JP2008238603A - 積層板とそれを用いたプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】高い表面実装信頼性および耐熱衝撃信頼性を有し、かつ、金型加工性にも優れた積層板とそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の積層板は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール基を有する硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の全量に対して１６〜４０質量％の、エポキシ樹脂（Ａ）と相溶しゴム弾性を有するエラストマー微粒子、および、（Ｄ）エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の全量に対して３０〜７０質量％の無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸した後、加熱乾燥して得たプリプレグを金属箔と共に積層成形して成り、バーコール硬度が６０以上であることを特徴とする。
【選択図】なし

Description

本発明は、プリント配線板用の積層板とそれを用いたプリント配線板に関するものである。

電子機器等に使用されるプリント配線板は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂のワニスをガラスクロス等の基材に含浸してプリプレグを作製し、このプリプレグを所定枚数重ねると共にさらにその片面もしくは両面に銅箔等の金属箔を配置し、これを加熱・加圧して積層成形することによって金属箔張り積層板を作製し、表面の金属箔をプリント配線加工して導体パターンを形成することによって製造されている。

そしてこのプリント配線板を内層回路板とし、このプリント配線板に所定枚数のプリプレグを重ねると共にその外側に金属箔を配置し、これを加熱・加圧して積層成形した後に、外層の金属箔をプリント配線加工して導体パターンを形成し、必要に応じてスルーホール加工等を施すことによって多層プリント配線板が製造される。

このようなプリント配線板の表面に半導体部品、特に大型の半導体部品を搭載する場合、表面における半田の接続信頼性（表面実装信頼性）を高めるためには積層板の面方向の線膨張を小さくすることが求められる。また、プリント配線板と半導体部品間の応力を低下させるためには、低弾性化した積層板が求められる。従来、積層板の面方向の線膨張を小さく抑えるために、エポキシ樹脂と相溶するシェル相で被覆したコアシェル構造ゴム粒子などのゴム微粒子を、エポキシ樹脂に添加することが提案されている（特許文献１〜３参照）。

また、プリント配線板の熱衝撃試験に対する信頼性を高めるためには、積層板の厚み方向の線膨張を小さく抑えることも必要である。積層板の厚み方向の線膨張を抑制する方法としては、エポキシ樹脂にシリカ等の無機充填剤を配合することが知られている。また、エポキシ樹脂と相溶するシェル相で被覆したコアシェル構造ゴム粒子をエポキシ樹脂に配合すると共に、フェノール類ノボラック樹脂を硬化剤として用いることが提案されている（特許文献４参照）。
特開平８−４８００１号公報 特開２０００−１５８５８９号公報 特開２００３−２４６８４９号公報 特開２００６−１４３９７３号公報

しかしながら、積層板の厚み方向の線膨張を抑えるという課題の解決については従来では必ずしも実際的に満足できる手段が見出されていない。また、たとえば上記の特許文献４に記載の技術では、実施例に例示されているものではコアシェル構造ゴム粒子として弾性率が比較的小さいものを使用しているが、このようなゴム粒子を用いると、線膨張の抑制には有効であるものの、これを配合したエポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリント配線板に対して金型を用いたパンチング加工を行った際に端面にバリが発生し、金型加工性が低下するという問題があった。すなわち、特許文献４においては積層板のバーコール硬度に関しては何ら考慮されていない。

また、積層板の厚み方向の線膨張を小さく抑えるために無機充填剤を多量に添加すると、積層板の面方向の線膨張が大きくなり表面実装信頼性が得られなくなる。

本発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、線膨張を小さく抑えることができ、高い表面実装信頼性および耐熱衝撃信頼性を有し、かつ、金型加工性にも優れた積層板とそれを用いたプリント配線板を提供することを課題としている。

本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。

第１に、本発明の積層板は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール基を有する硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の全量に対して１６〜４０質量％の、エポキシ樹脂（Ａ）と相溶しゴム弾性を有するエラストマー微粒子、および、（Ｄ）エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の全量に対して３０〜７０質量％の無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸した後、加熱乾燥して得たプリプレグを金属箔と共に積層成形して成り、バーコール硬度が６０以上であることを特徴とする。

第２に、上記第１の積層板において、エラストマー微粒子（Ｃ）がコアシェル構造を有することを特徴とする。

第３に、本発明のプリント配線板は、上記第１または第２の積層板を用いて形成されていることを特徴とする。

上記第１および第２の発明によれば、特定の硬化剤を用いて、エポキシ樹脂と相溶しゴム弾性を有するエラストマー微粒子と無機充填剤を特定量配合したので、積層板の面方向と厚み方向の両方の線膨張を小さくすることができ、これを用いて作製したプリント配線板は高い表面実装信頼性および耐熱衝撃信頼性を有する。さらに、エラストマー微粒子の弾性率を適切に調節することでバーコール硬度を特定範囲としているので、金型を用いたパンチング加工時に端面にバリが発生することがなく、表面実装信頼性および耐熱衝撃信頼性の向上と、金型加工性の向上が両立する。したがって、高い表面実装信頼性および耐熱衝撃信頼性を有し、かつ、金型加工性にも優れたプリント配線板用の積層板が提供される。

上記第３の発明によれば、特定の硬化剤を用いて、エポキシ樹脂と相溶しゴム弾性を有するエラストマー微粒子と無機充填剤を特定量配合したので、プリント配線板の面方向と厚み方向の両方の線膨張を小さくすることができ、高い表面実装信頼性および耐熱衝撃信頼性が得られる。さらに、エラストマー微粒子の弾性率を適切に調節することでバーコール硬度を特定範囲としているので、金型を用いたパンチング加工時に端面にバリが発生することがなく、表面実装信頼性および耐熱衝撃信頼性の向上と、金型加工性の向上が両立する。したがって、高い表面実装信頼性および耐熱衝撃信頼性を有し、かつ、金型加工性にも優れたプリント配線板が提供される。

本発明は上記のとおりの特徴をもつものであるが、以下にその実施の形態について説明する。

本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限されることなく使用することができる。このようなエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化合物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化合物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、およびこれらを難燃化のためにハロゲン化したエポキシ樹脂などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

本発明において、硬化剤（Ｂ）としてはフェノール基を有するものが用いられる。具体的には、たとえばフェノール類ノボラック樹脂を用いたものを挙げることができ、このようなフェノール類ノボラック樹脂の具体例としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂などが挙げられる。これらは１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのフェノール類ノボラック樹脂にビスフェノールＡ、フェノールなどの２官能以下のフェノール系硬化剤を併用したものであってもよい。

このような硬化剤を用いることによって、ジシアンジアミド等のアミン系の硬化剤を用いた場合と比較して、エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグから作製される積層板の面方向および厚み方向の線膨張を低く抑えることができる。

硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂に対して当量比が０．５〜１．５、特に０．８〜１．２となるように調整することが好ましい。エポキシ樹脂に対する硬化剤の当量比が０．５未満であるとエポキシ樹脂組成物が硬化不足になる場合がある。エポキシ樹脂に対する硬化剤の当量比が１．５を超えると、硬化剤が未反応で残り、得られる積層板の耐熱性、耐衝撃性などの性能が低下する場合がある。

本発明では、上記の硬化剤と共に、硬化反応を促進させるために硬化促進剤を併用してもよい。硬化促進剤としては、通常のエポキシ樹脂の硬化反応を促進させるものであれば特に制限なく用いることができるが、その具体例としては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、トリエチレンジアミン等の三級アミン類、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類などが挙げられる。これらは１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。硬化促進剤の配合量は、全樹脂成分（エポキシ樹脂と硬化剤）に対して０．１〜５．０質量％が好ましい。

本発明において、エポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂と相溶しゴム弾性を有するエラストマー微粒子（Ｃ）が配合される。ここで、「エポキシ樹脂と相溶する」とは、エラストマー微粒子（Ｃ）がエポキシ樹脂中に均一に分散していることを意味する。

このようにエラストマー微粒子がエポキシ樹脂と相溶することで、このようなエポキシ樹脂組成物を用いて得られる積層板の面方向の線膨張を低減すると共に、厚み方向の線膨張も低減することができる。さらに、この積層板を用いて作製されたプリント配線板を、金型を用いてパンチング加工する際に、端面におけるバリの発生を有効に防止できる。

エラストマー微粒子の好ましいものとしては、コアシェル構造を有するものが例示される。ここでコアシェル構造としては、比較的低いＴｇを有するゴム状重合体のコア相と、それよりも高いＴｇを有する重合体のシェル相とからなるものが挙げられる。このようなコアシェル構造をもつエラストマー微粒子は、たとえば、異なる組成のモノマー混合物を複数段階にわけてシード重合することによって得ることができる。

シェル相を構成する重合体としては、たとえばポリメタクリル酸メチル、ポリスチレンなどが挙げられる。また、コア相を構成する重合体としては、たとえばアクリル系重合体、シリコーン系重合体、ブタジエン系重合体、イソプレン系重合体などが挙げられる。

本発明において、エラストマー微粒子の弾性率は、これを配合したエポキシ樹脂組成物を用いて得られる積層板のバーコール硬度が６０以上とされるように適切に調整される。たとえば、エラストマー微粒子の製造時における架橋度により弾性率を調整できる。このようにエラストマー微粒子の弾性率を調整して積層板のバーコール硬度を６０以上とすることで、プリント配線板に金型を用いたパンチング加工をする際に、端面におけるバリの発生を有効に防止することができる。これに対して、エラストマー微粒子の弾性率が小さ過ぎると、プリント配線板に金型を用いたパンチング加工をする際に、端面にバリが発生する。しかし、エラストマー微粒子の弾性率が高過ぎると積層板の面方向の線膨張を有効に抑制できなくなる。

エラストマー微粒子は、エポキシ樹脂組成物中に、エポキシ樹脂と硬化剤の全量に対して１６〜４０質量％の量で含有される。この範囲内でエラストマー微粒子を配合すると共に、積層板のバーコール硬度が６０以上となるような適切な弾性率をもつエラストマー微粒子を用い、さらに後述するように無機充填剤を特定量配合することで、積層板の面方向および厚み方向の線膨張を小さく抑えることができ、さらに、プリント配線板に金型を用いたパンチング加工をする際にバリの発生を防止することができる。

エラストマー微粒子の含有量がエポキシ樹脂と硬化剤の全量に対して１６質量％未満であると、積層板の面方向の線膨張が大きくなり、十分なプリント配線板の表面実装信頼性が得られない。エラストマー微粒子の含有量がエポキシ樹脂と硬化剤の全量に対して４０質量％を超えると、積層板の厚み方向の線膨張が大きくなり、十分なプリント配線板の耐熱衝撃信頼性が得られない。

コアシェル構造を有するエラストマー微粒子の大きさとしては、粒子径で０．１〜１０μｍの範囲が好ましい。これによって、エラストマー微粒子はエポキシ樹脂組成物中に効果的に分散され、積層板の面方向および厚み方向の線膨張をより小さく抑えることができる。

本発明において、エポキシ樹脂組成物には、無機充填剤（Ｄ）が配合される。無機充填剤を配合することで、エポキシ樹脂組成物を用いて得られる積層板の厚み方向の線膨張を低減し、またこの積層板を強靱化することができる。

無機充填剤の具体例としては、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、Ｅガラス粉末、アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化チタン、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、クレイ、タルクなどを挙げることができ、これらを単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、カップリング反応等により表面処理をしたものを用いてもよい。無機充填剤の粒子の大きさは、特に制限はないが、たとえば平均粒子径０．１〜５μｍのものが用いられる。

無機充填剤は、エポキシ樹脂組成物中に、エポキシ樹脂と硬化剤の全量に対して３０〜７０質量％の量で含有される。この範囲内で無機充填剤を配合することで、積層板の厚み方向の線膨張を小さく抑えることができる。

無機充填剤の含有量がエポキシ樹脂と硬化剤の全量に対して３０質量％未満であると、積層板の厚み方向の線膨張が大きくなり、十分なプリント配線板の耐熱衝撃信頼性が得られない。無機充填剤の含有量がエポキシ樹脂と硬化剤の全量に対して７０質量％を超えると、積層板の面方向の線膨張が大きくなり、十分なプリント配線板の表面実装信頼性が得られない。

本発明において、エポキシ樹脂組成物は、以上のようなエポキシ樹脂、硬化剤、エラストマー微粒子、無機充填剤、そして場合によっては硬化促進剤などを配合し、これらをミキサー、ブレンダー等で均一に混合することによってワニスとして調製される。

このようにして調製されたエポキシ樹脂組成物は、基材に含浸した後、これを加熱乾燥して、樹脂を未硬化状態（Ａ−ステージ）から半硬化状態（Ｂ−ステージ）にすることによってプリプレグとされる。

プリプレグを製造するにあたっては、有機溶媒にエポキシ樹脂組成物を溶解させて樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを基材に含浸させるようにしてもよい。たとえば、樹脂ワニス中に基材を浸漬させるなどして基材に樹脂ワニスを含浸させて付着させた後に、基材中のエポキシ樹脂組成物を１２０〜１８０℃程度の温度で加熱乾燥して有機溶媒を除去し、Ｂステージ状態にまで半硬化させることによってプリプレグを製造することができる。

有機溶媒としては、たとえば、トルエン、キシレン、ベンゼン、ジメチルホルムアミド、ケトン類、アルコール類、セロソルブ類などが用いられる。また、基材としては、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ガラス不織布、紙等が用いられる。

このようにして製造されたプリプレグにおけるエポキシ樹脂組成物の含浸量は、特に制限はないが、３０〜７０質量％の範囲であることが好ましい。

そして、上記のプリプレグを所定枚数積層し、さらに金属箔を積層配置したものを、たとえば、加熱温度１５０〜３００℃、圧力０．９８〜６．０ＭＰａ、時間１０〜２４０分間の条件で加熱・加圧して成形することによって、樹脂を半硬化状態（Ｂ−ステージ）から完全硬化状態（Ｃ−ステージ）とし、本発明の積層板を製造することができる。金属箔は、プリプレグの片面もしくは両面に積層配置される。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が用いられる。金属箔の厚みとしては３〜１０５μｍが一般的であり、特に１２〜３５μｍとすることが好ましい。

その後、積層板の片面もしくは両面に配置された金属箔にサブトラクティブ法等により回路パターンを形成し、必要に応じてスルーホールの形成等の加工をすることによって、プリント配線板が製造される。

また、あらかじめ内層回路として回路パターンが形成された内層用基板（たとえば、上記のようにして得たプリント配線板）の片面もしくは両面に、所定寸法に切断されたプリプレグを所定枚数重ねると共にさらにその外側に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱・加圧して積層成形することによって、多層プリント配線板に加工される多層積層板を製造することができる。この段階においてプリプレグの樹脂は、半硬化状態（Ｂ−ステージ）から完全硬化状態（Ｃ−ステージ）へと変化し絶縁層を形成する。

その後、多層積層板の片面もしくは両面に配置された金属箔にサブトラクティブ法等により回路パターンを形成することによって、多層プリント配線板が製造される。

本発明において、上記のようにして製造された積層板およびプリント配線板のバーコール硬度は６０以上、好ましくは６０〜６５の範囲内である。バーコール硬度を６０以上とすることにより、金型を用いたパンチング加工時に端面におけるバリの発生を防止することができる。バーコール硬度が６０未満であると、金型を用いたパンチング加工時に端面にバリが発生する。また、バーコール硬度が６５を超えるものを得ようとすると、エラストマー微粒子の弾性率と含有量、および無機充填剤の含有量を本発明の範囲外としなければならない場合が多く、すると、積層板およびプリント配線板の表面実装信頼性や耐熱衝撃信頼性が得られなくなる。

また、上記のようにして製造された積層板およびプリント配線板のＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づく面方向の熱膨張係数αＹ（Ｙはクロスの縦方向）は、条件にもよるが、９．９以下が好ましい。αＹが９．９を越えると、表面実装信頼性が得られなくなる。

また、上記のようにして製造された積層板およびプリント配線板のＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づく厚み方向の熱膨張係数αＺは、条件にもよるが、５０以下が好ましい。αＺが５０を超えると、耐熱衝撃信頼性が得られなくなる。

