JPH0413752A

JPH0413752A - 積層板用熱硬化性樹脂

Info

Publication number: JPH0413752A
Application number: JP11505990A
Authority: JP
Inventors: Hisafumi Enoki; 尚史榎; Kenichi Suzuki; 憲一鈴木; Hikari Okubo; 光大久保
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1990-05-02
Filing date: 1990-05-02
Publication date: 1992-01-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、作業性、硬化性が良好で、耐熱性と耐湿性に
優れた低誘電率の積層板用熱硬化性樹脂に関するもので
ある。

（従来技術）近年、高周波領域で用いられるプリント配線板に、耐熱
性で、かつ低誘電率、低誘電正接の積層板用樹脂が望ま
れている。

これに対し、誘電率の小さいフッ素樹脂やポリフェニレ
ンオキシドなどの熱可塑性樹脂が提案されているが、耐
熱性が低く信頼性に欠けるなどの問題点がある。

また、誘電率が低く耐熱性の良好な樹脂として、ゴム変
性ポリマレイミド（特開昭６２−１２７３１０号公報）
やトリアジン樹脂（特公昭４５−１１７１２号公報など
）も提案されている。

しかし前者はゴムとポリマレイミドとの相溶性が悪く、
硬化樹脂は脆く、可撓性に欠け、スルホール加工時にク
ラックが発生し易い。後者は吸湿性が大きく製品が不安
定で、耐湿性、信頼性に欠けている。

（発明が解決しようとする課題）本発明の目的とするところは、作業性、硬化性が良好で
、耐熱性、耐湿性、靭性に優れた低誘電率のＩＢ層板用
熱硬化性樹脂を提供するにある。

（課題を解決するための手段）本発明は、下記式〔Ｉ〕の組成で示されるプロパルギル
エーテル化フェノール・芳香族炭化水素樹脂又は／及び
下記式（Ｈ）の組成で示されるプロパルギルエーテル化
ヒドロキシスチレン・スチレン共重合樹脂を含有するこ
とを特徴とする１ｔＩ層板用熱硬化性樹脂である。

０＜　ａ、ｂ　、ｃ　＜　１００かツａ＋ｂ＋ｃ＝１０
０ａ、ｂ、ｃは各組成の百分率を示す。）（０＜　ｄ　
＋　ｅ　、ｆ　＜　１．Ｑ　Ｏかつ　ｄ　＋　ｅ　十ｆ
　＝　１００ｄ、ｅ、ｆは各組成の百分率を示す。）（
作用）本発明において用いられるプロパルギルエーテル化フェ
ノール・芳香族炭化水素樹脂は、トルエン樹脂、キシレ
ン樹脂又はキシワレンージアルキルエーテルとフェノー
ル類又はフェノール樹脂とを反応させて得られろフェノ
ール・芳香族炭化水素樹脂、例えばフェノール変性キシ
レン樹脂（三菱瓦斯化学■製二カノールＰ−１００など
）やフェノールアラルキル樹脂（三井東圧■製ミレック
スＸＬ−２２５など）を、塩化プロパルギル又は臭化プ
ロパルギルと反応させ、プロパルギルエーテル化したも
ので、下記式（Ｉ）の組成で示されるものである。

エステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレイミド樹
脂などの熱硬化性樹脂や、３級アミン類、イミダゾール
類、ホスフィン類、有機過酸化物などの硬化促進剤を併
用することもできる。

ワニス溶剤としては、特に限定されるものではないが、
例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド
、Ｎ−メチルピロリドンなどの高沸点極性溶剤も使用で
きるが、低温、短時間で溶剤の除去が可能な作業性の良
い、アセトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケト
ンなどのケトン類、テトラヒードロフラン、２−メチル
テトラヒドロフラン、３−メチルテトラヒドロフラン、
２．５−ジメチルテトラヒドロフラン、２−エチルテト
ラヒドロフラン、１．４−ジオキサン、１，３−ジオキ
サンなどの環状エーテル類、ベンゼン、トルエン、キシ
レンなどの芳香族炭化水素類がより好ましい。これらの
溶剤は、２種以上を併用しても構わない。

