JP4317380B2 - 変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子・電気部品、プリント配線板、半導体基板、IC封止材等の電子材料分野に関し、特に高耐熱性と低誘電率が要求されるプリント配線板、半導体基板用として好適な樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよび積層板に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子材料分野における耐熱材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられてきており、その用途ならびに要求特性により使い分けられている。
【0003】
このなかでもエポキシ樹脂は、耐熱性の他、誘電特性、低吸湿性、接着性、靭性等の要求性能に対してバランス良く良好な性能を有しているため、幅広い用途で用いられている。またポリイミド樹脂は、特に耐熱性、誘電特性に優れていることから高耐熱用途に使用されると共に、エポキシ樹脂や芳香族ジアミン等との組み合わせにより性能改良がなされた変性樹脂も広く使用されている。
【0004】
近年、半導体基板分野では、COB、PGA、BGA、MCM基板等、基板上へ半導体チップを直接実装する実装方法が普及してきているため、使用する材料として実装工程内の高温処理などに耐えうる高度の耐熱性および耐湿熱性(吸湿後の耐熱性)が要求されている。また最近の環境問題への意識の高まりに伴い、部品-部品間あるいは部品−基板間の接続時に使用するハンダを、環境に有害な重金属成分特に鉛を含まない(鉛フリー)ハンダとする傾向にある。これら鉛フリーハンダを使用する場合、従来のハンダを使用する場合に比してプロセス温度の上昇が見込まれており、これに伴って部品、基板材料に対してさらなる耐熱性向上の要求が強まっている。現在のプリント配線板用銅張積層板のハンダ耐熱性試験温度は260℃が一般的だが、鉛フリーハンダの場合、20℃〜60℃より高い温度が必要との見方がある。汎用的に使用されているエポキシ樹脂はこれら耐熱性・耐湿熱性向上への要求に対応するには限界があり、各種耐熱性樹脂材料が検討されている。
【0005】
また、最近の電子機器の軽薄短小化に伴い、半導体基板の厚みは薄くなることが望まれ、500μm厚み以下の基板材料が使用されるようになってきている。その中で基板製造ライン内を問題なく搬送するためには基板材料の高剛性化が求められている。剛性の目安としては曲げ弾性率を指標とすることが一般的であるが、1.6mmの基材厚みで曲げ弾性率を測定した場合の弾性率が20GPaから30GPa程度の値を持つことが薄板基板材料として望まれる剛性である。
【0006】
一方、ビスマレイミドと芳香族ジアミンからなるポリアミノビスマレイミド樹脂(特許文献1参照)やビスマレイミド−トリアジン樹脂(特許文献2参照)、これらのエポキシ変性物による基板材料の使用が検討されているが、耐熱性、吸湿性、剥離強度など個々に欠点を有しており、全般の性能を満足できる樹脂組成物が望まれている。また出願人らもビスマレイミドと特定のフェノール樹脂、特定のエポキシ樹脂、特定の化合物とを反応させた変性イミド樹脂を報告しているが(特許文献3)、耐湿熱性、耐湿性、剥離強度の点で更なる改善が求められていた。
【0007】
また高剛性化の一般的な手法としては使用するガラスクロスを、硬度の高いガラス(Sガラス、Hガラスなど)を使用する方法、使用するガラスクロスの重ね枚数を増やす方法、などの手法が一般的である。しかし硬度の高いガラスは通常のガラスクロス(Eガラス)に比して高価であり、また加工性に劣るなどの欠点がある。重ね枚数を増やす場合は積層板1枚あたりの使用プリプレグの枚数が増えるためコストが高いなどの問題がある。そのため、これらの手法を用いず、比較的安価で、高剛性を有する材料の開発が望まれていた。
【0008】
【特許文献1】
特開昭61−200149号公報
【0009】
【特許文献2】
特開平6−345864号公報
【0010】
【特許文献3】
特開平6−263843号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、耐湿熱性、耐湿性、剥離強度を有し、更に比較的安価で、高剛性を有する樹脂組成物、及びこれを、用いたプリプレグ及び積層板を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、ポリマレイミド化合物を、分子中に少なくとも一つ以上のフェノール性OH基を有し、少なくとも一つのナフタレン骨格を有する化合物、特定の骨格を持ち、かつ少なくとも3個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂で変性し、さらに特定粒径の無機充填剤を加えることにより高い耐熱性、高度の耐湿性、接着性、と同時に高い剛性を有する積層板用樹脂材料が得られることを見出し、本発明を完成した。
【0013】
すなわち、本発明は、
(1)(A)下記一般式[1]で示されるポリマレイミド化合物
【0014】
【化2】
(式中、R1はk価の有機基、Xa、Xbは水素原子、ハロゲン原子および有機基から選ばれた同一または異なる一価の原子または基、kは2以上の整数を表わす)
(B)分子中に少なくとも1個以上のフェノール性OH基および少なくとも1つのナフタレン骨格を有する化合物
(C)分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂
(D)平均粒径D50が0.1μm〜3.0μmの範囲である無機充填剤
を含有してなることを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物。
(2)(C)分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂が、少なくとも1つのナフタレン骨格を有するものである(1)記載の変性ポリイミド樹脂組成物。
【0015】
(3)無機充填剤が球状シリカである(1)または(2)記載の変性ポリイミド樹脂組成物。
(4)(3)記載の変性ポリイミド樹脂樹脂組成物を溶剤に溶解させたことを特徴とする変性ポリイミド樹脂ワニス。
(5)(4)記載の変性ポリイミド樹脂ワニスを基材に塗布または含浸させ、さらに溶剤を乾燥除去して製造することを特徴とするプリプレグ。
(6)(5)記載のプリプレグを1枚または2枚以上積層し、加熱加圧してなることを特徴とする複合材。
(7)(6)記載の複合材の最外層の片面または両面に金属箔または金属板を積層してなる積層板に関するものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【0017】
まず、本発明の変性ポリイミド樹脂組成物の使用原料について説明する。本発明に係る樹脂組成物は、
(A)下記一般式[1]で示されるポリマレイミド化合物
【0018】
【化3】
(式中、R1はk価の有機基、Xa、Xbは水素原子、ハロゲン原子および有機基から選ばれた同一または異なる一価の原子または基、kは2以上の整数を表わす)
(B)分子中に少なくとも1個以上のフェノール性OH基および少なくとも1つのナフタレン骨格を有する化合物
(C)分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂
(D)平均粒径D50が0.1μm〜3.0μmの範囲である無機充填剤
を含有してなることを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物である。
【0019】
(A)のポリマレイミド化合物
本発明で用いられるポリマレイミド化合物(A)は、下記一般式[1]で示される1分子中に2個以上のマレイミド基を有する化合物である。
【0020】
【化4】
式中、R1はk価の有機基、Xa、Xbは水素原子、ハロゲン原子および有機基から選ばれた同一または異なる一価の原子または基、kは2以上の整数であり、好ましくは2〜10である。好ましいポリマレイミド化合物としては、一般式[1]中のR1が下記一般式[2]
【0021】
【化5】
(式中、Zは―CY2―、―CO―、―O―、―、―S―、―SO2−を示し、Yは−CH3、−CF3、CH3CH2−、CH3O―、―OH、−NH2、Br−、F−または水素原子を示し、同一であっても異なってもよい。またrは1〜10の整数を表わす)
からなる群より選ばれたものである。
【0022】
Xa又はXbのハロゲン原子としては塩素原子などが例示でき、有機基としてはアルキル基が望ましく、中でもメチル基などが望ましい。
【0023】
このようなポリマレイミド化合物としては、例えば、N,N'−エチレンビスマレイミド、N,N'−ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N'−(1,3−フェニレン)ビスマレイミド、N,N'−[1,3−(2−メチルフェニレン)]ビスマレイミド、N,N'−(1,4−フェニレン)ビスマレイミド、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(4−マレイミドフェニル)エーテル、ビス(4−マレイミドフェニル)スルホン、ビス(4−マレイミドフェニル)スルフィド、ビス(4−マレイミドフェニル)ケトン、ビス(4−マレイミドシクロヘキシル)メタン、1,4−ビス(4−マレイミドフェニル)シクロヘキサン、1,4−ビス(4−マレイミドメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(マレイミドメチル)ベンゼン、1,3−ビス(3−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]メタン、1,1−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]エタン、1,1−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]エタン、2,2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]ブタン、2,2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]ブタン、2,2−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3ヘキサフルオロプロパン、
