JPH0468021A - エポキシ樹脂組成物および銅張積層板 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物および銅張積層板

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JPH0468021A
JPH0468021A JP2180955A JP18095590A JPH0468021A JP H0468021 A JPH0468021 A JP H0468021A JP 2180955 A JP2180955 A JP 2180955A JP 18095590 A JP18095590 A JP 18095590A JP H0468021 A JPH0468021 A JP H0468021A
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博行 中島
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はいずれもビスフェノールＡ型の骨格を有する樹
脂主剤、エポキシ樹脂硬化剤および添加剤を含有するエ
ポキシ樹脂組成物、特にエポキシ樹脂が本来有している
良好な接着性、耐熱性等の特性をさらに向上させ、しか
も強靭性、可どう性、曲げ強度に優れたエポキシ樹脂組
成物、およびこの硬化物、ならびにこれを用いた銅張積
層板に関するものである。
〔従来の技術〕
従来よりエポキシ樹脂はその良好な密着性および耐熱性
により、広い産業分野で用いられている。
中でもプリント配線板に使用されるガラスエポキシ銅張
積層板は産業用のみならず、今まで紙フエノール銅張積
層板が主体であった民生用にもその分野を広げつつある
。
しかしプリント配線板の高密度化や高多層化の進展に伴
い、従来のエポキシ樹脂を用いたものでは充分に満足で
きなくなってきているのが現状である。
例えば、従来のエポキシ樹脂では、常温での銅箔との密
着強度においては充分満足できるものであるが、１００
℃以上の高温になると急激にその強度は低下するため、
信頼性の面からファインパターン化の著しい高密度配線
基板等には問題がある。
すなわち部品を基板に実装するフロー、リフロー工程に
おいては、赤外線の利用等により部分的に基板の温度が
高温となったり、またリフローの回数が増える傾向にあ
り、従来のエポキシ樹脂による銅張積層板においては、
パターンの銅箔のハガレ等の不具合が生じるという問題
点がある。また一部の部品においては、部分的に基板の
温度を１００℃以上に上昇させるものもあり、この様な
部品を搭載する基板においても問題点がある。
また工Ｃカードの普及や機器の軽量化に伴って、基板の
薄肉化が顕著となってきており、従って強度、特に曲げ
強度が大きく、かつ強靭な基板が要求されているが、従
来のエポキシ樹脂を用いた場合には繰り返し曲げ荷重等
がかかった場合に破壊してしまうなど、基板の強度にも
問題点がある。
このように、高密度化に伴うパターンの幅狭化により、
銅箔と基板との密着力の向上が耐熱性と併せて信頼性の
面から要求されている。さらに機器の軽薄短小化に伴う
基板の薄肉化により、曲げ強度や可どう性の向上が要求
されている。従ってこれらの要求に充分対応できるエポ
キシ樹脂および銅張積層板が要望されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、上記要望に応えるため、耐熱性および
接着性に優れ、従って高温時の銅箔と樹脂との密着強度
が高く、さらに可どう性にも優れ、かつ曲げ強度の高い
強靭なエポキシ樹脂組成物を提供することである。
また本発明の他の目的は、＃ｆ熱性、密着性、可どう性
に優れ、さらに曲げ強度の高い強靭なエポキシ樹脂硬化
物を提供することである。
さらに本発明の別の目的は、前記エポキシ樹脂組成物を
使用することにより、高温時の銅箔と複合材との密着強
度が高く、さらに曲げ強度の高い強靭な銅張積層板を提
供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は次のエポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物
および銅張積層板である。
（１）　（Ａ）樹脂主剤として、下記一般式〔１〕（た
だし、ｎは０−１０、Ｒ１およびＲ２はグリシジル基、
Ａ１〜Ａ’は水素原子もしくは臭素原子）で表わされる
ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂と、 （Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として、 （ｂ２）下記一般式〔１〕（ただし、ｎはＯ，Ｒ１およ
びＲ２は水素原子、Ａ１〜Ａ４は水素原子もしくは臭素
原子）で表わされるビスフェノールＡもしくはその臭素
化物、または （ｂ２）下記一般式〔１〕（ただし、ｎはＯ，Ｒ’およ
びＲ２は水素原子、Ａ１〜Ａ４は水素原子もしくは臭素
原子）で表わされるビスフェノールＡもしくはその臭素
化物が、Ａ１〜Ａ４のいずれかの位置でメチレン基によ
り２分子以上結合したビスフェノールＡもしくはその臭
素化物のノボラック樹脂と、（Ｃ）添加剤として、下記
一般式〔１〕（ただし、ｎは１０−１０００、Ｒ１およ
びＲ２はアルキル基もしくは水酸化アルキル基、Ａ１〜
Ａａは水素原子もしくは臭素原子）で表わされる高分子
量ポリヒドロキシポリエーテルと を含有するエポキシ樹脂組成物。
・・・〔１〕 （２）　（Ａ）樹脂主剤として、下記一般式〔１〕（た
だし、ｎは０〜１０、Ｒ１およびＲ２はグリシジル基、
Ａ１〜Ａ’は水素原子もしくは臭素原子）で表わされる
ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂と、 （Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として、 （ｂ２）下記一般式〔１〕（ただし、ｎは０、Ｒ１およ
びＲ２は水素原子、Ａ１〜Ａ４は水素原子もしくは臭素
原子）で表わされるビスフェノールＡもしくはその臭素
化物、または （ｂ２）下記一般式〔１〕（ただし、ｎは０、Ｒ１およ
びＲ２は水素原子、Ａ１〜Ａ４は水素原子もしくは臭素
原子）で表わされるビスフェノールＡもしくはその臭素
化物が、Ａ１〜Ａ４のいずれかの位置でメチレン基によ
り２分子以上結合したビスフェノールＡもしくはその臭
素化物のノボラック樹脂と、（Ｃ）添加剤として、下記
一般式〔１〕（ただし、ｎは１０〜１０００、Ｒ１およ
びＲ２はアルキル基もしくは水酸化アルキル基、Ａ１〜
Ａ８は水素原子もしくは臭素原子）で表わされる高分子
量ポリヒドロキシポリエーテルと を含有するエポキシ樹脂組成物を硬化させたエポキシ樹
脂硬化物。
・・〔１〕 （３）上記（１）記載のエポキシ樹脂組成物を繊維基材
に含浸、硬化させた複合材の片側または両側に、銅箔を
積層した銅張積層板。
本発明に使用される樹脂主剤（Ａ）は、前記一般式〔１
〕（ただし、ｎは０〜１０、Ｒ１およびＲ２はグリシジ
ル基、Ａ１〜八９は水素原子もしくは臭素原子）で表わ
されるビスフェノール系エポキシ樹脂である。
このビスフェノール系エポキシ樹脂は、前記一般式〔１
〕　のＡ”〜Ａ８が水素原子であるビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂であってもよいし、Ａ１〜八〇の内少なく
とも１つが臭素原子で残りが水素原子である臭素化エポ
キシ樹脂であってもよい。難燃性を必要とする場合は臭
素化エポキシ樹脂が選択される。このようなビスフェノ
ール系エポキシ樹脂は。
通常量も広く用いられているビスフェノールＡ系のエポ
キシ樹脂である。
本発明に使用されるビスフェノールＡ系エポキシ栢脂と
しては、ビスフェノールＡおよび／またはハロゲン化ビ
スフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応で得られ
るジグリシジルエーテルが使用できる。また市販品も使
用でき、例えばエピコート８２８（前記一般式〔１〕の
Ｒ１およびＲ２がグリシジル基、ｎが約０．Ｌ　Ａ１〜
Ａ８が水素原子）、エピコート１００１（前記一般式〔
１〕のＲ１およびＲ２がグリシジル基、ｎが約２．０．
　Ａ１〜八〇が水素原子）、エビコート１００４（前記
一般式〔１〕のＲ１およびＲ２がグリシジル基、ｎが約
４．４、Ａ”−Ａ″が水素原子）、エピコート５０４６
（前記一般式〔１〕の８１およびＲ２がグリシジル基、
ｎが約１．４、Ａ１〜Ａ４が水素原子、Ａ″′〜Ａ８の
内２個が臭素原子で残りが水素原子）、およびエピコー
ト５０５０　（前記一般式（１）のＲ１およびＲ２がグ
リシジル基、ｎが約１．３、Ａ１〜Ａ８が臭素原子）（
いずれも油化シェルエポキシ（株）製、商品名）等があ
げられる。これらのビスフェノールＡ系エポキシ樹脂は
単独で用いてもよいし、混合して用いることもできる。
樹脂主剤（Ａ）としては、前記ビスフェノールＡ系エポ
キシ樹脂に非ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂を、本発
明の目的を損なわない範囲で混合して使用することもで
きる。
本発明に使用されるエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）は、前記
一般式〔１〕（ただし、ｎはＯ、Ｒ１およびＲ２は水素
原子、Ａ１〜Ａ４は水素原子もしくは臭素原子）で表わ
されるビスフェノールＡもしくはその臭素化物（ｂ２）
、または前記一般式〔１〕（ただし、ｎは０１Ｒ１およ
びＲ２は水素原子、Ａ１〜Ａ４は水素原子もしくは臭素
原子）で表わされるビスフェノールＡもしくはその臭素
化物が、Ａ１〜Ａ４のいずれかの位置でメチレン基によ
り２分子以上結合したビスフェノールＡもしくはその臭
素化物のノボラック樹脂（ｂ２）である。
エポキシ樹脂硬化剤ＣＢ）はその骨格として、樹脂主剤
（Ａ）としてのエポキシ樹脂と同様にビスフェノールＡ
型の骨格を有していることに特徴があり、これにより強
靭性、耐熱性が付与される。さらに耐熱性を必要とする
場合はビスフェノールＡもしくはその臭素化物のノボラ
ック樹脂が選択される。
本発明に使用されるエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）としては
、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（
前記一般式（１）のＲ１およびＲ２が水素原子、ｎが０
、Ａ１〜Ａ４が水素原子）、２，２−ビス（３，５−ジ
ブロム−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（前記一般
式〔１〕のＲ１およびＲ２が水素原子、ｎがＯ，Ａ’〜
Ａ４が臭素原子）およびそれらをフェノール成分とする
ノボラック樹脂（前記一般式〔１〕のＡ１〜Ａ４のいず
れかの位置でメチレン基により２分子以上結合）等があ
げられる。
本発明に使用される添加剤（Ｃ）は、前記一般式〔１〕
（ただし、ｎは１０−１０００．　Ｒ１およびＲ２はア
ルキル基もしくは水酸化アルキル基、Ａ１〜Ａ’は水素
原子もしくは臭素原子）で表わされる高分子量ポリヒド
ロキシポリエーテルである。
本発明においては、添加剤（Ｃ）も前記樹脂主剤（Ａ）
およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と同様にビスフェノー
ルＡ型の骨格を有していることに特徴がある。すなわち
添加剤（Ｃ）のビスフェノールＡ型の骨格により、ビス
フェノールＡ系エポキシ樹脂主剤（Ａ）およびエポキシ
樹脂硬化剤（Ｂ）と同様に強靭性、耐熱性が付与される
のみならず、高分子量ポリヒドロキシポリエーテルの作
用により接着力および曲げ強度が大幅に向上する。
添加剤（Ｃ）として使用される高分子量ポリヒドロキシ
ポリエーテルは、高分子量の線状ポリマーであるが、樹
脂主剤（Ａ）およびエポキシ樹脂硬化剤（８）の基本的
な分子構造が同一であるため、これらの３成分はミクロ
な相分離を生じることなく充分に混合される。
本発明に使用される添加剤（Ｃ）としては、市販品も使
用でき、例えばフェノトートＹＰ−４０（前記一般式〔
ｌ〕のＲ１およびＲ２がアルキル基または水酸化アルキ
ル基、ｎが約５０、Ａ１〜Ａ８が水素原子）、フェノト
ートＹＰ−５０（前記一般式〔１〕の８１およびＲ２が
アルキル基または水酸化アルキル基、　ｎが約５０、Ａ
１〜Ａｌｌが水素原子）、フェノトートＹＰ−６０（前
記一般式〔１〕のＲ１およびＲ２がアルキル基または水
酸化アルキル基、ｎが約５０、Ａ１〜Ａ８が水素原子）
、　フェノトートＹＰＢ−４０（前記一般式〔１〕のＲ
１およびＲ２がアルキル基または水酸化アルキル基、ｎ
が約５０、Ａ１〜Ａ８が水素原子および臭素原子）（い
ずれも東部化成（株）製、商品名）等があげられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は樹脂主剤（Ａ）、エポキ
シ樹脂硬化剤（Ｂ）および添加剤（Ｃ）がいずれも同じ
ビスフェノールＡ型の骨格を有しているというところに
最大の特徴を持っている。すなわちエポキシ樹脂主剤（
Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）および添加剤（Ｃ）の
３成分の基本的な分子構造が同一であるため、分子レベ
ルで混合しあってミクロな相分離を生じず、従ってその
効果として耐熱性や密着強度が高く、さらに曲げ強度の
高い強靭なエポキシ樹脂組成物が得られる。
基本的な分子構造が同一でない成分を用いたエポキシ樹
脂組成物の場合、各成分を均一に混合することが非常に
困難となり、例え均一に溶解した樹脂組成物を充分な機
械的攪拌により達成したとしても、長時間の放置または
プリプレグ製造時等にミクロな相分離を生じてしまい、
それにより耐熱性の低下をきたしたり、密着力が充分向
上しなかったりする。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、通常のエポキシ樹脂
と同様に触媒を用いることができる。好適に用いられる
触媒としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、■−ベンジルー２−メチルイ
ミダゾール、　２−フェニルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−へブタデシルイミダゾール等の
イミダゾール化合物、テトラエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン、２，４゜６−トリス（ジメチルアミノメ
チル）フェノール等の三級アミン化合物、ジシアンジア
ミドおよびその誘導体、ならびにＢＦ、−モノエチルア
ミン等がある。
また本発明のエポキシ樹脂組成物には、通常のエポキシ
樹脂に用いられる溶剤類を用いることができる。例えば
、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアル
コール等のアルコール類、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン等の芳香族炭化水素類、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケ
トン類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチ
ルエーテルアセテート等のエチレングリコール、ジエチ
レングリコールのエーテル類およびその酢酸エステルな
どの溶剤が好適に用いられるが、Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類
５Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド等の極
性溶媒も用いることができる。これらの溶剤は単独で用
いてもよく、２種以上併用してもよい。
さらに本発明のエポキシ樹脂組成物には、通常のエポキ
シ樹脂に用いられる充填剤、染料、顔料等の他の添加剤
を用いることもできる。
本発明のエポキシ樹脂組成物中の樹脂主剤（Ａ）、エポ
キシ樹脂硬化剤（Ｂ）および添加剤（Ｃ）のそれぞれの
配合比率は特に制限されないが、（Ａ）のエポキシ当量
に対して（Ｂ）のフェノール当量が０．７〜１．２当量
となる割合が硬化物の特性から見て好適である。また（
Ｃ）は（Ａ）　＋　（Ｂ）に対して重量％で０．１〜２
０％の範囲が好適である。すなわち耐熱性を重視する場
合は（Ｃ）の量を少なく、また接着性、強靭性を重視す
る場合には（Ｃ）の量を多く配合するのがよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は（Ａ）、　（Ｂ）および
（Ｃ）の各成分、　ならびに添加される他の成分を混合
することにより製造される。
このようにして得られる本発明のエポキシ樹脂組成物は
、そのまま従来のエポキシ樹脂と同様に使用することが
できるが、さらに本発明のエポキシ樹脂組成物はそれ自
身を添加剤として他のエポキシ樹脂に添加し、添加後の
エポキシ樹脂の特性を向上させることもできる。ただし
その場合添加剤としての本発明のエポキシ樹脂組成物は
、添加されるエポキシ樹脂および硬化剤成分に対して。
少なくとも１０重量部以上用いることが必要である。
１０重量部未満ではその目的とする密着強度の向上や強
靭性の向上に顕著な効果が見ら九ない。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、従来のエポキシ樹脂と
同様の分野で使用することができるが。
耐熱性、接着性、可どう性、曲げ強度等に優れているた
め、このような特性が要求される分野において好適に利
用される。
本発明のエポキシ樹脂硬化物は、前記エポキシ樹脂組成
物を硬化させることにより得られる。
本発明の銅張積層板は、前記エポキシ樹脂組成物をガラ
ス布、ガラスマット、アラミド布等の繊維基材に含浸、
硬化させた複合材の片側または両側に、銅箔を積層した
ものである。
このような銅張積層板は、通常のエポキシ樹脂銅張積層
板と同様の方法で製造することができる。
すなわちガラス布、ガラスマットまたはアラミド布の様
な繊維基材に直接無溶剤で本発明の樹脂組成物を含浸さ
せるか、または溶剤に一時溶解させてワニスとし、これ
を上記繊維基材に含浸させた後、溶剤のみを除去してい
わゆるプリプレグの形態とした後、銅箔をその片側また
は両側に積層し。
加熱、加圧等により樹脂を硬化させて製造される。
このようにして得られた銅張積層板は、高温時の銅箔と
複合材との密着強度が高く、さらに曲げ強度が高く強靭
である。
このような銅張積層板は、プリント配線板等の基板とし
て使用することができる。
〔実施例〕
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例１ 樹脂主剤（Ａ）としてエピコート８２８（油化シェルエ
ポキシ（株）製、エポキシ当量１８０−１９０、商品名
）を用い、これにエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）として２，
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンのノボラ
ック（フェノール当量１５０）をフェノール当量／エポ
キシ当量比（以下ＰＥ／ＥＥ比と称する）で０．８５に
なる様に配合したものに対し、添加剤（Ｃ）としてフェ
ノトートＹＰ−５０（東部化成（株）製、商品名）を樹
脂主剤（Ａ）およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）の合計量
に対し１０重量％配合し、さらに触媒として２−エチル
−４−メチルイミダゾールを他の樹脂成分に対し０．１
重量％配合したものを、メチルエチルケトンに固形分５
０％になる様に溶解させ、エポキシワニスを得た。
このエポキシワニスを厚さ０．１１３ｍａ＋のガラス織
布に含浸、乾燥させて樹脂含有量５０重量％のプリプレ
グを得た。このプリプレグを４枚重ねて両面に３５μｍ
の銅箔を介し、プレス成形を行い銅張積層板を得た。成
形条件はプレス温度１８０℃、プレス圧力４０ｋｇ／ａ
Ｊ、プレス時間９０分とした。この銅張積層板の特性に
ついての評価結果を表１に示す。
実施例２ 樹脂主剤（Ａ）としてエピコート５０４６（油化シェル
エポキシ（株）製、エポキシ当量４８０、商品名）を用
い、また触媒としてベンジルジメチルアミンを用いた他
は実施例１と同様にして銅張積層板を得た。
この銅張積層板の特性についての評価結果を表１に示す
。
実施例３ 樹脂主剤（Ａ）としてエピコート１００１（油化シェル
エポキシ（株）製、エポキシ当量４５０〜５００、商品
名）を用い、ＰＥ　／　ＥＥ比を０．９５とし、また添
加剤（Ｃ）としてフェノトートＹＰＢ−４０（東部化成
（株）製、商品名）を５重量％用いた他は実施例１と同
様にして銅張積層板を得た。この銅張積層板の特性につ
いての評価結果を表１に示す。
実施例４ 樹脂主剤（Ａ）としてのエポキシ樹脂成分として、非ビ
スフェノールＡ系多官能エポキシ樹脂ＴＡＣＴＩＸ−７
４２（ダウケミカル社製、エポキシ当量１６２、商品名
）およびビスフェノールＡ系エポキシ樹脂のエピコート
５０４６　（油化シェルエポキシ（株）製、エポキシ当
量４６０〜４９０、商品名）を重電比で１対１に配合し
たものを用い、これにエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）として
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンのノ
ボラック　（フェノール当量１８０）をＰＥ／ＥＥ比で
０．９０になる様に配合したものに対し、添加剤（Ｃ）
としてフェノトートＹＰ−４０（東部化成（株）製、商
品名）を樹脂主剤（Ａ）およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ
）の合計量に対し１０重景気配合し、さらに触媒として
２−フェニルイミダゾールを他の樹脂成分に対し０．１
５重量％配合したものを、アセトンに固形分５５％にな
る様に溶解させ、エポキシワニスを得た。
このエポキシワニスを厚さ０．１８ｍｍのガラス織布に
含浸、乾燥させて樹脂含有量４８重量％のプリプレグを
得た。このプリプレグを４枚重ねて両面に３５μｍの銅
箔を介し、プレス成形を行い銅張積層板を得た。成形条
件はプレス温度１８０℃、プレス圧力４０ｋｇ／ａｄ、
プレス時間１００分とした。その銅張積層板の特性につ
いての評価結果を表１に示す。
実施例５ エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）として２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）プロパンをＰＥ／ＥＥ比で０．８０
になる様に配合し、触媒としてジシアンジアミドを１．
０重量％配合した他は実施例４と同様にして銅張積層板
を得た。この銅張積層板の特性についての評価結果を表
１に示す。
実施例６ 樹脂主剤（Ａ）としてのエポキシ樹脂成分として、非ビ
スフェノールＡ系多官能エポキシ樹脂ＥＰＰＮ−５０２
（日本化薬（株）製、エポキシ当量１６０〜１８０、商
品名）およびビスフェノールＡ系エポキシ樹脂のエピコ
ート５０５０（油化シェルエポキシ（株）製、エポキシ
当量３８０〜４１０、商品名）を重量比で１対１に配合
したものを用い、これにエポキシ樹脂硬化剤（８）とし
て２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンの
ノボラック（フェノール当量１８０）をＰＥ　／　ＥＥ
比で０．９０になる様に配合したものを用い、さらに添
加剤（Ｃ）としてフェノトートＹＰ−６０（東部化成（
株）製、商品名）を樹脂主剤（Ａ）およびエポキシ樹脂
硬化剤（Ｂ）の合計量に対し１０重量％配合し、さらに
触媒として２−エチル−４−メチルイミダゾールを用い
た他は実施例４と同様にして銅張積層板を得た。この銅
張積層板の特性についての評価結果を表１に示す。
比較例１ ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂のエピコート５０５０
を使用せず、非ビスフェノールＡ系多官能エポキシ樹脂
ＥＰＰＮ−５０２のみを用いた他は実施例６と同様にし
て銅張積層板を得た。しかしこの銅張積層板は実施例１
〜６と比較して外観上白濁していた。おそらくこれは添
加剤（Ｃ）がプリプレグ製造時に相分離したものと思わ
れる。その銅張積層板の特性についての評価結果を表１
に示す。
比較例２ ２．２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンのノ
ボラックの代わりにジアミノジフェニルスルホンを樹脂
主剤（Ａ）１００重量部に対して２０重量部配合した他
は実施例６と同様にして銅張積層板を得た。
しかしこの銅張積層板は実施例１〜６と比較して外観上
白濁していた。その銅張積層板の特性についての評価結
果を表１に示す。
比較例３ 添加剤（Ｃ）を除いた他は実施例６と同様にして銅張積
層板を得た。この銅張積層板は外観上は実施例１〜６と
同様に良好であったが、銅箔接着強度、曲げ強度などは
小さかった。その銅張積層板の特性についての評価結果
を表１に示す。
以上の実施例に示したように、本発明のエポキシ樹脂組
成物およびそれにより得られた銅張積層板は、樹脂主剤
（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）および添加剤（Ｃ）
のいずれにもビスフェノールＡ型の骨格を有するものを
用いたため、それぞれが分子レベルで混合しあい、耐熱
性、密着性および曲げ強度を兼ね備えている。
〔発明の効果〕
以上の通り、本発明によれば、樹脂主剤（Ａ）、エポキ
シ樹脂硬化剤（Ｂ）および添加剤（Ｃ）のいずれにも、
ビスフェノールＡ型の骨格を有しているものを使用する
ようにしたので、耐熱性および接着性に優れ、従って高
温時の銅箔と樹脂との密着強度が高く、さらに可どう性
にも優れ、かつ曲げ強度の高い強靭なエポキシ樹脂組成
物が得られる。
また本発明によれば、耐熱性、密着性、可どう性に優れ
、さらに曲げ強度の高い強靭なエポキシ樹脂硬化物が得
られる。
さらに本発明によれば、上記エポキシ樹脂組成物を用い
ることにより、高温時の銅箔と複合材との密着強度が高
く、さらに曲げ強度の高い強靭な銅張積層板が得られる
。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）（Ａ）樹脂主剤として、下記一般式〔１〕（ただ
    し、ｎは０〜１０、Ｒ＾１およびＲ＾２はグリシジル基
    、Ａ＾１〜Ａ＾８は水素原子もしくは臭素原子）で表わ
    されるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂と、 （Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として、 （ｂ１）下記一般式〔１〕（ただし、ｎはＯ、Ｒ＾１お
    よびＲ＾２は水素原子、Ａ＾１〜Ａ＾４は水素原子もし
    くは臭素原子）で表わされるビスフェノールＡもしくは
    その臭素化物、または （ｂ２）下記一般式〔１〕（ただし、ｎはＯ、Ｒ＾１お
    よびＲ＾２は水素原子、Ａ＾１〜Ａ＾４は水素原子もし
    くは臭素原子）で表わされるビスフェノールＡもしくは
    その臭素化物が、Ａ＾１〜Ａ＾４のいずれかの位置でメ
    チレン基により２分子以上結合したビスフェノールＡも
    しくはその臭素化物のノボラック樹脂と、 （Ｃ）添加剤として、下記一般式〔１〕（ただし、ｎは
    １０〜１０００、Ｒ＾１およびＲ＾２はアルキル基もし
    くは水酸化アルキル基、Ａ＾１〜Ａ＾８は水素原子もし
    くは臭素原子）で表わされる高分子量ポリヒドロキシポ
    リエーテルと を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔１〕
  2. （２）（Ａ）樹脂主剤として、下記一般式〔１〕（ただ
    し、ｎは０〜１０、Ｒ＾１およびＲ＾２はグリシジル基
    、Ａ＾１〜Ａ＾８は水素原子もしくは臭素原子）で表わ
    されるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂と、 （Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として、 （ｂ１）下記一般式〔１〕（ただし、ｎはＯ、Ｒ＾１お
    よびＲ＾２は水素原子、Ａ＾１〜Ａ＾４は水素原子もし
    くは臭素原子）で表わされるビスフェノールＡもしくは
    その臭素化物、または （ｂ２）下記一般式〔１〕（ただし、ｎはＯ、Ｒ＾１お
    よびＲ＾２は水素原子、Ａ＾１〜Ａ＾４は水素原子もし
    くは臭素原子）で表わされるビスフェノールＡもしくは
    その臭素化物が、Ａ＾１〜Ａ＾４のいずれかの位置でメ
    チレン基により２分子以上結合したビスフェノールＡも
    しくはその臭素化物のノボラック樹脂と、 （Ｃ）添加剤として、下記一般式〔１〕（ただし、ｎは
    １０〜１０００、Ｒ＾１およびＲ＾２はアルキル基もし
    くは水酸化アルキル基、Ａ＾１〜Ａ＾８は水素原子もし
    くは臭素原子）で表わされる高分子量ポリヒドロキシポ
    リエーテルと を含有するエポキシ樹脂組成物を硬化させたことを特徴
    とするエポキシ樹脂硬化物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔１〕
  3. （３）請求項（１）記載のエポキシ樹脂組成物を繊維基
    材に含浸、硬化させた複合材の片側または両側に、銅箔
    を積層したことを特徴とする銅張積層板。
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