JP2002145975A - 積層板用フェノール樹脂組成物及び該フェノール樹脂組成物を用いたフェノール樹脂銅張積層板の製造方法 - Google Patents
積層板用フェノール樹脂組成物及び該フェノール樹脂組成物を用いたフェノール樹脂銅張積層板の製造方法Info
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- JP2002145975A JP2002145975A JP2000342386A JP2000342386A JP2002145975A JP 2002145975 A JP2002145975 A JP 2002145975A JP 2000342386 A JP2000342386 A JP 2000342386A JP 2000342386 A JP2000342386 A JP 2000342386A JP 2002145975 A JP2002145975 A JP 2002145975A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性，耐湿性，打抜加工性，難燃性に
優れた紙基材銀張積層板を提供する。 【解決手段】 フェノール化合物と尿素のモル比が９／
１〜３／７である混合物とキシレン樹脂とを、酸触媒の
存在下で反応させて得られる反応物と、ホルムアルデヒ
ドとを反応させて得られる樹脂組成物を用いる。
優れた紙基材銀張積層板を提供する。 【解決手段】 フェノール化合物と尿素のモル比が９／
１〜３／７である混合物とキシレン樹脂とを、酸触媒の
存在下で反応させて得られる反応物と、ホルムアルデヒ
ドとを反応させて得られる樹脂組成物を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板用フェノー
ル樹脂組成物及び該フェノール樹脂組成物を用いたフェ
ノール樹脂銅張積層板の製造方法に関する。
ル樹脂組成物及び該フェノール樹脂組成物を用いたフェ
ノール樹脂銅張積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】紙基材フェノール樹脂積層板は、加工性
が良いため、打抜加工が多用されている。フェノール化
合物とホルムアルデヒドだけで合成されたフェノール樹
脂は、硬く、可塑性が無く、現在の積層板に要求されて
いる打抜加工性が得られない。そのため、低弾性率の紙
基材が使用されている。一般には紙基材としては、クラ
フト紙やリンタ紙等の紙が用いられている。このほか、
フェノール樹脂自体に可塑性を付与するようにしてい
る。フェノール樹脂に可塑性を付与する手段としては、
乾性油でフェノール樹脂を変性する手法が広く採用され
ている。また、難燃性、耐湿性などを向上させるため
に、紙基材に水溶性メラミン樹脂、または水溶性フェノ
ール樹脂を含浸した後、乾性油変性フェノール樹脂を含
浸して方法が知られている。
が良いため、打抜加工が多用されている。フェノール化
合物とホルムアルデヒドだけで合成されたフェノール樹
脂は、硬く、可塑性が無く、現在の積層板に要求されて
いる打抜加工性が得られない。そのため、低弾性率の紙
基材が使用されている。一般には紙基材としては、クラ
フト紙やリンタ紙等の紙が用いられている。このほか、
フェノール樹脂自体に可塑性を付与するようにしてい
る。フェノール樹脂に可塑性を付与する手段としては、
乾性油でフェノール樹脂を変性する手法が広く採用され
ている。また、難燃性、耐湿性などを向上させるため
に、紙基材に水溶性メラミン樹脂、または水溶性フェノ
ール樹脂を含浸した後、乾性油変性フェノール樹脂を含
浸して方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近電子機器が益々高
性能化し、プリント配線版も過酷な条件下で使用される
ようになり、耐熱性、耐銀マイグレーション性及び耐ト
ラッキング性の更なる改善が要求されるようになってい
る。また、打抜加工においても、１．７８ｍｍ、１．５
０ｍｍという狭い穴間隔で、しかも室温で打抜けること
が要求されている。ところが、耐トラッキング性や打抜
加工性を改良しようとして乾性油変性率を高くすると、
耐熱性が悪くなるというように、一つの特性が良くなる
と他の特性が悪くなるという欠点が有った。本発明は、
各種特性のバランスのとれたフェノール樹脂積層板を得
ることを目的とする。
性能化し、プリント配線版も過酷な条件下で使用される
ようになり、耐熱性、耐銀マイグレーション性及び耐ト
ラッキング性の更なる改善が要求されるようになってい
る。また、打抜加工においても、１．７８ｍｍ、１．５
０ｍｍという狭い穴間隔で、しかも室温で打抜けること
が要求されている。ところが、耐トラッキング性や打抜
加工性を改良しようとして乾性油変性率を高くすると、
耐熱性が悪くなるというように、一つの特性が良くなる
と他の特性が悪くなるという欠点が有った。本発明は、
各種特性のバランスのとれたフェノール樹脂積層板を得
ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下に記載の
各事項に関する。 （１） フェノール化合物と尿素のモル比が９／１〜３
／７である混合物とキシレン樹脂とを、酸触媒の存在下
で反応させて得られる反応物と、ホルムアルデヒドとを
反応させて得られる樹脂組成物。 （２） フェノール化合物と尿素のモル比が９／１〜３
／７である混合物とキシレン樹脂とを酸触媒の存在下で
反応させた後、さらに乾性油を反応させて得られる反応
物に、ホルムアルデヒドをアルカリ触媒の存在下で反応
させて得られる積層板用フェノール樹脂組成物。 （３） 紙基材に（１）または（２）のいずれかに記載
の積層板用フェノール樹脂組成物ワニスを含浸乾燥した
プリプレグを作製し、これを複数枚重ね、その片面若し
くは両面に接着剤付き銅はくを重ね併せ、加熱加圧成形
して成る銀張積層板の製造方法。
各事項に関する。 （１） フェノール化合物と尿素のモル比が９／１〜３
／７である混合物とキシレン樹脂とを、酸触媒の存在下
で反応させて得られる反応物と、ホルムアルデヒドとを
反応させて得られる樹脂組成物。 （２） フェノール化合物と尿素のモル比が９／１〜３
／７である混合物とキシレン樹脂とを酸触媒の存在下で
反応させた後、さらに乾性油を反応させて得られる反応
物に、ホルムアルデヒドをアルカリ触媒の存在下で反応
させて得られる積層板用フェノール樹脂組成物。 （３） 紙基材に（１）または（２）のいずれかに記載
の積層板用フェノール樹脂組成物ワニスを含浸乾燥した
プリプレグを作製し、これを複数枚重ね、その片面若し
くは両面に接着剤付き銅はくを重ね併せ、加熱加圧成形
して成る銀張積層板の製造方法。
【発明の実施の形態】本発明においては、フェノール化
合物と尿素とのモル比は（フェノール化合物）／（尿
素）＝３／７〜９／１とされる。モル比が９／１を越え
る場合では打抜加工性、難燃性向上効果が十分に得られ
ない。またモル比が３／７未満では、耐熱性、耐湿性が
低下する。
合物と尿素とのモル比は（フェノール化合物）／（尿
素）＝３／７〜９／１とされる。モル比が９／１を越え
る場合では打抜加工性、難燃性向上効果が十分に得られ
ない。またモル比が３／７未満では、耐熱性、耐湿性が
低下する。
【０００５】本発明で用いられるフェノール化合物とし
ては、フェノール、メタクレゾール、パラクレゾール、
オルソクレゾール、イソプロピルフェノール、パラター
シャリブチルフェノール、パライソプロペニルフェノー
ルオリゴマー、ノニルフェノール、ビスフェノールＡキ
シレノール、カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン
などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２
種類以上を組合せて用いてもよい。キシレン樹脂は、フ
ェノール化合物１００重量部に対して１０〜５０重量部
の範囲で配合されることが好ましく、２０〜４０重量部
の範囲で配合されることがより好ましい。キシレン樹脂
の配合量が、１０重量部未満であるとフェノール化合物
と乾性油との反応の際にゲル化を生ずる可能性があり、
５０重量部を超えると、レゾール反応を経て得られるワ
ニスの相溶性が不充分となる可能性がある。
ては、フェノール、メタクレゾール、パラクレゾール、
オルソクレゾール、イソプロピルフェノール、パラター
シャリブチルフェノール、パライソプロペニルフェノー
ルオリゴマー、ノニルフェノール、ビスフェノールＡキ
シレノール、カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン
などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２
種類以上を組合せて用いてもよい。キシレン樹脂は、フ
ェノール化合物１００重量部に対して１０〜５０重量部
の範囲で配合されることが好ましく、２０〜４０重量部
の範囲で配合されることがより好ましい。キシレン樹脂
の配合量が、１０重量部未満であるとフェノール化合物
と乾性油との反応の際にゲル化を生ずる可能性があり、
５０重量部を超えると、レゾール反応を経て得られるワ
ニスの相溶性が不充分となる可能性がある。
【０００６】フェノール化合物とキシレン樹脂とは、酸
触媒の存在下に加熱することにより反応させることがで
き、フェノール化合物の還流温度で反応させることが好
ましい。この反応に使用される酸触媒としては、パラト
ルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸などが挙げられ
る。酸触媒は、フェノール化合物１００重量部に対し
て、０．０８〜０．３重量部の範囲で配合されるのが好
ましく、０．１０〜０．２０重量部の範囲で配合される
のがより好ましい。０．０８重量部未満では反応が遅く
て工業的生産性が低下する傾向にあり、０．３重量部を
超えると積層板としたときの電気的特性が低下する傾向
にある。
触媒の存在下に加熱することにより反応させることがで
き、フェノール化合物の還流温度で反応させることが好
ましい。この反応に使用される酸触媒としては、パラト
ルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸などが挙げられ
る。酸触媒は、フェノール化合物１００重量部に対し
て、０．０８〜０．３重量部の範囲で配合されるのが好
ましく、０．１０〜０．２０重量部の範囲で配合される
のがより好ましい。０．０８重量部未満では反応が遅く
て工業的生産性が低下する傾向にあり、０．３重量部を
超えると積層板としたときの電気的特性が低下する傾向
にある。
【０００７】本発明で使用される乾性油としては、前記
の桐油のほかに、アマニ油、脱水ヒマシ油、オイチシカ
油、サフラワー油、大豆油、ゴマ油、綿実油などが挙げ
られる。乾性油は、フェノール化合物とキシレン樹脂と
の反応物１００重量部に対して、３０〜７０重量部の範
囲で配合されるのが好ましく４０〜６０重量部の範囲で
配合されるのがより好ましい。３０重量部より少ないと
打ち抜き加工性が低下する傾向にあり、７０重量部を超
えるとフェノール積層板の硬化性が低下する傾向にあ
る。
の桐油のほかに、アマニ油、脱水ヒマシ油、オイチシカ
油、サフラワー油、大豆油、ゴマ油、綿実油などが挙げ
られる。乾性油は、フェノール化合物とキシレン樹脂と
の反応物１００重量部に対して、３０〜７０重量部の範
囲で配合されるのが好ましく４０〜６０重量部の範囲で
配合されるのがより好ましい。３０重量部より少ないと
打ち抜き加工性が低下する傾向にあり、７０重量部を超
えるとフェノール積層板の硬化性が低下する傾向にあ
る。
【０００８】フェノール化合物とキシレン樹脂との反応
物に乾性油を付加させる反応は通常、フェノール化合物
とキシレン樹脂との反応と同様にして酸触媒の存在下に
行われる。なお、酸触媒は、フェノール化合物とキシレ
ン樹脂との反応に際して用いられた酸触媒をそのまま作
用させることができる。
物に乾性油を付加させる反応は通常、フェノール化合物
とキシレン樹脂との反応と同様にして酸触媒の存在下に
行われる。なお、酸触媒は、フェノール化合物とキシレ
ン樹脂との反応に際して用いられた酸触媒をそのまま作
用させることができる。
【０００９】フェノール化合物とキシレン樹脂との反応
物に乾性油を付加させた後、アルデヒド類をアルカリ触
媒の存在下に反応させ、その後脱水濃縮することにより
乾性油変性レゾール樹脂とすることができる。
物に乾性油を付加させた後、アルデヒド類をアルカリ触
媒の存在下に反応させ、その後脱水濃縮することにより
乾性油変性レゾール樹脂とすることができる。
【００１０】アルデヒド類としては、ホルムアルデヒ
ド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、パラア
セトアルデヒド、ブチルアルデヒド、オクチルアルデヒ
ド、ベンズアルデヒドなどが挙げられる。一般にはホル
ムアルデヒド又はパラホルムアルデヒドが使用されてお
り、本発明においても好ましく用いることができる。
ド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、パラア
セトアルデヒド、ブチルアルデヒド、オクチルアルデヒ
ド、ベンズアルデヒドなどが挙げられる。一般にはホル
ムアルデヒド又はパラホルムアルデヒドが使用されてお
り、本発明においても好ましく用いることができる。
【００１１】アルデヒド類は、乾性油を付加させたフェ
ノール化合物とキシレン樹脂との反応物のフェノール性
水酸基１モルに対して１．１〜１．５モルの範囲で配合
されるのが好ましく、１．１５〜１．４モルの範囲で配
合されるのがより好ましい。乾性油を付加させたフェノ
ール化合物とキシレン樹脂との反応物のフェノール性水
酸基１モルに対して１．１モル未満であると樹脂の架橋
密度が小さくな電気的な諸特性が不充分となる傾向があ
り、１．５モルを超えると、未反応のアルデヒド類が残
留する傾向がある。
ノール化合物とキシレン樹脂との反応物のフェノール性
水酸基１モルに対して１．１〜１．５モルの範囲で配合
されるのが好ましく、１．１５〜１．４モルの範囲で配
合されるのがより好ましい。乾性油を付加させたフェノ
ール化合物とキシレン樹脂との反応物のフェノール性水
酸基１モルに対して１．１モル未満であると樹脂の架橋
密度が小さくな電気的な諸特性が不充分となる傾向があ
り、１．５モルを超えると、未反応のアルデヒド類が残
留する傾向がある。
【００１２】アルカリ触媒は、金属イオンを含まないア
ンモニア、１級アミン、２級アミン、３級アミン（例え
ば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−
プロピルアミン、ベンジルアミンなど）が好ましく用い
られる。これらのアルカリ触媒は電気的な諸特性を低下
させるような金属イオンを含まないからである。アルカ
リ触媒は、乾性油を付加させたフェノール化合物とキシ
レン樹脂との反応物のフェノール性水酸基１モルに対し
て０．８〜１．５モルの範囲とするのが好ましく、１．
０〜１．３モルの範囲とするのがより好ましい。０．８
モル未満であると未反応物が残り、積層板としたときの
耐熱性が低下する傾向にあり、１．５モルを超えると反
応が進み過ぎて高分子量化して含浸などの作業性を低下
させる傾向がある。
ンモニア、１級アミン、２級アミン、３級アミン（例え
ば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−
プロピルアミン、ベンジルアミンなど）が好ましく用い
られる。これらのアルカリ触媒は電気的な諸特性を低下
させるような金属イオンを含まないからである。アルカ
リ触媒は、乾性油を付加させたフェノール化合物とキシ
レン樹脂との反応物のフェノール性水酸基１モルに対し
て０．８〜１．５モルの範囲とするのが好ましく、１．
０〜１．３モルの範囲とするのがより好ましい。０．８
モル未満であると未反応物が残り、積層板としたときの
耐熱性が低下する傾向にあり、１．５モルを超えると反
応が進み過ぎて高分子量化して含浸などの作業性を低下
させる傾向がある。
【００１３】本発明の方法により製造された乾性油変性
フェノール樹脂は溶剤に溶解してワニスとして基材に含
浸される。ワニスに用いる溶剤としては、特に制限はな
く、好ましくは、メタノール、エタノール、プロパノー
ルなどのアルコール化合物、アセトン、メチルエチルケ
トンなどのケトン化合物、ジエチルエーテルなどのエー
テル化合物、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素
化合物などの溶剤から任意に選ばれる。またこれらの混
合溶剤として用いることもできる。溶剤の量はワニス固
形分１００重量部に対して、５〜３００重量部の範囲が
好ましく、３０〜２００重量部の範囲がさらに好まし
い。溶剤が５重量部未満の場合は樹脂の溶解性が低下す
る傾向があり、３００重量部を越える場合は、溶剤の使
用量が多く、コスト高になりやすい。
フェノール樹脂は溶剤に溶解してワニスとして基材に含
浸される。ワニスに用いる溶剤としては、特に制限はな
く、好ましくは、メタノール、エタノール、プロパノー
ルなどのアルコール化合物、アセトン、メチルエチルケ
トンなどのケトン化合物、ジエチルエーテルなどのエー
テル化合物、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素
化合物などの溶剤から任意に選ばれる。またこれらの混
合溶剤として用いることもできる。溶剤の量はワニス固
形分１００重量部に対して、５〜３００重量部の範囲が
好ましく、３０〜２００重量部の範囲がさらに好まし
い。溶剤が５重量部未満の場合は樹脂の溶解性が低下す
る傾向があり、３００重量部を越える場合は、溶剤の使
用量が多く、コスト高になりやすい。
【００１４】ワニスには、臭素系難燃剤、りん系難燃剤
などの各種難燃剤その他の添加剤を樹脂の特性に悪影響
を及ぼさない程度の量で配合してもよく、配合する添加
剤については特に制限はない。
などの各種難燃剤その他の添加剤を樹脂の特性に悪影響
を及ぼさない程度の量で配合してもよく、配合する添加
剤については特に制限はない。
【００１５】ワニスを含浸する基材としては、無機繊維
基材、化学繊維基材、紙基材等を用いることができ、打
ち抜き加工性の点から、紙基材を用いることが好まし
い。紙基材としては、クラフトパルプを抄造して得られ
るクラフト紙が主に用いられるが、コットンリンター
紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙、ガラスペーパ
ー、ガラス繊維と紙繊維との混抄紙なども使用できる。
これらの基材には、乾性油変性フェノール樹脂との親和
性を良好にするためにあらかじめ水溶性フェノール樹脂
を付着させておくことが好ましい。前記のワニスを基材
に含浸乾燥してプリプレグとし、得られたプリプレグを
所定枚数重ね、加熱加圧することによりフェノール樹脂
積層板が得られる。このとき、プリプレグに銅はくを重
ねることにより銅張フェノール樹脂積層板が得られる。
加熱加圧条件については特に制限はなく、目的に応じて
一般的に用いられる条件をそのまま適用できる。公知の
条件としては、例えば温度１５０〜１８０℃、圧力９〜
２０ＭＰａ、時間８０〜１００分間の条件があげられ、
本発明においても該加熱加圧条件を適用できる。
基材、化学繊維基材、紙基材等を用いることができ、打
ち抜き加工性の点から、紙基材を用いることが好まし
い。紙基材としては、クラフトパルプを抄造して得られ
るクラフト紙が主に用いられるが、コットンリンター
紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙、ガラスペーパ
ー、ガラス繊維と紙繊維との混抄紙なども使用できる。
これらの基材には、乾性油変性フェノール樹脂との親和
性を良好にするためにあらかじめ水溶性フェノール樹脂
を付着させておくことが好ましい。前記のワニスを基材
に含浸乾燥してプリプレグとし、得られたプリプレグを
所定枚数重ね、加熱加圧することによりフェノール樹脂
積層板が得られる。このとき、プリプレグに銅はくを重
ねることにより銅張フェノール樹脂積層板が得られる。
加熱加圧条件については特に制限はなく、目的に応じて
一般的に用いられる条件をそのまま適用できる。公知の
条件としては、例えば温度１５０〜１８０℃、圧力９〜
２０ＭＰａ、時間８０〜１００分間の条件があげられ、
本発明においても該加熱加圧条件を適用できる。
【００１６】
【実施例】（実施例１）フェノール２８０重量部、尿素
９０重量部、キシレン樹脂（三菱瓦斯化学株式会社製、
ニカノールＨ（商品名）を使用）３０重量部及びパラト
ルエンスルホン酸０．２重量部を反応釜に仕込み、９０
℃で１時間反応させた後、桐油２３０重量部を投入し、
９０℃で１時間反応させて、桐油変性率３５％の桐油−
フェノール・尿素付加物を得た。得られた桐油−フェノ
ール・尿素付加反応物１００重量部、パラホルムアルデ
ヒド２７重量部及び２５重量％アンモニア水２．５重量
部を反応釜に仕込み、７５℃で２時間反応させた後、減
圧下で脱水濃縮して、桐油変性フェノール樹脂を得た。
得られた桐油変性フェノール樹脂１００重量部に、メラ
ミン変性フェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、Ｖ
Ｐ−０８Ｋ（商品名）を使用）１５重量部トリフェニル
フォスフェイト３５重量部をメタノールで溶解して樹脂
分５０重量％のワニスとした。
９０重量部、キシレン樹脂（三菱瓦斯化学株式会社製、
ニカノールＨ（商品名）を使用）３０重量部及びパラト
ルエンスルホン酸０．２重量部を反応釜に仕込み、９０
℃で１時間反応させた後、桐油２３０重量部を投入し、
９０℃で１時間反応させて、桐油変性率３５％の桐油−
フェノール・尿素付加物を得た。得られた桐油−フェノ
ール・尿素付加反応物１００重量部、パラホルムアルデ
ヒド２７重量部及び２５重量％アンモニア水２．５重量
部を反応釜に仕込み、７５℃で２時間反応させた後、減
圧下で脱水濃縮して、桐油変性フェノール樹脂を得た。
得られた桐油変性フェノール樹脂１００重量部に、メラ
ミン変性フェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、Ｖ
Ｐ−０８Ｋ（商品名）を使用）１５重量部トリフェニル
フォスフェイト３５重量部をメタノールで溶解して樹脂
分５０重量％のワニスとした。
【００１７】フェノール１モルを反応釜に仕込み、これ
に３７重量％ホルマリンをホルムアルデヒド換算で１．
２モル相当量加え、次に３０重量％トリメチルアミン水
溶液をトリメチルアミン０．４モル相当量加え、７０℃
で６時間反応させ、これに、メタノールと水の等重量混
合溶剤を加えて固形分２０重量％の水溶性フェノール樹
脂ワニスを調整した。この水溶性フェノール樹脂ワニス
を、厚さ０．２ｍｍ、坪量１２５ｇ／ｍ2のクラフト紙
に乾燥後の付着量が１２重量％となるように含浸乾燥し
た。次に、前記桐油変性フェノール樹脂ワニスを、乾燥
後の付着樹脂分が５０重量％になるように含浸乾燥し、
所定の性能をもったプリプレグを得た。このプリプレグ
８枚と接着剤付き銅はく２枚を重ね合わせ、１７０℃、
１０ＭＰａで加熱加圧して１．６ｍｍの両面銀張積層板
を得た。
に３７重量％ホルマリンをホルムアルデヒド換算で１．
２モル相当量加え、次に３０重量％トリメチルアミン水
溶液をトリメチルアミン０．４モル相当量加え、７０℃
で６時間反応させ、これに、メタノールと水の等重量混
合溶剤を加えて固形分２０重量％の水溶性フェノール樹
脂ワニスを調整した。この水溶性フェノール樹脂ワニス
を、厚さ０．２ｍｍ、坪量１２５ｇ／ｍ2のクラフト紙
に乾燥後の付着量が１２重量％となるように含浸乾燥し
た。次に、前記桐油変性フェノール樹脂ワニスを、乾燥
後の付着樹脂分が５０重量％になるように含浸乾燥し、
所定の性能をもったプリプレグを得た。このプリプレグ
８枚と接着剤付き銅はく２枚を重ね合わせ、１７０℃、
１０ＭＰａで加熱加圧して１．６ｍｍの両面銀張積層板
を得た。
【００１８】（実施例２）実施例１において、フェノー
ル１４０重量部、尿素１８０重量部とした以外、他は実
施例１と全く同様条件にて銀張積層板を得た。
ル１４０重量部、尿素１８０重量部とした以外、他は実
施例１と全く同様条件にて銀張積層板を得た。
【００１９】（比較例１）実施例１において、フェノー
ル３７０重量部とし、尿素を用いなかった以外、他は実
施例１と全く同様条件にて銀張積層板を得た。
ル３７０重量部とし、尿素を用いなかった以外、他は実
施例１と全く同様条件にて銀張積層板を得た。
【００２０】得られた積層板の打抜加工性、耐熱性、耐
湿性、難燃性試験を行った。その結果を表１に示す。
湿性、難燃性試験を行った。その結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】打抜加工性：８０トンプレスにより、穴間
ピッチ１．７８ｍｍ、穴径０．７ｍｍで穴あけした時
の、ＳＴ４０℃でのはくり、目白、クラックの有無を評
価する。尚、表１において打抜加工性の評価記号は、
Ｏ：良好、△：やや悪い、×：不良を示す。
ピッチ１．７８ｍｍ、穴径０．７ｍｍで穴あけした時
の、ＳＴ４０℃でのはくり、目白、クラックの有無を評
価する。尚、表１において打抜加工性の評価記号は、
Ｏ：良好、△：やや悪い、×：不良を示す。
【００２３】はんだ耐熱性（ＪＩＳ Ｃ６４８１）：２
６０℃に加熱されたはんだ槽に試験片を浮かべ、ふくれ
を生ずるまでの時間を測定した。
６０℃に加熱されたはんだ槽に試験片を浮かべ、ふくれ
を生ずるまでの時間を測定した。
【００２４】絶縁抵抗（ＪＩＳ Ｃ６４８１）：Ｃ−９
６／６０／９０処理後のＪＩＳ方２極間の絶縁抵抗値を
測定した。
６／６０／９０処理後のＪＩＳ方２極間の絶縁抵抗値を
測定した。
【００２５】難燃性：ＵＬ垂直法
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明の製造方法により
得られた紙基材銀張積層板は、耐熱性、耐湿性、打抜加
工性、難燃性に優れる。
得られた紙基材銀張積層板は、耐熱性、耐湿性、打抜加
工性、難燃性に優れる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB31 AC10 AD13 AD20 AE07 AF19 AF26 AG03 AH02 AH22 AJ04 AK05 AK14 AL13 4F100 AB17B AB17C AH02 AH03 AH04 AK33A BA03 BA06 BA10B BA10C CB00G DG10A EJ17 EJ42 EJ82 GB43 JJ03 JJ07 JL01 JL11 4J033 FA01 FA02 FA05 FA08 FA13 HA09 HB03
Claims (3)
- 【請求項１】 フェノール化合物と尿素のモル比が９／
１〜３／７である混合物とキシレン樹脂とを、酸触媒の
存在下で反応させて得られる反応物と、ホルムアルデヒ
ドとを反応させて得られる樹脂組成物。 - 【請求項２】 フェノール化合物と尿素のモル比が９／
１〜３／７である混合物とキシレン樹脂とを酸触媒の存
在下で反応させた後、さらに乾性油を反応させて得られ
る反応物に、ホルムアルデヒドをアルカリ触媒の存在下
で反応させて得られる積層板用フェノール樹脂組成物。 - 【請求項３】 紙基材に請求項１または請求項２のいず
れかに記載の積層板用フェノール樹脂組成物ワニスを含
浸乾燥したプリプレグを作製し、これを複数枚重ね、そ
の片面若しくは両面に接着剤付き銅はくを重ね併せ、加
熱加圧成形して成る銀張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000342386A JP2002145975A (ja) | 2000-11-09 | 2000-11-09 | 積層板用フェノール樹脂組成物及び該フェノール樹脂組成物を用いたフェノール樹脂銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000342386A JP2002145975A (ja) | 2000-11-09 | 2000-11-09 | 積層板用フェノール樹脂組成物及び該フェノール樹脂組成物を用いたフェノール樹脂銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002145975A true JP2002145975A (ja) | 2002-05-22 |
Family
ID=18816954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000342386A Pending JP2002145975A (ja) | 2000-11-09 | 2000-11-09 | 積層板用フェノール樹脂組成物及び該フェノール樹脂組成物を用いたフェノール樹脂銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002145975A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009149729A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Sekisui Chem Co Ltd | ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法 |
-
2000
- 2000-11-09 JP JP2000342386A patent/JP2002145975A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
| JP2009149729A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Sekisui Chem Co Ltd | ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法 |
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