JPH0670122B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0670122B2 JPH0670122B2 JP61268129A JP26812986A JPH0670122B2 JP H0670122 B2 JPH0670122 B2 JP H0670122B2 JP 61268129 A JP61268129 A JP 61268129A JP 26812986 A JP26812986 A JP 26812986A JP H0670122 B2 JPH0670122 B2 JP H0670122B2
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- epoxy resin
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- resin
- epoxy
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はエポキシ樹脂組成物に関する。本発明のエポキ
シ樹脂組成物は、電気電子分野において使用することが
でき、特に電気的、機械的特性と耐熱性が要求されるプ
リント配線基板用のプリプレグ及び積層板として有用で
ある。
シ樹脂組成物は、電気電子分野において使用することが
でき、特に電気的、機械的特性と耐熱性が要求されるプ
リント配線基板用のプリプレグ及び積層板として有用で
ある。
［従来の技術と問題点］ エポキシ樹脂系の樹脂組成物を用いて製造した積層板
は、電気特性、機械特性などの諸物性にすぐれているた
め、プリント配線基板、電子部品搭載基板などとして電
気電子分野で広く使用されている。
は、電気特性、機械特性などの諸物性にすぐれているた
め、プリント配線基板、電子部品搭載基板などとして電
気電子分野で広く使用されている。
一般にエポキシ樹脂の硬化剤としては、たとえばポリア
ルキレンポリアミン，それらのアダクト，ポリアミドポ
リアミンなどの脂肪族アミン系硬化剤、ジアミノジフェ
ニルメタン，フェニレンジアミン，ジアミノジフェニル
スルホン，それらのアダクトなどの芳香族アミン系硬化
剤、無水マレイン酸，無水フタル酸，無水（メチル）テ
トラヒドロフタル酸，無水（メチル）ヘキサヒドロフタ
ル酸，無水（メチル）ナジック酸，無水ヘット酸，無水
トリメリット酸エステル，無水ピロメリット酸，ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物，ドデセニル無水コ
ハク酸，ポリアゼライン酸無水物などの酸無水物系硬化
剤、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノ
ボラック樹脂、ビニルフェノール重合体などの多価アル
コール系硬化剤、ジシアンジアミドなどが用いられてい
る。
ルキレンポリアミン，それらのアダクト，ポリアミドポ
リアミンなどの脂肪族アミン系硬化剤、ジアミノジフェ
ニルメタン，フェニレンジアミン，ジアミノジフェニル
スルホン，それらのアダクトなどの芳香族アミン系硬化
剤、無水マレイン酸，無水フタル酸，無水（メチル）テ
トラヒドロフタル酸，無水（メチル）ヘキサヒドロフタ
ル酸，無水（メチル）ナジック酸，無水ヘット酸，無水
トリメリット酸エステル，無水ピロメリット酸，ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物，ドデセニル無水コ
ハク酸，ポリアゼライン酸無水物などの酸無水物系硬化
剤、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノ
ボラック樹脂、ビニルフェノール重合体などの多価アル
コール系硬化剤、ジシアンジアミドなどが用いられてい
る。
しかしながら、脂肪族アミン系硬化剤は一般に硬化樹脂
の電気的、機械的特性が劣るうえにワニスおよびプリプ
レグの貯蔵安定性が悪く、また芳香族アミン系硬化剤は
一般に電気的、機械的特性のすぐれた硬化樹脂を与える
が着色が大きく硬化速度と貯蔵安定性の両立がむつかし
いという欠点がある。酸無水物系硬化剤は一般に電気特
性や耐熱性にすぐれた硬化樹脂を与えるがプリプレグの
硬化特性と耐湿性に問題があり、また多価フェノール系
