CN106947079B - 改性聚酰亚胺、胶粘剂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和多层基板 - Google Patents
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 92
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 91
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 76
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 51
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 36
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 11
- -1 aromatic tetracarboxylic acid Chemical class 0.000 claims abstract description 78
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 claims abstract description 38
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 33
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims abstract description 28
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 9
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims abstract description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 21
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 18
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 45
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 20
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 99
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 55
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 32
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 25
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 13
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 4
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 4
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 4
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 4
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 2h-oxazine Chemical group N1OC=CC=C1 BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FHBXQJDYHHJCIF-UHFFFAOYSA-N (2,3-diaminophenyl)-phenylmethanone Chemical class NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1N FHBXQJDYHHJCIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDSNLYIMUZNERS-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanamine Chemical compound CC(C)CN KDSNLYIMUZNERS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 2
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 2
- BMFVGAAISNGQNM-UHFFFAOYSA-N isopentylamine Chemical compound CC(C)CCN BMFVGAAISNGQNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N pentan-1-amine Chemical compound CCCCCN DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- HFBHOAHFRNLZGN-LURJTMIESA-N (2s)-2-formamido-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)C[C@@H](C(O)=O)NC=O HFBHOAHFRNLZGN-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- YKNMIGJJXKBHJE-UHFFFAOYSA-N (3-aminophenyl)-(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(N)=C1 YKNMIGJJXKBHJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJLUATLTXUNBOT-UHFFFAOYSA-N 1-Hexadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCN FJLUATLTXUNBOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVYMQCDJVHCOSC-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethane-1,1-diamine Chemical class CC(N)(N)C1=CC=CC=C1 RVYMQCDJVHCOSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAGJULOUFIPTPP-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropane-1,1-diamine Chemical class CCC(N)(N)C1=CC=CC=C1 DAGJULOUFIPTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyloxan-4-one Chemical compound CC1(C)CC(=O)CC(C)(C)O1 NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVXRBSHBFJXTNM-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(3-aminophenoxy)benzonitrile Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C(=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)C#N)=C1 PVXRBSHBFJXTNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXVUZYLYWKWJIM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminoethoxy)ethanamine Chemical compound NCCOCCN GXVUZYLYWKWJIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYGPKZRYPCCCLU-UHFFFAOYSA-N 2-(aminomethoxy)ethoxymethanamine Chemical compound NCOCCOCN DYGPKZRYPCCCLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYHQGITXIJDDKC-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-aminophenyl)ethyl]aniline Chemical group NC1=CC=CC=C1CCC1=CC=CC=C1N ZYHQGITXIJDDKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxybenzoyl)oxycarbonylbenzoyl]oxycarbonylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIQFAJBKEHPUAM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-aminoethoxy)ethoxy]ethoxy]ethanamine Chemical compound NCCOCCOCCOCCN NIQFAJBKEHPUAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFZOPNLVYZYSMQ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(2-aminoethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethanamine Chemical compound NCCOCCOCCOCCOCCN IFZOPNLVYZYSMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPHOPMSGKZNELG-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=C(O)C=CC2=C1 UPHOPMSGKZNELG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GELMWIVBBPAMIO-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-amine