JP2007308640A - 積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 - Google Patents

積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 Download PDF

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Abstract

【課題】小径でのレーザ加工性、スタックビア構造での信頼性および耐ミーズリング性などに優れる有機基材プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板が得ることができる積層板用樹脂組成物、並びに、そのような樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、並びに、(B)分子構造中にナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも1種を有するノボラック型フェノール樹脂を含むエポキシ樹脂用硬化剤を含有することを特徴とする積層板用樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板である。
【選択図】なし

Description

本発明は、積層板用樹脂組成物、並びに、それを用いた有機基材プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板に関する。
近年、電子機器の小型・軽量化、高機能化に伴い、それらの機器に使用されるプリント配線板やパッケージ・モジュール基板においてファインピッチパターン化、小径化が急速に進んでいる。これらの要求に応えるプリント配線板の形態としては、ビルドアップ多層板、一括成形基板が特に注目されている。また、ビア構造としては、主に高速対応のためにスタックビア構造が求められている。現在、これらに対応する材料形態としては、RCC(Resin Coated Copper)、レーザビア対応ガラス基材プリプレグ、アラミド不織布プリプレグなどがあるが、それぞれに欠点を有している。すなわち、レーザ加工による小径ビア加工性はRCCが優れるが、RCCは樹脂フィルムであるため、スタックビア構造とした場合の信頼性に劣る。また、ガラス基材プリプレグは小径ビア加工性に劣る。さらに、アラミド不織布プリプレグは、不織布自体が耐湿性に劣るため、プリント配線板としては耐ミーズリング性などの耐湿耐熱性に劣る(例えば、特許文献1参照。)。
特開2004−352845号公報
本発明はこのような従来技術の課題を解決するためになされたもので、小径でのレーザ加工性に優れ、かつ、スタックビア構造での信頼性および耐ミーズリング性などにも優れる有機基材プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板が得ることができる積層板用樹脂組成物、並びに、そのような樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記の目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、有機基材として全芳香族ポリエステル不織布を使用するとともに、これに含浸させる樹脂として特定の構造を有するエポキシ樹脂を使用することにより、上記目的が実用的に達成できることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、(A)下記一般式(1)〜(6)で示されるナフタレン骨格含有エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種を含むエポキシ樹脂、並びに、(B)分子構造中にナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも1種を有するノボラック型フェノール樹脂を含むエポキシ樹脂用硬化剤を含有することを特徴とする積層板用樹脂組成物である。
Figure 2007308640
(式中、RおよびRは水素原子またはハロゲン非含有有機基を表し、nは1〜10の整数を表す。)
Figure 2007308640
(式中、nは1〜10の整数を表す。)
Figure 2007308640
(式中、nは1〜10の整数を表す。)
Figure 2007308640
(式中、nは1〜10の整数を表す。)
Figure 2007308640
(式中、Rは単結合または2価のハロゲン非含有有機基を表す。)
Figure 2007308640
(式中、Rは単結合または2価のハロゲン非含有有機基を表し、Rは水素原子または1価のハロゲン非含有有機基を表す。)
また、本発明は、上記積層板用樹脂組成物を全芳香族ポリエステル不織布からなる有機基材に含浸させてなることを特徴とする有機基材プリプレグである。
また、本発明は、上記有機基材プリプレグを加熱加圧成形してなる絶縁層を有することを特徴とする金属張積層板である。
また、本発明は、上記プリプレグを加熱加圧成形してなる絶縁層を有することを特徴とするプリント配線板である。
本発明によれば、レーザによる小径加工が可能であり、また、スタックビア構造での信頼性に優れ、さらに、プリント配線板での耐ミーズリング性などに優れるプリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板が得ることができる積層板用樹脂組成物、並びに、そのような樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板が提供される。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いる(A)成分のナフタレン骨格含有エポキシ樹脂は、前記一般式(1)〜(6)で示されるものである。一般式(1)および(6)中のR、R、Rの1価のハロゲン非含有有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基などのアルキル基、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基などのアリール基、ピリジル基などが挙げられる。また、一般式(5)および(6)中のR、Rの2価のハロゲン非含有有機基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基などのアルキレン基、フェニレン基、ナフチレン基などのアリーレン基、ピリジレン基などが挙げられる。
これらのナフタレン骨格含有エポキシ樹脂は、1種または2種以上を組み合わせて用いることができ、その配合割合は、樹脂組成物全体に対して10〜90重量%であることが好ましい。配合割合が10重量%未満では密着性が低下し、逆に90重量%を超えると絶縁信頼性が低下する。また、これらのナフタレン骨格含有エポキシ樹脂は、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、他のエポキシ樹脂と混合して使用することができる。他のエポキシ樹脂としては、前記一般式(1)〜(6)で示されるエポキシ樹脂以外の、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂およびその臭素化物などが挙げられる。