【0024】
4,4'−ビス(3−マレイミドフェノキシ)ビフェニル、4,4'−ビス(4−マレイミドフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホキシド、ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホキシド、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]エーテル、1,4−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,4−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,4−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)−3,5−ジメチル−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)−3,5−ジメチル−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,4−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)−3,5−ジメチル−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)−3,5−ジメチル−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン等があげられ、また一般式[3]
【0025】
【化6】
(式中、sは平均値で0〜10である)
で表されるポリマレイミド化合物、および一般式[4]
【0026】
【化7】
(式中、tは平均値で0〜10である)
で表されるポリマレイミド化合物、および一般式[5]
【0027】
【化8】
(式中、uは平均値で0〜6である)
で表されるポリマレイミド化合物等も挙げられる。また、これらのポリマレイミド化合物は、単独で用いても2種以上を混合して用いてもよい。
【0028】
(B)のフェノール性OH基を有する化合物
本発明で用いられるフェノール性OH基を有する化合物(B)は、分子中に少なくとも1つ以上のOH基を有し、少なくとも1つのナフタレン骨格を有する化合物である。これらについて例示すると、1−ナフトール、2−ナフトール、1,4−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、1,3−ジヒドロキシナフタレンなどのヒドロキシナフタレン類、これらのヒドロキシナフタレン類とフェノール、クレゾール、レゾルシノール等のフェノール類との混合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、グリオキザール、アルカンジアール等のアルデヒド類との反応生成物であるノボラック樹脂、および上記ヒドロキシナフタレン類とアラルキルアルコール誘導体またはアラルキルハライド誘導体との反応生成物であるアラルキル樹脂等が挙げられる。また上記のアラルキルアルコール誘導体としては、p−キシリレングリコール、p−キシリレングリコールジメチルエーテル類等が、アラルキルハイドライド誘導体としてはp−キシリレンジクロライド等が好ましい。
【0029】
これら化合物の中では1−ナフトール、2−ナフトールおよびそのアラルキル樹脂が特に好ましい。これら化合物は1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
【0030】
(C)のエポキシ樹脂
本発明で用いられるエポキシ樹脂(C)は、分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂であれば特に制限を受けない。これらについて例示すると、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられ、また下記一般式[6]で示されるジシクロペンタジエン型エポキシなども挙げられる。
【0031】
【化9】
(式中、Gはグリシジル基を、lは平均値で0〜6である)
【0032】
さらにジヒドロキシナフタレン、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ナフタレン環を含むフェノールアラルキル樹脂、ナフタレン骨格を含むノボラック樹脂など2つ以上のフェノール性OH基を含む化合物にエピクロルヒドリンを反応させグリシジル化させたエポキシ樹脂、または下記一般式[7]で示されるナフタレン環を含むエポキシ樹脂も挙げられる。
【0033】
【化10】
(式中、Gはグリシジル基を、jは平均値で0〜10である)
【0034】
これらエポキシ樹脂の中ではナフタレン環を含むエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式[8]および[9]で表されるナフタレン環を含むエポキシ樹脂が特に好ましい。
【0035】
【化11】
(式中Gはグリシジル基を、q1、q2は1以上の整数を表し、かつq1+q2≦8である)
【0036】
【化12】
(式中、Gはグリシジル基を、pは1または2、nは1〜10の整数を表す)
これらのエポキシ樹脂は1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。
【0037】
(D)無機充填剤
本発明で用いられる無機充填剤(D)は、平均粒径D50が0.1μm〜3.0μmの範囲の無機充填剤であれば特に制限は受けない。尚、平均粒径D50とは、粒度分布測定を行った際の粒度加積曲線において加積通過率が50%となる粒径のことであり、レーザー回折・散乱法という方法を用いて測定することが一般的であり、市販のレーザー回折・散乱法による粒度分布測定装置により、測定可能である。
【0038】
粒径としては平均粒径D50が0.1μm〜3.0μmの範囲であれば特に制限は受けないが、D50が1.0μm以下であれば特に好ましい。0.1μm以下であると取り扱い時に二次凝集があり、均一に分散させるのが困難になる。D50が3.0μm以上では樹脂ワニスとなった場合に沈降などが生じ安定性が悪い。D50が1.0μm以上であると沈降などは生じにくいが積層用にガラスクロスに含浸した場合にクロス内に進入しにくいため、添加数量に制限が必要となる場合がある。
【0039】
無機充填剤の種類の好ましい例としてはシリカ、アルミナ、酸化チタン、タルク、マイカ、クレー、窒化アルミニウム、ガラスなどが挙げられる。シリカ、アルミナ、酸化チタンがより好ましく、特に球状のシリカが好ましい。シリカ、アルミナ、酸化チタンは硬度が高いため少量の添加で弾性率向上に寄与することが可能である。形状については球状のものを用いた場合、樹脂ワニスとなった場合に粘度の極端な上昇がなく、その後の作業性に優れるため好ましい。
【0040】
また弾性率向上の目的に併せて、難燃効果をもつ無機充填剤として水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等を添加してもよい。この中では水酸化アルミニウムが好ましく、特に水酸化アルミニウム中に不純物として含まれるNa2O量が0.3%以下のものが特に好ましい。水酸化アルミニウムは比較的少量で難燃効果を発現することができる。不純物として含まれるNa2O量が0.3%以上の場合は、樹脂中に残留するナトリウムイオンが硬化物の電気特性を悪化させる場合がある。
【0041】
これらの無機充填剤はカップリング剤による表面処理を行うことが好ましい。表面処理に必要なカップリング剤の種類としてはシランカップリング剤、チタネートカップリング剤などがあるが、特にシランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤の種類としては3-グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのエポキシシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン、ビニルトリメトキシシランなどのビニルシランなどが挙げられるが、特に制限は受けない。
【0042】
樹脂組成物
本発明に係る樹脂組成物は、
(A)下記一般式[1]で示されるポリマレイミド化合物
【0043】
【化13】
(式中、R1はk価の有機基、Xa、Xbは水素原子、ハロゲン原子および有機基から選ばれた同一または異なる一価の原子または基、kは2以上の整数を表わす)
(B)分子中に少なくとも1個以上のフェノール性OH基および少なくとも1つのナフタレン骨格を有する化合物
(C)分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂
(D)平均粒径D50が0.1μm〜3.0μmの範囲である無機充填剤
とを含んでいる。
【0044】
本発明に係る樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲内において、上記(A)、(B)、および(C)以外のほかの樹脂成分(以下単に「他の樹脂成分」ともいう。)を含有してもよい。ポリマレイミド化合物(A)は、樹脂成分[(A)+(B)+(C)+他の樹脂成分]の質量の合計に対して、好ましくは20.0質量%以上90.0質量%以下、より好ましくは25.0質量%以上80.0質量%以下の量で含有することが望ましい。
【0045】
樹脂組成物中のポリマレイミド(A)の含有量が上記範囲内にあると得られる樹脂組成物から得られる基板、積層板などは十分な耐熱性および耐湿熱性を有する。
【0046】
フェノール性OH基を有する化合物(B)とエポキシ樹脂(C)の合計の含有量は、樹脂成分[(A)+(B)+(C)+他の樹脂成分]の質量の合計に対して、好ましくは10.0〜80.0質量%、より好ましくは20.0〜75.0質量%の範囲にあることが好ましい。
【0047】
フェノール性OH基を有する化合物(B)とエポキシ樹脂(C)の合計の含有量が、樹脂成分[(A)+(B)+(C)+他の樹脂成分]の質量の合計に対して10.0質量%以下である場合、得られる樹脂組成物からなる積層板における金属箔や金属板との接着強度が著しく劣る場合があり、また80.0質量%を上回ると十分な耐熱性が得られない場合がある。
【0048】
フェノール性OH基を有する化合物(B)とエポキシ樹脂(C)の配合比には特に制限はないが、フェノール性OH基を有する化合物(B)のOH基に対する、エポキシ樹脂(C)のグリシジル基のモル比が、好ましくは0.2〜5.0の範囲、より好ましくは0.3〜3.0の範囲である。フェノール性OH基を有する化合物(B)のOH基に対する、エポキシ樹脂(C)のグリシジル基のモル比が、0.2より小さいか5.0より大きい場合は、樹脂組成物の硬化が不完全になるため硬化物の曲げ強度が著しく低下する場合がある。
【0049】
無機充填剤(D)の添加量としては、樹脂成分[(A)+(B)+(C)+他の樹脂成分]の質量の合計に対して、5.0質量部〜250質量部が好ましい。添加量が5.0質量部未満の場合、添加効果があまり期待できず、また250質量部を上回ると粘度が高すぎて含浸性に劣る場合がある。添加量はさらに好ましくは、20質量部〜150質量部である。添加する充填剤の種類に依存する部分もあるが、添加量が20質量部〜150質量部の範囲にあると樹脂硬化物の弾性率が向上し、基材となった際の曲げ弾性率が20GPa以上の好ましい値となる。
【0050】
硬化促進剤
本発明に係る樹脂組成物は、硬化促進剤を含有することが望ましい。硬化促進剤としては、例として2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類;トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、N−メチルモルホリン等のアミン類、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィン類;テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩類;1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7およびその誘導体;ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オレイン酸錫、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、オクチル酸コバルト等の有機金属塩等が挙げられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いても2種以上を併用してもよく、また必要に応じて有機過酸化物やアゾ化合物等を併用することもできる。
【0051】
これら硬化促進剤の含有量は、後述するワニスまたはプリプレグの所望するゲル化時間が得られるように配合するのが望ましいが、一般的には、樹脂成分の合計に対し好ましくは0.005〜10質量%の範囲で用いられる。
【0052】
反応性稀釈剤
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて反応性稀釈剤を含むことが望ましい。
反応性稀釈剤としては、グリシドール、メチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルなどのエポキシ樹脂に対して一般的に使用される反応性稀釈剤や、ジアリルフタレート、0,0'−ジアリルビスフェノールA、ビスフェノールAジアリルエーテル、ビスフェノールAジシアネート等のイミド樹脂に対して一般的に使用される反応性稀釈剤が挙げられる。これらの反応性稀釈剤は単独で用いても2種以上を併用してもよい。これら反応性稀釈剤の含有量は、樹脂成分に対して0.1〜30質量%の範囲で用いられることが望ましい。0.1質量%未満では反応性稀釈剤としての効果が小さい可能性があり、30質量%以上では樹脂組成物からなる樹脂ワニスの粘度が著しく低下するために作業性に劣る場合がある。
【0053】
難燃剤
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて難燃剤を含むことが望ましい。難燃剤としては、ブロム化エポキシ樹脂のようなブロム化合物および縮合リン酸エステルのようなリン化合物等の有機難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、スズ化合物、アンチモン化合物等の無機難燃剤などが挙げられる。これらの難燃剤は単独で用いても2種以上を併用してもよい。
【0054】
これら難燃剤の含有量は、樹脂組成物の耐熱性、耐湿熱性を損なわずに十分な難燃性(例えばUL94規格におけるV−0条件合格)を持つために必要十分な量含有することが望ましいが、有機難燃剤の場合一般的には有機難燃剤を含めた樹脂成分の合計に対し、好ましくは1〜20質量%の範囲で、無機難燃剤の場合、樹脂成分に対して、好ましくは10〜300質量%の範囲で用いられることが望ましい。
