JP2007308640A - 積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、並びに、(B)分子構造中にナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも1種を有するノボラック型フェノール樹脂を含むエポキシ樹脂用硬化剤を含有することを特徴とする積層板用樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板である。
【選択図】なし
Description
上記式中におけるR6、R7の1価のハロゲン非含有有機基としては、アルコキシ基、フェノキシ基、アミノ基、アリール基などが挙げられる。
一般式(4)で示されるナフタレンジオール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(新日鐵化学社製 商品名 ESN−375;エポキシ当量173)500部、ナフタレンジオール骨格含有フェノールノボラック樹脂(新日鐵化学社製 商品名 SN‐395;水酸基当量105)305部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.21部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスA)を調製した。
一般式(5)(R3=−CH2−)で示されるナフタレン骨格含有4多官能エポキシ樹脂(大日本インキ社製 商品名 EXA−4700;エポキシ当量164)500部、ナフタレンジオール骨格含有フェノールノボラック樹脂(SN‐395)322部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.03部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスB)を調製した。
ナフタレンジオール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(ESN−375)500部、α‐ナフトール骨格含有クレゾールノボラック樹脂(新日鐵化学社製 商品名 SN−485;水酸基当量215)624部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.21部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスC)を調製した。
一般式(5)(R3=−CH2−)で示されるナフタレン骨格含有4多官能エポキシ樹脂(EXA−4700)500部、α‐ナフトール骨格含有クレゾールノボラック樹脂(SN‐485)655部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.03部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスD)を調製した。
ナフタレンジオール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(ESN−375)500部、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック樹脂(明和化成社製 商品名 MEH−7851−4H;水酸基当量242)702部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.87部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスE)を調製した。
ナフタレンジオール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(ESN−375)500部、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂(日本石油化学社製 商品名 DPP−600−M;水酸基当量169)498部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール2.12部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスF)を調製した。
ナフタレンジオール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(ESN−375)500部、ナフタレンジオール骨格含有フェノールノボラック樹脂(SN‐395)305部、フェノキシホスファゼンオリゴマ(大塚化学社製;融点100℃)200部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.56部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスG)を調製した。
ナフタレンジオール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(ESN−375)500部、ナフタレンジオール骨格含有フェノールノボラック樹脂(SN‐395)305部、フェノキシホスファゼンオリゴマ(大塚化学社製;融点100℃)200部、球状シリカ120部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.82部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスH)を調製した。
一般式(1)(R1,R2=−CH3)で示されるα−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(日本化薬社製 商品名 NC−7000L;エポキシ当量234)500部、α‐ナフトール骨格含有クレゾールノボラック樹脂(SN‐485)460部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.10部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスI)を調製した。
一般式(1)(R1,R2=−H)で示されるβ−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(新日鐵化学社製 商品名 ESN−175SV;エポキシ当量290)500部、α‐ナフトール骨格含有クレゾールノボラック樹脂(SN‐485)365部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.94部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスJ)を調製した。
α−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(NC−7000L)500部、ナフタレンジオール骨格含有フェノールノボラック樹脂(SN‐395)225部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.10部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスK)を調製した。
β−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(ESN−175SV)500部、ナフタレンジオール骨格含有フェノールノボラック樹脂(SN‐395)178部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.98部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスL)を調製した。
α−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(NC−7000L)500部、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック樹脂(MEH−7851−4H)517部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.79部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスM)を調製した。
α−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(NC−7000L)500部、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂(DPP−600−M)361部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.93部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスN)を調製した。
α−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(NC−7000L)500部、α‐ナフトール骨格含有クレゾールノボラック樹脂(SN−485)460部、フェノキシホスファゼンオリゴマ(大塚化学社製;融点100℃)200部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.42部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスO)を調製した。
α−ナフトール骨格含有多官能型エポキシ樹脂(NC−7000L)500部、α‐ナフトール骨格含有クレゾールノボラック樹脂(SN−485)460部、フェノキシホスファゼンオリゴマ(大塚化学社製;融点100℃)200部、球状シリカ120部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.82部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスP)を調製した。
臭素化エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製 商品名 エピコート5045;エポキシ当量480、樹脂固形分80%)600部、ジシアンアミド13部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.5部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)およびジメチルホルムアミドを加えて固形分65%のワニス(ワニスQ)を調製した。
臭素化エポキシ樹脂(エピコート5045)600部、ビスフェノールA型ノボラック樹脂(大日本インキ化学社製 商品名 VH−4240;水酸基当量118、樹脂固形分70%)169部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.6部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスR)を調製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学社製 商品名 N690;エポキシ当量220)570部、ノボラックフェノール型ノボラック樹脂(大日本インキ化学社製 商品名 TD−2090;水酸基当量105)270部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.95部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)およびジメチルホルムアミドを加えて固形分65%のワニス(ワニスS)を調製した。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製 商品名 エピコート1001;エポキシ当量456、樹脂固形分70%)651部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成社製 商品名 YDCN−704P;エポキシ当量210、樹脂固形分70%)300部、ジシアンアミド25部、フェノキシホスファゼンオリゴマ(大塚化学社製;融点100℃)230部、水酸化アルミニウム230部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール0.7部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)およびジメチルホルムアミドを加えて固形分65%のワニス(ワニスT)を調製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(N690)570部、ノボラックフェノール型ノボラック樹脂(TD−2090)270部、フェノキシホスファゼンオリゴマ(大塚化学社製;融点100℃)200部、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール1.35部を混合し、この混合物に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて固形分65%のワニス(ワニスU)を調製した。
湿式法で製造された全芳香族ポリエステル不織布(クラレ社製 商品名 HRBK−20)に、実施例1〜8および比較例1〜5で得られたワニスA〜H、Q〜Uを、縦型乾燥機を用いて含浸・乾燥させることによって、樹脂含有量65%、厚さ50μmのプリプレグを得た。
メルトブローン法で製造された全芳香族ポリエステル不織布(クラレ社製 商品名 MBBK−20FZSO)に、実施例9〜16および比較例1〜5で得られたワニスI〜P、Q〜Uを、縦型乾燥機を用いて含浸・乾燥させることによって、樹脂含有量65%、50μm厚のプリプレグを得た。
260℃および280℃の各半田浴に10分間試料を浮かべて膨れの有無を観察し、次の基準で評価した。
○:膨れなし、×:膨れ有り
[耐ミーズリング性]
100℃、2時間の煮沸処理(D−2/100)、100℃、5時間の煮沸処理(D−5/100)、121℃、2気圧の飽和水蒸気中で、1時間の吸湿処理(PCT−1/121)および121℃、2気圧の飽和水蒸気中で、2時間の吸湿処理(PCT−2/121)を行った後、260℃の半田浴に30秒間浸漬して膨れの有無を観察し、次の基準で評価した。
○:良好、×:不良
[耐リフロー性]
前処理として40℃、90%RH、96時間の吸湿処理を行った後、マルチリフロー機に通し、これを4サイクル行い、膨れの有無を観察し、次の基準で評価した。
○:良好、×:不良
[気相接続信頼性]
0.03mm□の試験用シリコンチップをC4工法でフリップチップ実装し、気相冷熱衝撃試験を行い、次の基準で導通信頼性を評価した。
○:良好、×:不良
[液層接続信頼性]
25℃×30秒〜240℃×30秒、300サイクルおよび25℃×30秒〜260℃×30秒、300サイクルの条件で液相衝撃試験を行い、次の基準で導通信頼性を評価した。
○:良好、×:不良
[耐マイグレーション性]
40℃、90%RH、96時間の吸湿処理を行った後、ピーク温度240℃でマルチリフロー機を通し、これを2サイクル行い、次いで、85℃、85%RH、50Vで1000時間試験を実施し、導通抵抗を調べ、次の基準で評価した。
○:10−6Ω未満、×:10−6Ω以上
a:厚さ0.3mmの両面銅張積層板
b:ビルドアップ多層板
c:一括成形多層板
Claims (4)
- (A)下記一般式(1)〜(6)で示されるナフタレン骨格含有エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種を含むエポキシ樹脂、並びに、
(B)分子構造中にナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも1種を有するノボラック型フェノール樹脂を含むエポキシ樹脂用硬化剤
を含有することを特徴とする積層板用樹脂組成物。
- 請求項1記載の積層板用樹脂組成物を全芳香族ポリエステル不織布からなる有機基材に含浸させてなることを特徴とする有機基材プリプレグ。
- 請求項2記載のプリプレグを加熱加圧成形してなる絶縁層を有することを特徴とする金属張積層板。
- 請求項2記載のプリプレグを加熱加圧成形してなる絶縁層を有することを特徴とするプリント配線板。
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---|---|
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009290166A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | カバーレイフィルム |
WO2009147997A1 (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | 新日鐵化学株式会社 | カバーレイフィルム |
JP4665050B2 (ja) * | 2008-01-15 | 2011-04-06 | 株式会社きもと | 硬化性組成物、硬化物及び積層体 |
JP2013151680A (ja) * | 2011-12-29 | 2013-08-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
JP2013151679A (ja) * | 2011-12-29 | 2013-08-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
CN104024332A (zh) * | 2011-11-02 | 2014-09-03 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置 |
WO2014136773A1 (ja) | 2013-03-06 | 2014-09-12 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化物、放熱材料及び電子部材 |
JP2015007214A (ja) * | 2013-05-27 | 2015-01-15 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物および熱伝導性接着剤 |
KR20150042251A (ko) | 2012-09-28 | 2015-04-20 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 에폭시 화합물, 그 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
JP2016053182A (ja) * | 2015-11-25 | 2016-04-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び金属張積層板 |
JP2016053181A (ja) * | 2015-11-25 | 2016-04-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び金属張積層板 |
JP2016065250A (ja) * | 2015-11-25 | 2016-04-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、積層板及び金属張積層板 |
US20160130243A1 (en) * | 2013-06-14 | 2016-05-12 | Dic Corporation | Epoxy compound, epoxy resin, curable composition, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board |
JP7296191B2 (ja) | 2018-01-09 | 2023-06-22 | 味の素株式会社 | 硬化性樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001011160A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-16 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線基板 |
JP2004168930A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Mitsui Chemicals Inc | 変性ポリイミド樹脂組成物およびその用途 |
JP2005002227A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Kyocera Chemical Corp | 積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
JP2005015616A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Kyocera Chemical Corp | 積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、金属箔張り積層板及びプリント配線板 |
JP2005163014A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-23 | Mitsui Chemicals Inc | 樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
JP2005272722A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Tamura Kaken Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルムおよび製品 |
-
2006
- 2006-05-19 JP JP2006140775A patent/JP2007308640A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001011160A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-16 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線基板 |
JP2004168930A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Mitsui Chemicals Inc | 変性ポリイミド樹脂組成物およびその用途 |
JP2005002227A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Kyocera Chemical Corp | 積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
JP2005015616A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Kyocera Chemical Corp | 積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、金属箔張り積層板及びプリント配線板 |
JP2005163014A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-23 | Mitsui Chemicals Inc | 樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
JP2005272722A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Tamura Kaken Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルムおよび製品 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4665050B2 (ja) * | 2008-01-15 | 2011-04-06 | 株式会社きもと | 硬化性組成物、硬化物及び積層体 |
JPWO2009090803A1 (ja) * | 2008-01-15 | 2011-05-26 | 株式会社きもと | 硬化性組成物、硬化物及び積層体 |
JP2009290166A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | カバーレイフィルム |
WO2009147997A1 (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | 新日鐵化学株式会社 | カバーレイフィルム |
TWI447200B (zh) * | 2008-06-02 | 2014-08-01 | Nippon Steel & Sumikin Chem Co | 覆蓋薄膜 |
CN104024332A (zh) * | 2011-11-02 | 2014-09-03 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置 |
JP2013151680A (ja) * | 2011-12-29 | 2013-08-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
JP2013151679A (ja) * | 2011-12-29 | 2013-08-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
KR101713169B1 (ko) * | 2012-09-28 | 2017-03-07 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 에폭시 화합물, 그 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
US9738580B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-08-22 | Dic Corporation | Epoxy compound, method for producing the same, epoxy resin composition, and cured product thereof |
KR20150042251A (ko) | 2012-09-28 | 2015-04-20 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 에폭시 화합물, 그 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
US10329231B2 (en) | 2012-09-28 | 2019-06-25 | Dic Corporation | Epoxy compound, method for producing the same, epoxy resin composition, and cured product thereof |
KR20150127648A (ko) | 2013-03-06 | 2015-11-17 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 경화물, 방열 재료 및 전자 부재 |
CN105164179A (zh) * | 2013-03-06 | 2015-12-16 | Dic株式会社 | 环氧树脂组合物、固化物、散热材料和电子构件 |
US10047256B2 (en) | 2013-03-06 | 2018-08-14 | Dic Corporation | Epoxy resin composition, cured product, heat radiating material, and electronic member |
EP3243855A1 (en) | 2013-03-06 | 2017-11-15 | DIC Corporation | Epoxy resin composition, cured product, heat dissipation material, and electronic material |
US20160122604A1 (en) * | 2013-03-06 | 2016-05-05 | Dic Corporation | Epoxy resin composition, cured product, heat radiating material, and electronic member |
WO2014136773A1 (ja) | 2013-03-06 | 2014-09-12 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化物、放熱材料及び電子部材 |
KR101715207B1 (ko) * | 2013-03-06 | 2017-03-10 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 경화물, 방열 재료 및 전자 부재 |
JP2015007214A (ja) * | 2013-05-27 | 2015-01-15 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物および熱伝導性接着剤 |
US20160130243A1 (en) * | 2013-06-14 | 2016-05-12 | Dic Corporation | Epoxy compound, epoxy resin, curable composition, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board |
US10435382B2 (en) * | 2013-06-14 | 2019-10-08 | Dic Corporation | Epoxy compound, epoxy resin, curable composition, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board |
JP2016065250A (ja) * | 2015-11-25 | 2016-04-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、積層板及び金属張積層板 |
JP2016053181A (ja) * | 2015-11-25 | 2016-04-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び金属張積層板 |
JP2016053182A (ja) * | 2015-11-25 | 2016-04-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び金属張積層板 |
JP7296191B2 (ja) | 2018-01-09 | 2023-06-22 | 味の素株式会社 | 硬化性樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 |
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