JP2002060586A - フェノール樹脂組成物、及び、絶縁基板 - Google Patents

フェノール樹脂組成物、及び、絶縁基板

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JP2002060586A
JP2002060586A JP2000244372A JP2000244372A JP2002060586A JP 2002060586 A JP2002060586 A JP 2002060586A JP 2000244372 A JP2000244372 A JP 2000244372A JP 2000244372 A JP2000244372 A JP 2000244372A JP 2002060586 A JP2002060586 A JP 2002060586A
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resin composition
resin
phenol resin
phenol
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JP2000244372A
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English (en)
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Ryoko Toyoda
陵子 豊田
Satoshi Okumoto
佐登志 奥本
Tomoaki Iwami
知明 岩見
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 非ブロム型難燃用絶縁基板を作製するために
用いるものであって、保存中の粘度の安定性に優れ、ま
た、長期間にわたり良好な流動性を有するプリプレグが
得られるフェノール樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 非ブロム型難燃用絶縁基板を作製するた
めに用いるものであって、フェノール樹脂と、非ブロム
型のエポキシ樹脂と、リン系難燃剤を構成材料として、
さらに、ジシアンジアミドを含有するものである。また
は、シアネートエステル樹脂を含有するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、いわゆるノンハロ
ゲン型と称する非ブロム型難燃用絶縁基板を作製するた
めに用いるものであって、フェノール樹脂と、非ブロム
型のエポキシ樹脂と、リン系難燃剤を構成材料とするフ
ェノール樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子機器等に搭載されるプリント配線板
に利用される基板として、紙基材フェノール樹脂からな
る絶縁基板が知られている。この紙基材フェノール樹脂
からなる絶縁基板は、高水準の難燃性、及び、高電気特
性を付与するために、ブロム系エポキシ樹脂を構成材料
としたフェノール樹脂組成物を採用していた。しかし、
近年の公害上の問題からブロム等のハロゲン材料の不使
用が求められている。そのため、上記絶縁基板は、いわ
ゆるノンハロゲン型と称する非ブロム型難燃用絶縁基板
が求められている。そのため、上記フェノール樹脂組成
物は、ブロム系材料に代わり、非ブロム型のエポキシ樹
脂と、リン系難燃剤やメラミン樹脂を構成材料とするも
のが利用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記非ブロム型のエポ
キシ樹脂やメラミン樹脂を構成材料とするフェノール樹
脂組成物は、反応性に富むため、保存中に粘度が上昇し
易いものである。そのため、上記フェノール樹脂組成物
は、保存中の粘度の安定性に優れるものが求められてい
る。また、このフェノール樹脂組成物を紙基材に含浸
し、その樹脂を半硬化して作製したプリプレグは、プリ
プレグでの保存性も低いものである。すなわち、上記プ
リプレグを複数枚重ねて積層体とし、この積層体を加熱
加圧成形した場合に、例えば5〜7日間程度の期間保存
するとプリプレグ中の樹脂の流動性が劣化し易いため、
成形した絶縁基板の層間密着性が低下し、耐熱性や電気
特性の低下を生じ易かった。上記プリプレグは、プリプ
レグを作製した後に長期間にわたり良好な流動性を有す
るものが求められている。
【0004】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、非ブロム型難燃用絶縁基
板を作製するために用いるものであって、保存中の粘度
の安定性に優れ、また、長期間にわたり良好な流動性を
有するプリプレグが得られるフェノール樹脂組成物を提
供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために鋭意研究を重ねた結果、非ブロム型のエ
ポキシ樹脂はブロム系エポキシ樹脂に比較しフェノール
樹脂と反応し易く、また、耐トラックング性や難燃性を
付与するために採用したメラミン樹脂もフェノール樹脂
と反応し易いのに対し、ジシアンジアミドやシアネート
エステル樹脂を含有すると、メラミン樹脂を削減しても
耐トラックング性や難燃性が保持されると共に、フェノ
ール樹脂組成物の保存性、及び、このフェノール樹脂組
成物を用いたプリプレグの樹脂の流動性が長期間維持さ
れることを見出し、本発明の完成に至ったものである。
【0006】請求項1記載のフェノール樹脂組成物は、
非ブロム型難燃用絶縁基板を作製するために用いるもの
であって、フェノール樹脂と、非ブロム型のエポキシ樹
脂と、リン系難燃剤を構成材料とするフェノール樹脂組
成物において、上記構成材料にジシアンジアミドを含有
することを特徴とする。
【0007】請求項2記載のフェノール樹脂組成物は、
非ブロム型難燃用絶縁基板を作製するために用いるもの
であって、フェノール樹脂と、非ブロム型のエポキシ樹
脂と、リン系難燃剤を構成材料とするフェノール樹脂組
成物において、上記構成材料にシアネートエステル樹脂
を含有することを特徴とする。
【0008】請求項3記載のフェノール樹脂組成物は、
請求項1又は請求項2記載のフェノール樹脂組成物にお
いて、上記フェノール樹脂は、クレゾール、キシレン、
ジシクロペンタジエン、キシレノールのうち、少なくと
もいずれか1種類と合成したものであることを特徴とす
る。上記によって、クレゾール、キシレン、ジシクロペ
ンタジエン、キシレノールと合成したものは、エポキシ
樹脂と反応するフェノール樹脂の水酸基の量を削減する
ため、フェノール樹脂とエポキシ樹脂との反応性を抑え
ることができるものである。
【0009】請求項4記載のフェノール樹脂組成物は、
請求項1乃至請求項3いずれか記載のフェノール樹脂組
成物において、上記非ブロム型のエポキシ樹脂が、ジシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の
うち、少なくともいずれかの樹脂であることを特徴とす
る。
【0010】請求項5記載のフェノール樹脂組成物は、
請求項1乃至請求項3いずれか記載のフェノール樹脂組
成物において、上記構成材料にメラミン樹脂を含有する
ことを特徴とする。上記によって、メラミン樹脂を難燃
剤として併用することで、高位の難燃性を維持すること
ができるものである。
【0011】請求項6記載のフェノール樹脂組成物は、
請求項5記載のフェノール樹脂組成物において、上記メ
ラミン樹脂が、ブチルエーテル化メラミンを含有するこ
とを特徴とする。上記によって、ブチルエーテル化メラ
ミンは、汎用されるメラミン樹脂と比較してフェノール
との反応性が低いので、高位の難燃性を維持すると共
に、フェノール樹脂組成物の保存性、及び、このフェノ
ール樹脂組成物を用いたプリプレグの樹脂の流動性を長
期に維持することができるものである。
【0012】請求項7記載の絶縁基板は、請求項1乃至
請求項6いずれか記載のフェノール樹脂組成物を紙基材
に含浸し、この含浸した基材を用いて紙基材に含浸した
樹脂を硬化させてなることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1記載のフェノー
ル樹脂組成物について説明する。上記フェノール樹脂組
成物は、非ブロム型難燃用絶縁基板を作製するために用
いるものであって、フェノール樹脂と、非ブロム型のエ
ポキシ樹脂と、リン系難燃剤を構成材料とする。
【0014】上記フェノール樹脂の原材料は、フェノー
ルそのものや、その他として、フェノールとクレゾー
