JP2003286387A - 樹脂組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板 - Google Patents
樹脂組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】フェノール樹脂積層板にした際に、打ち抜き
性、電気的特性等の諸特性を劣化させることなく耐熱性
に優れた樹脂組成物、プリプレグを提供することであ
る。また、打ち抜き性、電気的特性等の諸特性を劣化さ
せることなく耐熱性に優れた紙基材フェノール樹脂積層
板を提供することである。 【解決手段】本発明の樹脂組成物は、プリプレグを形成
するために用いる樹脂組成物であって、２核体の含有量
がノボラック型フェノール樹脂全体の１５重量％以上で
あるノボラック型フェノール樹脂と、レゾール型フェノ
ール樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、
本発明のプリプレグは、上記記載の樹脂組成物を紙基材
に含浸してなることを特徴とするものである。また、本
発明の紙基材フェノール樹脂積層板は、上記記載のプリ
プレグ１枚以上を成形してなることを特徴とするもので
ある。
性、電気的特性等の諸特性を劣化させることなく耐熱性
に優れた樹脂組成物、プリプレグを提供することであ
る。また、打ち抜き性、電気的特性等の諸特性を劣化さ
せることなく耐熱性に優れた紙基材フェノール樹脂積層
板を提供することである。 【解決手段】本発明の樹脂組成物は、プリプレグを形成
するために用いる樹脂組成物であって、２核体の含有量
がノボラック型フェノール樹脂全体の１５重量％以上で
あるノボラック型フェノール樹脂と、レゾール型フェノ
ール樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、
本発明のプリプレグは、上記記載の樹脂組成物を紙基材
に含浸してなることを特徴とするものである。また、本
発明の紙基材フェノール樹脂積層板は、上記記載のプリ
プレグ１枚以上を成形してなることを特徴とするもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物、プリ
プレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板に関する。
プレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器などに搭載される印刷回路用基
板として、従来から紙基材フェノール樹脂積層板が多用
されている。紙基材フェノール樹脂積層板は、レゾール
型フェノール樹脂配合ワニスを紙基材に含浸乾燥させ、
該含浸紙を複数枚積層し、用途に応じてこの片面または
両面に接着剤付銅箔を重ねた後、加熱加圧成形されて製
造されている。しかし、紙基材フェノール樹脂積層板
は、リフロー実装時の高温条件下において積層板のふく
れ不具合が発生しやすいものとして位置付けられてい
る。更に、従来の紙基材フェノール樹脂積層板は、耐熱
性が不充分であった。
板として、従来から紙基材フェノール樹脂積層板が多用
されている。紙基材フェノール樹脂積層板は、レゾール
型フェノール樹脂配合ワニスを紙基材に含浸乾燥させ、
該含浸紙を複数枚積層し、用途に応じてこの片面または
両面に接着剤付銅箔を重ねた後、加熱加圧成形されて製
造されている。しかし、紙基材フェノール樹脂積層板
は、リフロー実装時の高温条件下において積層板のふく
れ不具合が発生しやすいものとして位置付けられてい
る。更に、従来の紙基材フェノール樹脂積層板は、耐熱
性が不充分であった。
【０００３】近年の電子機器の環境対応に伴い、鉛フリ
ー化に伴う積層板の耐熱性の確保は重要な課題である
が、積層板の本質的特性に依存する部分が強く、耐熱性
に優れた紙基材フェノール樹脂積層板が必要とされるも
のである。また、リフロー実装時の耐熱性は積層板の耐
湿性と密接な関係があることが知られており、積層板の
耐湿性を向上させる試みも行われた。水には含浸促進作
用があり、ワニスに水を添加することにより樹脂の基材
への含浸性を高めることができ、これにより積層板の耐
湿性・耐熱性を向上させることができる。しかしこの方
法では水の添加量を増すと、ワニスの分離が起こり塗布
ムラや打ち抜き性の低下が起こるなどの欠点があった。
また２段含浸が樹脂の基材への含浸性向上に効果的であ
ることもよく知られているが、得られた積層板の打ち抜
き性の低下が見られることが多かった。
ー化に伴う積層板の耐熱性の確保は重要な課題である
が、積層板の本質的特性に依存する部分が強く、耐熱性
に優れた紙基材フェノール樹脂積層板が必要とされるも
のである。また、リフロー実装時の耐熱性は積層板の耐
湿性と密接な関係があることが知られており、積層板の
耐湿性を向上させる試みも行われた。水には含浸促進作
用があり、ワニスに水を添加することにより樹脂の基材
への含浸性を高めることができ、これにより積層板の耐
湿性・耐熱性を向上させることができる。しかしこの方
法では水の添加量を増すと、ワニスの分離が起こり塗布
ムラや打ち抜き性の低下が起こるなどの欠点があった。
また２段含浸が樹脂の基材への含浸性向上に効果的であ
ることもよく知られているが、得られた積層板の打ち抜
き性の低下が見られることが多かった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、フェ
ノール樹脂積層板（特に紙基材フェノール樹脂積層板）
にした際に、打ち抜き性、電気的特性等の諸特性を劣化
させることなく耐熱性に優れた樹脂組成物、プリプレグ
を提供することである。また、本発明の目的は、打ち抜
き性、電気的特性等の諸特性を劣化させることなく耐熱
性に優れた紙基材フェノール樹脂積層板を提供すること
である。
ノール樹脂積層板（特に紙基材フェノール樹脂積層板）
にした際に、打ち抜き性、電気的特性等の諸特性を劣化
させることなく耐熱性に優れた樹脂組成物、プリプレグ
を提供することである。また、本発明の目的は、打ち抜
き性、電気的特性等の諸特性を劣化させることなく耐熱
性に優れた紙基材フェノール樹脂積層板を提供すること
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（１０）記載の本発明により達成される。 （１）プリプレグを形成するために用いる樹脂組成物で
あって、２核体の含有量がノボラック型フェノール樹脂
全体の１５重量％以上であるノボラック型フェノール樹
脂と、レゾール型フェノール樹脂とを含むことを特徴と
する樹脂組成物。 （２）更にリン化合物を含むものである上記（１）に記
載の樹脂組成物。 （３）前記ノボラック型フェノール樹脂の重量平均分子
量は、１，５００以下である上記（１）または（２）に
記載の樹脂組成物。 （４）前記ノボラック型フェノール樹脂の未反応フェノ
ール類の含有量は、ノボラック型フェノール樹脂全体の
５重量％以下である上記（１）ないし（３）のいずれか
に記載の樹脂組成物。 （５）前記ノボラック型フェノール樹脂の含有量は、樹
脂組成物全体の２０〜５０重量％である上記（１）ない
し（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。 （６）前記レゾール型フェノール樹脂は、油変性レゾー
ル型フェノール樹脂を含む上記（１）ないし（５）のい
ずれかに記載の樹脂組成物。 （７）上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂
組成物を紙基材に含浸してなることを特徴とするプリプ
レグ。 （８）上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂
組成物を紙基材に２層以上含浸してなることを特徴とす
るプリプレグ。 （９）互いに異なる樹脂組成物を含む層を有している上
記（８）に記載のプリプレグ。 （１０）上記（７）ないし（９）のいずれかに記載のプ
リプレグ１枚以上を成形してなることを特徴とする紙基
材フェノール樹脂積層板。
（１）〜（１０）記載の本発明により達成される。 （１）プリプレグを形成するために用いる樹脂組成物で
あって、２核体の含有量がノボラック型フェノール樹脂
全体の１５重量％以上であるノボラック型フェノール樹
脂と、レゾール型フェノール樹脂とを含むことを特徴と
する樹脂組成物。 （２）更にリン化合物を含むものである上記（１）に記
載の樹脂組成物。 （３）前記ノボラック型フェノール樹脂の重量平均分子
量は、１，５００以下である上記（１）または（２）に
記載の樹脂組成物。 （４）前記ノボラック型フェノール樹脂の未反応フェノ
ール類の含有量は、ノボラック型フェノール樹脂全体の
５重量％以下である上記（１）ないし（３）のいずれか
に記載の樹脂組成物。 （５）前記ノボラック型フェノール樹脂の含有量は、樹
脂組成物全体の２０〜５０重量％である上記（１）ない
し（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。 （６）前記レゾール型フェノール樹脂は、油変性レゾー
ル型フェノール樹脂を含む上記（１）ないし（５）のい
ずれかに記載の樹脂組成物。 （７）上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂
組成物を紙基材に含浸してなることを特徴とするプリプ
レグ。 （８）上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂
組成物を紙基材に２層以上含浸してなることを特徴とす
るプリプレグ。 （９）互いに異なる樹脂組成物を含む層を有している上
記（８）に記載のプリプレグ。 （１０）上記（７）ないし（９）のいずれかに記載のプ
リプレグ１枚以上を成形してなることを特徴とする紙基
材フェノール樹脂積層板。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の樹脂組成物、プリ
プレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板について詳細
に説明する。本発明の樹脂組成物は、例えば紙基材のよ
うな基材に含浸してシート状のプリプレグを形成するた
めに用いる樹脂組成物であって、２核体の含有量がノボ
ラック型フェノール樹脂全体の１５重量％以上であるノ
ボラック型フェノール樹脂と、レゾール型フェノール樹
脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明
のプリプレグは、上記記載の樹脂組成物を紙基材に含浸
してなることを特徴とするものである。また、本発明の
紙基材フェノール樹脂積層板は、上記記載のプリプレグ
１枚以上を成形してなることを特徴とするものである。
プレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板について詳細
に説明する。本発明の樹脂組成物は、例えば紙基材のよ
うな基材に含浸してシート状のプリプレグを形成するた
めに用いる樹脂組成物であって、２核体の含有量がノボ
ラック型フェノール樹脂全体の１５重量％以上であるノ
ボラック型フェノール樹脂と、レゾール型フェノール樹
脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明
のプリプレグは、上記記載の樹脂組成物を紙基材に含浸
してなることを特徴とするものである。また、本発明の
紙基材フェノール樹脂積層板は、上記記載のプリプレグ
１枚以上を成形してなることを特徴とするものである。
【０００７】本発明の樹脂組成物は、プリプレグを形成
するために用いるものである。本発明の樹脂組成物は、
２核体の含有量が１５重量％以上であるノボラック型フ
ェノール樹脂を含む。これにより、加熱時の積層板から
の発生ガスを減少させ、耐熱性を向上することができ
る。また、前記２核体の含有量は、２０重量％以上が好
ましく、特に２０〜８０重量％が好ましい。含有量が前
記下限値未満であると、耐熱性と打ち抜き性を向上する
効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると硬化
性が低下し、電気特性が低下する場合がある。
するために用いるものである。本発明の樹脂組成物は、
２核体の含有量が１５重量％以上であるノボラック型フ
ェノール樹脂を含む。これにより、加熱時の積層板から
の発生ガスを減少させ、耐熱性を向上することができ
る。また、前記２核体の含有量は、２０重量％以上が好
ましく、特に２０〜８０重量％が好ましい。含有量が前
記下限値未満であると、耐熱性と打ち抜き性を向上する
効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると硬化
性が低下し、電気特性が低下する場合がある。
【０００８】上述のような２核体含有量を有するノボラ
ック型フェノール樹脂を製造する方法としては、フェノ
ール類とアルデヒド類とを、通常用いられるシュウ酸等
の酸触媒で反応させた後、蒸留等する方法、およびフェ
ノール類とアルデヒド類とを有機ホスホン酸を触媒とし
て反応させる方法等が挙げられる。これらの中でも触媒
と有機ホスホン酸を用いる方法が好ましい。これによ
り、蒸留等の後工程を省略でき、作業性を向上すること
ができる。また、有機ホスホン酸を触媒として用いて得
られるノボラック型フェノール樹脂は、未反応のフリー
フェノール量が少ないため、有害な物質が少なく作業環
境をも向上することができる。
ック型フェノール樹脂を製造する方法としては、フェノ
ール類とアルデヒド類とを、通常用いられるシュウ酸等
の酸触媒で反応させた後、蒸留等する方法、およびフェ
ノール類とアルデヒド類とを有機ホスホン酸を触媒とし
て反応させる方法等が挙げられる。これらの中でも触媒
と有機ホスホン酸を用いる方法が好ましい。これによ
り、蒸留等の後工程を省略でき、作業性を向上すること
ができる。また、有機ホスホン酸を触媒として用いて得
られるノボラック型フェノール樹脂は、未反応のフリー
フェノール量が少ないため、有害な物質が少なく作業環
境をも向上することができる。
【０００９】前述した通り、従来の紙基材フェノール樹
脂積層板にはレゾール型フェノール樹脂が用いられてき
た。それに対して、本発明では、特定のノボラック型フ
ェノール樹脂を用いることで紙基材フェノール樹脂積層
板の耐熱性、打ち抜き性等を顕著に改善することが可能
となったものである。更に、本発明では、特定のノボラ
ック型フェノール樹脂を用いることで、鉛フリー化に伴
って要求される積層板の高い耐熱性の要求にも対応する
ことができるものである。すなわち、従来の積層板は、
半田リフロー時の耐熱性の要求が２３０℃程度であった
が、鉛フリー化に伴い、その要求が２５０℃になってき
た。かかる耐熱性の要求の変化により、従来の紙基材フ
ェノール樹脂積層板では、ふくれ等が発生し、鉛フリー
に対応することができなくなった。本発明の樹脂組成物
から得られる積層板は、前述の要求特性を充足すること
が可能となるものである。
脂積層板にはレゾール型フェノール樹脂が用いられてき
た。それに対して、本発明では、特定のノボラック型フ
ェノール樹脂を用いることで紙基材フェノール樹脂積層
板の耐熱性、打ち抜き性等を顕著に改善することが可能
となったものである。更に、本発明では、特定のノボラ
ック型フェノール樹脂を用いることで、鉛フリー化に伴
って要求される積層板の高い耐熱性の要求にも対応する
ことができるものである。すなわち、従来の積層板は、
半田リフロー時の耐熱性の要求が２３０℃程度であった
が、鉛フリー化に伴い、その要求が２５０℃になってき
た。かかる耐熱性の要求の変化により、従来の紙基材フ
ェノール樹脂積層板では、ふくれ等が発生し、鉛フリー
に対応することができなくなった。本発明の樹脂組成物
から得られる積層板は、前述の要求特性を充足すること
が可能となるものである。
【００１０】前記ノボラック型フェノール樹脂として
は、例えばフェノールノボラック型樹脂、ビスフェノー
ルＡ型ノボラック型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ
型ノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック
型フェノール樹脂、アルキルフェノールノボラック型フ
ェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でも、フェノ
ールノボラック型樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラック
型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール
樹脂が好ましい。これにより、プリント板を打ち抜く際
に発生する粉をより低減することができる。
は、例えばフェノールノボラック型樹脂、ビスフェノー
ルＡ型ノボラック型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ
型ノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック
型フェノール樹脂、アルキルフェノールノボラック型フ
ェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でも、フェノ
ールノボラック型樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラック
型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール
樹脂が好ましい。これにより、プリント板を打ち抜く際
に発生する粉をより低減することができる。
【００１１】前記ノボラック型フェノール樹脂の重量平
均分子量は、特に限定されないが、１，５００以下が好
ましく、特に１，０００以下が好ましく、最も８００以
下が好ましい。重量平均分子量が前記上限値を超える
と、耐熱性を向上する効果が低下する場合がある。ま
た、重量平均分子量が前記範囲内であると、特に紙基材
フェノール樹脂積層板を形成した際の可撓性、打ち抜き
性を向上することができる。打ち抜き性とは、プリント
板の外形及び穴をプレス加工する時の加工特性をいい、
打ち抜き性を向上することができることで紙フェノール
プリント基板の量産において低コスト化ができる。な
お、前記重量平均分子量は、例えばゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定すること
ができる。
均分子量は、特に限定されないが、１，５００以下が好
ましく、特に１，０００以下が好ましく、最も８００以
下が好ましい。重量平均分子量が前記上限値を超える
と、耐熱性を向上する効果が低下する場合がある。ま
た、重量平均分子量が前記範囲内であると、特に紙基材
フェノール樹脂積層板を形成した際の可撓性、打ち抜き
性を向上することができる。打ち抜き性とは、プリント
板の外形及び穴をプレス加工する時の加工特性をいい、
打ち抜き性を向上することができることで紙フェノール
プリント基板の量産において低コスト化ができる。な
お、前記重量平均分子量は、例えばゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定すること
ができる。
【００１２】前記ノボラック型フェノール樹脂の未反応
フェノール類量は、特に限定されないが、該樹脂中の５
重量％以下が好ましく、特に３重量％以下が好ましく、
最も２重量％以下が好ましい。含有量が前記範囲内で特
に耐熱性を向上することができる。
フェノール類量は、特に限定されないが、該樹脂中の５
重量％以下が好ましく、特に３重量％以下が好ましく、
最も２重量％以下が好ましい。含有量が前記範囲内で特
に耐熱性を向上することができる。
【００１３】前記ノボラック型フェノール樹脂の含有量
は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の２０〜５０
重量％が好ましく、特に２５〜４５重量％が好ましい。
含有量が前記下限値未満であると耐熱性、打ち抜き性を
向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超え
ると後述するレゾール型フェノール樹脂との硬化が不充
分となる場合がある。
は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の２０〜５０
重量％が好ましく、特に２５〜４５重量％が好ましい。
含有量が前記下限値未満であると耐熱性、打ち抜き性を
向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超え
ると後述するレゾール型フェノール樹脂との硬化が不充
分となる場合がある。
【００１４】本発明の樹脂組成物は、前記ノボラック型
フェノール樹脂と共にレゾール型フェノール樹脂を含
む。これにより、ノボラック型フェノール樹脂と硬化し
電気特性等を向上することができる。前記レゾール型フ
ェノール樹脂としては、例えば未変性のレゾール型フェ
ノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等の乾性油変性
レゾール型フェノール樹脂、大豆油、綿実油、サフラワ
ー油等の半乾性油変性レゾール型フェノール樹脂等の油
変性レゾール型フェノール樹脂が挙げられる。これらの
中でも桐油変性レゾール型フェノール樹脂が好ましい。
これにより、特に低温での打ち抜き性を向上することが
できる。
フェノール樹脂と共にレゾール型フェノール樹脂を含
む。これにより、ノボラック型フェノール樹脂と硬化し
電気特性等を向上することができる。前記レゾール型フ
ェノール樹脂としては、例えば未変性のレゾール型フェ
ノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等の乾性油変性
レゾール型フェノール樹脂、大豆油、綿実油、サフラワ
ー油等の半乾性油変性レゾール型フェノール樹脂等の油
変性レゾール型フェノール樹脂が挙げられる。これらの
中でも桐油変性レゾール型フェノール樹脂が好ましい。
これにより、特に低温での打ち抜き性を向上することが
できる。
【００１５】前記未変性のレゾール型フェノール樹脂の
含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の２〜
２５重量％が好ましく、特に５〜２０重量％が好まし
い。含有量が前記下限値未満であると電気絶縁性、耐熱
性が低下する場合があり、前記上限値を超えると打ち抜
き性を向上する効果が低下する場合がある。
含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の２〜
２５重量％が好ましく、特に５〜２０重量％が好まし
い。含有量が前記下限値未満であると電気絶縁性、耐熱
性が低下する場合があり、前記上限値を超えると打ち抜
き性を向上する効果が低下する場合がある。
【００１６】前記油変性レゾール型フェノール樹脂の含
有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の２０〜
５０重量％が好ましく、特に２５〜４５重量％が好まし
い。含有量が前記下限値未満であると打ち抜き性を向上
する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると
耐熱性が低下する場合がある。
有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の２０〜
５０重量％が好ましく、特に２５〜４５重量％が好まし
い。含有量が前記下限値未満であると打ち抜き性を向上
する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると
耐熱性が低下する場合がある。
【００１７】前記油変性レゾール型フェノール樹脂の油
変性量は、特に限定されないが、該樹脂全体の５〜５０
重量％が好ましく、特に１０〜３０重量％が好ましい。
変性量が前記下限値未満であると打ち抜き性を向上する
効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると耐熱
性を向上する効果が低下する場合がある。
変性量は、特に限定されないが、該樹脂全体の５〜５０
重量％が好ましく、特に１０〜３０重量％が好ましい。
変性量が前記下限値未満であると打ち抜き性を向上する
効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると耐熱
性を向上する効果が低下する場合がある。
【００１８】本発明の樹脂組成物では、特に限定されな
いが、リン化合物を含むことが好ましい。これにより、
ノンハロゲンで難燃性を付与することができる。更に、
打ち抜き性を向上することができる。リン化合物として
は、例えばリン酸エステル、縮合リン酸エステル、ホス
フィンオキサイド等を挙げることができる。例えばリン
酸エステルとしては、例えばトリエチルホスフェイト、
トリブチルホスフェイト、トリフェニルホスフェイト、
トリクレジルホスフェイト、クレジルジフェニルホスフ
ェイト、レゾルシルジフェニルホスフェイト、トリイソ
プロピルフェニルホスフェイト等が挙げられ、これらは
１種または２種以上の混合系として使用される。この中
で、トリフェニルホスフェイト、トリクレジルホスフェ
イト、クレジルジフェニルホスフェイトの中から選ばれ
る一種以上のリン化合物が入手の容易性の点で好まし
い。
いが、リン化合物を含むことが好ましい。これにより、
ノンハロゲンで難燃性を付与することができる。更に、
打ち抜き性を向上することができる。リン化合物として
は、例えばリン酸エステル、縮合リン酸エステル、ホス
フィンオキサイド等を挙げることができる。例えばリン
酸エステルとしては、例えばトリエチルホスフェイト、
トリブチルホスフェイト、トリフェニルホスフェイト、
トリクレジルホスフェイト、クレジルジフェニルホスフ
ェイト、レゾルシルジフェニルホスフェイト、トリイソ
プロピルフェニルホスフェイト等が挙げられ、これらは
１種または２種以上の混合系として使用される。この中
で、トリフェニルホスフェイト、トリクレジルホスフェ
イト、クレジルジフェニルホスフェイトの中から選ばれ
る一種以上のリン化合物が入手の容易性の点で好まし
い。
【００１９】前記リン化合物の含有量は、特に限定され
ないが、樹脂組成物全体、５〜３０重量％が好ましく、
特に７〜２０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未
満であると難燃性が低下する場合があり、前記上限値を
超えると電気絶縁性、耐熱性が低下する場合がある。
ないが、樹脂組成物全体、５〜３０重量％が好ましく、
特に７〜２０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未
満であると難燃性が低下する場合があり、前記上限値を
超えると電気絶縁性、耐熱性が低下する場合がある。
【００２０】また、ノンハロゲンでの難燃性が要求され
ない場合、ハロゲン化合物を添加することもできる。前
記ハロゲン化合物としては、例えばテトラブロモビスフ
ェノールＡ（ＴＢＢＡ）、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴマ
ー等が挙げられる。前記ハロゲン化合物の含有量は、特
に限定されないが、樹脂組成物全体の５〜５０重量％が
好ましく、特に１０〜３０重量％が好ましい。含有量が
前記範囲内であると特に難燃性を向上することができる
ことに加え、耐熱性と打ち抜き性を向上することができ
る。
ない場合、ハロゲン化合物を添加することもできる。前
記ハロゲン化合物としては、例えばテトラブロモビスフ
ェノールＡ（ＴＢＢＡ）、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴマ
ー等が挙げられる。前記ハロゲン化合物の含有量は、特
に限定されないが、樹脂組成物全体の５〜５０重量％が
好ましく、特に１０〜３０重量％が好ましい。含有量が
前記範囲内であると特に難燃性を向上することができる
ことに加え、耐熱性と打ち抜き性を向上することができ
る。
【００２１】また、本発明の樹脂組成物では、本発明の
目的に反しない範囲において、アミノ樹脂等の難燃性化
合物、アミン類、イミダゾール化合物等の硬化促進剤を
配合することができる。前記アミノ樹脂としては、例え
ばメラミン樹脂、グアナミン樹脂などであるが、難燃化
の効果を高めるためにはメラミン樹脂が好ましい。アミ
ノ樹脂は、メラミンやグアナミンなどのアミノ化合物と
ホルムアルデヒド等のアルデヒド類との初期反応物であ
り、それらのメチロール基の一部または全部をメタノー
ル、ブタノール等の低級アルコールでエーテル化したも
のも含まれる。
目的に反しない範囲において、アミノ樹脂等の難燃性化
合物、アミン類、イミダゾール化合物等の硬化促進剤を
配合することができる。前記アミノ樹脂としては、例え
ばメラミン樹脂、グアナミン樹脂などであるが、難燃化
の効果を高めるためにはメラミン樹脂が好ましい。アミ
ノ樹脂は、メラミンやグアナミンなどのアミノ化合物と
ホルムアルデヒド等のアルデヒド類との初期反応物であ
り、それらのメチロール基の一部または全部をメタノー
ル、ブタノール等の低級アルコールでエーテル化したも
のも含まれる。
【００２２】次に、本発明のプリプレグについて説明す
る。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を紙基材
に含浸してなるものである。前記紙基材としては、例え
ばクラフト紙、リンター紙等を挙げることができる。前
記樹脂組成物を紙基材に含浸させる方法としては、例え
ば、紙基材を樹脂ワニスに含浸させる方法、各種コータ
ーにより塗布する方法、スプレーによる吹き付け法等が
挙げられる。前記樹脂ワニスは、例えば前記樹脂組成物
をメタノール、トルエン等の溶媒に溶解して得られる。
樹脂ワニスの固形分は、特に限定されないが、２０〜８
０重量％が好ましく、特に４０〜６０重量％が好まし
い。
る。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を紙基材
に含浸してなるものである。前記紙基材としては、例え
ばクラフト紙、リンター紙等を挙げることができる。前
記樹脂組成物を紙基材に含浸させる方法としては、例え
ば、紙基材を樹脂ワニスに含浸させる方法、各種コータ
ーにより塗布する方法、スプレーによる吹き付け法等が
挙げられる。前記樹脂ワニスは、例えば前記樹脂組成物
をメタノール、トルエン等の溶媒に溶解して得られる。
樹脂ワニスの固形分は、特に限定されないが、２０〜８
０重量％が好ましく、特に４０〜６０重量％が好まし
い。
【００２３】また、本発明のプリプレグは、特に限定さ
れないが、前記樹脂組成物を２層以上含浸してなること
が好ましい。これにより、耐熱性と電気特性をより向上
することができる。前記２層以上を含浸する場合、１層
目と２層目とは、樹脂組成物が同じであっても良いが、
異なることが好ましい。例えば、前記１層目（コア層）
の樹脂組成物は、前記ノボラック型フェノール樹脂とレ
ゾール型フェノール樹脂で構成されることが好ましい。
また、前記第２層目（表面層）の樹脂組成物は、油変性
レゾール型フェノール樹脂、リン化合物およびエポキシ
樹脂等で構成されることが好ましい。これにより、紙基
材への含浸性をより向上することができる。また、２層
目に油変性レゾール型フェノール樹脂を用いることで接
着性も向上することができる。なお、含浸する方法は、
前記含浸方法と同様の方法を用いることができる。
れないが、前記樹脂組成物を２層以上含浸してなること
が好ましい。これにより、耐熱性と電気特性をより向上
することができる。前記２層以上を含浸する場合、１層
目と２層目とは、樹脂組成物が同じであっても良いが、
異なることが好ましい。例えば、前記１層目（コア層）
の樹脂組成物は、前記ノボラック型フェノール樹脂とレ
ゾール型フェノール樹脂で構成されることが好ましい。
また、前記第２層目（表面層）の樹脂組成物は、油変性
レゾール型フェノール樹脂、リン化合物およびエポキシ
樹脂等で構成されることが好ましい。これにより、紙基
材への含浸性をより向上することができる。また、２層
目に油変性レゾール型フェノール樹脂を用いることで接
着性も向上することができる。なお、含浸する方法は、
前記含浸方法と同様の方法を用いることができる。
【００２４】次に、紙基材フェノール樹脂積層板につい
て説明する。本発明の紙基材フェノール樹脂積層板は、
前記プリプレグを少なくとも１枚以上を成形してなるも
のである。紙基材フェノール樹脂積層板は、前記プリプ
レグ１枚のときは、その片面または両面に金属箔を積層
して得ることができる。また、前記プリプレグ２枚以上
のときは、プリプレグの最も外側の片面または両面に金
属箔を積層して得ることができる。前記金属箔を構成す
る金属としては、例えば銅または銅系合金、アルミまた
はアルミ系合金等が挙げられる。
て説明する。本発明の紙基材フェノール樹脂積層板は、
前記プリプレグを少なくとも１枚以上を成形してなるも
のである。紙基材フェノール樹脂積層板は、前記プリプ
レグ１枚のときは、その片面または両面に金属箔を積層
して得ることができる。また、前記プリプレグ２枚以上
のときは、プリプレグの最も外側の片面または両面に金
属箔を積層して得ることができる。前記金属箔を構成す
る金属としては、例えば銅または銅系合金、アルミまた
はアルミ系合金等が挙げられる。
【００２５】
【実施例】以下、本発明を実施例および比較例に基づい
て詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるもので
はない。説明中、「％」は「重量％」を示す。
て詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるもので
はない。説明中、「％」は「重量％」を示す。
【００２６】（実施例１）
［未変性レゾール型フェノール樹脂の製造］フェノール
１，０００ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶液９８０
ｇ、トリエチルアミン２０ｇからなる混合物を６０℃で
２時間反応させ、次に減圧下で濃縮し、これをメタノー
ルで希釈して樹脂分５０％の未変性のレゾール型フェノ
ール樹脂ワニスを得た。
１，０００ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶液９８０
ｇ、トリエチルアミン２０ｇからなる混合物を６０℃で
２時間反応させ、次に減圧下で濃縮し、これをメタノー
ルで希釈して樹脂分５０％の未変性のレゾール型フェノ
ール樹脂ワニスを得た。
【００２７】［ノボラック型フェノール樹脂の製造］フ
ェノール１，０００ｇとシュウ酸１０ｇとを仕込み、１
００℃に昇温して、３７％ホルムアルデヒド水溶液４５
０ｇを６０分間かけて逐次添加し、１００℃で還流しな
がら１時間反応させた。その後、常圧蒸留を行い１３０
℃まで昇温して、５００Ｐａの減圧下で減圧蒸留を行っ
て１９０℃まで昇温して、フェノール樹脂を得た。これ
をメタノールで希釈して樹脂分５０％の２核体含有量が
２５％、未反応フェノール類１重量％、ＧＰＣ測定によ
る重量平均分子量６００であるノボラック型フェノール
樹脂ワニスを得た。
ェノール１，０００ｇとシュウ酸１０ｇとを仕込み、１
００℃に昇温して、３７％ホルムアルデヒド水溶液４５
０ｇを６０分間かけて逐次添加し、１００℃で還流しな
がら１時間反応させた。その後、常圧蒸留を行い１３０
℃まで昇温して、５００Ｐａの減圧下で減圧蒸留を行っ
て１９０℃まで昇温して、フェノール樹脂を得た。これ
をメタノールで希釈して樹脂分５０％の２核体含有量が
２５％、未反応フェノール類１重量％、ＧＰＣ測定によ
る重量平均分子量６００であるノボラック型フェノール
樹脂ワニスを得た。
【００２８】［油変性レゾール型フェノール樹脂の製
造］フェノール１，６００ｇと桐油１，０００ｇをパラ
トルエンスルホン酸の存在下、９５℃で２時間反応さ
せ、更にパラホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメチレ
ンテトラミン３０ｇ、トルエン２，０００ｇを加えて９
０℃で２時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエン
とメタノールの混合溶媒で希釈して樹脂分５０％の油変
性フェノール樹脂ワニス（油変性量３０％）を得た。
造］フェノール１，６００ｇと桐油１，０００ｇをパラ
トルエンスルホン酸の存在下、９５℃で２時間反応さ
せ、更にパラホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメチレ
ンテトラミン３０ｇ、トルエン２，０００ｇを加えて９
０℃で２時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエン
とメタノールの混合溶媒で希釈して樹脂分５０％の油変
性フェノール樹脂ワニス（油変性量３０％）を得た。
【００２９】［紙基材含浸用の樹脂ワニスの調製］上述
の未変性レゾール型フェノール樹脂ワニス５０重量部
（１０．２％）と、油変性レゾール型フェノール樹脂ワ
ニス２００重量部（４０．８％）と、ノボラック型フェ
ノール樹脂ワニス１００重量部（２０．４％）と、ＴＢ
ＢＡ−エポキシオリゴマー（ＧＸ−１５３ 大日本イン
キ化学工業社製）３０重量部（１２．２％）と、トリフ
ェニルホスフェイト（ＴＰＰ、大八化学社製）２０重量
部（８．２％）と、メチロール化メラミン樹脂（フェノ
ライトＴＤ−２５３８、大日本インキ化学工業社製）２
０重量部（８．２％）を配合し、紙基材含浸用の樹脂ワ
ニスを得た。
の未変性レゾール型フェノール樹脂ワニス５０重量部
（１０．２％）と、油変性レゾール型フェノール樹脂ワ
ニス２００重量部（４０．８％）と、ノボラック型フェ
ノール樹脂ワニス１００重量部（２０．４％）と、ＴＢ
ＢＡ−エポキシオリゴマー（ＧＸ−１５３ 大日本イン
キ化学工業社製）３０重量部（１２．２％）と、トリフ
ェニルホスフェイト（ＴＰＰ、大八化学社製）２０重量
部（８．２％）と、メチロール化メラミン樹脂（フェノ
ライトＴＤ−２５３８、大日本インキ化学工業社製）２
０重量部（８．２％）を配合し、紙基材含浸用の樹脂ワ
ニスを得た。
【００３０】［積層板の製造］次に上述の紙基材含浸用
の樹脂ワニスを樹脂含浸率５５％（プリプレグ全体に対
する割合）となるように紙基材（１２０ｇ／ｍ２のクラ
フト紙）に含浸させてプリプレグを得た。このプリプレ
グ８枚を重ね、更にその両外面に接着剤つき銅箔（ＦＳ
Ｍ 日本電解社製）を重ね合わせ、１５０℃、１００ｋ
ｇ／ｃｍ２、１０分加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの
積層板を得た。
の樹脂ワニスを樹脂含浸率５５％（プリプレグ全体に対
する割合）となるように紙基材（１２０ｇ／ｍ２のクラ
フト紙）に含浸させてプリプレグを得た。このプリプレ
グ８枚を重ね、更にその両外面に接着剤つき銅箔（ＦＳ
Ｍ 日本電解社製）を重ね合わせ、１５０℃、１００ｋ
ｇ／ｃｍ２、１０分加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの
積層板を得た。
【００３１】（実施例２）紙基材含浸用の樹脂ワニスに
おいて、ノボラック型フェノール樹脂およびその配合量
を以下の通りにした以外は、実施例１と同様にした。蒸
留条件を変え、２核体含有量２０％、未反応フェノール
類２重量％、重量平均分子量６００であるノボラック型
フェノール樹脂を得た。このノボラック型フェノール樹
脂を１５０重量部（２７．８％）とし、他の配合量を未
変性レゾール型フェノール樹脂ワニス５０重量部（９．
３％）と、油変性レゾール型フェノール樹脂ワニス２０
０重量部（３７．０％）と、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴ
マー（ＧＸ−１５３ 大日本インキ化学工業社製）３０
重量部（１１．１％）と、トリフェニルホスフェイト
（ＴＰＰ、大八化学社製）２０重量部（７．４％）と、
メチロール化メラミン樹脂（フェノライトＴＤ−２５３
８、大日本インキ化学工業社製）２０重量部（７．４
％）とした。
おいて、ノボラック型フェノール樹脂およびその配合量
を以下の通りにした以外は、実施例１と同様にした。蒸
留条件を変え、２核体含有量２０％、未反応フェノール
類２重量％、重量平均分子量６００であるノボラック型
フェノール樹脂を得た。このノボラック型フェノール樹
脂を１５０重量部（２７．８％）とし、他の配合量を未
変性レゾール型フェノール樹脂ワニス５０重量部（９．
３％）と、油変性レゾール型フェノール樹脂ワニス２０
０重量部（３７．０％）と、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴ
マー（ＧＸ−１５３ 大日本インキ化学工業社製）３０
重量部（１１．１％）と、トリフェニルホスフェイト
（ＴＰＰ、大八化学社製）２０重量部（７．４％）と、
メチロール化メラミン樹脂（フェノライトＴＤ−２５３
８、大日本インキ化学工業社製）２０重量部（７．４
％）とした。
【００３２】（実施例３）紙基材含浸用の樹脂ワニスに
おいて、ノボラック型フェノール樹脂を以下の通りにし
た以外は、実施例１と同様にした。蒸留条件を変えて得
られた２核体含有量１８％、未反応フェノール類１重量
％、重量平均分子量６００であるノボラック型フェノー
ル樹脂を用いた。
おいて、ノボラック型フェノール樹脂を以下の通りにし
た以外は、実施例１と同様にした。蒸留条件を変えて得
られた２核体含有量１８％、未反応フェノール類１重量
％、重量平均分子量６００であるノボラック型フェノー
ル樹脂を用いた。
【００３３】（実施例４）紙基材含浸用の樹脂ワニスに
おいて、ノボラック型フェノール樹脂を以下の通りにし
た以外は、実施例１と同様にした。蒸留条件を変えて得
られた未反応フェノール類６重量％であるノボラック型
フェノール樹脂を用いた。
おいて、ノボラック型フェノール樹脂を以下の通りにし
た以外は、実施例１と同様にした。蒸留条件を変えて得
られた未反応フェノール類６重量％であるノボラック型
フェノール樹脂を用いた。
【００３４】（実施例５）紙基材含浸用の樹脂ワニスに
おいて、ノボラック型フェノール樹脂を以下の通りにし
た以外は、実施例１と同様にした。３７％ホルムアルデ
ヒド水溶液を５６０ｇとして重量平均分子量１，１００
であるノボラック型フェノール樹脂を用いた。
おいて、ノボラック型フェノール樹脂を以下の通りにし
た以外は、実施例１と同様にした。３７％ホルムアルデ
ヒド水溶液を５６０ｇとして重量平均分子量１，１００
であるノボラック型フェノール樹脂を用いた。
【００３５】（実施例６）紙基材含浸用の樹脂ワニスに
おいて、ノボラック型フェノール樹脂の配合量を以下の
通りにした以外は、実施例１と同様にした。ノボラック
型フェノール樹脂を５０重量部（１１．４％）とし、他
の配合量を未変性レゾール型フェノール樹脂ワニス５０
重量部（１１．４％）と、油変性レゾール型フェノール
樹脂ワニス２００重量部（４５．５％）と、ＴＢＢＡ−
エポキシオリゴマー（ＧＸ−１５３ 大日本インキ化学
工業社製）３０重量部（１３．６％）と、トリフェニル
ホスフェイト（ＴＰＰ、大八化学社製）２０重量部
（９．１％）と、メチロール化メラミン樹脂（フェノラ
イトＴＤ−２５３８、大日本インキ化学工業社製）２０
重量部（９．１％）とした。
おいて、ノボラック型フェノール樹脂の配合量を以下の
通りにした以外は、実施例１と同様にした。ノボラック
型フェノール樹脂を５０重量部（１１．４％）とし、他
の配合量を未変性レゾール型フェノール樹脂ワニス５０
重量部（１１．４％）と、油変性レゾール型フェノール
樹脂ワニス２００重量部（４５．５％）と、ＴＢＢＡ−
エポキシオリゴマー（ＧＸ−１５３ 大日本インキ化学
工業社製）３０重量部（１３．６％）と、トリフェニル
ホスフェイト（ＴＰＰ、大八化学社製）２０重量部
（９．１％）と、メチロール化メラミン樹脂（フェノラ
イトＴＤ−２５３８、大日本インキ化学工業社製）２０
重量部（９．１％）とした。
【００３６】（実施例７）紙基材含浸用の樹脂ワニスに
おいて、ノボラック型フェノール樹脂の配合量を以下の
通りにした以外は、実施例１と同様にした。ノボラック
型フェノール樹脂を２５０重量部（３９．１％）とし、
他の配合量を未変性レゾール型フェノール樹脂ワニス５
０重量部（７．８％）と、油変性レゾール型フェノール
樹脂ワニス２００重量部（３１．３％）と、ＴＢＢＡ−
エポキシオリゴマー（ＧＸ−１５３ 大日本インキ化学
工業社製）３０重量部（９．４％）と、トリフェニルホ
スフェイト（ＴＰＰ、大八化学社製）２０重量部（６．
３％）と、メチロール化メラミン樹脂（フェノライトＴ
Ｄ−２５３８、大日本インキ化学工業社製）２０重量部
（６．３％）とした。
おいて、ノボラック型フェノール樹脂の配合量を以下の
通りにした以外は、実施例１と同様にした。ノボラック
型フェノール樹脂を２５０重量部（３９．１％）とし、
他の配合量を未変性レゾール型フェノール樹脂ワニス５
０重量部（７．８％）と、油変性レゾール型フェノール
樹脂ワニス２００重量部（３１．３％）と、ＴＢＢＡ−
エポキシオリゴマー（ＧＸ−１５３ 大日本インキ化学
工業社製）３０重量部（９．４％）と、トリフェニルホ
スフェイト（ＴＰＰ、大八化学社製）２０重量部（６．
３％）と、メチロール化メラミン樹脂（フェノライトＴ
Ｄ−２５３８、大日本インキ化学工業社製）２０重量部
（６．３％）とした。
【００３７】（実施例８）紙基材含浸用の樹脂ワニスに
おいて、ノボラック型フェノール樹脂を以下の通りにし
た以外は、実施例１と同様にした。フェノール１，００
０ｇと１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン
酸６０％水溶液（フォリオックス１１５ （株）ライオ
ン製）８００ｇとを仕込み、１００℃に昇温して、３７
％ホルムアルデヒド水溶液６００ｇを６０分間かけて逐
次添加し、１００℃で還流しながら１時間反応させた。
その後、常圧蒸留を行い１３０℃まで昇温して、５００
Ｐａの減圧下で減圧蒸留を行って１９０℃まで昇温し
て、フェノール樹脂を得た。これをメタノールで希釈し
て樹脂分５０％の２核体含有量が２５％、未反応フェノ
ール類１重量％、ＧＰＣ測定による重量平均分子量６０
０であるノボラック型フェノール樹脂ワニスを得た。
おいて、ノボラック型フェノール樹脂を以下の通りにし
た以外は、実施例１と同様にした。フェノール１，００
０ｇと１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン
酸６０％水溶液（フォリオックス１１５ （株）ライオ
ン製）８００ｇとを仕込み、１００℃に昇温して、３７
％ホルムアルデヒド水溶液６００ｇを６０分間かけて逐
次添加し、１００℃で還流しながら１時間反応させた。
その後、常圧蒸留を行い１３０℃まで昇温して、５００
Ｐａの減圧下で減圧蒸留を行って１９０℃まで昇温し
て、フェノール樹脂を得た。これをメタノールで希釈し
て樹脂分５０％の２核体含有量が２５％、未反応フェノ
ール類１重量％、ＧＰＣ測定による重量平均分子量６０
０であるノボラック型フェノール樹脂ワニスを得た。
【００３８】（実施例９）プリプレグの含浸を以下のよ
うに２段とした以外は、実施例１と同様にした。未変性
のレゾール型フェノール樹脂１００重量部（５０％）
と、ノボラック型フェノール樹脂１００重量部（５０
％）とをメタノールで希釈して第１層目の樹脂ワニスを
得た。また、油変性レゾール型フェノール樹脂ワニス
は、そのまま用いて第２層目のワニスとした。第１層目
のワニスを紙基材（１２０ｇ／ｍ２のクラフト紙）に含
浸して、処理紙を得た。次に、前記処理紙に第２層目の
ワニスを含浸してプリプレグを得た。なお、第１層目の
樹脂分と第２層目の樹脂分の割合は、５０：５０となる
ように含浸した。
うに２段とした以外は、実施例１と同様にした。未変性
のレゾール型フェノール樹脂１００重量部（５０％）
と、ノボラック型フェノール樹脂１００重量部（５０
％）とをメタノールで希釈して第１層目の樹脂ワニスを
得た。また、油変性レゾール型フェノール樹脂ワニス
は、そのまま用いて第２層目のワニスとした。第１層目
のワニスを紙基材（１２０ｇ／ｍ２のクラフト紙）に含
浸して、処理紙を得た。次に、前記処理紙に第２層目の
ワニスを含浸してプリプレグを得た。なお、第１層目の
樹脂分と第２層目の樹脂分の割合は、５０：５０となる
ように含浸した。
【００３９】（実施例１０）紙基材含浸用の樹脂ワニス
において、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴマーを用いずに、
未変性レゾール型フェノール樹脂ワニス１００重量部
（２０．４％）と、油変性レゾール型フェノール樹脂ワ
ニス１００重量部（２０．４％）と、ノボラック型フェ
ノール樹脂ワニス１００重量部（２０．４％）と、ビス
Ａ型エポキシ（エポクロン８５０ 大日本インキ化学工
業社製）２０重量部（８．２％）と、トリフェニルホス
フェイト（ＴＰＰ、大八化学社製）５０重量部（２０．
４％）と、メチロール化メラミン樹脂（フェノライトＴ
Ｄ−２５３８、大日本インキ化学工業社製）２５重量部
（１０．２％）とを用いた以外は、実施例１と同様にし
た。
において、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴマーを用いずに、
未変性レゾール型フェノール樹脂ワニス１００重量部
（２０．４％）と、油変性レゾール型フェノール樹脂ワ
ニス１００重量部（２０．４％）と、ノボラック型フェ
ノール樹脂ワニス１００重量部（２０．４％）と、ビス
Ａ型エポキシ（エポクロン８５０ 大日本インキ化学工
業社製）２０重量部（８．２％）と、トリフェニルホス
フェイト（ＴＰＰ、大八化学社製）５０重量部（２０．
４％）と、メチロール化メラミン樹脂（フェノライトＴ
Ｄ−２５３８、大日本インキ化学工業社製）２５重量部
（１０．２％）とを用いた以外は、実施例１と同様にし
た。
【００４０】（比較例１）紙基材含浸用の樹脂ワニスに
おいて、以下のノボラック型フェノール樹脂を使用した
以外は、実施例１と同様にした。蒸留条件を変えて得ら
れた２核体含有量１０％であるノボラック型フェノール
樹脂を用いた。
おいて、以下のノボラック型フェノール樹脂を使用した
以外は、実施例１と同様にした。蒸留条件を変えて得ら
れた２核体含有量１０％であるノボラック型フェノール
樹脂を用いた。
【００４１】（比較例２）紙基材含浸用の樹脂ワニスに
おいて、ノボラック型フェノール樹脂を用いずに、未変
性レゾール型フェノール樹脂ワニス５０重量部（１２．
８％）と、油変性レゾール型フェノール樹脂ワニス２０
０重量部（５１．３％）と、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴ
マー（ＧＸ−１５３ 大日本インキ化学工業社製）３０
重量部（１５．４％）と、トリフェニルホスフェイト
（ＴＰＰ、大八化学社製）２０重量部（１０．３％）
と、メチロール化メラミン樹脂（フェノライトＴＤ−２
５３８、大日本インキ化学工業社製）２０重量部（１
０．３％）とを用いた以外は、実施例１と同様にした。
おいて、ノボラック型フェノール樹脂を用いずに、未変
性レゾール型フェノール樹脂ワニス５０重量部（１２．
８％）と、油変性レゾール型フェノール樹脂ワニス２０
０重量部（５１．３％）と、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴ
マー（ＧＸ−１５３ 大日本インキ化学工業社製）３０
重量部（１５．４％）と、トリフェニルホスフェイト
（ＴＰＰ、大八化学社製）２０重量部（１０．３％）
と、メチロール化メラミン樹脂（フェノライトＴＤ−２
５３８、大日本インキ化学工業社製）２０重量部（１
０．３％）とを用いた以外は、実施例１と同様にした。
【００４２】上述の実施例および比較例により得られた
積層板の各特性を評価した。各特性は、以下の方法で評
価した。得られた結果を表１に示す。 気中耐熱性 １０ｃｍ角の積層板を温度２３０および２５０℃の乾燥
機中にそれぞれ入れ、１０分間放置した。この試料の外
観からみたふくれ不具合の発生の有無を目視で評価し
た。各符号は、以下の通りである。 ◎：ふくれ等無し ○：小さなふくれ等少し有り △：大きなふくれ等少し有り ×：ふくれ等有り
積層板の各特性を評価した。各特性は、以下の方法で評
価した。得られた結果を表１に示す。 気中耐熱性 １０ｃｍ角の積層板を温度２３０および２５０℃の乾燥
機中にそれぞれ入れ、１０分間放置した。この試料の外
観からみたふくれ不具合の発生の有無を目視で評価し
た。各符号は、以下の通りである。 ◎：ふくれ等無し ○：小さなふくれ等少し有り △：大きなふくれ等少し有り ×：ふくれ等有り
【００４３】 半田耐熱性
半田耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて評価した。
【００４４】 打ち抜き加工性
打ち抜き加工性は、ＡＳＴＭ Ｄ６１７−４４に基づき
評価した。各符号は、以下の通りである。 ◎：積層板の端面で樹脂欠けおよび銅箔の剥離無く、か
つ樹脂粉の発生も少ない。 ○：積層板の端面で樹脂欠けおよび銅箔の剥離無いが、
樹脂粉の発生は多い。 △：積層板の端面で樹脂欠けおよび銅箔の剥離有るが、
樹脂粉の発生は少ない。 ×：積層板の端面で樹脂欠けおよび銅箔の剥離有り、か
