JPH07173256A - エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を用いたプリプ レグ、及びプリプレグを用いた絶縁基板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を用いたプリプ レグ、及びプリプレグを用いた絶縁基板Info
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- JPH07173256A JPH07173256A JP32166793A JP32166793A JPH07173256A JP H07173256 A JPH07173256 A JP H07173256A JP 32166793 A JP32166793 A JP 32166793A JP 32166793 A JP32166793 A JP 32166793A JP H07173256 A JPH07173256 A JP H07173256A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電率及び誘電正接が良好で、且つ難燃性及
び耐熱性の優れるエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹
脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用
いた絶縁基板を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とし
て、メチン結合を有し、ベンゼン環にアルキル置換基を
有し、このアルキル置換基が分子中で２０〜４０ｗｔ％
の３官能エポキシ樹脂を含み、硬化剤として、特定の構
造式で表示される化合物を成分として含み、難燃剤とし
て、特定の構造式で表示されるブロム含有化合物を成分
として含む。さらに、上記エポキシ樹脂、硬化剤、及び
難燃剤の固形分に対し、上記アルキル置換基の含有量が
７〜２５ｗｔ％、及び、ブロムの含有量が１８〜２５ｗ
ｔ％である。このエポキシ樹脂組成物を用い、プリプレ
グを作製し、このプリプレグを用い、絶縁基板を作製す
る。
び耐熱性の優れるエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹
脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用
いた絶縁基板を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とし
て、メチン結合を有し、ベンゼン環にアルキル置換基を
有し、このアルキル置換基が分子中で２０〜４０ｗｔ％
の３官能エポキシ樹脂を含み、硬化剤として、特定の構
造式で表示される化合物を成分として含み、難燃剤とし
て、特定の構造式で表示されるブロム含有化合物を成分
として含む。さらに、上記エポキシ樹脂、硬化剤、及び
難燃剤の固形分に対し、上記アルキル置換基の含有量が
７〜２５ｗｔ％、及び、ブロムの含有量が１８〜２５ｗ
ｔ％である。このエポキシ樹脂組成物を用い、プリプレ
グを作製し、このプリプレグを用い、絶縁基板を作製す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂組成物、こ
のエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及び、この
プリプレグを用いた絶縁基板に関し、この絶縁基板はコ
ンピュータ、電話交換機等に有用なものである。
のエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及び、この
プリプレグを用いた絶縁基板に関し、この絶縁基板はコ
ンピュータ、電話交換機等に有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスの急速な発展に
伴って、プリント配線板に用いられる絶縁基板におい
て、低誘電率、低誘電正接、高耐熱性、及び難燃性の要
求が高まっている。電話交換機等に用いられるプリント
配線板においても、エポキシ樹脂を材料とする絶縁基板
においても、例外ではなく、なかでも、誘電率及び誘電
正接の低下が求められている。
伴って、プリント配線板に用いられる絶縁基板におい
て、低誘電率、低誘電正接、高耐熱性、及び難燃性の要
求が高まっている。電話交換機等に用いられるプリント
配線板においても、エポキシ樹脂を材料とする絶縁基板
においても、例外ではなく、なかでも、誘電率及び誘電
正接の低下が求められている。
【０００３】そこで、誘電率及び誘電正接を低下するた
め、本発明者はメチン結合を有し、ベンゼン環にアルキ
ル置換基を有する３官能エポキシ樹脂と特定の構造式で
示される化合物を含有する硬化剤を含有したエポキシ樹
脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物を用いた絶縁基
板が誘電率及び誘電正接を良好にすることを見いだし
た。（特願平５−１５５２８９号）しかし、このエポキ
シ樹脂組成物は、誘電率は４．０以下、誘電正接は０．
０１０以下と良好となったが、難燃性、及び高温雰囲気
中の耐熱性としては、まだ、十分満足できる水準まで達
していない。
め、本発明者はメチン結合を有し、ベンゼン環にアルキ
ル置換基を有する３官能エポキシ樹脂と特定の構造式で
示される化合物を含有する硬化剤を含有したエポキシ樹
脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物を用いた絶縁基
板が誘電率及び誘電正接を良好にすることを見いだし
た。（特願平５−１５５２８９号）しかし、このエポキ
シ樹脂組成物は、誘電率は４．０以下、誘電正接は０．
０１０以下と良好となったが、難燃性、及び高温雰囲気
中の耐熱性としては、まだ、十分満足できる水準まで達
していない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、誘電
率及び誘電正接が良好で、且つ難燃性及び耐熱性の優れ
るエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用い
たプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた絶縁基板を
提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、誘電
率及び誘電正接が良好で、且つ難燃性及び耐熱性の優れ
るエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用い
たプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた絶縁基板を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のエポキシ樹脂組
成物は、エポキシ樹脂として、メチン結合を有し、ベ
ンゼン環にアルキル置換基を有し、このアルキル置換基
が分子中で２０〜４０ｗｔ％の３官能エポキシ樹脂を含
み、硬化剤として、下式〔１〕、又は、下式〔２〕で
表される化合物いずれかを成分として含み、難燃剤と
して、下式〔３〕、又は、下式〔４〕で表されるブロム
含有化合物いずれかを成分として含み、且つ、上記エ
ポキシ樹脂、硬化剤、及び難燃剤の固形分に対し、上記
アルキル置換基の含有量が７〜２５ｗｔ％、及び、ブロ
ムの含有量が１８〜２５ｗｔ％であることを特徴とす
る。
成物は、エポキシ樹脂として、メチン結合を有し、ベ
ンゼン環にアルキル置換基を有し、このアルキル置換基
が分子中で２０〜４０ｗｔ％の３官能エポキシ樹脂を含
み、硬化剤として、下式〔１〕、又は、下式〔２〕で
表される化合物いずれかを成分として含み、難燃剤と
して、下式〔３〕、又は、下式〔４〕で表されるブロム
含有化合物いずれかを成分として含み、且つ、上記エ
ポキシ樹脂、硬化剤、及び難燃剤の固形分に対し、上記
アルキル置換基の含有量が７〜２５ｗｔ％、及び、ブロ
ムの含有量が１８〜２５ｗｔ％であることを特徴とす
る。
【０００６】
【化５】
【０００７】
【化６】
【０００８】
【化７】
【０００９】
【化８】
【００１０】本発明のプリプレグは、請求項１のエポキ
シ樹脂組成物を用い、このエポキシ樹脂組成物を基材に
含浸し、半硬化した状態にあることを特徴とする。
シ樹脂組成物を用い、このエポキシ樹脂組成物を基材に
含浸し、半硬化した状態にあることを特徴とする。
【００１１】本発明の絶縁基板は、請求項２のプリプレ
グを用い、このプリプレグを加熱し、エポキシ樹脂が完
全に硬化した状態にあることを特徴とする。
グを用い、このプリプレグを加熱し、エポキシ樹脂が完
全に硬化した状態にあることを特徴とする。
【００１２】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
エポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂として、メ
チン結合を有し、ベンゼン環にアルキル置換基を有する
３官能エポキシ樹脂を含有する。上記３官能エポキシ樹
脂分子中で、上記アルキル置換基の含有量は２０〜４０
ｗｔ％の範囲に制限される。上記アルキル置換基の存在
により、このエポキシ樹脂が硬化した硬化物の誘電率が
低くなる。この３官能エポキシ樹脂としては、例えば下
式構造式〔５〕で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂として、メ
チン結合を有し、ベンゼン環にアルキル置換基を有する
３官能エポキシ樹脂を含有する。上記３官能エポキシ樹
脂分子中で、上記アルキル置換基の含有量は２０〜４０
ｗｔ％の範囲に制限される。上記アルキル置換基の存在
により、このエポキシ樹脂が硬化した硬化物の誘電率が
低くなる。この３官能エポキシ樹脂としては、例えば下
式構造式〔５〕で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【００１３】
【化９】
【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポ
キシ樹脂としては、上述の３官能エポキシ樹脂と共に、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、難燃性の高いブロム
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化ノボラッ
ク型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等を１種又はそれ以
上併用してもよい。
キシ樹脂としては、上述の３官能エポキシ樹脂と共に、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、難燃性の高いブロム
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化ノボラッ
ク型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等を１種又はそれ以
上併用してもよい。
【００１５】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤と
して、前記〔１〕、又は、前記〔２〕で表される化合物
いずれかを成分を含有する。上記化合物を用いると、エ
ポキシ樹脂組成物の硬化物の誘電率を低下することがで
きる。なお、硬化剤としては、上述の化合物と共に、ジ
シアンジアミド等を併用してもよい。
して、前記〔１〕、又は、前記〔２〕で表される化合物
いずれかを成分を含有する。上記化合物を用いると、エ
ポキシ樹脂組成物の硬化物の誘電率を低下することがで
きる。なお、硬化剤としては、上述の化合物と共に、ジ
シアンジアミド等を併用してもよい。
【００１６】さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物は、
難燃剤として、前記〔３〕、又は、前記〔４〕で表され
るブロム含有化合物いずれかを成分を含有する。上記化
合物を用いると、エポキシ樹脂組成物の硬化物の低誘電
率を維持し、且つ難燃性、及び耐熱性を良好にする。