ル、キシレン、ジシクロペンタジエン、キシレノールの
うち、少なくともいずれか1種類と合成したものが挙げ
られる。上記クレゾール、キシレン、ジシクロペンタジ
エン、キシレノールと合成したフェノール樹脂は、エポ
キシ樹脂と反応するフェノール樹脂の水酸基の量を削減
するため、フェノール樹脂とエポキシ樹脂との反応性を
抑えることができるので、フェノール樹脂組成物の保存
性を良好とすることができる。
【0015】フェノール樹脂を調製するにあたっては、
まず桐油と上記フェノールやクレゾール等とを反応さ
せ、次いでアルカリ触媒存在下でこの反応物にホルムア
ルデヒドを加え、レゾール化させることによって得るこ
とができる。その他には、まず桐油と上記のフェノール
類とを反応させ、次いで酸触媒存在下でこの反応物にホ
ルムアルデヒドを加えてノボラック化させ、さらにアル
カリ触媒存在下でレゾール化させることによって得るこ
とができる。レゾール化やノボラック化を行うときに用
いるアルカリ触媒や酸触媒としては、特に限定されるも
のではなく、公知のものを用いることができる。
【0016】上記フェノール樹脂組成物の構成材料であ
るエポキシ樹脂は、作製される絶縁基板に耐熱性を付与
したり、電気特性を良好とするために添加されるもので
あり、非ブロム型のものである。上記エポキシ樹脂は、
例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂等が挙げられる。なお、上記ビスフェノール
A型エポキシ樹脂の場合は、そのエポキシ当量が300
〜1000程度と高いものがよい。上記エポキシ当量が
高いエポキシ樹脂を用いると、同じ重量部のエポキシ樹
脂であっても、フェノール樹脂と反応するエポキシ基の
数が少なくなるため、フェノール樹脂とエポキシ樹脂と
の反応性を抑えることができるので、フェノール樹脂組
成物の保存性を良好とすることができる。上記エポキシ
樹脂(固形分)は、フェノール樹脂(固形分)100重
量部に対し10〜30重量部含有させていることが好ま
しい。
【0017】上記フェノール樹脂組成物の構成材料であ
るリン系難燃剤としては、例えば、トリフェニルホスフ
ェート、クレジルジフェニルホスフェート等が挙げられ
る。上記リン系難燃剤は、フェノール樹脂100重量部
に対し45〜60重量部含有させていることが好まし
い。
【0018】上記フェノール樹脂組成物は、構成材料と
してジシアンジアミドを含有している。上記ジシアンジ
アミドは、従来のメラミン樹脂に比較してフェノール樹
脂やエポキシ樹脂と硬化することを抑えることができる
ものである。上記フェノール樹脂組成物は、ジシアンジ
アミドを含有するとメラミン樹脂を削減しても耐トラッ
キングや難燃性を保持すると共に、フェノール樹脂組成
物の保存性、及び、このフェノール樹脂組成物を用いた
プリプレグの樹脂の流動性を長期間維持することができ
る。上記ジシアンジアミドは、上記エポキシ樹脂の固形
分に対し5〜20重量%で含有させることが好ましい。
上記ジシアンジアミドが5重量%未満であると、耐トラ
ッキングや難燃性を保持しようとすると上記メラミン樹
脂を削減することができず保存性に対する効果が充分に
発現され難く、上記ジシアンジアミドが20重量%を超
えると、フェノール樹脂組成物の架橋反応が進行するた
め組成物の粘度が高くなり取扱い難くなる。
【0019】上記フェノール樹脂組成物は、構成材料と
してメラミン樹脂を含有してもよい。上記メラミン樹脂
は、メラミン単体とホルマリンとを反応させて調製した
ものを用いることができるが、その他に、例えば、ブチ
ルエーテル化メラミンを含有したものを用いることがで
きる。上記ブチルエーテル化メラミンは、汎用されるメ
ラミン単体と比較してフェノールとの反応性が低いの
で、高位の難燃性を維持すると共に、フェノール樹脂組
成物の保存性、及び、このフェノール樹脂組成物を用い
たプリプレグの樹脂の流動性を長期に維持することがで
きるので、好ましいものである。上記メラミン樹脂は、
エポキシ樹脂の固形分に対し、50重量%以内で含有さ
せることが望ましい。上記メラミン樹脂が50重量%を
超えると保存性に対する効果が充分に発現され難くな
る。
【0020】上記フェノール樹脂組成物は、上記構成材
料に加えて、必要に応じて、例えば、アンチモン等の他
種の難燃剤、無機や有機の充填剤、溶剤及び水等の添加
剤を適宜に用いてもよい。
【0021】次に、本発明の請求項2記載のフェノール
樹脂組成物について説明する。上述のフェノール樹脂組
成物と異なる点のみ説明する。
【0022】上記フェノール樹脂組成物は、シアネート
エステル樹脂を構成材料とする。上記シアネートエステ
ル樹脂は、従来のメラミン樹脂に比較してフェノール樹
脂やエポキシ樹脂と硬化することを抑えることができる
ものである。上記フェノール樹脂組成物は、シアネート
エステル樹脂を含有するとメラミン樹脂を削減しても耐
トラッキングや難燃性を保持すると共に、フェノール樹
脂組成物の保存性、及び、このフェノール樹脂組成物を
用いたプリプレグの樹脂の流動性を長期間維持すること
ができる。上記シアネートエステル樹脂は、上記エポキ
シ樹脂の固形分に対し5〜20重量%で含有させること
が好ましい。上記シアネートエステル樹脂が5重量%未
満であると、耐トラッキングや難燃性を保持しようとす
ると上記メラミン樹脂を削減することができず保存性に
対する効果が充分に発現され難く、上記シアネートエス
テル樹脂が20重量%を超えると、フェノール樹脂組成
物の架橋反応が進行するため組成物の粘度が高くなり取
扱い難くなる。
【0023】次に、上述のフェノール樹脂組成物を用い
た絶縁基板について説明する。上記絶縁基板は、上述の
フェノール樹脂組成物を紙基材に含浸し、含浸した樹脂
を半硬化させて作製したプリプレグを用い、このプリプ
レグ中の樹脂を硬化させて作製されたものである。
【0024】上記プリプレグの作製に用いられる紙基材
は、例えば、クラフト紙、リンター紙、その他クラフト
紙又はリンター紙に無機物又は有機物を混入した基材が
挙げられる。また、高度の電気特性を有する絶縁基板が
必要な場合、樹脂を多量に含有させる必要性から、含浸
する際に、上記フェノール樹脂組成物、又は、フェノー
ル樹脂組成物とは異なる樹脂組成物を用い上記紙基材に
一次含浸処理を行い、次いで上記フェノール樹脂組成物
を用いて二次含浸処理を行うことが有効である。通常に
おいては、上記一次含浸用の樹脂組成物は溶剤又は水等
で希釈された粘度の低いものが用いられる。
【0025】上記プリプレグは、上述のフェノール樹脂
組成物を用いるので、プリプレグとしての保存性にも優
れ、長期間にわたり良好な流動性を有するものである。
【0026】上記絶縁基板は、上述の製造方法で得られ
たプリプレグ数枚と、必要により銅、アルミニウム、ニ
ッケル等の金属箔を重ね合わせ、加熱加圧すると、基材
中の樹脂が完全に硬化し、得られる。また、上記絶縁基
板は、その表面に配設した上記金属箔にエッチング等を
施すことで回路を形成し、プリント配線板として用いる
ことができる。上記絶縁基板は、上述のフェノール樹脂
組成物を用いて作製しているので、ノンハロゲン型と称
する非ブロム型難燃用絶縁基板となる。
【0027】
【実施例】本発明の効果を確認するために、フェノール
樹脂組成物を作製してフェノール樹脂組成物の保存性
を、また、このフェノール樹脂組成物等を用いてプリプ
レグを作製してプリプレグの保存性を測定した。
【0028】(実施例1)一次含浸を行うための一次含
浸用の樹脂組成物を次のようにして作製した。フェノー
ル100重量部(以下部と記す)と、37重量%(以下
単に%と記す)のホルマリン70部とを、アルカリ触媒
であるトリエチルアミンの存在下で反応させてレゾール
型フェノールの反応生成物を得た。この反応生成物を水
とメタノールを1対1で混合したメタノール水溶液で希
釈し、固形分15%の一次含浸用の樹脂組成物を得た。
【0029】二次含浸を行うために二次含浸用のフェノ
ール樹脂組成物を、次のようにして作製した。先ず、フ
ェノール100部と、37%のホルマリン80部と、桐
油30部とを、アルカリ触媒であるトリエチルアミン3
部の存在下で反応させて桐油変成レゾール型のフェノー
ル樹脂を得た。次に、このフェノール樹脂(固形分換
算)100部に対し、エポキシ樹脂としてビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社
製:品番EPICLON850A、エポキシ当量19
0)を固形分換算で15部、リン系難燃剤としてトリフ
ェニルホスフェートを50部、ジシアンジアミドを1.
5部配合し、これに溶剤としてメタノ−ルを添加してフ
ェノール樹脂組成物を作製した。このフェノール樹脂組
成物は、ジシアンジアミドがエポキシ樹脂の固形分に対
し10重量%であった。
【0030】紙基材に重量120g/m2 のクラフト紙
を用い、このクラフト紙に上記一次含浸用の樹脂組成物
を一次含浸した後、135℃の乾燥機で30秒乾燥し、
樹脂が半硬化した状態である一次樹脂含浸基材を得た。
この一次樹脂含浸基材は、一次樹脂組成物のの樹脂含有
量がクラフト紙に対して15%であった。
【0031】その後、この一次樹脂含浸基材にさらに、
上記フェノール樹脂組成物を含浸し、155℃の乾燥機
で100秒間乾燥し、樹脂が半硬化した状態であるプリ
プレグを製造した。このプリプレグは、プリプレグ中の
樹脂の含有量が54%であった。
【0032】(実施例2)二次含浸用のフェノール樹脂
組成物を以下のようにして作製した。先ず、実施例1と
同様にしてフェノール100部と、37%のホルマリン
80部と、桐油30部とを、アルカリ触媒であるトリエ
チルアミン3部の存在下で反応させて桐油変成レゾール
型のフェノール樹脂を得た。次に、このフェノール樹脂
(固形分換算)100部に対し、エポキシ樹脂としてビ
スフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業
株式会社製:品番EPICLON850A、エポキシ当
量190)を固形分換算で15部、リン系難燃剤として
トリフェニルホスフェートを50部、シアネ−トエステ
ル樹脂(チバガイギー株式会社製:品番AroCyB−
10)を1.5部配合し、これに溶剤としてメタノ−ル
を添加してフェノール樹脂組成物を作製した。このフェ
ノール樹脂組成物は、シアネ−トエステル樹脂がエポキ
シ樹脂の固形分に対し10重量%であった。また、この
フェノール樹脂組成物を用いた以外は、実施例1と同様
にしてプリプレグを作製した。
【0033】(実施例3)フェノール樹脂に、フェノー
ルとクレゾールの合成したものを用いた。二次含浸用の
フェノール樹脂組成物を以下のようにして作製した。先
ず、フェノール50部と、クレゾール50部と、37%
のホルマリン80部と、桐油30部とを、アルカリ触媒
であるトリエチルアミン3部の存在下で反応させて桐油
変成レゾール型のフェノール樹脂を得た。次に、このフ
ェノール樹脂を用いた以外は、実施例1と同様にしてフ
ェノール樹脂組成物を作製した。また、このフェノール
樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にしてプリプレグ
を作製した。
【0034】(実施例4)フェノール樹脂に、フェノー
ルとキシレンの合成したものを用いた。二次含浸用のフ
ェノール樹脂組成物を以下のようにして作製した。先
ず、フェノール50部と、キシレン50部と、37%の
ホルマリン80部と、桐油30部とを、アルカリ触媒で
あるトリエチルアミン3部の存在下で反応させて桐油変
成レゾール型のフェノール樹脂を得た。次に、このフェ
ノール樹脂を用いた以外は、実施例1と同様にしてフェ
ノール樹脂組成物を作製した。また、このフェノール樹
脂組成物を用いて、実施例1と同様にしてプリプレグを
作製した。
【0035】(実施例5)フェノール樹脂に、フェノー
ルとジシクロペンタジエンの合成したものを用いた。二
次含浸用のフェノール樹脂組成物を以下のようにして作
製した。先ず、フェノール50部と、ジシクロペンタジ
エン50部と、37%のホルマリン80部と、桐油30
部とを、アルカリ触媒であるトリエチルアミン3部の存
在下で反応させて桐油変成レゾール型のフェノール樹脂
を得た。次に、このフェノール樹脂を用いた以外は、実
施例1と同様にしてフェノール樹脂組成物を作製した。
また、このフェノール樹脂組成物を用いて、実施例1と
同様にしてプリプレグを作製した。
【0036】(実施例6)フェノール樹脂に、フェノー
ルとキシレノールの合成したものを用いた。二次含浸用
のフェノール樹脂組成物を以下のようにして作製した。
先ず、フェノール50部と、キシレノール50部と、3
7%のホルマリン80部と、桐油30部とを、アルカリ
触媒であるトリエチルアミン3部の存在下で反応させて
桐油変成レゾール型のフェノール樹脂を得た。次に、こ
のフェノール樹脂を用いた以外は、実施例1と同様にし
てフェノール樹脂組成物を作製した。また、このフェノ
ール樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にしてプリプ
レグを作製した。
【0037】(実施例7)エポキシ樹脂としてジシクロ
ペンタジエン型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株
式会社製:品番EXA7200)を用いた。上記エポキ
シ樹脂以外は、実施例1と同様にしてフェノール樹脂組
成物を作製した。また、このフェノール樹脂組成物を用
いて、実施例1と同様にしてプリプレグを作製した。
【0038】(実施例8)エポキシ樹脂としてクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製:品
番YDCN−220L)を用いた。上記エポキシ樹脂以
外は、実施例1と同様にしてフェノール樹脂組成物を作
製した。また、このフェノール樹脂組成物を用いて、実
施例1と同様にしてプリプレグを作製した。
【0039】(実施例9)エポキシ樹脂としてビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会
社製:品番EPICLON4055、エポキシ当量90
4)を用いた。上記エポキシ樹脂以外は、実施例1と同
様にしてフェノール樹脂組成物を作製した。また、この
フェノール樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にして
プリプレグを作製した。
【0040】(実施例10)二次含浸用のフェノール樹
脂組成物を以下のようにして作製した。先ず、メラミン
100部と37%のホルマリン100部とを反応させ
て、メラミン樹脂を得た。また、実施例1と同様にして
桐油変成レゾール型のフェノール樹脂を得た。このフェ
ノール樹脂(固形分換算)100部、エポキシ樹脂とし
てビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学
工業株式会社製:品番EPICLON850A、エポキ
シ当量190)を固形分換算で15部、リン系難燃剤と
してトリフェニルホスフェートを50部、ジシアンジア
ミドを0.8部、上記メラミン樹脂(固形分換算)を3
部配合し、これに溶剤としてメタノ−ルを添加してフェ
ノール樹脂組成物を作製した。また、このフェノール樹
脂組成物を用いて、実施例1と同様にしてプリプレグを
作製した。
【0041】(実施例11)二次含浸用のフェノール樹
脂組成物を以下のようにして作製した。実施例10と同
様にしてメラミン樹脂を得た。また、ブチルエーテル化
メラミン(三井化学株式会社製:ユーバン22R)50
部、メラミン50部、37%のホルマリン100部を反
応させて、ブチルエーテル化メラミン樹脂を得た。ま
た、実施例1と同様にして桐油変成レゾール型のフェノ
ール樹脂を得た。このフェノール樹脂(固形分換算)1
00部、エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキ
シ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製:品番EPI
CLON850A、エポキシ当量190)を固形分換算
で15部、リン系難燃剤としてトリフェニルホスフェー
トを50部、ジシアンジアミドを0.8部、上記メラミ
ン樹脂(固形分換算)を1部、上記ブチルエーテル化メ
ラミン樹脂(固形分換算)を2部配合し、これに溶剤と
してメタノ−ルを添加してフェノール樹脂組成物を作製
した。また、このフェノール樹脂組成物を用いて、実施
例1と同様にしてプリプレグを作製した。
【0042】(実施例12)フェノール樹脂に、フェノ
ールとクレゾール、キシレンの合成したものを用いた。
二次含浸用のフェノール樹脂組成物を以下のようにして
作製した。先ず、フェノール50部と、クレゾール30
部と、キシレン20部と、37%のホルマリン80部
と、桐油30部とを、アルカリ触媒であるトリエチルア
ミン3部の存在下で反応させて桐油変成レゾール型のフ
ェノール樹脂を得た。また、実施例10と同様にしてメ
ラミン樹脂を、実施例11と同様にしてブチルエーテル
化メラミン樹脂を得た。
【0043】上記フェノール樹脂(固形分換算)100
部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキ
シ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製:品番EXA
7200)を固形分換算で15部、リン系難燃剤として
トリフェニルホスフェートを50部、ジシアンジアミド
を0.8部、上記メラミン樹脂(固形分換算)を1部、
上記ブチルエーテル化メラミン樹脂(固形分換算)を2
部配合し、これに溶剤としてメタノ−ルを添加してフェ
ノール樹脂組成物を作製した。また、このフェノール樹
脂組成物を用いて、実施例1と同様にしてプリプレグを
作製した。
【0044】(比較例1)二次含浸用のフェノール樹脂
組成物を以下のようにして作製した。実施例10と同様
にしてメラミン樹脂を得た。実施例1と同様にして桐油
変成レゾール型のフェノール樹脂を、実施例10と同様
にしてメラミン樹脂を得た。上記フェノール樹脂(固形
分換算)100部、エポキシ樹脂としてビスフェノール
A型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製:
品番EPICLON850A、エポキシ当量190)を
固形分換算で15部、リン系難燃剤としてトリフェニル
ホスフェートを50部、上記メラミン樹脂(固形分換
算)を10部配合し、これに溶剤としてメタノ−ルを添
加してフェノール樹脂組成物を作製した
【0045】
【表1】
【0046】(評価方法)実施例1〜12及び比較例1
のフェノール樹脂組成物の保存性を測定した。上記保存
性は、フェノール樹脂組成物を配合した直後の粘度
(A)を測定し、その後、フェノール樹脂組成物を入れ
た容器を50℃に設定した水槽で7日間保管した後の粘
度(B)を測定して、その増加比率から判定した。な
お、粘度はE型粘度計を用いて温度25℃で測定した。 ・粘度の増加比率=(B)/(A) また、実施例1〜12及び比較例1のプリプレグの長期
間保存した際の流動性を、加熱加圧の際にプリプレグ中
の樹脂が流出する流出量の変化比率で求めた。樹脂の流
出量の測定は、100×100mmに切断したプリプレ
グ8枚を重ね、初期重量(S)を測定した後、165
℃、4.9MPa、5分間の条件で加熱加圧した成形品
の流出量(T)から流出率(F)を求めた。 ・流出率F(%)=(T/S)×100 そして、プリプレグを作製した直後は、この流出率(F
1)を3〜5%となるように調製した。その後、プリプ
レグを温度25℃、湿度35%の環境下で7日間保存
し、保存後の流出率(F2)を測定した。この初期の流
出率(F1)と、保存後の流出率(F2)の変化比率
で、流動性を評価した。 ・プリプレグの変化比率=F2/F1
【0047】
【表2】
【0048】結果は、表2に示すとおり、構成材料にジ
シアンジアミドを含有した実施例1、3〜12、及び、
構成材料にシアネートエステル樹脂を含有した実施例2
は、比較例1と比較して、フェノール樹脂組成物の粘度
の増加比率が少ないものであった。また、実施例のプリ
プレグは、いずれも初期状態より保存後の流出率が増す
のに対し、比較例1のプリプレグは、初期状態より保存
後の流出率が少なく、流動性が低下していた。
【0049】
【発明の効果】請求項1〜6記載のフェノール樹脂組成
物は、保存中の粘度の安定性に優れ、また、長期間にわ
たり良好な流動性を有するプリプレグを得ることができ
る。
【0050】請求項7記載の絶縁基板は、上記フェノー
ル樹脂組成物、及び、プリプレグを用いて非ブロム型難
燃用絶縁基板を形成することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 23/14 H05K 1/03 610K H05K 1/03 610 610S H01L 23/14 R (72)発明者 岩見 知明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Fターム(参考) 4J002 CC041 CC183 CD052 CD062 CD182 EW046 FD136

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 非ブロム型難燃用絶縁基板を作製するた
    めに用いるものであって、フェノール樹脂と、非ブロム
    型のエポキシ樹脂と、リン系難燃剤を構成材料とするフ
    ェノール樹脂組成物において、上記構成材料にジシアン
    ジアミドを含有することを特徴とするフェノール樹脂組
    成物。
  2. 【請求項2】 非ブロム型難燃用絶縁基板を作製するた
    めに用いるものであって、フェノール樹脂と、非ブロム
    型のエポキシ樹脂と、リン系難燃剤を構成材料とするフ
    ェノール樹脂組成物において、上記構成材料にシアネー
    トエステル樹脂を含有することを特徴とするフェノール
    樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 上記フェノール樹脂は、クレゾール、キ
    シレン、ジシクロペンタジエン、キシレノールのうち、
    少なくともいずれか1種類と合成したものであることを
    特徴とする請求項1又は請求項2記載のフェノール樹脂
    組成物。
  4. 【請求項4】 上記非ブロム型のエポキシ樹脂が、ジシ
    クロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
    ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の
    うち、少なくともいずれかの樹脂であることを特徴とす
    る請求項1乃至請求項3いずれか記載のフェノール樹脂
    組成物。
  5. 【請求項5】 上記構成材料にメラミン樹脂を含有する
    ことを特徴とする請求項1乃至請求項4いずれか記載の
    フェノール樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 上記メラミン樹脂が、ブチルエーテル化
    メラミンを含有することを特徴とする請求項5記載のフ
    ェノール樹脂組成物。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至請求項6いずれか記載のフ
    ェノール樹脂組成物を紙基材に含浸し、この含浸した基
    材を用いて紙基材に含浸した樹脂を硬化させてなること
    を特徴とする絶縁基板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1294158C (zh) * 2004-04-07 2007-01-10 西北工业大学 结构型阻燃塑料的制备方法
JP2007031461A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板

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CN1294158C (zh) * 2004-04-07 2007-01-10 西北工业大学 结构型阻燃塑料的制备方法
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