JP2017189981A - 積層板、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】無機成分と有機成分とで構成される樹脂組成物1を基材2に含浸して硬化させた積層板3に関する。樹脂組成物1は、積層板3の全量に対して51〜66質量%含有されている。無機成分は、第一無機充填材と、第二無機充填材又は第三無機充填材とを含む。第一無機充填材の平均粒子径は0.2μm未満である。第二無機充填材の平均粒子径は0.2μm以上1.0μm未満である。第三無機充填材の平均粒子径は1.0μm以上である。有機成分は、第一熱硬化性樹脂と第二熱硬化性樹脂とを含む。第一熱硬化性樹脂の150℃でのICI粘度は0.3Pa・s以下である。第二熱硬化性樹脂の150℃でのICI粘度は0.3Pa・sを超える。基材はガラスクロスである。
【選択図】図1
Description
前記樹脂組成物は、前記積層板の全量に対して51〜66質量%含有され、
前記無機成分は、前記樹脂組成物の全量に対して66.7〜80質量%含有され、
前記無機成分は、第一無機充填材と、第二無機充填材又は第三無機充填材とを含み、
前記第一無機充填材の平均粒子径は0.2μm未満であり、
前記第二無機充填材の平均粒子径は0.2μm以上1.0μm未満であり、
前記第三無機充填材の平均粒子径は1.0μm以上であり、
前記有機成分は、第一熱硬化性樹脂と第二熱硬化性樹脂とを含み、
前記第一熱硬化性樹脂の150℃でのICI粘度は0.3Pa・s以下であり、
前記第二熱硬化性樹脂の150℃でのICI粘度は0.3Pa・sを超え、
前記基材はガラスクロスである。
樹脂組成物1を構成する無機成分として以下のような第一充填材、第二充填材及び第三充填材を用いた。
・株式会社アドマテックス製「YA010C−MFF」(シリカ、平均粒子径0.01μm)
・株式会社アドマテックス製「YC100C−MLE」(シリカ、平均粒子径0.1μm)
(第二充填材)
・株式会社アドマテックス製「S0−25R」(シリカ、平均粒子径0.5μm)
・堺化学工業株式会社製「MGZ−5」(水酸化マグネシウム、平均粒子径0.8μm)
(第三充填材)
・堺化学工業株式会社製「MGZ−6」(水酸化マグネシウム、平均粒子径1.6μm)
・株式会社アドマテックス製「S0−C6」(シリカ、平均粒子径2.0μm)
・住友化学株式会社製「CL−303」(水酸化アルミニウム、平均粒子径4.0μm)
[有機成分]
樹脂組成物1を構成する有機成分として以下のような熱硬化性樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を用いた。
・DIC株式会社製「830S」(エポキシ樹脂、150℃でのICI粘度<0.01Pa・s(検出下限以下))
・DIC株式会社製「HP9500」(エポキシ樹脂、150℃でのICI粘度2.6Pa・s)
・DIC株式会社製「N540」(エポキシ樹脂、150℃でのICI粘度0.04Pa・s)
・日本化薬株式会社製「EPPN502H」(エポキシ樹脂、150℃でのICI粘度0.2Pa・s)
・ロンザ社製「BADCy」(シアネート樹脂、150℃でのICI粘度<0.01Pa・s(検出下限以下))
・丸善石油化学株式会社製「BANI−M」(イミド樹脂、150℃でのICI粘度0.7Pa・s)
・大和化成株式会社製「BMI2300」(イミド樹脂、150℃でのICI粘度0.08Pa・s)
(硬化剤)
・DIC株式会社製「TD2090」(フェノール性硬化剤)
・DIC株式会社製「HPC9500」(フェノール性硬化剤)
・明和化成株式会社製「MEH7600」(フェノール性硬化剤)
(硬化促進剤)
・四国化成工業株式会社製「2E4MZ」(イミダゾール)
[基材]
基材2として以下のようなものを用いた。
・日東紡績株式会社製「1036」(ガラスクロス、厚さ28μm)
・日東紡績株式会社製「2116」(ガラスクロス、厚さ94μm)
・日東紡績株式会社製「1017」(ガラスクロス、厚さ15μm)
[プリプレグ]
上記の無機成分及び有機成分を表1〜表3に示す配合量(質量部)で配合し、さらに溶剤(メチルエチルケトン)で希釈することによって樹脂組成物1のワニスを調製した。
上記のプリプレグ4を2枚重ね、この両面に金属箔5として銅箔(三井金属鉱業株式会社製「3EC−VLP」、厚さ12μm)を重ねて加熱加圧成形することによって、積層板3として銅張積層板(CCL)を製造した(実施例1〜10、12〜14)。上記の加熱加圧成形は、多段真空プレスを用いて行った。成形条件は、温度が230℃、圧力が4MPa、時間が120分間である。
プリプレグ4の枚数を1枚とした以外は、上記と同様にして、積層板3として銅張積層板(CCL)を製造した(実施例11)。次にこの積層板3の両面にサブトラクティブ法により導体パターンを形成することによって、プリント配線板を製造した。