そこで以下に実施例を示し、さらに詳しく説明する。もちろん、以下の例示によって発明が限定されることはない。

（１）配合成分
以下の実施例および比較例において、エポキシ樹脂、硬化剤、エラストマー微粒子、および無機充填剤として次のものを用いた。
（Ａ）エポキシ樹脂
（a-1）大日本インキ株式会社製「エピクロン１５３」 臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂 エポキシ当量３９０〜４１０ｇ／ｅｑ 臭素含有率４６〜５０％）
（a-2）ジャパンエポキシレジン株式会社製「ＥＰＯＮ１０３１」 テトラファンクショナルエポキシ樹脂 エポキシ当量１９５〜２３０ｇ／ｅｑ
（a-3）ダウケミカル株式会社製「ＤＥＲ５９３」 エポキシ当量３３０〜３９０ｇ／ｅｑ 臭素含有率１７〜１８ｗｔ％ 分子内平均エポキシ基含有量約２個 分子内に窒素と臭素を共に含有するエポキシ樹脂（オキサゾリドン環含有）
（a-4）大日本インキ株式会社製「Ｎ６９０」 クレゾールノボラックエポキシ樹脂 エポキシ当量１９０〜２４０ｇ／ｅｑ 分子内平均エポキシ基含有量４〜６個 樹脂軟化点約９５℃
（Ｂ）硬化剤
（b-1）大日本インキ株式会社製「ＶＨ４１７０」 ビスフェノールAノボラック樹脂 水酸基当量１１８ｇ／ｅｑ 樹脂軟化点１０５℃ ２官能ビスフェノールAの含有量約２５％
（Ｂ’）硬化促進剤
（b’-1）株式会社日鉱マテリアルズ社製 「ＩＭ１０００」 ２級水酸基を含有しないトリアルコキシシリルタイプイミダゾールシラン
（b’-2）四国化成工業株式会社製 シアノ化−２−エチル−4−メチルイミダゾール
（Ｃ）エラストマー微粒子
（c-1）ガンツ化成株式会社製「スタフィロイドＡＣ−３３５５」 シェル相がポリメタクリル酸メチルでありコア相が架橋アクリル重合体であるコアシェル型微粒子
（c-2）ガンツ化成株式会社製「スタフィロイドＡＣ−３８１６Ｎ」 シェル相がポリメタクリル酸メチルでありコア相が架橋アクリル重合体であるコアシェル型微粒子
（c-3）ガンツ化成株式会社製「スタフィロイドＡＣ−３８３２」 シェル相がポリメタクリル酸メチルでありコア相が架橋アクリル重合体であるコアシェル型微粒子
（c-4）東レ・ダウ・コーニング・シリコーン株式会社製「トレフィルＥ−６００」 シリコーンゴム微粒子
なお、（c-1）ないし（c-3）において、コア相の架橋密度は（c-1）＞（c-3）＞（c-2）であり、エラストマー微粒子の弾性率の大きさもこの順に大きくなる。
（D）無機充填剤
（d-1）株式会社アドマテックス社製 「ＳＣ２５００−ＳＥＪ」 表面処理シリカ 平均粒子径０．４〜０．６μｍ（球状）
（d-2）住友化学工業株式会社製 「Ｃ−３０３」 水酸化アルミニウム 平均粒子径約４μｍ
（２）樹脂ワニスの調製
樹脂ワニスは次のようにして調製した。表１に示すエポキシ樹脂や硬化剤等と、溶媒とを所定の配合量計量し、ディスパー等で攪拌、均一化した。このときエポキシ樹脂や硬化剤等の固形分（非溶媒成分）が６０〜７５質量％となるように溶媒の量を調整し、樹脂ワニスを得た。なお、無機充填剤を配合する際には、所定配合量を投入し、さらにディスパーにて１時間攪拌後、ナノミルにて分散することにより樹脂ワニスを得た。
（３）プリプレグの製造
基材として、ガラスクロス（日東紡績株式会社製「７６２８タイプクロス」）を使用し、このガラスクロスに、溶媒を加えて調製した樹脂ワニスを室温にて含浸させ、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、約１３０〜１７０℃で加熱することによって、ワニス中の溶媒を乾燥除去し、樹脂組成物を半硬化させることでプリプレグを作製した。プリプレグにおける樹脂量は、ガラスクロス１０６質量部に対し、樹脂１００質量部（樹脂４７WT％）となるように調整した。
（４）銅張り積層板の製造
上記のようにして作製したプリプレグ８枚（３４０ｍｍ×５１０ｍｍ）を２枚の銅箔（厚み３５μｍ、ＪＴＣ箔、日鉱グールド・フォイル株式会社製）の粗化面の間に挟んで１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ^２で９０分間積層成形することにより、銅張り積層板を得た。
（５）熱膨張係数
ＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づいて、上記のようにして製造した銅張り積層板について、ＴＭＡ法（Thermo-mechanical analysis）によりＴｇ前の厚み方向の熱膨張係数αＺおよび面方向の熱膨張係数αＹを測定した（Ｙはクロスの縦方向を表す）。
（６）バーコール硬度
ＪＩＳ K ７０６０に基づいて、上記のようにして製造した銅張り積層板をエッチングし、バーコール硬度を測定した（適用機種：ＧＹＺＪ ９３４−１）
（７）金型加工性評価
上記の銅張り積層板の銅箔に、一定の間隔をおいて複数の円形開口パターンを形成し、その後、ソルダーレジストを塗布して金型加工用基板を作製した。この金型加工用基板に、上記開口の位置に５φの穴をパンチングにて作製し（当該穴と、円形開口パターン周縁部との間隔：１．０ｍｍ）、断面を観察し以下の基準に従ってバリを評価した。

