JP2001261791A

JP2001261791A - エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

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Publication number: JP2001261791A
Application number: JP2000081235A
Authority: JP
Inventors: Takehiro Ishida; 武弘石田; Kamio Yonemoto; 神夫米本; Mitsutoshi Kishino; 光寿岸野
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-03-23
Filing date: 2000-03-23
Publication date: 2001-09-26

Abstract

(57)【要約】【課題】有害な物質が生成しない積層板であって、低
誘電率であり、誘電正接が小さく、且つ難燃性を有する
積層板を製造できるエポキシ樹脂組成物、この樹脂組成
物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積
層板を提供する。【解決手段】ポリフェニレンエーテル樹脂とフェノー
ル性化合物をラジカル反応開始剤の存在下で再分配反応
させて、数平均分子量が用いたポリフェニレンエーテル
樹脂の数平均分子量の１０〜７０％になるように反応さ
せた変性フェノール生成物と、エポキシ樹脂と、このエ
ポキシ樹脂の硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物
が、さらに、特定のリン含有化合物をも含有しているこ
とを特徴とするエポキシ樹脂組成物。このエポキシ樹脂
組成物を用いたプリプレグ。このプリプレグを用いた積
層板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及びこ
のプリプレグを用いた積層板に関し、例えば高周波領域
で使用されるプリント配線板の製造に用いられる積層板
及びプリプレグ並びにこのプリプレグの製造に用いられ
るエポキシ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータ等の用途のプリント配線板
の製造に用いられる積層板には、低誘電率であって、誘
電正接が小さいことが望まれており、このような用途
に、エポキシ樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂（以
下、ＰＰＥと記す。）を含有するエポキシ樹脂組成物を
用いた積層板が使用されている。

【０００３】従来、このエポキシ樹脂及びＰＰＥを含有
するエポキシ樹脂組成物を用いた積層板としては、エポ
キシ樹脂とＰＰＥを単に配合したエポキシ樹脂組成物を
用いた、エポキシ樹脂とＰＰＥの硬化物が化学的に独立
して存在する積層板や、エポキシ樹脂のエポキシ基とＰ
ＰＥの末端水酸基とを反応させることにより、ＰＰＥと
エポキシ樹脂が架橋した硬化物よりなる積層板が検討さ
れている。

【０００４】これらのうち前者の積層板は、アルカリや
クロロホルムに浸漬して耐アルカリ性試験や耐溶剤性試
験を行うと、エポキシ樹脂とＰＰＥの結合が不十分なた
めに層間剥離が発生する場合があるという問題があり、
また、後者の積層板は、用いたＰＰＥが高分子量の場
合、ＰＰＥの末端フェノール性水酸基とエポキシ樹脂の
エポキシ基との反応性が低く、硬化物中に架橋構造に関
与しない未反応のＰＰＥが多量存在するため、層間接着
強度が低いという問題や、前者の積層板と同様に耐溶剤
性試験を行うと、前者の積層板と比較すると優れるが、
依然として層間剥離が発生する場合があるという問題が
あった。

【０００５】そのため、高分子量のＰＰＥとフェノール
性化合物を、過酸化物等のラジカル反応開始剤存在下で
反応させることにより、用いたＰＰＥの数平均分子量よ
り低分子量の、ＰＰＥで変成した変成フェノール生成物
を製造し、その変成フェノール生成物とエポキシ樹脂を
配合したエポキシ樹脂組成物を用いて、耐溶剤性が優れ
た積層板を製造することが検討されている。この積層板
の場合、変成フェノール生成物のフェノール性水酸基と
エポキシ樹脂のエポキシ基との反応により、ＰＰＥが硬
化物中の架橋構造に取り込まれるため、耐溶剤性が優れ
ると考えられている。

【０００６】そして、積層板に対しては難燃性が要求さ
れるため、この変成フェノール生成物とエポキシ樹脂を
含有するエポキシ樹脂組成物中に、臭素を主とするハロ
ゲン系化合物を含有させることが行われていて、例えば
ハロゲン化エポキシ樹脂を含有しているエポキシ樹脂組
成物が積層板用のエポキシ樹脂組成物として知られてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述の変成フェノール
生成物とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物中
に、難燃性を達成するためにハロゲン化エポキシ樹脂を
含有させたエポキシ樹脂組成物を用いて作製された積層
板は、それを燃焼した際に人体に悪影響を及ぼすハロゲ
ン化合物（例えばダイオキシン等）が生成するため、燃
焼時等に有害な物質が生成しないで、低誘電率であっ
て、誘電正接が小さく、且つ難燃性を有する積層板が製
造できるエポキシ樹脂組成物が望まれていた。

【０００８】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、燃焼時等に有害な物質が
生成しない積層板であって、低誘電率であり、誘電正接
が小さく、且つ難燃性を有する積層板を製造できる、変
成フェノール生成物とエポキシ樹脂を含有するエポキシ
樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレ
グ、及びこのプリプレグを用いた積層板を提供すること
にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】発明者らは、難燃性を付
与し、且つ積層板の特性を維持できる難燃性付与剤を各
種検討した結果、本発明に到ったものである。

【００１０】請求項１に係る発明のエポキシ樹脂組成物
は、数平均分子量が１００００〜３００００のポリフェ
ニレンエーテル樹脂とフェノール性化合物をラジカル反
応開始剤の存在下で再分配反応させて、数平均分子量が
用いたポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量の１
０〜７０％になるように反応させた変性フェノール生成
物と、エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂の硬化剤とを
含有するエポキシ樹脂組成物が、さらに、下記式（１）
で表されるリン含有化合物〔式（１）中のＲはフェノー
ル性水酸基を２個以上有する基を表す。〕をも含有して
いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。

【００１１】

【化４】

【００１２】請求項２に係る発明のエポキシ樹脂組成物
は、式（１）中のＲが下記式（２）で表される基である
ことを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物で
ある。

【００１３】

【化５】

【００１４】請求項３に係る発明のエポキシ樹脂組成物
は、式（１）中のＲが下記式（３）で表される基である
ことを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物で
ある。

【００１５】

【化６】

【００１６】請求項４に係る発明のエポキシ樹脂組成物
は、変性フェノール生成物の数平均分子量が１０００〜
３０００であることを特徴とする請求項１〜請求項３の
何れかに記載のエポキシ樹脂組成物である。

【００１７】請求項５に係る発明のエポキシ樹脂組成物
は、ラジカル反応開始剤が過酸化物であることを特徴と
する請求項１〜請求項４の何れかに記載のエポキシ樹脂
組成物である。

【００１８】請求項６に係る発明のエポキシ樹脂組成物
は、ポリフェニレンエーテル樹脂とフェノール性化合物
をラジカル開始剤の存在下で再分配反応させて変性フェ
ノール生成物とする際に使用するフェノール性化合物
が、分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有するフ
ェノール性化合物であることを特徴とする請求項１〜請
求項５の何れかに記載のエポキシ樹脂組成物である。

【００１９】請求項７に係る発明のプリプレグは、請求
項１〜請求項６の何れかに記載のエポキシ樹脂組成物
を、基材に含浸・乾燥してなるプリプレグである。

【００２０】請求項８に係る発明の積層板は、請求項７
記載のプリプレグに金属箔を重ね、加熱・加圧してなる
積層板である。

【００２１】請求項１〜請求項６に記載のエポキシ樹脂
組成物は、難燃性付与剤として上記式（１）で表される
リン含有化合物を使用するので、燃焼時等に有害な物質
が生成しない積層板であって、低誘電率であり、誘電正
接が小さく、且つ難燃性を有する積層板を製造すること
ができるエポキシ樹脂組成物となる。また、請求項７に
係る発明のプリプレグは、請求項１〜請求項６の何れか
に記載のエポキシ樹脂組成物を用いるので、燃焼時等に
有害な物質が生成しない積層板であって、低誘電率であ
り、誘電正接が小さく、且つ難燃性を有する積層板を製
造できるプリプレグとなる。さらに、請求項８に係る発
明の積層板は、請求項７記載のプリプレグに金属箔を重
ねて製造されるので、燃焼時等に有害な物質が生成しな
い積層板であって、低誘電率であり、誘電正接が小さ
く、且つ難燃性を有する積層板となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂組成物は、
数平均分子量が１００００〜３００００のＰＰＥとフェ
ノール性化合物をラジカル反応開始剤の存在下で再分配
反応させて、数平均分子量が用いたポリフェニレンエー
テル樹脂の数平均分子量の１０〜７０％になるように反
応させた変性フェノール生成物と、エポキシ樹脂と、こ
のエポキシ樹脂の硬化剤と、上記式（１）で表されるリ
ン含有化合物〔式（１）中のＲはフェノール性水酸基を
２個以上有する基を表す。〕を少なくとも含有してい
る。

