JP2005290144A - 樹脂組成物、プリプレグおよびフェノール樹脂積層板 - Google Patents

Abstract

【課題】 耐湿性、絶縁性、耐熱性に優れたフェノール樹脂積層板（特に紙基材フェノール樹脂積層板）を得ることができる樹脂組成物と、これを用いたプリプレグ及びフェノール樹脂積層板を提供する。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、例えば紙基材のような基材に含浸してシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、（ａ）エチレングリコールと、（ｂ）レゾール型フェノール樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明のプリプレグは、上記記載の樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするものである。また、本発明のフェノール樹脂積層板は、上記記載のプリプレグ１枚以上を成形してなることを特徴とするものである。
【選択図】 なし

Description

本発明は、樹脂組成物、プリプレグおよびフェノール樹脂積層板に関する。

電子機器等に搭載される印刷回路用基板として、従来から紙基材フェノール樹脂積層板が多用されている。紙基材フェノール樹脂積層板は、フェノール樹脂、あるいは油変性フェノール樹脂配合ワニスを紙基材に含浸乾燥させ、該含浸紙を複数枚積層し、用途に応じてこの片面または両面に接着剤付銅箔を重ね合わせた後、加熱加圧成形して製造されている（例えば、特許文献１参照。）。

しかし、紙基材フェノール樹脂積層板は、耐湿性、絶縁性、耐熱性がガラスエポキシ樹脂積層板に比べ劣るものとして位置付けられている。

さらに近年の市場動向においては、海外生産シフトが進み、現在では紙基材フェノール樹脂銅張積層板の生産及び消費地域も、東南アジア（台湾、韓国、中国、マレーシア等）が中心になっている。これらの地域はいずれも、高温多湿の環境下にあるため、紙フェノール積層板の耐湿性、絶縁性、耐熱性も必然的に従来よりも高い要求がある。

特開２００１−１１４９８２号公報

本発明は、耐湿性、絶縁性、耐熱性に優れたフェノール樹脂積層板（特に紙基材フェノール樹脂積層板）を得ることができる樹脂組成物と、これを用いたプリプレグ及びフェノール樹脂積層板を提供するものである。

このような目的は、下記（１）〜（１０）記載の本発明により達成される。
（１）プリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、（ａ）エチレングリコールと、（ｂ）レゾール型フェノール樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
（２）さらに、（ｃ）ノボラック型フェノール樹脂を含む上記（１）に記載の樹脂組成物。
（３）上記（ｂ）レゾール型フェノール樹脂は、油変性レゾール型フェノール樹脂を含むものである上記（１）又は（２）に記載の樹脂組成物。
（４）上記（ｃ）ノボラック型フェノール樹脂は、２核体成分の含有量が１０％以上である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（５）上記樹脂組成物全体に対して、上記（ａ）エチレングリコール０．００１〜５重量％を含有する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（６）上記樹脂組成物全体に対して、上記（ｂ）レゾール型フェノール樹脂１０〜８０重量％を含有する上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（７）上記樹脂組成物全体に対して、上記（ｃ）ノボラック型フェノール樹脂３〜３０重量％を含有する上記（２）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（８）上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の樹脂組成物を、基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
（９）上記基材は、紙基材である上記（８）に記載のプリプレグ。
（１０）上記（８）又は（９）に記載のプリプレグ１枚以上を成形してなることを特徴とするフェノール樹脂積層板。

本発明は、（ａ）エチレングリコールと、（ｂ）レゾール型フェノール樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物と、これを用いたプリプレグ及びフェノール樹脂積層板であり、耐湿性、絶縁性、耐熱性に優れたフェノール樹脂積層板（特に紙基材フェノール樹脂積層板）を得ることができる。

以下、本発明の樹脂組成物、プリプレグおよびフェノール樹脂積層板について詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、例えば紙基材のような基材に含浸してシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、（ａ）エチレングリコールと、（ｂ）レゾール型フェノール樹脂とを含有することを特徴とする。
また、本発明のプリプレグは、上記本発明の樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするものである。
そして、本発明のフェノール樹脂積層板は、上記本発明のプリプレグ１枚以上を成形してなることを特徴とするものである。

まず、本発明の樹脂組成物について説明する。本発明の樹脂組成物は、プリプレグを形成するために用いるものである。
本発明の樹脂組成物は、（ａ）エチレングリコールを含有する。これにより、フェノール樹脂積層板の耐湿性、絶縁性、耐熱性を向上させることができる。

エチレングリコールを含有することにより上記効果が発現する理由は明確ではないが、エチレングリコール自身が触媒的に作用して、フェノールなどのモノマー成分とフェノール樹脂などの反応を促進させ、硬化物の架橋構造を好ましい形態とすることができるのではないかと考えられる。

上記エチレングリコールの含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の０．００１〜５重量％であることが好ましい。さらに好ましくは０．００５〜１重量％である。含有量が上記下限値未満であると、上記効果が充分に発現しない場合がある。また、上記上限値を超えると、接着性が低下するようになるため、フェノール樹脂積層板の耐熱性、打抜性が低下する場合がある。

本発明の樹脂組成物では、（ｂ）レゾール型フェノール樹脂を含む。これにより、フェノール樹脂積層板としての基本的特性を付与できるほか、打抜性を向上することができる。
ここで用いられる（ｂ）レゾール型フェノール樹脂としては、例えば、未変性のレゾール型フェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等の乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、大豆油、綿実油、サフラワー油等の半乾性油変性レゾール型フェノール樹脂等の油変性レゾール型フェノール樹脂等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物で用いられる（ｂ）レゾール型フェノール樹脂は、油変性レゾール型フェノール樹脂を含むことが好ましい。特に、桐油変性レゾール型フェノール樹脂を含むことが好ましい。これにより、特に低温での打ち抜き性を向上させることができる。

また、本発明の樹脂組成物で用いられる（ｂ）レゾール型フェノール樹脂は、上記油変性レゾール型フェノール樹脂とともに、未変性のレゾール型フェノール樹脂を含むことが好ましい。これにより、耐熱性を維持しながら打ち抜き性を向上させることができる。

上記（ｂ）レゾール型フェノール樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全
体の１０〜８０重量％が好ましく、特に２０〜７０重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると耐熱性を向上させる効果が低下する場合がある。また、上記上限値を超えると打ち抜き性を向上させる効果が低下する場合がある。

上記（ｂ）レゾール型フェノール樹脂のうち、油変性レゾール型フェノール樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の２０〜５０重量％が好ましく、特に２５〜４５重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると打ち抜き性を向上させる効果が低下する場合がある。また、上記上限値を超えると耐熱性が低下する場合がある。

また、未変性のレゾール型フェノール樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の２〜２５重量％が好ましく、特に５〜２０重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると絶縁性、耐熱性が低下する場合がある。また、上記上限値を超えると打ち抜き性を向上させる効果が低下する場合がある。

上記油変性レゾール型フェノール樹脂の油変性量は、特に限定されないが、樹脂全体の５〜５０重量％が好ましく、特に１０〜３０重量％が好ましい。変性量が上記下限値未満であると打ち抜き性を向上させる効果が低下する場合がある。また、上記上限値を超えると耐熱性を向上させる効果が低下する場合がある。

本発明の樹脂組成物には、上記（ａ）エチレングリコールと、（ｂ）レゾール型フェノール樹脂のほか、（ｃ）ノボラック型フェノール樹脂を含有することが好ましい。これにより、耐熱性と打ち抜き性とを向上させることができる。

上記（ｃ）ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、アルキルフェノールノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でも、フェノールノボラック型樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂が好ましい。

上記（ｃ）ノボラック型フェノール樹脂は、特に限定されないが、２核体成分の含有量が１０％以上であることが好ましい。さらに好ましくは１２％以上である。特に好ましくは１５〜３０％である。これにより、特に打ち抜き時の低粉落ち性を向上させることができる。

なお、上記２核体成分の含有量は、液体クロマトグラフィー法を用いて測定したものである。
ここで液体クロマトグラフィー法は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いたものであり、テトラヒドロフランを溶出溶媒として使用し、流量１．０ｍｌ／分、カラム温度４０℃の条件で、示差屈折計を検出器として測定し、得られた分子量分布曲線から、２核体成分に該当する面積の比率より算出した。
装置は、
１）本体：ＴＯＳＯＨ社製・「ＨＬＣ−８１２０」
２）分析用カラム：ＴＯＳＯＨ社製・「Ｇ１０００ＨＸＬ」１本、「Ｇ２０００ＨＸＬ」２本、「Ｇ３０００ＨＸＬ」１本、
を使用した。

上記（ｂ）ノボラック型フェノール樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の３〜３０重量％が好ましく、特に５〜２５重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると、耐熱性、打ち抜き性を向上させる効果が低下する場合がある。また、上記
上限値を超えると、（ｂ）レゾール型フェノール樹脂との硬化反応が不充分となる場合がある。

本発明の樹脂組成物では、特に限定されないが、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。これにより、更に耐湿性、絶縁性、耐熱性を向上させることができる。
上記エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＴＢＢＡ（テトラブロムビスフェノールＡ）−エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＴＢＢＡ−エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましく、特にハロゲンフリー用途にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。

上記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体に対して３〜４０重量％が好ましく、特に５〜３０重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると耐熱性を向上させる効果が低下する場合がある。また、上記上限値を超えると打ち抜き性を向上させる効果が低下する場合がある。

本発明の樹脂組成物では、特に限定されないが、リン化合物を含むことが好ましい。これにより、難燃性とともに打ち抜き性を更に向上することができる。
上記リン化合物としては、例えばリン酸エステル、縮合リン酸エステル、ホスフィンオキサイド等を挙げることができる。例えばリン酸エステルとしては、例えばトリエチルホスフェイト、トリブチルホスフェイト、トリフェニルホスフェイト、トリクレジルホスフェイト、クレジルジフェニルホスフェイト、レゾルシルジフェニルホスフェイト、トリイソプロピルフェニルホスフェイト等が挙げられ、これらは１種または２種以上の混合系として使用される。この中で、トリフェニルホスフェイト、トリクレジルホスフェイト、クレジルジフェニルホスフェイトの中から選ばれる一種以上のリン化合物は、入手が容易であり好ましい。

上記リン化合物の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体に対して３〜２０重量％が好ましく、特に５〜２０重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると打ち抜き性を向上させる効果が低下する場合がある。また、上記上限値を超えると絶縁性、耐熱性が低下する場合がある。

また、本発明の樹脂組成物では、以上に説明した成分のほかにも、本発明の目的に反しない範囲において、アミノ樹脂等の難燃性化合物、アミン類、イミダゾール化合物等の硬化促進剤を配合することができる。
上記アミノ樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、グアナミン樹脂などであるが、難燃化の効果を高めるためにはメラミン樹脂が好ましい。アミノ樹脂は、メラミンやグアナミンなどのアミノ化合物とホルムアルデヒド等のアルデヒド類との初期反応物であり、それらのメチロール基の一部または全部をメタノール、ブタノール等の低級アルコールでエーテル化したものも含まれる。

次に、本発明のプリプレグについて説明する。
本発明のプリプレグは、上記本発明の樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。
上記基材としては、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材、ポリイミド繊維基材、ポリエステル繊維基材等の有機繊維基材、クラフト紙、リンター紙等の紙基材を挙げることができる。これらの中でも、フェノール樹脂積層板には、通常、紙基材が用いられる。

上樹脂組成物を基材に含浸させる方法としては、特に限定されないが、例えば、本発明の樹脂組成物を適当な溶媒に溶解・分散させた樹脂ワニスを調製し、基材に樹脂ワニスを含浸させる方法、各種コーター装置により樹脂ワニスを基材に塗布する方法、スプレーにより樹脂ワニスを基材に吹き付け法等が挙げられる。
樹脂ワニスの調製に用いる溶媒としては、例えば、メタノール、トルエン等を好適に用いることができる。

また、本発明のプリプレグは、特に限定されないが、上記樹脂組成物を２層以上含浸してなるものとすることができる。これにより、耐熱性と絶縁性とをより向上させることができる。
基材に樹脂組成物を２層以上で含浸する場合、同じ構成の樹脂組成物から樹脂ワニスを調製して、これを２回以上含浸させる形態で実施してもよいが、樹脂組成物中の構成成分を２つ以上に分割し、各々で異なる組成の樹脂ワニスを調製し、これらを用いて２回以上含浸させる形態で実施することが好ましい。
例えば、１層目（基材のコア側）には、未変性レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、及び、エチレングリコールを含有するものを樹脂ワニスとして用いることが好ましい。
また、２層目（基材の表面側）には、油変性レゾール型フェノール樹脂、リン化合物、及び、エポキシ樹脂を含有するものを樹脂ワニスとして用いることが好ましい。
これにより、紙基材への含浸性をより向上することができる。また、２層目に油変性レゾール型フェノール樹脂を用いることで、接着性も向上させることができる。
なお、２層以上含浸させる場合でも、含浸する方法としては、上記含浸方法と同様の方法を用いることができる。

次に、フェノール樹脂積層板について説明する。
本発明のフェノール樹脂積層板は、上記本発明のプリプレグを少なくとも１枚以上成形してなるものである。
フェノール樹脂積層板は、上記プリプレグを１枚用いるときは、その片面または両面に金属箔を積層して得ることができる。
また、上記プリプレグ２枚以上を用いるときは、重ね合わせたプリプレグの最も外側の片面または両面に金属箔を積層して得ることができる。

プリプレグの成形は、通常、平板プレス装置等を用いて加熱加圧成形することにより行うことができる。加熱加圧成形条件としては特に限定されないが、例えば、温度１２０〜１８０℃、圧力５〜１５ＭＰａ、時間０．５〜２時間で行うことができる。

上記金属箔を構成する金属としては、例えば銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等が挙げられる。

以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

（実施例１）
［ノボラック型フェノール樹脂の製造］
フェノール１０００ｇとシュウ酸１０ｇとを仕込み、１００℃に昇温して、３７％ホルムアルデヒド水溶液４５０ｇを６０分間かけて逐次添加し、１００℃で還流しながら１時間反応させた。その後、常圧蒸留を行い１３０℃まで昇温して、５００Ｐａの減圧下で減圧蒸留を行って１９０℃まで昇温して、フェノール樹脂を得た。
これをメタノールで希釈して、樹脂分５０重量％、２核体成分量２５重量％、未反応フ
ェノール類１重量％であるノボラック型フェノール樹脂ワニスを得た。

［未変性レゾール型フェノール樹脂の製造］
フェノール１０００ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶液９８０ｇ、トリエチルアミン２０ｇからなる混合物を６０℃で２時間反応させ、次に減圧下で濃縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分５０重量％の未変性のレゾール型フェノール樹脂ワニスを得た。

［油変性レゾール型フェノール樹脂の製造］
フェノール１６００ｇと桐油１０００ｇとをパラトルエンスルホン酸の存在下、９５℃で２時間反応させ、更にパラホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメチレンテトラミン３０ｇ、トルエン２０００ｇを加えて９０℃で２時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエンとメタノールの混合溶媒で希釈して樹脂分５０重量％の油変性フェノール樹脂ワニス（油変性量３０重量％）を得た。

（紙基材含浸用の樹脂ワニスの調製）
上述のノボラック型フェノール樹脂ワニス（樹脂分５０重量％）８０重量部、未変性レゾール型フェノール樹脂ワニス（樹脂分５０重量％）５０重量部、油変性レゾール型フェノール樹脂ワニス（樹脂分５０重量％）２００重量部、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴマー（エピクロン１５３、大日本インキ化学工業社製）３０重量部、トリフェニルホスフェイト（ＴＰＰ、大八化学社製）２０重量部、メチロール化メラミン樹脂ワニス（フェノライトＴＤ−２５３８、大日本インキ化学工業社製、樹脂分５０重量％）２０重量部、およびエチレングリコール０．００４５重量部（他の成分の合計量に対して０．００２重量％）、を配合し、紙基材含浸用の樹脂ワニスを得た。

（プリプレグ及びフェノール樹脂積層板の製造）
次に上述の紙基材含浸用の樹脂ワニスを樹脂含浸率５５重量％（プリプレグ全体に対する割合）となるように紙基材（１２０ｇ／ｍ^２のクラフト紙）に含浸させてプリプレグを得た。
このプリプレグ８枚を重ね、更にその両外面に接着剤つき銅箔（ＦＳＭ 日本電解社製）を重ね合わせ、１５０℃、１００ｋｇ／ｃｍ^２、３０分間加熱加圧成形して、厚さ１．６ｍｍのフェノール樹脂積層板を得た。

（実施例２）
紙基材含浸用の樹脂ワニスの調製において、エチレングリコールの量を０．０２２５重量部（他の成分の合計量に対して０．０１重量％）とした以外は、実施例１と同一の成分で同一の配合量とした。以下、実施例１と同様にしてプリプレグ及びフェノール樹脂積層板を得た。

（実施例３）
紙基材含浸用の樹脂ワニスの調製において、エチレングリコールの量を０．２２５重量部（他の成分の合計量に対して０．１重量％）とした以外は、実施例１と同一の成分で同一の配合量とした。以下、実施例１と同様にしてプリプレグ及びフェノール樹脂積層板を得た。

（実施例４）
紙基材含浸用の樹脂ワニスの調製において、エチレングリコールの量を２．２５重量部（他の成分の合計量に対して１重量％）とした以外は、実施例１と同一の成分で同一の配合量とした。以下、実施例１と同様にしてプリプレグ及びフェノール樹脂積層板を得た。

（実施例５）
紙基材含浸用の樹脂ワニスの調製において、エチレングリコールの量を６．７５重量部（他の成分の合計量に対して３重量％）とした以外は、実施例１と同一の成分で同一の配合量とした。以下、実施例１と同様にしてプリプレグ及びフェノール樹脂積層板を得た。

（比較例１）
紙基材含浸用の樹脂ワニスの調製において、エチレングリコールを配合しないこと以外は、実施例１と同一の成分で同一の配合量とした。以下、実施例１と同様にしてプリプレグ及びフェノール樹脂積層板を得た。

上述の実施例および比較例により得られたフェノール樹脂積層板の各特性を評価した。各特性の評価は、以下の方法で実施した。得られた結果を表１に示す。

（１）気中耐熱性
１０ｃｍ角のフェノール樹脂積層板を温度２５０℃の乾燥機中に入れ、１０分間加熱した。この試料の外観からみたふくれ不具合の発生の有無を目視で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：フクレ無し
○：小さなフクレ少し有り
△：大きなフクレ少し有り

（２）吸水率
吸水率は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して評価した。

（３）打ち抜き加工性
打ち抜き加工性は、ＡＳＴＭ Ｄ６１７−４４に基づき評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：フェノール樹脂積層板の端面で樹脂欠けおよび銅箔の剥離が無く、かつ樹脂粉の発生も少ない。
○：フェノール樹脂積層板の端面で樹脂欠けおよび銅箔の剥離が無いが、樹脂粉の発生は多い。
△：フェノール樹脂積層板の端面で樹脂欠けおよび銅箔の剥離が有るが、樹脂粉の発生は少ない。

（４）絶縁抵抗
絶縁抵抗は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して評価した。試験片は、未処理のものとプレッシャークッカー処理（１２１℃、８時間）したものを用いた。

表１から明らかなように、実施例１〜５はいずれも、耐熱性、耐湿性（低吸水率）、電気絶縁性、及び、打ち抜き加工性に優れていた。その中で、実施例２〜４は、耐熱性、耐湿性をより好ましいものとすることができた。

本発明は、（ａ）エチレングリコールと、（ｂ）レゾール型フェノール樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ及びフェノール樹脂積層板であり、耐湿性、絶縁性、耐熱性に優れたフェノール樹脂積層板（特に紙基材フェノール樹脂積層板）を得ることができる。本発明のフェノール樹脂積層板は、高温多湿の環境下においても好適に使用することができるものである。

Claims (10)

1. プリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、（ａ）エチレングリコールと、（ｂ）レゾール型フェノール樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
2. さらに、（ｃ）ノボラック型フェノール樹脂を含む請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記（ｂ）レゾール型フェノール樹脂は、油変性レゾール型フェノール樹脂を含むものである請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 前記（ｃ）ノボラック型フェノール樹脂は、２核体成分の含有量が１０％以上である請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂組成物。
5. 前記樹脂組成物全体に対して、前記（ａ）エチレングリコール０．００１〜５重量％を含有する請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂組成物。
6. 前記樹脂組成物全体に対して、前記（ｂ）レゾール型フェノール樹脂１０〜８０重量％を含有する請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂組成物。
7. 前記樹脂組成物全体に対して、前記（ｃ）ノボラック型フェノール樹脂３〜３０重量％を含有する請求項２ないし６のいずれかに記載の樹脂組成物。
8. 請求項１ないし７のいずれかに記載の樹脂組成物を、基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
9. 前記基材は、紙基材である請求項８に記載のプリプレグ。
10. 請求項８又は９に記載のプリプレグ１枚以上を成形してなることを特徴とするフェノール樹脂積層板。