JPH05163373A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH05163373A JPH05163373A JP33069391A JP33069391A JPH05163373A JP H05163373 A JPH05163373 A JP H05163373A JP 33069391 A JP33069391 A JP 33069391A JP 33069391 A JP33069391 A JP 33069391A JP H05163373 A JPH05163373 A JP H05163373A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂ワニスが、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビス
フェノールＡ、ノボラック型フェノール樹脂を樹脂成分
とする積層板の製造方法。 【効果】 耐水性に優れ、ガラス転移点が高く耐熱性で
ある。従来のノボラック型フェノール樹脂硬化の欠点で
あった積層接着力、銅箔との密着性を向上させ、ワニス
粘度も低いので、繊維基材への含浸性もよく、従って積
層板のボイドも極めて少なくすることができる。
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビス
フェノールＡ、ノボラック型フェノール樹脂を樹脂成分
とする積層板の製造方法。 【効果】 耐水性に優れ、ガラス転移点が高く耐熱性で
ある。従来のノボラック型フェノール樹脂硬化の欠点で
あった積層接着力、銅箔との密着性を向上させ、ワニス
粘度も低いので、繊維基材への含浸性もよく、従って積
層板のボイドも極めて少なくすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷回路用積層板の製造
方法であり、基材と樹脂の界面、及び銅箔と樹脂の接着
面の密着強度を高め、耐熱性、耐湿性などの向上、従っ
て回路基板との信頼性を向上させたものである。
方法であり、基材と樹脂の界面、及び銅箔と樹脂の接着
面の密着強度を高め、耐熱性、耐湿性などの向上、従っ
て回路基板との信頼性を向上させたものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、耐熱性や耐湿性の良好な印刷回路
用積層板に使用するエポキシ樹脂ワニスの処方として
は、ノボラック型エポキシ樹脂とノボラック型フェノー
ル樹脂からなるものが多く使用されているが、強靭性が
不足していることによる打抜き加工性、層間接着力、銅
箔ピール強度が十分でないという欠点があった。また、
ワニスの粘度が高いので、ガラスクロスへの含浸性が悪
く、開繊クロス等の特殊なものを使うか、あるいは真空
含浸、真空プレス等の装置の使用による含浸性の改良が
なされている。
用積層板に使用するエポキシ樹脂ワニスの処方として
は、ノボラック型エポキシ樹脂とノボラック型フェノー
ル樹脂からなるものが多く使用されているが、強靭性が
不足していることによる打抜き加工性、層間接着力、銅
箔ピール強度が十分でないという欠点があった。また、
ワニスの粘度が高いので、ガラスクロスへの含浸性が悪
く、開繊クロス等の特殊なものを使うか、あるいは真空
含浸、真空プレス等の装置の使用による含浸性の改良が
なされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性や耐
湿性と、層間接着力や銅箔ピール強度とを同時に満足す
る高性能の印刷回路用積層板の製造方法を提供すること
を目的とする。
湿性と、層間接着力や銅箔ピール強度とを同時に満足す
る高性能の印刷回路用積層板の製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
ワニスを繊維基材に含浸し加熱乾燥してプリプレグを
得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方
法において、エポキシ樹脂ワニスが、 （ａ） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、 （ｂ） ノボラック型エポキシ樹脂、 （ｃ） ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノー
ルＡ （ｄ） ノボラック型フェノール樹脂、 を樹脂成分とすることを特徴とする積層板の製造方法に
関するものである。
ワニスを繊維基材に含浸し加熱乾燥してプリプレグを
得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方
法において、エポキシ樹脂ワニスが、 （ａ） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、 （ｂ） ノボラック型エポキシ樹脂、 （ｃ） ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノー
ルＡ （ｄ） ノボラック型フェノール樹脂、 を樹脂成分とすることを特徴とする積層板の製造方法に
関するものである。
【０００５】次に、各成分について説明する。 （ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ当
量３００以下のもの、特に１９０のものが好ましい。具
体的には、エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製
エポキシ当量１９０）が好ましく用いられ、エピコー
ト８３４（油化シェルエポキシ社製 エポキシ当量２５
０）やエピコート１００１（同、エポキシ当量４８０）
等の分子量の大きいものも２０〜３０％以内であれば配
合することができる。 （ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂は、いかなるものでも
使用可能であり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（大日本インキ化学（株）製 ＥＰＣ−Ｎ−７４０な
ど）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（同社製
ＥＰＣ−Ｎ−６７３など）、ビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂（同社製 ＥＰＣ−Ｎ−８８０，ＥＰ
Ｃ−Ｎ−８５６など）を挙げることができるが、ビスフ
ェノールＡノボラック型エポキシ樹脂が耐熱性、銅箔ピ
ール強度などが優れているので特に好ましい。（ａ）成
分及び（ｂ）成分は、それぞれ臭素化したものも使用す
ることができる。（ａ）成分としては、ＥＳＢ−４００
（住友化学（株）製 エポキシ当量４００）ＥＳＢ−５
００（同社製 エポキシ当量５００）、ＥＳＢ−７００
（同社製 エポキシ当量７００）などがあり、（ｂ）成
分としては、ＢＲＥＮ（日本化薬（株）製 エポキシ当
量４００）などがある。
量３００以下のもの、特に１９０のものが好ましい。具
体的には、エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製
エポキシ当量１９０）が好ましく用いられ、エピコー
ト８３４（油化シェルエポキシ社製 エポキシ当量２５
０）やエピコート１００１（同、エポキシ当量４８０）
等の分子量の大きいものも２０〜３０％以内であれば配
合することができる。 （ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂は、いかなるものでも
使用可能であり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（大日本インキ化学（株）製 ＥＰＣ−Ｎ−７４０な
ど）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（同社製
ＥＰＣ−Ｎ−６７３など）、ビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂（同社製 ＥＰＣ−Ｎ−８８０，ＥＰ
Ｃ−Ｎ−８５６など）を挙げることができるが、ビスフ
ェノールＡノボラック型エポキシ樹脂が耐熱性、銅箔ピ
ール強度などが優れているので特に好ましい。（ａ）成
分及び（ｂ）成分は、それぞれ臭素化したものも使用す
ることができる。（ａ）成分としては、ＥＳＢ−４００
（住友化学（株）製 エポキシ当量４００）ＥＳＢ−５
００（同社製 エポキシ当量５００）、ＥＳＢ−７００
（同社製 エポキシ当量７００）などがあり、（ｂ）成
分としては、ＢＲＥＮ（日本化薬（株）製 エポキシ当
量４００）などがある。
【０００６】（ｃ）ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビ
スフェノールＡは、ビスフェノールＡやテトラビスフェ
ノールＡなどがある。 （ｄ）ノボラック型フェノール樹脂としては、通常のエ
ポキシ樹脂硬化剤として使用されているものでよいが、
遊離のフェノールのなるべく少ないものが好ましい。 これらの各成分を、プリプレグの製造工程及び積層成形
工程で反応させるために接触が配合されるが、かかる触
媒としてはイミダゾール化合物、第３級アミン、トリフ
ェニルフォスフィン、ＤＢＵ化合物など、エポキシ樹脂
の硬化反応の触媒が使用される。
スフェノールＡは、ビスフェノールＡやテトラビスフェ
ノールＡなどがある。 （ｄ）ノボラック型フェノール樹脂としては、通常のエ
ポキシ樹脂硬化剤として使用されているものでよいが、
遊離のフェノールのなるべく少ないものが好ましい。 これらの各成分を、プリプレグの製造工程及び積層成形
工程で反応させるために接触が配合されるが、かかる触
媒としてはイミダゾール化合物、第３級アミン、トリフ
ェニルフォスフィン、ＤＢＵ化合物など、エポキシ樹脂
の硬化反応の触媒が使用される。
【０００７】上記成分の配合割合であるが、（ａ）成分
と（ｂ）成分のエポキシ基の合計の、（ｃ）成分と
（ｄ）成分の水酸基の合計に対する比は、１.０付近が最
も好ましいが、０.７〜１.３の範囲であれば、反応硬化
物のガラス転移点が高く、接着力（密着性）も大きく、
他の特性も良好であるので十分に使用可能である。前記
比が０.７以下であれば硬化物がもろくなり接着力も低
下してくる。１.３以上であればガラス転移点が下がっ
てきて、耐湿性も低下してくる。また、触媒量は全樹脂
成分の合計に対して０.０５〜０.５％程度が好ましい。
０.０５％より少量であると、触媒の効果が小さく、０.
