JPH0415215A - 積層板用熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
積層板用熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH0415215A JPH0415215A JP11690790A JP11690790A JPH0415215A JP H0415215 A JPH0415215 A JP H0415215A JP 11690790 A JP11690790 A JP 11690790A JP 11690790 A JP11690790 A JP 11690790A JP H0415215 A JPH0415215 A JP H0415215A
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、作業性、硬化性が良好で、耐熱性と耐湿性に
優れた低誘電率の積層板用熱硬化性樹脂組成物に関する
ものである。
優れた低誘電率の積層板用熱硬化性樹脂組成物に関する
ものである。
(従来技術)
近年、高周波領域で用いられるプリント配線板に、耐熱
性で、かつ低誘電率、低誘電正接の積層板用樹脂が望ま
れている。
性で、かつ低誘電率、低誘電正接の積層板用樹脂が望ま
れている。
これに対し、誘電率の小さいフッ素樹脂やポリフェニレ
ンオキシドなどの熱可塑性樹脂が提案されているが、耐
熱性が低く信頼性に欠けるなどの問題点がある。
ンオキシドなどの熱可塑性樹脂が提案されているが、耐
熱性が低く信頼性に欠けるなどの問題点がある。
また、誘電率が低く耐熱性の良好な樹脂として、ゴム変
性ポリマレイミド(特開昭62−127310号公報)
やトリアジン樹脂(特公昭45−11712号公報など
)も提案されている。
性ポリマレイミド(特開昭62−127310号公報)
やトリアジン樹脂(特公昭45−11712号公報など
)も提案されている。
しかし前者はゴムとポリマレイミドとの相溶性が悪く、
硬化樹脂は脆く、可撓性に欠け、スルホール加工時にク
ラツクが発生し易い。後者は吸湿性が大きく製品が不安
定で、耐湿性、信頼性に欠けている。
硬化樹脂は脆く、可撓性に欠け、スルホール加工時にク
ラツクが発生し易い。後者は吸湿性が大きく製品が不安
定で、耐湿性、信頼性に欠けている。
(発明が解決しようとする課題)
本発明の目的とするところは、作業性、硬化性が良好で
、耐熱性、耐湿性、靭性に優れた低誘電率の積層板用熱
硬化性樹脂組成物を提供するにある。
、耐熱性、耐湿性、靭性に優れた低誘電率の積層板用熱
硬化性樹脂組成物を提供するにある。
(課題を解決するための手段)
本発明は、(A)下記式CI)又は/及び(II)の組
成で示されるプロパルギル及びグリシジルエーテル化樹
脂と、(B)エポキシ樹脂用硬化剤とを含有することを
特徴とする積層板用熱硬化性樹脂組成物である。
成で示されるプロパルギル及びグリシジルエーテル化樹
脂と、(B)エポキシ樹脂用硬化剤とを含有することを
特徴とする積層板用熱硬化性樹脂組成物である。
(RニーH又は−CH3の中からそれぞれ独立に選択さ
れた基 0<a、b<100.0≦c < 100かツa+b+
c=100a、b、cは各組成の百分率を示す。)υ (0< d 、e < 100.0≦f<100かツd
+e+f=100d、e、fは各組成の百分率を示す。
れた基 0<a、b<100.0≦c < 100かツa+b+
c=100a、b、cは各組成の百分率を示す。)υ (0< d 、e < 100.0≦f<100かツd
+e+f=100d、e、fは各組成の百分率を示す。
)(作用)
本発明において用いられるプロパルギル及びグリシジル
エーテル化樹脂は、フェノール性水酸基を有する樹脂、
具体的にはフェノール樹脂、フェノール・芳香族炭化水
素樹脂、例えばフェノール変性キシレン樹脂(三菱瓦斯
化学■製二カノールP−100など)やフェノールアラ
ルキル樹脂(三井東圧■製ミレックスXL−225など
)、ビニルフェノール樹脂(丸善石油化学■製マルカリ
ンカーMなど)又はビニルフェノール・スチレン共重合
樹脂(丸善石油化学■製マルカリンカーC3Tなど)を
、塩化プロパルギル及び塩化グリシジルと反応させ、プ
ロパルギル及びグリシジルエーテル化したもので、下記
式CI)又は(II )の組成で示されるものである。
エーテル化樹脂は、フェノール性水酸基を有する樹脂、
具体的にはフェノール樹脂、フェノール・芳香族炭化水
素樹脂、例えばフェノール変性キシレン樹脂(三菱瓦斯
化学■製二カノールP−100など)やフェノールアラ
ルキル樹脂(三井東圧■製ミレックスXL−225など
)、ビニルフェノール樹脂(丸善石油化学■製マルカリ
ンカーMなど)又はビニルフェノール・スチレン共重合
樹脂(丸善石油化学■製マルカリンカーC3Tなど)を
、塩化プロパルギル及び塩化グリシジルと反応させ、プ
ロパルギル及びグリシジルエーテル化したもので、下記
式CI)又は(II )の組成で示されるものである。
(RニーH又は−CH3の中からそれぞれ独立に選a、
b、c及びd、e、fは、それぞれCI)及び(II)
式における各組成の百分率(%)を示し、樹脂中にそれ
ぞれの構造をもつ部分が全体としてCI)式ではa、b
、c、(II )式ではd。
b、c及びd、e、fは、それぞれCI)及び(II)
式における各組成の百分率(%)を示し、樹脂中にそれ
ぞれの構造をもつ部分が全体としてCI)式ではa、b
、c、(II )式ではd。
e、fの比で存在しているものである。そして、0<a
、b<100.0≦c < 100かツa+b+c=1
000< d 、e < 100.0≦f<100かツ
d+e+f:100である。好ましくは、30≦a、d
≦90.10≦b、e≦50.0≦c、f≦50が良い
。
、b<100.0≦c < 100かツa+b+c=1
000< d 、e < 100.0≦f<100かツ
d+e+f:100である。好ましくは、30≦a、d
≦90.10≦b、e≦50.0≦c、f≦50が良い
。
a、d成分は、耐熱性、靭性、耐湿性、低誘電率などの
特性に効果があり、少な過ぎるとこれらの特徴が薄れる
。また逆に多過ぎると、硬化性が悪くなる。
特性に効果があり、少な過ぎるとこれらの特徴が薄れる
。また逆に多過ぎると、硬化性が悪くなる。
b、e成分は、硬化性、接着性の向上に効果があるが、
多過ぎると耐熱性、耐湿性、誘電特性が悪化する。
多過ぎると耐熱性、耐湿性、誘電特性が悪化する。
c、f成分は、a、d成分の特徴である耐湿性、低誘電
率などの特性を更に向上させる効果がある。
率などの特性を更に向上させる効果がある。
しかし、多過ぎると硬化性、接着性が著しく悪化する。
本発明において用いられるエポキシ樹脂用硬化剤は、通
常積層板に使用されるものでよい。例えば、ジシアンジ
アミドやビス(4−シアネートフェニル)メタン、ビス
(3,5−ジメチル−4−シアネートフェニル)メタン
、2.2−ビス(4−シアネートフェニル)プロパンな
どのポリシアネート類は特に好ましい。エポキシ樹脂用
硬化剤の量は、樹脂中のエポキシ当量に応じて適宜法め
られる。また必要に応じて、3級アミン類、イミダゾー
ル類、ホスフィン類、有機過酸化物などの硬化促進剤を
併用することもできる。
常積層板に使用されるものでよい。例えば、ジシアンジ
アミドやビス(4−シアネートフェニル)メタン、ビス
(3,5−ジメチル−4−シアネートフェニル)メタン
、2.2−ビス(4−シアネートフェニル)プロパンな
どのポリシアネート類は特に好ましい。エポキシ樹脂用
硬化剤の量は、樹脂中のエポキシ当量に応じて適宜法め
られる。また必要に応じて、3級アミン類、イミダゾー
ル類、ホスフィン類、有機過酸化物などの硬化促進剤を
併用することもできる。
ワニス溶剤としては、特に限定されるものではないが、
例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド
、N−メチルピロリドンなどの高沸点極性溶剤も使用で
きるが、低温、短時間で溶剤の除去が可能な作業性の良
い、アセトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケト
ンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、2−メチルテ
トラヒドロフラン、3−メチルテトラヒドロフラン、2
,5−ジメチルテトラヒドロフラン、2−エチルテトラ
ヒドロフラン、1,4−ジオキサン、1.3−ジオキサ
ンなどの環状エーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレ
ンなどの芳香族炭化水素類がより好ましい。これらの溶
剤は、2種以上を併用しても構わない。
例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド
、N−メチルピロリドンなどの高沸点極性溶剤も使用で
きるが、低温、短時間で溶剤の除去が可能な作業性の良
い、アセトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケト
ンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、2−メチルテ
トラヒドロフラン、3−メチルテトラヒドロフラン、2
,5−ジメチルテトラヒドロフラン、2−エチルテトラ
ヒドロフラン、1,4−ジオキサン、1.3−ジオキサ
ンなどの環状エーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレ
ンなどの芳香族炭化水素類がより好ましい。これらの溶
剤は、2種以上を併用しても構わない。
(実施例)
[プロパルギル及びグリシジルエーテル化樹脂の合成]
合成例1〜3
撹拌装置、還流冷却器、温度計及び滴下ロートを付けた
反応容器に、第1表の処方に従って、水酸化カリウムと
、水/アセトン(1/1 )の混合溶媒を入れて溶解さ
せ、これにフェノール樹脂、フェノール・芳香族炭化水
素樹脂、又はビニルフェノール樹脂を添加し、溶解させ
た。
反応容器に、第1表の処方に従って、水酸化カリウムと
、水/アセトン(1/1 )の混合溶媒を入れて溶解さ
せ、これにフェノール樹脂、フェノール・芳香族炭化水
素樹脂、又はビニルフェノール樹脂を添加し、溶解させ
た。
この溶液を加熱し、塩化プロパルギルと塩化グリシジル
を滴下して、50°C〜還流下3時間反応させた。その
後、塩酸で中和して、アセトンを留去し、トルエン1リ
ツトルを添加した。分液ロートに移し、水洗を3回行い
、エバポレーターで溶媒を除去した。
を滴下して、50°C〜還流下3時間反応させた。その
後、塩酸で中和して、アセトンを留去し、トルエン1リ
ツトルを添加した。分液ロートに移し、水洗を3回行い
、エバポレーターで溶媒を除去した。
得られた樹脂の組成を第1表に示した。
実施例1〜3
プロパルギル及びグリシジルエーテル化樹脂、硬化剤及
び硬化促進剤を、第2表の配合に従って、粘度が5±3
ボイズ(25℃)になるように、1,4−ジオキサンに
溶かした。
び硬化促進剤を、第2表の配合に従って、粘度が5±3
ボイズ(25℃)になるように、1,4−ジオキサンに
溶かした。
このワニスを、表面処理を行ったガラスクロス(Eガラ
ス)に含浸させ、乾燥機中で、130’C3分間加熱し
て溶剤を除去し、プリプレグを作成した。
ス)に含浸させ、乾燥機中で、130’C3分間加熱し
て溶剤を除去し、プリプレグを作成した。
このプリプレグを8枚重ね、その両側に片面粗化銅箔(
35μm)を重ねて、加熱加圧して銅張り積層板を得た
。更に180°C2時間後硬化させた。
35μm)を重ねて、加熱加圧して銅張り積層板を得た
。更に180°C2時間後硬化させた。
その積層板特性を第2表に示した。
実施例1〜3は、硬化性が良好で、ガラス転移温度が高
く、吸水率が小さく、ドリル加工性、誘電特性に優れて
いる。
く、吸水率が小さく、ドリル加工性、誘電特性に優れて
いる。
比較例3
実施例1のプロパルギル及びグリシジルエーテル化樹脂
を特開昭62−127310号公報の実施例1に従って
作成したゴム変性マレイミド樹脂に置き換えて同様に行
ったものである。ゴムとポリマレイミドとの相溶性が充
分でないため、ドリル加工時にクラックを発生した。
を特開昭62−127310号公報の実施例1に従って
作成したゴム変性マレイミド樹脂に置き換えて同様に行
ったものである。ゴムとポリマレイミドとの相溶性が充
分でないため、ドリル加工時にクラックを発生した。
比較例1
ジシアンジアミドを除いて、実施例1と同様に行ったも
のである。硬化性が悪く、後硬化の時試験片が変形した
。
のである。硬化性が悪く、後硬化の時試験片が変形した
。
比較例2
実施例1のプロパルギル及びグリシジルエーテル化樹脂
をポリシアネート類(トリアジン樹脂)に置き換えて同
様に行ったものである。硬化が不充分で、誘電率、耐熱
性、吸水率が大きく、ドリル加工時小さなりラックが発
生した。
をポリシアネート類(トリアジン樹脂)に置き換えて同
様に行ったものである。硬化が不充分で、誘電率、耐熱
性、吸水率が大きく、ドリル加工時小さなりラックが発
生した。
(発明の効果)
本発明による熱硬化性樹脂組成物は、作業性、硬化性が
良好で、これを用いた積層板は高Tgであり、吸水率が
小さく耐湿性に優れ、ドリル加工時にクラックの発生も
なく、かつ誘電率、誘電正接の値も小さい。
良好で、これを用いた積層板は高Tgであり、吸水率が
小さく耐湿性に優れ、ドリル加工時にクラックの発生も
なく、かつ誘電率、誘電正接の値も小さい。
低誘電率積層板、低誘電率多層プリント板用熱硬化性樹
脂として、非常に信頼性の高い優れたものである。
脂として、非常に信頼性の高い優れたものである。
第
表
(注)ネl:住友デュレズfi製
本2:三更瓦斯化学■製
*3:丸善石油化学■製
PR−51470
二カノールP−100
マルカリンカーM
手続補正書
(1)特許請求の範囲を別紙の通りに補正する。
平成2年
7月
Claims (1)
- (1)(A)下記式〔 I 〕又は/及び〔II〕の組成で
示されるプロパルギル及びグリシジルエーテル化樹脂と
、(B)エポキシ樹脂用硬化剤とを含有することを特徴
とする積層板用熱硬化性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕 (R:−H又は−CH_3の中からそれぞれ独立に選択
された基 0<a,b<180、0≦c<100かつa+b+c=
100a,b,cは各組成の百分率を示す。) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔II〕 (0<d,e<100、0≦f<100かつd+e+f
=100d,e,fは各組成の百分率を示す。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11690790A JPH0415215A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11690790A JPH0415215A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0415215A true JPH0415215A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14698598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11690790A Pending JPH0415215A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0415215A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998044538A3 (de) * | 1997-03-27 | 1998-12-30 | Heraeus Quarzglas | Bauteil aus quarzglas für die verwendung bei der halbleiterherstellung |
US6218481B1 (en) * | 1998-07-22 | 2001-04-17 | Nippon Paint Co., Ltd | Acetylide-form propargyl-containing epoxy resin composition for cationic electrocoating |
WO2020175537A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板 |
-
1990
- 1990-05-08 JP JP11690790A patent/JPH0415215A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998044538A3 (de) * | 1997-03-27 | 1998-12-30 | Heraeus Quarzglas | Bauteil aus quarzglas für die verwendung bei der halbleiterherstellung |
US6218481B1 (en) * | 1998-07-22 | 2001-04-17 | Nippon Paint Co., Ltd | Acetylide-form propargyl-containing epoxy resin composition for cationic electrocoating |
WO2020175537A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板 |
JPWO2020175537A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 |
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