JP2004168930A - 変性ポリイミド樹脂組成物およびその用途 - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子・電気部品、プリント配線板、半導体基板、IC封止材等の電子材料分野に関わり、特に高耐熱性と低誘電率が要求されるプリント配線板、半導体基板用として好適な樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよび積層板に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来電子材料分野における耐熱材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられてきており、その用途ならびに要求特性により使い分けられている。
このなかでもエポキシ樹脂は、耐熱性の他、誘電特性、低吸湿性、接着性、靭性等の要求性能に対してバランス良く良好な性能を有しているため、幅広い用途で用いられている。またポリイミド樹脂は、特に耐熱性、誘電特性に優れていることから高耐熱用途に使用されると共に、エポキシ樹脂や芳香族ジアミン等との組み合わせにより性能改良がなされた変性樹脂も広く使用されている。
【0003】
近年、半導体基板分野では、COB、PGA、BGA、MCM基板等、基板上へ半導体チップを直接実装する実装方法が普及してきているため、使用する材料として実装工程内の高温処理などに耐えうる高度の耐熱性および耐湿熱性(吸湿後の耐熱性)が要求されている。また最近の環境問題への意識の高まりに伴い、部品−部品間あるいは部品−基板間の接続時に使用するハンダを、環境に有害な重金属成分特に鉛を含まない(鉛フリー)ハンダとする傾向にある。これら鉛フリーハンダを使用する場合従来のハンダを使用する場合に比してプロセス温度の上昇が見込まれており、これに伴って部品、基板材料に対してさらなる耐熱性向上の要求が強まっている。現在のプリント配線板用銅張積層板のハンダ耐熱性試験温度は260℃が一般的だが、鉛フリーハンダの場合20℃〜60℃より高い温度が必要との見方がある。汎用的に使用されているエポキシ樹脂はこれら耐熱性・耐湿熱性向上への要求に対応するには限界があり、各種耐熱性樹脂材料が検討されている。
【0004】
一般に耐熱性の高い樹脂は吸湿率が高く、高温高湿条件下での吸湿率が高く、加速試験でミーズリング、デラミネーションといった不具合を生じる。ビスマレイミドと芳香族ジアミンからなるポリアミノビスマレイミド樹脂(例:特開昭61−200149号)やビスマレイミド−トリアジン樹脂(例:特開平6−345864)、これらのエポキシ変性物による基板材料の使用が検討されているが耐熱性、吸湿性など個々に欠点を有しており全般の性能を満足できる樹脂組成物が望まれている。また出願人らもビスマレイミドと特定のフェノール樹脂、特定のエポキシ樹脂、特定の化合物とを反応させた変性イミド樹脂を報告しているが(特開平6−263843)、耐湿熱性、耐湿性の更なる改良が望まれていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、耐熱性、耐湿熱性、耐湿性に優れたプリプレグ、複合材および積層体が得られる樹脂組成物を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、特定のビスマレイミド化合物と、分子中に少なくとも1個以上のOH基と少なくとも1つのナフタレン骨格を有するフェノール樹脂とエポキシ樹脂とを必須成分として含有する変性ポリイミド樹脂組成物が高い耐熱性、機械的強度、誘電特性と同時に高度の耐湿性、接着性を有する積層板用樹脂材料となることを見出すに到り本発明を完成した。
【0007】
すなわち、本発明は、
(1)(A)下記一般式[1]で示されるビスマレイミド化合物と
【0008】
【化2】
【0009】
(式中R1、R2、R3、R4は同一又は異なる炭素数4以下のアルキル基を表わし、Xa、Xb、Xc、Xdは水素原子、ハロゲン原子または炭素数3以下のアルキル基から選ばれる同一または異なる一価の原子または基を表す)
(B)分子中に少なくとも1個以上のOH基と少なくとも1つのナフタレン骨格を有する化合物及び
(C)エポキシ樹脂
を含有してなることを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物。
(2)(C)のエポキシ樹脂が、分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基と少なくとも1つのナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする(1)記載の変性ポリイミド樹脂組成物。
(3)硬化促進剤、反応性希釈剤、難燃剤、充填剤、および添加剤をさらに配合してなることを特徴とする(1)または(2)記載の変性ポリイミド樹脂組成物。
(4)(1)〜(3)のいずれかに記載の変性ポリイミド樹脂組成物を溶剤に溶解せしめたことを特徴とする変性ポリイミド樹脂ワニス。
(5)(4)記載の変性ポリイミド樹脂ワニスを基材に塗布または含浸せしめたのち、溶剤を乾燥除去して製造することを特徴とするプリプレグ。
(6)(5)記載のプリプレグを1枚または2枚以上を積層し、加熱加圧してなることを特徴とする複合材。
(7)(6)記載の複合材の最外層の片面または両面に金属箔または金属板を積層一体化してなる積層板。
である。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の変性ポリイミド樹脂組成物の使用原料について説明する。
本発明に係る樹脂組成物は、
(A)一般式[1]で示されるビスマレイミド化合物、
(B)分子中に少なくとも1個以上のOH基と少なくとも1つのナフタレン骨格を有する化合物及び
(C)エポキシ樹脂
とを含んでいる。
【0011】
(A)のビスマレイミド化合物
本発明で用いられるビスマレイミド化合物(A)は下記一般式[1]で示される化合物である。
【0012】
【化3】
【0013】
(式中R1、R2、R3、R4は同一または異なる炭素数4以下のアルキル基、Xa、Xb、Xc、Xdは水素原子、ハロゲン原子および炭素数3以下のアルキル基から選ばれた同一または異なる一価の原子または基を表す)
式[1]中、炭素数4以下のアルキル基としては、メチル基、エチル基、tertブチル基が挙げられ、ハロゲン原子としては塩素原子が挙げられ、炭素数3以下のアルキル基としてはメチル基が挙げられる。
【0014】
一般式[1]で表されるビスマレイミド化合物は無水マレイン酸とジアミンを反応させることにより得られる化合物である。具体的に例示すると、ビス(4−マレイミド−3,5−ジメチルフェニル)メタン、ビス(3,5−ジエチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−エチル−4−マレイミド−5−メチルフェニル)メタン、ビス(3−tert−ブチル−4−マレイミド−5−メチルフェニル)メタンなどが挙げられる。
【0015】
その他のマレイミド化合物を特性を損なわない範囲で併用することもできる。その他のマレイミド化合物としては、例えばN,N’−エチレンビスマレイミド、N,N’−ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N’−(1,3−フェニレン)ビスマレイミド、N,N’−[1,3−(2−メチルフェニレン)]ビスマレイミド、N,N’−(1,4−フェニレン)ビスマレイミド、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−メチル−4−マレイミドフェニル)メタンが挙げられる。
【0016】
(B)の分子中に少なくとも1個以上のOH基と少なくとも1つのナフタレン骨格を有する化合物
本発明で用いられる分子中に少なくとも1個以上のOH基と少なくとも1つのナフタレン骨格を有する化合物(B)は、分子中に少なくとも1個以上のOH基を有し、少なくとも1つのナフタレン骨格を有する化合物であれば特に制限を受けない。例示すると、1−ナフトール、2−ナフトールなどのナフトール、1,2−ジヒドロキシナフタレン、1,3−ジヒドロキシナフタレン、1,4−ジヒドロキシナフタレン、1,5−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、1,7−ジヒドロキシナフタレン、2,3−ジヒドロキシナフタレン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレンなどのジヒドロキシナフタレンなどが挙げられる。またナフタレン骨格を有するフェノール樹脂として、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のヒドロキシナフタレン類、またはこれらのヒドロキシナフタレン類とフェノール、クレゾール、レゾルシノール等のフェノール類との混合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、グリオキザール、アルカンジアール等のアルデヒド類を反応して得られるノボラック樹脂、および上記ナフトール類、フェノール類とアラルキルアルコール誘導体またはアラルキルハライド誘導体を反応して得られるアラルキル樹脂等を使用できる。上記のアラルキルアルコール誘導体としては、p−キシリレングリコール、p−キシリレングリコールジメチルエーテル類、アラルキルハイドライド誘導体としてはp−キシリレンジクロライドが好ましい。
これらのナフトール、ジヒドロキシナフタレンおよびナフタレン骨格を有するフェノール樹脂は1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
【0017】
(C)のエポキシ樹脂
本発明で用いられるエポキシ樹脂(C)は、分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物が全て使用できる。このようなエポキシ化合物を例示すると、フェノール、クレゾール、レゾルシノール、ナフトール等のフェノール類、あるいはこれらをハロゲン化したフェノール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、トルアルデヒド、グリオキザール、アルカンジアール等のアルデヒド類との縮合反応により得られる反応生成物とエピクロルヒドリンとの反応により得られるエポキシ樹脂;上記フェノール類とアラルキルアルコール誘導体またはアラルキルハライド誘導体との反応物とエピクロルヒドリンの反応により得られるエポキシ樹脂;ビスフェノールA、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、ビスヒドロキシビフェニル、ビスヒドロキシナフタレン、トリヒドロキシフェニルメタン等の多価フェノール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリストール、ジエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の多価アルコール類、エチレンジアミン、アニリン、ビス(4−アミノフェニル)メタン等のアミン類、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボン酸類とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂が挙げられる。
またその他に一般式[2]で表されるエポキシ樹脂も使用することができる。
【0018】
【化4】
【0019】
(式中、Gはグリシジル基を、mは0〜5の整数を表す)
これらのエポキシ樹脂は1種類または2種類以上の混合物として使用できる。また、臭素化フェノールノボラック樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂等の各種のハロゲン化エポキシ樹脂も使用することができる。
【0020】
ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂
(C)のエポキシ樹脂として特に好ましくはナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂である。これらのエポキシ樹脂を使用すると本発明の目的をより容易に達成することができる。このようなナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂としては分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有し、少なくとも1つのナフタレン環を有するエポキシ樹脂であれば特に制限を受けない。このようなエポキシ樹脂を例示すると、下記一般式[3]で表される化合物、
【0021】
【化5】
(式中Gはグリシジル基を、q1、q2は1以上の整数を表し、かつq 1+q2≦8である)
および下記一般式[4]で表される化合物、
【0022】
【化6】
【0023】
(式中、Gはグリシジル基を、pは1または2、nは1〜10の整数を表す)
および下記一般式[5]で表される化合物
【0024】
【化7】
【0025】
(式中、Gはグリシジル基を、sは1または2、nは1〜10の整数を表す)などが挙げられる。
これらのエポキシ樹脂は1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。
【0026】
樹脂組成物
本発明に係る樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲内において、上記(A)、(B)および(C)以外のほかの樹脂成分(以下単に「他の樹脂成分」ともいう。)を含有してもよい。
ビスマレイミド化合物(A)の含有量は、樹脂成分[(A)+(B)+(C)+他の樹脂成分]の質量の合計に対してビスマレイミド化合物(A)量が20.0質量%以上90.0質量%以下、好ましくは25.0質量%以上80.0質量%以下の範囲で含有することが望ましい。
樹脂組成物中のビスマレイミド(A)の含有量が上記範囲内にあると樹脂組成物から得られる基板、積層板などは十分な耐熱性および耐湿熱性を有する。
(B)の化合物と(C)のエポキシ樹脂の合計含有量は、樹脂成分の合計量に対し10.0〜80.0質量%、好ましくは20.0〜75.0質量%の範囲である。
(B)の化合物と(C)のエポキシ樹脂の合計含有量が10.0質量%以下である場合得られる樹脂組成物からなる積層板は金属箔や金属板との接着強度が著しく劣る場合があり、また80.0質量%を上回ると十分な耐熱性が得られない傾向にある。
(B)の化合物と(C)のエポキシ樹脂の配合比には特に制限はないが、(B)の化合物のOH基に対する(C)のエポキシ樹脂のグリシジル基のモル比が0.2〜5.0の範囲、好ましくは0.3〜3.0の範囲となるように配合するのが好ましい。(B)の化合物のOH基に対する(C)のエポキシ樹脂のグリシジル基のモル比が、0.2より小さいか5.0より大きい場合は、樹脂組成物の硬化が不完全になるため硬化物の曲げ強度が著しく低下する場合がある。
【0027】
硬化促進剤
本発明に係る樹脂組成物は、硬化促進剤を含有することが望ましい。
硬化促進剤としては、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類;トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、N−メチルモルホリン等のアミン類、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィン類;テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩類;1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7およびその誘導体;ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オレイン酸錫、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、オクチル酸コバルト等の有機金属塩が挙げられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いても2種以上を併用してもよく、また必要に応じて有機過酸化物やアゾ化合物を併用することもできる。
これら硬化促進剤の含有量は、後述するワニスまたはプリプレグの所望するゲル化時間が得られるように配合するのが望ましいが、一般的には、樹脂組成物の樹脂成分中0.005〜10質量%の範囲で用いる。
【0028】
反応性稀釈剤
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて反応性稀釈剤を含むことが望ましい。
反応性稀釈剤としてはグリシドール、メチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルなどのエポキシ樹脂に対して一般的に使用される反応性稀釈剤や、ジアリルフタレート、0,0’−ジアリルビスフェノールA、ビスフェノールAジアリルエーテル、ビスフェノールAジシアネート等のイミド樹脂に対して一般的に使用される反応性希釈剤が挙げられる。これらの反応性稀釈剤は単独で用いても2種以上を併用してもよい。これら反応性希釈剤の含有量は、樹脂組成物の樹脂成分に対して0.1〜30質量%の範囲で用いることが望ましい。0.1質量%未満では反応性稀釈剤としての効果が小さく、30質量%以上では樹脂組成物からなる樹脂ワニスの粘度が著しく低下するために作業性に劣る。
【0029】
難燃剤
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて難燃剤を含むことが望ましい。
難燃剤としてはブロム化エポキシ樹脂のようなブロム化合物および縮合リン酸エステルのようなリン化合物といった有機難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、スズ化合物、アンチモン化合物といった無機難燃剤などが挙げられる。これらの難燃剤は単独で用いても2種以上を併用してもよい。これら難燃剤の含有量は樹脂組成物の耐熱性、耐湿熱性を損なわずに十分な難燃性(例えばUL94規格におけるV−0条件合格)を持つために必要十分な量含有することが望ましいが、有機難燃剤の場合一般的には樹脂組成物の樹脂成分中1〜20質量%の範囲で、無機難燃剤の場合樹脂組成物の樹脂成分100質量部に対して10〜300質量部の範囲で用いられることが望ましい。
【0030】
その他の成分
本発明の樹脂組成物は、上記各主成分の他、必要に応じてシリカ、フィラー等の充填剤;各種シリコーンオイル;熱可塑性樹脂、その他適宜添加剤等を配合しても良い。配合量としては樹脂組成物の樹脂成分100質量部に対して充填剤1〜500質量部、その他添加剤0.1〜20質量部程度が好ましい。
【0031】
樹脂組成物の調整方法
本発明に係る組成物は、例えばビスマレイミド化合物(A)と、分子中に少なくとも1個以上のOH基を有し少なくとも1つのナフタレン骨格を有する化合物(B)とエポキシ樹脂(C)とを同時に80〜200℃で、0.1〜20時間加熱混合することにより調整することができる。
【0032】
樹脂ワニス
本発明に係る樹脂ワニスは、前記樹脂組成物を溶剤に溶解させることにより得られる。
【0033】
樹脂ワニスに用いられる溶剤としては、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジオキサン、アセトン、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサン、2−ヘプタノン等が使用できるが、溶剤としては比較的沸点の低い物が好ましく、メチルエチルケトン、アセトン、ジオキサンあるいはこれらを主成分とする混合物が好ましく用いられる。
本発明に係る樹脂ワニスは本発明の目的を損なわない範囲内において、前記(A)、(B)および(C)以外の他の樹脂成分を含有していてもよい。
樹脂ワニス中には上記(A)、(B)、(C)および他の樹脂成分の質量の合計が通常40〜80質量%、好ましくは50〜70質量%の範囲で含まれることが望ましい。
樹脂ワニスは、上記樹脂組成物を有機溶剤中に溶解せしめて得ることもできるし、有機溶剤中で上記(A)、(B)、(C)および他の樹脂成分を加熱混合して樹脂組成物を得ると同時に樹脂ワニスを得ることもできる。この場合、有機溶剤の沸点にもよるが、一般的には、50〜200℃で、0.1〜20時間加熱混合する。
【0034】
プリプレグ
本発明に係るプリプレグは、上記樹脂ワニスを基材に塗布または含浸せしめ、次いで乾燥して溶剤を除去することにより製造することができる。
基材としては、ガラス不織布、ガラスクロス、炭素繊維布、有機繊維布、紙などの従来プリプレグに用いられる公知の基材が全て使用可能である。上記樹脂ワニスを上記基材に塗布または含浸した後、乾燥工程を経てプリプレグを製造するが、塗布方法、含浸方法、乾燥方法は従来公知の方法が用いられ特に限定されるものではない。乾燥条件については、使用する溶剤の沸点により適宜決められるが、あまり高温は好ましくなく、またプリプレグ中の残存溶剤の量が3質量%以下となることが望ましい。
【0035】
複合材
本発明に係る複合材は、プリプレグ1枚を熱プレスして加熱硬化したもの、または複数枚積層したプリプレグを熱プレスし、加熱硬化して一体化したものである。複合材を製造する時の加熱加圧条件は特に限定されるものではないが、加熱温度は100〜300℃、好ましくは150〜250℃、圧力は10〜100Kg/cm2、加熱加圧時間は10〜300分程度である。
【0036】
積層板
本発明に係る積層板は、複合材の片面または両面に金属箔または金属板が積層一体化したものである。本発明に係る積層板は、1枚のプリプレグの片面もしくは両面に金属箔もしくは金属板を積層し熱プレスするか、または複数枚積層したプリプレグの最外層となる片面または両面に金属箔または金属板を積層し熱プレスし、プリプレグを加熱硬化させ一体化させることにより製造することができる。金属箔または金属板としては銅、アルミニウム、鉄、ステンレス等が使用できる。加熱硬化させる際の条件は、複合材を製造する際の上記条件と同様である。また、内層コア材を用いて多層プリント配線板用積層板としてもよい。
【0037】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。実施例における性能の試験方法は次の通りである。
(1)加湿後ハンダ耐熱性:
JIS C−6481に準じて、試験片を121℃、2.1気圧、100%RHの条件下で、6時間吸水処理後、任意の温度のハンダ浴に60秒間フロートし、銅箔部分に膨れがでない最高の温度を耐熱温度とした。:
(2)耐湿性:
プレッシャークッカー試験機(PC−422RIII:(株)平山製作所製)を使用し、121℃、2.1気圧、100%RHの条件において保持した際に、外観上のふくれ、白化が生じるまでの時間を測定した。
(3)吸湿率:
プレッシャークッカー試験機(PC−422RIII:(株)平山製作所製)を使用し、121℃、2.1気圧、100%RHの条件において保持した際に、100時間後の重量変化を測定した。
実施例および比較例では、以下の原料を使用した。
(A)ビスマレイミド化合物
BMI−70(ケイ・アイ化成(株)社製)
【0038】
【化8】
【0039】
BMI−S(三井化学(株)社製)
【0040】
【化9】
【0041】
(B)分子中に少なくとも1個以上のOH基を有し少なくとも1つのナフタレン骨格を有する化合物;
1−ナフトール(OH当量144g/eq、東京化成(株)社製)
2−ナフトール(OH当量144g/eq、東京化成(株)社製)
2,6−ジヒドロキシナフタレン(OH当量80g/eq、東京化成(株)社製)
α−ナフトールアラルキル樹脂SN485(OH当量215g/eq、新日鐵化学(株)社製)
β−ナフトールアラルキル樹脂SN180(OH当量190g/eq、新日鐵化学(株)社製)
ナフトール・フェノールノボラック樹脂カヤハードNHN(OH当量140g/eq、日本化薬(株)社製)
(C)エポキシ樹脂; ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828(エポキシ当量190g/ eq、ジャパンエポキシレジン(株)社製)
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂エピクロンHP7200(エポキシ当量200g/eq、大日本インキ化学(株)社製)
ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂ESN175(エポキシ当量260g/eq、新日鐵化学(株)社製)
ジヒドロキシナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂ESN375(エポキシ当量170g/eq、新日鐵化学(株)社製)
ナフタレン型エポキシ樹脂エピクロンHP4032(エポキシ当量150g/eq、大日本インキ化学(株)社製)
ナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂NC−7000(エポキシ当量230g/eq、日本化薬(株)社製)
・硬化促進剤;2−エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ、四国化成(株)社製)
・反応性稀釈剤;アリルグリシジルエーテル(エピオールA、日本油脂(株)社製)
・難燃剤;縮合リン酸エステル(CR741、大八化学(株)社製)
(実施例1〜5および比較例1〜3)
表−1に示す組成(質量部)の配合物を、フラスコ内メチルエチルケトン溶媒中で80℃、5〜8時間溶解し、難燃性樹脂ワニスを得た得られた難燃性樹脂ワニスに、108g/m2(厚み約100μ)のガラスクロスを含浸したのち、150℃で5分間乾燥して、約200g/m2(厚み約100μ)のプリプレグを得た。このプリプレグを5枚重ね合わせ、さらにその上下の最外層に18μの銅箔を配して、40kg/cm2の圧力で、180〜200℃、120分の加熱条件で加熱加圧し、0.5〜0.6mm厚みの銅張積層板を得た。このようにして得られた積層板の試験結果を表1中に示した。
比較のために、表−1に示す配合物を用いて実施例と同様に変性ポリイミド樹脂ワニス、プリプレグ、および両面銅張積層板を作成し、実施例と同様の試験を行った。得られた試験結果を表−1中に示した。
【0042】
【表1】
【0043】
比較例1はOH基とナフタレン骨格を有する化合物を使用していないため、また比較例2はエポキシ樹脂を使用していないため耐湿熱性および耐湿性が劣る。比較例3は特定のビスマレイミド化合物を使用していないため実施例に比して耐湿熱性および耐湿性が劣る。
【0044】
【発明の効果】
本発明による変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板は、吸湿性が低く、吸湿後のはんだ耐熱性および耐湿性に優れており新しい積層板用樹脂材料である。
Claims (7)
- (C)のエポキシ樹脂が、分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基と少なくとも1つのナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1記載の変性ポリイミド樹脂組成物。
- 硬化促進剤、反応性希釈剤、難燃剤、充填剤、および添加剤をさらに配合してなることを特徴とする請求項1または2に記載の変性ポリイミド樹脂組成物。
- 請求項1〜3いずれかに記載の変性ポリイミド樹脂組成物を溶剤に溶解せしめたことを特徴とする変性ポリイミド樹脂ワニス。
- 請求項4記載の変性ポリイミド樹脂ワニスを基材に塗布または含浸せしめたのち、溶剤を乾燥除去して製造することを特徴とするプリプレグ。
- 請求項5記載のプリプレグを1枚または2枚以上を積層し、加熱加圧してなることを特徴とする複合材。
- 請求項6記載の複合材の最外層の片面または両面に金属箔または金属板を積層一体化してなる積層板。
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