積層板を打ち抜いた後のバリが２．５ｍｍ未満である場合をＯＫと判定し、２．５ｍｍ以上である場合をＮＧと判定した。使用する金型のクリアランスを複数設定し、各クリアランスにて上記のＮＧ判定を行った。金型のクリアランスが狭いほど打ち抜き性は良くなるが、金型の寿命は短くなる。（一般的には、厚さ１．６ｍｍの積層板を打ち抜く場合、金型寿命との兼ね合いによりクリアランスを５０μｍ程度に設定する。）
打ち抜き性○・・・クリアランス５０μｍでＯＫ
打ち抜き性△・・・クリアランス５０μｍではＮＧであるが１０μｍではOK
打ち抜き性×・・・クリアランス１０μｍでＮＧ
打ち抜き性××・・・クリアランス１０μｍでＮＧであり、１０ｍｍ以上のバリが発生
＜実施例１〜３＞
上記（１）〜（４）に従って実施例１〜３の銅張り積層板を作製した。これらの銅張り積層板について、厚み方向の熱膨張係数αＺおよび面方向の熱膨張係数αＹと、バーコール硬度を測定し、さらに金型加工性を評価した。その結果を表１に示す。なお、表１に示す実施例および比較例の各成分の配合量は質量部を表す。
＜比較例１〜８＞
上記（１）〜（４）に従って比較例１〜８の銅張り積層板を作製した。これらの銅張り積層板について、厚み方向の熱膨張係数αＺおよび面方向の熱膨張係数αＹと、バーコール硬度を測定し、さらに金型加工性を評価した。その結果を表１に示す。

表１に示されるように、エポキシ樹脂に相溶するエラストマー微粒子の配合量がエポキシ樹脂と硬化剤の全量に対して１６〜４０質量％の範囲内にあり、かつ、無機充填剤の配合量がエポキシ樹脂と硬化剤の全量に対して３０〜７０質量％の範囲内にあるエポキシ樹脂ワニスを用いると共に、エラストマー微粒子の弾性率を調整することでバーコール硬度を６０以上とした実施例１〜３のものでは、厚み方向の熱膨張係数αＺおよび面方向の熱膨張係数αＹが十分に小さく、耐熱衝撃信頼性と表面実装信頼性を備えるものであった。さらに、金型を用いたパンチング加工時にバリの発生もほとんどみられなかった。

一方、比較例１，２ではエラストマー微粒子の弾性率が小さいものを用いたため、バーコール硬度が６０未満となり、金型を用いたパンチング加工時にバリの発生がみられた。

比較例３では、エポキシ樹脂に相溶しないエラストマー微粒子を用い、さらにバーコール硬度が６０未満となり、金型を用いたパンチング加工時に多量のバリの発生がみられた。比較例４では、バーコール硬度は６０であったが、エポキシ樹脂に相溶しないエラストマー微粒子を用いたため、金型を用いたパンチング加工時にバリの発生がみられた。

比較例５では、エポキシ樹脂に相溶するエラストマー微粒子の配合量がエポキシ樹脂と硬化剤の全量に対して１５質量％であり、面方向の熱膨張係数αＹが大きくなり表面実装信頼性が低下した。

比較例６では、エポキシ樹脂に相溶するエラストマー微粒子の配合量がエポキシ樹脂と硬化剤の全量に対して４５質量％であり、厚み方向の熱膨張係数αＺが大きくなり耐熱衝撃信頼性が低下した。さらに、バーコール強度が５７となり、金型を用いたパンチング加工時にバリの発生がみられた。

比較例７では、無機充填剤の配合量がエポキシ樹脂と硬化剤の全量に対して２５質量％であり、厚み方向の熱膨張係数αＺが大きくなり耐熱衝撃信頼性が低下した。

比較例８では、無機充填剤の配合量がエポキシ樹脂と硬化剤の全量に対して８０質量％であり、面方向の熱膨張係数αＹが大きくなり表面実装信頼性が低下した。

Claims (3)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール基を有する硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の全量に対して１６〜４０質量％の、エポキシ樹脂（Ａ）と相溶しゴム弾性を有するエラストマー微粒子、および、（Ｄ）エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の全量に対して３０〜７０質量％の無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸した後、加熱乾燥して得たプリプレグを金属箔と共に積層成形して成り、バーコール硬度が６０以上であることを特徴とする積層板。
2. エラストマー微粒子（Ｃ）がコアシェル構造を有することを特徴とする請求項１に記載の積層板。
3. 請求項１または２に記載の積層板を用いて形成されていることを特徴とするプリント配線板。