JP2653603B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JP2653603B2 JP2653603B2 JP12192392A JP12192392A JP2653603B2 JP 2653603 B2 JP2653603 B2 JP 2653603B2 JP 12192392 A JP12192392 A JP 12192392A JP 12192392 A JP12192392 A JP 12192392A JP 2653603 B2 JP2653603 B2 JP 2653603B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- phenol
- thermosetting resin
- dielectric constant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、作業性が良好で、耐熱
性と靭性に優れた低誘電率積層板用に特に有用な熱硬化
性樹脂組成物に関するものである。
性と靭性に優れた低誘電率積層板用に特に有用な熱硬化
性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、高周波領域で用いられるプリント
配線板に、耐熱性で、低誘電率、低誘電正接の積層板用
樹脂が望まれている。これに対し、誘電率の小さいフッ
素樹脂やポリフェニレンエーテルなどの熱可塑性樹脂が
提案されているが、作業性、接着性が悪く、信頼性に欠
けるなどの問題点がある。そこで、作業性、接着性を改
善する目的で、エポキシ変性ポリフェニレンエーテル樹
脂、あるいはポリフェニレンエーテル変性エポキシ樹脂
も提案されているが、エポキシ樹脂の誘電率が高く、耐
熱性が低いため、満足な特性が得られていない。また、
エポキシ樹脂よりは誘電率が低く、耐熱性の良好な樹脂
として、シアネートエステル樹脂が公知であるが、硬化
樹脂は脆く、誘電率がまだ不充分である。
配線板に、耐熱性で、低誘電率、低誘電正接の積層板用
樹脂が望まれている。これに対し、誘電率の小さいフッ
素樹脂やポリフェニレンエーテルなどの熱可塑性樹脂が
提案されているが、作業性、接着性が悪く、信頼性に欠
けるなどの問題点がある。そこで、作業性、接着性を改
善する目的で、エポキシ変性ポリフェニレンエーテル樹
脂、あるいはポリフェニレンエーテル変性エポキシ樹脂
も提案されているが、エポキシ樹脂の誘電率が高く、耐
熱性が低いため、満足な特性が得られていない。また、
エポキシ樹脂よりは誘電率が低く、耐熱性の良好な樹脂
として、シアネートエステル樹脂が公知であるが、硬化
樹脂は脆く、誘電率がまだ不充分である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、作業性が良好で、耐熱性、靭性に優れた低誘電
率積層板用熱硬化性樹脂組成物を提供するにある。
ころは、作業性が良好で、耐熱性、靭性に優れた低誘電
率積層板用熱硬化性樹脂組成物を提供するにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、式（１）で示
されるジシアネートエステル化合物とフェノール変性ポ
リブタジエン樹脂とからなる変性シアネート樹脂組成物
（Ａ）とポリフェニレンエーテル（Ｂ）とを含有するこ
とを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。
されるジシアネートエステル化合物とフェノール変性ポ
リブタジエン樹脂とからなる変性シアネート樹脂組成物
（Ａ）とポリフェニレンエーテル（Ｂ）とを含有するこ
とを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。
【０００５】
【化１】
【０００６】
【作用】本発明において用いられるジシアネートエステ
ル化合物は、式（１）で示されるものである。式（１）
の好ましいジシアネートエステル化合物の例として、ビ
ス(4-シアネートフェニル)メタン、ビス(3-メチル-4-シ
アネートフェニル)メタン、ビス(3-エチル-4-シアネー
トフェニル)メタン、ビス(3,5-ジメチル-4-シアネート
フェニル)メタン、1,1-ビス(4-シアネートフェニル)エ
タン、2,2-ビス(4-シアネートフェニル)プロパン、2,2-
ビス(4-シアネートフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフル
オロプロパン、ジ(4-シアネートフェニル)エーテル、ジ
(4-シアネートフェニル)チオエーテル、4,4-ジシアネー
ト-ジフェニルなどが挙げられる。
ル化合物は、式（１）で示されるものである。式（１）
の好ましいジシアネートエステル化合物の例として、ビ
ス(4-シアネートフェニル)メタン、ビス(3-メチル-4-シ
アネートフェニル)メタン、ビス(3-エチル-4-シアネー
トフェニル)メタン、ビス(3,5-ジメチル-4-シアネート
フェニル)メタン、1,1-ビス(4-シアネートフェニル)エ
タン、2,2-ビス(4-シアネートフェニル)プロパン、2,2-
ビス(4-シアネートフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフル
オロプロパン、ジ(4-シアネートフェニル)エーテル、ジ
(4-シアネートフェニル)チオエーテル、4,4-ジシアネー
ト-ジフェニルなどが挙げられる。
【０００７】本発明で用いられるフェノール変性ポリブ
タジエン樹脂は、分子量300〜2000のポリブタジエンを
フェノール類と付加重合させたものである。ポリブタジ
エンの分子量が300より低いと良好な靭性が得られず、2
000より高いと耐熱性が低下する。シアネートエステル
樹脂とポリフェニレンエーテルとの相溶性を良くし、作
業性、接着性、靭性の向上に著しく有効である。
タジエン樹脂は、分子量300〜2000のポリブタジエンを
フェノール類と付加重合させたものである。ポリブタジ
エンの分子量が300より低いと良好な靭性が得られず、2
000より高いと耐熱性が低下する。シアネートエステル
樹脂とポリフェニレンエーテルとの相溶性を良くし、作
業性、接着性、靭性の向上に著しく有効である。
【０００８】フェノール類としては、フェノール、クレ
ゾール、キシレノールなどが使用される。フェノール類
の含有量は、フェノール変性ポリブタジエン樹脂中の5
重量％以上、50重量％以下で、かつ分子当り平均1〜3個
付加したものが好ましい。フェノール類の含有量が5重
量％未満では、Ｔｇが低く、良好な靭性が得られない。
また50重量％を越えると、積層板の誘電率、吸水率が大
きくなる。
ゾール、キシレノールなどが使用される。フェノール類
の含有量は、フェノール変性ポリブタジエン樹脂中の5
重量％以上、50重量％以下で、かつ分子当り平均1〜3個
付加したものが好ましい。フェノール類の含有量が5重
量％未満では、Ｔｇが低く、良好な靭性が得られない。
また50重量％を越えると、積層板の誘電率、吸水率が大
きくなる。
【０００９】フェノール変性ポリブタジエン樹脂は、ジ
シアネートエステル化合物100重量部に対し、5重量部以
上50重量部以下が好ましい。5重量部未満では、硬化性
が悪く、積層板の誘電率、吸水率も大きくなる。また50
重量部を越えると、耐熱性が低下し、良好な靭性が得ら
れない。
シアネートエステル化合物100重量部に対し、5重量部以
上50重量部以下が好ましい。5重量部未満では、硬化性
が悪く、積層板の誘電率、吸水率も大きくなる。また50
重量部を越えると、耐熱性が低下し、良好な靭性が得ら
れない。
【００１０】ジシアネートエステル化合物とフェノール
変性ポリブタジエン樹脂は、100〜200℃に加熱して、融
点が50℃以上100℃以下になるよう、予め反応させて、
変性シアネートエステル樹脂とすることが望ましい。
変性ポリブタジエン樹脂は、100〜200℃に加熱して、融
点が50℃以上100℃以下になるよう、予め反応させて、
変性シアネートエステル樹脂とすることが望ましい。
【００１１】本発明で用いられるポリフェニレンエーテ
ルは、式（２）で示されるものである。
ルは、式（２）で示されるものである。
【００１２】
【化２】
【００１３】式（２）の好ましいポリフェニレンエーテ
ルの例として、ポリ(2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエー
テル）が用いられる。その分子量は、特に限定されるも
のではないが、数平均分子量3000以上200000以下のもの
が好ましい。分子量が3000未満であると、耐熱性、靭性
が低下し、200000を越えると、相溶性、作業性が低下す
る。
ルの例として、ポリ(2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエー
テル）が用いられる。その分子量は、特に限定されるも
のではないが、数平均分子量3000以上200000以下のもの
が好ましい。分子量が3000未満であると、耐熱性、靭性
が低下し、200000を越えると、相溶性、作業性が低下す
る。
【００１４】ポリフェニレンエーテルは、変性シアネー
トエステル樹脂100重量部に対し、5重量部以上50重量部
以下が好ましい。5重量部未満では、靭性が向上せず、
ドリル加工時にクラックが発生しやすくなる。50重量部
を越えると、ワニス粘度が極度に増大し、作業性、接着
性が悪化する。
トエステル樹脂100重量部に対し、5重量部以上50重量部
以下が好ましい。5重量部未満では、靭性が向上せず、
ドリル加工時にクラックが発生しやすくなる。50重量部
を越えると、ワニス粘度が極度に増大し、作業性、接着
性が悪化する。
【００１５】ワニス溶剤としては、特に限定されるもの
ではないが、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンな
どの芳香族炭化水素類が好ましい。
ではないが、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンな
どの芳香族炭化水素類が好ましい。
【００１６】本発明の組成物は、必要に応じて、ノニル
フェノール、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛など
の硬化促進剤を併用することもできる。
フェノール、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛など
の硬化促進剤を併用することもできる。
【００１７】
（実施例１〜２）撹拌装置、減圧蒸留装置及び温度計を
付けた反応容器に、ジシアネートエステル化合物とフェ
ノール変性ポリブタジエン樹脂、更に実施例１では、ナ
フテン酸コバルトを表１の処方に従って入れ、加熱す
る。減圧下（約20mmHg）、150℃で融点が70〜80℃にな
るよう反応させた。生成樹脂の融点は表１に示した。
付けた反応容器に、ジシアネートエステル化合物とフェ
ノール変性ポリブタジエン樹脂、更に実施例１では、ナ
フテン酸コバルトを表１の処方に従って入れ、加熱す
る。減圧下（約20mmHg）、150℃で融点が70〜80℃にな
るよう反応させた。生成樹脂の融点は表１に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】（比較例１）ジシアネートエステル化合物
だけを、実施例１と同様に反応させた。生成樹脂の融点
は表１に示した。
だけを、実施例１と同様に反応させた。生成樹脂の融点
は表１に示した。
【００２０】（実施例３〜４）変性シアネートエステル
樹脂を、表２に示す配合に従って、トルエンに溶解し
た。ワニスの外観は良好であった。このワニスを、表面
処理を行ったガラスクロスに含浸させ、乾燥機中で、13
0℃３分間加熱して溶剤を除去し、プリプレグを作成し
た。このプリプレグを８枚重ね、その両側に片面粗化銅
箔（35μm）を重ねて、180℃、２時間、加熱加圧して銅
張り積層板を得た。さらに180℃、８時間後硬化させた
ものの積層板特性を表２に示した。実施例３、実施例４
の誘電率、誘電正接は小さく、接着性、吸水率、ドリル
加工性も良好であった。
樹脂を、表２に示す配合に従って、トルエンに溶解し
た。ワニスの外観は良好であった。このワニスを、表面
処理を行ったガラスクロスに含浸させ、乾燥機中で、13
0℃３分間加熱して溶剤を除去し、プリプレグを作成し
た。このプリプレグを８枚重ね、その両側に片面粗化銅
箔（35μm）を重ねて、180℃、２時間、加熱加圧して銅
張り積層板を得た。さらに180℃、８時間後硬化させた
ものの積層板特性を表２に示した。実施例３、実施例４
の誘電率、誘電正接は小さく、接着性、吸水率、ドリル
加工性も良好であった。
【００２１】
【表２】
【００２２】（比較例２）比較例１のシアネートエステ
ル樹脂を用い、表２の配合に従って実施例３と同様に行
った。誘電率、誘電正接は、比較例５のエポキシ樹脂よ
りは小さいが、実施例３よりは大きい。しかも、ドリル
加工でクラックが発生した。
ル樹脂を用い、表２の配合に従って実施例３と同様に行
った。誘電率、誘電正接は、比較例５のエポキシ樹脂よ
りは小さいが、実施例３よりは大きい。しかも、ドリル
加工でクラックが発生した。
【００２３】（比較例３）比較例１のシアネートエステ
ル樹脂を用い、表２の配合に従ってワニスを作成した。
ワニスは乳濁し、数時間放置すると分離した。
ル樹脂を用い、表２の配合に従ってワニスを作成した。
ワニスは乳濁し、数時間放置すると分離した。
【００２４】（比較例４）実施例１の変性シアネートエ
ステル樹脂に、ポリフェニレンエーテルを加えないで、
表２の配合に従って、実施例３と同様に行った。ドリル
加工で微小のクラックが若干発生した。
ステル樹脂に、ポリフェニレンエーテルを加えないで、
表２の配合に従って、実施例３と同様に行った。ドリル
加工で微小のクラックが若干発生した。
【００２５】（比較例５）エポキシ樹脂にポリフェニレ
ンエーテルを加え、表２の配合に従って、実施例３と同
様に行った。誘電率、誘電正接、吸水率が大きく、ガラ
ス転移温度は低かった。
ンエーテルを加え、表２の配合に従って、実施例３と同
様に行った。誘電率、誘電正接、吸水率が大きく、ガラ
ス転移温度は低かった。
【００２６】
【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物は作業性が
良好で、これを用いた積層板は高Ｔｇであり、吸水率が
小さく、靭性に優れ、ドリル加工時にクラックの発生も
なく、かつ誘電率、誘電正接の値も小さい。低誘電率積
層板、低誘電率多層プリント板用熱硬化性樹脂として、
非常に信頼性の高い優れたものである。
良好で、これを用いた積層板は高Ｔｇであり、吸水率が
小さく、靭性に優れ、ドリル加工時にクラックの発生も
なく、かつ誘電率、誘電正接の値も小さい。低誘電率積
層板、低誘電率多層プリント板用熱硬化性樹脂として、
非常に信頼性の高い優れたものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 式（１）で示されるジシアネートエス
テル化合物とフェノール変性ポリブタジエン樹脂とから
なる変性シアネート樹脂組成物（Ａ）とポリフェニレン
エーテル（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性
樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項２】 フェノール類がフェノール、クレゾー
ル、及びキシレノールよりなる群から選択された１種以
上のフェノール類である請求項１記載の熱硬化性樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12192392A JP2653603B2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12192392A JP2653603B2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05311071A JPH05311071A (ja) | 1993-11-22 |
| JP2653603B2 true JP2653603B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=14823265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12192392A Expired - Lifetime JP2653603B2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2653603B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69807793T2 (de) | 1997-07-04 | 2003-08-14 | Hitachi Chemical Co Ltd | Mit einem Cyanatester modifizierte härtbare Harzzusammensetzung und daraus hergestellter Lack, Prepreg, mit Metall bedeckte Schichtplatte, Film, gedruckte Leiterplatte und Mehrschichtleiterplatte |
| TWI279420B (en) | 2000-03-21 | 2007-04-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Resin composition with excellent dielectric characteristics, process for producing resin composition, varnish prepared from the same, process for producing the same, prepreg made with these, and metal-clad laminate |
| US6855738B2 (en) * | 2003-06-06 | 2005-02-15 | Dow Global Technologies Inc. | Nanoporous laminates |
-
1992
- 1992-05-14 JP JP12192392A patent/JP2653603B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05311071A (ja) | 1993-11-22 |
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