JP2002220508A - フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層板 - Google Patents
フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層板Info
- Publication number
- JP2002220508A JP2002220508A JP2001018511A JP2001018511A JP2002220508A JP 2002220508 A JP2002220508 A JP 2002220508A JP 2001018511 A JP2001018511 A JP 2001018511A JP 2001018511 A JP2001018511 A JP 2001018511A JP 2002220508 A JP2002220508 A JP 2002220508A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- resin composition
- phenol resin
- prepreg
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハロゲン系難燃剤を使用せず、難燃性を得る
ために必要とされる量のリン酸エステルを使用しても層
間接着性、曲げ強度、半田耐熱性に優れた難燃性フェノ
ール樹脂積層板を作製することができるフェノール樹脂
組成物を提供する。 【解決手段】 乾性油変性レゾール型フェノール樹脂１
００質量部に対して、リン酸エステル２５〜７０質量
部、分子中に反応基が２個以上あるノンハロゲン系エポ
キシ樹脂２〜４０質量部を配合して成る。
ために必要とされる量のリン酸エステルを使用しても層
間接着性、曲げ強度、半田耐熱性に優れた難燃性フェノ
ール樹脂積層板を作製することができるフェノール樹脂
組成物を提供する。 【解決手段】 乾性油変性レゾール型フェノール樹脂１
００質量部に対して、リン酸エステル２５〜７０質量
部、分子中に反応基が２個以上あるノンハロゲン系エポ
キシ樹脂２〜４０質量部を配合して成る。
Description
【０００１】
【従来の技術】電子機器等の配線板製造などに用いられ
る難燃性フェノール樹脂積層板は、難燃性を付与するた
めに、従来、臭素化合物等のハロゲン系難燃剤を含有さ
せることを行っていた。
る難燃性フェノール樹脂積層板は、難燃性を付与するた
めに、従来、臭素化合物等のハロゲン系難燃剤を含有さ
せることを行っていた。
【０００２】しかしながら、近年ハロゲン系難燃剤は環
境に悪影響を及ぼす可能性があるため、ハロゲン系難燃
剤を使用しない難燃性フェノール樹脂積層板が求められ
ている。ハロゲン系難燃剤を使用しないで難燃性を得る
方法として、主にリン酸エステルを使用することが挙げ
られるが、難燃性を得るために必要とされる量のリン酸
エステルを添加する場合は、難燃性は向上する一方で層
間接着性、曲げ強度及び半田耐熱性が低下するという問
題が生じてくる。
境に悪影響を及ぼす可能性があるため、ハロゲン系難燃
剤を使用しない難燃性フェノール樹脂積層板が求められ
ている。ハロゲン系難燃剤を使用しないで難燃性を得る
方法として、主にリン酸エステルを使用することが挙げ
られるが、難燃性を得るために必要とされる量のリン酸
エステルを添加する場合は、難燃性は向上する一方で層
間接着性、曲げ強度及び半田耐熱性が低下するという問
題が生じてくる。
【０００３】
【発明が解決しようする課題】本発明は上記のような事
情に鑑みてなされたものであって、その目的とするとこ
ろは、ハロゲン系難燃剤を使用せず、難燃性を得るため
に必要とされる量のリン酸エステルを使用しても層間接
着性、曲げ強度、半田耐熱性に優れた難燃性フェノール
樹脂積層板を作製することができるフェノール樹脂組成
物、このフェノール樹脂組成物にて作製されるプリプレ
グ、及びこのプリプレグにて作製される難燃性のフェノ
ール樹脂積層板を提供することにある。
情に鑑みてなされたものであって、その目的とするとこ
ろは、ハロゲン系難燃剤を使用せず、難燃性を得るため
に必要とされる量のリン酸エステルを使用しても層間接
着性、曲げ強度、半田耐熱性に優れた難燃性フェノール
樹脂積層板を作製することができるフェノール樹脂組成
物、このフェノール樹脂組成物にて作製されるプリプレ
グ、及びこのプリプレグにて作製される難燃性のフェノ
ール樹脂積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
フェノール樹脂組成物は、乾性油変性レゾール型フェノ
ール樹脂１００質量部に対して、リン酸エステル２５〜
７０質量部、分子中に反応基が２個以上あるノンハロゲ
ン系エポキシ樹脂２〜４０質量部を配合して成ることを
特徴とするものである。
フェノール樹脂組成物は、乾性油変性レゾール型フェノ
ール樹脂１００質量部に対して、リン酸エステル２５〜
７０質量部、分子中に反応基が２個以上あるノンハロゲ
ン系エポキシ樹脂２〜４０質量部を配合して成ることを
特徴とするものである。
【０００５】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、リン酸エステルの酸価が０．０５ＫＯＨｍｇ/ｇ以
上であり、かつフェノール樹脂組成物全量に対して０．
１〜５質量％の水分を含有していることを特徴とするも
のである。
て、リン酸エステルの酸価が０．０５ＫＯＨｍｇ/ｇ以
上であり、かつフェノール樹脂組成物全量に対して０．
１〜５質量％の水分を含有していることを特徴とするも
のである。
【０００６】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、リン酸エステルが分子中に反応基を有するもの
であることを特徴とするものである。
おいて、リン酸エステルが分子中に反応基を有するもの
であることを特徴とするものである。
【０００７】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、ノンハロゲン系エポキシ樹脂の重合
反応を促進させる化合物を含有することを特徴とするも
のである。
いずれかにおいて、ノンハロゲン系エポキシ樹脂の重合
反応を促進させる化合物を含有することを特徴とするも
のである。
【０００８】また請求項５の発明は、請求項４におい
て、ノンハロゲン系エポキシ樹脂の重合反応を促進させ
る化合物として、分子中に下記構造式（Ａ）に示すキシ
リレンフェノール骨格を有するノボラック型フェノール
樹脂、分子中に下記構造式（Ｂ）に示すジシクロペンタ
ジエン骨格を有するノボラック型フェノール樹脂、及び
熱可塑性ポリマー変性ノボラック型フェノール樹脂のう
ちの少なくともいずれかを含有することを特徴とするも
のである。
て、ノンハロゲン系エポキシ樹脂の重合反応を促進させ
る化合物として、分子中に下記構造式（Ａ）に示すキシ
リレンフェノール骨格を有するノボラック型フェノール
樹脂、分子中に下記構造式（Ｂ）に示すジシクロペンタ
ジエン骨格を有するノボラック型フェノール樹脂、及び
熱可塑性ポリマー変性ノボラック型フェノール樹脂のう
ちの少なくともいずれかを含有することを特徴とするも
のである。
【０００９】
【化２】
【００１０】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、溶剤を含有すると共に、ノンハロゲ
ン系エポキシ樹脂としてはこの溶剤に溶解することなく
分散するものを用いることを特徴とするものである。
いずれかにおいて、溶剤を含有すると共に、ノンハロゲ
ン系エポキシ樹脂としてはこの溶剤に溶解することなく
分散するものを用いることを特徴とするものである。
【００１１】また本発明の請求項７に係るプリプレグ
は、請求項１乃至６のいずれかに記載のフェノール樹脂
組成物を基材に含浸させた後乾燥して成ることを特徴と
するものである。
は、請求項１乃至６のいずれかに記載のフェノール樹脂
組成物を基材に含浸させた後乾燥して成ることを特徴と
するものである。
【００１２】また本発明の請求項８に係るフェノール樹
脂積層板は、請求項７に記載のプリプレグを硬化成形し
て成ることを特徴とするものである。
脂積層板は、請求項７に記載のプリプレグを硬化成形し
て成ることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００１４】本発明に係るフェノール樹脂組成物は、基
材に含浸させることによりプリプレグを作製し、このプ
リプレグを複数枚積層して加熱加圧成形することにより
難燃性のフェノール樹脂積層板を得るためのものであ
る。
材に含浸させることによりプリプレグを作製し、このプ
リプレグを複数枚積層して加熱加圧成形することにより
難燃性のフェノール樹脂積層板を得るためのものであ
る。
【００１５】このフェノール樹脂組成物は、乾性油変性
レゾール型フェノール樹脂と、リン酸エステルと、ノン
ハロゲン系エポキシ樹脂とを、必須成分として含有する
ものである。リン酸エステルはハロゲン系難燃剤を使用
せずにフェノール樹脂組成物に難燃性を付与するために
配合されるものであり、またノンハロゲン系エポキシ樹
脂は難燃性を得るために必要とされる量のリン酸エステ
ルを配合した場合でも、積層板を作製した場合に層間接
着性、曲げ強度、半田耐熱性を良好に維持するために配
合されるものである。
レゾール型フェノール樹脂と、リン酸エステルと、ノン
ハロゲン系エポキシ樹脂とを、必須成分として含有する
ものである。リン酸エステルはハロゲン系難燃剤を使用
せずにフェノール樹脂組成物に難燃性を付与するために
配合されるものであり、またノンハロゲン系エポキシ樹
脂は難燃性を得るために必要とされる量のリン酸エステ
ルを配合した場合でも、積層板を作製した場合に層間接
着性、曲げ強度、半田耐熱性を良好に維持するために配
合されるものである。
【００１６】これらの成分の配合割合は、乾性油変性レ
ゾール型フェノール樹脂１００質量部に対して、リン酸
エステルを２５〜７５質量部、ノンハロゲン系エポキシ
樹脂を２〜４０質量部とするものである。リン酸エステ
ルは２５質量部未満では十分な難燃性を付与することが
できず、また７５質量部を超えると、フェノール樹脂組
成物における乾性油変性レゾール型フェノール樹脂やエ
ポキシ樹脂の硬化反応が阻害されて未硬化成分が増大
し、硬化物の生成量が低下して加熱減量が増大したり、
耐熱性の低下等の問題が起こり好ましくない。またノン
ハロゲン系エポキシ樹脂は２質量部未満では積層板にお
ける層間接着性、曲げ強度、半田耐熱性を充分に向上す
ることができず、４０質量部を超えると樹脂ライフの低
下等の問題が生じ好ましくない。
ゾール型フェノール樹脂１００質量部に対して、リン酸
エステルを２５〜７５質量部、ノンハロゲン系エポキシ
樹脂を２〜４０質量部とするものである。リン酸エステ
ルは２５質量部未満では十分な難燃性を付与することが
できず、また７５質量部を超えると、フェノール樹脂組
成物における乾性油変性レゾール型フェノール樹脂やエ
ポキシ樹脂の硬化反応が阻害されて未硬化成分が増大
し、硬化物の生成量が低下して加熱減量が増大したり、
耐熱性の低下等の問題が起こり好ましくない。またノン
ハロゲン系エポキシ樹脂は２質量部未満では積層板にお
ける層間接着性、曲げ強度、半田耐熱性を充分に向上す
ることができず、４０質量部を超えると樹脂ライフの低
下等の問題が生じ好ましくない。
【００１７】上記の乾性油変性レゾール型フェノール樹
脂はフェノール類とホルムアルデヒドと乾性油とを反応
させて得ることができる。このとき用いられるフェノー
ル類としてはフェノールはもちろんのこと、その他、ク
レゾール等のアルキルフェノール、ビスフェノール等の
種々のフェノール化合物を用いることが可能であり、ま
たこのようなフェノール類は一種のみを単独で用いるほ
か、二種以上を併用することもできる。また乾性油とし
ては、通常、桐油が用いられるが、代わりにアマニ油、
脱水ヒマシ油等の他の種々の乾性油を使用してもよい。
フェノール類と乾性油との反応は、フェノール類と乾性
油とを酸触媒存在下で反応させるなどの、公知の手法に
より行うことができる。
脂はフェノール類とホルムアルデヒドと乾性油とを反応
させて得ることができる。このとき用いられるフェノー
ル類としてはフェノールはもちろんのこと、その他、ク
レゾール等のアルキルフェノール、ビスフェノール等の
種々のフェノール化合物を用いることが可能であり、ま
たこのようなフェノール類は一種のみを単独で用いるほ
か、二種以上を併用することもできる。また乾性油とし
ては、通常、桐油が用いられるが、代わりにアマニ油、
脱水ヒマシ油等の他の種々の乾性油を使用してもよい。
フェノール類と乾性油との反応は、フェノール類と乾性
油とを酸触媒存在下で反応させるなどの、公知の手法に
より行うことができる。
【００１８】また上記のリン酸エステルとしてはトリフ
ェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェー
ト、トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフェー
ト等が挙げられ、このようなリン酸エステルは一種のみ
を単独で用いるほか、二種以上を併用することもでき
る。特に、酸価が０．０５ＫＯＨｍｇ／ｇ以上あるリン
酸エステルを配合すると共に、フェノール樹脂組成物中
にフェノール樹脂組成物全量に対して０．１〜５質量％
の水分を含有させるようにすると、リン酸エステルが加
水分解されて水酸基を形成し、フェノール樹脂組成物の
硬化時における架橋点が増大して、積層板における層間
接着性、曲げ強度、半田耐熱性が更に良好となる。この
水分の含有量は上記の範囲に満たないと水酸基が充分に
形成されなくなって所望の効果を得ることが困難とな
り、またこの範囲を超えると積層板の耐熱性が低下する
傾向が生じるものである。
ェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェー
ト、トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフェー
ト等が挙げられ、このようなリン酸エステルは一種のみ
を単独で用いるほか、二種以上を併用することもでき
る。特に、酸価が０．０５ＫＯＨｍｇ／ｇ以上あるリン
酸エステルを配合すると共に、フェノール樹脂組成物中
にフェノール樹脂組成物全量に対して０．１〜５質量％
の水分を含有させるようにすると、リン酸エステルが加
水分解されて水酸基を形成し、フェノール樹脂組成物の
硬化時における架橋点が増大して、積層板における層間
接着性、曲げ強度、半田耐熱性が更に良好となる。この
水分の含有量は上記の範囲に満たないと水酸基が充分に
形成されなくなって所望の効果を得ることが困難とな
り、またこの範囲を超えると積層板の耐熱性が低下する
傾向が生じるものである。
【００１９】このような酸価が０．０５ＫＯＨｍｇ／ｇ
以上のリン酸エステルとしては、例えば下記構造式
（Ｃ）や下記構造式（Ｄ）に示すような構造を有する縮
合リン酸エステル（酸価０．０７〜１５ＫＯＨｍｇ／
ｇ）、トリエチルホスフェート（酸価０．０５ＫＯＨｍ
ｇ／ｇ）等を挙げることができる。
以上のリン酸エステルとしては、例えば下記構造式
（Ｃ）や下記構造式（Ｄ）に示すような構造を有する縮
合リン酸エステル（酸価０．０７〜１５ＫＯＨｍｇ／
ｇ）、トリエチルホスフェート（酸価０．０５ＫＯＨｍ
ｇ／ｇ）等を挙げることができる。
【００２０】
【化３】
【００２１】また、リン酸エステルとして、分子中に水
酸基、アミノ基等の反応基を有するものを用いても、同
様に架橋点が増大するため、積層板における層間接着
性、曲げ強度、半田耐熱性が更に良好となる。このよう
な分子中に反応基を有するリン酸エステルとしては、例
えば下記構造式（Ｅ）や下記構造式（Ｆ）に示すような
構造を有するリン酸エステルを挙げることができる。
酸基、アミノ基等の反応基を有するものを用いても、同
様に架橋点が増大するため、積層板における層間接着
性、曲げ強度、半田耐熱性が更に良好となる。このよう
な分子中に反応基を有するリン酸エステルとしては、例
えば下記構造式（Ｅ）や下記構造式（Ｆ）に示すような
構造を有するリン酸エステルを挙げることができる。
【００２２】
【化４】
【００２３】ノンハロゲン系エポキシ樹脂は、分子中に
ハロゲンを含まないエポキシ樹脂であり、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのノ
ンハロゲン系エポキシ樹脂としては、分子中に２個以上
の反応基を有するものが用いられるものであり、またこ
のノンハロゲン系エポキシ樹脂はエポキシ樹脂以外の成
分により変性されているものであっても良いが、この場
合も変性した後、反応基を分子中に２個以上有していな
ければならない。
ハロゲンを含まないエポキシ樹脂であり、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのノ
ンハロゲン系エポキシ樹脂としては、分子中に２個以上
の反応基を有するものが用いられるものであり、またこ
のノンハロゲン系エポキシ樹脂はエポキシ樹脂以外の成
分により変性されているものであっても良いが、この場
合も変性した後、反応基を分子中に２個以上有していな
ければならない。
【００２４】上記のノンハロゲン系エポキシ樹脂におけ
る反応基は、他の成分により変性されていないときはエ
ポキシ基であり、また水酸基やアミノ基等の反応基を持
つ成分により変性されたエポキシ樹脂の場合にはエポキ
シ基及び変性成分由来の各種反応基となる。
る反応基は、他の成分により変性されていないときはエ
ポキシ基であり、また水酸基やアミノ基等の反応基を持
つ成分により変性されたエポキシ樹脂の場合にはエポキ
シ基及び変性成分由来の各種反応基となる。
【００２５】ノンハロゲン系エポキシ樹脂が分子中に反
応基を１個しか有しない場合、ノンハロゲン系エポキシ
樹脂はフェノール樹脂組成物中で重合して硬化するが架
橋反応を起こさないため、積層板における層間接着性、
曲げ強度、半田耐熱性の向上に充分に寄与することがな
いものである。
応基を１個しか有しない場合、ノンハロゲン系エポキシ
樹脂はフェノール樹脂組成物中で重合して硬化するが架
橋反応を起こさないため、積層板における層間接着性、
曲げ強度、半田耐熱性の向上に充分に寄与することがな
いものである。
【００２６】また、フェノール樹脂組成物には、ノンハ
ロゲン系エポキシ樹脂の重合反応を促進させる成分を添
加すると、更に積層板における層間接着性、曲げ強度、
半田耐熱性を向上することができる。ノンハロゲン系エ
ポキシ樹脂の重合反応を促進させる成分としては、エポ
キシ樹脂と反応することによりエポキシ樹脂の重合体分
子の一部を構成することになる硬化剤や、反応触媒とし
て作用する硬化助剤を挙げることができ、例えば硬化剤
としてはノボラック型フェノール樹脂、メラミン、ベン
ゾクアナミンなどのアミノ樹脂、アミノ樹脂変性ノボラ
ック型フェノール樹脂、ジシアンジアミド、第一級アミ
ン、アンモニア水等が、硬化助剤としてはイミダゾール
化合物、第二級アミン、第三級アミン等が挙げられる。
ロゲン系エポキシ樹脂の重合反応を促進させる成分を添
加すると、更に積層板における層間接着性、曲げ強度、
半田耐熱性を向上することができる。ノンハロゲン系エ
ポキシ樹脂の重合反応を促進させる成分としては、エポ
キシ樹脂と反応することによりエポキシ樹脂の重合体分
子の一部を構成することになる硬化剤や、反応触媒とし
て作用する硬化助剤を挙げることができ、例えば硬化剤
としてはノボラック型フェノール樹脂、メラミン、ベン
ゾクアナミンなどのアミノ樹脂、アミノ樹脂変性ノボラ
ック型フェノール樹脂、ジシアンジアミド、第一級アミ
ン、アンモニア水等が、硬化助剤としてはイミダゾール
化合物、第二級アミン、第三級アミン等が挙げられる。
【００２７】硬化剤は、エポキシ基の１当量に対して、
硬化剤の反応基が０．５〜１．５当量となるよう配合す
るのが好ましい。０．５当量未満であると反応を促進さ
せる効果が小さく、１．５当量を超えると耐熱性が低下
する傾向にある。また、硬化助剤はエポキシ樹脂１００
質量部に対して０．０１〜３質量部を配合するのが好ま
しい。０．０１質量部未満であると反応を促進させる効
果が少なく、３質量部をこえると樹脂ライフが低下する
傾向にある。
硬化剤の反応基が０．５〜１．５当量となるよう配合す
るのが好ましい。０．５当量未満であると反応を促進さ
せる効果が小さく、１．５当量を超えると耐熱性が低下
する傾向にある。また、硬化助剤はエポキシ樹脂１００
質量部に対して０．０１〜３質量部を配合するのが好ま
しい。０．０１質量部未満であると反応を促進させる効
果が少なく、３質量部をこえると樹脂ライフが低下する
傾向にある。
【００２８】特にノンハロゲン系エポキシ樹脂の重合反
応を促進させる成分として、分子中に上記構造式（Ａ）
に示すキシリレンフェノール骨格を有するノボラック型
フェノール樹脂、分子中に上記構造式（Ｂ）に示すジシ
クロペンタジエン骨格を有するノボラック型フェノール
樹脂、あるいはシリコーンゴム、アクリルゴム等の熱可
塑性ポリマーにより変性したノボラック型フェノール樹
脂のうちの、少なくともいずれかを配合すると、ノンハ
ロゲン系エポキシ樹脂の重合反応を更に促進させ、積層
板における可撓性付与、靭性付与の効果を併せて得るこ
とができ、また積層板における層間接着性、曲げ強度、
半田耐熱性が更に向上するものである。
応を促進させる成分として、分子中に上記構造式（Ａ）
に示すキシリレンフェノール骨格を有するノボラック型
フェノール樹脂、分子中に上記構造式（Ｂ）に示すジシ
クロペンタジエン骨格を有するノボラック型フェノール
樹脂、あるいはシリコーンゴム、アクリルゴム等の熱可
塑性ポリマーにより変性したノボラック型フェノール樹
脂のうちの、少なくともいずれかを配合すると、ノンハ
ロゲン系エポキシ樹脂の重合反応を更に促進させ、積層
板における可撓性付与、靭性付与の効果を併せて得るこ
とができ、また積層板における層間接着性、曲げ強度、
半田耐熱性が更に向上するものである。
【００２９】上述のようなフェノール樹脂組成物を用い
てプリプレグを製造するにあたり、この組成物を含浸す
る基材としては、クラフト紙、リンター紙等のパルプ
紙、または、これらのパルプ紙に無機物又は有機物を混
入した改質紙、その他ガラスクロスなど常用の基材が挙
げられる。また、基材としてパルプ紙類を用いる時は、
この基材をフェノール樹脂、アミノ樹脂等を一次含浸さ
せた後、本発明のフェノール樹脂組成物を二次含浸させ
ることにより、基材中に樹脂を充分に浸透させて、耐吸
湿性（耐吸水性）を向上することができる。この基材に
対する一次含浸の処理は、もちろん本発明のフェノール
樹脂組成物を用いて行なっても良い。
てプリプレグを製造するにあたり、この組成物を含浸す
る基材としては、クラフト紙、リンター紙等のパルプ
紙、または、これらのパルプ紙に無機物又は有機物を混
入した改質紙、その他ガラスクロスなど常用の基材が挙
げられる。また、基材としてパルプ紙類を用いる時は、
この基材をフェノール樹脂、アミノ樹脂等を一次含浸さ
せた後、本発明のフェノール樹脂組成物を二次含浸させ
ることにより、基材中に樹脂を充分に浸透させて、耐吸
湿性（耐吸水性）を向上することができる。この基材に
対する一次含浸の処理は、もちろん本発明のフェノール
樹脂組成物を用いて行なっても良い。
【００３０】これらの基材に本発明のフェノール樹脂組
成物を含浸させた後、乾燥させて、フェノール樹脂が半
硬化しＢステージ状態に達したプリプレグを得る。この
とき、フェノール樹脂組成物は溶剤等で希釈して粘度調
整したフェノール樹脂組成物ワニスとして調製し、この
フェノール樹脂組成物ワニスを基材に含浸させることが
好ましい。溶剤としては、メタノールのほか、メチルエ
チルケトン、アセトン、トルエン等を単独または複数種
混合したものを使用することができる。
成物を含浸させた後、乾燥させて、フェノール樹脂が半
硬化しＢステージ状態に達したプリプレグを得る。この
とき、フェノール樹脂組成物は溶剤等で希釈して粘度調
整したフェノール樹脂組成物ワニスとして調製し、この
フェノール樹脂組成物ワニスを基材に含浸させることが
好ましい。溶剤としては、メタノールのほか、メチルエ
チルケトン、アセトン、トルエン等を単独または複数種
混合したものを使用することができる。
【００３１】ここで、フェノール樹脂組成物ワニスを調
製する際に、フェノール樹脂組成物に配合されるノンハ
ロゲン系エポキシ樹脂として溶剤に溶解せずに分散する
ものを選択すると、ノンハロゲン系エポキシ樹脂が溶解
せずに分散したフェノール樹脂組成物ワニスが得られ
る。溶剤に溶けないノンハロゲン系エポキシ樹脂として
は、たとえば溶剤としてメタノールを選択した場合、エ
ポキシ当量が８００以上のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、熱可塑性ポリマー変性エポキシ樹脂、ポリエーテ
ルエステル型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂型エポキシ
樹脂等を挙げることができ、これらのノンハロゲン系エ
ポキシ樹脂がメタノールに溶解せずワニスに分散する。
このフェノール樹脂組成物ワニスを基材に含浸すると、
ノンハロゲン系エポキシ樹脂は基材内部に浸透しにくく
なるために、基材表層にノンハロゲン系エポキシ樹脂の
層が形成され、あるいは基材表層側におけるノンハロゲ
ン系エポキシ樹脂の含有量が多いプリプレグが得られ
る。このようなプリプレグを用いてフェノール樹脂積層
板を作製すると、積層板における層間接着性、曲げ強
度、半田耐熱性が非常に優れたものとなる。
製する際に、フェノール樹脂組成物に配合されるノンハ
ロゲン系エポキシ樹脂として溶剤に溶解せずに分散する
ものを選択すると、ノンハロゲン系エポキシ樹脂が溶解
せずに分散したフェノール樹脂組成物ワニスが得られ
る。溶剤に溶けないノンハロゲン系エポキシ樹脂として
は、たとえば溶剤としてメタノールを選択した場合、エ
ポキシ当量が８００以上のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、熱可塑性ポリマー変性エポキシ樹脂、ポリエーテ
ルエステル型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂型エポキシ
樹脂等を挙げることができ、これらのノンハロゲン系エ
ポキシ樹脂がメタノールに溶解せずワニスに分散する。
このフェノール樹脂組成物ワニスを基材に含浸すると、
ノンハロゲン系エポキシ樹脂は基材内部に浸透しにくく
なるために、基材表層にノンハロゲン系エポキシ樹脂の
層が形成され、あるいは基材表層側におけるノンハロゲ
ン系エポキシ樹脂の含有量が多いプリプレグが得られ
る。このようなプリプレグを用いてフェノール樹脂積層
板を作製すると、積層板における層間接着性、曲げ強
度、半田耐熱性が非常に優れたものとなる。
【００３２】以上のようにして得られるプリプレグを用
いてフェノール樹脂積層板を作製するにあたっては、一
枚又は複数枚のプリプレグを必要に応じて銅箔等の金属
箔と共に積層し、加熱加圧成形して、積層一体化させ
る。このときプリプレグ中の樹脂成分が硬化したフェノ
ール樹脂積層板が得られるものである。
いてフェノール樹脂積層板を作製するにあたっては、一
枚又は複数枚のプリプレグを必要に応じて銅箔等の金属
箔と共に積層し、加熱加圧成形して、積層一体化させ
る。このときプリプレグ中の樹脂成分が硬化したフェノ
ール樹脂積層板が得られるものである。
【００３３】
【実施例】以下、本発明を実施例を示して詳述する。
【００３４】（実施例１）フェノール１００質量部、３
７質量％ホルムアルデヒド溶液（ホルマリン）７０質量
部を触媒（トリエチルアミン２質量部）の存在下で、８
０℃で１時間反応させて、レゾール型フェノール樹脂を
得た。また、メラミン１００質量部、３７質量％ホルム
アルデヒド溶液１００質量部を触媒（トリエチルアミン
２質量部）の存在下で、８０℃で１時間反応させてメラ
ミン樹脂を得た。
７質量％ホルムアルデヒド溶液（ホルマリン）７０質量
部を触媒（トリエチルアミン２質量部）の存在下で、８
０℃で１時間反応させて、レゾール型フェノール樹脂を
得た。また、メラミン１００質量部、３７質量％ホルム
アルデヒド溶液１００質量部を触媒（トリエチルアミン
２質量部）の存在下で、８０℃で１時間反応させてメラ
ミン樹脂を得た。
【００３５】このレゾール型フェノール樹脂５０質量部
とメラミン樹脂５０質量部を混合し、水とメタノールで
希釈を行い、固形分２０質量％の一次含浸用の樹脂ワニ
スを調製した。
とメラミン樹脂５０質量部を混合し、水とメタノールで
希釈を行い、固形分２０質量％の一次含浸用の樹脂ワニ
スを調製した。
【００３６】この一次含浸用の樹脂ワニスを坪量１２６
ｇ／ｍ2のクラフト紙に含浸させ、１３５℃の乾燥機内
で３０秒間加熱乾燥して、樹脂含有量（固形分）が３０
ｇ／ｍ2の一次含浸したプリプレグを得た。
ｇ／ｍ2のクラフト紙に含浸させ、１３５℃の乾燥機内
で３０秒間加熱乾燥して、樹脂含有量（固形分）が３０
ｇ／ｍ2の一次含浸したプリプレグを得た。
【００３７】一方、フェノール１００質量部、桐油３０
質量部を、触媒（パラトルエンスルホン酸０．４質量
部）の存在下で８０℃で２時間反応させて桐油フェノー
ル反応物を得た。次いで得られた桐油フェノール反応物
に３７質量％ホルムアルデヒド溶液８０質量部を添加
し、触媒（トリエチルアミン４質量部）の存在下で、８
０℃で３時間反応させ、その反応液を２０．０ｋＰａ
（１５０ｍｍＨｇ）の減圧下で脱水し、桐油変性レゾー
ル型フェノール樹脂を得た。この桐油変性レゾール型フ
ェノール樹脂１００質量部にトリフェニルホスフェート
（ＴＰＰ）５０質量部と、ノンハロゲン系エポキシ樹脂
（大日本インキ化学工業製、品番「ＥＰ８５０」；官能
基数２個）２０質量部とを添加した後、メタノールで希
釈を行い固形分６０質量％の二次含浸用のフェノール樹
脂組成物ワニスを得た。
質量部を、触媒（パラトルエンスルホン酸０．４質量
部）の存在下で８０℃で２時間反応させて桐油フェノー
ル反応物を得た。次いで得られた桐油フェノール反応物
に３７質量％ホルムアルデヒド溶液８０質量部を添加
し、触媒（トリエチルアミン４質量部）の存在下で、８
０℃で３時間反応させ、その反応液を２０．０ｋＰａ
（１５０ｍｍＨｇ）の減圧下で脱水し、桐油変性レゾー
ル型フェノール樹脂を得た。この桐油変性レゾール型フ
ェノール樹脂１００質量部にトリフェニルホスフェート
（ＴＰＰ）５０質量部と、ノンハロゲン系エポキシ樹脂
（大日本インキ化学工業製、品番「ＥＰ８５０」；官能
基数２個）２０質量部とを添加した後、メタノールで希
釈を行い固形分６０質量％の二次含浸用のフェノール樹
脂組成物ワニスを得た。
【００３８】この二次含浸用のフェノール樹脂組成物ワ
ニスを前記の一次含浸したプリプレグに含浸し、１５５
℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪量２６０ｇ／
ｍ2である二次含浸したプリプレグを得た。
ニスを前記の一次含浸したプリプレグに含浸し、１５５
℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪量２６０ｇ／
ｍ2である二次含浸したプリプレグを得た。
【００３９】次いで、二次含浸したプリプレグを８枚重
ね、最上層に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介し
て配し、これを圧力９．８１ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ
2）、温度１６０℃で７０分間加熱加圧して、厚さ１．
６ｍｍのフェノール樹脂銅張り積層板を作製した。
ね、最上層に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介し
て配し、これを圧力９．８１ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ
2）、温度１６０℃で７０分間加熱加圧して、厚さ１．
６ｍｍのフェノール樹脂銅張り積層板を作製した。
【００４０】（実施例２）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
酸価が０．０７ＫＯＨｍｇ/ｇであるリン酸エステル
（大八化学工業製、品番「ＣＲ７７３Ｓ」）５０質量
部、ノンハロゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工
業製、品番「ＥＰ８５０」）２０質量部及び水０．１質
量部を添加した後、メタノールで希釈を行い、固形分６
０質量％の二次含浸用のフェノール樹脂組成物ワニスを
得た。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
酸価が０．０７ＫＯＨｍｇ/ｇであるリン酸エステル
（大八化学工業製、品番「ＣＲ７７３Ｓ」）５０質量
部、ノンハロゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工
業製、品番「ＥＰ８５０」）２０質量部及び水０．１質
量部を添加した後、メタノールで希釈を行い、固形分６
０質量％の二次含浸用のフェノール樹脂組成物ワニスを
得た。
【００４１】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００４２】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００４３】（実施例３）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
反応基として水酸基を有するリン酸エステル（大八化学
工業製、品番「ＣＲ７５７」）５０質量部及びノンハロ
ゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、品番
「ＥＰ８５０」）２０質量部を添加した後、メタノール
で希釈を行い、固形分６０質量％の二次含浸用のフェノ
ール樹脂組成物ワニスを調製した。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
反応基として水酸基を有するリン酸エステル（大八化学
工業製、品番「ＣＲ７５７」）５０質量部及びノンハロ
ゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、品番
「ＥＰ８５０」）２０質量部を添加した後、メタノール
で希釈を行い、固形分６０質量％の二次含浸用のフェノ
ール樹脂組成物ワニスを調製した。
【００４４】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００４５】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００４６】（実施例４）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）５４質量部、ノン
ハロゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、品
番「ＥＰ８５０」）２０質量部及びノボラック型フェノ
ール樹脂（三井化学製、品番「ミレックスＶＲ」）１０
質量部を添加した後、メタノールで希釈を行い、固形分
６０質量％の二次含浸用のフェノール樹脂組成物ワニス
を得た。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）５４質量部、ノン
ハロゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、品
番「ＥＰ８５０」）２０質量部及びノボラック型フェノ
ール樹脂（三井化学製、品番「ミレックスＶＲ」）１０
質量部を添加した後、メタノールで希釈を行い、固形分
６０質量％の二次含浸用のフェノール樹脂組成物ワニス
を得た。
【００４７】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００４８】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００４９】（実施例５）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）５４質量部、ノン
ハロゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、品
番「ＥＰ８５０」）２０質量部及び分子中に上記構造式
（Ａ）に示す骨格を有するノボラック型フェノール樹脂
（三井化学製、品番「ミレックスＸＬ」）１０質量部を
添加した後、メタノールで希釈を行い、固形分６０質量
％の二次含浸用のフェノール樹脂組成物ワニスを得た。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）５４質量部、ノン
ハロゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、品
番「ＥＰ８５０」）２０質量部及び分子中に上記構造式
（Ａ）に示す骨格を有するノボラック型フェノール樹脂
（三井化学製、品番「ミレックスＸＬ」）１０質量部を
添加した後、メタノールで希釈を行い、固形分６０質量
％の二次含浸用のフェノール樹脂組成物ワニスを得た。
【００５０】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００５１】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００５２】（実施例６）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）５４質量部、ノン
ハロゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、品
番「ＥＰ８５０」）２０質量部及び分子中に上記構造式
（Ｂ）に示す骨格を有するノボラック型フェノール樹脂
（三井化学製、品番「ミレックスＤＰＲ」）１０質量部
を添加した後、メタノールで希釈を行い、固形分６０質
量％の二次含浸用のフェノール樹脂組成物ワニスを得
た。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）５４質量部、ノン
ハロゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、品
番「ＥＰ８５０」）２０質量部及び分子中に上記構造式
（Ｂ）に示す骨格を有するノボラック型フェノール樹脂
（三井化学製、品番「ミレックスＤＰＲ」）１０質量部
を添加した後、メタノールで希釈を行い、固形分６０質
量％の二次含浸用のフェノール樹脂組成物ワニスを得
た。
【００５３】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００５４】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００５５】（実施例７）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）５４質量部、ノン
ハロゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、品
番「ＥＰ８５０」）２０質量部及び分子中に熱可塑性ポ
リマー変性ノボラック型フェノール樹脂（三井化学製、
品番「ミレックスＲＮ」）１０質量部を添加した後、メ
タノールで希釈を行い、固形分６０質量％の二次含浸用
のフェノール樹脂組成物ワニスを得た。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）５４質量部、ノン
ハロゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、品
番「ＥＰ８５０」）２０質量部及び分子中に熱可塑性ポ
リマー変性ノボラック型フェノール樹脂（三井化学製、
品番「ミレックスＲＮ」）１０質量部を添加した後、メ
タノールで希釈を行い、固形分６０質量％の二次含浸用
のフェノール樹脂組成物ワニスを得た。
【００５６】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００５７】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００５８】（実施例８）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）５０質量部、ノン
ハロゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、品
番「ＴＳＲ９６０」、メタノールに不溶；官能基数２
個）２０質量部を添加した後、メタノールで希釈を行
い、固形分６０質量％の二次含浸用のフェノール樹脂組
成物ワニスを得た。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）５０質量部、ノン
ハロゲン系エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、品
番「ＴＳＲ９６０」、メタノールに不溶；官能基数２
個）２０質量部を添加した後、メタノールで希釈を行
い、固形分６０質量％の二次含浸用のフェノール樹脂組
成物ワニスを得た。
【００５９】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００６０】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００６１】（比較例１）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）４２質量部を添加
した後、メタノールで希釈を行い、固形分６０質量％の
二次含浸用のフェノール樹脂組成物ワニスを得た。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）４２質量部を添加
した後、メタノールで希釈を行い、固形分６０質量％の
二次含浸用のフェノール樹脂組成物ワニスを得た。
【００６２】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００６３】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００６４】（比較例２）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
酸価が０．０７ＫＯＨｍｇ/ｇであるリン酸エステル
（大八化学工業製、品番ＣＲ７３３Ｓ）４２質量部を添
加した後、メタノールで希釈を行い、固形分６０質量％
の二次含浸用のフェノール樹脂組成物ワニスを得た。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
酸価が０．０７ＫＯＨｍｇ/ｇであるリン酸エステル
（大八化学工業製、品番ＣＲ７３３Ｓ）４２質量部を添
加した後、メタノールで希釈を行い、固形分６０質量％
の二次含浸用のフェノール樹脂組成物ワニスを得た。
【００６５】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００６６】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００６７】（比較例３）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
反応基として水酸基を有するリン酸エステル（大八化学
工業製、品番「ＣＲ７５７」）４２質量部を添加した
後、メタノールで希釈を行い、固形分６０質量％の二次
含浸用のフェノール樹脂組成物ワニスを得た。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
反応基として水酸基を有するリン酸エステル（大八化学
工業製、品番「ＣＲ７５７」）４２質量部を添加した
後、メタノールで希釈を行い、固形分６０質量％の二次
含浸用のフェノール樹脂組成物ワニスを得た。
【００６８】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００６９】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００７０】（比較例４）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）４７質量部及び分
子中に上記構造式（Ａ）に示す骨格を有するノボラック
型フェノール樹脂（三井化学製、品番「ミレックスＸ
Ｌ」）１０質量部を添加した後、メタノールで希釈を行
い、固形分６０質量％の二次含浸用のフェノール樹脂組
成物ワニスを得た。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）４７質量部及び分
子中に上記構造式（Ａ）に示す骨格を有するノボラック
型フェノール樹脂（三井化学製、品番「ミレックスＸ
Ｌ」）１０質量部を添加した後、メタノールで希釈を行
い、固形分６０質量％の二次含浸用のフェノール樹脂組
成物ワニスを得た。
【００７１】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００７２】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００７３】（比較例５）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）４７質量部及び分
子中に上記構造式（Ｂ）に示す骨格を有するノボラック
型フェノール樹脂（三井化学製、品番「ミレックスＤＰ
Ｒ」）１０質量部を添加した後、メタノールで希釈を行
い、固形分６０質量％の二次含浸用のフェノール樹脂組
成物ワニスを得た。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）４７質量部及び分
子中に上記構造式（Ｂ）に示す骨格を有するノボラック
型フェノール樹脂（三井化学製、品番「ミレックスＤＰ
Ｒ」）１０質量部を添加した後、メタノールで希釈を行
い、固形分６０質量％の二次含浸用のフェノール樹脂組
成物ワニスを得た。
【００７４】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００７５】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００７６】（比較例６）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）４７質量部及び分
子中に上記構造式（Ｂ）に示す骨格を有するノボラック
型フェノール樹脂（三井化学製、品番「ミレックスＲ
Ｎ」）１０質量部を添加した後、メタノールで希釈を行
い、固形分６０質量％の二次含浸用のフェノール樹脂組
成物ワニスを得た。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部に、
トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）４７質量部及び分
子中に上記構造式（Ｂ）に示す骨格を有するノボラック
型フェノール樹脂（三井化学製、品番「ミレックスＲ
Ｎ」）１０質量部を添加した後、メタノールで希釈を行
い、固形分６０質量％の二次含浸用のフェノール樹脂組
成物ワニスを得た。
【００７７】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００７８】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００７９】（比較例７）実施例１と同様にして得られ
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部をメ
タノールで希釈を行い、固形分６０質量％の二次含浸用
のフェノール樹脂組成物ワニスを得た。
る桐油変性レゾール型フェノール樹脂１００質量部をメ
タノールで希釈を行い、固形分６０質量％の二次含浸用
のフェノール樹脂組成物ワニスを得た。
【００８０】このフェノール樹脂組成物ワニスを、実施
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
例１と同様にして得られる一次含浸したプリプレグに含
浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間加熱乾燥して、坪
量２６０ｇ／ｍ2である二次含浸したプリプレグを得
た。
【００８１】次いで、このプリプレグを用い、実施例１
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
と同様の条件にて、厚み１．６ｍｍのフェノール樹脂銅
張り積層板を作製した。
【００８２】（評価試験）各実施例及び比較例にて得ら
れたフェノール樹脂銅張り積層板に、６０℃、７０℃、
８０℃、９０℃、１００℃の各温度雰囲気下において、
打ち抜き加工により孔径１．０ｍｍの孔を１．７５ｍｍ
間隔で３５個穿設し、隣り合う孔の間における層間剥離
の発生の有無を確認した。
れたフェノール樹脂銅張り積層板に、６０℃、７０℃、
８０℃、９０℃、１００℃の各温度雰囲気下において、
打ち抜き加工により孔径１．０ｍｍの孔を１．７５ｍｍ
間隔で３５個穿設し、隣り合う孔の間における層間剥離
の発生の有無を確認した。
【００８３】また曲げ強度及び半田耐熱性の測定をＪＩ
Ｓ Ｃ６４８１の試験方法に準拠して行なった。
Ｓ Ｃ６４８１の試験方法に準拠して行なった。
【００８４】更に、難燃性の測定を、ＵＬ試験方法（Ｕ
ｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓの
“Ｔｅｓｔ ｆｏｒ Ｆｌａｍｍａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ
Ｐｌａｓｔｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ−ＵＬ９４”）
に基づいて行なった。
ｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓの
“Ｔｅｓｔ ｆｏｒ Ｆｌａｍｍａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ
Ｐｌａｓｔｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ−ＵＬ９４”）
に基づいて行なった。
【００８５】各実施例及び比較例における、二次含浸用
のフェノール樹脂組成物ワニスの組成、及び上記の評価
試験の結果を表１に示す。
のフェノール樹脂組成物ワニスの組成、及び上記の評価
試験の結果を表１に示す。
【００８６】
【表１】
【００８７】表１の結果から明らかなように、本発明の
実施例１〜８の積層板は、比較例１〜６と同じく、多量
のリン酸エステルを含有しているにもかかわらず、比較
例１〜６よりも優れた層間接着性、曲げ強度、半田耐熱
性を有し、リン酸エステルを含有していない比較例７と
同等以上の性能を有するものであった。また難燃性はＵ
Ｌ９４Ｖ−０のレベルに合格していることが確認でき
た。
実施例１〜８の積層板は、比較例１〜６と同じく、多量
のリン酸エステルを含有しているにもかかわらず、比較
例１〜６よりも優れた層間接着性、曲げ強度、半田耐熱
性を有し、リン酸エステルを含有していない比較例７と
同等以上の性能を有するものであった。また難燃性はＵ
Ｌ９４Ｖ−０のレベルに合格していることが確認でき
た。
【００８８】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るフ
ェノール樹脂組成物は、乾性油変性レゾール型フェノー
ル樹脂１００質量部に対して、リン酸エステル２５〜７
０質量部、分子中に反応基が２個以上あるノンハロゲン
系エポキシ樹脂２〜４０質量部を配合しているため、ハ
ロゲン系難燃剤を使用せずリン酸エステルを使用してい
るにも係わらず、層間接着性、曲げ強度、半田耐熱性に
優れた難燃性フェノール樹脂積層板を得ることができる
ものである。
ェノール樹脂組成物は、乾性油変性レゾール型フェノー
ル樹脂１００質量部に対して、リン酸エステル２５〜７
０質量部、分子中に反応基が２個以上あるノンハロゲン
系エポキシ樹脂２〜４０質量部を配合しているため、ハ
ロゲン系難燃剤を使用せずリン酸エステルを使用してい
るにも係わらず、層間接着性、曲げ強度、半田耐熱性に
優れた難燃性フェノール樹脂積層板を得ることができる
ものである。
【００８９】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、リン酸エステルの酸価が０．０５ＫＯＨｍｇ/g以上
であり、かつフェノール樹脂組成物全量に対して０．１
〜５質量％の水分を含有するため、リン酸エステルが加
水分解されて水酸基を形成し、フェノール樹脂組成物の
硬化時における架橋点が増大して、積層板における層間
接着性、曲げ強度、半田耐熱性を更に向上することがで
きるものである。
て、リン酸エステルの酸価が０．０５ＫＯＨｍｇ/g以上
であり、かつフェノール樹脂組成物全量に対して０．１
〜５質量％の水分を含有するため、リン酸エステルが加
水分解されて水酸基を形成し、フェノール樹脂組成物の
硬化時における架橋点が増大して、積層板における層間
接着性、曲げ強度、半田耐熱性を更に向上することがで
きるものである。
【００９０】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、リン酸エステルが分子中に反応基を有するた
め、フェノール樹脂組成物の硬化時における架橋点が増
大して、積層板における層間接着性、曲げ強度、半田耐
熱性を更に向上することができるものである。
おいて、リン酸エステルが分子中に反応基を有するた
め、フェノール樹脂組成物の硬化時における架橋点が増
大して、積層板における層間接着性、曲げ強度、半田耐
熱性を更に向上することができるものである。
【００９１】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、ノンハロゲン系エポキシ樹脂の重合
反応を促進させる化合物を含有するため、積層板におけ
る層間接着性、曲げ強度、半田耐熱性を向上することが
できるものである。
いずれかにおいて、ノンハロゲン系エポキシ樹脂の重合
反応を促進させる化合物を含有するため、積層板におけ
る層間接着性、曲げ強度、半田耐熱性を向上することが
できるものである。
【００９２】また請求項５の発明は、請求項４におい
て、ノンハロゲン系エポキシ樹脂の重合反応を促進させ
る化合物として、分子中に上記構造式（Ａ）に示すキシ
リレンフェノール骨格を有するノボラック型フェノール
樹脂、分子中に上記構造式（Ｂ）に示すジシクロペンタ
ジエン骨格を有するノボラック型フェノール樹脂、及び
熱可塑性ポリマー変性ノボラック型フェノール樹脂のう
ちの少なくともいずれかを含有させるため、フェノール
樹脂組成物の硬化時におけるノンハロゲン系エポキシ樹
脂の重合反応を更に促進させ、積層板における可撓性付
与、靭性付与の効果を併せて得ることができ、また積層
板における層間接着性、曲げ強度、半田耐熱性を更に向
上することができるものである。
て、ノンハロゲン系エポキシ樹脂の重合反応を促進させ
る化合物として、分子中に上記構造式（Ａ）に示すキシ
リレンフェノール骨格を有するノボラック型フェノール
樹脂、分子中に上記構造式（Ｂ）に示すジシクロペンタ
ジエン骨格を有するノボラック型フェノール樹脂、及び
熱可塑性ポリマー変性ノボラック型フェノール樹脂のう
ちの少なくともいずれかを含有させるため、フェノール
樹脂組成物の硬化時におけるノンハロゲン系エポキシ樹
脂の重合反応を更に促進させ、積層板における可撓性付
与、靭性付与の効果を併せて得ることができ、また積層
板における層間接着性、曲げ強度、半田耐熱性を更に向
上することができるものである。
【００９３】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、溶剤を含有すると共に、ノンハロゲ
ン系エポキシ樹脂としてはこの溶剤に溶解することなく
分散するものを用いるため、フェノール樹脂組成物から
得られるプリプレグでは基材表層にノンハロゲン系エポ
キシ樹脂の層が形成され、あるいは基材表層側における
ノンハロゲン系エポキシ樹脂の含有量が多くなり、この
ようなプリプレグを用いてフェノール樹脂積層板を作製
すると、積層板における層間接着性、曲げ強度、半田耐
熱性が非常に優れたものとすることができるものであ
る。
いずれかにおいて、溶剤を含有すると共に、ノンハロゲ
ン系エポキシ樹脂としてはこの溶剤に溶解することなく
分散するものを用いるため、フェノール樹脂組成物から
得られるプリプレグでは基材表層にノンハロゲン系エポ
キシ樹脂の層が形成され、あるいは基材表層側における
ノンハロゲン系エポキシ樹脂の含有量が多くなり、この
ようなプリプレグを用いてフェノール樹脂積層板を作製
すると、積層板における層間接着性、曲げ強度、半田耐
熱性が非常に優れたものとすることができるものであ
る。
【００９４】また本発明の請求項７に係るプリプレグ
は、請求項１乃至６のいずれかに記載のフェノール樹脂
組成物を基材に含浸させた後乾燥するため、層間接着
性、曲げ強度、半田耐熱性に優れた難燃性フェノール樹
脂積層板を得ることができるものである。
は、請求項１乃至６のいずれかに記載のフェノール樹脂
組成物を基材に含浸させた後乾燥するため、層間接着
性、曲げ強度、半田耐熱性に優れた難燃性フェノール樹
脂積層板を得ることができるものである。
【００９５】また本発明の請求項８に係るフェノール樹
脂積層板は、請求項７に記載のプリプレグを硬化成形し
たため、層間接着性、曲げ強度、半田耐熱性に優れた、
かつ難燃性にも優れるものである。
脂積層板は、請求項７に記載のプリプレグを硬化成形し
たため、層間接着性、曲げ強度、半田耐熱性に優れた、
かつ難燃性にも優れるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） //(Ｃ０８Ｌ 61/14 (Ｃ０８Ｌ 61/14 63:00） 63:00） Ｂ (72)発明者 福住 浩之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB09 AB28 AB31 AD16 AD17 AD23 AE07 AF11 AG03 AG16 AH02 AK05 AK14 AL12 AL13 4J002 CC031 CC033 CC053 CC081 CC193 CD002 CD052 CD062 EW046 FD136 FD150 GF00 GQ01 4J036 AA01 AD01 AD08 AF01 AF06 DC02 DC41 FB08 FB09 JA08
Claims (8)
- 【請求項１】 乾性油変性レゾール型フェノール樹脂１
００質量部に対して、リン酸エステル２５〜７０質量
部、分子中に反応基が２個以上あるノンハロゲン系エポ
キシ樹脂２〜４０質量部を配合して成ることを特徴とす
るフェノール樹脂組成物。 - 【請求項２】 リン酸エステルの酸価が０．０５ＫＯＨ
ｍｇ/ｇ以上であり、かつフェノール樹脂組成物全量に
対して０．１〜５質量％の水分を含有していることを特
徴とする請求項１に記載のフェノール樹脂組成物。 - 【請求項３】 リン酸エステルが分子中に反応基を有す
るものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の
フェノール樹脂組成物。 - 【請求項４】 ノンハロゲン系エポキシ樹脂の重合反応
を促進させる化合物を含有することを特徴とする請求項
１乃至３のいずれかに記載のフェノール樹脂組成物。 - 【請求項５】 ノンハロゲン系エポキシ樹脂の重合反応
を促進させる化合物として、分子中に下記構造式（Ａ）
に示すキシリレンフェノール骨格を有するノボラック型
フェノール樹脂、分子中に下記構造式（Ｂ）に示すジシ
クロペンタジエン骨格を有するノボラック型フェノール
樹脂、及び熱可塑性ポリマー変性ノボラック型フェノー
ル樹脂のうちの少なくともいずれかを含有することを特
徴とする請求項４に記載のフェノール樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項６】 溶剤を含有すると共に、ノンハロゲン系
エポキシ樹脂としてはこの溶剤に溶解することなく分散
するものを用いることを特徴とする請求項１乃至５のい
ずれかに記載のフェノール樹脂組成物。 - 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載のフェ
ノール樹脂組成物を基材に含浸させた後乾燥して成るこ
とを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項８】 請求項７に記載のプリプレグを硬化成形
して成ることを特徴とするフェノール樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001018511A JP3937732B2 (ja) | 2001-01-26 | 2001-01-26 | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001018511A JP3937732B2 (ja) | 2001-01-26 | 2001-01-26 | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002220508A true JP2002220508A (ja) | 2002-08-09 |
| JP3937732B2 JP3937732B2 (ja) | 2007-06-27 |
Family
ID=18884533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001018511A Expired - Fee Related JP3937732B2 (ja) | 2001-01-26 | 2001-01-26 | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3937732B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008074994A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層体 |
| CN101096442B (zh) * | 2007-06-20 | 2010-11-17 | 山东金宝电子股份有限公司 | 树脂组合物用于生产环保型高耐浸焊阻燃型纸基覆铜板的方法 |
-
2001
- 2001-01-26 JP JP2001018511A patent/JP3937732B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008074994A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層体 |
| CN101096442B (zh) * | 2007-06-20 | 2010-11-17 | 山东金宝电子股份有限公司 | 树脂组合物用于生产环保型高耐浸焊阻燃型纸基覆铜板的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3937732B2 (ja) | 2007-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100228047B1 (ko) | 할로겐프리의 난연성 에폭시수지조성물 및 그를함유하는 프리프래그 및 적층판 | |
| KR20130027519A (ko) | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 금속클래드 적층판 및 프린트 배선판 | |
| JP4259031B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板 | |
| US8999510B2 (en) | Metal-clad phenolic resin laminate | |
| JP2007009169A (ja) | プリプレグおよびこれを用いた積層板とプリント配線板 | |
| JP3937732B2 (ja) | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層板 | |
| US20050008882A1 (en) | Phenol resin composition and phenol resin copper-clad laminate | |
| JP4175915B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよびフェノール樹脂積層板 | |
| JP4036050B2 (ja) | 積層板形成用フェノール樹脂、積層板形成用フェノール樹脂の製造方法及びフェノール樹脂積層板 | |
| JP4893185B2 (ja) | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層体 | |
| JPH10279715A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板 | |
| JP2005290144A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよびフェノール樹脂積層板 | |
| JP2004123892A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板 | |
| JPH10286925A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板 | |
| JP2001181417A (ja) | プリプレグ及び銅張積層板 | |
| JP3461460B2 (ja) | フェノール樹脂積層板の製造方法 | |
| JP2002060586A (ja) | フェノール樹脂組成物、及び、絶縁基板 | |
| JP2003128742A (ja) | 変性ノボラック型フェノール樹脂、変性レゾール型フェノール樹脂、フェノール樹脂組成物及び積層板 | |
| JPH11279514A (ja) | 樹脂ワニス、レジンペーパー及び積層板 | |
| JPH10279716A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板 | |
| JPH0571616B2 (ja) | ||
| JPH083423A (ja) | フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板の製造方法 | |
| JP2000280432A (ja) | フェノール樹脂積層板 | |
| JP2002145975A (ja) | 積層板用フェノール樹脂組成物及び該フェノール樹脂組成物を用いたフェノール樹脂銅張積層板の製造方法 | |
| JP2002220436A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び樹脂付き金属箔並びに積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050704 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060704 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060904 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070306 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070319 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100406 Year of fee payment: 3 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100406 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100406 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110406 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |