JPH04224820A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPH04224820A
JPH04224820A JP41819590A JP41819590A JPH04224820A JP H04224820 A JPH04224820 A JP H04224820A JP 41819590 A JP41819590 A JP 41819590A JP 41819590 A JP41819590 A JP 41819590A JP H04224820 A JPH04224820 A JP H04224820A
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epoxy resin
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epoxy
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Kazuo Ishihara
一男 石原
Tetsunori Sato
哲則 佐藤
Kenji Tsuchida
土田 健次
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Tohto Kasei Co Ltd
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Tohto Kasei Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

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  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、電気機器、
自動車部品、FRPスポーツ用品など広範囲に使用され
る接着性及び耐熱性を有するエポキシ樹脂に関する。
【0002】
【従来の技術】従来よりエポキシ樹脂は接着性、電気特
性及び耐熱性に優れているため種々の分野における接着
剤及び電気絶縁FRP用マトリックス樹脂として使用さ
れている。
【0003】しかし、最近電子回路基板として使用され
る銅張り積層板(以下CCLという)は多層化と共に薄
型化されるようになり、そのため、CCLに使用される
エポキシ樹脂は、従来以上に低吸水率と吸湿後のハンダ
耐熱性が要求されるようになってきた。
【0004】ところで、従来CCL用エポキシ樹脂とし
てはテトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒドリ
ン、又は、テトラブロモビスフェノールAとビスフェノ
ールAジグリシジルエーテルとから製造される臭素化エ
ポキシ樹脂が使用され、その硬化剤としてはジシアンジ
アミド(DICY)単独又はこれとポリアミン化合物と
の併用、或いは硬化促進剤として3級アミンまたはイミ
ダゾール等の組合せが用いられていた。
【0005】そして、前述のエポキシ樹脂に吸水率低下
、吸湿後のバンダ耐熱性の要求に対しては、これらの臭
素化エポキシ樹脂組成物のエポキシ樹脂の純度アップ、
例えばエポキシ樹脂中に不純物として含まれている加水
分解性塩素成分、α−ジオール成分、未反応フェノール
成分等を減少させることによって、その目的を達成して
いた。このタイプのエポキシ樹脂として例えば東都化成
(株)製エポトートYDB−530(エポキシ当量53
0g/eq.臭素分21.7%)がある。
【0006】しかし、上述のようにエポキシ樹脂の純度
アップの手法では、耐熱性向上に限界がある。
【0007】そこで、本発明者は、上記の手法にかえて
、エポキシ樹脂に吸水率低下、吸湿後のハンダ耐熱性を
賦与するため種々検討した結果、エポキシ樹脂組成物に
多官能フェノール化合物を添加することにより所期の目
的を達成することを見出し、本発明を完成したもので、
本発明の目的は吸水率低下、吸湿後のハンダ耐熱性を有
するエポキシ樹脂を提供するにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、テトラ
ブロモビスフェノールAとエピクロルヒドリンから製造
される臭素化エポキシ樹脂、又は、テトラブロモビスフ
ェノールAとビスフェノールAジグリシジルエーテルか
ら製造される臭素化エポキシ樹脂と、一分子中に平均し
て2.5個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と
を、反応させて得られるエポキシ当量が550〜800
g/eqの範囲のエポキシ樹脂と硬化剤とよりなる臭素
化エポキシ樹脂組成物である。
【0009】すなわち、本発明においては、臭素化エポ
キシ樹脂中に、一分子中に平均して2.5個以上のフェ
ノール性水酸基を有する化合物を添加し、前記臭素化エ
ポキシ樹脂中に存在するエポキシ基と反応させてエポキ
シ当量が550〜800g/eqの範囲にすることによ
って、吸水率低下、吸湿後のハンダ耐熱性を有するエポ
キシ樹脂を得るのである。
【0010】本発明について詳細に説明する。本発明に
おいて使用する臭素化エポキシ樹脂には、テトラブロモ
ビスフェノールA(以下TBAという)とエピクロルヒ
ドリンとの反応によって得られる臭素化エポキシ樹脂、
または、TBAとビスフェノールAジグリシジルエーテ
ルから製造される樹脂が使用される。しかし、その他の
ハロゲン化フェノール類から製造されるエポキシ樹脂も
同様に使用できる。また、難燃性を要しない場合には非
ハロゲン化エポキシ樹脂を使用してもよいことは当然で
ある。
【0011】一分子中に平均して2.5個以上のフェノ
ール性水酸基を有する化合物としては、フェノール、ク
レゾール、ビスフェノールA、ビスフェノールFに代表
されるフェノール類より製造される2.5官能以上のア
ルキルフェノールボラック樹脂や、フロログルシノール
、ポリパラビニルフェノール、テトラフェニロールエタ
ン、不飽和化合物とフェノール類の反応物等に代表され
る2.5官能以上のフェノール化合物類およびそれらの
ハロゲン化物があげられる。
【0012】エポキシ樹脂とフェノール性水酸基含有物
との反応は公知の方法によれば良く、例えば金属酸化物
、無機塩基、有機塩基およびそれらの塩類、オニウム化
合物やホスフィン類など慣用されている触媒を使用すれ
ばよい。
【0013】本発明においては前記臭素化エポキシ樹脂
とフェノール性水酸基を有する化合物との反応生成物の
エポキシ当量が550〜800g/eqの範囲にあるよ
うにする。
【0014】本発明に係る組成物における硬化剤として
は、通常のエポキシ樹脂の硬化剤が使用できるが、プリ
プレグとしての貯蔵性、接着性及び耐熱性の面から見て
、ジシアンジアミド(DICYという)単独、または該
硬化剤とポリアミン類化合物との併用、或いは、DIC
Yと硬化促進剤としての3級アミンまたはイミダゾール
等を組合わせて使用することが好ましい。
【0015】臭素化エポキシ樹脂及びエボキシ樹脂の吸
湿性、ハンダ耐熱性につき検討した結果、硬化剤として
窒素系、特にDICY系を使用した場合、該エポキシ樹
脂のエポキシ当量が小さい程、すなわち、DICYの使
用量が多い程吸水率が大きく、吸湿後のハンダ耐熱性が
悪化することが判明した。エポキシ樹脂を高分子化して
エポキシ当量を大きくし、窒素系硬化剤の使用量を低減
すると吸水率は改善できるが、単純にビスフェノールA
やTBAといった2官能フェノール類を用いて高分子化
すると架橋密度が低下し、逆に耐熱性が悪化する。した
がって、本発明では、このような見地から2.5官能以
上のフェノール化合物と反応させてエポキシ樹脂のエポ
キシ当量を550g/eqないし800g/eqの範囲
と規定するもので、550g/eq以下の場合は吸水率
が大きく、吸湿後のハンダ耐熱性が悪化し、また、80
0g/eq以上では、樹脂の粘度が高くなりガラスクロ
スに対する含浸性が悪化するため作業性が悪くなる。
【0016】
【実施例】次に実施例及び比較例をもって本発明を更に
具体的に説明する。
【0017】(実施例1)撹拌機、温度計、冷却管、窒
素ガス導入装置をそなえた四つ口フラスコに、エポトー
トYD−128〔東都化成(株)製ビスフェノールAジ
グリシジルエーテルエポキシ当量187g/eq〕59
0部及びTBA360部を仕込み、窒素ガスを流しなが
ら加熱溶融した後、トリフェニルホスフィン0.5部を
加え160℃で4時間反応させた後、フェノールノボラ
ック樹脂DP−1〔東都化成(株)製一分子中のフェノ
ール性水酸基数3.6、軟化点68℃〕50部を加えさ
らに4時間反応させエポキシ樹脂を得た。得られたエポ
キシ樹脂の性状を表1に示す。
【0018】(実施例2)フェノールノボラック樹脂D
P−1をオルソクレゾールノボラック樹脂D−5〔東都
化成(株)製一分子中のフェノール性水酸基数7,軟化
点98℃〕にかえた以外は実施例1と同条件で反応を行
った。
【0019】(実施例3)YD−128を570部、T
BAを360部とし、DP−1に代えてジシクロペンタ
ジエン・クレゾール反応物(一分子中のフェノール性水
酸基数3,軟化点90℃)を70部として実施例1と同
条件で反応を行った。
【0020】(実施例4)DP−1をα−ナフトールノ
ボラック樹脂(一分子中のフェノール性水酸基数4,軟
化点100℃)にかえた以外は実施例1と同条件で反応
を行った。
【0021】(実施例5)YD−128を615部、T
BAを360部とし、DP−1をD−5  25部にか
えて実施例1と同条件で反応を行った。
【0022】(実施例6)YD−128を580部、Y
DB−400を50部、TBAを320部とし、DP−
1をジシクロペンタジエン・クレゾール反応物50部に
かえて実施例1と同条件で反応を行った。
【0023】(比較例1)YD−128  640部、
TBA360部を仕込み、実施例1と同条件で反応を行
った。
【0024】(比較例2)YD−128を630部、T
BAを360部とし、DP−1をフェノールノボラック
樹脂DP−3〔東都化成(株)一分子中のフェノール性
水酸基数2.2軟化点50℃〕10部にかえて実施例1
と同条件で反応を行った。
【0025】(比較例3)実施例1のDP−1をビスフ
ェノールA50部にかえた以外は同条件で反応を行いエ
ポキシ樹脂を得た。
【0026】
【表1】
【0027】各実施例及び比較例において得られたエポ
キシ樹脂を表2に示した配合割合で配合した。配合比*
は固形分での比率であらわした。
【0028】
【表2】
【0029】次いで、各配合物のCCL物性の測定のた
め試料を次のようにして作製した。メチルエチルケトン
に溶解した各エポキシ樹脂に、硬化剤ジシアンジアミド
〔日本カーバイド工業(株)製〕、硬化促進剤2エチル
4メチルイミダゾール〔四国化成工業(株)製〕をメチ
ルセロソルブ/ジメチルホルムアミド溶液として加え、
ガラスクロス〔日東紡(株)製  WEA−116E−
105F−115N〕に含浸し、150℃×6min.
の乾燥を行なってB−ステージ化した。
【0030】このプリプレグ8プライの上下に35μの
銅箔〔三井金属鉱業(株)製3EC〕を重ね、170℃
×20Kgf/cm2×2hrの硬化条件で、樹脂分約
42%、厚さ0.8mmのCCLを作製した。
【0031】測定結果を表3に示す。
【表3】
【0032】表3における測定は、次の方法によって行
った。Tgはデュポン社製粘弾性スペクトロメータ−D
MA982を用いて、2℃/minの昇温速度で測定し
、tanδの値で示した。
【0033】吸水率は銅箔をエッチングで除去した後、
湿度100%×120℃×2hrの加圧強制吸湿して測
定した。
【0034】ハンダ耐熱性は強制吸湿後の試験片を26
0℃のハンダに30秒浮かべ、ミーズリング等の状態を
観察した。
【0035】
【発明の効果】以上の様に通常のエポキシ樹脂組成物で
は満足出来ない耐熱性が、一分子中に2.5個以上のフ
ェノール性水酸基含有化合物を用いてCCL用エポキシ
樹脂を製造することによって、吸湿性及びハンダ耐熱性
の向上が可能となったものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】テトラブロモビスフェノールAとエピクロ
    ルヒドリンから製造される臭素化エポキシ樹脂、又は、
    テトラブロモビスフェノールAとビスフェノールAジグ
    リシジルエーテルから製造される臭素化エポキシ樹脂と
    、一分子中に平均して2.5個以上のフェノール性水酸
    基を有する化合物とを、反応させて得られるエポキシ当
    量が550〜800g/eqの範囲のエポキシ樹脂と硬
    化剤とよりなる臭素化エポキシ樹脂組成物。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1296450C (zh) * 2000-10-06 2007-01-24 索尼化学株式会社 粘接剂及电气装置
JP2018188590A (ja) * 2017-05-11 2018-11-29 Jfeケミカル株式会社 熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂硬化物

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CN1296450C (zh) * 2000-10-06 2007-01-24 索尼化学株式会社 粘接剂及电气装置
JP2018188590A (ja) * 2017-05-11 2018-11-29 Jfeケミカル株式会社 熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂硬化物

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