JPH0710962A - エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を用いたプリプ レグ、及びプリプレグを用いた絶縁基板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を用いたプリプ レグ、及びプリプレグを用いた絶縁基板Info
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電率及び誘電正接の良好なエポキシ樹脂組
成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及
びこのプリプレグを用いた絶縁基板を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とし
て、メチン結合を有し、ベンゼン環にアルキル置換基を
有し、このアルキル置換基が分子中で２０〜４０ｗｔ％
の３官能エポキシ樹脂を含み、硬化剤として、下式
〔１〕又は〔２〕で表される化合物いずれかを成分とし
て含み、且つ、上記アルキル置換基の含有量が、エポキ
シ樹脂、硬化剤の反応生成物を主成分とする固形分に対
し、７〜２５ｗｔ％である。このエポキシ樹脂組成物を
用い、プリプレグを作製し、このプリプレグを用い、絶
縁基板を作製する。
成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及
びこのプリプレグを用いた絶縁基板を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とし
て、メチン結合を有し、ベンゼン環にアルキル置換基を
有し、このアルキル置換基が分子中で２０〜４０ｗｔ％
の３官能エポキシ樹脂を含み、硬化剤として、下式
〔１〕又は〔２〕で表される化合物いずれかを成分とし
て含み、且つ、上記アルキル置換基の含有量が、エポキ
シ樹脂、硬化剤の反応生成物を主成分とする固形分に対
し、７〜２５ｗｔ％である。このエポキシ樹脂組成物を
用い、プリプレグを作製し、このプリプレグを用い、絶
縁基板を作製する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂組成物、こ
のエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及び、この
プリプレグを用いた絶縁基板に関し、この絶縁基板はコ
ンピュータ、電話交換機等に有用なものである。
のエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及び、この
プリプレグを用いた絶縁基板に関し、この絶縁基板はコ
ンピュータ、電話交換機等に有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスの急速な発展に
伴って、電話交換機等に用いられるプリント配線板に用
いられる絶縁基板において、低誘電率、及び低誘電正接
の要求が高まっている。エポキシ樹脂を材料とする絶縁
基板においても、例外ではなく、誘電率及び誘電正接の
さらなる低下が求められている。
伴って、電話交換機等に用いられるプリント配線板に用
いられる絶縁基板において、低誘電率、及び低誘電正接
の要求が高まっている。エポキシ樹脂を材料とする絶縁
基板においても、例外ではなく、誘電率及び誘電正接の
さらなる低下が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、誘電
率及び誘電正接の良好なエポキシ樹脂組成物、このエポ
キシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレ
グを用いた絶縁基板を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、誘電
率及び誘電正接の良好なエポキシ樹脂組成物、このエポ
キシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレ
グを用いた絶縁基板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のエポキシ樹脂組
成物は、エポキシ樹脂として、メチン結合を有し、ベ
ンゼン環にアルキル置換基を有し、このアルキル置換基
が分子中で２０〜４０ｗｔ％の３官能エポキシ樹脂を含
み、硬化剤として、下式〔１〕、又は、下式〔２〕で
表される化合物いずれかを成分として含み、且つ、上
記アルキル置換基の含有量が、エポキシ樹脂、硬化剤の
反応生成物を主成分とする固形分に対し、７〜２５ｗｔ
％であることを特徴とする。
成物は、エポキシ樹脂として、メチン結合を有し、ベ
ンゼン環にアルキル置換基を有し、このアルキル置換基
が分子中で２０〜４０ｗｔ％の３官能エポキシ樹脂を含
み、硬化剤として、下式〔１〕、又は、下式〔２〕で
表される化合物いずれかを成分として含み、且つ、上
記アルキル置換基の含有量が、エポキシ樹脂、硬化剤の
反応生成物を主成分とする固形分に対し、７〜２５ｗｔ
％であることを特徴とする。
【０００５】
【化３】
【０００６】
【化４】
【０００７】本発明のプリプレグは、請求項１又は２記
載のエポキシ樹脂組成物を用い、このエポキシ樹脂組成
物を基材に含浸し、半硬化した状態にあることを特徴と
する。
載のエポキシ樹脂組成物を用い、このエポキシ樹脂組成
物を基材に含浸し、半硬化した状態にあることを特徴と
する。
【０００８】本発明の絶縁基板は、請求項３又は４記載
のプリプレグを用い、このプリプレグを加熱し、エポキ
シ樹脂が完全に硬化した状態にあることを特徴とする。
のプリプレグを用い、このプリプレグを加熱し、エポキ
シ樹脂が完全に硬化した状態にあることを特徴とする。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
エポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂として、メ