上記のプリント配線板の片面にプリプレグ4を1枚、さらに金属箔5として銅箔(三井金属鉱業株式会社製「3EC−VLP」、厚さ12μm)を1枚重ねて加熱加圧成形することによって、多層プリント配線板を製造した(実施例15)。上記の加熱加圧成形は、多段真空プレスを用いて行った。成形条件は、温度が220℃、圧力が6.0MPa、時間が160分間である。
積層板3の金属箔5をエッチングにより除去し、除去面を目視により観察することによって外観の良否を次のように判定した。
「△」:ボイド、カスレは見られないが、樹脂分離が見られるもの
「×」:ボイド又はカスレが見られるもの
(ガラス転移温度(Tg))
積層板3のガラス転移温度(Tg)をJIS C 6481に準じてDMA法(dynamic mechanical analysis method)により測定した。具体的には、まず積層板3の金属箔5をエッチングにより除去して試料を作製した。次にこの試料について動的粘弾性測定装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製「DMS6100」)を用い、5℃/分の条件で昇温して、tanδのピーク位置をガラス転移温度(Tg)とした。
積層板3の熱膨張率をJIS C 6481に準じてTMA法(thermal mechanical analysis method)により測定した。
積層板3の弾性率をDMA法により25℃における貯蔵弾性率(E′)として測定した。
積層板3の熱分解温度を、熱重量分析(TGA)装置を用いて、積層板3を昇温速度10℃/分で加熱した場合に重量減少率が5%となる温度として測定した。
2 基材
3 積層板
Claims (15)
- 無機成分と有機成分とで構成される樹脂組成物を基材に含浸して硬化させた積層板であって、
前記樹脂組成物は、前記積層板の全量に対して51〜66質量%含有され、
前記無機成分は、前記樹脂組成物の全量に対して66.7〜80質量%含有され、
前記無機成分は、第一無機充填材と、第二無機充填材又は第三無機充填材とを含み、
前記第一無機充填材の平均粒子径は0.2μm未満であり、
前記第二無機充填材の平均粒子径は0.2μm以上1.0μm未満であり、
前記第三無機充填材の平均粒子径は1.0μm以上であり、
前記有機成分は、第一熱硬化性樹脂と第二熱硬化性樹脂とを含み、
前記第一熱硬化性樹脂の150℃でのICI粘度は0.3Pa・s以下であり、
前記第二熱硬化性樹脂の150℃でのICI粘度は0.3Pa・sを超え、
前記基材はガラスクロスである
積層板。 - 前記第一無機充填材、前記第二無機充填材及び前記第三無機充填材の材質はシリカである
請求項1に記載の積層板。 - 前記第一無機充填材は、前記無機成分の全量に対して12.5〜25質量%含有されている
請求項1又は2に記載の積層板。 - 前記第一無機充填材は、前記第一無機充填材と前記第二無機充填材との合計量、又は、前記第一無機充填材と前記第三無機充填材との合計量に対して12.5〜25質量%含有されている
請求項1又は2に記載の積層板。 - 前記第一熱硬化性樹脂は、前記有機成分の全量に対して30〜50質量%含有されている
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の積層板。 - 前記第一熱硬化性樹脂は、前記第一熱硬化性樹脂と前記第二熱硬化性樹脂との合計量に対して30〜50質量%含有されている
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の積層板。 - 前記第一熱硬化性樹脂は、150℃でのICI粘度が0.04Pa・s以下であるエポキシ樹脂を含み、
前記第二熱硬化性樹脂は、150℃でのICI粘度が2.6Pa・s以上であるエポキシ樹脂を含む
請求項1乃至6のいずれか一項に記載の積層板。 - 前記第一熱硬化性樹脂は、シアネート樹脂を含み、
前記第二熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含む
請求項1乃至6のいずれか一項に記載の積層板。 - 前記第一熱硬化性樹脂は、イミド樹脂を含み、
前記第二熱硬化性樹脂は、イミド樹脂を含む
請求項1乃至6のいずれか一項に記載の積層板。 - 前記積層板の熱分解温度(5%重量減少温度)が400℃以上である
請求項1乃至9のいずれか一項に記載の積層板。 - 前記積層板のガラス転移温度(Tg)が250℃以上である
請求項1乃至10のいずれか一項に記載の積層板。 - 前記基材の厚さは10〜200μmである
請求項1乃至11のいずれか一項に記載の積層板。 - 請求項1乃至12のいずれか一項に記載の積層板の両面又は片面に金属箔を積層して形成されている
金属張積層板。 - 請求項1乃至12のいずれか一項に記載の積層板又は請求項13に記載の金属張積層板の両面又は片面に導体パターンを設けて形成されている
プリント配線板。 - 請求項14に記載のプリント配線板を用いて、前記導体パターンの層を少なくとも3層以上設けて形成されている
多層プリント配線板。
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