【００２３】変性フェノール生成物の製造に用いられる
ＰＰＥは、別名ポリフェニレンオキサイド樹脂とも呼ば
れ、その一例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，
４−フェニレンオキサド）が挙げられる。

【００２４】変成フェノール生成物の製造に用いられる
フェノール性化合物としては、例えば、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック、クレゾ
ールノボラック等が挙げられる。なお、フェノール性水
酸基を分子内に２個以上有するフェノール類を用いると
好ましい。このフェノール類のフェノール性水酸基数の
上限は特に限定するものではないが、分子内に３０個以
下のものが一般に用いられる。なお、フェノール性化合
物の量は、ＰＰＥ１００重量部に対して１〜２０重量部
が適量である。

【００２５】変成フェノール生成物の製造に用いられる
ラジカル反応開始剤としては、過酸化ベンゾイル、ジク
ミルパーオキサイド、t-ブチルクミルパーオキサイド、
ジ-t-ブチルパーオキサイド、２，５-ジメチル-２，５-
ジ-ｔ-ブチルパーオキシへキシン-３、２，５-ジメチル
-２，５-ジ-ｔ-ブチルパーオキシヘキサン、α，α’-
ビス（ｔ-ブチルパーオキシ-ｍ-イソプロピル）ベンゼ
ンなどの過酸化物があげられる。また過酸化物ではない
が、市販のラジカル反応開始剤である日本油脂株式会社
製の商品名「ビスクミル」（１分半減温度３３０℃）を
使用することもできる。なお、過酸化ベンゾイルを用い
ると、反応性が優れ好ましい。なお、ラジカル反応開始
剤の量は、ＰＰＥ１００重量部に対して１〜２０重量部
が適量である。

【００２６】そして変成フェノール生成物を製造する場
合には、有機溶媒中で、上記のＰＰＥとフェノール性化
合物をラジカル反応開始剤の存在下で再分配反応させ
て、用いたＰＰＥの数平均分子量より低分子量の変成フ
ェノール生成物を製造する。再分配反応の条件として
は、例えば、上記のＰＰＥとフェノール性化合物とラジ
カル反応開始剤を撹拌しながら、８０〜１２０℃で１０
〜１００分程度加熱して行う。なお、用いる有機溶媒と
しては、トルエン、ベンゼン、キシレン等の芳香族炭化
水素系溶媒が挙げられる。

【００２７】ラジカル反応開始剤の存在下で数平均分子
量が１００００〜３００００のＰＰＥとフェノール性化
合物を反応させると、先ずＰＰＥがラジカル化されると
考えられ、直鎖が切断される再分配反応が進行してＰＰ
Ｅが低分子量化し、この低分子量化したＰＰＥでフェノ
ール性化合物が変成される。

【００２８】そして得られる変成フェノール生成物の構
造は、低分子化したＰＰＥの一方又は両方の末端部にフ
ェノール性化合物が結合して、ＰＰＥの一方又は両末端
にフェノール性水酸基を有する構造となると考えられ
る。そのため、この末端のフェノール性水酸基がエポキ
シ樹脂のエポキシ基と反応し、ＰＰＥとエポキシ樹脂が
強固に架橋すると考えられる。

【００２９】なお、再分配反応して得られる変成フェノ
ール生成物の数平均分子量は、用いたＰＰＥの数平均分
子量の１０〜７０％の数平均分子量であることが重要で
ある。７０％を越える場合、エポキシ樹脂組成物の粘度
が高くなって、基材に含浸するときの含浸性が低下し、
得られるプリプレグの樹脂付着量がばらついたり、プリ
プレグ中にボイドが残存したりし、その結果得られ積層
板に電気特性のばらつきが発生する場合がある。また、
１０％未満の場合、得られる積層板の機械的強度や耐熱
性が低下する場合がある。

