JPH09328601A - 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】（ａ）ポリイミド化合物、（ｂ）分子中に
少なくとも二つ以上のＯＨ基を有し、少なくとも一つの
ナフタレン骨格を有するフェノール樹脂、（ｄ）分子中
に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂を含有する樹脂組成物に、さらに、（ｅ）分子中に少
なくとも一つの活性水素を有する化合物、（ｆ）分子量
5000〜100000の直鎖状高分子及び又は（ｇ）多官能シア
ネートエステルを配合してなる熱硬化性樹脂組成物、さ
らに、硬化促進剤、難燃剤、充填剤、添加剤を配合した
樹脂組成物。および、上記樹脂組成物又はそれを溶剤に
溶かしたワニスを基材に含浸させたプリプレグ、および
このプリプレグを一枚または複数枚、積層形成してなる
ことを特徴とする熱硬化性樹脂積層板。 【効果】耐熱性に優れ、しかも吸湿性が低く、曲げ強度
等の機械的特性、吸湿後のはんだ耐熱性に優れた熱硬化
性樹脂組成物であり、積層板用樹脂材料として有効であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、誘電特性、耐熱
性、低吸湿性、接着性、作業性、靭性、および吸湿後の
はんだ耐熱性に優れた樹脂組成物、これを用いたプリプ
レグおよび積層板に関する。すなわち、電子・電気部
品、半導体分野等絶縁材料、樹脂封止用材料、積層板材
料として、誘電特性および吸湿後のはんだ耐熱性の向上
をはかる樹脂組成物に関わり、特に、耐熱性および低誘
電率を要求されるプリント配線板用積層板に有用な樹脂
組成物と、これを用いたプレプリグおよび積層板に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子機器、通信機器、計算機器等
に広く用いられているプリント配線板については、配線
密度の高度化、高集積化および信号の高速処理が進展
し、これにともなって、配線用積層板の耐熱性の向上に
よる信頼性向上および高速処理に伴う配線積層板の低誘
電率化への要求が強まっている。また、ＣＯＢ、ＰＧ
Ａ、ＢＧＡ、ＭＣＭ基板等、基板上へ半導体チップを直
接実装する用途が増大してきており、このような実装工
程においては、高温が必要であるため、実装する基板に
耐熱性が要求される。また、このような用途は高速信号
処理を行うため、基板の低誘電率が要求される。

【０００３】従来より、プリント配線板用積層板を構成
する樹脂材料としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等が用いら
れてきており、これらの樹脂のうちのエポキシ樹脂、そ
してビスマレイミドと芳香族ジアミンを反応させて得ら
れるポリアミノビスマレイミド樹脂は高密度実装、高多
層化積層板に広く使用されている。また、低誘電率化の
方法として、多官能シアネートエステルを加熱、または
硬化促進剤の存在下で加熱することによりシアネートエ
ステル基を三量化せしめて得られるトリアジン環を有す
る熱硬化性樹脂を使用することが知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エポキ
シ樹脂はその耐熱性が比較的良好であるものの、近年の
プリント配線板の高密度実装、高多層化構成にともなう
耐熱性向上への要請に対応するには、どうしてもその耐
熱性には限界がある。そこで、耐熱性を向上させる積層
板用材料として、ビスマレイミドと芳香族ジアミンを反
応させて得られるポリアミノビスマレイミド樹脂等が提
案されている（フランス国特許第１４５５５１４号、特
公昭４６−２３２５０号、特開昭６１−２００１４９
号）。このポリアミノビスマレイミドの場合には、その
耐熱性は非常に優れているものの、吸湿性が高く、接着
性に難点があり、また、ワニス化する際、ジメチルホル
ムアミド等の高沸点溶剤を用いる必要があり、プリプレ
グ中に残溶剤が多くなって、積層時にボイドが発生しや
すい。さらに、積層時にエポキシ樹脂に比べ高温、長時
間を必要とするため、コスト高になるという課題があっ
た。また、このポリアミノビスマレイミド樹脂の欠点を
補う為に、ポリアミノビスマレイミド樹脂にエポキシ樹
脂を加えたイミド変性エポキシ樹脂（特公昭４７−４２
１６０号）があるが、耐熱性がポリアミノビスマレイミ
ド樹脂より大幅に劣り、耐熱性が不十分であるという問
題があった。また、これらの熱硬化性樹脂は誘電率の点
においても、積層板としての誘電率が約４．５であり、
高速用途の基板としては不十分であった。低誘電率用樹
脂としては、特公昭４６−４１１１２号に開示されてい
るように、シアネートエステル樹脂を用いたものが知ら
れている。しかしながら、このシアネートエステル樹脂
は、誘電率は低いものの、吸湿性が高く、また耐熱性も
十分ではなく、吸湿後のはんだ耐熱性が劣るという問題
がある。

【０００５】このため、今後の高密度実装、高多層化、
信号の高速化の進展に対応でき、また、半導体チップを
直接実装する用途に対応できる、耐熱性に優れ、低吸湿
性で、吸湿後のはんだ耐熱性に優れ、しかも接着性、誘
電特性、靭性等の機械的特性も良好で、安価なコストの
積層板用樹脂材料が強く求められていた。本発明は、こ
のような事情に鑑みてなされたものであり、従来のエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネートエステル樹脂の
欠点を解消し、耐熱性、特に吸湿後のはんだ耐熱性に優
れ、誘電特性、靭性等の機械的特性についても満足する
ことのできる新しい積層板用樹脂材料を提供することを
目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、ポリマレイミ
ド化合物と、分子中に少なくとも二つ以上のＯＨ基を有
し、少なくとも一つのナフタレン骨格を有するフェノー
ル樹脂を併用し、これにさらに特定分子量の活性水素化
合物で変性するか、又はエポキシ樹脂と特定分子量の直
鎖状高分子又は多官能シアネートエステルとを併用する
ことにより、ポリマレイミド樹脂の耐熱性、エポキシ樹
脂の接着性、直鎖状高分子の可撓性、シアネートエステ
ル樹脂の誘電特性といった特徴を生かして、耐熱性、機
械的特性、吸湿後のはんだ耐熱性を向上させ、誘電率を
低下させることに成功し、本発明を完成するに到った。