Chemical compound CCC(C)(C)N GELMWIVBBPAMIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZPZHENISKTUIO-UHFFFAOYSA-N 3-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)benzene-1,2-diamine Chemical class NC=1C(=C(C=CC1)C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)N DZPZHENISKTUIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFSQGQXKVFGKSO-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylphenoxy)aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C(=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 NFSQGQXKVFGKSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRPRVQWGKLEFKN-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropoxy)propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCCN KRPRVQWGKLEFKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=CC(N)=C1 FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTSHAMICSDYNNJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(3-aminophenyl)-1-phenylethyl]aniline Chemical compound C=1C=CC(N)=CC=1C(C=1C=C(N)C=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 DTSHAMICSDYNNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTVHCZXORLURPD-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(4-aminophenyl)-1-phenylethyl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C=1C=C(N)C=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VTVHCZXORLURPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVUCUHVQYAPMEU-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(C(C=2C=C(N)C=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 UVUCUHVQYAPMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVXYMCJCMDTSQA-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC(N)=C1 DVXYMCJCMDTSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOAYUKLNEKRLCQ-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=CC(N)=C1 DOAYUKLNEKRLCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIYRIYOUSQLJHP-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 HIYRIYOUSQLJHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCEZOHLWDIONSP-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCOCCCN JCEZOHLWDIONSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVUIAOHMTFHVTE-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[2-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCOCCOCCCN FVUIAOHMTFHVTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNAOAABUWOXVLO-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(C=CC=2)C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 VNAOAABUWOXVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(C=2C(NC(=O)C=2)=O)C=C1C1=CC(=O)NC1=O MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWQGVRJTNLTVBP-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 XWQGVRJTNLTVBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(SC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJRWUTMEGNLLNV-UHFFFAOYSA-N 3-[6-(3-aminophenoxy)pyridin-2-yl]oxyaniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2N=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 YJRWUTMEGNLLNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-UHFFFAOYSA-N 3-dodec-1-enyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCC=CC1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMZPVXIKKGVLLV-UHFFFAOYSA-N 3-phenyl-2,4-dihydro-1,3-benzoxazine Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2CN1C1=CC=CC=C1 FMZPVXIKKGVLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNIBAJHMJGXVHL-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbenzene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O UNIBAJHMJGXVHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBMBUGIVIAHII-UHFFFAOYSA-N 3-propylphthalic acid Chemical compound CCCC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O MUBMBUGIVIAHII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTEBLARUAVEBRF-UHFFFAOYSA-N 4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)aniline Chemical compound NC1=CC=C(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 XTEBLARUAVEBRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZJQSNPTVCQCLZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1-phenylethyl)aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)C1=CC=CC=C1 VZJQSNPTVCQCLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHIPJALLQVEEQF-UHFFFAOYSA-N 4-(oxiran-2-ylmethoxy)-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 AHIPJALLQVEEQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPVHOFITDJSMOD-UHFFFAOYSA-N 4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1OC1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O OPVHOFITDJSMOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHMLIYZZKZGQTG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[2-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GHMLIYZZKZGQTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSXVBZHFXLKHJU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 DSXVBZHFXLKHJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILCGTNBULCHWOE-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-aminobutyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]butan-1-amine Chemical compound NCCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCCN ILCGTNBULCHWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004042 4-aminobutyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1CCCC2C(=O)OC(=O)C12 QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAPDPORYXWQVJE-UHFFFAOYSA-N 4-propylaniline Chemical compound CCCC1=CC=C(N)C=C1 OAPDPORYXWQVJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQVOMFPTJXMAQE-UHFFFAOYSA-N 4-propylphthalic acid Chemical compound CCCC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AQVOMFPTJXMAQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQOPXMZSGSTGMF-UHFFFAOYSA-N 6004-79-1 Chemical compound C1CC2C3C(=O)OC(=O)C3C1C2 LQOPXMZSGSTGMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSHJJWDAZSZQBT-UHFFFAOYSA-N 7a-methyl-4,5-dihydro-3ah-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CCCC2C(=O)OC(=O)C21C CSHJJWDAZSZQBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJQFHDUFUVMPSP-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonan-1-amine Chemical compound CC(C)CCCCCCCN LJQFHDUFUVMPSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKMJEIUOKAZCQN-UHFFFAOYSA-N COC(C=C1)=CC=C1O.N#CO Chemical compound COC(C=C1)=CC=C1O.N#CO SKMJEIUOKAZCQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002160 Celluloid Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910016847 F2-WS Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKSQCKCEFQGXFT-UHFFFAOYSA-N N#CO.OC(C=C1)=CC=C1C1=CC=CC=C1 Chemical compound N#CO.OC(C=C1)=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZKSQCKCEFQGXFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXXAKKCSUSFSEN-UHFFFAOYSA-N OC#N.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 Chemical compound OC#N.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 QXXAKKCSUSFSEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000005700 Putrescine Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 208000007254 Tetrasomy X Diseases 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVGBGCPUDUTSHT-UHFFFAOYSA-N [3-(3-aminobenzoyl)phenyl]-(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(C=CC=2)C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 IVGBGCPUDUTSHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVXIFYUJZWURAR-UHFFFAOYSA-N [3-(4-aminobenzoyl)phenyl]-(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 UVXIFYUJZWURAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYYLAHMAYZBJOI-UHFFFAOYSA-N [3-[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]phenyl]-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=C(C=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WYYLAHMAYZBJOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKPHGVHNRTDGT-UHFFFAOYSA-N [4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phenyl] cyanate Chemical compound FC(F)(F)C(C(F)(F)F)C1=CC=C(OC#N)C=C1 WFKPHGVHNRTDGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJGPUSGHNHJCNO-UHFFFAOYSA-N [4-(3-aminobenzoyl)phenyl]-(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 KJGPUSGHNHJCNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCMPVCYHLRHND-UHFFFAOYSA-N [4-(4-aminobenzoyl)phenyl]-(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)C=2C=CC(N)=CC=2)C=C1 DBCMPVCYHLRHND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABPUBUORTRHHDZ-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl]methanamine Chemical compound C1CC2(CN)C(CN)CC1C2 ABPUBUORTRHHDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWWJTNMLTCVUBS-UHFFFAOYSA-N [4-[1,1-bis(4-cyanatophenyl)ethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C=1C=CC(OC#N)=CC=1)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AWWJTNMLTCVUBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)ethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAGJCSPSIXPCAK-UHFFFAOYSA-N [4-[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]phenyl]-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 JAGJCSPSIXPCAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- SONDVQSYBUQGDH-UHFFFAOYSA-N bis(3-amino-4-phenoxyphenyl)methanone Chemical compound NC1=CC(C(=O)C=2C=C(N)C(OC=3C=CC=CC=3)=CC=2)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 SONDVQSYBUQGDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical group C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- OZEHOHQZIRILDX-UHFFFAOYSA-N ctk1b7797 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(C)CC2CC1 OZEHOHQZIRILDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical group C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethanediamine Chemical compound C1CCCCC1C(N)(N)C1CCCCC1 KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLISWPFVWWWNNP-BQYQJAHWSA-N dihydro-3-(1-octenyl)-2,5-furandione Chemical compound CCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O FLISWPFVWWWNNP-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- IWBOPFCKHIJFMS-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol bis(2-aminoethyl) ether Chemical compound NCCOCCOCCN IWBOPFCKHIJFMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N methyl(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C)C1=CC=CC=C1 UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005608 naphthenic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229940100684 pentylamine Drugs 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- NAKOELLGRBLZOF-UHFFFAOYSA-N phenoxybenzene;pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1.O=C1NC(=O)C=C1.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 NAKOELLGRBLZOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 150000003870 salicylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- BHRZNVHARXXAHW-UHFFFAOYSA-N sec-butylamine Chemical compound CCC(C)N BHRZNVHARXXAHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000011191 terminal modification Methods 0.000 description 1
- YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N tert-butylamine Chemical compound CC(C)(C)N YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABVVEAHYODGCLZ-UHFFFAOYSA-N tridecan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCN ABVVEAHYODGCLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及改性聚酰亚胺、胶粘剂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和多层基板。本发明提供可形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘层的聚酰亚胺。一种改性聚酰亚胺(1)，其为酸酐基封端聚酰亚胺(A1)与通式(1)：X‑Si(R1)a(OR2)3‑a(式(1)中，X表示含有伯氨基的基团，R1表示氢或碳原子数1～8的烃基，R2表示碳原子数1～8的烃基，a表示0、1或2)所示的反应性烷氧基甲硅烷基化合物(A2)的反应产物，所述酸酐基封端聚酰亚胺(A1)为包含芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的单体组(1)的反应产物。
Description
技术领域
本发明涉及改性聚酰亚胺、胶粘剂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和多层基板。该胶粘剂组合物特别适合于多层布线板(MLB：Multi-Layer Board)的制造。
背景技术
柔性印刷布线板(FPWB：Flexible Printed Wiring Board)和印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)以及使用上述板的多层布线板在移动电话、智能手机等移动式通讯设备或其基站装置、伺服器/路由器等网络相关电子设备、大型计算机等产品中得到广泛使用。
近年来，在这些产品中，为了高速地传送、处理大容量的信息，使用了高频的电信号，但高频信号非常容易衰减，因此，对于上述多层布线板也要求尽量抑制传送损失的设计。
作为抑制多层布线板中的传送损失的手段，例如，在层叠印刷布线板或印刷电路板时，考虑使用耐热胶粘性当然优良、而且还具有相对介电常数和介质损耗角正切均小的特性(以下也称为低介电特性)的聚酰亚胺类胶粘剂(例如参考专利文献1～3)。
另一方面，随着上述产品小型化、薄层化和轻量化，电子部件和半导体部件也更加微小化，对于搭载这些部件的柔性布线板也正在进行进一步的高精细化和高密度化。
为了得到这样的层叠有高精细、高密度的基板且胶粘可靠性高的多层布线板，必须使聚酰亚胺类胶粘剂和/或聚酰亚胺类膜状胶粘材料在约180℃的温度下形成半熔融状态(B阶段)，使其遍及作为被粘物的印刷布线板和印刷电路板的微细的凹凸和间隙而确保润湿性，并且，在后固化后形成耐热胶粘性和低介电特性优良的胶粘层。
为了提高B阶段的聚酰亚胺类胶粘剂和/或聚酰亚胺类膜状胶粘材料的润湿性，降低其熔融粘度或损耗模量即可，例如可以考虑使作为主剂的聚酰亚胺低分子量化、或者在分子内导入醚键或支链结构、或者将分子末端用低分子封端的方法。但是，利用这样的手段降低熔融粘度时，胶粘层过度软化或形成液态，有时胶粘剂在加热压制下(B阶段)从多层布线板的边缘渗出或流出等流量控制性受损、或者胶粘层的耐热胶粘性和低介电特性降低。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-299040号公报
专利文献2：日本特开2014-045076号公报
专利文献3：日本特开2014-086591号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的主要课题在于提供可形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘的新型聚酰亚胺。
另外，本发明的课题还在于提供具有B阶段中的胶粘剂的渗出或流出少并且耐热胶粘性和低介电特性良好的胶粘层的新型胶粘剂组合物。
另外，本发明的课题还在于提供具有上述胶粘层的胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和多层基板。
用于解决问题的方法
本发明人进行深入研究的结果发现，利用使含有伯氨基的反应性烷氧基甲硅烷基化合物与预定的酸酐封端聚酰亚胺反应而得到的改性聚酰亚胺，能够解决上述课题，从而完成了本发明。即，本发明涉及以下的改性聚酰亚胺、胶粘剂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和多层基板。
1.一种改性聚酰亚胺，其为酸酐基封端聚酰亚胺与通式：X-Si(R1)a(OR2)3-a(通式中，X表示含有伯氨基的基团，R1表示氢或碳原子数1～8的烃基，R2表示碳原子数1～8的烃基，a表示0、1或2)所示的反应性烷氧基甲硅烷基化合物的反应产物，所述酸酐基封端聚酰亚胺为包含芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物。
2.一种胶粘剂组合物，其含有上述项1的改性聚酰亚胺、交联剂和有机溶剂。
3.一种胶粘片，其使用上述项2的胶粘剂组合物而得到。
4.一种带树脂的铜箔，其使用上述项2的胶粘剂组合物而得到。
5.一种覆铜层叠板，其使用上述项4的带树脂的铜箔而得到。
6.一种印刷布线板，其使用上述项5的覆铜层叠板而得到。
7.一种多层基板，其使用上述项6的印刷布线板而得到。
发明效果
根据本发明的改性聚酰亚胺，能够形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘层。认为这或许是由于该改性聚酰亚胺的末端的烷氧基发生凝胶溶胶反应而形成交联结构并且利用这样的末端改性改善了该改性聚酰亚胺与其他成分的相溶性。
本发明的胶粘剂组合物在B阶段中的熔融粘度低，与作为被粘物的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和印刷电路板等良好地润湿。而且，根据该组合物，可以得到B阶段中的胶粘剂的渗出或流出少并且耐热胶粘性和低介电特性良好的胶粘层。该胶粘剂组合物能够以涂布于各种支撑体上的方式(胶粘片)利用、或者其本身作为膜状的胶粘材料(胶粘片)利用。
本发明的带树脂的铜箔和覆铜层叠板适合用于例如以智能手机、移动电话为代表的移动式通讯设备或其基站装置、伺服器/路由器等网络相关电子设备、大型计算机等处理高频信号的产品的印刷布线板和多层布线板的制造。
附图说明
图1是流量控制试验用样品的概略图。需要说明的是，图1中，1表示绝缘膜(嵌段共聚聚酰亚胺-二氧化硅杂化膜)，2表示本发明的胶粘剂，3表示铜箔。
图2是关于使用实施例2的胶粘剂组合物而得到的带树脂的铜箔的流量控制试验结果(照片)。
图3是关于使用比较例1的胶粘剂组合物而得到的带树脂的铜箔的流量控制试验结果(照片)。
具体实施方式
本发明的改性聚酰亚胺是将规定的酸酐基封端聚酰亚胺的该末端酸酐基用规定的反应性烷氧基甲硅烷基化合物进行密封(封端)而形成的聚合物。
作为酸酐基封端聚酰亚胺，只要是优选包含芳香族四羧酸酐、二聚二胺的单体组的反应产物，则可以没有特别限制地使用各种公知的物质。
作为芳香族四羧酸酐，可以列举例如均苯四酸二酐、4,4’-氧双邻苯二甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基醚四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基砜四羧酸二酐、1,2,3,4-苯四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、2,2’,3,3’-联苯四羧酸二酐、2,3,3’,4’-联苯四羧酸二酐、2,3,3’,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3’,4’-二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3’,4’-二苯基砜四羧酸二酐、2,2-双(3,3’,4,4’-四羧基苯基)四氟丙烷二酐、2,2’-双(3,4-二羧基苯氧基苯基)砜二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、和4,4’-[丙烷-2,2-二基双(1,4-亚苯基氧基)]双邻苯二甲酸二酐等，可以将两种以上进行组合。
(式中，X表示单键、-SO2-、-CO-、-O-、-O-C6H4-C(CH3)2-C6H4-O-或-COO-Y-OCO-(Y表示-(CH2)l-(l＝1～20)或-H2C-HC(-O-C(＝O)-CH3)-CH2-))
作为二聚二胺的二聚二胺是由作为油酸等不饱和脂肪酸的二聚物的二聚酸衍生的化合物(参考日本特开平9-12712号公报等)，可以没有特别限制地使用各种公知的二聚二胺。
二聚二胺的非限定性的结构式如下所述。各结构式中，m+n＝6～17，p+q＝8～19，虚线部表示碳-碳单键或碳-碳双键。
作为二聚二胺的市售品，可以列举例如バ－サミン551(BASF日本株式会社制造)、バ－サミン552(コグニクス日本株式会社制造；バ－サミン551的氢化物)、PRIAMINE1075、PRIAMINE1074(均为禾大日本株式会社制造)等，可以将两种以上进行组合。以下，示出氢化二聚二胺的一例。
包含芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组中，可以根据需要含有各种公知的二氨基聚硅氧烷。具体而言，可以列举例如α,ω-双(2-氨基乙基)聚二甲基硅氧烷、α,ω-双(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷、α,ω-双(4-氨基丁基)聚二甲基硅氧烷、α,ω-双(5-氨基戊基)聚二甲基硅氧烷、α,ω-双[3-(2-氨基苯基)丙基]聚二甲基硅氧烷、α,ω-双[3-(4-氨基苯基)丙基]聚二甲基硅氧烷等，可以将两种以上进行组合。
包含芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组中，可以根据需要含有芳香族四羧酸酐、二聚二胺和二氨基聚硅氧烷以外的二胺(以下，也称为其他的二胺)。具体而言，可以列举例如二氨基环己烷、二氨基二环己基甲烷、二甲基二氨基二环己基甲烷、四甲基二氨基二环己基甲烷、二氨基二环己基丙烷、二氨基二环[2.2.1]庚烷、双(氨基甲基)-二环[2.2.1]庚烷、3(4),8(9)-双(氨基甲基)三环[5.2.1.02,6]癸烷、1,3-双氨基甲基环己烷、异佛尔酮二胺等脂环式二胺；2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷等双氨基苯氧基苯基丙烷类；3,3’-二氨基二苯基醚、3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚等二氨基二苯基醚类；对苯二胺、间苯二胺等苯二胺类；3,3’-二氨基二苯基硫醚、3,4’-二氨基二苯基硫醚、4,4’-二氨基二苯基硫醚等二氨基二苯基硫醚类；3,3’-二氨基二苯基砜、3,4’-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯基砜等二氨基二苯基砜类；3,3’-二氨基二苯甲酮、4,4’-二氨基二苯甲酮、3,4’-二氨基二苯甲酮等二氨基二苯甲酮类；3,3’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,4’-二氨基二苯基甲烷等二氨基二苯基甲烷类；2,2-二(3-氨基苯基)丙烷、2,2-二(4-氨基苯基)丙烷、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)丙烷等二氨基苯基丙烷类；2,2-二(3-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-二(4-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等二氨基苯基六氟丙烷类；1,1-二(3-氨基苯基)-1-苯基乙烷、1,1-二(4-氨基苯基)-1-苯基乙烷、1-(3-氨基苯基)-1-(4-氨基苯基)-1-苯基乙烷等二氨基苯基苯基乙烷类；1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯等双氨基苯氧基苯类；1,3-双(3-氨基苯甲酰基)苯、1,3-双(4-氨基苯甲酰基)苯、1,4-双(3-氨基苯甲酰基)苯、1,4-双(4-氨基苯甲酰基)苯等双氨基苯甲酰基苯类；1,3-双(3-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,3-双(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,4-双(3-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,4-双(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯等双氨基二甲基苯类；1,3-双(3-氨基-α,α-双三氟甲基苄基)苯、1,3-双(4-氨基-α,α-双三氟甲基苄基)苯、1,4-双(3-氨基-α,α-双三氟甲基苄基)苯、1,4-双(4-氨基-α,α-双三氟甲基苄基)苯等双氨基双三氟甲基苄基苯类；2,6-双(3-氨基苯氧基)苯甲腈、2,6-双(3-氨基苯氧基)吡啶、4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯等氨基苯氧基联苯类；双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮等氨基苯氧基苯基酮类；双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]硫醚等氨基苯氧基苯基硫醚类；双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜等氨基苯氧基苯基砜类；双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚等氨基苯氧基苯基醚类；2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[3-(3-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等氨基苯氧基苯基丙烷类；其他、1,3-双[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,3-双[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,4-双[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,4-双[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,3-双[4-(3-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,3-双[4-(4-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,4-双[4-(3-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,4-双[4-(4-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、4,4’-双[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]二苯基醚、4,4’-双[4-(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯氧基]二苯甲酮、4,4’-双[4-(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯氧基]二苯基砜、4,4’-双[4-(4-氨基苯氧基)苯氧基]二苯基砜、3,3’-二氨基-4,4’-二苯氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4,4’-二联苯氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4-苯氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4-联苯氧基二苯甲酮、6,6’-双(3-氨基苯氧基)3,3,3,’3,’-四甲基-1,1’-螺二氢茚、6,6’-双(4-氨基苯氧基)3,3,3,’3,’-四甲基-1,1’-螺二氢茚、1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷、1,3-双(4-氨基丁基)四甲基二硅氧烷、双(氨基甲基)醚、双(2-氨基乙基)醚、双(3-氨基丙基)醚、双[(2-氨基甲氧基)乙基]醚、双[2-(2-氨基乙氧基)乙基]醚、双[2-(3-氨基丙氧基)乙基]醚、1,2-双(氨基甲氧基)乙烷、1,2-双(2-氨基乙氧基)乙烷、1,2-双[2-(氨基甲氧基)乙氧基]乙烷、1,2-双[2-(2-氨基乙氧基)乙氧基]乙烷、乙二醇双(3-氨基丙基)醚、二乙二醇双(3-氨基丙基)醚、三乙二醇双(3-氨基丙基)醚、乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷、1,11-二氨基十一烷、1,12-二氨基十二烷等，可以将两种以上进行组合。
作为酸成分的芳香族四羧酸酐与作为胺成分的二聚二胺、二氨基聚硅氧烷和其他的二胺的摩尔比[芳香族四羧酸酐/[二聚二胺+二氨基聚硅氧烷+其他的二胺]]没有特别限定，从胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性的平衡的观点考虑，通常为约0.9～约1.25，优选为约0.9～约1.1。
二聚二胺、二氨基聚硅氧烷和其他的二胺中的各成分的比率也没有特别限定，从耐热胶粘性、胶粘性、流量控制性和低介电特性的平衡的观点考虑，通常如下所述。
[二聚二胺/[二聚二胺+二氨基聚硅氧烷+其他的二胺]]：约10摩尔％～约100摩尔％，优选为约30摩尔％～约100摩尔％
[二氨基聚硅氧烷/[二聚二胺+二氨基聚硅氧烷+其他的二胺]]：约0摩尔％～约50摩尔％，优选为约0摩尔％～约5摩尔％
[其他的二胺/[二聚二胺+二氨基聚硅氧烷+其他的二胺]]：约0摩尔％～约90摩尔％，优选为约0摩尔％～约70摩尔％
酸酐基封端聚酰亚胺可以通过各种公知的方法来制造。例如，将芳香族四羧酸酐及二聚二胺、以及根据需要使用的二氨基聚硅氧烷和其他的二胺在通常为约60℃～约120℃(优选为80～100℃)的温度下进行通常为约0.1小时～约2小时(优选为0.1～0.5小时)的加聚反应。接着，接着，将所得到的加聚物进一步在约80℃～约250℃、优选为100～200℃的温度下进行约0.5小时～约50小时(优选为1～20小时)的酰亚胺化反应、即脱水闭环反应即可。另外，在这些反应时，可以使用后述的有机溶剂、特别是非质子性极性溶剂作为反应溶剂。
需要说明的是，酰亚胺化反应中，可以使用各种公知的反应催化剂、脱水剂和后述的溶剂。作为反应催化剂，可以列举三乙胺等脂肪族叔胺类、二甲基苯胺等芳香族叔胺类、吡啶、甲基吡啶、异喹啉等杂环式叔胺类等，可以将两种以上进行组合。另外，作为脱水剂，可以列举例如乙酸酐等脂肪族酸酐或苯甲酸酐等芳香族酸酐等，可以将两种以上进行组合。
酸酐基封端聚酰亚胺的酰亚胺闭环率没有特别限定，通常为70％以上，优选为85～100％。在此，“酰亚胺闭环率”是指酸酐基封端聚酰亚胺中的环状酰亚胺键的含量(以下同样)，例如可以通过NMR、IR分析等各种分光手段来确定。
酸酐基封端聚酰亚胺的物性没有特别限定，从胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性的平衡的观点考虑，通常，数均分子量(是指通过凝胶渗透色谱法得到的聚苯乙烯换算值，以下同样)为约10000～约20000，玻璃化转变温度(JIS-K7121)为约20℃～约200℃。
另外，酸酐基封端聚酰亚胺末端酸酐基的浓度也没有特别限定，通常为约5000eq/g～约20000eq/g。
反应性烷氧基甲硅烷基化合物是用于对酸酐基封端聚酰亚胺的末端酸酐基进行改性而降低本发明的胶粘剂组合物的熔融粘度、并且在维持由该胶粘剂得到的胶粘层的胶粘性和耐热胶粘性的同时维持其低介电特性而使用的必要成分。
反应性烷氧基甲硅烷基化合物是通式：Z1-Si(R1)a(OR2)3-a(通式中，Z表示含有伯氨基的基团，R1表示氢或碳原子数1～8的烃基，R2表示碳原子数1～8的烃基，a表示0、1或2)所示的反应性烷氧基甲硅烷基化合物。具体而言，可以列举例如N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷和3-酰脲基丙基三烷氧基硅烷等。
反应性烷氧基甲硅烷基化合物的使用量没有特别限定，从使本发明的胶粘层得到低熔融粘度或低损耗模量、并且维持该胶粘层的胶粘性、耐热胶粘性和低介电特性的观点考虑，相对于酸酐基封端聚酰亚胺的末端酸酐基1摩尔，反应性烷氧基甲硅烷基化合物为约0.2摩尔～约1.5摩尔，优选为约0.3摩尔～约1.2摩尔。
需要说明的是，作为与反应性烷氧基甲硅烷基化合物一起对酸酐基封端聚酰亚胺的末端酸酐基进行改性的成分，可以组合使用各种公知的伯烷基胺。具体而言，可以列举例如乙胺、正丙胺、异丙胺、正丁胺、异丁胺、仲丁胺、叔丁胺、戊胺、异戊胺、叔戊胺、正辛胺、正癸胺、异癸胺、正十三胺、正月桂胺、正鲸蜡胺和正硬脂胺等。其中，从熔融粘度特性的观点考虑，优选烷基的碳原子数为4～15左右的伯烷基胺。另外，其使用量相对于反应性烷氧基甲硅烷基化合物，通常低于5摩尔％。
改性聚酰亚胺的物性没有特别限定，从耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性的平衡的观点考虑，通常，数均分子量为约5000～约30000，玻璃化转变温度(JIS-K7121)为约20℃～约150℃。
本发明的胶粘剂组合物含有改性聚酰亚胺、交联剂和有机溶剂。
作为交联剂，可以没有特别限制地使用各种公知的交联剂，可以列举例如聚苯醚化合物、多环氧化合物、和除此以外的交联剂(以下，也称为其他的交联剂)。
作为聚苯醚化合物，可以没有特别限制地使用各种公知的聚苯醚化合物。具体而言，优选由下述通式表示的化合物。
(式中，Z2表示碳原子数1～3的亚烷基或单键，m表示0～20，n表示0～20，m与n的合计表示1～30)
多环氧化合物的物性没有特别限定，从胶粘性、耐热胶粘性和低介电特性的观点考虑，优选末端羟基浓度为约900μmol/g～约2500μmol/g、和数均分子量为约800～约2000。
作为多环氧化合物，可以列举例如苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物、双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、氢化双酚A型环氧化合物、氢化双酚F型环氧化合物、芪型环氧化合物、含三嗪骨架的环氧化合物、含芴骨架的环氧化合物、线性脂肪族环氧化合物、脂环式环氧化合物、缩水甘油胺型环氧化合物、三酚基甲烷型环氧化合物、烷基改性三酚基甲烷型环氧化合物、联苯型环氧化合物、含双环戊二烯骨架的环氧化合物、含萘骨架的环氧化合物、芳基亚烷基型环氧化合物、四缩水甘油基苯二甲基二胺、将这些环氧化合物利用二聚酸改性而成的改性环氧化合物、二聚酸二缩水甘油基酯等，可以将两种以上进行组合。另外，作为市售品，可以列举例如三菱化学株式会社制造的“jER828”、“jER834”、“jER807”、“jER630”、新日铁化学株式会社制造的“ST-3000”、大赛璐化学工业株式会社制造的“セロキサイド2021P”、新日铁化学株式会社制造的“YD-172-X75”等。
多环氧化合物中，从胶粘性、耐热胶粘性和流量控制性的观点考虑，优选下述结构的四缩水甘油基苯二甲基二胺，可以使用例如三菱瓦斯化学株式会社制造的“Tetrad-X”等市售品。
(式中，Z3表示亚苯基或亚环己基)
需要说明的是，在使用多环氧化合物的情况下，可以组合使用各种公知的环氧化合物用固化剂。具体而言，可以列举例如琥珀酸酐、邻苯二甲酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐、或者4-甲基六氢邻苯二甲酸酐与六氢邻苯二甲酸酐的混合物、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、降冰片烷-2,3-二羧酸酐、甲基降冰片烷-2,3-二羧酸酐、甲基环己烯二羧酸酐、3-十二碳烯基琥珀酸酐、辛烯基琥珀酸酐等酸酐类固化剂；双氰胺(DICY)、芳香族二胺(商品名“LonzacureM-DEA”、“LonzacureM-DETDA”等，均为龙沙日本株式会社制造)、脂肪族胺等胺类固化剂；苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、双酚A型酚醛清漆树脂、三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂、含酚羟基的磷腈(大塚化学株式会社制造的商品名“SPH-100”等)等酚类固化剂、环状磷腈类化合物、马来酸改性松香或其氢化物等松香类交联剂等，可以将两种以上进行组合。其中，优选酚类固化剂、特别是含酚羟基的磷腈类固化剂。这些固化剂的使用量没有特别限制，在将本发明的胶粘剂组合物的固体成分设为100重量％的情况下，通常为约0.1重量％～约120重量％，优选为约10重量％～约40重量％。
另外，在使用多环氧化合物的情况下，也可以使用固化催化剂。具体而言，可以列举例如：1,8-二氮杂-二环[5.4.0]十一碳烯-7、三乙二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺类；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑等咪唑类；三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、二苯基膦、苯基膦等有机膦类；四苯基
四苯基硼酸盐、2-乙基-4-甲基咪唑四苯基硼酸盐、N-甲基吗啉四苯基硼酸盐等四苯基硼盐；辛烷酸、硬脂酸、乙酰丙酮化物、环烷酸、和水杨酸等有机酸的Zn、Cu、和Fe等有机金属盐，可以将两种以上进行组合。另外，该催化剂的使用量没有特别限制，在将本发明的胶粘剂组合物的固体成分设为100重量％的情况下，通常为约0.01重量％～约5重量％。
作为其他的交联剂，可以列举例如选自由苯并
嗪化合物、双马来酰亚胺化合物和氰酸酯化合物组成的组中的至少一种。
作为苯并
嗪化合物，可以列举例如6,6-(1-甲基乙叉基)双(3,4-二氢-3-苯基-2H-1,3-苯并
嗪)、6,6-(1-甲基乙叉基)双(3,4-二氢-3-甲基-2H-1,3-苯并
嗪)等，可以将两种以上进行组合。需要说明的是，
嗪环的氮上可以键合有苯基、甲基、环己基等。另外，作为市售品，可以列举例如四国化成工业株式会社制造的“苯并
嗪F-a型”、“苯并
嗪P-d型”、エア·ウォ－タ－公司制造的“RLV-100”等。
作为双马来酰亚胺化合物，可以列举例如4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6’-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4’-二苯基醚双马来酰亚胺、4,4’-二苯基砜双马来酰亚胺等，可以将两种以上进行组合。另外，作为市售品，可以列举例如JFE化学株式会社制造的“BAF-BMI”等。
作为氰酸酯化合物，可以列举例如2-烯丙基苯酚氰酸酯、4-甲氧基苯酚氰酸酯、2,2-双(4-氰氧基苯酚)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、双酚A氰酸酯、二烯丙基双酚A氰酸酯、4-苯基苯酚氰酸酯、1,1,1-三(4-氰氧基苯基)乙烷、4-枯基苯酚氰酸酯、1,1-双(4-氰氧基苯基)乙烷、4,4’-双酚氰酸酯和2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷等，可以将两种以上进行组合。另外，作为市售品，可以列举例如“PRIMASET BTP-6020S(龙沙日本株式会社制造)”、“CYTESTERTA(三菱瓦斯化学株式会社制造)”等。
交联剂的使用量没有特别限定，从使本发明的胶粘剂和胶粘片得到低熔融粘度或低损耗模量、并且维持通过这些得到的胶粘层的胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性的观点考虑，通常相对于改性聚酰亚胺100重量份，以固体成分重量换算计为约3重量份～约30重量份，优选为约5重量份～约15重量份。
作为有机溶剂，可以没有特别限制地使用各种公知的溶剂。作为具体例，可以列举例如N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N-甲基己内酰胺、三乙二醇二甲醚(methyltriglyme)、二乙二醇二甲醚(methyldiglyme)等非质子性极性溶剂、环己酮、甲基环己烷等脂环式溶剂、甲醇、乙醇、丙醇、苄醇、甲酚等醇类溶剂、甲苯等芳香族类溶剂等，可以将两种以上进行组合。
另外，本发明的胶粘剂组合物中，可以根据需要配合上述开环酯化反应催化剂、脱水剂、增塑剂、耐候剂、抗氧化剂、热稳定剂、润滑剂、抗静电剂、增白剂、着色剂、导电剂、脱模剂、表面处理剂、粘度调节剂、磷系阻燃剂、阻燃填料、硅填料和氟填料等添加剂。
有机溶剂的使用量没有特别限定，从作业性等考虑，本发明的胶粘剂组合物的固体成分浓度通常优选为约10重量％～约50重量％的范围。
本发明的胶粘片是将本发明的胶粘剂组合物涂布到上述支撑片上而形成的膜状的胶粘材料。作为该支撑片，可以列举例如聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺-二氧化硅杂化树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、由对苯二甲酸乙二醇酯、苯酚、邻苯二甲酸、羟基萘甲酸等与对羟基苯甲酸得到的芳香族类聚酯树脂(所谓的液晶聚合物；株式会社可乐丽制造的“ベクスター”等)等塑料膜。另外，涂布手段也没有特别限定，可以列举间隙涂布机、帘涂机、辊涂机和层压机等。另外，涂布层的厚度也没有特别限定，干燥后的厚度通常为约1μm～约100μm、优选为约3μm～约50μm的范围即可。涂布后，将该胶粘剂组合物在加热下固化，使有机溶剂蒸发，由此得到目标胶粘片。需要说明的是，从该支撑片上剥离的胶粘层可以作为膜状胶粘材料利用。其厚度没有特别限定，通常为约3μm～约40μm。
本发明的带树脂的铜箔使由包含本发明的胶粘剂组合物或本发明的胶粘片的胶粘层和铜箔构成的物品。作为铜箔，可以列举例如压延铜箔、电解铜箔。另外，其厚度也没有特别限定，通常为约1μm～约100μm，优选为约2μm～约38μm。另外，该铜箔可以实施了各种表面处理(粗化、防锈化等)。作为防锈化处理，可以列举例如使用含有Ni、Zn、Sn等的镀液的镀覆处理、铬酸盐处理等所谓的镜面化处理。另外，作为涂布手段，可以列举上述的方法。另外，该带树脂的铜箔的胶粘层可以为未固化的胶粘层，另外也可以为在加热下部分固化或完全固化的胶粘层。部分固化的胶粘层处于被称为所谓B阶段的状态。另外，胶粘层的厚度也没有特别限定，通常为约0.5μm～约30μm。另外，也可以在该带树脂的铜箔的胶粘面上进一步贴合铜箔而制成两面带树脂的铜箔。