【００３０】変成フェノール生成物の数平均分子量が１
０００〜３０００の場合、得られるエポキシ樹脂組成物
を基材に含浸するときの含浸性が特に優れ好ましい。ま
た、得ようとする変成フェノール生成物の数平均分子量
の調整は、ラジカル反応開始剤の量を増やすと数平均分
子量が低下する傾向があるため、ラジカル反応開始剤の
量で調整すると調整しやすく好ましい。

【００３１】エポキシ樹脂組成物に含有するエポキシ樹
脂は、分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹
脂であればよく、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂及びこれら
の樹脂をハロゲン化したエポキシ樹脂、トリフェニルメ
タン型エポキシ樹脂、テトラフェニルグリシジルエーテ
ルエタン（４官能性エポキシ樹脂）、各種のノボラック
型エポキシ樹脂等が挙げられ、２種類以上を併用しても
よい。なお、分子内にエポキシ基を１個有するエポキシ
樹脂を併用することもできる。

【００３２】エポキシ樹脂組成物に含有するエポキシ樹
脂の硬化剤としては、例えばジシアンジアミド、脂肪族
ポリアミド等のアミド系硬化剤や、ジアミノジフェニル
メタン、メタフェニレンジアミン、アンモニア、トリエ
チルアミン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤や、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラ
ック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ-キシレン-ノ
ボラック樹脂等のフェノール系硬化剤や、酸無水物類等
が挙げられ、２種類以上を併用してもよい。

【００３３】なお、エポキシ樹脂組成物には硬化反応を
促進するために、硬化促進剤の添加が現実的である。含
有することができる硬化促進剤としては、例えば、２-
メチルイミダゾール、２-エチル-４-メチルイミダゾー
ル、２-フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、
１，８-ジアザ-ビシクロ（５．４．０）ウンデセン-
７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン等
の三級アミン類、トリブチルホスフィン、トリフェニル
ホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフ
ィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン
塩等が挙げられ、２種類以上を併用してもよい。

【００３４】本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらに、
上記式（１）で表されるリン含有化合物〔式（１）中の
Ｒはフェノール性水酸基を２個以上有する基を表す。〕
を必須成分として含有している。式（１）で表されるリ
ン含有化合物は、フェノール性水酸基を２個以上有する
基Ｒを有していて、このＲがエポキシ樹脂組成物中のエ
ポキシ樹脂と反応することができるため、本発明のエポ
キシ樹脂組成物を用いて得られる積層板は耐熱性が良好
な積層板となる。式（１）で表されるリン含有化合物の
エポキシ樹脂組成物中での含有割合については、特に限
定するものではないが、変性フェノール生成物と、エポ
キシ樹脂と、このエポキシ樹脂の硬化剤と、効果促進剤
との合計量１００重量部に対して、１５〜９０重量部の
範囲内であることが好ましい。１５重量部未満であると
難燃性付与が不充分となり、９０重量部を超えると、得
られる積層板の吸水性が高くなり、その結果、吸湿後耐
熱性が低下する傾向にあるからである。

【００３５】そして、式（１）中のＲは具体的には、式
（２）又は式（３）で表される基のものが例示できる。

【００３６】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じて無機充填材や、溶剤等を含有することができる。
含有することができる無機充填材としては、シリカ粉
体、ガラス繊維、タルク等が挙げられ、２種類以上を併
用してもよい。また、含有することができる溶剤として
は、トルエン、キシレン、ベンゼン、ケトン、アルコー
ル類等の有機系溶媒が挙げられる。

【００３７】上記のようにして得られたエポキシ樹脂組
成物を、基材に含浸乾燥して本発明のプリプレグは製造
する。エポキシ樹脂組成物を、基材に含浸乾燥する方法
としては特に限定するものではなく、例えばエポキシ樹
脂組成物中に基材を浸漬して含浸させた後、加熱して溶
剤の除去や、エポキシ樹脂組成物を半硬化させてプリプ
レグを製造する。基材に含浸する樹脂量は特に限定しな
いが、乾燥後の樹脂含有量が、プリプレグの重量に対し
て３０〜７０重量％となるように含浸すると、特に電気
特性が優れた積層板が得られ好ましい。

【００３８】なお、含浸時にエポキシ樹脂組成物を２５
〜３５℃に保つと、基材への含浸性を安定させることが
でき、積層板の特性を良好にすることができる。また、
エポキシ樹脂組成物を含浸後、乾燥するに当たっては、
８０〜１８０℃の温度が好ましい。この乾燥が不十分で
あると、プリプレグ表面部分のみの乾燥に止まり、溶剤
が内部に残留する為にプリプレグの表面と内部との間で
樹脂の濃度差に起因する歪が生じ、プリプレグ表面に微
細なクラックが発生する場合がある。また、過度の乾燥
を行うと、プリプレグ表面では乾燥過程で急激な粘度変
化が起こるためにプリプレグ表面に筋むらや樹脂垂れが
発生し、金属箔とプリプレグとの密着性にばらつきが生
じ、その結果金属箔の引き剥がし強さや誘電特性等にば
らつきが発生する場合がある。

【００３９】エポキシ樹脂組成物を含浸する基材として
は、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロ
ス、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織
布、パルプ紙、リンター紙等が挙げられる。なお、ガラ
スクロスを用いると、機械強度が優れた積層板が得られ
好ましい。なお、基材の厚みとしては０．０４〜０．３
ｍｍのものが一般的に使用される。

【００４０】上記のようにして得られたプリプレグの所
定枚数と金属箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を加熱
・加圧して本発明の積層板は製造する。金属箔として
は、銅箔、アルミニウム箔等が使用され、厚みとして
は、０．０１２〜０．０７０ｍｍ程度のものが一般的に
使用される。なお、銅箔を用いると、電気特性が優れた
積層板が得られ好ましい。

【００４１】ＰＰＥで変成した変成フェノール生成物と
エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤の架橋反応は、主
としてエポキシ樹脂の硬化剤の反応温度に依存するた
め、エポキシ樹脂の硬化剤の種類に応じて加熱温度、加
熱時間を選ぶとよい。また加圧は、得られる積層板中に
気泡が残留しない程度の圧力に適宜調整して加圧する。
なお一般には、温度１５０〜３００℃、圧力１〜６ＭＰ
ａ、時間１０〜１２０分程度の条件で加熱・加圧する。

【００４２】このようにして得られた積層板は、エポキ
シ樹脂及びＰＰＥの特性が損なわれないため、誘電特性
等の高周波特性や、はんだ耐熱性、オーブン耐熱性、接
着強度等が優れる積層板となる。特に、難燃性付与剤と
して式（１）で表されるリン含有化合物を使用している
ので、難燃性及びオーブン耐熱性が優れ、低誘電率であ
って、且つ、誘電正接が小さい積層板となると共に、燃
焼時等に有害な物質が生成しない積層板となる。

【００４３】なお、本発明のエポキシ樹脂組成物の使用
形態は、基材に含浸乾燥してプリプレグを製造する形態
に限るものではなく、たとえばキャスティング法により
基材を含まないシートを作成し、このシートをプリプレ
グに代用することもできる。このキャステング法による
方法は、例えばポリエステルフィルム、ポリイミドフィ
ルムなどの、エポキシ樹脂組成物が含有する溶媒に不溶
のシートに、エポキシ樹脂組成物を５〜７００μｍの厚
みに塗布し、乾燥した後シートを剥離して製造したり、
エポキシ樹脂組成物を熱溶融して押出成形により製造す
る。シートに塗布して製造する方法の場合、押出成形の
方法と比較すると比較的低温でより容易にシー卜を作る
ことができ好ましい。なお、エポキシ樹脂組成物を塗布
するシートは、離型剤で表面処理したシートを用いると
剥離が容易になるため生産性が優れ好ましい。

【００４４】

【実施例】（変成フェノール生成物の調製）数平均分子
量１００００又は数平均分子量２００００のＰＰＥ〔共
に日本Ｇ．Ｅ．プラスチック株式会社製〕を１００重量
部、フェノール性化合物としてビスフェノールＡを表１
に示す各重量部、反応開始剤として過酸化ベンゾイルを
表１に示す各重量部、溶剤としてトルエンを１００重量
部の割合で配合し、９０℃で６０分間攪拌しながら再分
配反応させて、表１に示す（Ａ）〜（Ｆ）の液状の変成
フェノール生成物を得た。この変成フェノール生成物を
ゲル浸透クロマトグラフ〔カラム構成：東ソー株式会社
製、ＳｕｐｅｒＨＭ-Ｍ（１本）＋ＳｕｐｅｒＨＭ-Ｈ
（１本）〕にて分子量分布を測定し、数平均分子量を求
めた。表１中の分子量比率（％）は、用いたＰＰＥの数
平均分子量に対する、得られた変性フェノール生成物の
数平均分子量の百分率を示している。

【００４５】

【表１】

【００４６】（実施例１〜５、比較例１〜４）上記で得
た液状の変成フェノール生成物（Ａ）〜（Ｆ）と、下記
５種類のエポキシ樹脂と、下記の２種類の式（１）で表
されるリン含有化合物と、エポキシ樹脂の硬化剤として
ジアミノジフェニルメタンと、硬化促進剤として２-エ
チル-４-メチルイミダゾールと、溶剤としてトルエンと
を表２及び表３に示す割合（単位：重量部）でセパラブ
ルフラスコに入れ、室温で３０分間攪拌して空冷を行い
２５℃のエポキシ樹脂組成物を得た。なお、表２、表３
中の変成フェノール生成物の配合重量は固形分としての
重量を表す。

【００４７】用いたエポキシ樹脂としては、エポキシ樹
脂アとして、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂である
日本化薬株式会社製の商品名「ＥＰＰＮ５０１Ｈ」（エ
ポキシ当量１６４）を使用し、エポキシ樹脂イとして、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である東都化成株式会
社製の商品名「ＹＤ−１１５」（エポキシ当量１９０）
を使用し、エポキシ樹脂ウとして、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂である東都化成株式会社製の商品名「ＹＤ
−１３４」（エポキシ当量２５０）を使用し、エポキシ
樹脂エとして、ブロモ化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂である東都化成株式会社製の商品名「ＹＤＢ−４０
０」（エポキシ当量４００）を使用し、エポキシ樹脂オ
として、ブロモ化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であ
る東都化成株式会社製の商品名「ＹＤＢ−５００」（エ
ポキシ当量５００）を使用した。

【００４８】また、式（１）で表されるリン含有化合物
としては、リン含有化合物ａとして、下記式（ａ）で表
される化合物を、リン含有化合物ｂとして、下記式
（ｂ）で表される化合物をそれぞれ使用した。

【００４９】

【化７】

【００５０】

【化８】

【００５１】

【表２】

【００５２】

【表３】

【００５３】次いで、得られたエポキシ樹脂組成物を室
温で２４時間保管した後、厚み０．１ｍｍのガラスクロ
ス〔旭シュエーベル株式会社製の商品名「２１１６
Ｌ」〕に含浸し、１４０℃で４分間乾燥して樹脂含有率
６５重量％のプリプレグを得た。

【００５４】得られたプリプレグの両面に１８μｍの銅
箔〔日鉱グールドフォイル株式会社製の商品名「ＪＴ
Ｃ」〕を配置して被圧体とし、温度１９０℃、圧力２Ｍ
Ｐａの条件で１００分加熱・加圧して両面に銅箔が接着
された積層板を得た。

【００５５】（評価、結果）得られたプリプレグの樹脂
含浸性及び積層板の誘電率、誘電正接、オーブン耐熱
性、難燃性について評価し、その結果を表２及び表３に
示した。なお、表２及び表３でのエポキシ樹脂組成物中
のハロゲン元素含有率（重量％）は、エポキシ樹脂組成
物中の全固形分に対するハロゲン元素含有率を示してい
る。

【００５６】また、プリプレグの樹脂含浸性は、プリプ
レグに残存するボイドの個数を観察し、得られた個数に
よって評価した。表２及び表３における○、△、×の内
容は次のとおりである。１００ｍｍ×１００ｍｍのサイ
ズのプリプレグ中に残存するボイドの個数が、○は１０
個未満、△は１０個以上〜５０個未満、×は５０個以上
であることを示している。

【００５７】また、誘電率及び誘電正接の測定は、ＭＩ
Ｌ規格に基づき測定し、オーブン耐熱性は試験片（大き
さ５０×５０ｍｍ）を所定温度のオーブン中で1時間処
理した後、取り出し、その外観を目視で観察して、フク
レ等の異常が生じない最高温度を表中に記載した。ま
た、難燃性の試験方法はＵＬ規格に基づいて試験片の作
成及び試験を行い、合格した難燃性レベルと平均消化消
炎時間を表２、表３に示した。

【００５８】表２、表３に示した結果で明らかなように
本発明の実施例１〜５は比較例１〜４に比べて、得られ
たプリプレグの樹脂含浸性は良好であり、また、得られ
た積層板は、燃焼時等に有害な物質が生成しない積層板
であって、オーブン耐熱性、誘電率、誘電正接及び難燃
性全てについてバランスよく優れれていることが確認さ
れた。一方、比較例１は難燃性が悪く、比較例２はハロ
ゲン元素の含有率が２０重量％と高く、比較例３はプリ
プレグの樹脂含浸性が悪く、比較例４はオーブン耐熱性
が悪いという結果であった。

【００５９】

【発明の効果】請求項１から請求項６に係る発明のエポ
キシ樹脂組成物を用いると、燃焼時等にハロゲン化合物
等の有害な物質が生成しない積層板であって、低誘電率
であり、誘電正接が小さく、且つ優れた難燃性を有する
積層板を製造することができる。また、請求項１から請
求項６に係る発明のエポキシ樹脂組成物を用いると、樹
脂含浸性が良好なプリプレグを製造することができる。

【００６０】請求項４に係る発明のエポキシ樹脂組成物
を用いると、上記の効果に加えて、さらに樹脂含浸性が
良好なプリプレグを製造することができる。

【００６１】請求項７に係る発明のプリプレグを用いる
と、燃焼時等にハロゲン化合物等の有害な物質が生成し
ない積層板であって、低誘電率であり、誘電正接が小さ
く、且つ優れた難燃性を有する積層板を製造することが
できる。

【００６２】請求項８に係る発明の積層板は、燃焼時等
にハロゲン化合物等の有害な物質が生成しない積層板で
あって、低誘電率であり、誘電正接が小さく、且つ優れ
た難燃性を有する積層板となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 71/12 Ｃ０８Ｌ 71/12 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ // Ｈ０５Ｋ 3/00 3/00 Ｒ (72)発明者岸野光寿大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB09 AB30 AD23 AD27 AD28 AE01 AE07 AF16 AG03 AH22 AJ04 AK05 AK14 AL13 4J002 CC043 CC053 CD021 CD051 CD061 CD071 CD121 CE003 CH072 CL003 EJ036 EL136 EN026 EN027 EN076 ER026 ET006 EU117 EU137 EW138 EW147 EY017 FD138 FD143 FD146 FD157 GF00 GQ00 4J005 AA26 BD00 4J036 AB02 AB03 AD07 AD08 AD09 AD20 AF06 AJ08 DB06 DB15 DC03 DC04 DC05 DC31 DC41 DC46 DD07 FB06 FB08 FB12 FB13 GA06 JA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】数平均分子量が１００００〜３００００
のポリフェニレンエーテル樹脂とフェノール性化合物を
ラジカル反応開始剤の存在下で再分配反応させて、数平
均分子量が用いたポリフェニレンエーテル樹脂の数平均
分子量の１０〜７０％になるように反応させた変性フェ
ノール生成物と、エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂の
硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物が、さらに、下
記式（１）で表されるリン含有化合物〔式（１）中のＲ
はフェノール性水酸基を２個以上有する基を表す。〕を
も含有していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化１】
【請求項２】前記式（１）中のＲが下記式（２）で表
される基であることを特徴とする請求項１記載のエポキ
シ樹脂組成物。【化２】
【請求項３】前記式（１）中のＲが下記式（３）で表
される基であることを特徴とする請求項１記載のエポキ
シ樹脂組成物。【化３】
【請求項４】変性フェノール生成物の数平均分子量が
１０００〜３０００であることを特徴とする請求項１〜
請求項３の何れかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】ラジカル反応開始剤が過酸化物であるこ
とを特徴とする請求項１〜請求項４の何れかに記載のエ
ポキシ樹脂組成物。
【請求項６】ポリフェニレンエーテル樹脂とフェノー
ル性化合物をラジカル開始剤の存在下で再分配反応させ
て変性フェノール生成物とする際に使用するフェノール
性化合物が、分子内に２個以上のフェノール性水酸基を
有するフェノール性化合物であることを特徴とする請求
項１〜請求項５の何れかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】請求項１〜請求項６の何れかに記載のエ
ポキシ樹脂組成物を、基材に含浸・乾燥してなるプリプ
レグ。
【請求項８】請求項７記載のプリプレグに金属箔を重
ね、加熱・加圧してなる積層板。