硬化剤を用いた場合には一般に耐熱性や耐湿性にすぐれ
た硬化樹脂が得られるが着色が大きく脆くて機械的強度
に劣るという欠点がある。このため、各種プリプレグな
らびに積層板の製造に用いるエポキシ樹脂組成物の硬化
剤としては、一般にジシアンジアミドが使用されてい
る。
の電気的、機械的特性が劣るうえにワニスおよびプリプ
レグの貯蔵安定性が悪く、また芳香族アミン系硬化剤は
一般に電気的、機械的特性のすぐれた硬化樹脂を与える
が着色が大きく硬化速度と貯蔵安定性の両立がむつかし
いという欠点がある。酸無水物系硬化剤は一般に電気特
性や耐熱性にすぐれた硬化樹脂を与えるがプリプレグの
硬化特性と耐湿性に問題があり、また多価フェノール系
硬化剤を用いた場合には一般に耐熱性や耐湿性にすぐれ
た硬化樹脂が得られるが着色が大きく脆くて機械的強度
に劣るという欠点がある。このため、各種プリプレグな
らびに積層板の製造に用いるエポキシ樹脂組成物の硬化
剤としては、一般にジシアンジアミドが使用されてい
る。
一方、家庭用電気機器に用いられるプリント配線基板な
ど、電気電子分野で使用される積層板は安全性の面から
耐燃性が強く要求されている。耐燃性のエポキシ樹脂積
層板は、通常エポキシ樹脂として臭素化エポキシ樹脂を
用い硬化剤としてジシアンジアミドを用いた樹脂組成物
を使用して製造されている。かかる樹脂組成物は、貯蔵
安定性や硬化特性にすぐれたプリプレグを与え、硬化物
の機械特性や金属箔との接着性にもすぐれているが、一
方、ジシアンジアミドは溶剤への溶解性が悪くエポキシ
樹脂との相溶性も悪いために硬化後もその一部が未反応
のまま残り易く、また硬化樹脂は加熱によって比較的容
易に分解して褐色に着色し電気特性が低下するという欠
点を有している。
ど、電気電子分野で使用される積層板は安全性の面から
耐燃性が強く要求されている。耐燃性のエポキシ樹脂積
層板は、通常エポキシ樹脂として臭素化エポキシ樹脂を
用い硬化剤としてジシアンジアミドを用いた樹脂組成物
を使用して製造されている。かかる樹脂組成物は、貯蔵
安定性や硬化特性にすぐれたプリプレグを与え、硬化物
の機械特性や金属箔との接着性にもすぐれているが、一
方、ジシアンジアミドは溶剤への溶解性が悪くエポキシ
樹脂との相溶性も悪いために硬化後もその一部が未反応
のまま残り易く、また硬化樹脂は加熱によって比較的容
易に分解して褐色に着色し電気特性が低下するという欠
点を有している。
［発明の目的］ 本発明の目的は、耐燃性の積層板用として従来一般に用
いられてきた臭素化エポキシ樹脂・ジシアンジアミド系
樹脂組成物のもつ前記の如き欠点が解消された新規なエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
いられてきた臭素化エポキシ樹脂・ジシアンジアミド系
樹脂組成物のもつ前記の如き欠点が解消された新規なエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明者は、エポキシ樹脂とエポキシ官能基が３個以上
のノボラック型エポキシ樹脂を用い硬化剤としてハロゲ
ン化ビスフェノールと多化アルコールの無水トリメリッ
ト酸エステルとを特定の割合で用いた樹脂組成物がエポ
キシ樹脂・ジシアンジアミド系の樹脂組成物において見
られる前述の如き欠点が見られないという知見を得た。
また、これらの樹脂組成物を用いて製造したプリプレグ
が貯蔵安定性、作業性、硬化特性などにすぐれ、さらに
これらのプリプレグを用いて製造した積層板が耐燃性で
電気的、機械的特性や耐熱性にすぐれたものであるとの
知見を得、本発明を完成した。
のノボラック型エポキシ樹脂を用い硬化剤としてハロゲ
ン化ビスフェノールと多化アルコールの無水トリメリッ
ト酸エステルとを特定の割合で用いた樹脂組成物がエポ
キシ樹脂・ジシアンジアミド系の樹脂組成物において見
られる前述の如き欠点が見られないという知見を得た。
また、これらの樹脂組成物を用いて製造したプリプレグ
が貯蔵安定性、作業性、硬化特性などにすぐれ、さらに
これらのプリプレグを用いて製造した積層板が耐燃性で
電気的、機械的特性や耐熱性にすぐれたものであるとの
知見を得、本発明を完成した。
すなわち、本発明は（１）（ａ）平均して分子内に３個
以上のエポキシ基を有するノボラック型エポキシ樹脂と
硬化剤成分として少なくとも、（ｂ）ハロゲン化ビスフ
ェノールおよび （ｃ）多価アルコールの無水トリメリット酸エステルと
を含有し、成分（ｂ）のフェノール性水酸基および成分
（ｃ）の酸無水物基の成分（ａ）のエポキシ基に対する
割合がそれぞれ0.35〜0.95および0.05〜0.45であって、
かつ硬化成分のフェノール性水酸基と酸無水物との成分
（ａ）のエポキシ基に対する割合の合計が0.6〜1.2の範
囲にあるように成分（ａ），（ｂ），（ｃ）が配合され
ていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、硬化剤成
分としてさらに成分（ｂ）以外の多官能性フェノール化
合物を含有するエポキシ樹脂組成物である。
以上のエポキシ基を有するノボラック型エポキシ樹脂と
硬化剤成分として少なくとも、（ｂ）ハロゲン化ビスフ
ェノールおよび （ｃ）多価アルコールの無水トリメリット酸エステルと
を含有し、成分（ｂ）のフェノール性水酸基および成分
（ｃ）の酸無水物基の成分（ａ）のエポキシ基に対する
割合がそれぞれ0.35〜0.95および0.05〜0.45であって、
かつ硬化成分のフェノール性水酸基と酸無水物との成分
（ａ）のエポキシ基に対する割合の合計が0.6〜1.2の範
囲にあるように成分（ａ），（ｂ），（ｃ）が配合され
ていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、硬化剤成
分としてさらに成分（ｂ）以外の多官能性フェノール化
合物を含有するエポキシ樹脂組成物である。
本発明の樹脂組成物において用いることのできる成分
（ａ）は、平均して１分子当り３個以上のエポキシ基を
有するノボラック型エポキシ樹脂である。該ノボラック
型エポキシ樹脂は、たとえばフェノール，クレソース，
キシレノール，ブチルフェノール，オクチルフェノー
ル，ノニルフェノール，レゾルシン，ビスフェノールＡ
などのフェノール化合物と、たとえばホルムアルデヒ
ド，ヒドロキシベンズアルデヒド，グリオキザール，グ
ルタルアルデヒドなどのアルデヒド化合物とをレゾール
を経由または経由せずして酸性触媒の存在下に縮合また
は共縮合させてノボラック樹脂とし、このようにして得
られたノボラック樹脂をエピクロルヒドリンを用いて常
法によりグリシジルエーテル化することにより製造する
ことができる。このようなノボラック型エポキシ樹脂は
製品として一般に市販されており、平均してエポキシ基
が３個以上のものであれば、そのまま本発明で用いるこ
とができる。また、成分（ａ）の一部として１分子当り
２個以下のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（たとえば
通常のビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ
樹脂）を使用することができるが、その使用量は成分
（ａ）全体の50重量％以下にとどめるべきであり、また
その場合にも成分（ａ）は平均して１分子当り３個以上
のエポキシ基を有しなければならない。
（ａ）は、平均して１分子当り３個以上のエポキシ基を
有するノボラック型エポキシ樹脂である。該ノボラック
型エポキシ樹脂は、たとえばフェノール，クレソース，
キシレノール，ブチルフェノール，オクチルフェノー
ル，ノニルフェノール，レゾルシン，ビスフェノールＡ
などのフェノール化合物と、たとえばホルムアルデヒ
ド，ヒドロキシベンズアルデヒド，グリオキザール，グ
ルタルアルデヒドなどのアルデヒド化合物とをレゾール
を経由または経由せずして酸性触媒の存在下に縮合また
は共縮合させてノボラック樹脂とし、このようにして得
られたノボラック樹脂をエピクロルヒドリンを用いて常
法によりグリシジルエーテル化することにより製造する
ことができる。このようなノボラック型エポキシ樹脂は
製品として一般に市販されており、平均してエポキシ基
が３個以上のものであれば、そのまま本発明で用いるこ
とができる。また、成分（ａ）の一部として１分子当り
２個以下のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（たとえば
通常のビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ
樹脂）を使用することができるが、その使用量は成分
（ａ）全体の50重量％以下にとどめるべきであり、また
その場合にも成分（ａ）は平均して１分子当り３個以上
のエポキシ基を有しなければならない。
本発明の樹脂組成物において用いることのできる成分
（ｂ）としては、たとえばビスフェノールA,ビスフェノ
ールF,ビスフェノールＳなどのビスフェノール類を臭素
化または塩素化したものを挙げることができる。本発明
では、積層板の性能に照し、成分（ｂ）としてテトラブ
ロモビスフェノールＡを用いるのが好ましい。
（ｂ）としては、たとえばビスフェノールA,ビスフェノ
ールF,ビスフェノールＳなどのビスフェノール類を臭素
化または塩素化したものを挙げることができる。本発明
では、積層板の性能に照し、成分（ｂ）としてテトラブ
ロモビスフェノールＡを用いるのが好ましい。
本発明の樹脂組成物において用いることのできる成分
（ｃ）は、２個以上、通常２〜４個の水酸基を有する多
価アルコールと無水トリメリット酸とのエステルであっ
て１分子に１より多くの酸無水物基を有する化合物であ
る。
（ｃ）は、２個以上、通常２〜４個の水酸基を有する多
価アルコールと無水トリメリット酸とのエステルであっ
て１分子に１より多くの酸無水物基を有する化合物であ
る。
このようなものとして、たとえばエチレングリコールの
無水トリメリット酸エステル，グリセリンの無水トリメ
リット酸エステルなどを挙げることができる。このよう
な硬化剤はすでに市販されており、市販品をそのまま利
用することができる。
無水トリメリット酸エステル，グリセリンの無水トリメ
リット酸エステルなどを挙げることができる。このよう
な硬化剤はすでに市販されており、市販品をそのまま利
用することができる。
本発明の樹脂組成物においては、硬化剤成分としてさら
に成分（ｂ）以外の多官能性フェノール化合物を含有せ
しめることができる。多官能性フェノール化合物をさら
に含有せしめることにより電気的、機械的特性と耐熱性
を損うことなしに成分（ｂ）の使用量を減らすことがで
き、その結果得られる積層板の比重を小さくすることが
できるという利点がある。
に成分（ｂ）以外の多官能性フェノール化合物を含有せ
しめることができる。多官能性フェノール化合物をさら
に含有せしめることにより電気的、機械的特性と耐熱性
を損うことなしに成分（ｂ）の使用量を減らすことがで
き、その結果得られる積層板の比重を小さくすることが
できるという利点がある。
本発明で用いることのできる多官能性フェノール化合物
としては、たとえばレゾルシン，ビスフェノールF,ビス
フェノールA,ビスフェノールS,ノボラック樹脂，変性フ
ェノールアラルキル樹脂，ビニルフェノール重合体など
を挙げることができるが、コストと積層板の性能の点か
らノボラック樹脂が好ましい。ノボラック樹脂は、たと
えばフェノール，クレゾール，ブチルフェノール，オク
チルフェノール，ノニルフェノール，レゾルシン，ビス
フェノールＡなどのフェノール化合物と、たとえばホル
ムアルデヒド，ヒドロキシベンズアルデヒド，グリオキ
ザール，グルタルアルデヒドなどのアルデヒド化合物と
をレゾールを経由または経由せずして酸性触媒の存在下
に縮合または共縮合させて製造することができる。この
ようなノボラック樹脂は製品として一般に市販されてお
り、それらをそのまま本発明で用いることができる。
としては、たとえばレゾルシン，ビスフェノールF,ビス
フェノールA,ビスフェノールS,ノボラック樹脂，変性フ
ェノールアラルキル樹脂，ビニルフェノール重合体など
を挙げることができるが、コストと積層板の性能の点か
らノボラック樹脂が好ましい。ノボラック樹脂は、たと
えばフェノール，クレゾール，ブチルフェノール，オク
チルフェノール，ノニルフェノール，レゾルシン，ビス
フェノールＡなどのフェノール化合物と、たとえばホル
ムアルデヒド，ヒドロキシベンズアルデヒド，グリオキ
ザール，グルタルアルデヒドなどのアルデヒド化合物と
をレゾールを経由または経由せずして酸性触媒の存在下
に縮合または共縮合させて製造することができる。この
ようなノボラック樹脂は製品として一般に市販されてお
り、それらをそのまま本発明で用いることができる。
本発明の樹脂組成物においては、成分（ａ）のエポキシ
基に対して成分（ｂ）中のフェノール性水酸基が0.35〜
0.95なる割合また、成分（ｃ）の酸無水物基が0.05〜0.
45なる割合の範囲であって、かつ硬化剤成分のフェノー
ル性水酸基と酸無水物基との成分（ａ）のエポキシ基に
対する割合の合計が0.6〜1.2の範囲になるように各成分
が配合されている。成分（ｂ）として配合されるハロゲ
ン化ビスフェノールのフェノール性水酸基が成分（ａ）
のエポキシ基に対して0.35より小さい場合には硬化樹脂
の耐燃性が不足する。また、成分（ｃ）の酸無水物基が
成分（ａ）のエポキシ基に対して0.05より小さい場合に
は硬化樹脂の耐熱性が不足し、0.45より大きい場合には
硬化樹脂が脆くなり積層板の層間接着性が悪くなる。多
官能性フェノール化合物は第３の硬化剤として使用でき
るが、全硬化剤成分中のフェノール性水酸基と成分
（ｃ）の酸無水物基との合計が成分（ａ）のエポキシ基
に対して0.6〜1.2の範囲、好ましくは0.7〜1.0の範囲に
なるように配合量が決定される。硬化剤成分中のフェノ
ール性水酸基と酸無水物基との合計が成分（ａ）のエポ
キシ基に対して0.6より小さい場合には硬化が不十分と
なって硬化樹脂の耐熱性が不足し、1.2より大きい場合
には硬化剤が一部未反応のまま残るため電気特性や耐湿
性が悪くなり好ましくない。
基に対して成分（ｂ）中のフェノール性水酸基が0.35〜
0.95なる割合また、成分（ｃ）の酸無水物基が0.05〜0.
45なる割合の範囲であって、かつ硬化剤成分のフェノー
ル性水酸基と酸無水物基との成分（ａ）のエポキシ基に
対する割合の合計が0.6〜1.2の範囲になるように各成分
が配合されている。成分（ｂ）として配合されるハロゲ
ン化ビスフェノールのフェノール性水酸基が成分（ａ）
のエポキシ基に対して0.35より小さい場合には硬化樹脂
の耐燃性が不足する。また、成分（ｃ）の酸無水物基が
成分（ａ）のエポキシ基に対して0.05より小さい場合に
は硬化樹脂の耐熱性が不足し、0.45より大きい場合には
硬化樹脂が脆くなり積層板の層間接着性が悪くなる。多
官能性フェノール化合物は第３の硬化剤として使用でき
るが、全硬化剤成分中のフェノール性水酸基と成分
（ｃ）の酸無水物基との合計が成分（ａ）のエポキシ基
に対して0.6〜1.2の範囲、好ましくは0.7〜1.0の範囲に
なるように配合量が決定される。硬化剤成分中のフェノ
ール性水酸基と酸無水物基との合計が成分（ａ）のエポ
キシ基に対して0.6より小さい場合には硬化が不十分と
なって硬化樹脂の耐熱性が不足し、1.2より大きい場合
には硬化剤が一部未反応のまま残るため電気特性や耐湿
性が悪くなり好ましくない。
本発明の樹脂組成物は以上の各成分を構成成分として含
有するものであるが、所望により硬化触媒やその他の公
知の希釈剤、充填剤、顔料、耐燃剤などの添加剤を併用
することができる。
有するものであるが、所望により硬化触媒やその他の公
知の希釈剤、充填剤、顔料、耐燃剤などの添加剤を併用
することができる。
硬化触媒としては、たとえばベンジルジメチルアミン，
トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの三級
アミン類、テトラブチルアンモニウムクロリド，ベンジ
ルトリメチルアンモニウムクロリドなどの四級アンモニ
ウム塩類、1,8−ジアザ−ビシクロ（5,4,0）ウンデセン
−７あるいはその塩、２−メチルイミダゾール,2−エチ
ル−４−メチルイミダゾール,2−フェニルイミダゾー
ル,2−ヘプタデシルイミダゾール,1−シアノエチル−２
−エチル−４−メチルイミダゾール，あるいはそれらの
誘導体などのイミダゾール類、BF3アミンコンプレック
ス、トリシクロヘキシルホスフィン，トリフェニルホス
フィンなどの有機ホスフィン類、オクチル酸スズ，オク
チル酸亜鉛などの有機酸金属塩などを挙げることができ
る。これらの硬化触媒は樹脂組成物100重量部に対して
0.01〜1.0重量部程度用いるのが望ましい。
トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの三級
アミン類、テトラブチルアンモニウムクロリド，ベンジ
ルトリメチルアンモニウムクロリドなどの四級アンモニ
ウム塩類、1,8−ジアザ−ビシクロ（5,4,0）ウンデセン
−７あるいはその塩、２−メチルイミダゾール,2−エチ
ル−４−メチルイミダゾール,2−フェニルイミダゾー
ル,2−ヘプタデシルイミダゾール,1−シアノエチル−２
−エチル−４−メチルイミダゾール，あるいはそれらの
誘導体などのイミダゾール類、BF3アミンコンプレック
ス、トリシクロヘキシルホスフィン，トリフェニルホス
フィンなどの有機ホスフィン類、オクチル酸スズ，オク
チル酸亜鉛などの有機酸金属塩などを挙げることができ
る。これらの硬化触媒は樹脂組成物100重量部に対して
0.01〜1.0重量部程度用いるのが望ましい。
プリプレグは、本発明の樹脂組成物を通常はたとえばア
セトン、メチルエチルケトン、トルエンなどの単独ある
いはそれらの混合溶剤に溶解し、こうして得られた含浸
ワニスを繊維性シート状基材に含浸せしめたあと実質的
に溶剤がなくなるまで加熱乾燥（たとえば、80〜180℃
×３〜30分）しＢステージ化することによって製造する
ことができる。繊維性シート状基材としては、積層板の
製造において通常使用されるところのたとえばガラス
布、ガスマット、ガラスペーパーガラス−セルローズ混
抄紙、紙、合成繊維布、合成繊維紙などを用いることが
できる。
セトン、メチルエチルケトン、トルエンなどの単独ある
いはそれらの混合溶剤に溶解し、こうして得られた含浸
ワニスを繊維性シート状基材に含浸せしめたあと実質的
に溶剤がなくなるまで加熱乾燥（たとえば、80〜180℃
×３〜30分）しＢステージ化することによって製造する
ことができる。繊維性シート状基材としては、積層板の
製造において通常使用されるところのたとえばガラス
布、ガスマット、ガラスペーパーガラス−セルローズ混
抄紙、紙、合成繊維布、合成繊維紙などを用いることが
できる。
積層板は、上記の如くして得たプリプレグの１枚ないし
複数枚を、必要に応じてさらにその片面あるいは両面に
金属箔を重ね合せ、加圧加熱して一体に成形することに
より製造することができる。積層成形の条件としてはエ
ポキシ樹脂積層板の製造において通常採用されている条
件を用いることができる。たとえば圧力10〜100kg/c
m2、温度130〜200℃、加圧加熱時間30〜180分で成形す
ることにより、本発明の耐燃性積層板を得ることができ
る。
複数枚を、必要に応じてさらにその片面あるいは両面に
金属箔を重ね合せ、加圧加熱して一体に成形することに
より製造することができる。積層成形の条件としてはエ
ポキシ樹脂積層板の製造において通常採用されている条
件を用いることができる。たとえば圧力10〜100kg/c
m2、温度130〜200℃、加圧加熱時間30〜180分で成形す
ることにより、本発明の耐燃性積層板を得ることができ
る。
以下、実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明す
る。なお、特に断わりのない限り、部は重量部、％は重
量％を意味する。
る。なお、特に断わりのない限り、部は重量部、％は重
量％を意味する。
［実施例］ 実施例１〜５ 第１表に示した組成の各成分をアセトンとメチルエチル
ケトンの混合溶剤（重量比1:1）に溶解して樹脂濃度60
％の含浸ワニスを調製した。次にこの含浸ワニスを市販
の0.18mm厚、205g/m2の電気絶縁用ガラス布（エポキシ
シランで表面処理されたもの）に含浸し、120℃で５分
間加熱乾燥して樹脂含量45〜47％表面が平滑で粘着性の
ないプリプレグを得た。これらのプリプレグは160℃,15
分間の加熱減量が0.15〜0.35％であり、溶剤は実質的に
完全に除去されていた。このようにして得たプリプレグ
８枚を重ね合わせ、さらにその上下両面に市販の35μ厚
のプリント配線基板用の電解銅箔を重ね合わせた後、圧
力30kg/cm2、熱盤温度180℃で90分間プレス成形し、厚
さ1.6mmの両面銅張積層盤を得た。得られた銅張積層板
の物性を第２表に示した。後述の比較例１で示した臭素
化エポキシ樹脂・ジシアンジアミド系の樹脂組成物を用
いた場合に比べると、加熱時の機械的、電気的特性と化
学的安定性で勝り耐熱性のすぐれたものであることがわ
かる。また、比較例２〜４に示した如く、各成分が本発
明の組成をはずれた場合には耐熱性、耐燃性、加工性を
兼ね備えた積層板を得ることができない。また、上記の
如くして得たプリプレグは20℃,65％RHの環境で１ケ月
間保存した後においても保存前のプリプレグを用いた場
合と同様の銅張積層板を与え、保存安定性のうえでも問
題のないことがわかった。
ケトンの混合溶剤（重量比1:1）に溶解して樹脂濃度60
％の含浸ワニスを調製した。次にこの含浸ワニスを市販
の0.18mm厚、205g/m2の電気絶縁用ガラス布（エポキシ
シランで表面処理されたもの）に含浸し、120℃で５分
間加熱乾燥して樹脂含量45〜47％表面が平滑で粘着性の
ないプリプレグを得た。これらのプリプレグは160℃,15
分間の加熱減量が0.15〜0.35％であり、溶剤は実質的に
完全に除去されていた。このようにして得たプリプレグ
８枚を重ね合わせ、さらにその上下両面に市販の35μ厚
のプリント配線基板用の電解銅箔を重ね合わせた後、圧
力30kg/cm2、熱盤温度180℃で90分間プレス成形し、厚
さ1.6mmの両面銅張積層盤を得た。得られた銅張積層板
の物性を第２表に示した。後述の比較例１で示した臭素
化エポキシ樹脂・ジシアンジアミド系の樹脂組成物を用
いた場合に比べると、加熱時の機械的、電気的特性と化
学的安定性で勝り耐熱性のすぐれたものであることがわ
かる。また、比較例２〜４に示した如く、各成分が本発
明の組成をはずれた場合には耐熱性、耐燃性、加工性を
兼ね備えた積層板を得ることができない。また、上記の
如くして得たプリプレグは20℃,65％RHの環境で１ケ月
間保存した後においても保存前のプリプレグを用いた場
合と同様の銅張積層板を与え、保存安定性のうえでも問
題のないことがわかった。
比較例１ 第１表に示した組成の各成分をメチルエチルケトンとメ
チルセロソルブの混合溶剤（重量比1:1）に溶解して樹
脂濃度55％の含浸ワニスを調製した。
チルセロソルブの混合溶剤（重量比1:1）に溶解して樹
脂濃度55％の含浸ワニスを調製した。
次にこの含浸ワニスを実施例で用いたのと同じガラス布
に含浸させ、160℃で５分間加熱乾燥して樹脂含量45％
のプリプレグを得た。このプリプレグは粘着性はないが
表面に少しざらつきがあり、また乾燥温度を実施例の場
合よりも高くしたにもかかわらず160℃,15分間の加熱減
量が0.55％であり、溶剤が除去されにくいことを示して
いる。このようにして得たプリプレグ８枚を用い、プレ
スの圧力を40kg/cm2 熱盤温度を170℃に変えた以外は
実施例の場合と同様にして厚さ1.6mmの両面銅張積層板
を得た。得られた銅張積層板は、第２表に示された如く
実施例の場合に比べて加熱時の機械的、電気的特性と化
学的安定性に劣り、耐熱性が十分でない。
に含浸させ、160℃で５分間加熱乾燥して樹脂含量45％
のプリプレグを得た。このプリプレグは粘着性はないが
表面に少しざらつきがあり、また乾燥温度を実施例の場
合よりも高くしたにもかかわらず160℃,15分間の加熱減
量が0.55％であり、溶剤が除去されにくいことを示して
いる。このようにして得たプリプレグ８枚を用い、プレ
スの圧力を40kg/cm2 熱盤温度を170℃に変えた以外は
実施例の場合と同様にして厚さ1.6mmの両面銅張積層板
を得た。得られた銅張積層板は、第２表に示された如く
実施例の場合に比べて加熱時の機械的、電気的特性と化
学的安定性に劣り、耐熱性が十分でない。
比較例２〜４ 第１表に示した組成の各成分を配合して得た含浸ワニス
を用い、実施例の場合と同様の方法でプリプレグおよび
両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の物性を第
２表に示した。比較例２では多価アルコールの無水トリ
メリット酸エステルの配合量が多過ぎるため硬化樹脂が
脆くなって基材間の接着性が悪く、切断時に切断端部で
割れや欠けが生じて問題のあることがわかる。また比較
例３では多価アルコールの無水トリメリット酸エステル
が配合されていないため、加熱時の機械的、電気的特性
と化学的安定性に劣り、比較例４では樹脂組成物中のテ
トラブロモビスフェノールＡの配合量が少ないため耐燃
性が十分でない。
を用い、実施例の場合と同様の方法でプリプレグおよび
両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の物性を第
２表に示した。比較例２では多価アルコールの無水トリ
メリット酸エステルの配合量が多過ぎるため硬化樹脂が
脆くなって基材間の接着性が悪く、切断時に切断端部で
割れや欠けが生じて問題のあることがわかる。また比較
例３では多価アルコールの無水トリメリット酸エステル
が配合されていないため、加熱時の機械的、電気的特性
と化学的安定性に劣り、比較例４では樹脂組成物中のテ
トラブロモビスフェノールＡの配合量が少ないため耐燃
性が十分でない。
［発明の効果］ 本発明の樹脂組成物を用いて製造したプリプレグは保存
安定性、作業性、硬化特性にすぐれ、またこれらのプリ
プレグを用いて製造した積層板は十分な耐燃性を備える
とともに従来一般に使用されてきた臭素化エポキシ樹脂
／ジシアンジアミド系の積層板よりも加熱時の機械的、
電気的特性と化学的安定性においてすぐれている。これ
より信頼性にすぐれた民生用や産業用のプリント配線基
板などを容易に製造することができ、実用上極めて有用
である。
安定性、作業性、硬化特性にすぐれ、またこれらのプリ
プレグを用いて製造した積層板は十分な耐燃性を備える
とともに従来一般に使用されてきた臭素化エポキシ樹脂
／ジシアンジアミド系の積層板よりも加熱時の機械的、
電気的特性と化学的安定性においてすぐれている。これ
より信頼性にすぐれた民生用や産業用のプリント配線基
板などを容易に製造することができ、実用上極めて有用
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ 7310−4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】（ａ）平均して分子内に３個以上のエポキ
シ基を有するノボラック型エポキシ樹脂と 硬化成分として少なくとも、 （ｂ）ハロゲン化ビスフェノールおよび （ｃ）多価アルコールの無水トリメリット酸エステルと
を含有し、成分（ｂ）のフェノール性水酸基および成分
（ｃ）の酸無水物基の成分（ａ）のエポキシ基に対する
割合がそれぞれ0.35〜0.95および0.05〜0.45であって、
かつ硬化成分のフェノール性水酸基と酸無水物との成分
（ａ）のエポキシ基に対する割合の合計が0.6〜1.2の範
囲にあるように成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）が配合され
ていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】硬化成分としてさらに成分（ｂ）以外の多
官能性フェノール化合物を含有する特許請求の範囲
（１）項に記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61268129A JPH0670122B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61268129A JPH0670122B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63122725A JPS63122725A (ja) | 1988-05-26 |
| JPH0670122B2 true JPH0670122B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=17454285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61268129A Expired - Lifetime JPH0670122B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0670122B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06345883A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| KR20140097103A (ko) | 2011-10-31 | 2014-08-06 | 도레이 카부시키가이샤 | 섬유 강화 복합 재료용 2액형 에폭시 수지 조성물 및 섬유 강화 복합 재료 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51118100A (en) * | 1975-04-09 | 1976-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing process of plipreg sheet for electrical insulation |
| JPS5388097A (en) * | 1977-03-04 | 1978-08-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS6026706B2 (ja) * | 1980-11-15 | 1985-06-25 | 松下電工株式会社 | エポキシ樹脂銅張積層板 |
| JPS5879025A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | Asahi Chem Ind Co Ltd | プリプレグの製造法 |
| JPS5889614A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 難燃性積層板の製造法 |
| JPS6119622A (ja) * | 1984-07-06 | 1986-01-28 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂含有組成物 |
| JPS6119621A (ja) * | 1984-07-06 | 1986-01-28 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-11-11 JP JP61268129A patent/JPH0670122B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63122725A (ja) | 1988-05-26 |
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