【0055】
その他の成分
本発明の樹脂組成物は、上記各主成分の他、必要に応じて各種シリコーンオイル;熱可塑性樹脂、その他適宜添加剤等を配合しても良い。配合量としては樹脂成分の合計に対し、その他添加剤0.1〜20質量%程度が好ましい。
【0056】
樹脂組成物の調整方法
本発明に係る組成物は、例えばポリマレイミド化合物(A)と、フェノール性OH基を有する化合物(B)とエポキシ樹脂(C)とを同時に80〜200℃で、0.1〜10時間加熱混合することにより調整することができる。
【0057】
樹脂ワニス
本発明に係る樹脂ワニスは、
(A)上記一般式[1]で表されるポリマレイミド化合物と、
(B)分子中に少なくとも2個以上のOH基および少なくとも1つのナフタレン骨格を有する化合物と、
(C)分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂
(D)平均粒径D50が0.1μm〜3.0μmの範囲である無機充填剤を含有してなる樹脂租組成物を溶剤に溶解させたものである。
【0058】
樹脂ワニスに用いられる溶剤としては、好ましくはエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジオキサン、アセトン、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサン、2−ヘプタノン等が使用できるが、溶剤としては比較的沸点の低い物がより好ましく、メチルエチルケトン、アセトン、ジオキサンあるいはこれらを主成分とする混合物が好ましく用いられる。
【0059】
樹脂ワニス中には上記樹脂成分が通常40〜80質量%、好ましくは50〜70質量%の範囲で含まれることが望ましい。
【0060】
樹脂ワニスは、上記樹脂組成物を有機溶剤中に溶解させて得ることもできるし、有機溶剤中で上記(A)、(B)、(C)および(D)を加熱混合しての樹脂組成物を得ると同時に樹脂ワニスを得ることもできる。また(A)、(B)、(C)を加熱混合して得た樹脂ワニスに(D)の無機充填剤を添加することもできる。加熱混合をする場合、有機溶剤の沸点にもよるが、一般的には、約50〜200℃で、0.1〜20時間程度必要になる。
【0061】
プリプレグ
本発明に係るプリプレグは、上記樹脂ワニスを基材に塗布または含浸せしめ、次いで乾燥して溶剤を除去することにより製造することができる。
基材としては、ガラス不織布、ガラスクロス、炭素繊維布、有機繊維布、紙などの従来プリプレグに用いられる公知の基材が全て使用可能である。上記樹脂ワニスを上記基材に塗布または含浸した後、乾燥工程を経てプリプレグを製造するが、塗布方法、含浸方法、乾燥方法は従来公知の方法が用いられ特に限定されるものではない。乾燥条件については、使用する溶剤の沸点により適宜決められるが、あまり高温は好ましくなく、またプリプレグ中の残存溶剤の量が3質量%以下となることが望ましい。
【0062】
複合材
本発明に係る複合材は、プリプレグ1枚が熱プレスされ加熱硬化されてなるか、または複数枚積層されたプリプレグが熱プレスされ加熱硬化して一体化されてなる。複合材を製造する時の加熱加圧条件は特に限定されるものではないが、加熱温度は100〜300℃、好ましくは150〜250℃、圧力は10〜100Kg/cm2、加熱加圧時間は10〜300分程度である。
【0063】
積層板
本発明に係る積層板は、複合材の片面または両面に金属箔または金属板が積層一体化されてなる。本発明に係る積層板は、1枚のプリプレグの片面もしくは両面に金属箔もしくは金属板を積層し熱プレスするか、または複数枚積層されたプリプレグの最外層となる片面または両面に金属箔または金属板を積層し熱プレスすることにより、プリプレグを加熱硬化させ一体化させることにより製造することができる。金属箔または金属板としては銅、アルミニウム、鉄、ステンレス等が使用できる。加熱硬化させる際の条件は、複合材を製造する際の条件と同様の条件が好ましい。また、内層コア材を用いて多層プリント配線板用積層板としてもよい。
【0064】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。実施例における性能の試験方法は次の通りである。
(1)加湿後ハンダ耐熱性:
JIS C−6481に準じて、試験片を121℃、2.1気圧、100%RHの条件下で、6時間吸水処理後、任意の温度のハンダ浴に60秒間フロートし、銅箔部分に膨れがでない最高の温度を耐熱温度とした。
(2)耐湿性:
プレッシャークッカー試験機(PC−422RIII:(株)平山製作所製)を使用し、121℃、2.1気圧、100%RHの条件において保持した際に、外観上のふくれ、白化が生じるまでの時間を測定した。
(3)吸湿率:
プレッシャークッカー試験機(PC−422RIII:(株)平山製作所製)を使用し、121℃、2.1気圧、100%RHの条件において保持した際に、100時間後の重量変化を測定した。
(4)ピール強度:
JIS C−6481に準じて、1cm幅で90℃引張り試験を行った。
(5)曲げ弾性率:
