JP2001348418A - エポキシ樹脂組成物および接着シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半田耐熱性などの信頼性が高くかつＢステージ
状態での保存安定性が高い、高生産性の基板製造を可能
にする材料の提供。 【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カル
ボキシル基含有ニトリルゴムまたはカルボキシル基含有
水添ニトリルゴムを特定の割合で組み合わせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、信頼性と生産性が
高い回路基板用エポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹
脂組成物を離型性基材上にシート化しＢステージ状態に
することを特徴とする接着シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】民生、産業用電子機器には、広く印刷回
路基板が使用されている。最近この印刷回路基板は、単
なる電子部品間の電気的接続をとる支持板としてだけで
はなく、低コスト化を指向してメモリー、ＣＰＵ等の半
導体装置のパッケージ材いわゆる半導体回路基板として
も多用されるようになってきた。その中でもＢＧＡやＣ
ＳＰといった高密度配線を施した半導体装置は、高い信
頼性が求められる一方で構造を簡単にしコストを最小限
に抑える目的で、汎用のＦＲ−４等のガラスエポキシ基
板を駆使する形態をとる例が増えてきている。ガラスエ
ポキシ基板を多層化して半導体回路基板を形成する際に
は層間の接着材料として液状の接着剤を使用することも
可能だが、一般には作業性が高いなどの利点から予めＢ
ステージ状態（半硬化状態）にした接着シートが使用さ
れている。しかし、従来の接着シートは半田耐熱性など
の信頼性が劣っていたり、またたとえ半田耐熱性が十分
であってもＢステージ状態が不安定であるがために作業
性が著しく悪く生産性に劣るなどの課題を残したもので
あった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであって、本発明の目的とするとこ
ろは、半田耐熱性などの信頼性が高くかつＢステージ状
態での保存安定性が高いことから高生産性の製造を可能
にする材料を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、エポキシ
樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カルボキシル基含有ニトリ
ルゴムまたはカルボキシル基含有水添ニトリルゴムを特
定の割合で組み合わせることにより、上記目的を達成で
きることを見出し、本発明を完成させた。すなわち本発
明は、次のエポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹脂組
成物を離型性基材上にシート化しＢステージ状態にする
ことを特徴とする接着シートである。 （１） （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬
化促進剤、（Ｄ）カルボキシル基含有ニトリルゴムまた
はカルボキシル基含有水添ニトリルゴムを含有すること
を特徴とするエポキシ樹脂組成物 （2） カルボキシル基含有ニトリルゴムまたはカルボ
キシル基含有水添ニトリルゴム（Ｄ）がエポキシ樹脂
（Ａ）１００重量部に対して５〜１００重量部含まれる
ことを特徴とする（１）に記載のエポキシ樹脂組成物。 （3） 全エポキシ樹脂１００重量部中に多官能エポキ
シ樹脂が少なくとも５重量部含まれることを特徴とする
（1）又は（２）に記載のエポキシ樹脂。 （４） 硬化剤（Ｂ）がフェノールノボラックであるこ
とを特徴とする（１）乃至（３）に記載のエポキシ樹脂
組成物。 （５） 硬化促進剤（Ｃ）が脂肪族ジメチル尿素誘導体
であることを特徴とする（１）乃至（４）に記載のエポ
キシ樹脂組成物。 （６） 硬化促進剤（Ｃ）が式１（化３）または式２
（化４）で表される化合物であることを特徴とする
（１）乃至（４）に記載のエポキシ樹脂組成物。

【０００５】

【化3】

【０００６】

【化4】 （７） （１）乃至（６）に記載のエポキシ樹脂組成物
を離型性基材上にシート化しＢステージ状態にすること
を特徴とする接着シート。

【０００７】本発明で使用する（Ａ）成分のエポキシ樹
脂とは、１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するも
のである。この中でも特に１分子中に３個以上のエポキ
シ基を含有するものは多官能エポキシとして分類されて
いる。これらのようなエポキシ樹脂としては例えば、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン＜ビ
スフェノールＡ＞、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン＜ビスフェノールＡＤ＞、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタ
ン＜ビスフェノールＦ＞、１，１，２，２−テトラキス
（４−ヒドロキシフェニル）エタン、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スル
ホン、ｐ−（４−ヒドロキシフェニル）フェノール等の
ポリフェノール及びそれらのアルキル基修飾誘導体のグ
リシジルエーテル系エポキシ樹脂、及び前記ポリフェノ
ール及びその誘導体の芳香核水添物のグリシジルエーテ
ル系エポキシ樹脂、

【０００８】１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェ
ニル）メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−ヒドロキ
シフェニル］メタン、ビス［３，５−ジエチル−４−ヒ
ドロキシフェニル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−
４−ヒドロキシフェニル］エタン、ビス［３，５−ジエ
チル−４−ヒドロキシフェニル］エタン、１−［α−メ
チル−α−（４´ヒドロキシフェニル）エチル］−４−
［α´、α´−ビス（４”−ヒドロキシフェニル）エチ
ル］ベンゼン等のトリスフェノール類のグリシジルエー
テル系エポキシ樹脂、カテコール、レゾルシン、ハイド
ロキノン等多価フェノール類のグリシジルエーテル系エ
ポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック、フェノール
ノボラック、ｐ−ｔ−ブチルフェノールノボラック、フ
ェノールアラルキル樹脂等のノボラック類のグリシジル
エーテル系エポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジオキ
シド、リモネンジオキシド、ジシクロペンタジエンペン
タジエンジオキシド等の脂環族系エポキシ樹脂、フタル
酸、シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸等ポリカル
ボン酸のポリグリシジルエステル系エポキシ樹脂、トリ
グリシジルイソシアヌレート、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´テト
ラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジ
ルｍ−及びｐ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´
−テトラグリシジルメタキシリレンジアミン等のポリグ
リシジルアミン系エポキシ樹脂

【０００９】臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂等のハロゲン
含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹
脂は単独で使われることもあるが、２種類以上のエポキ
シを混合して使っても構わない。特に全エポキシ樹脂１
００重量部中に多官能エポキシ樹脂を少なくとも５重量
部、好ましくは１０〜１００重量部、さらに好ましくは
２０〜１００重量部含んだ物は、基板とした時の耐熱
性、耐湿性に優れており、好ましい。（Ｂ）成分の硬化
剤については、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、
フェノールノボラック類、イミダゾール誘導体、ジシア
ンジアミド、グアニジン誘導体、ポリアミノアミド、酸
無水物、ポリメルカプタン、ポリカルボン酸から誘導さ
れるポリヒドラジド化合物、等、一般に知られている化
合物を硬化剤として用いることができる。

【００１０】具体的には、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシ
クロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタ
ン、イソホロンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、
４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、３，３´−ジ
アミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４´−ジアミノ−３，３−ジクロロジフェニル
メタン、４，４´−ジアミノ−３，３´，４，４´−テ
トラクロロジフェニルメタン、ジアミノジエチルジフェ
ニルアミン、４，４´−ジアミノ−３，３´−ジエチル
−５，５´−ジメチルジフェニルメタン、トリス（４−
ヒドロキシフェニル）メタン、トリス（４−ヒドロキ
シ）エタン、フェノールノボラック、オルソクレゾール
ノボラック、フェノールアラルキル樹脂類、四国化成社
製品のキュアゾール２ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ−
ＡＺＩＮＥ、２ＭＡＯＫ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１１Ｚ−ＡＺＩ
ＮＥ、２ＰＨＺ、等があるが、耐熱性と銅接着力の点か
らみてフェノールノボラックの使用が最も好ましい。こ
こでいうフェノールノボラックとは、オルソクレゾール
ノボラックやフェノールアラルキル樹脂等いわゆるフェ
ノールノボラック類をいう。（Ｃ）成分の硬化促進剤と
しては、第３級アミン類、イミダゾール誘導体、アミン
の三フッ化ホウ素コンプレックス、ＤＢＵ（１，８−ジ
アザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７）と各種プ
ロトン酸との塩、エポキシ樹脂との変性反応で活性を落
としたアミンやイミダゾール類等、イソシアネートとジ
メチルアミンの反応生成物であるジメチル尿素等を用い
ることができる。具体例としては、第３級アミン類では
ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、

【００１１】イミダゾール誘導体では四国化成社製品の
キュアゾール２ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ−ＡＺＩ
ＮＥ、２ＭＡＯＫ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１１Ｚ−ＡＺＩＮＥ、
２ＰＨＺ、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ［５，４，
０］ウンデセン−７）と各種プロトン酸との塩ではサン
アプロ社製品のＵ−ＣＡＴ ＳＡ１（ＤＢＵ・フェノー
ル塩）、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ１０２（ＤＢＵ・オクチル酸
塩）、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ５０６（ＤＢＵ・ｐ−トルエン
スルホン酸塩）、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ６０３（ＤＢＵ・ギ
酸塩）Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ８３１（ＤＢＵ・フェノールノ
ボラック塩）、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ８４１（ＤＢＵ・フェ
ノールノボラック塩）、ＳＡ８５１（ＤＢＵ・フェノー
ルノボラック塩）、エポキシ樹脂との変性反応で活性を
落としたアミンやイミダゾール類では味の素社製品のア
ミキュアＰＮ−２３、ＭＹ２４等が挙げられる。イソシ
アネートとジメチルアミンの反応生成物であるジメチル
尿素誘導体は特に硬化促進剤として好適である。ジメチ
ル尿素誘導体は、ジメチルウレイド基［−ＮＨ−Ｃ（＝
Ｏ）−Ｎ（ＣＨ₃）₂］が芳香族環に結合した芳香族ジメ
チル尿素誘導体と脂肪族基に結合した脂肪族ジメチル尿
素誘導体とに分類できる。芳香族ジメチル尿素誘導体の
具体例としては、フェニルイソシアネートとジメチルア
ミンとから得られるジメチル尿素、クロロフェニルイソ
シアネートとジメチルアミンとから得られるジメチル尿
素、ジクロロフェニルイソシアネートとジメチルアミン
とから得られるジメチル尿素、トリレンジイソシアネー
トとジメチルアミンとから得られるジメチル尿素等が挙
げられる。

【００１２】また、脂肪族ジメチル尿素誘導体の具体例
としては、イソホロンジイソシアネートとジメチルアミ
ンとから得られるジメチル尿素（式１）（化５）、ｍ−
キシリレンジイソシアネートとジメチルアミンとから得
られるジメチル尿素（式２）（化６）、

【００１３】

【化５】

【００１４】

【化６】 メキサメチレンジイソシアネートとジメチルアミンとか
ら得られるジメチル尿素（式３）（化７）、および式４
（化８），式５（化９）で表されるジメチル尿素等が挙
げられる。

【００１５】

【化7】

【００１６】

【化8】

【００１７】

【化９】

【００１８】ジメチル尿素誘導体の中でも脂肪族ジメチ
ル尿素誘導体は、特に常温域での硬化促進作用が小さ
く、かつ１５０℃以上の硬化温度領域では硬化促進作用
が急に増大することから、Ｂステージ状態での保存安定
性に優れているばかりでなく、溶剤を除去させながらＢ
ステージ状態に加工する際においても１００〜１４０℃
などの条件で乾燥する場合が多いことから、この時に硬
化反応をそれほど進行させることなく溶剤の除去が可能
であるため、所定の反応率に制御することが比較的容易
であるという点でも優れており、本用途に好適な硬化促
進剤である。

【００１９】（Ｄ）成分のカルボキシル基含有ニトリル
ゴムとしては、例えばアクリロニトリルとブタジエンと
が３／９７〜６０／４０、耐熱性、可撓性の点でより好
ましくは、５／９５〜４５／５５のモル比で共重合した
アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴムの末端をカル
ボキシル化したもの、あるいはアクリロニトリルおよび
ブタジエンと共に、さらにアクリル酸やメタクリル酸等
のカルボキシル基含有重合性単量体を３元共重合させた
共重合ゴム等が用いられる。

【００２０】共重合ゴム中のカルボキシル基含有量は
０．５〜１３重量％、接着性、耐熱性の点で１〜８重量
％のものがより好ましい。また、該カルボキシル基を含
有するニトリルブタジエンゴムは、条件により有機溶剤
に溶解あるいは分散させた形でも用いることができる。
使用溶剤としては、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、エタノール、２−プロパノール、メチルセ
ロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、
トルエン、キシレン等が、価格面、接着シート製造時の
乾燥性の点から好ましい。

【００２１】このようなものとしては、ハイカーＣＴＢ
Ｎ（宇部興産製）、ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ製）、Ｎｉｐ
ｏｌ１０７２、１０７２Ｊ、１０７２ＣＧ、１０７２Ｘ
２８、ＤＮ６３１、ＤＮ６０１（以上日本ゼオン製）、
ＫｒｙｎａｃＸ７．５０（Ｂａｙｅｒ製）などが知られ
ている。

【００２２】また、カルボキシル基含有水添ニトリルゴ
ムは上記カルボキシル基含有ニトリルゴムを水添するこ
とによって得ることができる。本発明の樹脂組成物およ
び接着シートは、前記（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化
剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）カルボキシル基含有ニト
リルゴムまたはカルボキシル基含有水添ニトリルゴムを
必須成分とするものである。本発明の樹脂組成物中の硬
化剤の割合は、エポキシ樹脂中のエポキシ基に対して通
常０．７〜１．５当量、好ましくは０．８〜１．２当
量、硬化促進剤の割合は、エポキシ基に対して通常０．
０００１〜０．２当量、好ましくは０．００１〜０．１
当量、特に脂肪族ジメチル尿素誘導体の場合には、通常
０．０００１〜０．０１当量、好ましくは０．０００５
〜０．００５当量が望ましい。またカルボキシル基含有
ニトリルブタジエンゴムまたはカルボキシル基含有水添
ニトリルゴムの割合は、通常エポキシ樹脂１００重量部
に対して５〜１００重量部、好ましくは５〜３０重量部
含まれることが望ましい。その他に使用できる成分とし
ては、溶剤、難燃剤、酸化防止剤、無機フィラー、シラ
ンカップリング剤などがある。

【００２３】シート状にするためには、通常予め適当な
溶剤に溶かしておき、一般に使用される塗工機によって
塗工する操作が行われる。この時の溶剤としては、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリド
ン、エタノール、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテル、ジオキサン、トル
エン、キシレン等を単独または混合して用いることがで
き、溶剤を添加した場合の全組成物中の固形分の割合は
３０〜８０重量％とするのが、塗工性の点から好まし
い。難燃性を付与するために有機系、無機系から選ばれ
る難燃剤を単独または混合してもよい。

【００２４】具体的には、テトラブロモビスフェノール
Ａ、テトラクロロ無水フタル酸、ジブロモフェノール等
のハロゲン化有機物、トリフェニルホスフェート、トリ
クレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、
１，３−フェニレンビス（ジフェニルホスフェート）、
１，３−フェニレンビス（２，６−ジメチルフェニルホ
スフェート）等のリン酸エステル及び縮合リン酸エステ
ルにポリリン酸アンモニウム、ピロリン酸メラミン、
９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェ
ナントレン−１０−オキシド、９，１０−ジヒドロ−９
−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキ
シドと二重結合含有化合物、カルボニル化合物、エポキ
シ化合物などとの誘導体および赤リンを含めたリン化合
物、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等のアンチモ
ン酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等
の金属水酸化物、ホスファゼン類、メラミンシアヌレー
ト等を挙げることができる。

【００２５】エポキシ樹脂の酸化あるいは分解の防止を
目的として、安定剤の添加も可能である。その中でも着
色が起こらない非汚染性のものが好ましく、テトラキス
［メチレン−３−（３´，５´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
−４´−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタ
ン、４，４´−メチレンビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチル）フェノール、１，３，５−トリメチル−２，
４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−
ヒドロキシベンジル）ベンゼン等のヒンダードフェノー
ル系安定剤、４，４´−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチ
ル−３−メチル）フェノール、２，２´チオビス（６−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル）フェノール等のチオビ
スフェノール系安定剤、ジラウリルチオジプロピオネー
ト等の脂肪族チオエステル系安定剤等を挙げることがで
きる。これらは、任意の量を設定することができるが、
通常接着強度の点から固形分重量５％以内、好ましくは
３％以内に設定するのがよい。

【００２６】本発明の樹脂組成物に無機フィラーを添加
すると、主に半田付けの際の熱衝撃の緩和、樹脂流動の
防止、接着強度の安定化や向上に効果があるので好まし
く使用できる。無機フィラーとしては電気絶縁性に優
れ、微粒子状なものが好ましく、アルミナ、水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウム、溶融シリカ、結晶性シ
リカ、ゾルゲル法シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性
超微粉シリカ、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム
等をあげることができる。これらフィラーの粒子径は、
最近の回路基板のファインピッチ化の要請から１０μｍ
以下、好ましくは５μｍ以下のものを使用するのが望ま
しい。これらフィラーに対して耐湿性を向上させるため
にアルキルシラン系の処理剤で予め表面を処理しておく
ことも可能である。さらに、電気的信頼性を向上させる
目的で、無機系イオン捕捉剤を添加することもできる。

【００２７】無機フィラーを添加する場合には、無機フ
ィラーとエポキシ樹脂（ａ）とを架橋させることができ
るシラン系カップリング剤を併用するのが好ましい。こ
のようなシラン系カップリング剤としては、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
ジメチルエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（β
−アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、
γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン等をあげるこ
とができ、市販品としては東レ・ダウコーニングシリコ
ーン社、信越化学工業社などから入手することができ
る。本発明の接着シートは、次のようにして作ることが
できる。

【００２８】前記樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を
コンマコーターまたはリバースロールコーターなどの塗
工機を使って離型性基材上に乾燥後の厚みが２０〜８０
μｍになるように塗布する。次に６０〜１５０℃の温度
条件で乾燥して溶剤を除去し、必要に応じて離型性のフ
ィルムをカバーフィルムとしてラミネーターを使って圧
着積層し、ロール状に巻き取ってＢステージ状態のシー
トを得る。この後、８０〜１２０℃の後加熱処理を加え
て、樹脂組成物の粘性を適度に増粘させることもでき
る。また、製品はロール状だけでなく、さらにスリット
加工、断裁加工してシートカットされた形態でも構わな
い。

【００２９】本発明で使用する接着シートの離型性基材
としては、具体的には、ＰＥフィルム、ＰＰフィルム、
ポリ−４−メチルペンテン−１フィルム（商品名：オピ
ュラン；三井化学製）、離型ＰＥＴフィルム、フッ素系
フィルム（商品名：テフロン、テドラー；デュポン
製）、シンジオタクチックポリスチレンフィルム（商品
名：ダイヤレックス；三菱樹脂製）およびこれら樹脂を
コートした離型紙等が使われるが、耐熱性と低コストと
を兼ね備えたものが好ましいという点からＰＰフィル
ム、ＴＰＸフィルム、離型ＰＥＴフィルムが望ましい。
この内、離型ＰＥＴフィルムの離型処理剤としては、非
シリコーン系のものが工程、材料汚染が少ないという観
点から望ましい。

【００３０】

【実施例】以下に本発明を実施例、比較例によりさらに
具体的に説明するが、本発明の内容は以下の例に留まる
ものではない。 （実施例１）オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
ＥＯＣＮ１０４Ｓ（日本化薬製）１００ｇとフェノール
ノボラックシ樹脂ＰＳＭ４３２６（群栄化学製）４５．
５１ｇ、脂肪族ジメチル尿素誘導体３５０３Ｎ（サンア
プロ製）０．５６ｇ、カルボキシル基含有ニトリルゴム
ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ製、１７重量％ＭＥＫ溶液）２１
４．８１ｇ、縮合型リン酸エステルＰＸ２００（大八化
学製）５２．２０ｇ、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）２
１８．２６ｇ、メタノール２．７９ｇを容器に仕込み、
室温で撹拌して均一な溶液とした。

【００３１】この樹脂組成物溶液を厚み５０μｍの離型
ＰＥＴフィルムに乾燥後の厚みが５０μｍになるように
コーターで塗布し、１４０℃×３分加熱乾燥して溶剤を
除去してＢステージ状態とした。さらにカバーフィルム
としてＴＰＸフィルムをこれにラミネートし接着シート
を得た。

【００３２】接着シートの特性は次のようにして評価し
た。 １．接着強度：ＪＩＳ Ｃ６４８１に基づき銅箔引きの
接着強度を測定した。 ２．半田耐熱性：銅箔基板を３００℃の半田浴に１０秒
間浸漬し、ふくれ、はがれなどの欠陥がないかどうかを
調べた。欠陥のないものを合格とした。 ３．保存安定性 −１０℃で保存した接着シートを所定期間毎に取り出し
て、Ｌ／Ｓ＝８０／８０μｍの印刷回路基板（銅箔厚み
３５μｍ）に貼り合わせた時に、回路間に隙間なく樹脂
が埋め込まれた場合を良好（○）、保存中に硬化が進行
して流動性が失われ回路間に空隙などの欠陥が生じた場
合を不良（×）と判定した。貼り合わせは、線圧２ｋｇ
／ｃｍ、ロール温度１２０℃、ラミネート速度８０ｍｍ
／分の条件でラミネーターを使用した。

【００３３】（実施例２〜５及び比較例１〜４）表１に
示す成分を用いた以外は実施例１と同様の方法を用いて
樹脂組成物溶液の調製、接着シートの作製、特性評価を
行った。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【発明の効果】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カ
ルボキシル基含有ニトリルゴムまたはカルボキシル基含
有水添ニトリルゴムを特定の割合で組み合わせることに
より、半田耐熱性などの信頼性が高く、かつＢステージ
状態での保存安定性が高い樹脂組成物および接着シート
を提供することができるため、高い品質の回路基板が安
価に製造でき有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AA05 AA13 BA02 DA02 DA03 EA01 FA05 FA08 4J036 AB01 AB02 AB03 AB07 AB09 AC02 AC03 AC05 AD07 AD08 AD09 AD15 AD20 AD21 AF06 AF07 AG06 AG07 AJ07 AJ08 AJ09 AJ17 AJ18 DA01 DA02 DA05 DC03 DC05 DC22 DC25 DC41 DC46 DC48 DD05 DD09 FB07 JA06 4J040 CA072 EB052 EC001 HC01 HC12 HC19 JA09 JB02 KA16 KA17 LA08 LA11 MB09 NA20

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
   （Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）カルボキシル基含有ニトリル
   ゴムまたはカルボキシル基含有水添ニトリルゴムを含有
   することを特徴とするエポキシ樹脂組成物
2. 【請求項2】 カルボキシル基含有ニトリルゴムまたは
   カルボキシル基含有水添ニトリルゴム（Ｄ）がエポキシ
   樹脂（Ａ）１００重量部に対して５〜１００重量部含ま
   れることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組
   成物。
3. 【請求項3】 全エポキシ樹脂１００重量部中に多官能
   エポキシ樹脂が少なくとも５重量部含まれることを特徴
   とする請求項1又は２に記載のエポキシ樹脂。
4. 【請求項４】 硬化剤（Ｂ）がフェノールノボラックで
   あることを特徴とする請求項１乃至３に記載のエポキシ
   樹脂組成物。
5. 【請求項５】 硬化促進剤（Ｃ）が脂肪族ジメチル尿素
   誘導体であることを特徴とする請求項１乃至４に記載の
   エポキシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】 硬化促進剤（Ｃ）が式１（化１）また
   は式２（化２）で表される化合物であることを特徴とす
   る請求項１乃至４に記載のエポキシ樹脂組成物。 【化１】 【化２】
7. 【請求項７】 請求項１乃至６に記載のエポキシ樹脂組
   成物を離型性基材上にシート化しＢステージ状態にする
   ことを特徴とする接着シート。