つ、樹脂粉の発生も多い。
評価した。各符号は、以下の通りである。 ◎：積層板の端面で樹脂欠けおよび銅箔の剥離無く、か
つ樹脂粉の発生も少ない。 ○：積層板の端面で樹脂欠けおよび銅箔の剥離無いが、
樹脂粉の発生は多い。 △：積層板の端面で樹脂欠けおよび銅箔の剥離有るが、
樹脂粉の発生は少ない。 ×：積層板の端面で樹脂欠けおよび銅箔の剥離有り、か
つ、樹脂粉の発生も多い。
【００４５】絶縁抵抗
絶縁抵抗は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて評価した。
【００４６】難燃性
難燃性は、厚さ１．６ｍｍのサンプルをＵＬ規格に基づ
いて評価した。
いて評価した。
【００４７】
【表１】
【００４８】表から明らかなように、実施例１〜１０
は、打ち抜き性、絶縁抵抗および耐熱性に優れていた。
また、実施例１〜３、５〜１０は、２５０℃での耐熱性
に特に優れており、鉛フリー化に十分対応できることが
確認された。また、実施例１、２、４および７〜１０
は、特に打ち抜き性が優れており、樹脂粉の発生も無
く、接続信頼性が向上していることが確認された。ま
た、実施例１０は、ノンハロゲンにもかかわらず難燃性
に優れていた。
は、打ち抜き性、絶縁抵抗および耐熱性に優れていた。
また、実施例１〜３、５〜１０は、２５０℃での耐熱性
に特に優れており、鉛フリー化に十分対応できることが
確認された。また、実施例１、２、４および７〜１０
は、特に打ち抜き性が優れており、樹脂粉の発生も無
く、接続信頼性が向上していることが確認された。ま
た、実施例１０は、ノンハロゲンにもかかわらず難燃性
に優れていた。
【００４９】
【発明の効果】本発明によると、打ち抜き性、電気的特
性等の諸特性を劣化させることなく耐熱性に優れた樹脂
組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板
を得ることができる。また、ノボラック型フェノール樹
脂の重量平均分子量を１，５００以下にした場合、紙基
材フェノール樹脂積層板の可撓性も向上することができ
る。また、ノボラック型フェノール樹脂の含有量を樹脂
組成物全体の２０〜５０重量％にした場合、打ち抜き性
（特に樹脂粉の発生が無い）を特に向上することができ
る。
性等の諸特性を劣化させることなく耐熱性に優れた樹脂
組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板
を得ることができる。また、ノボラック型フェノール樹
脂の重量平均分子量を１，５００以下にした場合、紙基
材フェノール樹脂積層板の可撓性も向上することができ
る。また、ノボラック型フェノール樹脂の含有量を樹脂
組成物全体の２０〜５０重量％にした場合、打ち抜き性
（特に樹脂粉の発生が無い）を特に向上することができ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB03 AB31 AD15 AD16
AD17 AE07 AF16 AG03 AH02
AH31 AJ22 AK05 AK18 AL12
4J002 CC04W CC04X CC05W CC08X
EW046 FD136 GF00 GQ01
Claims (10)
- 【請求項１】 プリプレグを形成するために用いる樹脂
組成物であって、 ２核体の含有量がノボラック型フェノール樹脂全体の１
５重量％以上であるノボラック型フェノール樹脂と、 レゾール型フェノール樹脂とを含むことを特徴とする樹
脂組成物。 - 【請求項２】 更にリン化合物を含むものである請求項
１に記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記ノボラック型フェノール樹脂の重量
平均分子量は、１，５００以下である請求項１または２
に記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】 前記ノボラック型フェノール樹脂の未反
応フェノール類の含有量は、ノボラック型フェノール樹
脂全体の５重量％以下である請求項１ないし３のいずれ
かに記載の樹脂組成物。 - 【請求項５】 前記ノボラック型フェノール樹脂の含有
量は、樹脂組成物全体の２０〜５０重量％である請求項
１ないし４のいずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項６】 前記レゾール型フェノール樹脂は、油変
性レゾール型フェノール樹脂を含む請求項１ないし５の
いずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに記載の樹
脂組成物を紙基材に含浸してなることを特徴とするプリ
プレグ。 - 【請求項８】 請求項１ないし６のいずれかに記載の樹
脂組成物を紙基材に２層以上含浸してなることを特徴と
するプリプレグ。 - 【請求項９】 互いに異なる樹脂組成物を含む層を有し
ている請求項８に記載のプリプレグ。 - 【請求項１０】 請求項７ないし９のいずれかに記載の
プリプレグ１枚以上を成形してなることを特徴とする紙
基材フェノール樹脂積層板。
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| JP2008074994A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層体 |
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| CN103071830A (zh) * | 2011-10-25 | 2013-05-01 | 钜橡企业股份有限公司 | 钻孔用积层垫板 |
| RU2594014C1 (ru) * | 2015-06-02 | 2016-08-10 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технологический университет" (ФГБОУ ВО "КНИТУ") | Способ получения связующего на основе фенолформальдегидной смолы резольного типа для слоистого материала, связующее и слоистый материал на основе связующего и армирующей волокнистой основы |
| KR101632902B1 (ko) | 2015-09-08 | 2016-06-23 | 유형준 | 페놀수지를 이용한 판넬의 제조방법 및 이에 의해 제조된 페놀수지를 이용한 판넬 |
| RU2633717C1 (ru) * | 2016-10-27 | 2017-10-17 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Фенолформальдегидное связующее и стеклопластик на его основе |
| CN114395935A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-26 | 山东龙德复合材料科技股份有限公司 | 一种纳米空气滤纸及其制备方法 |
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- 2003-03-27 MY MYPI20031127A patent/MY143103A/en unknown
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