（実施例）［プロパルギルエーテル化物の合成］合成例１〜２　及び　参考例１撹拌装置、還流冷却器、温度計及び滴下ロートを付けた
反応容器に、第１表の処方に従って、水酸化カリウムと
、水／アセトン（１／１）の混合溶媒を入れて溶解させ
、これにフェノール・芳香族炭化水素樹脂、ヒドロキシ
スチレン・スチレン共重合物又はフェノール樹脂を添加
し、溶解させた。

この溶液を加熱し、塩化プロパルギルを滴下して、還流
下３時間反応させた。その後、塩酸で中和して、アセト
ンと未反応の塩化プロパルギルを留去し、トルエン１リ
ツトルを添加した。分液ロートに移し、水洗を３回行い
、エバポレーターで溶媒を除去した。

得られた樹脂の反応率（フェノール性水酸基の反応率）
を第１表に示した。

実施例１〜２プロパルギルエーテル化物を、粘度が５±３ポイズ（２
５℃）になるように、トルエンを溶かした。

このワニスを、表面処理を行ったガラスクロス（Ｅガラ
ス）に含浸させ、乾燥機中で、１３０°Ｃ３分間加熱し
て溶剤を除去し、プリプレグを作成した。

このプリプレグを８枚重ね、その両側に片面粗化銅箔（
３５μｍ）を重ねて、加熱加圧して銅張り積層板を得た
。更に、２００″Ｃ５時間後硬化させたものの積層板特
性を第・２表に示した。

比較例１実施例１のプロパルギルエーテル化フェノール・芳香族
炭化水素樹脂をプロパルギルエーテル化フェノール樹脂
に置き換えて同様に行ったものである。

ガラス転移温度（耐熱性）は高いが、比較例２実施例１のプロパルギルエーテル化フェノール・芳香族
炭化水素樹脂をトリアジン樹脂に置き換えて同様に行っ
たものである。

誘電率、耐熱性共に比較的良好であるが、吸水率が大き
く、ドリル加工時に小さなりラックが発生し易い。

比較例３実施例１のプロパルギルエーテル化フェノール・芳香族
炭化水素樹脂をアミン変性マレイミド樹脂に置き換えて
同様に行ったものである。

耐熱性は優れているが、誘電率、吸水率が大きく、銅箔
との接着性、ドリル加工性が劣っている。

比較例４実施例１のプロパルギルエーテル化フェノール・芳香族
炭化水素樹脂を、特開昭６２−１２７３１０号公報の実
施例１に従って作成したゴム変性マレイミド樹脂に置き
換えて同様に行ったものである。

比較例３のアミン変性マレイミド樹脂に比べると誘電率
は小さくなっているが、ゴムとポリマレイミドとの相溶
性が充分でないため、ドリル加工時にクラックを発生し
た。

（発明の効果）本発明による熱硬化性樹脂を用いた積層板は、高Ｔｇで
あり、吸水率が小さく耐湿性に優れ、ドリル加工時にク
ラックの発生もなく、かつ誘電率、誘電正接の値も小さ
い。

低誘電率積層板、低誘電率多層プリント板用熱硬化性樹
脂として、非常に信頼性の高い優れたものである。

第表＊２：丸善石油化学■製＊３：住人デュレズ■製マルカワンカーＣ３Ｔ７０Ｐ　Ｒ−５１４７０

Claims

【特許請求の範囲】

（１）下記式〔 I 〕の組成で示されるプロパルギルエ
ーテル化フェノール・芳香族炭化水素樹脂又は／及び下
記式〔II〕の組成で示されるプロパルギルエーテル化ヒ
ドロキシスチレン・スチレン共重合樹脂を含有すること
を特徴とする積層板用熱硬化性樹脂。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕（Ｒ＿１、Ｒ＿２：−Ｈ又は−ＣＨ＿３０＜ａ，ｂ，ｃ＜１００かつａ＋ｂ＋ｃ＝１００ａ，ｂ
，ｃは各組成の百分率を示す。） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔II〕（０＜ｄ，ｅ，ｆ＜１００かつｄ＋ｅ＋ｆ＝１００ｄ，
ｅ，ｆは各組成の百分率を示す。）