チン結合を有し、ベンゼン環にアルキル置換基を有する
３官能エポキシ樹脂を含有する。上記３官能エポキシ樹
脂分子中で、上記アルキル置換基の含有量は２０〜４０
ｗｔ％の範囲に制限される。上記アルキル置換基の存在
により、このエポキシ樹脂が硬化した硬化物の誘電率が
低くなる。この３官能エポキシ樹脂としては、例えば下
式構造式〔３〕で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂として、メ
チン結合を有し、ベンゼン環にアルキル置換基を有する
３官能エポキシ樹脂を含有する。上記３官能エポキシ樹
脂分子中で、上記アルキル置換基の含有量は２０〜４０
ｗｔ％の範囲に制限される。上記アルキル置換基の存在
により、このエポキシ樹脂が硬化した硬化物の誘電率が
低くなる。この３官能エポキシ樹脂としては、例えば下
式構造式〔３〕で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【００１０】
【化５】
【００１１】本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポ
キシ樹脂としては、上述の３官能エポキシ樹脂と共に、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、難燃性の高いブロム
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化ノボラッ
ク型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等を１種又はそれ以
上併用してもよい。
キシ樹脂としては、上述の３官能エポキシ樹脂と共に、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、難燃性の高いブロム
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化ノボラッ
ク型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等を１種又はそれ以
上併用してもよい。
【００１２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応
じて、難燃剤として、例えば、トリブロモフェニルマレ
イミド等の難燃剤を用いてもよい。このトリブロモフェ
ニルマレイミドを用いると得られる絶縁基板の誘電率が
低下するので好ましい。
じて、難燃剤として、例えば、トリブロモフェニルマレ
イミド等の難燃剤を用いてもよい。このトリブロモフェ
ニルマレイミドを用いると得られる絶縁基板の誘電率が
低下するので好ましい。
【００１３】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤と
して、前記〔１〕、又は、前記〔２〕で表される化合物
いずれかを成分を含有する。上記化合物を用いると、エ
ポキシ樹脂組成物の硬化物の誘電率を低下することがで
きる。なお、硬化剤としては、上述の化合物と共に、ジ
シアンジアミド等を併用してもよい。
して、前記〔１〕、又は、前記〔２〕で表される化合物
いずれかを成分を含有する。上記化合物を用いると、エ
ポキシ樹脂組成物の硬化物の誘電率を低下することがで
きる。なお、硬化剤としては、上述の化合物と共に、ジ
シアンジアミド等を併用してもよい。
【００１４】上記アルキル置換基の含有量は、上記エポ
キシ樹脂、硬化剤の反応生成物を主成分とする固形分に
対し、７〜２５ｗｔ％の範囲に制限される。上記反応生
成物を主成分とする固形分としては、エポキシ樹脂、硬
化剤、難燃剤が挙げられる。上記アルキル置換基の含有
量が、７ｗｔ％未満であると、得られる絶縁基板の誘電
率が劣る。
キシ樹脂、硬化剤の反応生成物を主成分とする固形分に
対し、７〜２５ｗｔ％の範囲に制限される。上記反応生
成物を主成分とする固形分としては、エポキシ樹脂、硬
化剤、難燃剤が挙げられる。上記アルキル置換基の含有
量が、７ｗｔ％未満であると、得られる絶縁基板の誘電
率が劣る。
【００１５】本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応
じて、ベンジルジメチルアミンのような第３級アミン、
２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）のような
イミダゾ−ル類等の触媒、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル等の溶媒が用いられる。
じて、ベンジルジメチルアミンのような第３級アミン、
２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）のような
イミダゾ−ル類等の触媒、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル等の溶媒が用いられる。
【００１６】上述の材料を混合して、本発明のエポキシ
樹脂組成物が得られる。本発明のプリプレグは、上記エ
ポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化して得られ
る。上記基材としては、特に限定するものではないが、
ガラス繊維などの無機材料の方が耐熱性などに優れて好
ましい。上記基材に含浸する含浸量も限定はしないが、
特に、重量が３５〜１１０ｇ／ｍ2 のガラス布を用い、
且つ、上記エポキシ樹脂組成物の含有量が４５〜６０ｗ
ｔ％であると、得られる絶縁基板の寸法変化が小さいの
で好ましい。
樹脂組成物が得られる。本発明のプリプレグは、上記エ
ポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化して得られ
る。上記基材としては、特に限定するものではないが、
ガラス繊維などの無機材料の方が耐熱性などに優れて好
ましい。上記基材に含浸する含浸量も限定はしないが、
特に、重量が３５〜１１０ｇ／ｍ2 のガラス布を用い、