JIS C−6481の曲げ強度試験に準じて測定を行い、以下の計算式で求めた。
【0065】
【数1】
【0066】
実施例および比較例では、以下の原料を使用した。
(A)ポリマレイミド化合物;
・BMI−S(三井化学(株)社製)
【0067】
【化14】
・BMI−MP(三井化学(株)社製)
【0068】
【化15】
(B)フェノール性OH基を含む化合物;
・1−ナフトール(試薬、東京化成(株)社製、分子量144)
・ナフトールアラルキル樹脂SN485(OH当量215、新日鐵化学(株)社製)
・ナフトールアラルキル樹脂SN180(OH当量190、新日鐵化学(株)社製)
・ナフトール・フェノールノボラック樹脂カヤハードNHN(OH当量140、日本化薬(株)社製)
【0069】
(C)エポキシ樹脂;
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828(エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン(株)社製)
・ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂エピコート157(エポキシ当量210、ジャパンエポキシレジン(株)社製)
・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂エピクロンHP7200(エポキシ当量250、大日本インキ化学(株)社製)
・ナフタレン型エポキシ樹脂エピクロンHP4032(エポキシ当量150、大日本インキ化学(株)社製)
・ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂ESN175(エポキシ当量260、新日鐵化学(株)社製)
・ナフタレン含有エポキシ樹脂NC7000(エポキシ当量230、日本化薬(株)社製)
【0070】
(D)無機充填剤
・球状シリカSO−C5(D50=1.7μm、龍森(株)社製)
・球状シリカSO−C2(D50=0.5μm、龍森(株)社製)
・球状シリカFB−10(D50=10μm、電気化学(株)社製)
・水酸化アルミニウムB1403(D50=2.0μm、日本軽金属(株)社製
【0071】
・硬化促進剤;2−エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ、四国化成(株)社製)
・反応性稀釈剤;アリルグリシジルエーテル(エピオールA、日本油脂(株)社製)
・難燃剤、リン酸エステルCR741(大八化学(株)社製)
【0072】
実施例1〜5および比較例1〜3
表−1に示す組成(質量部)の配合物を、フラスコ内メチルエチルケトン溶媒中で80℃、5〜8時間溶解し、樹脂ワニスを得、沈降の有無を確認した。このようにして得られた樹脂ワニスを攪拌し、108g/m2(厚み約100μ)のガラスクロスに含浸し、150℃で5分間乾燥して、約200g/m2(厚み約100μ)のプリプレグを得た。このプリプレグを5枚重ね合わせ、さらにその上下の最外層に18μの銅箔を配して、40kg/cm2の圧力で、180〜220℃、120分の加熱条件で成形し、0.5〜0.6mm厚みの銅張積層板を得た。また同様にしてプリプレグを16枚重ね合わせた1.6〜1.7mm厚みの積層板を得た。このようにして得られた積層板の試験結果も同様に表中に示した。
【0073】
比較のために、表−1に示すような実施例と異なる原料および組成(質量部)の配合物を用いて実施例同様に変性ポリイミド樹脂ワニス、プリプレグ、および両面銅張積層板を作成し、実施例同様の試験を行った。得られた試験結果は表中に示した。
【0074】
【表1】
【0075】
実施例に比較して、比較例1は、無機充填剤を使用していないため曲げ弾性率が劣る。比較例2は無機充填剤の粒径が特定の範囲にないためワニス取扱い時に沈降が生じた。比較例3はフェノール性OH基を含む化合物を使用していないため実施例に比して耐湿熱性および接着性が劣る。
【0076】
【発明の効果】
本発明による変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板は、吸湿性が低く、吸湿後のはんだ耐熱性および耐湿性、接着性に優れた上弾性率が高く、新しい積層板用樹脂材料である。
Claims (6)
- (C)分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂が、少なくとも1つのナフタレン骨格を有するものである請求項1記載の変性ポリイミド樹脂組成物。
- 請求項1または2記載の変性ポリイミド樹脂組成物を溶剤に溶解させたことを特徴とする変性ポリイミド樹脂ワニス。
- 請求項3記載の変性ポリイミド樹脂ワニスを基材に塗布または含浸させ、さらに溶剤を乾燥除去して製造することを特徴とするプリプレグ。
- 請求項4記載のプリプレグを1枚または2枚以上積層し、加熱加圧してなることを特徴とする複合材。
- 請求項5記載の複合材の最外層の片面または両面に金属箔または金属板を積層してなる積層板。
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