本发明的覆铜层叠板是将本发明的带树脂的铜箔与铜箔或绝缘性片在加热、加压下贴合而形成的物品、或者将在绝缘性片上涂布本发明的胶粘剂组合物而成的片与铜箔在加热、加压下贴合而形成的物品，均被称为CCL(Copper Clad Laminate)。该覆铜层叠板中的绝缘性片的的张数没有特别限制。作为该铜箔，可以列举如上所述的铜箔。作为该绝缘性片，优选上述支撑体中的绝缘性片、预浸料。该预浸料是指在玻璃布等增强材料中浸渗该绝缘性树脂并使其固化至B阶段而得到的片状材料(JIS C 5603)，作为该绝缘性树脂，可以列举例如聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺-二氧化硅杂化树脂、酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、液晶聚合物和芳族聚酰胺树脂等。该绝缘性片和预浸料的厚度没有特别限定，通常为约20μm～约500μm。另外，加热、压接条件没有特别限定，通常为约150℃～约280℃(优选为约170℃～约240℃)、和约0.5MPa～约20MPa(优选为约1MPa～约8MPa)。
本发明的印刷布线板是在上述覆铜层叠板的铜箔面形成电路图案而得到的物品。作为图案化手段，可以列举例如减成法、半加成法。作为半加成法，可以列举例如如下方法：在本发明的覆铜层叠板的铜箔面上利用抗蚀剂膜进行图案化后，进行电解镀铜，除去抗蚀剂，并利用碱液进行蚀刻。另外，该印刷布线板中的电路图案层的厚度没有特别限定。
本发明的多层基板的特征在于，以上述印刷布线板作为芯基材，在其上层叠相同的印刷布线板或其他公知的印刷布线板或印刷电路板，然后，在加热和加压下进行压接。层叠时，不仅可以使用本发明的聚酰亚胺类胶粘剂，也可以使用其他公知的聚酰亚胺类胶粘剂。另外，多层基板中的层叠数没有特别限定。
[实施例]
以下，通过实施例和比较例具体地对本发明进行说明，但本发明的范围不受这些例子的限定。另外，各例中，只要没有特别声明，份和％为重量基准。需要说明的是，数均分子量为使用市售的测定机(“HLC-8220GPC”、东曹株式会社制造)得到的值，另外，玻璃化转变温度为使用市售的测定器(“DSC6200”、精工电子株式会社制造)得到的值。
制造例1-1
在具备搅拌机、分水器、温度计和氮气导入管的反应容器中投入3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐(商品名“BTDA”、大赛璐化学工业株式会社制造)50.0g、环己酮240.0g和甲基环己烷48.0g，加热至60℃。接着，用2小时缓慢地添加二聚二胺(商品名“PRIAMINE1075”、禾大日本株式会社制造)75.8g和α,ω-双(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷(商品名“KF-8010”、信越化学工业株式会社制造)6.5g，在140℃下用3小时进行酰亚胺化反应，由此得到重均分子量为约25000和软化点为约80℃的酸酐基封端聚酰亚胺的溶液(不挥发成分30.2％)。需要说明的是，该酸酐基封端聚酰亚胺的酸成分/胺成分的摩尔比为1.05。
制造例1-2
在与制造例1-1同样的反应容器中投入市售的芳香族四羧酸二酐(商品名“BTDA-UP”，エボニック日本株式会社制造；3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐的含量为99.9％以上)210.0g、环己酮1008.0g、甲基环己烷201.6g，将溶液加热至60℃。接着，滴加氢化二聚二胺(商品名“PRIAMINE 1075”，禾大日本株式会社制造)341.7g，然后，在140℃下用10小时进行酰亚胺化反应，由此得到软化点为约80℃和重均分子量为约35000的酸酐基封端聚酰亚胺的溶液(不挥发成分30.0％)。需要说明的是，酸成分/胺成分的摩尔比为1.03。
制造例1-3
在与制造例1-1同样的反应容器中投入市售的芳香族四羧酸二酐(商品名“BisDA-1000”，SABIC日本合同会社制造；4,4’-[丙烷-2,2-二基双(1,4-亚苯基氧基)]双邻苯二甲酸二酐的含量为98.0％)65.0g、环己酮266.5g、甲基环己烷44.4g，将溶液加热至60℃。接着，滴加43.7g的PRIAMINE 1075和5.4g的1,3-双氨基甲基环己烷，然后，在140℃下用10小时进行酰亚胺化反应，由此得到软化点为约100℃和重均分子量为约30000的酸酐基封端聚酰亚胺的溶液(不挥发成分29.2％)。需要说明的是，酸成分/胺成分的摩尔比为1.05。
制造例1-4
在与制造例1-1同样的反应容器中投入市售的芳香族四羧酸二酐(商品名“BTDA-PF”，エボニック日本株式会社制造；3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐的含量为98％)200.0g、环己酮960.0g、甲基环己烷192.0g，将溶液加热至60℃。接着，滴加319.2g的PRIAMINE 1075，然后，在140℃下用10小时进行酰亚胺化反应，由此得到软化点为约80℃和重均分子量为约25000的酸酐基封端聚酰亚胺的溶液(不挥发成分29.8％)。需要说明的是，酸成分/胺成分的摩尔比为1.05。
制造例2-1
在与制造例1-1同样的反应容器中加入制造例1-1中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的溶液100.0g，接着，进一步投入N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(商品名“KBM-603”，信越化学工业株式会社制造)的甲苯溶液(固体成分10％)2.10g，在25℃下保温6小时，由此得到重均分子量为约25000和软化点为约80℃的改性聚酰亚胺的溶液(不挥发成分29.8％)。需要说明的是，相对于该制造例1-1中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的末端酸酐基1摩尔的KBM-603的摩尔数为0.4。
制造例2-2
在与制造例1-1同样的反应容器中加入制造例1-2中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的溶液100.0g，接着，进一步投入KBM603的甲苯溶液(固体成分10％)1.00g。在25℃下保温6小时，由此得到重均分子量为约35000和软化点为约80℃的改性聚酰亚胺的溶液(不挥发成分29.8％)。需要说明的是，相对于该制造例1-2中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的末端酸酐基1摩尔的KBM-603的摩尔数为0.4。
制造例2-3
在与制造例1-1同样的反应容器中加入制造例1-3中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的溶液100.0g，接着，进一步投入KBM-603的甲苯溶液(固体成分10％)1.40g，在25℃下保温6小时，由此得到重均分子量为约30000和软化点为约100℃的改性聚酰亚胺的溶液(不挥发成分28.9％)。需要说明的是，相对于该制造例1-3中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的末端酸酐基1摩尔的KBM-603的摩尔数为0.4。
制造例2-4
在与制造例1-1同样的反应容器中加入制造例1-4中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的溶液100.0g，接着，进一步投入KBM-603的甲苯溶液(固体成分10％)1.60g，在25℃下保温6小时，由此得到重均分子量为约25000和软化点为约80℃的改性聚酰亚胺的溶液(不挥发成分29.5％)。需要说明的是，相对于该制造例1-4中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的末端酸酐基1摩尔的KBM-603的摩尔数为0.4。
制造例2-5
在与制造例1-1同样的反应容器中加入制造例1-2中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的溶液100.0g，接着，进一步投入KBM603的甲苯溶液(固体成分10％)1.90g，在25℃下保温6小时，由此得到重均分子量为约25000和软化点为约80℃的改性聚酰亚胺的溶液(不挥发成分29.6％)。需要说明的是，相对于该制造例1-2中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的末端酸酐基1摩尔的KBM-603的摩尔数为0.8。
制造例2-6
在与制造例1-1同样的反应容器中加入制造例1-1中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的溶液100.0g，接着，进一步投入3-氨基丙基三甲氧基硅烷(商品名“KBM-903”，信越化学工业株式会社制造)的甲苯溶液(固体成分10％)1.70g，在25℃下保温6小时，由此得到重均分子量为约25000和软化点为约80℃的改性聚酰亚胺的溶液(不挥发成分29.9％)。需要说明的是，相对于该制造例1-1中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的末端酸酐基1摩尔的KBM-903的摩尔数为0.4。
制造例2-7
在与制造例1-1同样的反应容器中加入制造例1-1中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的溶液100.0g，接着，进一步投入N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(商品名“KBM-573”，信越化学工业株式会社制造)的甲苯溶液(固体成分10％)2.40g，在25℃下保温6小时，由此得到重均分子量为约25000和软化点为约80℃的改性聚酰亚胺的溶液(不挥发成分29.7％)。需要说明的是，相对于该制造例1-1中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的末端酸酐基1摩尔的KBM-573的摩尔数为0.4。
制造例2-8
在与制造例1-1同样的反应容器中加入制造例1-1中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的溶液100.0g，接着，进一步投入3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(商品名“KBM-403”，信越化学工业株式会社制造)的甲苯溶液(固体成分10％)2.10g，在25℃下保温6小时，由此得到重均分子量为约25000和软化点为约80℃的改性聚酰亚胺的溶液(不挥发成分29.8％)。需要说明的是，相对于该制造例1-1中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的末端酸酐基1摩尔的KBM-403的摩尔数为0.4。
实施例1
将制造例2-1中得到的改性聚酰亚胺的溶液100.00g、0.61g作为交联剂的双酚A型液状环氧树脂(商品名“jER828”，三菱化学株式会社制造)和含羟基的聚苯醚(商品名“SA90”，SABIC株式会社制造)的甲苯溶液(固体成分50％)5.40g、以及作为有机溶剂的甲苯4.36g混合，得到不挥发成分为30.0％的胶粘剂组合物。
实施例2
将制造例2-2中得到的改性聚酰亚胺的溶液100.00g、0.61g作为交联剂的jER828和SA90的甲苯溶液(固体成分50％)5.40g、以及作为有机溶剂的甲苯4.36g混合，得到不挥发成分为30.0％的胶粘剂组合物。
实施例3
将制造例2-3中得到的改性聚酰亚胺的溶液100.00g、0.59g作为交联剂的jER828和SA90的甲苯溶液(固体成分50％)5.24g、以及作为有机溶剂的甲苯1.21g混合，得到不挥发成分为30.0％的胶粘剂组合物。
实施例4
将制造例2-4中得到的改性聚酰亚胺的溶液100.00g、0.60g作为交联剂的jER828和SA90的甲苯溶液(固体成分50％)5.35g、以及作为有机溶剂的甲苯3.31g混合，得到不挥发成分为30.0％的胶粘剂组合物。
实施例5
将制造例2-5中得到的改性聚酰亚胺的溶液100.00g、0.61g作为交联剂的jER828和SA90的甲苯溶液(固体成分50％)5.37g、以及作为有机溶剂的甲苯3.66g混合，得到不挥发成分为30.0％的胶粘剂组合物。
实施例6
将制造例2-6中得到的改性聚酰亚胺的溶液100.00g、0.61g作为交联剂的jER828和SA90的甲苯溶液(固体成分50％)5.42g、以及作为有机溶剂的甲苯4.71g混合，得到不挥发成分为30.0％的胶粘剂组合物。
实施例7
将制造例2-1中得到的改性聚酰亚胺的溶液100.00g、0.30g作为交联剂的jER828和SA90的甲苯溶液(固体成分50％)2.62g、以及作为有机溶剂的甲苯4.10g混合，得到不挥发成分为30.0％的胶粘剂组合物。
实施例8
将制造例2-1中得到的改性聚酰亚胺的溶液100.00g、0.99g作为交联剂的jER828和SA90的甲苯溶液(固体成分50％)8.76g、以及作为有机溶剂的甲苯9.82g混合，得到不挥发成分为30.0％的胶粘剂组合物。
实施例9
将制造例2-1中得到的改性聚酰亚胺的溶液100.00g、0.63g作为交联剂的jER828和SA90的甲苯溶液(固体成分50％)5.53g、以及作为有机溶剂的甲乙酮6.81g混合，得到不挥发成分为30.0％的胶粘剂组合物。
实施例10
将制造例2-1中得到的改性聚酰亚胺的溶液100.00g、作为交联剂的市售的多官能系环氧树脂(商品名“jER630”，三菱化学株式会社制造；N,N-二缩水甘油基-4-缩水甘油基氧基苯胺)1.98g和Bis-A型氰酸酯(商品名“CYTESTER TA”，三菱瓦斯化学株式会社制造)的甲乙酮溶液(固体成分40％)3.51g、以及作为有机溶剂的甲苯7.46g混合，得到不挥发成分为30.0％的胶粘剂组合物。
比较例1
将制造例1-1中得到的酸酐基封端聚酰亚胺的溶液100.00g、jER828 0.62g和SA90的甲苯溶液(固体成分50％)5.47g、以及甲苯5.76g混合，得到不挥发成分为30.0％的胶粘剂组合物。
比较例2
将制造例2-7中得到的改性聚酰亚胺的溶液100.00g、作为交联剂的jER828 0.61g和SA90的甲苯溶液(固体成分50％)5.38g、以及作为有机溶剂的甲苯4.01g混合，得到不挥发成分为30.0％的胶粘剂组合物。
比较例3
将制造例2-8中得到的改性聚酰亚胺的溶液100.00g、jER828 0.61g和SA90的甲苯溶液(固体成分50％)5.40g、以及甲苯4.36g混合，得到不挥发成分为30.0％的胶粘剂组合物。
<胶粘片的制作>
将实施例1～10、以及比较例1～3的胶粘剂组合物以使干燥后的厚度为20μm和左右边缘分别为1cm的方式利用间隙涂布机涂布到支撑片(商品名“カプトン100EN”，东丽-杜邦株式会社制造；膜厚25μm；热膨胀系数；15ppm/℃)上，然后，在180℃下干燥3分钟，由此得到胶粘片。
<覆铜层叠板的制作>
从实施例和比较例的上述胶粘片上，沿着与间隙涂布机的方向垂直的方向切下宽度10cm、长度4cm的膜片。接着，将该膜片的胶粘面重叠到市售的电解铜箔(商品名“F2-WS”，古河铜箔株式会社制造，18μm厚、宽度10cm、长度5cm)的镜面侧，制作试验样品。将试验样品的概略图示于图1中。
接着，将实施例和比较例的该试验样品放置到压制用支撑体上，从上方隔着由相同材料构成的支撑体在压力5MPa、170℃和30分钟的条件下进行加热压制，由此制作层叠膜。
1.胶粘性试验
对于上述实施例和比较例的覆铜层叠板，依据JIS C 6481(柔性印刷布线板用覆铜层叠板试验方法)测定剥离强度(N/cm)。将结果示于表1中。
2.钎焊耐热试验
将上述实施例和比较例的覆铜层叠板以使铜箔侧在下的方式在288℃的钎焊浴中漂浮30秒，确认有无外观变化。将无变化的情况记作○，将有发泡、鼓起的情况记作×。将结果示于表1中。
3.流量控制性的评价
目视确认上述实施例和比较例的层叠膜中的、胶粘层(固化层)的端部位置在加热压制前后是否发生变化。利用水平方向上的流出的长度来评价流量控制性。越是在水平方向未流出的层叠膜(最良好＝无流出＝流出长度0mm)，则可以判断为流量控制性越良好。将结果示于表1中。将作为良好的代表例(流出长度0mm)的实施例1的评价样品的外观照片示于图2中，将作为不良的代表例(流出长度5mm)的比较例1的评价样品的外观照片示于图3中。
<相对介电常数和介质损耗角正切测定用固化物样品的制作>
将实施例和比较例的胶粘剂组合物约7g注入到氟树脂PFA平皿(直径75mm，株式会社相互理化学硝子制作所制造)，在30℃×10小时、70℃×10小时、100℃×6小时、120℃×6小时、150℃×6小时、180℃×12小时的条件使其固化，由此得到膜厚为约300μm的相对介电常数和介质损耗角正切测定用的固化物样品。
接着，对于实施例和比较例的该固化物样品，依据JIS C2565，使用市售的介电常数测定装置(空腔共振器型、エーイーティー制造)测定10GHz下的相对介电常数和介质损耗角正切。将结果示于表1中。
表1
Claims (7)
1.一种改性聚酰亚胺，其为酸酐基封端聚酰亚胺与通式：X-Si(R1)a(OR2)3-a所示的反应性烷氧基甲硅烷基化合物的反应产物，通式中，X表示含有伯氨基的基团，R1表示氢或碳原子数1～8的烃基，R2表示碳原子数1～8的烃基，a表示0、1或2，
所述酸酐基封端聚酰亚胺为包含芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物，
酸酐基封端聚酰亚胺的数均分子量为10000以上且20000以下。
2.一种胶粘剂组合物，其含有权利要求1所述的改性聚酰亚胺、交联剂和有机溶剂。
3.一种胶粘片，其使用权利要求2的胶粘剂组合物而得到。
4.一种带树脂的铜箔，其使用权利要求2的胶粘剂组合物而得到。
5.一种覆铜层叠板，其使用权利要求4的带树脂的铜箔而得到。
6.一种印刷布线板，其使用权利要求5的覆铜层叠板而得到。
7.一种多层基板，其使用权利要求6的印刷布线板而得到。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015-194164 | 2015-09-30 | ||
| JP2015194164 | 2015-09-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106947079A CN106947079A (zh) | 2017-07-14 |
| CN106947079B true CN106947079B (zh) | 2021-08-03 |
Family
ID=58583520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610875943.8A Active CN106947079B (zh) | 2015-09-30 | 2016-09-30 | 改性聚酰亚胺、胶粘剂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和多层基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102653701B1 (zh) |
| CN (1) | CN106947079B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019065181A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | ポリイミドの製造方法 |
| JP2019172894A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン変性ポリイミド樹脂組成物 |
| KR102090193B1 (ko) * | 2018-09-11 | 2020-03-17 | (주)이녹스첨단소재 | 폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법 |
| KR102066207B1 (ko) * | 2018-09-11 | 2020-01-14 | (주)이녹스첨단소재 | 폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법 |
| CN114350277B (zh) * | 2021-12-24 | 2023-10-13 | 广东省科学院化工研究所 | 导电胶、导电胶膜及其制备方法和应用 |
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| JP5338469B2 (ja) | 2008-05-14 | 2013-11-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミドおよびポリアミック酸 |
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| JP2014045076A (ja) | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Nippon Kayaku Co Ltd | 高周波回路用基板 |
| JP6022893B2 (ja) | 2012-10-24 | 2016-11-09 | ナミックス株式会社 | カバーレイフィルム、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板、並びにそれらの製造方法 |
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-
2016
- 2016-09-30 CN CN201610875943.8A patent/CN106947079B/zh active Active
- 2016-09-30 KR KR1020160126375A patent/KR102653701B1/ko active IP Right Grant
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| EP2657307A2 (en) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | JNC Corporation | Inkjet Ink |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20170038741A (ko) | 2017-04-07 |
| CN106947079A (zh) | 2017-07-14 |
| KR102653701B1 (ko) | 2024-04-01 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant |