JPH08225668A - プリプレグおよび積層板 - Google Patents
プリプレグおよび積層板Info
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- JPH08225668A JPH08225668A JP7279964A JP27996495A JPH08225668A JP H08225668 A JPH08225668 A JP H08225668A JP 7279964 A JP7279964 A JP 7279964A JP 27996495 A JP27996495 A JP 27996495A JP H08225668 A JPH08225668 A JP H08225668A
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- formula
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性に優れ、しかも吸湿性が低く、吸湿後
のはんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂プリプレグおよび
積層板を提供すること。 【解決手段】 （ａ）ポリマレイミド化合物と（ｂ）ナ
フトールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類と
の混合物とを含有してなる樹脂組成物、または、（ａ）
ポリマレイミド化合物と（ｂ）ナフトールアラルキル樹
脂または該樹脂とフェノール類との混合物と（ｃ）エポ
キシ樹脂とを含有してなる樹脂組成物を基材に含有させ
たことを特徴とするプリプレグ、およびこのプリプレグ
を１枚または複数枚、積層成形してなる熱硬化性樹脂積
層板。
のはんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂プリプレグおよび
積層板を提供すること。 【解決手段】 （ａ）ポリマレイミド化合物と（ｂ）ナ
フトールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類と
の混合物とを含有してなる樹脂組成物、または、（ａ）
ポリマレイミド化合物と（ｂ）ナフトールアラルキル樹
脂または該樹脂とフェノール類との混合物と（ｃ）エポ
キシ樹脂とを含有してなる樹脂組成物を基材に含有させ
たことを特徴とするプリプレグ、およびこのプリプレグ
を１枚または複数枚、積層成形してなる熱硬化性樹脂積
層板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、低吸湿性
および接着性に優れた樹脂材料に関するものである。特
に、プリント配線板用積層板等に有用な樹脂材料と、こ
れを用いた積層板に関するものである。
および接着性に優れた樹脂材料に関するものである。特
に、プリント配線板用積層板等に有用な樹脂材料と、こ
れを用いた積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器、通信機器、計算機器等
に広く用いられているプリント配線板については、配線
密度の高度化、高集積化が進展し、これにともなって、
配線用積層板の耐熱性の向上による信頼性向上への要求
が強まっている。従来より、プリント配線板用積層板を
構成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等が用
いられてきており、これらの樹脂のうちのエポキシ樹
脂、そしてビスマレイミドと芳香族ジアミンを反応させ
て得られるポリアミノビスマレイミド樹脂は高密度実
装、高多層化積層板に広く使用されている。
に広く用いられているプリント配線板については、配線
密度の高度化、高集積化が進展し、これにともなって、
配線用積層板の耐熱性の向上による信頼性向上への要求
が強まっている。従来より、プリント配線板用積層板を
構成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等が用
いられてきており、これらの樹脂のうちのエポキシ樹
脂、そしてビスマレイミドと芳香族ジアミンを反応させ
て得られるポリアミノビスマレイミド樹脂は高密度実
装、高多層化積層板に広く使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エポキ
シ樹脂はその耐熱性が比較的良好であるものの、近年の
プリント配線板の高密度実装、高多層化構成にともなう
耐熱性向上への要請に対応するには、どうしてもその耐
熱性の上昇には限界がある。また、ポリアミノビスマレ
イミド樹脂の場合には、その耐熱性は非常に優れている
ものの、吸湿性が高く、接着性に難点があり、また、耐
熱性については優れているものの吸湿性が高いために、
吸湿後のはんだ耐熱性については問題がある。さらに、
積層時にエポキシ樹脂に比べ高温、長時間を必要とする
ため、コスト高になるという課題があった。また、この
ポリアミノビスマレイミド樹脂の欠点を補う為に、ポリ
アミノビスマレイミド樹脂にエポキシ樹脂を加えたイミ
ド変性エポキシ樹脂があるが、耐熱性がポリアミノビス
マレイミド樹脂より大幅に劣るという問題があった。
シ樹脂はその耐熱性が比較的良好であるものの、近年の
プリント配線板の高密度実装、高多層化構成にともなう
耐熱性向上への要請に対応するには、どうしてもその耐
熱性の上昇には限界がある。また、ポリアミノビスマレ
イミド樹脂の場合には、その耐熱性は非常に優れている
ものの、吸湿性が高く、接着性に難点があり、また、耐
熱性については優れているものの吸湿性が高いために、
吸湿後のはんだ耐熱性については問題がある。さらに、
積層時にエポキシ樹脂に比べ高温、長時間を必要とする
ため、コスト高になるという課題があった。また、この
ポリアミノビスマレイミド樹脂の欠点を補う為に、ポリ
アミノビスマレイミド樹脂にエポキシ樹脂を加えたイミ
ド変性エポキシ樹脂があるが、耐熱性がポリアミノビス
マレイミド樹脂より大幅に劣るという問題があった。
【０００４】このため、今後の高密度実装、高多層化の
進展に対応できる、耐熱性に優れ、低吸湿性であり、し
かも接着性等の性能も良好で、吸湿後のはんだ耐熱性が
優れ、安価なコストの積層板用樹脂材料が強く求められ
ていた。本発明は、このような事情に鑑みてなされたも
のであり、従来のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の欠点
を解消し、耐熱性に優れ、他の特性についても満足する
ことのできる新しい積層板用樹脂材料、プリプレグ、積
層板を提供することを目的としている。
進展に対応できる、耐熱性に優れ、低吸湿性であり、し
かも接着性等の性能も良好で、吸湿後のはんだ耐熱性が
優れ、安価なコストの積層板用樹脂材料が強く求められ
ていた。本発明は、このような事情に鑑みてなされたも
のであり、従来のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の欠点
を解消し、耐熱性に優れ、他の特性についても満足する
ことのできる新しい積層板用樹脂材料、プリプレグ、積
層板を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、イミド樹脂と
して比較的低温度で硬化が可能なポリマレイミドを使用
し、更に吸水率の低いナフトールアラルキル樹脂を併用
することにより、積層板の吸水率を増大させることな
く、高温での物性を維持し、吸湿後のはんだ耐熱性を向
上させることに成功し、本発明を完成するに至った。す
なわち、本発明は、一般式（Ｉ）で表されるポリマレイ
ミドと一般式（II）で表せられるナフトールアラルキル
樹脂を含む有機成分、あるいはこれらに更にエポキシ樹
脂を含む有機成分を含有してなる樹脂組成物を基材に含
浸させたプレプリグおよび積層板である。
を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、イミド樹脂と
して比較的低温度で硬化が可能なポリマレイミドを使用
し、更に吸水率の低いナフトールアラルキル樹脂を併用
することにより、積層板の吸水率を増大させることな
く、高温での物性を維持し、吸湿後のはんだ耐熱性を向
上させることに成功し、本発明を完成するに至った。す
なわち、本発明は、一般式（Ｉ）で表されるポリマレイ
ミドと一般式（II）で表せられるナフトールアラルキル
樹脂を含む有機成分、あるいはこれらに更にエポキシ樹
脂を含む有機成分を含有してなる樹脂組成物を基材に含
浸させたプレプリグおよび積層板である。
【０００６】より詳しくは、（ａ）一般式（Ｉ）；
【化５】 （式中、Ｒ1 は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価
の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表せられ
るポリマレイミド化合物と、
の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表せられ
るポリマレイミド化合物と、
【０００７】（ｂ）一般式（II）；
【化６】 （式中、ｎは０〜５の整数を示す）で表せられるナフト
ールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混
合物とを含有してなる樹脂組成物、または、前記の
（ａ）のポリマレイミド化合物と（ｂ）ナフトールアラ
ルキル樹脂または該樹脂とフェノールとの混合物と、さ
らに（ｃ）エポキシ樹脂を含有してなる樹脂組成物を基
材に含浸させたプリプレグ、および該プリプレグを一枚
または複数枚、積層形成した積層板である。
ールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混
合物とを含有してなる樹脂組成物、または、前記の
（ａ）のポリマレイミド化合物と（ｂ）ナフトールアラ
ルキル樹脂または該樹脂とフェノールとの混合物と、さ
らに（ｃ）エポキシ樹脂を含有してなる樹脂組成物を基
材に含浸させたプリプレグ、および該プリプレグを一枚
または複数枚、積層形成した積層板である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明で使用される（ａ）成分
は、一般式（Ｉ）で表されるポリマレイミド化合物であ
る。一般式（Ｉ）で表されるポリマレイミド化合物は、
１分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物であ
る。このようなポリマレイミド化合物としては、例え
ば、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘ
キサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（１，３−フ
ェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−〔１，３−（２
−メチルフェニレン）〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−
〔１，４−フェニレン）ビスマレイミド、ビス（４−マ
レイミドフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−マ
レイミドフェニル）メタン、ビス（４−マレイミドフェ
ニル）エーテル、ビス（４−マレイミドフェニル）スル
ホン、ビス（４−マレイミドフェニル）スルフィド、ビ
ス（４−マレイミドフェニル）ケトン、ビス（４−マレ
イミドシクロヘキシル）メタン、１，４−ビス（４−マ
レイミドフェニル）シクロヘキサン、１，４−ビス（マ
レイミドメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス(マレ
イミドメチル）ベンゼン、１，３−（４−マレイミドフ
ェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−マレイミドフ
ェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（３−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔４−（４−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕メタン、１，１−ビス〔４−
（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、１，
１−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、１，２−ビス〔４−（３−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕エタン、１，２−ビス〔４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、２，２−ビ
ス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（３−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕ブタン、
は、一般式（Ｉ）で表されるポリマレイミド化合物であ
る。一般式（Ｉ）で表されるポリマレイミド化合物は、
１分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物であ
る。このようなポリマレイミド化合物としては、例え
ば、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘ
キサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（１，３−フ
ェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−〔１，３−（２
−メチルフェニレン）〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−
〔１，４−フェニレン）ビスマレイミド、ビス（４−マ
レイミドフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−マ
レイミドフェニル）メタン、ビス（４−マレイミドフェ
ニル）エーテル、ビス（４−マレイミドフェニル）スル
ホン、ビス（４−マレイミドフェニル）スルフィド、ビ
ス（４−マレイミドフェニル）ケトン、ビス（４−マレ
イミドシクロヘキシル）メタン、１，４−ビス（４−マ
レイミドフェニル）シクロヘキサン、１，４−ビス（マ
レイミドメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス(マレ
イミドメチル）ベンゼン、１，３−（４−マレイミドフ
ェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−マレイミドフ
ェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（３−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔４−（４−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕メタン、１，１−ビス〔４−
（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、１，
１−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、１，２−ビス〔４−（３−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕エタン、１，２−ビス〔４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、２，２−ビ
ス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（３−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕ブタン、
【０００９】２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕ブタン、２，２−ビス〔４−（３−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，
３，３−へキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−
（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，４’−
ビス（３−マレイミドフェノキシ）ビフェニル、４，
４’−ビス（４−マレイミドフェノキシ）ビフェニル、
ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕ケ
トン、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕ケトン、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）
フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（４−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（３−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス
〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホ
キシド、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕スルホン、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−マレイミド
フェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕エーテル、１，４−ビ
ス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）−α，α−ジメ
チルベンジル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベ
ンゼン、１，４−ビス〔４−（３−マレイミドフェノキ
シ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−
ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）−α，α−ジ
メチルベンジル〕ベンゼン、１，４−ビス〔４−（４−
マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−α，α−
ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４
−マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−α，α
−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，４−ビス〔４−
（３−マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−
α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−ビス
〔４−（３−マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチ
ル−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、
ノキシ）フェニル〕ブタン、２，２−ビス〔４−（３−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，
３，３−へキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−
（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，４’−
ビス（３−マレイミドフェノキシ）ビフェニル、４，
４’−ビス（４−マレイミドフェノキシ）ビフェニル、
ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕ケ
トン、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕ケトン、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）
フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（４−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（３−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス
〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホ
キシド、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕スルホン、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−マレイミド
フェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕エーテル、１，４−ビ
ス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）−α，α−ジメ
チルベンジル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベ
ンゼン、１，４−ビス〔４−（３−マレイミドフェノキ
シ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−
ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）−α，α−ジ
メチルベンジル〕ベンゼン、１，４−ビス〔４−（４−
マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−α，α−
ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４
−マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−α，α
−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，４−ビス〔４−
（３−マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−
α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−ビス
〔４−（３−マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチ
ル−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、
【００１０】一般式（III)；
【化７】 （式中、ｍは平均値で 0〜10である）で表されるポリマ
レイミド化合物、及び
レイミド化合物、及び
【００１１】一般式（IV）；
【化８】 （式中、ｎは平均値で 0〜10である）で表されるポリマ
レイミド化合物等が挙げられる。また、これらのポリマ
レイミド化合物は、単独で用いても２種類以上を混合し
て用いてもよい。
レイミド化合物等が挙げられる。また、これらのポリマ
レイミド化合物は、単独で用いても２種類以上を混合し
て用いてもよい。
【００１２】また、本発明で使用される（ｂ）成分は、
一般式（II）で表されるナフトールアラルキル樹脂また
は該樹脂とフェノール類との混合物であり、一般式（I
I）で表されるナフトールアラルキル樹脂を単独または
これに更に、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基
を有する化合物を併用してもよい。
一般式（II）で表されるナフトールアラルキル樹脂また
は該樹脂とフェノール類との混合物であり、一般式（I
I）で表されるナフトールアラルキル樹脂を単独または
これに更に、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基
を有する化合物を併用してもよい。
【００１３】一般式（II）で表されるナフトールアラル
キル樹脂は、一般式（Ｖ）；
キル樹脂は、一般式（Ｖ）；
【化９】 （式中、Ｒ4は水素原子または炭素数が４以下のアルキ
ル基を示す）で表される化合物に
ル基を示す）で表される化合物に
【００１４】一般式（VI）；
【化１０】 で表されるナフトールを酸触媒の存在下で反応させるこ
とにより得ることができる。
とにより得ることができる。
【００１５】本発明に用いられる一般式（Ｖ）で表され
る化合物としては、α，α’−ジヒドロキシ−ｐ−キシ
レン、α，α’−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α’
−ジエトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−プロ
ポキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジイソプロポキシ−
ｐ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−ブトキシ−ｐ−キシ
レン、α，α’−ジ−sec −ブトキシ−ｐ−キシレン、
α，α’−ジイソブトキシ−ｐ−キシレン等が挙げられ
る。
る化合物としては、α，α’−ジヒドロキシ−ｐ−キシ
レン、α，α’−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α’
−ジエトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−プロ
ポキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジイソプロポキシ−
ｐ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−ブトキシ−ｐ−キシ
レン、α，α’−ジ−sec −ブトキシ−ｐ−キシレン、
α，α’−ジイソブトキシ−ｐ−キシレン等が挙げられ
る。
【００１６】本発明で用いる組成物において、一般式
（II）で表されるナフトールアラルキル樹脂と併用でき
る１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフ
ェノール化合物としては、フェノールおよび、置換フェ
ノールとアルデヒド類との反応生成物である一般式（VI
I)；
（II）で表されるナフトールアラルキル樹脂と併用でき
る１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフ
ェノール化合物としては、フェノールおよび、置換フェ
ノールとアルデヒド類との反応生成物である一般式（VI
I)；
【化１１】 （式中、Ｒ2は水素原子、水酸基または炭素数１〜９の
アルキル基を示し、ｒは１以上の整数である）で表され
るノボラック型フェノール樹脂が最も好ましく用いられ
るが、
アルキル基を示し、ｒは１以上の整数である）で表され
るノボラック型フェノール樹脂が最も好ましく用いられ
るが、
【００１７】これ以外のフェノール化合物、例えば、一
般式(VIII)および（IX）；
般式(VIII)および（IX）；
【化１２】 （式中、ｑは０〜５の整数を示す）
【化１３】 （式中、ｑは０〜５の整数を示す）で表されるアラルキ
ル樹脂、およびトリヒドロキシフェニルメタン、テトラ
ヒドロキシフェニルエタン、アルカンテトラキスフェノ
ール等の多価フェノール類が挙げられる。
ル樹脂、およびトリヒドロキシフェニルメタン、テトラ
ヒドロキシフェニルエタン、アルカンテトラキスフェノ
ール等の多価フェノール類が挙げられる。
【００１８】一般式（II）で表せられるナフトールアラ
ルキル樹脂に、前記フェノール化合物を併用する場合の
両者の割合は、前者１００重量部に対して後者０〜１０
０重量部の範囲で使用することが好ましい。
ルキル樹脂に、前記フェノール化合物を併用する場合の
両者の割合は、前者１００重量部に対して後者０〜１０
０重量部の範囲で使用することが好ましい。
【００１９】さらに、樹脂組成物として（ｃ）成分を含
む場合、（ｃ）成分として使用されるエポキシ樹脂は、
１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するもので
あれば全て使用可能である。具体的には、１分子中に２
個以上の活性水素を有する化合物から誘導されるエポキ
シ樹脂、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、
ビスヒドロキシビフェニル、テトラブロムビスフェノー
ルＡ、トリヒドロキシフェニルメタン、アルカンテトラ
キスフェノール等の多価フェノール類；エチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチ
ロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジエチレング
リコール、ポリプロピレングリコール等の多価アルコー
ル類；エチレンジアミン、アニリン、ビス（４−アミノ
フェニル）メタン等のアミン類；アジピン酸、フタル
酸、イソフタル酸等の多価カルボン酸類とエピクロルヒ
ドリンまたは２−メチルエピクロルヒドリンを反応させ
て得られるエポキシ樹脂、
む場合、（ｃ）成分として使用されるエポキシ樹脂は、
１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するもので
あれば全て使用可能である。具体的には、１分子中に２
個以上の活性水素を有する化合物から誘導されるエポキ
シ樹脂、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、
ビスヒドロキシビフェニル、テトラブロムビスフェノー
ルＡ、トリヒドロキシフェニルメタン、アルカンテトラ
キスフェノール等の多価フェノール類；エチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチ
ロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジエチレング
リコール、ポリプロピレングリコール等の多価アルコー
ル類；エチレンジアミン、アニリン、ビス（４−アミノ
フェニル）メタン等のアミン類；アジピン酸、フタル
酸、イソフタル酸等の多価カルボン酸類とエピクロルヒ
ドリンまたは２−メチルエピクロルヒドリンを反応させ
て得られるエポキシ樹脂、
【００２０】およびフェノールまたは置換フェノールと
アルデヒド類との反応生成物であるノボラック型フェノ
ール樹脂より誘導される一般式（Ｘ）；
アルデヒド類との反応生成物であるノボラック型フェノ
ール樹脂より誘導される一般式（Ｘ）；
【化１４】 （式中、Ｒ3 は水素原子または炭素数１〜９のアルキル
基を示し、ｐは１以上の整数を示す）で表せられるエポ
キシ樹脂、
基を示し、ｐは１以上の整数を示す）で表せられるエポ
キシ樹脂、
【００２１】および一般式（XI）、（XII)；
【化１５】 （式中、ｘは０〜５の整数を示す）
【００２２】
【化１６】 （式中、ｘは０〜５の整数を示す）等が挙げられ、これ
らのエポキシ樹脂の１種類または２種類以上が使用され
る。
らのエポキシ樹脂の１種類または２種類以上が使用され
る。
【００２３】本発明で用いる組成物においては、（ａ）
成分の一般式（Ｉ）で表されるポリマレイミド化合物と
（ｂ）成分の一般式（II）で表されるナフトールアラル
キル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物の配合
量は、（ａ）成分１００重量部に対して、（ｂ）成分が
１０〜５００重量部、好ましくは２５〜３００重量部で
ある。また、本発明で用いる組成物において、（ｃ）成
分を含む場合には、（ａ）成分の一般式（Ｉ）で表され
るポリマレイミド化合物と（ｂ）成分の一般式（II）で
表されるナフトールアラルキル樹脂または該樹脂とフェ
ノール類との混合物の配合量および（ｃ）成分のエポキ
シ樹脂の配合量は、（ａ）成分１００重量部に対して、
（ｂ）成分と（ｃ）成分の合計量が１０〜５００重量
部、好ましくは２５〜３００重量部であり、（ｂ）成分
の一般式（II）で表されるナフトールアラルキル樹脂ま
たは該樹脂とフェノール類との混合物に対して（ｃ）成
分のエポキシ樹脂が当量比で０．１〜１０の範囲、好ま
しくは０．５〜２．０の範囲である。
成分の一般式（Ｉ）で表されるポリマレイミド化合物と
（ｂ）成分の一般式（II）で表されるナフトールアラル
キル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物の配合
量は、（ａ）成分１００重量部に対して、（ｂ）成分が
１０〜５００重量部、好ましくは２５〜３００重量部で
ある。また、本発明で用いる組成物において、（ｃ）成
分を含む場合には、（ａ）成分の一般式（Ｉ）で表され
るポリマレイミド化合物と（ｂ）成分の一般式（II）で
表されるナフトールアラルキル樹脂または該樹脂とフェ
ノール類との混合物の配合量および（ｃ）成分のエポキ
シ樹脂の配合量は、（ａ）成分１００重量部に対して、
（ｂ）成分と（ｃ）成分の合計量が１０〜５００重量
部、好ましくは２５〜３００重量部であり、（ｂ）成分
の一般式（II）で表されるナフトールアラルキル樹脂ま
たは該樹脂とフェノール類との混合物に対して（ｃ）成
分のエポキシ樹脂が当量比で０．１〜１０の範囲、好ま
しくは０．５〜２．０の範囲である。
【００２４】本発明において、樹脂組成物を硬化するに
あたっては、硬化促進剤を含有させることが望ましく、
かかる硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、
２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール等のイミダゾール類；トリエタノールア
ミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン等
のアミン類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィン類；
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、
トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等のテ
トラフェニルボロン塩類；１，８−ジアザ−ビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７およびその誘導体が挙げ
られる。これらの硬化促進剤は、単独で用いても２種類
以上を併用してもよく、また、必要に応じて、有機過酸
化物やアゾ化合物を併用することもできる。これら硬化
促進剤の含有量は、（ａ）成分の一般式（Ｉ）（化１）
で表されるポリマレイミド化合物と（ｂ）成分の一般式
（II）（化２）で表せられるナフトールアラルキル樹脂
または該樹脂とフェノール類との混合物の合計量、ある
いはこれに（ｃ）成分のエポキシ樹脂を加えた合計量に
対して、０．０１〜１０重量％の範囲である。
あたっては、硬化促進剤を含有させることが望ましく、
かかる硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、
２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール等のイミダゾール類；トリエタノールア
ミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン等
のアミン類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィン類；
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、
トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等のテ
トラフェニルボロン塩類；１，８−ジアザ−ビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７およびその誘導体が挙げ
られる。これらの硬化促進剤は、単独で用いても２種類
以上を併用してもよく、また、必要に応じて、有機過酸
化物やアゾ化合物を併用することもできる。これら硬化
促進剤の含有量は、（ａ）成分の一般式（Ｉ）（化１）
で表されるポリマレイミド化合物と（ｂ）成分の一般式
（II）（化２）で表せられるナフトールアラルキル樹脂
または該樹脂とフェノール類との混合物の合計量、ある
いはこれに（ｃ）成分のエポキシ樹脂を加えた合計量に
対して、０．０１〜１０重量％の範囲である。
【００２５】本発明で用いる樹脂組成物は上記各種成分
の他、必要に応じてジアリルフタレート、トリアリルイ
ソシアヌレート、o,o'- ジアリルビスフェノールＡ等の
イミド樹脂に対して一般的に使用される反応性希釈剤；
各種シリコーンオイル；ブロム化合物、アンチモン、リ
ン等の難燃剤；充填剤；その他の適宜な添加物等を配合
してもよい。
の他、必要に応じてジアリルフタレート、トリアリルイ
ソシアヌレート、o,o'- ジアリルビスフェノールＡ等の
イミド樹脂に対して一般的に使用される反応性希釈剤；
各種シリコーンオイル；ブロム化合物、アンチモン、リ
ン等の難燃剤；充填剤；その他の適宜な添加物等を配合
してもよい。
【００２６】以上のような樹脂組成物を積層板用樹脂材
料として用いるに際して、この樹脂組成物である（ａ）
成分、（ｂ）成分、硬化促進剤とその他添加剤、または
（ａ）成分、（ｂ）成分、硬化促進剤とその他添加剤を
溶剤に溶かし樹脂ワニスとする。また、（ａ）成分であ
るポリマレイミド化合物を、（ｂ）成分または（ｂ）成
分と（ｃ）成分の混合物の一部または全部を予め溶解さ
せておいたり、またこれらを反応させたプレポリマーし
た後、硬化促進剤、その他添加剤を加えて溶剤に溶かし
樹脂ワニスとしてもよい。上記、樹脂ワニスを、基材に
含浸させて乾燥し、プリプレグとし、これを複数枚、加
熱加圧して積層一体化することにより、所定の積層板と
することができる。基材としては、ガラスマット、ガラ
スシート、不織布、紙等の適宜なものが使用でき、また
積層成形において最外層に銅、アルミニウム、ステンレ
ス等の金属箔を配して成形し、プリント配線板用積層板
とすることができる。内層コア材を用いて多層プリント
配線板用積層板としてもよい。
料として用いるに際して、この樹脂組成物である（ａ）
成分、（ｂ）成分、硬化促進剤とその他添加剤、または
（ａ）成分、（ｂ）成分、硬化促進剤とその他添加剤を
溶剤に溶かし樹脂ワニスとする。また、（ａ）成分であ
るポリマレイミド化合物を、（ｂ）成分または（ｂ）成
分と（ｃ）成分の混合物の一部または全部を予め溶解さ
せておいたり、またこれらを反応させたプレポリマーし
た後、硬化促進剤、その他添加剤を加えて溶剤に溶かし
樹脂ワニスとしてもよい。上記、樹脂ワニスを、基材に
含浸させて乾燥し、プリプレグとし、これを複数枚、加
熱加圧して積層一体化することにより、所定の積層板と
することができる。基材としては、ガラスマット、ガラ
スシート、不織布、紙等の適宜なものが使用でき、また
積層成形において最外層に銅、アルミニウム、ステンレ
ス等の金属箔を配して成形し、プリント配線板用積層板
とすることができる。内層コア材を用いて多層プリント
配線板用積層板としてもよい。
【００２７】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、実施例における性能の試験方法は次の通りで
ある。 ・ガラス転移温度：ＴＭＡ法 ・銅箔ピール試験：ＪＩＳ Ｃ−６４８１ ・吸水率：ＪＩＳ Ｃ−６４８１ ・はんだ耐熱性：ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準じて、試験
片を１時間煮沸後、３００℃のはんだ浴に１８０秒間浮
かべ、積層板の異常の有無を調べた。
る。なお、実施例における性能の試験方法は次の通りで
ある。 ・ガラス転移温度：ＴＭＡ法 ・銅箔ピール試験：ＪＩＳ Ｃ−６４８１ ・吸水率：ＪＩＳ Ｃ−６４８１ ・はんだ耐熱性：ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準じて、試験
片を１時間煮沸後、３００℃のはんだ浴に１８０秒間浮
かべ、積層板の異常の有無を調べた。
【００２８】合成例１（α−ナフトールアラルキル樹
脂） 攪拌機、温度計、ディーンスターク共沸トラップ、及び
冷却器を装着した反応装置に、α，α’−ジメトキシ−
ｐ−キシレン：２４９ｇ（１．５mol）とα−ナフトー
ル：１０８０ｇ（７．５mol）、メタンスルホン酸４．
６５ｇ（０．０５％）を挿入し、攪拌を行いながら１５
０〜１６０℃で４時間反応を行った。生成するメタノー
ルは順次トラップし、系外へ除去した。反応終了後、未
反応ナフトールを減圧蒸留により除去し、４７０ｇのα
−ナフトールアラルキル樹脂を得た。高速液体クロマト
グラフィーによる樹脂の組成はｎ＝０が６１．５％、ｎ
＝１が１８．２％、ｎ＝２が８．７％、ｎ≧３が１１．
６％であった。この樹脂のヒドロキシ当量は２０７．２
ｇ／ｅｑであった。また、軟化点は７２℃であった。
脂） 攪拌機、温度計、ディーンスターク共沸トラップ、及び
冷却器を装着した反応装置に、α，α’−ジメトキシ−
ｐ−キシレン：２４９ｇ（１．５mol）とα−ナフトー
ル：１０８０ｇ（７．５mol）、メタンスルホン酸４．
６５ｇ（０．０５％）を挿入し、攪拌を行いながら１５
０〜１６０℃で４時間反応を行った。生成するメタノー
ルは順次トラップし、系外へ除去した。反応終了後、未
反応ナフトールを減圧蒸留により除去し、４７０ｇのα
−ナフトールアラルキル樹脂を得た。高速液体クロマト
グラフィーによる樹脂の組成はｎ＝０が６１．５％、ｎ
＝１が１８．２％、ｎ＝２が８．７％、ｎ≧３が１１．
６％であった。この樹脂のヒドロキシ当量は２０７．２
ｇ／ｅｑであった。また、軟化点は７２℃であった。
【００２９】合成例２（β−ナフトールアラルキル樹
脂） 攪拌機、温度計、ディーンスターク共沸トラップ、及び
冷却器を装着した反応装置に、α，α’−ジヒドロキシ
−ｐ−キシレン：２０７．３ｇ（１．５mol）とβ−ナ
フトール：２１６０ｇ（１５mol）、メタンスルホン酸
１．１８ｇ（０.０５％）を挿入し、攪拌を行いながら
１５０〜１６０℃で４時間反応を行った。生成する水は
順次トラップし、系外へ除去した。反応終了後、未反応
ナフトールを減圧蒸留により除去し、４３８ｇのβ−ナ
フトールアラルキル樹脂を得た。高速液体クロマトグラ
フィーによる樹脂の組成はｎ＝０が８３．４％、ｎ＝１
が９．２％、ｎ＝２が４．６％、ｎ≧３が２．８％であ
った。この樹脂のヒドロキシ当量は２０２．６ｇ／ｅｑ
であった。また、軟化点は４２℃であった。
脂） 攪拌機、温度計、ディーンスターク共沸トラップ、及び
冷却器を装着した反応装置に、α，α’−ジヒドロキシ
−ｐ−キシレン：２０７．３ｇ（１．５mol）とβ−ナ
フトール：２１６０ｇ（１５mol）、メタンスルホン酸
１．１８ｇ（０.０５％）を挿入し、攪拌を行いながら
１５０〜１６０℃で４時間反応を行った。生成する水は
順次トラップし、系外へ除去した。反応終了後、未反応
ナフトールを減圧蒸留により除去し、４３８ｇのβ−ナ
フトールアラルキル樹脂を得た。高速液体クロマトグラ
フィーによる樹脂の組成はｎ＝０が８３．４％、ｎ＝１
が９．２％、ｎ＝２が４．６％、ｎ≧３が２．８％であ
った。この樹脂のヒドロキシ当量は２０２．６ｇ／ｅｑ
であった。また、軟化点は４２℃であった。
【００３０】実施例１〜８および比較例１〜３ 第１表に示す組成（重量部）の配合物を、フラスコ中で
溶解し、熱硬化性樹脂ワニスを得た。なお、第１表で使
用した原料で、合成例１，２によるもの以外は、次のも
のを使用した。 ・フェノール化合物；ノボラック型フェノール樹脂（Ｐ
Ｎ−８０，日本化薬（株製）) ・エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０、日本化薬（株）
製） このようにして得られた熱硬化性樹脂ワニスを、１０４
ｇ／ｍ2のガラスクロスに含浸し、１５０℃で５分間乾
燥して、約１９０ｇ／ｍ2のプリプレグを得た。このプ
リプレグを１６枚重ね合わせ、さらに上下の最外層に銅
箔を配して、４０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で、１８０℃、１
２０分の加熱条件で成形し、１．６ｍｍ厚の銅張り積層
板を得た。得られた積層板の試験結果を第１表に示す。
この発明の実施例１〜８に較べ、比較例１〜２は、ナフ
トールアラルキル樹脂を含まないために、吸水率が高
く、吸水後のはんだ耐熱性に劣る。比較例３は比較例１
〜８にくらべ吸水率が劣っていた。
溶解し、熱硬化性樹脂ワニスを得た。なお、第１表で使
用した原料で、合成例１，２によるもの以外は、次のも
のを使用した。 ・フェノール化合物；ノボラック型フェノール樹脂（Ｐ
Ｎ−８０，日本化薬（株製）) ・エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０、日本化薬（株）
製） このようにして得られた熱硬化性樹脂ワニスを、１０４
ｇ／ｍ2のガラスクロスに含浸し、１５０℃で５分間乾
燥して、約１９０ｇ／ｍ2のプリプレグを得た。このプ
リプレグを１６枚重ね合わせ、さらに上下の最外層に銅
箔を配して、４０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で、１８０℃、１
２０分の加熱条件で成形し、１．６ｍｍ厚の銅張り積層
板を得た。得られた積層板の試験結果を第１表に示す。
この発明の実施例１〜８に較べ、比較例１〜２は、ナフ
トールアラルキル樹脂を含まないために、吸水率が高
く、吸水後のはんだ耐熱性に劣る。比較例３は比較例１
〜８にくらべ吸水率が劣っていた。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【発明の効果】実施例および比較例で説明したように、
本発明に用いる樹脂組成物は、吸水性を損なうことな
く、イミド樹脂の耐熱性を効率良く付与することのでき
るものである。従って、この樹脂組成物を含浸した本発
明のプリプレグを用いた積層板は、Ｔｇが高く、吸水率
が少なく吸水後のはんだ耐熱性に優れ、工業的に有用で
ある。
本発明に用いる樹脂組成物は、吸水性を損なうことな
く、イミド樹脂の耐熱性を効率良く付与することのでき
るものである。従って、この樹脂組成物を含浸した本発
明のプリプレグを用いた積層板は、Ｔｇが高く、吸水率
が少なく吸水後のはんだ耐熱性に優れ、工業的に有用で
ある。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 5/13 5/13 Ｃ０８Ｌ 35/00 ＬＪＷ Ｃ０８Ｌ 35/00 ＬＪＷ 65/00 ＬＮＹ 65/00 ＬＮＹ Ｃ０９Ｄ 5/25 ＰＱＹ Ｃ０９Ｄ 5/25 ＰＱＹ 135/00 ＰＧＧ 135/00 ＰＧＧ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (72)発明者 朝比奈 浩太郎 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 田中 淳介 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 山口 彰宏 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】（ａ）一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒ1 は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価
の有機機を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表せられ
るポリマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（II） 【化２】 （式中、ｎは０〜５の整数を示す）で表せられるナフト
ールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混
合物とを含有してなる樹脂組成物を基材に含浸させたこ
とを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項２】（ａ）一般式（Ｉ） 【化３】 （式中、Ｒ1 は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価
の有機基を示し、ｍは２以上の正の整数を示す）で表せ
られるポリマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（II） 【化４】 （式中、ｎは０〜５の整数を示す）で表せられるナフト
ールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混
合物と、（ｃ）エポキシ樹脂とを含有してなる樹脂組成
物を基材に含浸させたことを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のプリプレグを一
枚または複数枚積層成形してなることを特徴とする熱硬
化性樹脂積層板。 - 【請求項４】 請求項１または２記載のプリプレグを一
枚または複数枚積層し、その最外層に金属箔を一体成形
してなることを特徴とする請求項３記載の熱硬化性樹脂
積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07279964A JP3120320B2 (ja) | 1990-08-13 | 1995-10-27 | プリプレグおよび積層板 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21154590 | 1990-08-13 | ||
| JP2-215837 | 1990-08-17 | ||
| JP21583790 | 1990-08-17 | ||
| JP2-211545 | 1990-08-17 | ||
| JP07279964A JP3120320B2 (ja) | 1990-08-13 | 1995-10-27 | プリプレグおよび積層板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19179591A Division JP2947644B2 (ja) | 1990-08-13 | 1991-07-31 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08225668A true JPH08225668A (ja) | 1996-09-03 |
| JP3120320B2 JP3120320B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=27329258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07279964A Expired - Lifetime JP3120320B2 (ja) | 1990-08-13 | 1995-10-27 | プリプレグおよび積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3120320B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1045876A (ja) * | 1996-05-31 | 1998-02-17 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
| JPH10158363A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-16 | Mitsui Chem Inc | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
| JP2003073459A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-12 | Mitsui Chemicals Inc | 変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
| JP5918425B1 (ja) * | 2015-06-23 | 2016-05-18 | エア・ウォーター株式会社 | イミド基含有ナフトール樹脂製造方法、熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物ならびに用途 |
| CN113292957A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-08-24 | 武汉市三选科技有限公司 | 一种芯片封装用底部填充胶及芯片封装结构 |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP07279964A patent/JP3120320B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1045876A (ja) * | 1996-05-31 | 1998-02-17 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
| JPH10158363A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-16 | Mitsui Chem Inc | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
| JP2003073459A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-12 | Mitsui Chemicals Inc | 変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
| JP4672930B2 (ja) * | 2001-09-04 | 2011-04-20 | 三井化学株式会社 | 変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
| JP5918425B1 (ja) * | 2015-06-23 | 2016-05-18 | エア・ウォーター株式会社 | イミド基含有ナフトール樹脂製造方法、熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物ならびに用途 |
| CN106008925A (zh) * | 2015-06-23 | 2016-10-12 | 爱沃特株式会社 | 含有酰亚胺基的萘酚树脂的制造方法、热固性树脂组合物及其固化物与用途 |
| CN106008925B (zh) * | 2015-06-23 | 2017-04-19 | 爱沃特株式会社 | 含有酰亚胺基的萘酚树脂的制造方法、热固性树脂组合物及其固化物与用途 |
| CN113292957A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-08-24 | 武汉市三选科技有限公司 | 一种芯片封装用底部填充胶及芯片封装结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3120320B2 (ja) | 2000-12-25 |
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