且つ、上記エポキシ樹脂組成物の含有量が４５〜６０ｗ
ｔ％であると、得られる絶縁基板の寸法変化が小さいの
で好ましい。
【００１７】上記プリプレグを加熱し、エポキシ樹脂を
完全に硬化させると、本発明の絶縁基板が得られる。
完全に硬化させると、本発明の絶縁基板が得られる。
【００１８】
実施例１ エポキシ樹脂として、前記構造式〔３〕で表されるメチ
ン結合を有し、ベンゼン環にアルキル置換基を有する３
官能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製ＬＤＸ４１２
７、この３官能エポキシ樹脂分子中でアルキル置換基の
含有量は３２ｗｔ％）を５００重量部（以下部と記
す）、下記構造式〔４〕で表されるブロム化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製ＹＤＢ−４
００）を５０部、硬化剤として、前記構造式〔１〕で表
される化合物（日石化学株式会社製、ＰＰ−７００−３
００）を４００部、触媒として２Ｅ４ＭＺを３部、溶媒
としてプロピレングリコールモノメチルエーテルを３５
０部混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。エポキシ樹
脂、及び硬化剤の総重量に対する上記アルキル置換基の
含有量は１６．８ｗｔ％であった。
ン結合を有し、ベンゼン環にアルキル置換基を有する３
官能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製ＬＤＸ４１２
７、この３官能エポキシ樹脂分子中でアルキル置換基の
含有量は３２ｗｔ％）を５００重量部（以下部と記
す）、下記構造式〔４〕で表されるブロム化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製ＹＤＢ−４
００）を５０部、硬化剤として、前記構造式〔１〕で表
される化合物（日石化学株式会社製、ＰＰ−７００−３
００）を４００部、触媒として２Ｅ４ＭＺを３部、溶媒
としてプロピレングリコールモノメチルエーテルを３５
０部混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。エポキシ樹
脂、及び硬化剤の総重量に対する上記アルキル置換基の
含有量は１６．８ｗｔ％であった。
【００１９】
【化６】
【００２０】基材として、重量が４７．５ｇ／ｍ2 のガ
ラス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロ
ス）を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸
し、樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレ
グのエポキシ樹脂組成物の含有量は５８ｗｔ％であっ
た。
ラス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロ
ス）を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸
し、樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレ
グのエポキシ樹脂組成物の含有量は５８ｗｔ％であっ
た。
【００２１】次に上記プリプレグ１枚を用い、温度１７
０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分、加熱加圧して、
樹脂を完全に硬化させ、厚さ０．０７ｍｍの絶縁基板を
得た。
０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分、加熱加圧して、
樹脂を完全に硬化させ、厚さ０．０７ｍｍの絶縁基板を
得た。
【００２２】実施例２ エポキシ樹脂として、前記構造式〔３〕で表される３官
能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製ＬＤＸ４１２
７）、下記構造式〔５〕で表されるブロム化ノボラック
型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製ブレン）、硬化剤
として、前記構造式〔１〕で表される化合物（日石化学
株式会社製、ＰＰ−７００−３００）、触媒として２Ｅ
４ＭＺ、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルを用い、表１の配合で混合し、エポキシ樹脂組成
物を得た。エポキシ樹脂、及び硬化剤の総重量に対する
上記アルキル置換基の含有量は１６．８ｗｔ％であっ
た。
能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製ＬＤＸ４１２
７）、下記構造式〔５〕で表されるブロム化ノボラック
型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製ブレン）、硬化剤
として、前記構造式〔１〕で表される化合物（日石化学
株式会社製、ＰＰ−７００−３００）、触媒として２Ｅ
４ＭＺ、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルを用い、表１の配合で混合し、エポキシ樹脂組成
物を得た。エポキシ樹脂、及び硬化剤の総重量に対する
上記アルキル置換基の含有量は１６．８ｗｔ％であっ
た。
【００２３】
【化７】
【００２４】基材として、重量が１０２ｇ／ｍ2 のガラ
ス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロス）
を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸し、
樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの
エポキシ樹脂組成物の含有量は５０ｗｔ％であった。次
に実施例１と同様に加熱加圧して、厚さ０．１１ｍｍの
絶縁基板を得た。
ス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロス）
を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸し、
樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの
エポキシ樹脂組成物の含有量は５０ｗｔ％であった。次
に実施例１と同様に加熱加圧して、厚さ０．１１ｍｍの
絶縁基板を得た。
【００２５】実施例３ エポキシ樹脂として、前記構造式〔３〕で表される３官
能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製ＬＤＸ４１２
７）、難燃剤として、下記構造式〔６〕で表されるトリ
ブロモフェニルマレイミド（三井東圧化学株式会社製Ｔ
Ｂ−ＰＭＩ）、硬化剤として、前記構造式〔１〕で表さ
れる化合物（日石化学株式会社製、ＰＰ−７００−３０
０）、触媒として２Ｅ４ＭＺ、溶媒としてプロピレング
リコールモノメチルエーテルを用い、表１の配合で混合
し、エポキシ樹脂組成物を得た。エポキシ樹脂、硬化
剤、及び難燃剤の総重量に対する上記アルキル置換基の
含有量は１７．２ｗｔ％であった。
能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製ＬＤＸ４１２
７）、難燃剤として、下記構造式〔６〕で表されるトリ
ブロモフェニルマレイミド（三井東圧化学株式会社製Ｔ
Ｂ−ＰＭＩ）、硬化剤として、前記構造式〔１〕で表さ
れる化合物（日石化学株式会社製、ＰＰ−７００−３０
０）、触媒として２Ｅ４ＭＺ、溶媒としてプロピレング
リコールモノメチルエーテルを用い、表１の配合で混合
し、エポキシ樹脂組成物を得た。エポキシ樹脂、硬化
剤、及び難燃剤の総重量に対する上記アルキル置換基の
含有量は１７．２ｗｔ％であった。
【００２６】
【化８】
【００２７】基材として、重量が１０６ｇ／ｍ2 のガラ
ス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロス）
を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸し、
樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの
エポキシ樹脂組成物の含有量は４７ｗｔ％であった。次
に実施例１と同様に加熱加圧して、厚さ０．１２ｍｍの
絶縁基板を得た。
ス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロス）
を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸し、
樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの
エポキシ樹脂組成物の含有量は４７ｗｔ％であった。次
に実施例１と同様に加熱加圧して、厚さ０．１２ｍｍの
絶縁基板を得た。
【００２８】実施例４ エポキシ樹脂として、前記構造式〔３〕で表される３官
能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製ＬＤＸ４１２
７）、前記構造式〔４〕で表されるブロム化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製ＹＤＢ−４
００）、硬化剤として、前記構造式〔２〕で表される化
合物（日石化学株式会社製、ＤＰＰ−６００−３Ｈ）、
触媒として２Ｅ４ＭＺ、溶媒としてプロピレングリコー
ルモノメチルエーテルを用い、表１の配合で混合し、エ
ポキシ樹脂組成物を得た。エポキシ樹脂、及び硬化剤の
総重量に対する上記アルキル置換基の含有量は１２．８
ｗｔ％であった。
能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製ＬＤＸ４１２
７）、前記構造式〔４〕で表されるブロム化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製ＹＤＢ−４
００）、硬化剤として、前記構造式〔２〕で表される化
合物（日石化学株式会社製、ＤＰＰ−６００−３Ｈ）、
触媒として２Ｅ４ＭＺ、溶媒としてプロピレングリコー
ルモノメチルエーテルを用い、表１の配合で混合し、エ
ポキシ樹脂組成物を得た。エポキシ樹脂、及び硬化剤の
総重量に対する上記アルキル置換基の含有量は１２．８
ｗｔ％であった。
【００２９】基材として、重量が４７．５ｇ／ｍ2 のガ
ラス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロ
ス）を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸
し、樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレ
グのエポキシ樹脂組成物の含有量は５８ｗｔ％であっ
た。次に実施例１と同様に加熱加圧して、厚さ０．０７
ｍｍの絶縁基板を得た。
ラス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロ
ス）を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸
し、樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレ
グのエポキシ樹脂組成物の含有量は５８ｗｔ％であっ
た。次に実施例１と同様に加熱加圧して、厚さ０．０７
ｍｍの絶縁基板を得た。
【００３０】実施例５〜７ エポキシ樹脂として、前記構造式〔３〕で表される３官
能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製ＥＳＸ２２１、こ
の３官能エポキシ樹脂分子中のアルキル置換基の含有量
３２ｗｔ％）を用いた。ブロム化エポキシ樹脂、難燃
剤、硬化剤、触媒、溶媒は実施例１〜４と同様の材料を
用い、表１又は２の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物
を得た。アルキル置換基の含有量は表１又は２に示すと
おりであった。
能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製ＥＳＸ２２１、こ
の３官能エポキシ樹脂分子中のアルキル置換基の含有量
３２ｗｔ％）を用いた。ブロム化エポキシ樹脂、難燃
剤、硬化剤、触媒、溶媒は実施例１〜４と同様の材料を
用い、表１又は２の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物
を得た。アルキル置換基の含有量は表１又は２に示すと
おりであった。
【００３１】実施例２と同様の基材を用い、実施例２と
同様の含有量のプリプレグを得た。次に実施例１と同様
に加熱加圧して絶縁基板を得た。
同様の含有量のプリプレグを得た。次に実施例１と同様
に加熱加圧して絶縁基板を得た。
【００３２】実施例８〜９ エポキシ樹脂として、前記構造式〔３〕で表される３官
能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製ＬＤＸ４１２７）
を用いた。ブロム化エポキシ樹脂、難燃剤、硬化剤、触
媒、溶媒は実施例１〜４と同様の材料を用い、表２の配
合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。アルキル置換
基の含有量は表２に示すとおりであった。
能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製ＬＤＸ４１２７）
を用いた。ブロム化エポキシ樹脂、難燃剤、硬化剤、触
媒、溶媒は実施例１〜４と同様の材料を用い、表２の配
合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。アルキル置換
基の含有量は表２に示すとおりであった。
【００３３】表２に示す重量の基材を用い、表２に示す
条件のプリプレグを得た。次に実施例１と同様に加熱加
圧して絶縁基板を得た。
条件のプリプレグを得た。次に実施例１と同様に加熱加
圧して絶縁基板を得た。
【００３４】比較例１〜７ エポキシ樹脂として、下記構造式〔７〕で表される３官
能エポキシ樹脂（三井石化株式会社製ＶＧ−３１０
１）、又は下記構造式〔８〕で表される３官能エポキシ
樹脂（ダウケミカル株式会社製タクティクス７４２、こ
の３官能エポキシ樹脂分子中のアルキル置換基の含有量
６．７ｗｔ％）を用いた。ブロム化エポキシ樹脂、難燃
剤、硬化剤、触媒、溶媒の材料、及び配合は表３の条件
で混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。
能エポキシ樹脂（三井石化株式会社製ＶＧ−３１０
１）、又は下記構造式〔８〕で表される３官能エポキシ
樹脂（ダウケミカル株式会社製タクティクス７４２、こ
の３官能エポキシ樹脂分子中のアルキル置換基の含有量
６．７ｗｔ％）を用いた。ブロム化エポキシ樹脂、難燃
剤、硬化剤、触媒、溶媒の材料、及び配合は表３の条件
で混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。
【００３５】
【化９】
【００３６】
【化１０】
【００３７】表３に示す重量の基材を用い、表３に示す
条件のプリプレグを得た。次に実施例１と同様に加熱加
圧して絶縁基板を得た。
条件のプリプレグを得た。次に実施例１と同様に加熱加
圧して絶縁基板を得た。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
【００４０】
【表３】
【００４１】得た実施例１〜９、及び比較例１〜７の絶
縁基板の誘電率、誘電正接、寸法変化を評価した。
縁基板の誘電率、誘電正接、寸法変化を評価した。
【００４２】誘電率は、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に基づい
て、比誘電率を測定した。誘電正接もＪＩＳ−Ｃ６４８
１に基づいて測定した。
て、比誘電率を測定した。誘電正接もＪＩＳ−Ｃ６４８
１に基づいて測定した。
【００４３】寸法変化は寸法収縮率とＺ軸膨張率を測定
した。寸法収縮率は、２５０×２５０ｍｍに切断した上
記絶縁基板のタテ方向の所定位置ａ−ａ間の寸法を測定
し、これを初期値とする。次にこの絶縁基板に、同一の
プリプレグを上下に２枚重ね温度１７０℃、圧力４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で３０分、加熱加圧した後に、ａ−ａ間の寸
法を測定して、寸法収縮率を求めた。Ｚ軸膨張率は、デ
ュポン株式会社製ＴＭＡ測定機を用い、ＪＩＳ−Ｃ６４
８１のＴＭＡ測定法に基づいて測定した。
した。寸法収縮率は、２５０×２５０ｍｍに切断した上
記絶縁基板のタテ方向の所定位置ａ−ａ間の寸法を測定
し、これを初期値とする。次にこの絶縁基板に、同一の
プリプレグを上下に２枚重ね温度１７０℃、圧力４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で３０分、加熱加圧した後に、ａ−ａ間の寸
法を測定して、寸法収縮率を求めた。Ｚ軸膨張率は、デ
ュポン株式会社製ＴＭＡ測定機を用い、ＪＩＳ−Ｃ６４
８１のＴＭＡ測定法に基づいて測定した。
【００４４】
【表４】
【００４５】
【表５】
【００４６】結果は表４、及び表５の通り、実施例はい
ずれも比較例に比べ比誘電率、誘電正接とも良好であっ
た。実施例８及び９は、比誘電率、誘電正接とも良好で
あったが、エポキシ樹脂組成物の含有量が４５〜６０ｗ
ｔ％の範囲でないため、寸法変化が大きかった。
ずれも比較例に比べ比誘電率、誘電正接とも良好であっ
た。実施例８及び９は、比誘電率、誘電正接とも良好で
あったが、エポキシ樹脂組成物の含有量が４５〜６０ｗ
ｔ％の範囲でないため、寸法変化が大きかった。
【００４７】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いる
と、誘電率、誘電正接の良好なプリプレグ、及び絶縁基
板を得ることができる。本発明で得られる絶縁基板を用
いると、電話交換機等の情報機器の分野で有用な、誘電
率、誘電正接の低下したプリント配線板が得られる。
と、誘電率、誘電正接の良好なプリプレグ、及び絶縁基
板を得ることができる。本発明で得られる絶縁基板を用
いると、電話交換機等の情報機器の分野で有用な、誘電
率、誘電正接の低下したプリント配線板が得られる。
Claims (5)
- 【請求項１】エポキシ樹脂として、メチン結合を有
し、ベンゼン環にアルキル置換基を有し、このアルキル
置換基が分子中で２０〜４０ｗｔ％の３官能エポキシ樹
脂を含み、 硬化剤として、下式〔１〕、又は、下式〔２〕で表さ
れる化合物いずれかを成分として含み、且つ、 上記アルキル置換基の含有量が、エポキシ樹脂、硬化
剤の反応生成物を主成分とする固形分に対し、７〜２５
ｗｔ％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化１】 【化２】 - 【請求項２】上記エポキシ樹脂組成物の難燃剤が、ト
リブロモフェニルマレイミドであることを特徴とする請
求項１のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成
物を用い、このエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半
硬化した状態にあることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項４】上記基材として、重量が３５〜１１０ｇ
／ｍ2 のガラス布を用い、且つ、上記エポキシ樹脂組成
物の含有量が４５〜６０ｗｔ％の範囲であることを特徴
とする請求項３のプリプレグ。 - 【請求項５】請求項３又は４記載のプリプレグを用
い、このプリプレグを加熱し、エポキシ樹脂が完全に硬
化した状態にあることを特徴とする絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15528993A JPH0710962A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を用いたプリプ レグ、及びプリプレグを用いた絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15528993A JPH0710962A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を用いたプリプ レグ、及びプリプレグを用いた絶縁基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0710962A true JPH0710962A (ja) | 1995-01-13 |
Family
ID=15602648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15528993A Pending JPH0710962A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を用いたプリプ レグ、及びプリプレグを用いた絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710962A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005272799A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ、並びにこれを用いて得られる金属箔張積層板及び印刷回路板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02219816A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-09-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH02274719A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH03128920A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-05-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15528993A patent/JPH0710962A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02219816A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-09-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH02274719A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH03128920A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-05-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005272799A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ、並びにこれを用いて得られる金属箔張積層板及び印刷回路板 |
| JP4595434B2 (ja) * | 2004-02-24 | 2010-12-08 | 日立化成工業株式会社 | プリプレグ、並びにこれを用いて得られる金属箔張積層板及び印刷回路板 |
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