５％より多いと反応速度は速いが、硬化物の種々の特性
が低下する傾向がある。
と（ｂ）成分のエポキシ基の合計の、（ｃ）成分と
（ｄ）成分の水酸基の合計に対する比は、１.０付近が最
も好ましいが、０.７〜１.３の範囲であれば、反応硬化
物のガラス転移点が高く、接着力（密着性）も大きく、
他の特性も良好であるので十分に使用可能である。前記
比が０.７以下であれば硬化物がもろくなり接着力も低
下してくる。１.３以上であればガラス転移点が下がっ
てきて、耐湿性も低下してくる。また、触媒量は全樹脂
成分の合計に対して０.０５〜０.５％程度が好ましい。
０.０５％より少量であると、触媒の効果が小さく、０.
５％より多いと反応速度は速いが、硬化物の種々の特性
が低下する傾向がある。
【０００８】これらの樹脂及び接触に加えて、シランカ
ップリング剤を配合することが接着力が向上し、特に銅
箔との密着力の向上のために好ましい。シランカップリ
ング剤としては、特に限定されないが、エポキシシラ
ン、イソシアネートシランが水酸基やエポキシ基等と反
応性があるので、好ましい。配合量は樹脂成分に対して
０.０１〜０.５％が好ましい。０.０１％より少量では
効果が小さく、 ０.５％より多くてもその効果の向上は
ほとんどみられず、コスト高くなって好ましくない。
ップリング剤を配合することが接着力が向上し、特に銅
箔との密着力の向上のために好ましい。シランカップリ
ング剤としては、特に限定されないが、エポキシシラ
ン、イソシアネートシランが水酸基やエポキシ基等と反
応性があるので、好ましい。配合量は樹脂成分に対して
０.０１〜０.５％が好ましい。０.０１％より少量では
効果が小さく、 ０.５％より多くてもその効果の向上は
ほとんどみられず、コスト高くなって好ましくない。
【０００９】以上の成分を配合したエポキシ樹脂はメチ
ルセロソルブ、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケ
トン等の溶剤に溶解され、樹脂分の４０〜５０％のワニ
スとされる。このワニスをガラスクロス等の繊維基材に
含浸し、加熱乾燥し、プリプレグを得る。次いでプリプ
レグを適当枚数積層し、通常その片面又は両面に銅箔を
重ね、加熱加圧成形してエポキシ樹脂積層板を得る。な
お、銅箔は粗化面の処理として黄銅処理を施したもの
が、プリント配線板の加工工程などにおける塩酸処理で
劣化がなく好ましい
ルセロソルブ、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケ
トン等の溶剤に溶解され、樹脂分の４０〜５０％のワニ
スとされる。このワニスをガラスクロス等の繊維基材に
含浸し、加熱乾燥し、プリプレグを得る。次いでプリプ
レグを適当枚数積層し、通常その片面又は両面に銅箔を
重ね、加熱加圧成形してエポキシ樹脂積層板を得る。な
お、銅箔は粗化面の処理として黄銅処理を施したもの
が、プリント配線板の加工工程などにおける塩酸処理で
劣化がなく好ましい
【００１０】
【作用】本発明に使用するエポキシ樹脂ワニスは、二種
のエポキシ樹脂成分と、それと反応する水酸基を有する
二種のフェノール系化合物とからなる。エポキシ樹脂と
フェノール系化合物とは、繊維基材にワニスを含浸し加
熱乾燥する段階で反応していわゆるＢステージとなる。
この反応は主としてエポキシ樹脂とビスフェノールＡ系
化合物、特に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボ
ラック型エポキシ樹脂とをビスフェノールＡ系化合物が
連結する形の反応である。次いで、積層成形の段階で、
上記反応生成物とノボラック型フェノール樹脂との反応
が主として進行することに硬化が起こる。得られた樹脂
硬化物は架橋密度と架橋網目の大きさのバランスが極め
て適切であり、硬化後遊離の極性基も少ないので、耐熱
性、耐水性に優れ、硬化過程において、層間接着力、銅
箔の密着力も優れたものとなる。更にワニスの状態では
通常の樹脂分において低粘度であるので、繊維基材への
含浸性もよく、ボイドの少ない積層板を得るのに好適で
ある。
のエポキシ樹脂成分と、それと反応する水酸基を有する
二種のフェノール系化合物とからなる。エポキシ樹脂と
フェノール系化合物とは、繊維基材にワニスを含浸し加
熱乾燥する段階で反応していわゆるＢステージとなる。
この反応は主としてエポキシ樹脂とビスフェノールＡ系
化合物、特に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボ
ラック型エポキシ樹脂とをビスフェノールＡ系化合物が
連結する形の反応である。次いで、積層成形の段階で、
上記反応生成物とノボラック型フェノール樹脂との反応
が主として進行することに硬化が起こる。得られた樹脂
硬化物は架橋密度と架橋網目の大きさのバランスが極め
て適切であり、硬化後遊離の極性基も少ないので、耐熱
性、耐水性に優れ、硬化過程において、層間接着力、銅
箔の密着力も優れたものとなる。更にワニスの状態では
通常の樹脂分において低粘度であるので、繊維基材への
含浸性もよく、ボイドの少ない積層板を得るのに好適で
ある。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。用いられた樹脂は次の通りである。 （ａ）ビスフェノールＡ型フェノール樹脂 （ａ１）エポコート８２８（エポキシ当量１９０） （ａ２）エポコート８３４（エポキシ当量２５０） （ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂 （ｂ１）ＥＰＣ−Ｎ−７４０（フェノールノボラック
型、エポキシ当量１９０） （ｂ２）ＥＰＣ−Ｎ−８８０（ビスフェノールＡノボラ
ック型、エポキシ当量２０３） （ｃ）ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノール
Ａ （ｃ１）テトラブロモビスフェノールＡ （ｄ）ノボラック型フェノール樹脂 （ｄ１）フェノールノボラック型（数平均分子量８５
０） （ｅ）触媒 （ｅ１）２−フェノール−４−メチルイミダゾール（２
Ｐ４ＭＺ） （ｆ）シランカップリング剤 （ｆ１）Ａ−１８７（エポキシシラン） 実施例及び比較例におけるエポキシ樹脂ワニスの配合は
表１の通りである。配合は重量比である。
する。用いられた樹脂は次の通りである。 （ａ）ビスフェノールＡ型フェノール樹脂 （ａ１）エポコート８２８（エポキシ当量１９０） （ａ２）エポコート８３４（エポキシ当量２５０） （ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂 （ｂ１）ＥＰＣ−Ｎ−７４０（フェノールノボラック
型、エポキシ当量１９０） （ｂ２）ＥＰＣ−Ｎ−８８０（ビスフェノールＡノボラ
ック型、エポキシ当量２０３） （ｃ）ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノール
Ａ （ｃ１）テトラブロモビスフェノールＡ （ｄ）ノボラック型フェノール樹脂 （ｄ１）フェノールノボラック型（数平均分子量８５
０） （ｅ）触媒 （ｅ１）２−フェノール−４−メチルイミダゾール（２
Ｐ４ＭＺ） （ｆ）シランカップリング剤 （ｆ１）Ａ−１８７（エポキシシラン） 実施例及び比較例におけるエポキシ樹脂ワニスの配合は
表１の通りである。配合は重量比である。
【００１２】
【表１】
【００１３】各例のワニスをガラスクロス（２００μｍ
厚）に樹脂分約４０％になるように含浸し、１５０℃、
４分間乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグ８枚
とその両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね、１８０℃、６０
ｋｇ／ｃｍ２で１２０分間加熱加圧して両面銅張積層板
を得た。各積層板について特性を測定し、その結果を表
２に示す。
厚）に樹脂分約４０％になるように含浸し、１５０℃、
４分間乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグ８枚
とその両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね、１８０℃、６０
ｋｇ／ｃｍ２で１２０分間加熱加圧して両面銅張積層板
を得た。各積層板について特性を測定し、その結果を表
２に示す。
【００１４】
【表２】
【００１５】（測定方法） ガラス転移温度：粘弾性法による 吸水率：JIS C 6481 による 銅箔ピール強度：JIS C 6481 による 耐熱性：２５０℃で１０分間加熱し、ふくれの有無をみ
た。 ボイドの有無：銅箔をエッチングした後、表面の外観を
目視した。
た。 ボイドの有無：銅箔をエッチングした後、表面の外観を
目視した。
【００１６】
【発明の効果】本発明で得られた積層板は、ノボラック
型フェノール樹脂を硬化剤としているので、耐水性に優
れ、ガラス転移点が高く耐熱性である。更に、エポキシ
樹脂としてビスフェノールＡ型及びノボラック型のもの
を併用し、ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノ
ールＡを使用しているので、従来のノボラック型フェノ
ール樹脂硬化の欠点であった積層接着力、銅箔との密着
性を向上させ、ワニス粘度も低いので、繊維基材への含
浸性もよく、従って積層板のボイドも極めて少なくする
ことができる。特に、ノボラック型フェノール樹脂とし
てビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂を使用
すれば、種々の特性が更に向上する。
型フェノール樹脂を硬化剤としているので、耐水性に優
れ、ガラス転移点が高く耐熱性である。更に、エポキシ
樹脂としてビスフェノールＡ型及びノボラック型のもの
を併用し、ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノ
ールＡを使用しているので、従来のノボラック型フェノ
ール樹脂硬化の欠点であった積層接着力、銅箔との密着
性を向上させ、ワニス粘度も低いので、繊維基材への含
浸性もよく、従って積層板のボイドも極めて少なくする
ことができる。特に、ノボラック型フェノール樹脂とし
てビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂を使用
すれば、種々の特性が更に向上する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｌ 63:00 8830−4Ｊ
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し
加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法
により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワ
ニスが、 （ａ） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、 （ｂ） ノボラック型エポキシ樹脂、 （ｃ） ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノー
ルＡ （ｄ） ノボラック型フェノール樹脂 を樹脂成分とすることを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 前記（ａ）及び（ｂ）のエポキシ基の数
の合計（Ａ）と（ｃ）及び（ｄ）の水酸基の数の合計
（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が０.７〜１.３である請求項１
記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33069391A JP2898809B2 (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33069391A JP2898809B2 (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05163373A true JPH05163373A (ja) | 1993-06-29 |
| JP2898809B2 JP2898809B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18235519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33069391A Expired - Fee Related JP2898809B2 (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2898809B2 (ja) |
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-
1991
- 1991-12-13 JP JP33069391A patent/JP2898809B2/ja not_active Expired - Fee Related
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