難燃剤として、前記〔３〕、又は、前記〔４〕で表され
るブロム含有化合物いずれかを成分を含有する。上記化
合物を用いると、エポキシ樹脂組成物の硬化物の低誘電
率を維持し、且つ難燃性、及び耐熱性を良好にする。
【００１７】上記エポキシ樹脂組成物は、アルキル置換
基の含有量が、上記エポキシ樹脂、硬化剤、及び難燃剤
の固形分に対し、７〜２５ｗｔ％の範囲に制限される。
上記アルキル置換基の含有量が、７ｗｔ％未満である
と、得られる絶縁基板の誘電率が劣る。
基の含有量が、上記エポキシ樹脂、硬化剤、及び難燃剤
の固形分に対し、７〜２５ｗｔ％の範囲に制限される。
上記アルキル置換基の含有量が、７ｗｔ％未満である
と、得られる絶縁基板の誘電率が劣る。
【００１８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、ブロムの
含有量が、上記エポキシ樹脂、硬化剤、及び難燃剤の固
形分に対し、１８〜２５ｗｔ％の範囲に制限される。好
ましくは、上記ブロムの含有量が１９〜２３ｗｔ％の範
囲である。ブロムの含有量が１８ｗｔ％未満であると難
燃性が劣り、２５ｗｔ％を越えると耐熱性が劣る。
含有量が、上記エポキシ樹脂、硬化剤、及び難燃剤の固
形分に対し、１８〜２５ｗｔ％の範囲に制限される。好
ましくは、上記ブロムの含有量が１９〜２３ｗｔ％の範
囲である。ブロムの含有量が１８ｗｔ％未満であると難
燃性が劣り、２５ｗｔ％を越えると耐熱性が劣る。
【００１９】本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応
じて、ベンジルジメチルアミンのような第３級アミン、
２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）のような
イミダゾ−ル類等の触媒、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル等の溶媒が用いられる。
じて、ベンジルジメチルアミンのような第３級アミン、
２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）のような
イミダゾ−ル類等の触媒、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル等の溶媒が用いられる。
【００２０】上述の材料を混合して、本発明のエポキシ
樹脂組成物が得られる。本発明のプリプレグは、上記エ
ポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化して得られ
る。上記基材としては、特に限定するものではないが、
ガラス繊維などの無機材料の方が耐熱性などに優れて好
ましい。
樹脂組成物が得られる。本発明のプリプレグは、上記エ
ポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化して得られ
る。上記基材としては、特に限定するものではないが、
ガラス繊維などの無機材料の方が耐熱性などに優れて好
ましい。
【００２１】上記プリプレグを１枚又は複数枚重ね、必
要により、外側に銅箔等の金属箔を配し、加熱し、エポ
キシ樹脂を完全に硬化させると、本発明の絶縁基板が得
られる。
要により、外側に銅箔等の金属箔を配し、加熱し、エポ
キシ樹脂を完全に硬化させると、本発明の絶縁基板が得
られる。
【００２２】
実施例１ エポキシ樹脂として、下記構造式〔５〕で表されるメチ
ン結合を有し、ベンゼン環にアルキル置換基を有する３
官能エポキシ樹脂と下記構造式〔６〕で表されるブロム
化エポキシ樹脂とからなるエポキシ樹脂（住友化学株式
会社製ＬＤＸ４１２７、この３官能エポキシ樹脂分子中
でアルキル置換基の含有量は３２ｗｔ％、ブロムの含有
量は２７ｗｔ％）を５００重量部（以下部と記す）、硬
化剤として、前記構造式〔１〕で表される化合物（日石
化学株式会社製、ＰＰ−７００−３００）を４００部、
難燃剤として、前記構造式〔３〕で表されるブロム含有
化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５８、ブロムの
含有量は５８ｗｔ％）を１００部、触媒として２Ｅ４Ｍ
Ｚを３部、溶媒としてプロピレングリコールモノメチル
エーテルを３５０部混合し、エポキシ樹脂組成物を得
た。エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤の総重量に対す
る上記アルキル置換基の含有量は１６．０ｗｔ％、ブロ
ムの含有量は１９ｗｔ％であった。
ン結合を有し、ベンゼン環にアルキル置換基を有する３
官能エポキシ樹脂と下記構造式〔６〕で表されるブロム
化エポキシ樹脂とからなるエポキシ樹脂（住友化学株式
会社製ＬＤＸ４１２７、この３官能エポキシ樹脂分子中
でアルキル置換基の含有量は３２ｗｔ％、ブロムの含有
量は２７ｗｔ％）を５００重量部（以下部と記す）、硬
化剤として、前記構造式〔１〕で表される化合物（日石
化学株式会社製、ＰＰ−７００−３００）を４００部、
難燃剤として、前記構造式〔３〕で表されるブロム含有
化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５８、ブロムの
含有量は５８ｗｔ％）を１００部、触媒として２Ｅ４Ｍ
Ｚを３部、溶媒としてプロピレングリコールモノメチル
エーテルを３５０部混合し、エポキシ樹脂組成物を得
た。エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤の総重量に対す
る上記アルキル置換基の含有量は１６．０ｗｔ％、ブロ
ムの含有量は１９ｗｔ％であった。
【００２３】基材として、重量が４７．５ｇ／ｍ2 のガ
ラス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロ
ス）を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸
し、樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレ
グのエポキシ樹脂組成物の含有量は５８ｗｔ％であっ
た。
ラス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロ
ス）を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸
し、樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレ
グのエポキシ樹脂組成物の含有量は５８ｗｔ％であっ
た。
【００２４】次に上記プリプレグ５枚を重ね、１８μｍ
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
【００２５】
【化１０】
【００２６】実施例２ 難燃剤として、実施例１の前記構造式〔３〕で表される
ブロム含有化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５
８）を１５０部とした以外は、実施例１と同様の材料を
用い、表１の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得
た。エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤の総重量に対す
る上記アルキル置換基の含有量は１５．２ｗｔ％、ブロ
ムの含有量は２２ｗｔ％であった。
ブロム含有化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５
８）を１５０部とした以外は、実施例１と同様の材料を
用い、表１の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得
た。エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤の総重量に対す
る上記アルキル置換基の含有量は１５．２ｗｔ％、ブロ
ムの含有量は２２ｗｔ％であった。
【００２７】基材として、重量が１０２ｇ／ｍ2 のガラ
ス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロス）
を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸し、
樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの
エポキシ樹脂組成物の含有量は５０ｗｔ％であった。
ス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロス）
を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸し、
樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの
エポキシ樹脂組成物の含有量は５０ｗｔ％であった。
【００２８】次に上記プリプレグ５枚を重ね、１８μｍ
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
【００２９】実施例３ 難燃剤として、実施例１の前記構造式〔３〕で表される
ブロム含有化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５
８）を２００部とした以外は、実施例１と同様の材料を
用い、表１の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得
た。エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤の総重量に対す
る上記アルキル置換基の含有量は１４．５ｗｔ％、ブロ
ムの含有量は２３ｗｔ％であった。
ブロム含有化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５
８）を２００部とした以外は、実施例１と同様の材料を
用い、表１の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得
た。エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤の総重量に対す
る上記アルキル置換基の含有量は１４．５ｗｔ％、ブロ
ムの含有量は２３ｗｔ％であった。
【００３０】基材として、重量が１０６ｇ／ｍ2 のガラ
ス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロス）
を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸し、
樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの
エポキシ樹脂組成物の含有量は４７ｗｔ％であった。
ス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロス）
を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸し、
樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの
エポキシ樹脂組成物の含有量は４７ｗｔ％であった。
【００３１】次に上記プリプレグ５枚を重ね、１８μｍ
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
【００３２】実施例４ 難燃剤として、前記構造式〔４〕で表されるブロム含有
化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５２、ブロムの
含有量は５２ｗｔ％）を１８０部とした以外は、実施例
１と同様の材料を用い、表１の配合で混合し、エポキシ
樹脂組成物を得た。エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤
の総重量に対する上記アルキル置換基の含有量は１４．
８ｗｔ％、ブロムの含有量は２１ｗｔ％であった。
化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５２、ブロムの
含有量は５２ｗｔ％）を１８０部とした以外は、実施例
１と同様の材料を用い、表１の配合で混合し、エポキシ
樹脂組成物を得た。エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤
の総重量に対する上記アルキル置換基の含有量は１４．
８ｗｔ％、ブロムの含有量は２１ｗｔ％であった。
【００３３】基材として、重量が１０２ｇ／ｍ2 のガラ
ス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロス）
を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸し、
樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの
エポキシ樹脂組成物の含有量は５０ｗｔ％であった。
ス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロス）
を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸し、
樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの
エポキシ樹脂組成物の含有量は５０ｗｔ％であった。
【００３４】次に上記プリプレグ５枚を重ね、１８μｍ
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
【００３５】実施例５ 難燃剤として、実施例１の前記構造式〔３〕で表される
ブロム含有化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５
８）を６８部とした以外は、実施例１と同様の材料を用
い、表１の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。
エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤の総重量に対する上
記アルキル置換基の含有量は１６．５ｗｔ％、ブロムの
含有量は１８ｗｔ％であった。
ブロム含有化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５
８）を６８部とした以外は、実施例１と同様の材料を用
い、表１の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。
エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤の総重量に対する上
記アルキル置換基の含有量は１６．５ｗｔ％、ブロムの
含有量は１８ｗｔ％であった。
【００３６】基材として、重量が４７．５ｇ／ｍ2 のガ
ラス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロ
ス）を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸
し、樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレ
グのエポキシ樹脂組成物の含有量は５８ｗｔ％であっ
た。
ラス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロ
ス）を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸
し、樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレ
グのエポキシ樹脂組成物の含有量は５８ｗｔ％であっ
た。
【００３７】次に上記プリプレグ５枚を重ね、１８μｍ
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
【００３８】実施例６ 難燃剤として、実施例１の前記構造式〔３〕で表される
ブロム含有化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５
８）を２７０部とした以外は、実施例１と同様の材料を
用い、表１の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得
た。エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤の総重量に対す
る上記アルキル置換基の含有量は１３．７ｗｔ％、ブロ
ムの含有量は２５ｗｔ％であった。
ブロム含有化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５
８）を２７０部とした以外は、実施例１と同様の材料を
用い、表１の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得
た。エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤の総重量に対す
る上記アルキル置換基の含有量は１３．７ｗｔ％、ブロ
ムの含有量は２５ｗｔ％であった。
【００３９】基材として、重量が４７．５ｇ／ｍ2 のガ
ラス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロ
ス）を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸
し、樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレ
グのエポキシ樹脂組成物の含有量は５８ｗｔ％であっ
た。
ラス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロ
ス）を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸
し、樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレ
グのエポキシ樹脂組成物の含有量は５８ｗｔ％であっ
た。
【００４０】次に上記プリプレグ５枚を重ね、１８μｍ
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
【００４１】実施例７ 硬化剤として、前記構造式〔２〕で表される化合物（日
石化学株式会社製、ＤＰＰ−６００−３Ｈ）を２５０
部、難燃剤として、実施例１の前記構造式〔３〕で表さ
れるブロム含有化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ
５８）を６１部とした以外は、実施例１と同様の材料を
用い、表１の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得
た。エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤の総重量に対す
る上記アルキル置換基の含有量は１９．７ｗｔ％、ブロ
ムの含有量は２１ｗｔ％であった。
石化学株式会社製、ＤＰＰ−６００−３Ｈ）を２５０
部、難燃剤として、実施例１の前記構造式〔３〕で表さ
れるブロム含有化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ
５８）を６１部とした以外は、実施例１と同様の材料を
用い、表１の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得
た。エポキシ樹脂、難燃剤、及び硬化剤の総重量に対す
る上記アルキル置換基の含有量は１９．７ｗｔ％、ブロ
ムの含有量は２１ｗｔ％であった。
【００４２】基材として、重量が１０２ｇ／ｍ2 のガラ
ス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロス）
を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸し、
樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの
エポキシ樹脂組成物の含有量は５３ｗｔ％であった。
ス布（旭シュエーベル株式会社製工業用ガラスクロス）
を用い、この基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸し、
樹脂が半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの
エポキシ樹脂組成物の含有量は５３ｗｔ％であった。
【００４３】次に上記プリプレグ５枚を重ね、１８μｍ
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
の銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、絶縁基板を得た。
【００４４】比較例１ エポキシ樹脂として、実施例１で用いたＬＤＸ４１２
７、難燃性エポキシ樹脂として下記構造式〔７〕で表さ
れるブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化
成株式会社製ＹＤＢ−４００、ブロム含有量４８ｗｔ
％）を用いた。硬化剤、触媒、溶剤は実施例１と同様の
材料を用い、表２の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物
を得た。アルキル置換基の含有量、及びブロムの含有量
は表２に示す通りであった。
７、難燃性エポキシ樹脂として下記構造式〔７〕で表さ
れるブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化
成株式会社製ＹＤＢ−４００、ブロム含有量４８ｗｔ
％）を用いた。硬化剤、触媒、溶剤は実施例１と同様の
材料を用い、表２の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物
を得た。アルキル置換基の含有量、及びブロムの含有量
は表２に示す通りであった。
【００４５】実施例１と同様の基材を用い、表２に示し
た含有量のプリプレグを得た。次に実施例１と同様に加
熱加圧して絶縁基板を得た。
た含有量のプリプレグを得た。次に実施例１と同様に加
熱加圧して絶縁基板を得た。
【００４６】
【化１１】
【００４７】比較例２ 難燃性エポキシ樹脂として下記構造式〔８〕で表される
ブロム化ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社
製ブレン、ブロム含有量３６ｗｔ％）を用いた以外は、
比較例１と同様の材料を用い、表２の配合で混合し、エ
ポキシ樹脂組成物を得た。アルキル置換基の含有量、及
びブロムの含有量は表２に示す通りであった。
ブロム化ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社
製ブレン、ブロム含有量３６ｗｔ％）を用いた以外は、
比較例１と同様の材料を用い、表２の配合で混合し、エ
ポキシ樹脂組成物を得た。アルキル置換基の含有量、及
びブロムの含有量は表２に示す通りであった。
【００４８】実施例２と同様の基材を用い、表２に示し
た含有量のプリプレグを得た。次に実施例１と同様に加
熱加圧して絶縁基板を得た。
た含有量のプリプレグを得た。次に実施例１と同様に加
熱加圧して絶縁基板を得た。
【００４９】
【化１２】
【００５０】比較例３ 難燃剤として、下記構造式
〔９〕で表されるトリブロモ
フェニルマレイミド（三井東圧化学株式会社製ＴＢ−Ｐ
ＭＩ）を用いた以外は、比較例１と同様の材料を用い、
表２の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。アル
キル置換基の含有量、及びブロムの含有量は表２に示す
通りであった。
フェニルマレイミド（三井東圧化学株式会社製ＴＢ−Ｐ
ＭＩ）を用いた以外は、比較例１と同様の材料を用い、
表２の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。アル
キル置換基の含有量、及びブロムの含有量は表２に示す
通りであった。
【００５１】実施例３と同様の基材を用い、表２に示し
た含有量のプリプレグを得た。次に実施例１と同様に加
熱加圧して絶縁基板を得た。
た含有量のプリプレグを得た。次に実施例１と同様に加
熱加圧して絶縁基板を得た。
【００５２】
【化１３】