本発明で用いる(B)成分のノボラック型フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤であり、分子構造中にナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエンから選ばれる少なくとも1種を有するものであれば、分子量などに制限されることなく使用される。このようなノボラック型フェノール樹脂の具体例としては、α‐ナフトール骨格を有するクレゾールノボラック樹脂である新日鐵化学社製のSN−485(商品名、水酸基当量215)、ナフタレンジオール骨格を含有するフェノールノボラック樹脂である新日鐵化学社製のSN−395(商品名、水酸基当量105)、ビフェニル骨格を有するフェノールノボラック樹脂である明和化成社製のMEH−7851−4H(商品名、水酸基当量242)、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラック樹脂である日本石油化学社製のDPP−600−M(商品名、水酸基当量169)などが挙げられる。
これらのノボラック型フェノール樹脂は、1種または2種以上を組み合わせて用いることができ、その配合割合は、樹脂組成物全体に対して10〜90重量%であることが好ましい。配合割合が10重量%未満では耐熱性が低下し、逆に90重量%を超えると絶縁信頼性が低下する。また、これらのノボラック型フェノール樹脂は、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、他のエポキシ樹脂用硬化剤と混合して使用することができる。他のエポキシ樹脂用硬化剤としては、分子構造中にナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格をいずれも有さないノボラック型フェノール樹脂の他、従来よりエポキシ樹脂の硬化剤として使用されている種々のフェノール樹脂が挙げられる。
本発明の樹脂組成物には、以上の各成分の他、本発明の効果を阻害しない範囲で、硬化促進剤、無機充填剤、消泡剤、レベリング剤、その他の一般に使用される添加剤を必要に応じて配合することができる。
硬化促進剤としては、2‐ヘプタデシルイミダゾール、2‐メチルイミダゾール、2‐エチルイミダゾール、2‐フェニルイミダゾール、2‐フェニル‐4‐メチルイミダゾール、4‐メチルイミダゾール、4‐エチルイミダゾール、2‐フェニル‐4‐ヒドロキシメチルイミダゾール、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール、1‐シアノエチル‐2‐メチルイミダゾール、2‐フェニル‐4‐メチル‐5‐ヒドロキシメチルイミダゾール、2‐フェニル‐4、5‐ジヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物;トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ(p‐メチルフェニル)ホスフィン、トリ(ノニルフェニル)ホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、ビス(ジフェニルホスフィノ)メタン、1,2‐ビス(ジフェニルホスフィノ)エタン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィントリフェニルボランなどの有機ホスフィン化合物;1,8‐ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン‐7(DBU)、1,5‐ジアザビシクロ(4,3,0)ノネン‐5などのジアザビシクロアルケン化合物;トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールなどの3級アミン化合物などが挙げられる。これらは1種または2種以上を組み合わせて使用することができる。
無機充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコニア、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミなどが挙げられる。これらは1種または2種以上を組み合わせて使用することができ、その配合割合は、樹脂組成物全体に対して、通常、5〜50重量%の範囲である。
また、本発明の樹脂組成物は、ブロムなどのハロゲンを樹脂骨格にもつエポキシ樹脂や添加型ブロム化合物で変性することにより難燃性を付与することができる。また、リン化合物で変性することによりハロゲンフリーで難燃性を付与することもできる。
この場合のリン化合物としては、縮合型リン酸エステルやホスファゼン化合物が好適であり、例えば、ホスファゼン化合物としては、実質的にハロゲンを含まないもので、耐熱性、耐湿性、難燃性、耐薬品性などの観点から、融点が80℃以上であるホスファゼン化合物が好ましく使用される。その具体的な例としては、次式で示されるようなシクロホスファゼンオリゴマーなどが挙げられる。
Figure 2007308640
(式中、RおよびRは水素原子または1価のハロゲン非含有有機基であり、mは3〜10の整数を表す。)
上記式中におけるR、Rの1価のハロゲン非含有有機基としては、アルコキシ基、フェノキシ基、アミノ基、アリール基などが挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、上述した(A)一般式(1)〜(6)で示されるナフタレン骨格含有エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種を含むエポキシ樹脂、(B)分子構造中にナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも1種を有するノボラック型フェノール樹脂を含むエポキシ樹脂用硬化剤、並びに、必要に応じて配合される各種成分を、適当な溶剤に均一に溶解乃至分散させることにより、樹脂溶液(ワニス)として調製される。
樹脂組成物の溶解乃至分散に用いる溶剤は、特に制限されるものではないが、乾燥性の観点からは、沸点が160℃以下のものが好ましい。その具体例としては、メチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどが挙げられ、これらは1種または2種以上を組み合わせて使用することができる。また、樹脂溶液の固形分濃度も、特に制限されるものではないが、あまり低いとプリプレグの樹脂含有量が少なくなり、また、あまり高いと、樹脂溶液の粘度が増大し、プリプレグの外観が不良となるおそれがあることから、40〜75重量%の範囲が好ましい。
本発明のプリプレグは、上記のように調製された樹脂溶液を全芳香族ポリエステル不織布からなる有機基材に塗付または含浸させ、次いで、乾燥させて溶剤を除去することにより製造することができる。
本発明に用いる全芳香族ポリエステル不織布としては、湿式法により製造されるものとメルトブローン法により製造されるものがある。このうち、メルトブローン法による代表的な不織布としては、310℃における溶融粘度が20Pa・s以下である溶融液晶形成性全芳香族ポリエステルを主成分とし、平均繊維径が1〜15μmである実質的に連続したフィラメントからなるものがある。また、全芳香族ポリエステルの樹脂成分としては、例えば、p−ヒドロキシ安息香酸とp−ヒドロキシナフトエ酸の縮合体やその共重合体が好適である。
なお、プリプレグにおける樹脂溶液の含浸量は、固形分として40〜70重量%となる範囲が好ましい。含浸量が固形分として40重量%未満では基材中に未含浸部分が生じ、積層板としたときにボイドやカスレが生じるおそれがある。また、70重量%を超えると厚みのばらつきが大きくなって、均一な積層板を得ることが困難になる。
また、樹脂溶液を基材に塗付する方法および含浸させる方法、並びに、塗付または含浸後乾燥させる方法は、特に制限されるものではなく、従来より一般に知られる方法を用いることができる。
本発明においては、前述したような特定の構造を有するエポキシ樹脂およびその硬化成分を含む樹脂組成物と全芳香族ポリエステル不織布を組み合わせたことにより、レーザでの小径加工が可能となり、また有機基材を有するるためにスタックビア構造での信頼性が向上し、かつ、全芳香族ポリエステルの吸水性能が極めて優れるためにプリント配線板としての耐ミーズリング性にも優れるプリプレグが提供される。
ここで、全芳香族ポリエステルは、極性基をほとんどもたないために吸水性能に優れるが、その反面、樹脂との接着性が不足していることにより耐熱性が劣るという欠点がある。そこで、全芳香族ポリエステルと樹脂との界面接着強度を向上させる検討を行った。その結果、従来より知られる界面での接着強度を向上させる物理的あるいは化学的な表面処理ではほとんど効果がないことが判明した。すなわち、アミノシラン、エポキシシラン、ビニルシランなどの表面処理剤やアルカリでの化学的処理、低温ブラズマでの物理的処理などの処理ではほとんど効果がなかった。また、含浸させる樹脂組成物においても、ビスフェノールA型エポキシ樹脂のような接着性能に優れる樹脂を使用しても、界面密着強度を向上させることはできなかった。そして、さらなる樹脂組成物を検討していくなかで、全芳香族ポリエステル繊維との密着強度を向上させるためには、本発明のエポキシ樹脂組成物のようにエポキシ樹脂および硬化剤とも芳香環あるいはシクロ環を分子中に多く有する剛直なエポキシ樹脂組成物がこのような密着強度に優れることを見出したものである。
本発明の有機基材プリプレグを、所要枚数積層し、その片面または両面に銅箔などの金属箔を重ね、加熱加圧することにより、金属張積層板を製造することができる。また、この金属張積層板を常法により加工することでプリント配線板を製造することができる。金属張積層板を製造する際の加熱加圧条件は、特に制限されるものではないが、通常、170〜200℃程度の温度、5〜50MPa程度の圧力で、90〜150分程度加熱加圧される。本発明の有機基材プリプレグは、回路形成した従来のガラス基材銅張積層板をコアにしたビルドアップ多層板にも適用可能である。
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。なお、以下の記載において「部」および「%」はそれぞれ「重量部」および「重量%」を示すものとする。
実施例1
一般式(4)で示されるナフタレンジオール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(新日鐵化学社製 商品名 ESN−375;エポキシ当量173)500部、ナフタレンジオール骨格含有フェノールノボラック樹脂(新日鐵化学社製 商品名 SN‐395;水酸基当量105)305部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.21部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスA)を調製した。
実施例2
一般式(5)(R=−CH−)で示されるナフタレン骨格含有4多官能エポキシ樹脂(大日本インキ社製 商品名 EXA−4700;エポキシ当量164)500部、ナフタレンジオール骨格含有フェノールノボラック樹脂(SN‐395)322部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.03部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスB)を調製した。
実施例3
ナフタレンジオール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(ESN−375)500部、α‐ナフトール骨格含有クレゾールノボラック樹脂(新日鐵化学社製 商品名 SN−485;水酸基当量215)624部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.21部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスC)を調製した。
実施例4
一般式(5)(R=−CH−)で示されるナフタレン骨格含有4多官能エポキシ樹脂(EXA−4700)500部、α‐ナフトール骨格含有クレゾールノボラック樹脂(SN‐485)655部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.03部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスD)を調製した。
実施例5
ナフタレンジオール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(ESN−375)500部、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック樹脂(明和化成社製 商品名 MEH−7851−4H;水酸基当量242)702部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.87部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスE)を調製した。
実施例6
ナフタレンジオール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(ESN−375)500部、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂(日本石油化学社製 商品名 DPP−600−M;水酸基当量169)498部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール2.12部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスF)を調製した。
実施例7
ナフタレンジオール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(ESN−375)500部、ナフタレンジオール骨格含有フェノールノボラック樹脂(SN‐395)305部、フェノキシホスファゼンオリゴマ(大塚化学社製;融点100℃)200部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.56部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスG)を調製した。
実施例8
ナフタレンジオール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(ESN−375)500部、ナフタレンジオール骨格含有フェノールノボラック樹脂(SN‐395)305部、フェノキシホスファゼンオリゴマ(大塚化学社製;融点100℃)200部、球状シリカ120部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.82部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスH)を調製した。
実施例9
一般式(1)(R,R=−CH)で示されるα−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(日本化薬社製 商品名 NC−7000L;エポキシ当量234)500部、α‐ナフトール骨格含有クレゾールノボラック樹脂(SN‐485)460部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.10部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスI)を調製した。
実施例10
一般式(1)(R,R=−H)で示されるβ−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(新日鐵化学社製 商品名 ESN−175SV;エポキシ当量290)500部、α‐ナフトール骨格含有クレゾールノボラック樹脂(SN‐485)365部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.94部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスJ)を調製した。
実施例11
α−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(NC−7000L)500部、ナフタレンジオール骨格含有フェノールノボラック樹脂(SN‐395)225部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.10部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスK)を調製した。
実施例12
β−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(ESN−175SV)500部、ナフタレンジオール骨格含有フェノールノボラック樹脂(SN‐395)178部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.98部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスL)を調製した。
実施例13
α−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(NC−7000L)500部、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック樹脂(MEH−7851−4H)517部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.79部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスM)を調製した。
実施例14
α−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(NC−7000L)500部、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂(DPP−600−M)361部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.93部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスN)を調製した。
実施例15
α−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(NC−7000L)500部、α‐ナフトール骨格含有クレゾールノボラック樹脂(SN−485)460部、フェノキシホスファゼンオリゴマ(大塚化学社製;融点100℃)200部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.42部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスO)を調製した。
実施例16
α−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(NC−7000L)500部、α‐ナフトール骨格含有クレゾールノボラック樹脂(SN−485)460部、フェノキシホスファゼンオリゴマ(大塚化学社製;融点100℃)200部、球状シリカ120部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.82部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスP)を調製した。
比較例1
臭素化エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製 商品名 エピコート5045;エポキシ当量480、樹脂固形分80%)600部、ジシアンアミド13部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.5部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)およびジメチルホルムアミドを加えて固形分65%のワニス(ワニスQ)を調製した。
比較例2
臭素化エポキシ樹脂(エピコート5045)600部、ビスフェノールA型ノボラック樹脂(大日本インキ化学社製 商品名 VH−4240;水酸基当量118、樹脂固形分70%)169部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.6部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスR)を調製した。
比較例3
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学社製 商品名 N690;エポキシ当量220)570部、ノボラックフェノール型ノボラック樹脂(大日本インキ化学社製 商品名 TD−2090;水酸基当量105)270部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.95部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)およびジメチルホルムアミドを加えて固形分65%のワニス(ワニスS)を調製した。
比較例4
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製 商品名 エピコート1001;エポキシ当量456、樹脂固形分70%)651部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成社製 商品名 YDCN−704P;エポキシ当量210、樹脂固形分70%)300部、ジシアンアミド25部、フェノキシホスファゼンオリゴマ(大塚化学社製;融点100℃)230部、水酸化アルミニウム230部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.7部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)およびジメチルホルムアミドを加えて固形分65%のワニス(ワニスT)を調製した。
比較例5
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(N690)570部、ノボラックフェノール型ノボラック樹脂(TD−2090)270部、フェノキシホスファゼンオリゴマ(大塚化学社製;融点100℃)200部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.35部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスU)を調製した。
実施例17〜24、比較例6〜10
湿式法で製造された全芳香族ポリエステル不織布(クラレ社製 商品名 HRBK−20)に、実施例1〜8および比較例1〜5で得られたワニスA〜H、Q〜Uを、縦型乾燥機を用いて含浸・乾燥させることによって、樹脂含有量65%、厚さ50μmのプリプレグを得た。
得られたプリプレグを10枚重ね合わせ、その両面に厚さ18μmの銅箔を重ね、ステンレス鋼板で挟んで、温度170℃、圧力4MPaで100分間加熱加圧して、厚さ0.5mmの両面銅張積層板を製造した。
また、厚さ0.6mmのハロゲンフリーFR−4(Tg=165℃)のガラスエポキシ基材4層内層板に回路を形成し、銅箔表面を酸化処理した後、その両面にそれぞれ上記プリプレグおよび厚さ18μmの銅箔を順に重ね合わせ、ステンレス鋼板で挟んで、温度170℃、圧力4MPaで100分間加熱加圧した。次いで、この積層板にレーザで穴明けし、めっきし、銅箔表面を酸化処理した後、さらに同様の工程を繰り返し、ソルダーレジストを塗付して、2−4−2の8層のビルドアップ多層板を製造した。
さらに、上記プリプレグに炭酸ガスレーザで穴明けし(100μmφ)、銅ペーストを充填した後、回路を転写法で形成した。この転写回路付プリプレグを4枚重ね合わせ、スタックビア構造を有する8層の一括成形多層板を製造した。
実施例25〜32、比較例11〜15
メルトブローン法で製造された全芳香族ポリエステル不織布(クラレ社製 商品名 MBBK−20FZSO)に、実施例9〜16および比較例1〜5で得られたワニスI〜P、Q〜Uを、縦型乾燥機を用いて含浸・乾燥させることによって、樹脂含有量65%、50μm厚のプリプレグを得た。
得られた各プリプレグを用い、上記実施例の場合と同様にして、両面銅張積層板、ビルドアップ多層板および一括成形多層板を製造した。
上記実施例17〜32および比較例6〜15で得られた銅張積層板およびプリント配線板について、下記に示す方法で各種特性を評価した。
[はんだ耐熱性]
260℃および280℃の各半田浴に10分間試料を浮かべて膨れの有無を観察し、次の基準で評価した。
○:膨れなし、×:膨れ有り
[耐ミーズリング性]
100℃、2時間の煮沸処理(D−2/100)、100℃、5時間の煮沸処理(D−5/100)、121℃、2気圧の飽和水蒸気中で、1時間の吸湿処理(PCT−1/121)および121℃、2気圧の飽和水蒸気中で、2時間の吸湿処理(PCT−2/121)を行った後、260℃の半田浴に30秒間浸漬して膨れの有無を観察し、次の基準で評価した。
○:良好、×:不良
[耐リフロー性]
前処理として40℃、90%RH、96時間の吸湿処理を行った後、マルチリフロー機に通し、これを4サイクル行い、膨れの有無を観察し、次の基準で評価した。
○:良好、×:不良
[気相接続信頼性]
0.03mm□の試験用シリコンチップをC4工法でフリップチップ実装し、気相冷熱衝撃試験を行い、次の基準で導通信頼性を評価した。
○:良好、×:不良
[液層接続信頼性]
25℃×30秒〜240℃×30秒、300サイクルおよび25℃×30秒〜260℃×30秒、300サイクルの条件で液相衝撃試験を行い、次の基準で導通信頼性を評価した。
○:良好、×:不良
[耐マイグレーション性]
40℃、90%RH、96時間の吸湿処理を行った後、ピーク温度240℃でマルチリフロー機を通し、これを2サイクル行い、次いで、85℃、85%RH、50Vで1000時間試験を実施し、導通抵抗を調べ、次の基準で評価した。
○:10−6Ω未満、×:10−6Ω以上
上記特性評価の結果を表1〜表4に示す。なお、これらの表において、各実施例および比較例のサブナンバーにおける試料は次の通りである。
a:厚さ0.3mmの両面銅張積層板
b:ビルドアップ多層板
c:一括成形多層板
Figure 2007308640
Figure 2007308640
Figure 2007308640
Figure 2007308640
これらの表1〜表4から、本発明によれば、レーザによる小径加工が可能であり、スタックビア構造での信頼性に優れ、また、プリント配線板での耐ミーズリング性に優れるプリプレグが提供されるとともに、このようなプリプレグを用いて種々の特性に優れたプリント配線板を製造することができることが確認された。

Claims (4)

  1. (A)下記一般式(1)〜(6)で示されるナフタレン骨格含有エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種を含むエポキシ樹脂、並びに、
    (B)分子構造中にナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも1種を有するノボラック型フェノール樹脂を含むエポキシ樹脂用硬化剤
    を含有することを特徴とする積層板用樹脂組成物。
    Figure 2007308640
    (式中、RおよびRは水素原子または1価のハロゲン非含有有機基を表し、nは1〜10の整数を表す。)
    Figure 2007308640
    (式中、nは1〜10の整数を表す。)
    Figure 2007308640
    (式中、nは1〜10の整数を表す。)
    Figure 2007308640
    (式中、nは1〜10の整数を表す。)
    Figure 2007308640
    (式中、Rは単結合または2価のハロゲン非含有有機基を表す。)
    Figure 2007308640
    (式中、Rは単結合または2価のハロゲン非含有有機基を表し、Rは水素原子または1価のハロゲン非含有有機基を表す。)
  2. 請求項1記載の積層板用樹脂組成物を全芳香族ポリエステル不織布からなる有機基材に含浸させてなることを特徴とする有機基材プリプレグ。
  3. 請求項2記載のプリプレグを加熱加圧成形してなる絶縁層を有することを特徴とする金属張積層板。
  4. 請求項2記載のプリプレグを加熱加圧成形してなる絶縁層を有することを特徴とするプリント配線板。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009290166A (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 Nippon Steel Chem Co Ltd カバーレイフィルム
WO2009147997A1 (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 新日鐵化学株式会社 カバーレイフィルム
JP4665050B2 (ja) * 2008-01-15 2011-04-06 株式会社きもと 硬化性組成物、硬化物及び積層体
JP2013151680A (ja) * 2011-12-29 2013-08-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd プリプレグ、回路基板および半導体装置
JP2013151679A (ja) * 2011-12-29 2013-08-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグ、回路基板および半導体装置
CN104024332A (zh) * 2011-11-02 2014-09-03 日立化成株式会社 树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置
WO2014136773A1 (ja) 2013-03-06 2014-09-12 Dic株式会社 エポキシ樹脂組成物、硬化物、放熱材料及び電子部材
JP2015007214A (ja) * 2013-05-27 2015-01-15 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物および熱伝導性接着剤
KR20150042251A (ko) 2012-09-28 2015-04-20 디아이씨 가부시끼가이샤 에폭시 화합물, 그 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물
JP2016053182A (ja) * 2015-11-25 2016-04-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び金属張積層板
JP2016053181A (ja) * 2015-11-25 2016-04-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び金属張積層板
JP2016065250A (ja) * 2015-11-25 2016-04-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 プリプレグ、積層板及び金属張積層板
US20160130243A1 (en) * 2013-06-14 2016-05-12 Dic Corporation Epoxy compound, epoxy resin, curable composition, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board
JP7296191B2 (ja) 2018-01-09 2023-06-22 味の素株式会社 硬化性樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001011160A (ja) * 1999-06-30 2001-01-16 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線基板
JP2004168930A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Mitsui Chemicals Inc 変性ポリイミド樹脂組成物およびその用途
JP2005002227A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Kyocera Chemical Corp 積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2005015616A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Kyocera Chemical Corp 積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、金属箔張り積層板及びプリント配線板
JP2005163014A (ja) * 2003-11-12 2005-06-23 Mitsui Chemicals Inc 樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板
JP2005272722A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Tamura Kaken Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルムおよび製品

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001011160A (ja) * 1999-06-30 2001-01-16 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線基板
JP2004168930A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Mitsui Chemicals Inc 変性ポリイミド樹脂組成物およびその用途
JP2005002227A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Kyocera Chemical Corp 積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2005015616A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Kyocera Chemical Corp 積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、金属箔張り積層板及びプリント配線板
JP2005163014A (ja) * 2003-11-12 2005-06-23 Mitsui Chemicals Inc 樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板
JP2005272722A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Tamura Kaken Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルムおよび製品

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4665050B2 (ja) * 2008-01-15 2011-04-06 株式会社きもと 硬化性組成物、硬化物及び積層体
JPWO2009090803A1 (ja) * 2008-01-15 2011-05-26 株式会社きもと 硬化性組成物、硬化物及び積層体
JP2009290166A (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 Nippon Steel Chem Co Ltd カバーレイフィルム
WO2009147997A1 (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 新日鐵化学株式会社 カバーレイフィルム
TWI447200B (zh) * 2008-06-02 2014-08-01 Nippon Steel & Sumikin Chem Co 覆蓋薄膜
CN104024332A (zh) * 2011-11-02 2014-09-03 日立化成株式会社 树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置
JP2013151680A (ja) * 2011-12-29 2013-08-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd プリプレグ、回路基板および半導体装置
JP2013151679A (ja) * 2011-12-29 2013-08-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグ、回路基板および半導体装置
KR101713169B1 (ko) * 2012-09-28 2017-03-07 디아이씨 가부시끼가이샤 에폭시 화합물, 그 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물
US9738580B2 (en) 2012-09-28 2017-08-22 Dic Corporation Epoxy compound, method for producing the same, epoxy resin composition, and cured product thereof
KR20150042251A (ko) 2012-09-28 2015-04-20 디아이씨 가부시끼가이샤 에폭시 화합물, 그 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물
US10329231B2 (en) 2012-09-28 2019-06-25 Dic Corporation Epoxy compound, method for producing the same, epoxy resin composition, and cured product thereof
KR20150127648A (ko) 2013-03-06 2015-11-17 디아이씨 가부시끼가이샤 에폭시 수지 조성물, 경화물, 방열 재료 및 전자 부재
CN105164179A (zh) * 2013-03-06 2015-12-16 Dic株式会社 环氧树脂组合物、固化物、散热材料和电子构件
US10047256B2 (en) 2013-03-06 2018-08-14 Dic Corporation Epoxy resin composition, cured product, heat radiating material, and electronic member
EP3243855A1 (en) 2013-03-06 2017-11-15 DIC Corporation Epoxy resin composition, cured product, heat dissipation material, and electronic material
US20160122604A1 (en) * 2013-03-06 2016-05-05 Dic Corporation Epoxy resin composition, cured product, heat radiating material, and electronic member
WO2014136773A1 (ja) 2013-03-06 2014-09-12 Dic株式会社 エポキシ樹脂組成物、硬化物、放熱材料及び電子部材
KR101715207B1 (ko) * 2013-03-06 2017-03-10 디아이씨 가부시끼가이샤 에폭시 수지 조성물, 경화물, 방열 재료 및 전자 부재
JP2015007214A (ja) * 2013-05-27 2015-01-15 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物および熱伝導性接着剤
US20160130243A1 (en) * 2013-06-14 2016-05-12 Dic Corporation Epoxy compound, epoxy resin, curable composition, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board
US10435382B2 (en) * 2013-06-14 2019-10-08 Dic Corporation Epoxy compound, epoxy resin, curable composition, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board
JP2016065250A (ja) * 2015-11-25 2016-04-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 プリプレグ、積層板及び金属張積層板
JP2016053181A (ja) * 2015-11-25 2016-04-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び金属張積層板
JP2016053182A (ja) * 2015-11-25 2016-04-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び金属張積層板
JP7296191B2 (ja) 2018-01-09 2023-06-22 味の素株式会社 硬化性樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置

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