【０００７】すなわち、本発明は、 （１） （ａ）式（１）〔化２〕で示されるポリマレイ
ミド化合物

【０００８】

【化２】 （式中、Ｒ₁ はｍ価の有機基、Ｘa，Ｘbは水素原子、ハ
ロゲン原子および有機基から選ばれた同一または異なる
一価の原子または基、ｍは２以上の整数）と、（ｃ）分
子中に少なくとも二つ以上のＯＨ基、少なくとも一つの
ナフタレン骨格を有し、少なくとも一つのＯＨ基がナフ
タレン骨格の一位にあるフェノール樹脂を含有してなる
熱硬化性樹脂組成物、 （２）（ｄ）分子中に少なくとも二つ以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂をさらに配合してなる（１）の熱
硬化性樹脂組成物、 （３）（ａ）式（１）で示されるポリマレイミド化合物
を（ｃ）のフェノール樹脂、および（ｅ）分子中に少な
くとも一つの活性水素を有する化合物により変性してな
る変性イミド樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂組成物、 （４）（ｄ）分子中に少なくとも二つ以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂をさらに配合してなる（３）の熱
硬化性樹脂組成物、

【０００９】（５）（ａ）式（１）で示されるポリイミ
ド化合物と、（ｂ）分子中に少なくとも二つ以上のＯＨ
基を有し、少なくとも一つのナフタレン骨格を有するフ
ェノール樹脂、（ｄ）分子中に少なくとも二つ以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂、および（ｆ）分子量50
00〜100000の直鎖状高分子を含有してなる熱硬化性樹脂
組成物、 （６）（ａ）式（１）で示されるポリイミド化合物を、
（ｂ）分子中に少なくとも二つ以上のＯＨ基を有し、少
なくとも一つのナフタレン骨格を有するフェノール樹脂
と（ｄ）分子中に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂、および（ｅ）分子中に少なくとも一
つの活性水素を有する化合物により変性してなる変性イ
ミド樹脂に、（ｆ）分子量5000〜100000の直鎖状高分子
を配合してなる熱硬化性樹脂組成物、

【００１０】（７）（ａ）式（１）で示されるポリイミ
ド化合物と、（ｂ）分子中に少なくとも二つ以上のＯＨ
基を有し、少なくとも一つのナフタレン骨格を有するフ
ェノール樹脂、（ｄ）分子中に少なくとも二つ以上のエ
ポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（ｇ）多官能シアネ
ートエステルとを含有してなる熱硬化性樹脂組成物、 （８）（ａ）式（１）で示されるポリマレイミド化合物
と、（ｂ）分子中に少なくとも二つ以上のＯＨ基を有
し、少なくとも一つのナフタレン骨格を有するフェノー
ル樹脂と、（ｄ）分子中に少なくとも二つ以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂とを（ｅ）分子中に少なくと
も一つの活性水素を有する化合物により変性してなる変
性イミド樹脂に、（ｇ）多官能シアネートエステルを配
合してなる熱硬化性樹脂組成物、

【００１１】（９）硬化促進剤、難燃剤、充填剤および
／または添加剤を配合してなる（５）、（６）、（７）
または（８）の熱硬化性樹脂組成物、 （１０）（１）〜（８）の熱硬化性樹脂組成物を溶剤に
溶解せしめた熱硬化性樹脂ワニス、 （１１）硬化促進剤、難燃剤、充填剤および／または添
加剤を配合してなる（１０）の熱硬化性樹脂ワニス、 （１２）（５）〜（９）のいずれかの樹脂組成物を基材
を含浸させたことを特徴とするプリプレグ （１３）（１０）または（１１）の熱硬化性樹脂ワニス
を基材に塗布または含浸せしめたプリプレグ （１４）（１２）または（１３）のプリプレグを一枚ま
たは複数枚、積層形成してなること特徴とする熱硬化性
樹脂積層板、 （１５）（１４）の熱硬化性樹脂積層板の最外層の片面
または両面に金属箔または金属板を積層一体化成形して
なる熱硬化性樹脂積層板に関するものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明で使用される（ａ）ポリマ
レイミド化合物としては、一般式（１）で示される１分
子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物ならば全
て使用可能である。好ましいポリマレイミド化合物とし
ては式（１）中のＲ₁ が下記式（化３）

【００１３】

【化３】 （式中、Ｘは−ＣＹ₂ −、−ＣＯ−、−Ｏ−、−、−Ｓ
−、−ＳＯ₂ −を示し、Ｙは−ＣＨ₃ 、−ＣＦ₃ 、ＣＨ
₃ ＣＨ₂ −、ＣＨ₃Ｏ−、−ＯＨ、−ＮＨ₂ 、Ｂｒ−、
Ｆ−又は水素を示し、同一であっても異なってもよい。
またｎは１〜１０の整数）からなる群より選ばれたもの
である。

【００１４】このようなポリマレイミド化合物として
は、例えば、N,N'− エチレンビスマレイミド、N,N'−
ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N'−(1,3−フェニレ
ン)ビスマレイミド、N,N'−[1,3−(2− メチルフェニレ
ン)]ビスマレイミド、N,N'−(1,4−フェニレン) ビスマ
レイミド、ビス(4− マレイミドフェニル) メタン、ビ
ス(3− メチル−4− マレイミドフェニル) メタン、ビ
ス(4− マレイミドフェニル) エーテル、ビス(4− マレ
イミドフェニル) スルホン、ビス(4− マレイミドフェ
ニル) スルフィド、ビス(4− マレイミドフェニル) ケ
トン、ビス(4−マレイミドシクロヘキシル) メタン、1,
4−ビス(4− マレイミドフェニル) シクロヘキサン、1,
4−ビス (マレイミドメチル) シクロヘキサン、1,4−ビ
ス (マレイミドメチル) ベンゼン、1,3−ビス(4− マレ
イミドフェノキシ) ベンゼン、1,3−ビス(3− マレイミ
ドフェノキシ) ベンゼン、ビス[4−(3−マレイミドフェ
ノキシ) フェニル] メタン、ビス[4−(4−マレイミドフ
ェノキシ) フェニル] メタン、1,1−ビス[4−(3−マレ
イミドフェノキシ) フェニル] エタン、1,1−ビス[4−
(4−マレイミドフェノキシ) フェニル] エタン、1,2−
ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ) フェニル] エタ
ン、1,2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニ
ル] エタン、2,2−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)
フェニル] プロパン、2,2−ビス[4−(4−マレイミドフ
ェノキシ) フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−マレ
イミドフェノキシ) フェニル] ブタン、2,2−ビス[4−
(4−マレイミドフェノキシ) フェニル] ブタン、2,2−
ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ) フェニル]−1,1,
1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−
マレイミドフェノキシ) フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキ
サフルオロプロパン、

【００１５】4,4'−ビス(3− マレイミドフェノキシ)
ビフェニル、4,4'− ビス(4− マレイミドフェノキシ)
ビフェニル、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ) フェ
ニル]ケトン、ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] ケトン、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)
フェニル] スルフィド、ビス[4−(4−マレイミドフェノ
キシ) フェニル] スルフィド、ビス[4−(3−マレイミド
フェノキシ) フェニル]スルホキシド、ビス[4−(4−マ
レイミドフェノキシ) フェニル] スルホキシド、ビス[4
−(3−マレイミドフェノキシ) フェニル] スルホン、ビ
ス[4−(4−マレイミドフェノキシ) フェニル]スルホ
ン、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ) フェニル] エ
ーテル、ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ) フェニ
ル] エーテル、1,4−ビス[4−(4−マレイミドフェノキ
シ)−α, α− ジメチルベンジル] ベンゼン、1,3−ビ
ス[4−(4−マレイミドフェノキシ)−α, α− ジメチル
ベンジル]ベンゼン、1,4−ビス[4−(3−マレイミドフェ
ノキシ)−α, α− ジメチルベンジル] ベンゼン、1,3
−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)−α, α− ジメ
チルベンジル] ベンゼン、1,4−ビス[4−(4−マレイミ
ドフェノキシ)−3,5−ジメチル− α, α− ジメチルベ
ンジル] ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−マレイミドフェ
ノキシ)−3,5−ジメチル− α, α− ジメチルベンジ
ル] ベンゼン、1,4−ビス[4−(3−マレイミドフェノキ
シ)−3,5−ジメチル− α, α− ジメチルベンジル] ベ
ンゼン、1,3−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)−3,
5−ジメチル−α, α− ジメチルベンジル] ベンゼンが
あげられ、また一般式（２）（化４）

【００１６】

【化４】 （式中、ｎは平均値で 0〜10である）で表されるポリマ
レイミド化合物、及び一般式（３）（化５）

【００１７】

【化５】 （式中、ｐは平均値で 0〜10である）で表されるポリマ
レイミド化合物等も挙げられる。また、これらのポリマ
レイミド化合物は、単独で用いても２種類以上を混合し
て用いてもよい。

【００１８】（ｂ）成分としては、分子中に少なくとも
二つ以上のＯＨ基を有し、少なくとも一つのナフタレン
骨格を有するフェノール樹脂であれば全て使用すること
ができる。これらについて、例示すると、ナフトール、
ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類、またはこれ
らのナフトール類とフェノール、クレゾール、レゾルシ
ノール等のフェノール類との混合物と、ホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシ
ベンズアルデヒド、グリオキザール、アルカンジアール
等のアルデヒド類との反応生成物であるノボラック樹
脂、および上記ナフトール類、フェノール類とアラルキ
ルアルコール誘導体またはアラルキルハライド誘導体と
の反応生成物であるアラルキル樹脂が挙げられ、これの
うちナフトール類が、１−ナフトール、１，３−，１，
４−，１，５−，１−６−ジヒドロキシナフタレン等で
あるものが（ｃ）成分である。これらフェノール樹脂は
１種類または２種類以上の混合物が使用される。上記の
アラルキルアルコール誘導体としては、ｐ−キシリレン
グリコール、ｐ−キシリレングリコールジメチルエーテ
ル等であり、アラルキルハライド誘導体としてはｐ−キ
シリレンジクロライドが好ましい。

【００１９】（ｄ）成分であるエポキシ樹脂としては、
分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
が全て使用できる。このようなエポキシ化合物を例示す
ると、フェノール、クレゾール、レゾルシノール、ナフ
トール等のフェノール類、あるいはこれらをハロゲン化
したフェノール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、ベンズアルデヒド、トルアルデヒド、グリオキザ
ール、アルカンジアール等のアルデヒド類との縮合反応
により得られる反応生成物とエピクロルヒドリンとの反
応により得られるエポキシ樹脂；上記フェノール類とア
ラルキルアルコール誘導体またはアラルキルハライド誘
導体との反応物とエピクロルヒドリンの反応により得ら
れるエポキシ樹脂；次に示した１分子中に２個以上の活
性水素を有する化合物から誘導されるエポキシ樹脂、例
えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシ
ン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、ビスヒドロキ
シビフェニル、ビスヒドロキシナフタレン、トリヒドロ
キシフェニルメタン等の多価フェノール類、エチレング
リコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール等の多価アル
コール類、エチレンジアミン、アニリン、ビス（４ーア
ミノフェニル）メタン等のアミン類、アジピン酸、フタ
ル酸、イソフタル酸等の多価カルボン酸類とエピクロル
ヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂が挙げられ
る。これらのエポキシ樹脂は１種類または２種類以上の
混合物が使用できる。また、臭素化フェノールノボラッ
ク樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の各
種のハロゲン化エポキシ樹脂を使用することができる。

【００２０】変性イミド樹脂を製造する際に用いられる
（ｅ）成分としては、分子中に少なくとも一つの活性水
素を有する化合物なら全て使用でき、分子量３００以下
であるものが望ましい。分子中に少なくとも一つの活性
水素を有する化合物としては、フェノール、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、クレゾール、レゾルシノー
ル、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のフェノー
ル類、アニリン、アミノフェノール、フェニレンジアミ
ン、エチレンジアミン、ビス（４−アミノフェニル）メ
タン等のアミン類、グリシドール、グリセリンジグリシ
ジルエーテル、エチレングリコールモノグリシジルエー
テル、レゾルシノールモノグリシジルエーテル、ナフト
レゾルシノールモノグリシジルエーテル等、一分子中に
一つのアルコール性もしくはフェノール性ＯＨ基と一つ
以上のエポキシ基とを含む化合物、プロパギルアルコー
ル等のＯＨ基とアセチレン基を有する化合物等が挙げら
れる。

【００２１】（ｆ）成分である直鎖状高分子としては、
ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレン
スルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、芳香族ポ
リアミド、ポリパラバン酸、ポリフェニレンエーテル、
フェノキシ樹脂、さらには、芳香族ポリエステル等の液
晶ポリマーが好適に用いられる。分子量は通常5000以上
100000以下が望ましい。分子量が5000に満たないと高分
子による可とう性付与の効果が得られず100000を越える
と粘度があがりすぎ含浸が不十分となる。

【００２２】次に（ｇ）成分である多官能シアネートエ
ステルとしては、２個以上のシアネートエステル基を有
する有機化合物が全て使用でき、特に芳香族化合物が使
用され、好適なシアネートエステルは、式（４）〔化
６〕、

【００２３】

【化６】 （式中、ｑは２以上の整数であり、Ｒ₂は芳香族性の有
機基であって、シアネートエステル基は該有機基芳香環
に結合している）で表される化合物である。上記有機基
Ｒ₂はベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、ピ
レン環のような炭素数６ないし１２の芳香環であって
も、或いは複数個の芳香環が直接或いは架橋員を介して
結合した有機基、例えば式（５）〔化７〕

【００２４】

【化７】 （式中ｓは０または１であり、Ｒ₃は炭素数１〜１０の
２価の脂肪族系または芳香族系の炭化水素基、酸素原
子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基、スルフィ
ニル基、アルキレンオキシアルキレン基、イミノ基のご
ときの２価の基である）で表される有機基等であって
も、或いは、ノボラック型フェノール樹脂から誘導され
る基であってもよい。これらの芳香族性の有機基は、そ
の芳香環が反応に無関係な置換基、例えばメチル等のア
ルキル基、メトキシ等のアルコキシル基、クロル等のハ
ロゲン原子、ニトロ基等で置換されていてもよい。式
（５）で示される有機基の適当な例は、ビフェニル、ジ
フェニルメタン、α，α−ジメチルジフェニルメタン、
ジフェニルエーテル、ジフェニルジメチレンエーテル、
ジフェニルチオエーテル、ジフェニルケトン、ジフェニ
ルアミン、ジフェニルスルホキシド、ジフェニルスルホ
ン、トリフェニルホスファイト、トリフェニルフォスフ
ェート等から誘導される基である。

【００２５】これらのシアネートエステル類は、一般に
対応する多価フェノール類をハロゲン化シアンと反応さ
せる公知の方法で製造できる。本発明において容易に入
手することができ、かつ樹脂の性質からみて好ましい多
官能性シアネートエステルは、ビスフェノールＡの如き
対称性でかつ縮合環を含まない２価フェノール類とハロ
ゲン化シアンとの反応により得られるシアネートエステ
ルであり、同様にフェノールとホルムアルデヒドとの縮
合物とハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネ
ートエステルも有利に使用し得る。

【００２６】本発明において、上述した多官能性シアネ
ートエステルはいわゆるモノマーの形で使用する代わり
に、プレポリマーの形で本発明の目的に使用し得る。即
ち、上述した多官能シアネートエステルを鉱酸、ルイス
酸、炭酸ナトリウム或いは塩化リチウム等の塩類、トリ
ブチルホスフィン等のリン酸エステル類等の触媒の存在
下に重合させて得られたプレポリマーを用いることがで
きる。これらのプレポリマーにおいては、前記シアネー
トエステル中のシアノ基が三量化することによって形成
されるトリアジン環を、一般に分子中に有している。本
発明においては、平均平均分子量400以上、6000以下の
前記プレポリマーを用いるのが好ましい。

【００２７】多官能性シアネートエステルは、モノマー
とプレポリマーとの混合物の形で使用することもでき
る。例えば、商業的に入手し得るビスフェノールＡとハ
ロゲン化シアンとからのシアネートエステルの多くは、
シアネートエステルモノマーとプレポリマーとの混合物
の形態をしている場合があり、このような原料は本発明
の用途に十分使用し得る。

【００２８】次に本発明の樹脂組成物について説明す
る。本発明の第１の組成物は、（ａ）成分の一般式
（１）で表されるポリマレイミド化合物と（ｃ）成分の
フェノール樹脂の配合量が、（ａ）成分１００重量部に
対して、（ｃ）成分が１０〜５００重量部、好ましくは
２５〜３００重量部である。

【００２９】また、第１の組成物に、さらに、エポキシ
樹脂である（ｄ）成分を含む場合には（第２の組成
物）、（ａ）成分の一般式（１）で表されるポリマレイ
ミド化合物と（ｃ）成分のフェノール樹脂および（ｄ）
成分のエポキシ樹脂の配合量は、（ａ）成分１００重量
部に対して、（ｃ）成分と（ｄ）成分の合計量が１０〜
５００重量部、好ましくは２５〜３００重量部であり、
（ｃ）成分のフェノール樹脂に対して（ｄ）成分のエポ
キシ樹脂が当量比で０．１〜１０の範囲、好ましくは、
０．５〜２．０の範囲である。

【００３０】本発明の第３の組成物は、（ａ）成分の一
般式（１）で表されるポリイミド化合物を、（ｃ）成分
のフェノール樹脂及び（ｅ）成分の分子中に少なくとも
一つの活性水素を有する化合物のうち、分子量３００以
下のものにより変性した変性イミド樹脂を主成分とする
ものである。

【００３１】（ｃ）成分のフェノール樹脂は、ポリマレ
イミド化合物１００重量部に対し、一般的には、２〜３
００重量用いられるが、製造時の安定性および耐熱性と
いう目的では、５〜１００重量部が好ましい。

【００３２】（ｅ）成分は、ポリマレイミド化合物１０
０重量部に対し、５〜１００重量部用いるのが好ましい
が、特に、耐熱性の保持およびメチルエチルケトン等の
汎用溶剤への可溶性の目的では、１０〜３０重量部を用
いるのが好ましい。

【００３３】第３の組成物に、さらに（ｄ）成分のエポ
キシ樹脂を含む場合には（第４の組成物）、エポキシ樹
脂は、（ｃ）成分のフェノール樹脂１００重量部に対し
て、１０〜１０００重量部の範囲、好ましくは５０〜５
００重量部の範囲である。

【００３４】本発明の第５の組成物は、（ａ）成分を
（ｂ）成分と（ｄ）成分および（ｆ）成分である分子量
5000〜100000の直鎖状高分子で変性した変性イミド樹脂
を主成分とする。

【００３５】この第５の組成物においては、（ａ）成分
の一般式（１）で表されるポリマレイミド化合物と
（ｂ）成分のフェノール樹脂および（ｄ）成分のエポキ
シ樹脂の配合量は、（ａ）成分１００重量部に対して、
（ｂ）成分と（ｄ）成分の合計量が１０〜５００重量
部、好ましくは２５〜３００重量部であり、（ｂ）成分
のフェノール樹脂に対して（ｃ）成分のエポキシ樹脂が
当量比で０．１〜１０の範囲、好ましくは、０．５〜
２．０の範囲である。（ｆ）成分である分子量5000〜10
0000の直鎖状高分子の配合量は、（ａ）成分と（ｂ）成
分と（ｄ）成分の合計量１００重量部に対して、１〜１
００重量部、好ましくは２〜５０重量部である。

【００３６】第５の組成物に、さらに（ｅ）成分である
分子中に少なくとも一つの活性水素を有する化合物を用
いたものが第６の組成物で、上記の配合に加えて、
（ｅ）成分として、（ａ）ポリマレイミド化合物１００
重量部に対し、５〜１００重量部用いるのが好ましい。
特に、耐熱性の保持等の目的では、１０〜３０重量部用
いるのが好ましい。

【００３７】本発明の第７の組成物は、（ａ）成分、
（ｂ）成分と（ｄ）成分および（ｇ）成分である多官能
シアネートエステルを含有してなる組成物であり、これ
に、さらに（ｅ）成分を加えて変性したものを主成分と
する組成物が第８の組成物である。

【００３８】第７の組成物においては、（ａ）成分の一
般式（１）で表されるポリマレイミド化合物と（ｂ）成
分のフェノール樹脂（ｄ）成分のエポキシ樹脂および
（ｇ）成分の多官能シアネートエステルの配合量は、
（ａ）成分１００重量部に対して、（ｇ）成分が１０〜
１０００重量部、好ましくは５０〜５００重量部であ
り、（ｂ）成分と（ｄ）成分の合計量が（ａ）成分と
（ｂ）成分の合計量１００重量部に対して、１０〜５０
０重量部、好ましくは２５〜３００重量部であり、
（ｂ）成分のフェノール樹脂に対して（ｄ）成分のエポ
キシ樹脂が当量比で０．１〜１０の範囲、好ましくは、
０．５〜２．０の範囲である。

【００３９】第８の組成物の（ｅ）成分は、上記第７の
組成物に、さらにポリマレイミド化合物１００重量部に
対し、５〜１００重量部用いるのが好ましいが、特に、
耐熱性の保持等の目的では、１０〜３０重量部用いるの
が好ましい。

【００４０】変性イミド樹脂を製造する方法としては、
（ａ）成分であるポリマレイミド化合物、（ｂ）成分、
（ｄ）成分および（ｅ）成分を同時に８０〜２００℃
で、０．１〜１０時間加熱混合するのが一般的である
が、さらに、有機溶媒中で加熱混合してもよい。有機溶
媒中で加熱混合する場合は、使用する有機溶媒の沸点に
もよるが、一般的には、５０〜２００℃で、０．１〜２
０時間である。変性イミド樹脂の内容については明かで
はないが、主にポリマレイミド化合物のオリゴマー化と
考えられている。変性の際、ポリマレイミド化合物
（ａ）成分に対して（ｄ）成分のみ、または（ｅ）成分
のみでは、安定な変性イミド樹脂を製造することは困難
である。

【００４１】本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、フ
ェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂等
のナフタレン骨格を有しないフェノール樹脂、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシ
アンジアミド等に代表されるアミン類、無水フタル酸、
無水ピロメリット酸等の酸無水物を併用することもでき
る。

【００４２】本発明において、樹脂組成物を硬化するに
あたっては、硬化促進剤を含有させることが望ましく、
かかる硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、
２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール等のイミダゾール類；トリエタノールア
ミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン等
のアミン類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィン類；
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、
トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等のテ
トラフェニルボロン塩類；１，８−ジアザ−ビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７およびその誘導体；ナフ
テン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オレイン
酸スズ、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、オ
クチル酸コバルト等の有機金属塩が挙げられる。これら
の硬化促進剤は、単独で用いても２種類以上を併用して
もよく、また、必要に応じて、有機過酸化物やアゾ化合
物を併用することもできる。

【００４３】これら硬化促進剤の含有量は、後述するワ
ニスまたはプリプレグの所望するゲル化時間が得られる
ように配合するのが望ましいが、一般的には樹脂100重
量部に対して、0.005〜10重量部の範囲で用いられる。

【００４４】本発明の樹脂組成物は上記各種成分の他、
必要に応じてジアリルフタレート、トリアリルイソシア
ヌレート、o,o'− ジアリルビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＡジアリルエーテル、ビスフェノールＡジシア
ネート等のイミド樹脂に対して一般的に使用される反応
性希釈剤；各種シリコーンオイル；ブロム化合物、アン
チモン、リン等の難燃剤；シリカ、フィラー等の充填
剤；熱可塑性樹脂、その他の適宜な添加剤等を配合して
もよい。

【００４５】配合量としては樹脂１００重量部に対し
て、反応性希釈剤０．１〜１００重量部、難燃剤０．１
〜１００重量部、充填剤１〜５００重量部、その他の添
加剤０．１〜１０重量部程度が好ましい。

【００４６】本発明では上記した各樹脂組成物を溶剤に
溶解せしめて熱硬化性樹脂ワニスとする。ワニスを製造
するには、樹脂組成物を構成する（ａ）〜（ｇ）成分と
硬化促進剤、その他添加剤を溶剤に溶かす。

【００４７】または、例えば、第６の組成物の場合では
（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｄ）成分、（ｅ）成分から
なる変性イミド樹脂組成物と（ｆ）成分と硬化促進剤と
その他添加剤を溶剤に溶かし樹脂ワニスとする。 さらに、１．（ａ）成分であるポリマレイミド化合物
（ｃ）成分 ２．（ａ）成分と（ｃ）成分と（ｄ）成分 ３．（ａ）成分と（ｃ）成分と（ｄ）成分と（ｆ）成分 ４．（ａ）成分と（ｃ）成分と（ｄ）成分と（ｆ）成分
と添加剤 それぞれの全て、または一部を予め、加熱溶解させてお
いたものを残りの成分および／又は残量と一緒に溶剤に
溶かし、樹脂ワニスとしてもよい。

【００４８】ワニス中の熱硬化性樹脂組成物の濃度は４
０〜７０重量％の範囲が望ましい。この際に使用される
溶剤としては、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジオキサ
ン、アセトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチル
スルホキシド、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、シクロヘキサン、２−ヘプタノン等が使用でき
るが、高沸点の溶剤は好ましくなく、メチルエチルケト
ン、ジオキサンあるいはこれらを主成分とした混合物が
好ましく用いられる。

【００４９】本発明においては、前記ワニス又は前記樹
脂組成物を用いてプリプレグを製造する。基材としては
ガラスクロス、炭素繊維、有機繊維布、ガラス不織布、
紙等の公知の基材が全て使用可能である。

【００５０】前記ワニス等を前記基材に塗布または含浸
した後、乾燥工程を経てプリプレグを製造するが、塗布
方法、含浸方法、乾燥方法は特に限定されるものではな
い。乾燥条件については、使用する溶剤の沸点により適
宜決められるが、あまり高温は好ましくなく、また、プ
リプレグ中の残存溶剤の量が１重量％以下となることが
望ましい。

【００５１】積層板は、前記プリプレグを一枚または複
数枚積層し、加熱加圧して一体化することにより製造さ
れる。加熱加圧条件は特に限定されるものではないが、
加熱温度は１００〜３００℃、好ましくは１５０〜２５
０℃、圧力は１０〜１００ｋｇ／ｃｍ² 、加熱加圧時間
は１０〜３００分程度である。この際、最外層となる片
面または両面に金属箔または金属板を重ねることができ
る。かかる金属箔または金属板としては銅、アルミニウ
ム、鉄、ステンレス等が使用できる。また、内層コア材
を用いて多層プリント配線板用積層板としてもよい。

【００５２】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、実施例における性能の試験方法は次の通りで
ある。 ・ガラス転移温度：動的粘弾性法 ・銅箔ピール試験：ＪＩＳ Ｃ−６４８１ ・層間ピール試験：積層板の層間の剥離強度を、銅箔ピ
ール試験（ＪＩＳ Ｃ−６４８１）に準じて測定した。 ・吸水率：ＪＩＳ Ｃ−６４８１ ・曲げ強度：ＪＩＳ Ｃ−６４８１ ・誘電率：ＪＩＳ Ｃ−６４８１ ・誘電損失（誘電正接）：ＪＩＳ Ｃ−６４８１ ・はんだ耐熱性：ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準じて、試験
片を１２０℃、１００％ＲＨの条件下で、３時間吸水処
理後、３００℃のはんだ浴に１２０秒フロートし、積層
板の異常の有無を調べた。

【００５３】また、実施例および比較例で使用した原料
は、次のものを使用した。 ・ポリマレイミド化合物；ビス（４−マレイミドフェニ
ル）メタン（三井東圧化学(株)製） ・フェノール樹脂（１）；α−ナフトール、クレゾール
ノボラック樹脂（合成例１） ・フェノール樹脂（２）；α−ナフトールザイロック
（三井東圧化学(株)製） ・フェノール樹脂（３）；β−ナフトールザイロック
（三井東圧化学(株)製） ・フェノール樹脂（４）；フェノールノボラック樹脂
（PN−80、日本化薬(株)製） ・フェノール樹脂（５）；ナフトール・フェノールノボ
ラック樹脂（カヤハードNHN、日本化薬(株)製） ・エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ピコート1001、油化シェルエポキシ(株)製）

【００５４】・シアネート化合物；２，２−ビス（４−
シアネートフェニル）プロパン（KU−6537、バイエル社
製） ・グリシドール；エピオールＯＨ（日本油脂(株)製） ・１、６ジヒドロキシナフタレン（関東化学(株)製） ・ポリエーテルスルホン；ＰＥＳ ４１００Ｇ（三井東
圧化学(株)製） 分子量 30000 ・ポリフェニレンエーテル；ポリフェニレンーテル（ジ
ェムポリマー(株)製） 分子量 50000 ・硬化促進剤；２−エチル−４メチルイミダゾール（2E
4MZ、四国化成(株)製） ・ポリアミノビスマレイミド樹脂；ケルイミド601A（ロ
ーヌ・プーラン社製）

【００５５】合成例１（フェノール樹脂（１）の製造） 温度計、撹拌機および冷却器を取り付けた反応容器中
に、α−ナフトール1008g と４−メチルフェノールジメ
チロール168gおよびp −トルエンスルホン酸ソーダ0.3g
を仕込み、１５０℃で撹拌しながら６時間反応させた。
その後、トルエン1500mlに溶解し洗浄した後、トルエン
及び未反応モノマーを減圧蒸留（１５０℃、５mmHg）に
より除去し、水酸基当量１４０のα−ナフトール、クレ
ゾールノボラック樹脂を得た。

【００５６】実施例１〜４および比較例１〜３ 表１に示す組成（重量部）の配合物を、フラスコ中で溶
解し、熱硬化性樹脂ワニスを得た。このようにして得ら
れた熱硬化性樹脂ワニスを、１０４ｇ／ｍ² のガラスク
ロスに含浸し、１４０℃で５分間乾燥して、約１９０ｇ
／ｍ² のプリプレグを得た。このプリプレグを１６枚重
ね合わせ、さらに上下の最外層に１８μの銅箔を配し
て、４０ｋｇ／ｃｍ² の圧力で、１８０〜２００℃、１
２０分の加熱条件で成形し、１．６ｍｍ厚の銅張積層板
を得た。得られた積層板の試験結果を表１に示す。

【００５７】比較のために、実施例とフェノール樹脂が
異なる組成物、ポリアミノビスマレイミド樹脂、および
ポリマレイミド化合物を使わないエポキシ樹脂とフェノ
ール樹脂の組成物についても、プリプレグ、積層板を製
造し、その樹脂特性について同様に評価した。なお、比
較例２のポリアミノビスマレイミド樹脂の場合は２００
〜２２０℃、１２０分の加熱条件で成形した。

【００５８】本発明の実施例１〜４に較べ、ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂の比較例２の場合は吸水率が高く、
はんだ耐熱性が劣る。比較例３の場合、実施例と比較し
て、Ｔｇが低く、はんだ耐熱性が劣る。以上、比較例で
は本実施例に較べ、吸湿性、接着性およびはんだ耐熱性
全てを満足するレベルではなかった。

【００５９】

【表１】

【００６０】実施例５〜９および比較例４〜５ （変性イミド樹脂Ａ〜Ｇの製造）撹拌機、温度計および
冷却器を装着した反応容器に、表２のＡ〜Ｇの組成にな
るように原材料を装入して、１３０℃、３０分間、メチ
ルエチルケトンを使用している場合は、８０℃、５時間
反応せしめ、変性イミド樹脂Ａ〜Ｇを得た。

【００６１】（メチルエチルケトンへの溶解性）変性イ
ミド樹脂Ａ〜ＤおよびＦ〜Ｇ１００重量部に対してメチ
ルエチルケトン１００重量部を加え、室温での変性イミ
ド樹脂Ａ〜ＤおよびＦ〜Ｇのメチルエチルケトンへの溶
解性を調べた。その結果を表２に示す。

【００６２】実施例５〜９に示したように、ポリマレイ
ミド化合物、（ｃ）成分であるフェノール樹脂、および
（ｅ）成分が適切な配合であると、１３０℃、３０分間
の加熱またはメチルエチルケトン中で８０℃、５時間の
加熱でメチルエチルケトンに可溶な変性イミド樹脂を得
ることができる。

【００６３】比較例４はナフタレン骨格を含まないフェ
ノール樹脂を変性時に使用した場合であるが、メチルエ
チルケトンに可溶であるが、放置していると沈澱物が発
生する。また、比較例５は、（ｅ）成分を含まない例で
あるが、メチルエチルケトンに可溶な変性イミド樹脂を
得ることができない。

【００６４】

【表２】

【００６５】実施例１０〜１４ 実施例５〜９で製造した変性イミドを表３に示す組成
（重量部）の配合で、フラスコ中で溶解し、熱硬化性樹
脂組成物ワニスを得た。このようにして得られた変性イ
ミド樹脂ワニスを、１０４ｇ／ｍ² のガラスクロスに含
浸し、１４０℃で５分間乾燥して、約１９０ｇ／ｍ² の
プリプレグを得た。このプリプレグを１６枚重ね合わ
せ、さらに上下の最外層に１８μの銅箔を配して、４０
ｋｇ／ｃｍ² の圧力で、１８０〜２００℃、６０分の加
熱条件で成形し、１．６ｍｍ厚の銅張積層板を得た。得
られた積層板の試験結果を表３に示す。

【００６６】比較例６〜７ 比較のために、ポリアミノビスマレイミド樹脂とエポキ
シ樹脂（比較例６）、およびエポキシ樹脂（比較例７）
にフェノール樹脂を使ったものについても、プリプレ
グ、積層板を製造し、その樹脂特性について同様に評価
した。なお、ポリアミノビスマレイミド樹脂はメチルエ
チルケトンに不溶であるため、溶剤にジメチルホルムア
ミドを用いた。

【００６７】表３から明らかなように、本発明の実施例
１０〜１４に較べ、ポリアミノビスマレイミド樹脂の場
合は（比較例２）吸水率が高く、はんだ耐熱性が劣る。
また、比較例６、７の場合、実施例と比較して、Ｔｇが
低く、はんだ耐熱性が劣る。このように、本実施例に較
べ、吸湿性、接着性およびはんだ耐熱性全てを満足する
レベルではなかった。

【００６８】

【表３】

【００６９】変性イミド樹脂（Ｈ）の製造例 撹拌機、温度計および冷却器を装着した反応容器に、ポ
リマレイミド化合物１００重量部、フェノール樹脂
（５）３０重量部、エポキシ樹脂５０重量部、グリシド
ール２０重量部を装入して、１３０℃、３０分間反応さ
せ、変性イミド樹脂（Ｈ）を得た。

【００７０】変性イミド樹脂（Ｉ）の製造例 撹拌機、温度計および冷却器を装着した反応容器に、ポ
リマレイミド化合物１００重量部、フェノール樹脂
（３）３０重量部、エポキシ樹脂５０重量部、１，６ジ
ヒドロキシナフタレン２０重量部を挿入して、１３０
℃、３０分間反応させ、変性イミド樹脂（Ｉ）を得た。

【００７１】実施例１５〜１８および比較例８〜１１ 第４表に示す組成（重量部）の配合物を、フラスコ中で
溶解し、熱硬化性樹脂ワニスを得た。このようにして得
られた熱硬化性樹脂ワニスを、１０４ｇ／ｍ² のガラス
クロスに含浸し、１４０℃で５分間乾燥して、約１９０
ｇ／ｍ² のプリプレグを得た。このプリプレグを１６枚
重ね合わせ、さらに上下の最外層に１８μの銅箔を配し
て、４０ｋｇ／ｃｍ² の圧力で、１８０〜２００℃、１
２０分の加熱条件で成形し、１．６ｍｍ厚の銅張積層板
を得た。

【００７２】得られた積層板の試験結果を第４表に示
す。比較のために、実施例とフェノール樹脂が異なる組
成物（比較例９）、ポリアミノビスマレイミド樹脂と直
鎖状高分子を含む場合（比較例１０）、ナフタレン骨格
を有するフェノール樹脂とエポキシ樹脂の混合樹脂（比
較例１１）、および直鎖状高分子を有しない場合（比較
例８）についても、プリプレグ、積層板を製造し、その
樹脂特性について同様に評価した。なお、比較例１０の
ポリアミノビスマレイミド樹脂の場合は２００〜２２０
℃、１２０分の加熱条件で成形した。

【００７３】この発明の実施例１５〜１８に較べ、ポリ
アミノビスマレイミド樹脂の場合は吸水率が高く、はん
だ耐熱性が劣る。ポリマレイミド化合物を含まない場合
は、Ｔｇが低く、はんだ耐熱性に劣る。直鎖上高分子を
含まない場合は、はんだ耐熱性は同等であったが、曲げ
強度、層間ピール強度等の機械的特性が劣る。以上、本
実施例に較べ、機械特性、吸湿性、接着性およびはんだ
耐熱性全てを満足するレベルではなかった。

【００７４】

【表４】

【００７５】変性イミド樹脂（Ｊ）の製造例 撹拌機、温度計および冷却器を装着した反応容器に、ポ
リマレイミド化合物１００重量部、フェノール樹脂
（５）３０重量部、エポキシ樹脂５０重量部、グリシド
ール２０重量部を装入して、１３０℃、３０分間反応さ
せ、変性イミド樹脂（Ｊ）を得た。

【００７６】変性イミド樹脂（Ｋ）の製造例 撹拌機、温度計および冷却器を装着した反応容器に、ポ
リマレイミド化合物１００重量部、フェノール樹脂
（３）３０重量部、エポキシ樹脂５０重量部、１，６ジ
ヒドロキシナフタレン２０重量部を装入して、１３０
℃、３０分間反応させ、変性イミド樹脂（Ｋ）を得た。

【００７７】実施例１９〜２２および比較例１２〜１５ 表５に示す組成（重量部）の配合物を、フラスコ中で溶
解し、熱硬化性樹脂ワニスを得た。このようにして得ら
れた熱硬化性樹脂ワニスを、１０４ｇ／ｍ²のガラスク
ロス（Ｅガラス）に含浸し、１４０℃で５分間乾燥し
て、約１９０ｇ／ｍ²のプリプレグを得た。このプリプ
レグを１６枚重ね合わせ、さらに上下の最外層に１８μ
の銅箔を配して、４０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で、１８０〜
２００℃、１２０分の加熱条件で成形し、１．６ｍｍ厚
の銅張積層板を得た。得られた積層板の試験結果を表５
に示す。

【００７８】比較のために、実施例とフェノール樹脂が
異なる組成物（比較例１３）、ポリアミノビスマレイミ
ド樹脂（比較例１４）、ナフタレン骨格を有するフェノ
ール樹脂とエポキシ樹脂の混合樹脂（比較例１５）、お
よび多官能シアネートエステルを有しない場合（比較例
１２）についても、プリプレグ、積層板を製造し、その
樹脂特性について同様に評価した。

【００７９】本発明の実施例１９〜２２に較べ、ポリア
ミノビスマレイミド樹脂の場合（比較例１４）は、吸水
率が高く、はんだ耐熱性が劣る。ナフタレン骨格を有し
ないフェノール樹脂（４）の場合（比較例１３）は、耐
熱性に劣り、銅箔フクレを生ずる。ポリマレイミド化合
物を含まない場合（比較例１５）は、Ｔｇが低く、はん
だ耐熱性に劣る。多官能シアネートエステルを含まない
場合（比較例１２）は、はんだ耐熱性は同等であった
が、誘電率、誘電損失が高い。以上、本実施例に較べ、
誘電特性、吸湿性、接着性およびはんだ耐熱性全てを満
足するレベルではなかった。

【００８０】

【表５】

【００８１】

【発明の効果】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、高
Ｔｇを有しながら、吸湿性が低く接着性も良好で吸湿後
のはんだ耐熱性に優れており、さらに機械特性、誘電特
性に優れた新しい熱硬化性樹脂組成物であり、積層板用
樹脂材料として有効なものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｇ 73/00 ＮＴＢ Ｃ０８Ｊ 5/24 Ｃ０８Ｊ 5/24 Ｃ０９Ｄ 161/04 ＰＨＦ Ｃ０９Ｄ 161/04 ＰＨＦ ＰＨＧ ＰＨＧ Ｂ２９Ｃ 67/14 Ｇ //(Ｃ０８Ｌ 61/14 63:00 87:00 73:00） (31)優先権主張番号 特願平8−89318 (32)優先日 平８(1996)４月11日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 志摩 健二 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 桜庭 仁 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 朝比奈 浩太郎 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）一般式（１）〔化１〕で示される
   ポリマレイミド化合物と、 【化１】 （式中、Ｒ₁ はｍ価の有機基、Ｘa，Ｘbは水素原子、ハ
   ロゲン原子および有機基から選ばれた同一または異なる
   一価の原子または基、ｍは２以上の整数） （ｃ）分子中に少なくとも二つ以上のＯＨ基、少なくと
   も一つのナフタレン骨格を有し、少なくとも一つのＯＨ
   基がナフタレン骨格の一位にあるフェノール樹脂を含有
   してなる熱硬化性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （ａ）請求項１記載の一般式（１）で示
   されるポリマレイミド化合物を、（ｃ）分子中に少なく
   とも二つ以上のＯＨ基、少なくとも一つのナフタレン骨
   格を有し、少なくとも一つのＯＨ基がナフタレン骨格の
   一位にあるフェノール樹脂、および（ｅ）分子中に少な
   くとも一つの活性水素を有する分子量３００以下の化合
   物により変性してなる変性イミド樹脂を主成分とする熱
   硬化性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （ｃ）分子中に少なくとも二つ以上のエ
   ポキシ基を有するエポキシ樹脂をさらに配合してなる請
   求項１又は２記載の熱硬化性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （ａ）請求項１記載の一般式（１）で示
   されるポリマレイミド化合物と、（ｂ）分子中に少なく
   とも二つ以上のＯＨ基、少なくとも一つのナフタレン骨
   格を有するフェノール樹脂、（ｄ）分子中に少なくとも
   二つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、および
   （ｆ）分子量5000〜100000の直鎖状高分子を含有してな
   る熱硬化性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 （ａ）請求項１記載の一般式（１）で示
   されるポリマレイミド化合物を、（ｂ）分子中に少なく
   とも二つ以上のＯＨ基、少なくとも一つのナフタレン骨
   格を有するフェノール樹脂、（ｄ）分子中に少なくとも
   二つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、および
   （ｅ）分子中に少なくとも一つの活性水素を有する化合
   物により変性してなる変性イミド樹脂に、（ｆ）分子量
   5000〜100000の直鎖状高分子を配合してなる熱硬化性樹
   脂組成物。
6. 【請求項６】（ａ）請求項１記載の一般式（１）で示さ
   れるポリマレイミド化合物と、（ｂ）分子中に少なくと
   も二つ以上のＯＨ基、少なくとも一つのナフタレン骨格
   を有するフェノール樹脂、（ｄ）分子中に少なくとも二
   つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、および
   （ｇ）多官能シアネートエステルとを含有してなる熱硬
   化性樹脂組成物。
7. 【請求項７】 （ａ）請求項１記載の式（１）で示され
   るポリマレイミド化合物を、（ｂ）分子中に少なくとも
   二つ以上のＯＨ基、少なくとも一つのナフタレン骨格を
   有するフェノール樹脂、（ｄ）分子中に少なくとも二つ
   以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、および
   （ｅ）分子中に少なくとも一つの活性水素を有する化合
   物により変性してなる変性イミド樹脂に、（ｇ）多官能
   シアネートエステルを配合してなる熱硬化性樹脂組成
   物。
8. 【請求項８】 硬化促進剤、難燃剤、充填剤および／ま
   たは添加剤をさらに配合してなる請求項４〜７記載の熱
   硬化性樹脂組成物。
9. 【請求項９】請求項４〜７記載の熱硬化性樹脂組成物の
   総量１００重量部に対して、０．００５〜１０重量部の
   硬化促進剤、０．１〜１００重量部の難燃剤、１〜５０
   ０重量部の充填剤、０．１〜１０重量部の添加剤および
   ／または０．１〜１００重量部の反応性希釈剤を配合し
   てなる請求項４〜７の熱硬化性樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 請求項１〜７記載の熱硬化性樹脂組成
    物を溶剤に溶解せしめた熱硬化性樹脂ワニス。
11. 【請求項１１】 硬化促進剤、難燃剤、充填剤および／
    または添加剤を配合してなる請求項１０記載の熱硬化性
    樹脂ワニス。
12. 【請求項１２】 請求項４〜９のいずれかに記載の樹脂
    組成物を基材に含浸させたことを特徴とするプリプレ
    グ。
13. 【請求項１３】 請求項１０または１１記載の熱硬化性
    樹脂ワニスを基材に塗布または含浸せしめたプリプレ
    グ。
14. 【請求項１４】 請求項１３記載のプリプレグを一枚ま
    たは複数枚、積層形成してなること特徴とする熱硬化性
    樹脂積層板。
15. 【請求項１５】 請求項１４の熱硬化性樹脂積層板の最
    外層の片面または両面に金属箔または金属板を積層一体
    化成形してなる積層板。