【００５３】比較例４〜５ 難燃剤として、実施例１の前記構造式〔３〕で表される
ブロム含有化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５
８）を表２の配合量とした以外は、実施例１と同様の材
料を用い、表２の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を
得た。アルキル置換基の含有量、及びブロムの含有量は
表２に示す通りであった。
ブロム含有化合物（グレートレ−ク株式会社製ＢＣ５
８）を表２の配合量とした以外は、実施例１と同様の材
料を用い、表２の配合で混合し、エポキシ樹脂組成物を
得た。アルキル置換基の含有量、及びブロムの含有量は
表２に示す通りであった。
【００５４】表２に示した基材を用い、表２に示した含
有量のプリプレグを得た。次に実施例１と同様に加熱加
圧して絶縁基板を得た。
有量のプリプレグを得た。次に実施例１と同様に加熱加
圧して絶縁基板を得た。
【００５５】
【表１】
【００５６】
【表２】
【００５７】得た実施例１〜７、及び比較例１〜５の絶
縁基板の耐熱性、難燃性、誘電率、誘電正接を評価し
た。
縁基板の耐熱性、難燃性、誘電率、誘電正接を評価し
た。
【００５８】耐熱性は所定の温度のオーブンに３０分間
保持し、ふくれが発生しなかった温度で判定した。
保持し、ふくれが発生しなかった温度で判定した。
【００５９】難燃性はＵＬ試験方法に基づいて消炎時間
を測定した。ＵＬ９４−Ｖ−０規格に基づいて判定し
た。
を測定した。ＵＬ９４−Ｖ−０規格に基づいて判定し
た。
【００６０】誘電率は、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に基づい
て、比誘電率を測定した。誘電正接もＪＩＳ−Ｃ６４８
１に基づいて測定した。
て、比誘電率を測定した。誘電正接もＪＩＳ−Ｃ６４８
１に基づいて測定した。
【００６１】
【表３】
【００６２】
【表４】
【００６３】結果は表３、及び表４の通り、実施例はい
ずれも誘電率は４．０以下、誘電正接は０．０１０以下
と良好であり、且つ、難燃性も合格であり、耐熱性は比
較例に比べ良好であった。
ずれも誘電率は４．０以下、誘電正接は０．０１０以下
と良好であり、且つ、難燃性も合格であり、耐熱性は比
較例に比べ良好であった。
【００６４】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いる
と、誘電率及び誘電正接が良好で、且つ難燃性及び耐熱
性の優れるプリプレグ、及び絶縁基板を得ることができ
る。本発明で得られる絶縁基板を用いると、電話交換機
等の情報機器の分野で有用な、誘電率、誘電正接の低下
し、難燃性及び耐熱性の優れるプリント配線板が得られ
る。
と、誘電率及び誘電正接が良好で、且つ難燃性及び耐熱
性の優れるプリプレグ、及び絶縁基板を得ることができ
る。本発明で得られる絶縁基板を用いると、電話交換機
等の情報機器の分野で有用な、誘電率、誘電正接の低下
し、難燃性及び耐熱性の優れるプリント配線板が得られ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 101:04）
Claims (3)
- 【請求項１】エポキシ樹脂として、メチン結合を有
し、ベンゼン環にアルキル置換基を有し、このアルキル
置換基が分子中で２０〜４０ｗｔ％の３官能エポキシ樹
脂を含み、 硬化剤として、下式〔１〕、又は、下式〔２〕で表さ
れる化合物いずれかを成分として含み、 難燃剤として、下式〔３〕、又は、下式〔４〕で表さ
れるブロム含有化合物いずれかを成分として含み、且
つ、 上記エポキシ樹脂、硬化剤、及び難燃剤の固形分に対
し、上記アルキル置換基の含有量が７〜２５ｗｔ％、及
び、ブロムの含有量が１８〜２５ｗｔ％であることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】 - 【請求項２】請求項１のエポキシ樹脂組成物を用い、
このエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化した状
態にあることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項３】請求項２のプリプレグを用い、このプリ
プレグを加熱し、エポキシ樹脂が完全に硬化した状態に
あることを特徴とする絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32166793A JPH07173256A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を用いたプリプ レグ、及びプリプレグを用いた絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32166793A JPH07173256A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を用いたプリプ レグ、及びプリプレグを用いた絶縁基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07173256A true JPH07173256A (ja) | 1995-07-11 |
Family
ID=18135069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32166793A Withdrawn JPH07173256A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を用いたプリプ レグ、及びプリプレグを用いた絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07173256A (ja) |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP32166793A patent/JPH07173256A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |