JPH05230231A - フェノール樹脂積層板の製造法 - Google Patents
フェノール樹脂積層板の製造法Info
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- JPH05230231A JPH05230231A JP2987392A JP2987392A JPH05230231A JP H05230231 A JPH05230231 A JP H05230231A JP 2987392 A JP2987392 A JP 2987392A JP 2987392 A JP2987392 A JP 2987392A JP H05230231 A JPH05230231 A JP H05230231A
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- alkylphenol
- phenol
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 下記（Ａ）成分２０部を下記（Ｂ）成分１０
０部に添加した樹脂成分を積層板用基材に含浸乾燥し、
積層成形する。 （Ａ）成分：ｐ−アルキルフェノールとホルムアルデヒ
ドとを酸触媒存在下で反応させて得られるｐ−アルキル
フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、 （Ｂ）成分：乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂、 【効果】 打抜き加工性、耐水性に優れ、電気的特性、
機械的特性、硬化性が良好であるフェノール樹脂積層板
が得られ、印刷配線基板、電気絶縁基板等に好適に用い
ることができる。
０部に添加した樹脂成分を積層板用基材に含浸乾燥し、
積層成形する。 （Ａ）成分：ｐ−アルキルフェノールとホルムアルデヒ
ドとを酸触媒存在下で反応させて得られるｐ−アルキル
フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、 （Ｂ）成分：乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂、 【効果】 打抜き加工性、耐水性に優れ、電気的特性、
機械的特性、硬化性が良好であるフェノール樹脂積層板
が得られ、印刷配線基板、電気絶縁基板等に好適に用い
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線基板、電気絶縁
基板等に用いられるフェノール樹脂積層板の製造法に関
する。
基板等に用いられるフェノール樹脂積層板の製造法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】最近、絶縁材料特に通信機および電子機
器に使用される積層板および銅張積層板は、加工設備の
自動化、省エネルギー等の観点から常温又は常温付近の
比較的低温での打抜き加工性の優れたものが要求されて
いる。このため、通常、積層板用樹脂としては各種のア
ルキルフェノールをフェノールと併用し、乾性油等で変
性したフェノール・ホルムアルデヒド樹脂が使用されて
いる。
器に使用される積層板および銅張積層板は、加工設備の
自動化、省エネルギー等の観点から常温又は常温付近の
比較的低温での打抜き加工性の優れたものが要求されて
いる。このため、通常、積層板用樹脂としては各種のア
ルキルフェノールをフェノールと併用し、乾性油等で変
性したフェノール・ホルムアルデヒド樹脂が使用されて
いる。
【０００３】しかし、乾性油で変性したフェノール・ホ
ルムアルデヒド樹脂は乾性油による変性のため硬化速度
が遅く、架橋密度も低下するため、積層板中の樹脂は硬
化不足になりやすく、耐熱性、機械強度、耐水性、等の
特性が低下する。また打抜き加工の際には、架橋密度が
低いため層間剥離等が発生しやすい。即ち、従来の乾性
油−フェノール類の反応物は乾性油に対するフェノール
の付加モル数が低く、また乾性油の重合物を生成するた
め、ホルムアルデヒドとの反応、即ち樹脂化反応および
硬化反応において反応速度および硬化速度が低下し、諸
特性低下の原因になっていた。
ルムアルデヒド樹脂は乾性油による変性のため硬化速度
が遅く、架橋密度も低下するため、積層板中の樹脂は硬
化不足になりやすく、耐熱性、機械強度、耐水性、等の
特性が低下する。また打抜き加工の際には、架橋密度が
低いため層間剥離等が発生しやすい。即ち、従来の乾性
油−フェノール類の反応物は乾性油に対するフェノール
の付加モル数が低く、また乾性油の重合物を生成するた
め、ホルムアルデヒドとの反応、即ち樹脂化反応および
硬化反応において反応速度および硬化速度が低下し、諸
特性低下の原因になっていた。
【０００４】この硬化性改良法としてフェノールとホル
ムアルデヒドとを酸触媒の存在下で反応させた反応生成
物を乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に添
加する方法（特開昭６１−１２１９３２号公報）が提案
されている。この方法により若干の硬化性向上はみられ
るが、打抜き加工性、強靱性等の点において最近積層板
に要求されているレベルに対し未だ不十分なものであ
る。
ムアルデヒドとを酸触媒の存在下で反応させた反応生成
物を乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に添
加する方法（特開昭６１−１２１９３２号公報）が提案
されている。この方法により若干の硬化性向上はみられ
るが、打抜き加工性、強靱性等の点において最近積層板
に要求されているレベルに対し未だ不十分なものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、打抜き加工
性、耐水性に優れ、電気的特性、機械的特性、硬化性の
良好なフェノール樹脂積層板の製造法を提供するもので
ある。
性、耐水性に優れ、電気的特性、機械的特性、硬化性の
良好なフェノール樹脂積層板の製造法を提供するもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層板用基材
に含浸する樹脂として下記（Ａ）成分を下記（Ｂ）成分
に添加した樹脂成分を使用するものである。 （Ａ）成分：ｐ−アルキルフェノールとホルムアルデヒ
ドとを酸触媒存在下で反応させて得られるｐ−アルキル
フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、 （Ｂ）成分：乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂。
に含浸する樹脂として下記（Ａ）成分を下記（Ｂ）成分
に添加した樹脂成分を使用するものである。 （Ａ）成分：ｐ−アルキルフェノールとホルムアルデヒ
ドとを酸触媒存在下で反応させて得られるｐ−アルキル
フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、 （Ｂ）成分：乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂。
【０００７】本発明において、（Ａ）成分はフェノール
源としてｐ−アルキルフェノールを用いる。ｐ−アルキ
ルフェノールとしては、ｐ−クレゾール、ｐ−tert−ブ
チルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニル
フェノール等、フェノール核のパラ位に炭素数１〜１５
のアルキル基を有するものであるが、好ましくは４〜１
０のアルキル基を有するものである。ホルムアルデヒド
しては通常ホルマリン、パラホルムアルデヒドが用いら
れる。酸触媒としては、三弗化硼素、塩酸、硫酸等の無
機酸や、蓚酸、酢酸、パラトルエンスルホン酸等の有機
酸が用いられる。ｐ−アルキルフェノールとホルムアル
デヒドの反応モル比は、触媒種、触媒量、反応温度、反
応時間等により異なるが、ｐ−アルキルフェノール１モ
ルに対してホルムアルデヒドを０.２から１.５モル反応
させるのが好ましい。さらに好ましくは０.７〜１.０で
ある。ｐ−アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂
はｐ−アルキルフェノール、ホルムアルデヒドおよび酸
触媒の混合物を６０から１５０℃で３０分から５時間反
応させる方法、あるいはｐ−アルキルフェノールと酸触
媒の混合物を６０から１５０℃に昇温後、ホルムアルデ
ヒドを１５分から３時間かけて滴下した後、さらに反応
させる方法等の通常の方法で合成することができる。
源としてｐ−アルキルフェノールを用いる。ｐ−アルキ
ルフェノールとしては、ｐ−クレゾール、ｐ−tert−ブ
チルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニル
フェノール等、フェノール核のパラ位に炭素数１〜１５
のアルキル基を有するものであるが、好ましくは４〜１
０のアルキル基を有するものである。ホルムアルデヒド
しては通常ホルマリン、パラホルムアルデヒドが用いら
れる。酸触媒としては、三弗化硼素、塩酸、硫酸等の無
機酸や、蓚酸、酢酸、パラトルエンスルホン酸等の有機
酸が用いられる。ｐ−アルキルフェノールとホルムアル
デヒドの反応モル比は、触媒種、触媒量、反応温度、反
応時間等により異なるが、ｐ−アルキルフェノール１モ
ルに対してホルムアルデヒドを０.２から１.５モル反応
させるのが好ましい。さらに好ましくは０.７〜１.０で
ある。ｐ−アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂
はｐ−アルキルフェノール、ホルムアルデヒドおよび酸
触媒の混合物を６０から１５０℃で３０分から５時間反
応させる方法、あるいはｐ−アルキルフェノールと酸触
媒の混合物を６０から１５０℃に昇温後、ホルムアルデ
ヒドを１５分から３時間かけて滴下した後、さらに反応
させる方法等の通常の方法で合成することができる。
【０００８】なお、フェノール源としてｐ−アルキルフ
ェノールとフェノール、ｍ−クレゾール、ｏ−クレゾー
ル等のｐ−アルキルフェノール以外のフェノール化合物
とを併用することもできる。かかるフェノール化合物は
ｐ−アルキルフェノールに対し、等モル以下、好ましく
は５０モル％以下使用することができる。得られたｐ−
アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂は、通常フ
ェノール樹脂積層板として用いるレゾール型フェノール
樹脂に比べて分子量が大きく、かつ置換基として疎水性
のアルキル基を有しているため、単独では硬化しないも
のの、（Ｂ）成分である乾性油変性フェノール・ホルム
アルデヒド樹脂と架橋反応して硬化し、可撓性のみでな
く耐水性等をも向上させる。乾性油変性フェノール・ホ
ルムアルデヒド樹脂は、例えば桐油等の乾性油とフェノ
ール類とを酸触媒で反応させ、さらにホルムアルデヒド
と塩基性触媒存在下で反応させてレゾール化することに
より合成できる。
ェノールとフェノール、ｍ−クレゾール、ｏ−クレゾー
ル等のｐ−アルキルフェノール以外のフェノール化合物
とを併用することもできる。かかるフェノール化合物は
ｐ−アルキルフェノールに対し、等モル以下、好ましく
は５０モル％以下使用することができる。得られたｐ−
アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂は、通常フ
ェノール樹脂積層板として用いるレゾール型フェノール
樹脂に比べて分子量が大きく、かつ置換基として疎水性
のアルキル基を有しているため、単独では硬化しないも
のの、（Ｂ）成分である乾性油変性フェノール・ホルム
アルデヒド樹脂と架橋反応して硬化し、可撓性のみでな
く耐水性等をも向上させる。乾性油変性フェノール・ホ
ルムアルデヒド樹脂は、例えば桐油等の乾性油とフェノ
ール類とを酸触媒で反応させ、さらにホルムアルデヒド
と塩基性触媒存在下で反応させてレゾール化することに
より合成できる。
【０００９】本発明の積層板は以上のようにして得られ
るｐ−アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂を有
機溶剤に溶解した後あるいはそのまま乾性油変性フェノ
ール・ホルムアルデヒド樹脂に添加溶解してワニスと
し、クラフト紙、リンター紙、ガラス布、ガラス不織
布、ポリエステル布、アラミド繊維布、帆布等の基材に
含浸乾燥し、通常３〜１０枚積層して加熱加圧成形する
ことにより得ることができる。
るｐ−アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂を有
機溶剤に溶解した後あるいはそのまま乾性油変性フェノ
ール・ホルムアルデヒド樹脂に添加溶解してワニスと
し、クラフト紙、リンター紙、ガラス布、ガラス不織
布、ポリエステル布、アラミド繊維布、帆布等の基材に
含浸乾燥し、通常３〜１０枚積層して加熱加圧成形する
ことにより得ることができる。
【００１０】乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂に対するｐ−アルキルフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂の添加量は、乾性油変性フェノール・ホルムアル
デヒド樹脂１００重量部に対して３から５０重量部が好
ましく、さらに好ましくは１０〜３５重量％である。３
重量部より少ないと耐水性や打ち抜き加工性の向上効果
が殆どなく、５０重量部を越えると打抜き加工性が低下
する。
樹脂に対するｐ−アルキルフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂の添加量は、乾性油変性フェノール・ホルムアル
デヒド樹脂１００重量部に対して３から５０重量部が好
ましく、さらに好ましくは１０〜３５重量％である。３
重量部より少ないと耐水性や打ち抜き加工性の向上効果
が殆どなく、５０重量部を越えると打抜き加工性が低下
する。
【００１１】なお、本発明において、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分以外の樹脂を全樹脂成分中５０％以内で配合
してもよい。このような樹脂としては未変性のノボラッ
ク樹脂又はレゾール樹脂、アルキルフェノールのノボラ
ック樹脂又はレゾール樹脂、各種変性フェノール樹脂な
どである。
（Ｂ）成分以外の樹脂を全樹脂成分中５０％以内で配合
してもよい。このような樹脂としては未変性のノボラッ
ク樹脂又はレゾール樹脂、アルキルフェノールのノボラ
ック樹脂又はレゾール樹脂、各種変性フェノール樹脂な
どである。
【００１２】
【作用】本発明で得られるフェノール樹脂積層板は、そ
のワニス用樹脂成分中に乾性油と結合しておらず、可撓
性及び耐水性を付与するｐ−アルキルフェノール・ホル
ムアルデヒド樹脂を含有しているので、通常フェノール
樹脂積層板として用いるレゾール型フェノール樹脂に比
べて分子量が大きく、かつ置換基として疎水性のメチル
基を有することにより、打抜き加工性、耐水性、電気的
特性および機械的特性が良好となっていると考えられ
る。ｐ−アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂は
乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に対し
て、架橋剤的に働いて硬化し、その硬化速度は乾性油変
性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂のみの場合と同等
以上である。
のワニス用樹脂成分中に乾性油と結合しておらず、可撓
性及び耐水性を付与するｐ−アルキルフェノール・ホル
ムアルデヒド樹脂を含有しているので、通常フェノール
樹脂積層板として用いるレゾール型フェノール樹脂に比
べて分子量が大きく、かつ置換基として疎水性のメチル
基を有することにより、打抜き加工性、耐水性、電気的
特性および機械的特性が良好となっていると考えられ
る。ｐ−アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂は
乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に対し
て、架橋剤的に働いて硬化し、その硬化速度は乾性油変
性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂のみの場合と同等
以上である。
【００１３】
【実施例】以下、実施例をあげて本発明を説明する。 （合成例１）ｐ−tert−ブチルフェノール１４６０ｇ、
３７％ホルマリン６２９ｇ、３５％塩酸７ｇの混合物を
１００℃で２時間反応後、減圧下で内温が１５０℃にな
るまで脱水し、これをメタノールで溶解して未反応成分
８％を含む樹脂分５０重量％のｐ−tert−ブチルフェノ
ール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂１）を得た。 （合成例２）ｐ−オクチルフェノール２７００ｇと蓚酸
７ｇの混合物に３７％ホルマリン８５０ｇを１００℃を
保ちつつ２時間かけて滴下し、さらに１００℃で１時間
反応させた。次いで、減圧下で内温が１５０℃になるま
で脱水した後、これをメタノールで溶解して未反応成分
９％を含む樹脂分５０重量％のｐ−オクチルフェノール
・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂２）を得た。
３７％ホルマリン６２９ｇ、３５％塩酸７ｇの混合物を
１００℃で２時間反応後、減圧下で内温が１５０℃にな
るまで脱水し、これをメタノールで溶解して未反応成分
８％を含む樹脂分５０重量％のｐ−tert−ブチルフェノ
ール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂１）を得た。 （合成例２）ｐ−オクチルフェノール２７００ｇと蓚酸
７ｇの混合物に３７％ホルマリン８５０ｇを１００℃を
保ちつつ２時間かけて滴下し、さらに１００℃で１時間
反応させた。次いで、減圧下で内温が１５０℃になるま
で脱水した後、これをメタノールで溶解して未反応成分
９％を含む樹脂分５０重量％のｐ−オクチルフェノール
・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂２）を得た。
【００１４】（合成例３）ｐ−tert−ブチルフェノール
４５０ｇ、フェノール９４ｇ、３７％ホルマリン６５ｇ
及び蓚酸６ｇの混合物を１００℃で３時間反応後、減圧
下で内温が１５０℃になるまで脱水し、これをメタノー
ルで溶解して未反応ｐ−tert−ブチルフェノール５％と
未反応フェノール２％を含む樹脂分５０重量％のｐ−te
rt−ブチルフェノール・フェノール・ホルムアルデヒド
共縮合樹脂（樹脂３）を得た。 （合成例４）ｐ−オクチルフェノール６１８ｇ、フェノ
ール９４ｇ、３７％ホルマリン６５ｇ及び蓚酸６ｇの混
合物を１００℃で３時間反応後、減圧下で内温が１５０
℃になるまで脱水し、これをメタノールで溶解して未反
応ｐ−オクチルフェノール５％と未反応フェノール１％
を含む樹脂分５０重量％のｐ−オクチルフェノール・フ
ェノール・ホルムアルデヒド共縮合樹脂（樹脂４）を得
た。
４５０ｇ、フェノール９４ｇ、３７％ホルマリン６５ｇ
及び蓚酸６ｇの混合物を１００℃で３時間反応後、減圧
下で内温が１５０℃になるまで脱水し、これをメタノー
ルで溶解して未反応ｐ−tert−ブチルフェノール５％と
未反応フェノール２％を含む樹脂分５０重量％のｐ−te
rt−ブチルフェノール・フェノール・ホルムアルデヒド
共縮合樹脂（樹脂３）を得た。 （合成例４）ｐ−オクチルフェノール６１８ｇ、フェノ
ール９４ｇ、３７％ホルマリン６５ｇ及び蓚酸６ｇの混
合物を１００℃で３時間反応後、減圧下で内温が１５０
℃になるまで脱水し、これをメタノールで溶解して未反
応ｐ−オクチルフェノール５％と未反応フェノール１％
を含む樹脂分５０重量％のｐ−オクチルフェノール・フ
ェノール・ホルムアルデヒド共縮合樹脂（樹脂４）を得
た。
【００１５】（合成例５）フェノール９４０ｇ、３７％
ホルマリン６４９ｇ、３５％塩酸２ｇの混合物を４時間
還流温度で反応後、減圧下で内温が１６０℃になるまで
脱水し、これをメタノールで溶解して樹脂分５０重量％
のフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂５）を得
た。 （合成例６）フェノール１２００ｇ、桐油８００ｇ、パ
ラトルエンスルホン酸５ｇの混合物を８０℃で３時間反
応させた。次いでこれにトルエン８００ｇとトリエタノ
ールアミン２０ｇを添加して希釈、中和後、パラホルム
アルデヒド５００ｇ、２５％アンモニア水３０ｇを添加
し、９０から１００℃で４時間反応させ、次いで減圧
下、脱水、脱トルエンを行ない、トルエン１０００ｇと
メタノール１０００ｇを添加して希釈し、樹脂分５０重
量％の桐油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹
脂６）を得た。
ホルマリン６４９ｇ、３５％塩酸２ｇの混合物を４時間
還流温度で反応後、減圧下で内温が１６０℃になるまで
脱水し、これをメタノールで溶解して樹脂分５０重量％
のフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂５）を得
た。 （合成例６）フェノール１２００ｇ、桐油８００ｇ、パ
ラトルエンスルホン酸５ｇの混合物を８０℃で３時間反
応させた。次いでこれにトルエン８００ｇとトリエタノ
ールアミン２０ｇを添加して希釈、中和後、パラホルム
アルデヒド５００ｇ、２５％アンモニア水３０ｇを添加
し、９０から１００℃で４時間反応させ、次いで減圧
下、脱水、脱トルエンを行ない、トルエン１０００ｇと
メタノール１０００ｇを添加して希釈し、樹脂分５０重
量％の桐油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹
脂６）を得た。
【００１６】（合成例７）フェノール１０００ｇ、３７
％ホルマリン９８０ｇ、トリエチルアミン２０ｇを混合
して６０℃で２時間反応させ、次いで減圧下で濃縮し、
これをメタノール／水＝８０／２０の混合溶剤で希釈し
て樹脂分５０重量％の水溶性低分子フェノール・ホルム
アルデヒド樹脂（樹脂７）を得た。
％ホルマリン９８０ｇ、トリエチルアミン２０ｇを混合
して６０℃で２時間反応させ、次いで減圧下で濃縮し、
これをメタノール／水＝８０／２０の混合溶剤で希釈し
て樹脂分５０重量％の水溶性低分子フェノール・ホルム
アルデヒド樹脂（樹脂７）を得た。
【００１７】［実施例１〜４及び比較例１，２］合成例
７で得られた樹脂７をクラフト紙に含浸して乾燥し、樹
脂分 １０.５％の処理基材を得た。次いでこの処理基材
に表１の配合で、それぞれ別々に調製した上塗りワニス
（樹脂１〜樹脂６）を含浸して乾燥し、全樹脂分５６％
のプリプレグを得た。これを８枚積層し、片側に３５μ
ｍの銅箔を重ね合わせ、１６０℃、８０ｋｇ／ｃｍ2 で
６０分間加熱加圧し、厚さ １.６ｍｍのフェノール樹脂
積層板を得た。表１に各上塗りワニスの１５０℃熱盤上
でのゲル化時間と実施例１〜４及び比較例１，２で得た
積層板の特性を示す。
７で得られた樹脂７をクラフト紙に含浸して乾燥し、樹
脂分 １０.５％の処理基材を得た。次いでこの処理基材
に表１の配合で、それぞれ別々に調製した上塗りワニス
（樹脂１〜樹脂６）を含浸して乾燥し、全樹脂分５６％
のプリプレグを得た。これを８枚積層し、片側に３５μ
ｍの銅箔を重ね合わせ、１６０℃、８０ｋｇ／ｃｍ2 で
６０分間加熱加圧し、厚さ １.６ｍｍのフェノール樹脂
積層板を得た。表１に各上塗りワニスの１５０℃熱盤上
でのゲル化時間と実施例１〜４及び比較例１，２で得た
積層板の特性を示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明の製造法によるフェノール樹脂積
層板は、表１の結果から明らかのように、打抜き加工
性、耐水性に優れ、電気的特性、機械的特性、硬化性が
良好であるので、印刷配線基板、電気絶縁基板等に好適
に用いることができる。
層板は、表１の結果から明らかのように、打抜き加工
性、耐水性に優れ、電気的特性、機械的特性、硬化性が
良好であるので、印刷配線基板、電気絶縁基板等に好適
に用いることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 幹雄 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号 住 友ベークライト株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 下記（Ａ）成分を下記（Ｂ）成分に添加
した樹脂成分を積層板用基材に含浸乾燥し、積層成形す
ることを特徴とするフェノール樹脂積層板の製造法。 （Ａ）成分：ｐ−アルキルフェノールとホルムアルデヒ
ドとを酸触媒存在下で反応させて得られるｐ−アルキル
フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、 （Ｂ）成分：乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂、 - 【請求項２】 （Ｂ）成分に対する（Ａ）成分の添加量
が（Ｂ）成分１００重量部に対して３から５０重量部で
あることを特徴とする請求項１記載のフェノール樹脂積
層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2987392A JPH05230231A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2987392A JPH05230231A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05230231A true JPH05230231A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=12288099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2987392A Pending JPH05230231A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05230231A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2916959A1 (de) * | 1978-04-28 | 1979-11-08 | Atomic Energy Authority Uk | Legierung aus eisen, chrom, aluminium, yttrium und silicium |
| JP2003286387A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板 |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP2987392A patent/JPH05230231A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2916959A1 (de) * | 1978-04-28 | 1979-11-08 | Atomic Energy Authority Uk | Legierung aus eisen, chrom, aluminium, yttrium und silicium |
| JP2003286387A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板 |
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