JP2846964B2 - ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有するプリプレグ及び積層板 - Google Patents
ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有するプリプレグ及び積層板Info
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- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
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Description
【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有す
るプリプレグ及び積層板に係り、特には、ハロゲンフリ
ーの難燃性エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成
物を含有するプリプレグ、並びにこれらプリプレグを用
いて製造された積層板、銅張積層板及びプリント配線板
に関する。
るプリプレグ及び積層板に係り、特には、ハロゲンフリ
ーの難燃性エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成
物を含有するプリプレグ、並びにこれらプリプレグを用
いて製造された積層板、銅張積層板及びプリント配線板
に関する。
背景技術 近年、世界的な環境問題、人体に対する安全性につい
ての関心の高まりとともに、電気・電子製品について
は、難燃性という要求に加えて、より少ない有害性、よ
り高い安全性という要求が増大している。すなわち、電
気・電子製品は、単に燃えにくいだけでなく、有害性ガ
スや発煙の発生が少ないことが要望されている。従来、
電気・電子部品を搭載するプリント配線板は、通常ガラ
スエポキシからなる基板を有するが、そこに使用されて
いるエポキシ樹脂としては、難燃剤として作用する臭素
を含有する臭素化エポキシ、特にテトラブロモビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂が一般に使用されている。
ての関心の高まりとともに、電気・電子製品について
は、難燃性という要求に加えて、より少ない有害性、よ
り高い安全性という要求が増大している。すなわち、電
気・電子製品は、単に燃えにくいだけでなく、有害性ガ
スや発煙の発生が少ないことが要望されている。従来、
電気・電子部品を搭載するプリント配線板は、通常ガラ
スエポキシからなる基板を有するが、そこに使用されて
いるエポキシ樹脂としては、難燃剤として作用する臭素
を含有する臭素化エポキシ、特にテトラブロモビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂が一般に使用されている。
このような臭素化エポキシ樹脂は、良好な難燃性を有
するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素（臭化水
素）ガスを発生するため、その使用が抑制されつつあ
る。そのため、通常のエポキシ樹脂に非ハロゲン系難燃
剤、例えば、窒素化合物、リン化合物、無機化合物等を
配合した組成物が開発されている（例えば、英国特許第
1,112,139号、日本国特開平２−269730号参照）。しか
しながら、これら難燃付与性添加剤は、エポキシ樹脂の
硬化に悪影響を及ぼしたり、硬化組成物の耐湿性を低下
させたり、あるいは組成物のガラスクロスへの含浸性を
低下させる等の問題がある。
するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素（臭化水
素）ガスを発生するため、その使用が抑制されつつあ
る。そのため、通常のエポキシ樹脂に非ハロゲン系難燃
剤、例えば、窒素化合物、リン化合物、無機化合物等を
配合した組成物が開発されている（例えば、英国特許第
1,112,139号、日本国特開平２−269730号参照）。しか
しながら、これら難燃付与性添加剤は、エポキシ樹脂の
硬化に悪影響を及ぼしたり、硬化組成物の耐湿性を低下
させたり、あるいは組成物のガラスクロスへの含浸性を
低下させる等の問題がある。
したがって、本発明は、ハロゲンを含まずに良好な難
燃性を示すとともに、上記従来技術の欠点を解消したエ
ポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
燃性を示すとともに、上記従来技術の欠点を解消したエ
ポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、そのようなエポキシ樹脂で含浸さ
れたプリプレグ、並びにこれらプリプレグを用いて製造
された積層板、銅張積層板及びプリント配線板を提供す
ることも目的とする。
れたプリプレグ、並びにこれらプリプレグを用いて製造
された積層板、銅張積層板及びプリント配線板を提供す
ることも目的とする。
発明の開示 本発明は、第１の態様において、（Ａ）ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹
脂、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）無機充填剤を混合し
た組成物中に、難燃性を当該組成物に付与するために硬
化剤として（Ｃ）窒素原子を含有するフェノール樹脂を
配合したハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物を
提供する。
ルＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹
脂、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）無機充填剤を混合し
た組成物中に、難燃性を当該組成物に付与するために硬
化剤として（Ｃ）窒素原子を含有するフェノール樹脂を
配合したハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物を
提供する。
窒素原子含有フェノール樹脂は、アミノフェノール樹
脂であってもよいが、本発明の好ましい態様において
は、フェノール化合物とグアナミン化合物とアルデヒド
化合物との共縮合樹脂である。
脂であってもよいが、本発明の好ましい態様において
は、フェノール化合物とグアナミン化合物とアルデヒド
化合物との共縮合樹脂である。
本発明は、第２の態様において、（Ａ）ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹
脂、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）無機充填剤を混合し
た組成物中に、難燃性を当該組成物に付与するために硬
化剤として（Ｃ）リン原子及び窒素原子を含有するフェ
ノール樹脂を配合したハロゲンフリーの難燃性エポキシ
樹脂組成物を提供する。
ルＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹
脂、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）無機充填剤を混合し
た組成物中に、難燃性を当該組成物に付与するために硬
化剤として（Ｃ）リン原子及び窒素原子を含有するフェ
ノール樹脂を配合したハロゲンフリーの難燃性エポキシ
樹脂組成物を提供する。
リン原子及び窒素原子を含有するフェノール樹脂は、
好ましくは、フェノール化合物、グアナミン化合物、ア
ルデヒド化合物及び反応型リン酸エステルの反応生成物
である。
好ましくは、フェノール化合物、グアナミン化合物、ア
ルデヒド化合物及び反応型リン酸エステルの反応生成物
である。
本発明は、第３の態様において、（Ａ）ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹
脂、（Ｃ−１）反応型リン酸エステル、（Ｃ−２）フェ
ノール化合物とグアナミン化合物とアルデヒド化合物と
の共縮合樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）無機充填
剤を包含するハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成
物を提供する。
ルＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹
脂、（Ｃ−１）反応型リン酸エステル、（Ｃ−２）フェ
ノール化合物とグアナミン化合物とアルデヒド化合物と
の共縮合樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）無機充填
剤を包含するハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成
物を提供する。
本発明は、さらに、上記本発明ハロゲンフリーの難燃
性エポキシ樹脂組成物で含浸されたプリプレグ及びこれ
らプリプレグを用いて製造された積層板、銅張積層板、
及びプリント配線板をも提供する。
性エポキシ樹脂組成物で含浸されたプリプレグ及びこれ
らプリプレグを用いて製造された積層板、銅張積層板、
及びプリント配線板をも提供する。
発明を実施するための最良の形態 以下、本発明を詳しく説明する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、成分（Ａ）として、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有する。ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂は、当該技術分野において周知
のように、ビスフェノールＡとエピクロロヒドリン等と
の反応生成物である。本発明において使用するビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂は、通常、170以上のエポキシ
当量を有する。エポキシ当量が1000を超えると、得られ
る組成物のガラスクロス中への含浸性が低下するので好
ましくない。このようなビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂は、市販されており、例えば、エピコート（EPIKOT
E）シリーズとして日本国の油化シェル社から、またア
ラルダイト（ARALDITE）シリーズとしてチバーガイギー
社から入手できる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
は、単独で、又は２種以上組み合わせて用いることがで
きる。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有する。ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂は、当該技術分野において周知
のように、ビスフェノールＡとエピクロロヒドリン等と
の反応生成物である。本発明において使用するビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂は、通常、170以上のエポキシ
当量を有する。エポキシ当量が1000を超えると、得られ
る組成物のガラスクロス中への含浸性が低下するので好
ましくない。このようなビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂は、市販されており、例えば、エピコート（EPIKOT
E）シリーズとして日本国の油化シェル社から、またア
ラルダイト（ARALDITE）シリーズとしてチバーガイギー
社から入手できる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
は、単独で、又は２種以上組み合わせて用いることがで
きる。
本発明のエポキシ樹脂組成物の成分（Ｂ）は、ノボラ
ック型エポキシ樹脂である。当該技術分野で周知のよう
に、ノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック樹脂にエ
ピクロロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂で
あり、ノボラック樹脂は、フェノール類とホルムアルデ
ヒドを酸性触媒で縮合させて得られる樹脂である。ホル
ムアルデヒドとの反応によりノボラック樹脂を生成する
フェノール類としては、フェノール、クレゾール、ビス
フェノールＡ等が使用できる。本発明で使用するノボラ
ック型エポキシ樹脂は、70℃ないし130℃の軟化点を有
することが好ましく、80℃ないし100℃の軟化点を有す
ることがさらに好ましい。そのようなノボラック型エポ
キシ樹脂は、例えば、日本国の東都化成社や大日本イン
キ化学工業社から市販されている。ノボラック型エポキ
シ樹脂は、単独で、又は２種以上組み合わせて用いるこ
とができる。
ック型エポキシ樹脂である。当該技術分野で周知のよう
に、ノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック樹脂にエ
ピクロロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂で
あり、ノボラック樹脂は、フェノール類とホルムアルデ
ヒドを酸性触媒で縮合させて得られる樹脂である。ホル
ムアルデヒドとの反応によりノボラック樹脂を生成する
フェノール類としては、フェノール、クレゾール、ビス
フェノールＡ等が使用できる。本発明で使用するノボラ
ック型エポキシ樹脂は、70℃ないし130℃の軟化点を有
することが好ましく、80℃ないし100℃の軟化点を有す
ることがさらに好ましい。そのようなノボラック型エポ
キシ樹脂は、例えば、日本国の東都化成社や大日本イン
キ化学工業社から市販されている。ノボラック型エポキ
シ樹脂は、単独で、又は２種以上組み合わせて用いるこ
とができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、難燃性を組成物に付
与するために、硬化剤として、（Ｃ）分子中に窒素原子
を含有するフェノール樹脂を含む。いうまでもなく、フ
ェノール樹脂は、フェノール類とホルムアルデヒド等の
アルデヒドとの反応生成物である。窒素原子含有フェノ
ール樹脂に含まれる窒素は、当該フェノール樹脂のいず
れに存在していてもよい。例えば、その窒素は、フェノ
ール環に置換したアミノ基により提供されてもよい。例
えば、窒素原子含有フェノール樹脂としては、アミノフ
ェノール樹脂も含まれる。
与するために、硬化剤として、（Ｃ）分子中に窒素原子
を含有するフェノール樹脂を含む。いうまでもなく、フ
ェノール樹脂は、フェノール類とホルムアルデヒド等の
アルデヒドとの反応生成物である。窒素原子含有フェノ
ール樹脂に含まれる窒素は、当該フェノール樹脂のいず
れに存在していてもよい。例えば、その窒素は、フェノ
ール環に置換したアミノ基により提供されてもよい。例
えば、窒素原子含有フェノール樹脂としては、アミノフ
ェノール樹脂も含まれる。
しかしながら、本発明の好ましい態様において、窒素
原子含有フェノール樹脂は、フェノール化合物とグアナ
ミン化合物とアルデヒド化合物との共縮合樹脂である。
原子含有フェノール樹脂は、フェノール化合物とグアナ
ミン化合物とアルデヒド化合物との共縮合樹脂である。
そのような共縮合樹脂は、フェノール化合物、アルデ
ヒド化合物及びグアナミン化合物を酸触媒（例えば、シ
ュウ酸、ｐ−トルエンスルホン酸）の存在下で反応させ
ることによって製造することができる。その場合、アル
デヒド化合物とフェノール化合物とのモル比は、1.0未
満、好ましくは0.5ないし1.0未満であり、かつグアナミ
ン化合物の１級アミノ基（−NH2）１つに対して１モル
のアルデヒド化合物（例えば、メラミン１モルに対し、
ホルムアルデヒド３モル、ベンゾグアナミン１モルに対
しホルムアルデヒド２モル）を用いることが好ましい。
ヒド化合物及びグアナミン化合物を酸触媒（例えば、シ
ュウ酸、ｐ−トルエンスルホン酸）の存在下で反応させ
ることによって製造することができる。その場合、アル
デヒド化合物とフェノール化合物とのモル比は、1.0未
満、好ましくは0.5ないし1.0未満であり、かつグアナミ
ン化合物の１級アミノ基（−NH2）１つに対して１モル
のアルデヒド化合物（例えば、メラミン１モルに対し、
ホルムアルデヒド３モル、ベンゾグアナミン１モルに対
しホルムアルデヒド２モル）を用いることが好ましい。
使用するフェノール化合物としては、フェノール、レ
ゾルシン、アルキルフェノール（クレゾール、キシレノ
ール等）を例示することができる。
ゾルシン、アルキルフェノール（クレゾール、キシレノ
ール等）を例示することができる。
アルデヒド化合物としては、ホルムアルデヒドが特に
好ましい。
好ましい。
グアナミン化合物は、式 （ここで、Ｒは、アミノ基、フェニル基、又はメチル基
等のアルキル基を表わす）で示すことができる。グアナ
ミン化合物の例を挙げると、メラミン、ベンゾグアナミ
ン、メチルグアナミン等である。グアナミン化合物は、
単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができ
る。
等のアルキル基を表わす）で示すことができる。グアナ
ミン化合物の例を挙げると、メラミン、ベンゾグアナミ
ン、メチルグアナミン等である。グアナミン化合物は、
単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができ
る。
さて、硬化剤として上記窒素原子含有フェノール樹脂
を用いた場合、難燃性の点では、以後述べる充填剤との
相互作用により十分な効果が得られる。しかし、本発明
のエポキシ樹脂組成物を用いてガラスエポキシ銅張積層
板、ひいてはプリント配線板を製造する場合、その耐ト
ラッキング性をより向上させるためには、硬化剤とし
て、分子中に窒素原子及びリン原子を含有するフェノー
ル樹脂を用いることが好ましい。
を用いた場合、難燃性の点では、以後述べる充填剤との
相互作用により十分な効果が得られる。しかし、本発明
のエポキシ樹脂組成物を用いてガラスエポキシ銅張積層
板、ひいてはプリント配線板を製造する場合、その耐ト
ラッキング性をより向上させるためには、硬化剤とし
て、分子中に窒素原子及びリン原子を含有するフェノー
ル樹脂を用いることが好ましい。
そのようなリン原子及び窒素原子を含有するフェノー
ル樹脂は、上記フェノール化合物、グアナミン化合物、
アルデヒド化合物及び反応型リン酸エステルから製造す
ることができる。
ル樹脂は、上記フェノール化合物、グアナミン化合物、
アルデヒド化合物及び反応型リン酸エステルから製造す
ることができる。
この反応において、フェノール化合物、グアナミン化
合物、アルデヒド化合物は、上記共縮合樹脂を作る場合
と同じ割合で用い、反応型リン酸エステルは、その遊離
ヒドロキシル基１つ当り２モルのアルデヒドとなるよう
な割合で用いることが好ましい。
合物、アルデヒド化合物は、上記共縮合樹脂を作る場合
と同じ割合で用い、反応型リン酸エステルは、その遊離
ヒドロキシル基１つ当り２モルのアルデヒドとなるよう
な割合で用いることが好ましい。
例えば、リン原子及び窒素原子含有フェノール樹脂
は、フェノール化合物、グアナミン化合物、アルデヒド
化合物及び反応型リン酸エステルを反応させることによ
って１段で得ることができる。あるいは、リン原子及び
窒素原子含有フェノール樹脂は、予めフェノール化合
物、グアナミン化合物及びアルデヒド化合物の共縮合樹
脂を製造しておき、これにアルデヒド化合物及び反応型
リン酸エステルを反応させることによっても得ることが
できる。いずれの場合でも、フェノール化合物、グアナ
ミン化合物、アルデヒド化合物及び反応型リン酸エステ
ルは上記割合で使用する。従って、予め上記共縮合樹脂
を製造しておく場合には、その際に使用するアルデヒド
化合物の量と後に共縮合樹脂と反応させるアルデヒド化
合物の量との合計が上記割合となるように設定する。
は、フェノール化合物、グアナミン化合物、アルデヒド
化合物及び反応型リン酸エステルを反応させることによ
って１段で得ることができる。あるいは、リン原子及び
窒素原子含有フェノール樹脂は、予めフェノール化合
物、グアナミン化合物及びアルデヒド化合物の共縮合樹
脂を製造しておき、これにアルデヒド化合物及び反応型
リン酸エステルを反応させることによっても得ることが
できる。いずれの場合でも、フェノール化合物、グアナ
ミン化合物、アルデヒド化合物及び反応型リン酸エステ
ルは上記割合で使用する。従って、予め上記共縮合樹脂
を製造しておく場合には、その際に使用するアルデヒド
化合物の量と後に共縮合樹脂と反応させるアルデヒド化
合物の量との合計が上記割合となるように設定する。
使用する反応型リン酸エステルは、３分子のフェノー
ル化合物が１分子のオキシ三塩化リンと反応して得られ
るものであり、３分子のフェノール化合物のうち、少な
くとも１つは少なくとも２個のヒドロキシル基を有す
る。そのような２個以上のヒドロキシル基を有するフェ
ノール化合物としては、レゾルシノール、ピロガロール
を例示することができる。この反応型リン酸エステル
は、式 （ここで、ａ＋ｂ＋ｃ＝3;aは、１、２又は3;bは、０、
１又は2;cは、０、１又は2;nは、１又は２、R1、R2、
R3、R4及びR5の各々は、水素原子又はメチル基等のアル
キル基であって、それらのうち少なくとも１つはアルキ
ル基である）で示すことができる。このような反応型リ
ン酸エステルのうち、例えば、レゾルシルジフェニルホ
スフェートは、RDPという商品名で日本国の味の素
（株）から市販されている。
ル化合物が１分子のオキシ三塩化リンと反応して得られ
るものであり、３分子のフェノール化合物のうち、少な
くとも１つは少なくとも２個のヒドロキシル基を有す
る。そのような２個以上のヒドロキシル基を有するフェ
ノール化合物としては、レゾルシノール、ピロガロール
を例示することができる。この反応型リン酸エステル
は、式 （ここで、ａ＋ｂ＋ｃ＝3;aは、１、２又は3;bは、０、
１又は2;cは、０、１又は2;nは、１又は２、R1、R2、
R3、R4及びR5の各々は、水素原子又はメチル基等のアル
キル基であって、それらのうち少なくとも１つはアルキ
ル基である）で示すことができる。このような反応型リ
ン酸エステルのうち、例えば、レゾルシルジフェニルホ
スフェートは、RDPという商品名で日本国の味の素
（株）から市販されている。
なお、フェノール化合物／グアナミン化合物／アルデ
ヒド化合物共縮合樹脂と反応型リン酸エステルとは、予
め反応させてエポキシ樹脂に配合する代わりに、それら
を別々の成分としてエポキシ樹脂に配合することができ
る。その場合、反応型リン酸エステル（成分Ｃ−１）と
フェノール化合物／グアナミン化合物／アルデヒド化合
物共縮合樹脂（成分Ｃ−２）とは、上記フェノール化合
物／グアナミン化合物／アルデヒド化合物共縮合樹脂70
ないし95重量部に対し反応型リン酸エステル５ないし30
重量部の割合で用いる。後者の量が５重量部未満である
と、十分な耐トラッキング性が得られず、他方30重量部
を超えると、耐湿性が低下する傾向にある。
ヒド化合物共縮合樹脂と反応型リン酸エステルとは、予
め反応させてエポキシ樹脂に配合する代わりに、それら
を別々の成分としてエポキシ樹脂に配合することができ
る。その場合、反応型リン酸エステル（成分Ｃ−１）と
フェノール化合物／グアナミン化合物／アルデヒド化合
物共縮合樹脂（成分Ｃ−２）とは、上記フェノール化合
物／グアナミン化合物／アルデヒド化合物共縮合樹脂70
ないし95重量部に対し反応型リン酸エステル５ないし30
重量部の割合で用いる。後者の量が５重量部未満である
と、十分な耐トラッキング性が得られず、他方30重量部
を超えると、耐湿性が低下する傾向にある。
本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれる硬化促進剤
（Ｄ）は、エポキシ樹脂の硬化促進に通常使用されてい
るものであり、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾー
ル化合物が含まれる。これら硬化促進剤は、単独で、又
は２種以上組み合わせて用いることができる。硬化促進
剤は、エポキシ樹脂の硬化を促進するに十分な少量で用
いられる。
（Ｄ）は、エポキシ樹脂の硬化促進に通常使用されてい
るものであり、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾー
ル化合物が含まれる。これら硬化促進剤は、単独で、又
は２種以上組み合わせて用いることができる。硬化促進
剤は、エポキシ樹脂の硬化を促進するに十分な少量で用
いられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれる無機充填剤
（成分Ｅ））は、エポキシ樹脂組成物に付加的な難燃
性、耐熱性、耐湿性を付与するためのものである。これ
ら充填剤には、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウム等が含まれ、単独で又は
２種以上組み合わせて用いることができる。
（成分Ｅ））は、エポキシ樹脂組成物に付加的な難燃
性、耐熱性、耐湿性を付与するためのものである。これ
ら充填剤には、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウム等が含まれ、単独で又は
２種以上組み合わせて用いることができる。
本発明のハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物
において、成分（Ｅ）である無機充填剤は、成分（Ａ）
ないし成分（Ｅ）の合計重量の５ないし50重量部の割合
で配合することが好ましい。成分（Ｅ）の量が５重量部
未満であると、十分な難燃性、耐熱性、耐湿性が得られ
ず、他方成分（Ｅ）の量が50重量部を超えると、組成物
の粘度が増加し、ガラス不織布、ガラス織布等の基材に
塗布むらが生じやすくなり、ボイドの発生や、得られる
積層板の厚さの不均一をもたらす傾向にある。
において、成分（Ｅ）である無機充填剤は、成分（Ａ）
ないし成分（Ｅ）の合計重量の５ないし50重量部の割合
で配合することが好ましい。成分（Ｅ）の量が５重量部
未満であると、十分な難燃性、耐熱性、耐湿性が得られ
ず、他方成分（Ｅ）の量が50重量部を超えると、組成物
の粘度が増加し、ガラス不織布、ガラス織布等の基材に
塗布むらが生じやすくなり、ボイドの発生や、得られる
積層板の厚さの不均一をもたらす傾向にある。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、樹脂固形分
（成分（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ））は、成分
（Ａ）ないし成分（Ｅ）の合計重量の50ないし95重量％
の割合で用いることが好ましい。ここで、成分（Ｄ）
は、上記のように少量であり、例えば0.01ないし１重量
％程度で十分である。
（成分（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ））は、成分
（Ａ）ないし成分（Ｅ）の合計重量の50ないし95重量％
の割合で用いることが好ましい。ここで、成分（Ｄ）
は、上記のように少量であり、例えば0.01ないし１重量
％程度で十分である。
エポキシ樹脂成分（成分（Ａ）＋（Ｂ））とフェノー
ル樹脂成分（Ｃ）（成分（Ｃ−１）＋（Ｃ−２）の場合
も同じ）とは、全組成物中の水酸基当量１に対してエポ
キシ当量が0.8ないし1.2、好ましくは0.95ないし1.05と
なるように配合することが好ましい。この場合、該エポ
キシ樹脂成分は、組成物の樹脂成分の約51ないし80重量
％の割合で配合することが好ましい。
ル樹脂成分（Ｃ）（成分（Ｃ−１）＋（Ｃ−２）の場合
も同じ）とは、全組成物中の水酸基当量１に対してエポ
キシ当量が0.8ないし1.2、好ましくは0.95ないし1.05と
なるように配合することが好ましい。この場合、該エポ
キシ樹脂成分は、組成物の樹脂成分の約51ないし80重量
％の割合で配合することが好ましい。
好ましくは、成分（Ａ）は、成分（Ａ）と（Ｂ）との
合計重量の60ないし95重量％の割合で配合される。
合計重量の60ないし95重量％の割合で配合される。
本発明において、エポキシ樹脂組成物全体に対して、
窒素原子が１ないし10重量％、好ましくは４ないし７重
量％の割合で、リン原子が0.5ないし重量％、好ましく
は0.8ないし1.5重量％の割合で含まれるように成分
（Ｃ）又は成分（Ｃ−１）及び（Ｃ−２）を配合するこ
とが、優れた難燃性と耐トラッキング性を得る上で特に
好ましい。
窒素原子が１ないし10重量％、好ましくは４ないし７重
量％の割合で、リン原子が0.5ないし重量％、好ましく
は0.8ないし1.5重量％の割合で含まれるように成分
（Ｃ）又は成分（Ｃ−１）及び（Ｃ−２）を配合するこ
とが、優れた難燃性と耐トラッキング性を得る上で特に
好ましい。
以上述べた本発明のエポキシ樹脂組成物は、これをプ
ロピレングリコールモノメチルエーテル等の好適な有機
溶媒で希釈してワニスとなし、これをガラス不織布、ガ
ラス織布等の多孔質ガラス基材に塗布・含浸させ、加熱
するという通常の方法によりプリプレグを製造すること
ができる。また、このプリプレグを複数枚重ね合わせ、
その積層構造の片面又は両面に銅箔を重ね合わせた後、
これを通常の条件で加熱・加圧してガラスエポキシ銅張
積層板を得ることができる。このとき、銅箔を用いなけ
れば、積層板が得られる。多層板は、銅張積層板（内層
板）に回路を形成し、ついで銅箔をエッチング処理した
後、内層板の少なくとも片面にプリプレグ及び銅箔を重
ね合わせ、これを例えば170℃、40kg/cm2の圧力で90分
間加熱・加圧するという通常の方法により製造すること
ができる。さらに、プリント配線板は、銅張積層板もし
くは多層板にスルーホールを形成し、スルーホールメッ
キを行った後、所定の回路を形成するという通常の方法
により製造することができる。
ロピレングリコールモノメチルエーテル等の好適な有機
溶媒で希釈してワニスとなし、これをガラス不織布、ガ
ラス織布等の多孔質ガラス基材に塗布・含浸させ、加熱
するという通常の方法によりプリプレグを製造すること
ができる。また、このプリプレグを複数枚重ね合わせ、
その積層構造の片面又は両面に銅箔を重ね合わせた後、
これを通常の条件で加熱・加圧してガラスエポキシ銅張
積層板を得ることができる。このとき、銅箔を用いなけ
れば、積層板が得られる。多層板は、銅張積層板（内層
板）に回路を形成し、ついで銅箔をエッチング処理した
後、内層板の少なくとも片面にプリプレグ及び銅箔を重
ね合わせ、これを例えば170℃、40kg/cm2の圧力で90分
間加熱・加圧するという通常の方法により製造すること
ができる。さらに、プリント配線板は、銅張積層板もし
くは多層板にスルーホールを形成し、スルーホールメッ
キを行った後、所定の回路を形成するという通常の方法
により製造することができる。
以下、本発明を実施例により説明する。
製造例 Ａ 56重量部のベンゾグアナミン、300重量部の37％ホル
マリン水溶液及び367重量部のフェノールからなる混合
物に0.1重量部のシュウ酸を加えた。得られた混合物を8
0℃で２時間反応させた後、減圧下で脱水した。得られ
た反応生成物にメチルエチルケトンを加えて樹脂固形分
（フェノール／ベンゾグアナミン／ホルムアルデヒド共
縮合樹脂）を70重量％に調整した。得られた共縮合樹脂
は、４重量％の窒素を含有していた。
マリン水溶液及び367重量部のフェノールからなる混合
物に0.1重量部のシュウ酸を加えた。得られた混合物を8
0℃で２時間反応させた後、減圧下で脱水した。得られ
た反応生成物にメチルエチルケトンを加えて樹脂固形分
（フェノール／ベンゾグアナミン／ホルムアルデヒド共
縮合樹脂）を70重量％に調整した。得られた共縮合樹脂
は、４重量％の窒素を含有していた。
製造例 Ｂ 18重量部のメラミン、28重量部のベンゾグアナミン及
び50重量部の37％ホルマリン水溶液からなる混合物を80
℃で30分間反応させた。この反応混合物に367重量部の
フェノール及び250重量部の37％ホルマリン水溶液を加
え、ついで0.1重量部のシュウ酸を加えた。得られた反
応混合物を80℃で２時間反応させた後、減圧下で脱水し
た。得られた反応生成物にメチルエチルケトンを加えて
樹脂固形分（フェノール／メラミン／ベンゾグアナミン
／ホルムアルデヒド共縮合樹脂）を70重量％に調整し
た。得られた共縮合樹脂は、４重量％の窒素を含有して
いた。
び50重量部の37％ホルマリン水溶液からなる混合物を80
℃で30分間反応させた。この反応混合物に367重量部の
フェノール及び250重量部の37％ホルマリン水溶液を加
え、ついで0.1重量部のシュウ酸を加えた。得られた反
応混合物を80℃で２時間反応させた後、減圧下で脱水し
た。得られた反応生成物にメチルエチルケトンを加えて
樹脂固形分（フェノール／メラミン／ベンゾグアナミン
／ホルムアルデヒド共縮合樹脂）を70重量％に調整し
た。得られた共縮合樹脂は、４重量％の窒素を含有して
いた。
製造例 Ｃ 50重量部のベンゾグアナミン、214重量部の37％ホル
マリン水溶液、248重量部のフェノール及び36重量部のR
DP（日本国の味の素（株）製レゾルシルジフェニルホス
フェート）からなる混合物に0.1重量部のシュウ酸を加
えた。この反応混合物を80℃で２時間反応させた後、減
圧下で脱水した。得られた反応生成物にメチルエチルケ
トンを加えて樹脂固形分（リン変性ベンゾグアナミン／
フェノール／ホルムアルデヒド共縮合樹脂）を70重量％
に調整した。得られた樹脂は、４重量％の窒素及び１重
量％のリンを含有していた。
マリン水溶液、248重量部のフェノール及び36重量部のR
DP（日本国の味の素（株）製レゾルシルジフェニルホス
フェート）からなる混合物に0.1重量部のシュウ酸を加
えた。この反応混合物を80℃で２時間反応させた後、減
圧下で脱水した。得られた反応生成物にメチルエチルケ
トンを加えて樹脂固形分（リン変性ベンゾグアナミン／
フェノール／ホルムアルデヒド共縮合樹脂）を70重量％
に調整した。得られた樹脂は、４重量％の窒素及び１重
量％のリンを含有していた。
製造例 Ｄ 92.5重量部のベンゾグアナミン、218重量部の37％ホ
ルマリン水溶液、212重量部のフェノール及び115重量部
のRDP（前出）からなる混合物を製造例Ｃと同一条件で
反応させて所望のリン原子及び窒素原子含有フェノール
樹脂を得た。この樹脂は、８重量％の窒素及び２重量％
のリンを含有していた。
ルマリン水溶液、212重量部のフェノール及び115重量部
のRDP（前出）からなる混合物を製造例Ｃと同一条件で
反応させて所望のリン原子及び窒素原子含有フェノール
樹脂を得た。この樹脂は、８重量％の窒素及び２重量％
のリンを含有していた。
実施例 １ 260重量部のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコ
ート1001（油化シェル社製、エポキシ当量456、樹脂固
形分70重量％）、65重量部のクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂YDCN−704P（東都化成社製、エポキシ当量21
0、固形分70重量％）、128重量部の製造例Ｃで得た窒素
原子及びリン原子含有フェノール樹脂、175重量部の水
酸化アルミニウム、及び0.1重量部の２−エチル−４−
メチルイミダゾールからなる混合物に溶媒としてプロピ
レングリコールモノメチルエーテル（PGM）を加えて樹
脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
ート1001（油化シェル社製、エポキシ当量456、樹脂固
形分70重量％）、65重量部のクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂YDCN−704P（東都化成社製、エポキシ当量21
0、固形分70重量％）、128重量部の製造例Ｃで得た窒素
原子及びリン原子含有フェノール樹脂、175重量部の水
酸化アルミニウム、及び0.1重量部の２−エチル−４−
メチルイミダゾールからなる混合物に溶媒としてプロピ
レングリコールモノメチルエーテル（PGM）を加えて樹
脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
実施例 ２ 260重量部ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコー
ト1001（前出）、65重量部のクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂YDCN−704P（前出）、184重量部の製造例Ｄで
得た窒素原子及びリン原子含有フェノール樹脂、150重
量部の水酸化アルミニウム、及び0.1重量部の２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールからなる混合物にPGMを加
えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。
ト1001（前出）、65重量部のクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂YDCN−704P（前出）、184重量部の製造例Ｄで
得た窒素原子及びリン原子含有フェノール樹脂、150重
量部の水酸化アルミニウム、及び0.1重量部の２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールからなる混合物にPGMを加
えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。
実施例 ３ 260重量部のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコ
ート1001（前出）、65重量部のクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂YCDN−704P（前出）、206重量部の製造例Ｃ
で得た窒素原子及びリン原子含有フェノール樹脂、150
重量部の水酸化アルミニウム、0.1重量部の及び２−エ
チル−４−メチルイミダゾール混合物からなるPGMを加
えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。
ート1001（前出）、65重量部のクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂YCDN−704P（前出）、206重量部の製造例Ｃ
で得た窒素原子及びリン原子含有フェノール樹脂、150
重量部の水酸化アルミニウム、0.1重量部の及び２−エ
チル−４−メチルイミダゾール混合物からなるPGMを加
えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。
実施例 ４ 260重量部のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコ
ート1001（前出）、65重量部のクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂YCDN−704P（前出）、105重量部の製造例Ａ
で得た共縮合樹脂、200重量部の水酸化アルミニウム、
及び0.1重量部の２−エチル−４−メチルイミダゾール
からなる混合物にPGMを加えて樹脂固形分65重量％のエ
ポキシ樹脂ワニスを調製した。
ート1001（前出）、65重量部のクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂YCDN−704P（前出）、105重量部の製造例Ａ
で得た共縮合樹脂、200重量部の水酸化アルミニウム、
及び0.1重量部の２−エチル−４−メチルイミダゾール
からなる混合物にPGMを加えて樹脂固形分65重量％のエ
ポキシ樹脂ワニスを調製した。
実施例 ５ 260重量部のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコ
ート1001（前出）、65重量部のクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂YCDN−704P（前出）、105重量部の製造例Ａ
で得た共縮合樹脂、30重量部のRDP（前出）、175重量部
の水酸化アルミニウム、及び0.1重量部の２−エチル−
４−メチルイミダゾールからなる混合物にPGMを加えて
樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
ート1001（前出）、65重量部のクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂YCDN−704P（前出）、105重量部の製造例Ａ
で得た共縮合樹脂、30重量部のRDP（前出）、175重量部
の水酸化アルミニウム、及び0.1重量部の２−エチル−
４−メチルイミダゾールからなる混合物にPGMを加えて
樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
比較例 １ 283重量部の臭素化エポキシ樹脂（大日本インキ化学
工業社製、エポキシ当量490、固形分75重量％）、34重
量部のクレゾールノボラックエポキシ樹脂YCDN−704P
（前出）、92重量部のビスフェノールＡ型ノボラック樹
脂（大日本インキ化学工業社製、水酸基価118、固形分7
0重量％）、130重量部の水酸化アルミニウム、及び0.1
重量部の２−エチル−４−メチルイミダゾールからなる
混合物にPGMを加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹
脂ワニスを調製した。
工業社製、エポキシ当量490、固形分75重量％）、34重
量部のクレゾールノボラックエポキシ樹脂YCDN−704P
（前出）、92重量部のビスフェノールＡ型ノボラック樹
脂（大日本インキ化学工業社製、水酸基価118、固形分7
0重量％）、130重量部の水酸化アルミニウム、及び0.1
重量部の２−エチル−４−メチルイミダゾールからなる
混合物にPGMを加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹
脂ワニスを調製した。
比較例 ２ 360重量部の比較例１で用いた臭素化エポキシ樹脂、4
3重量部のクレゾールノボラックエポキシ樹脂YCDN−704
P（前出）、7.5重量部のジシアンジアミド、130重量部
の水酸化アルミニウム、及び0.1重量部の２−エチル−
４−メチルイミダゾールからなる混合物にジメチルホル
ムアミドを加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。
3重量部のクレゾールノボラックエポキシ樹脂YCDN−704
P（前出）、7.5重量部のジシアンジアミド、130重量部
の水酸化アルミニウム、及び0.1重量部の２−エチル−
４−メチルイミダゾールからなる混合物にジメチルホル
ムアミドを加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。
実施例１ないし５及び比較例１ないし２で得たエポキ
シ樹脂ワニスの各々をガラス不織布又はガラス織布に連
続的に塗布・含浸させ、160℃の温度で乾燥してプリプ
レグを製造した。こうして得られたプリプレグ８枚を重
ね合せ、この積層体の両面に厚さ18μｍの銅箔を重ね合
せて170℃の温度、40kg/cm2の圧力で90分間加熱・加圧
し、厚さ1.6mmのガラスエポキシ銅張積層板を得た。
シ樹脂ワニスの各々をガラス不織布又はガラス織布に連
続的に塗布・含浸させ、160℃の温度で乾燥してプリプ
レグを製造した。こうして得られたプリプレグ８枚を重
ね合せ、この積層体の両面に厚さ18μｍの銅箔を重ね合
せて170℃の温度、40kg/cm2の圧力で90分間加熱・加圧
し、厚さ1.6mmのガラスエポキシ銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板について、難燃性、耐トラッキン
グ性、絶縁抵抗、初期及び長期経過後の銅箔引剥がし強
さ、耐熱性及び耐湿性を測定した。結果を表１に示す。
グ性、絶縁抵抗、初期及び長期経過後の銅箔引剥がし強
さ、耐熱性及び耐湿性を測定した。結果を表１に示す。
実施例 ６ 実施例２で得たエポキシ樹脂ワニスをガラス不織布又
はガラス織布に連続的に塗布・含浸させ、160℃の温度
で乾燥してプリプレグを製造した。こうして得られたプ
リプレグ８枚を重ね合せ、170℃の温度、40kg/cm2の圧
力で90分間加熱・加圧し、ガラスエポキシ積層板を得
た。このガラスエポキシ積層板について、上の測定方法
により難燃性、耐トラッキング性、絶縁抵抗、及び耐湿
性を測定した。結果を以下に示す。
はガラス織布に連続的に塗布・含浸させ、160℃の温度
で乾燥してプリプレグを製造した。こうして得られたプ
リプレグ８枚を重ね合せ、170℃の温度、40kg/cm2の圧
力で90分間加熱・加圧し、ガラスエポキシ積層板を得
た。このガラスエポキシ積層板について、上の測定方法
により難燃性、耐トラッキング性、絶縁抵抗、及び耐湿
性を測定した。結果を以下に示す。
難燃性:V−０ 耐トラッキング性:600V 絶縁抵抗:2.0Ω 耐湿性 条件A:◎ 条件B:◎ 実施例 ７ 実施例６と同様にしてプリプレグを製造した。このプ
リプレグを重ね合せ、その両側に厚さ35μｍの銅箔を重
ね合せて同様に加熱・加圧して板厚0.8mmの内層板を製
造した。この内層板の両面に上記プリプレグを重ね合
せ、その上にそれぞれ厚さ18μｍの銅箔を重ね合せて同
様に加熱・加圧して板厚1.6mmの多層板を製造した。こ
の多層板について条件Ａで処理した後の耐湿性を上記測
定方法により測定したところ、膨れは全く観察されなか
った。
リプレグを重ね合せ、その両側に厚さ35μｍの銅箔を重
ね合せて同様に加熱・加圧して板厚0.8mmの内層板を製
造した。この内層板の両面に上記プリプレグを重ね合
せ、その上にそれぞれ厚さ18μｍの銅箔を重ね合せて同
様に加熱・加圧して板厚1.6mmの多層板を製造した。こ
の多層板について条件Ａで処理した後の耐湿性を上記測
定方法により測定したところ、膨れは全く観察されなか
った。
以上述べたように、本発明によれば、ハロゲンを含有
しないで優れた難燃性を示し、しかも耐熱性、耐湿性、
耐トラッキング性に優れたガラスエポキシ銅張積層板を
与えるエポキシ樹脂が提供される。このようなガラスエ
ポキシ銅張積層板を用いて種々の特性に優れたプリント
配線板を製造することができる。
しないで優れた難燃性を示し、しかも耐熱性、耐湿性、
耐トラッキング性に優れたガラスエポキシ銅張積層板を
与えるエポキシ樹脂が提供される。このようなガラスエ
ポキシ銅張積層板を用いて種々の特性に優れたプリント
配線板を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｇ 59/40 Ｃ０８Ｇ 59/40 Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 5/52 5/52 (56)参考文献 特開 平８−311142（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−129498（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−227923（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−189219（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−210935（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−79253（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08G 59/40 C08J 5/24 B32B 15/08 B32B 17/04 B32B 27/38
Claims (20)
- 【請求項１】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、 （Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、 （Ｃ）硬化剤として、窒素原子含有フェノール樹脂、 （Ｄ）硬化促進剤、 （Ｅ）無機充填剤 を包含するハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項２】窒素原子含有フェノール樹脂が、フェノー
ル化合物とグアナミン化合物とアルデヒド化合物の共縮
合樹脂である請求項１記載の組成物。 - 【請求項３】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が、170
ないし1000のエポキシ当量を有する請求項１又は２記載
の組成物。 - 【請求項４】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、 （Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、 （Ｃ）硬化剤として、リン原子及び窒素原子を含有する
フェノール樹脂、 （Ｄ）硬化促進剤、 （Ｅ）無機充填剤 を包含するハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項５】リン原子及び窒素原子含有フェノール樹脂
が、反応型リン酸エステル、フェノール化合物、グアナ
ミン化合物及びアルデヒド化合物の反応生成物である請
求項４記載の組成物。 - 【請求項６】反応型リン酸エステルが、式 （ここで、ａ＋ｂ＋ｃ＝3;aは、１、２又は3;bは、０、
１又は2;cは、０、１又は2;nは、１又は２、R1、R2、
R3、R4及びR5の各々は、水素原子又アルキル基であっ
て、それらのうち少なくとも１つはアルキル基）で示さ
れる請求項５記載の組成物。 - 【請求項７】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、 （Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、 （Ｃ−１）反応型リン酸エステル、 （Ｃ−２）フェノール樹脂とグアナミン化合物とアルデ
ヒド化合物との共縮合樹脂、 （Ｄ）硬化促進剤、 （Ｅ）無機充填剤 を包含するハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項８】反応型リン酸エステル（Ｃ−１）が、式 （ここで、ａ＋ｂ＋ｃ＝3;aは、１、２又は3;bは、０、
１又は2;cは、０、１又は2;nは、１又は２、R1、R2、
R3、R4及びR5の各々は、水素原子又アルキル基であっ
て、それらのうち少なくとも１つはアルキル基）で示さ
れる請求項７記載の組成物。 - 【請求項９】請求項１ないし３のいずれか１項記載のエ
ポキシ樹脂組成物で含浸されたガラス基材を包含するプ
リプレグ。 - 【請求項１０】請求項４ないし６のいずれか１項記載の
エポキシ樹脂組成物で含浸されたガラス基材を包含する
プリプレグ。 - 【請求項１１】請求項７又は８記載のエポキシ樹脂組成
物で含浸されたガラス基材を包含するプリプレグ。 - 【請求項１２】当該エポキシ樹脂組成物が硬化された、
重ね合わされた複数の請求項９記載のプリプレグからな
る積層板。 - 【請求項１３】当該エポキシ樹脂組成物が硬化された、
重ね合わされた複数の請求項10記載のプリプレグからな
る積層板。 - 【請求項１４】当該エポキシ樹脂組成物が硬化された、
重ね合わされた複数の請求項11記載のプリプレグからな
る積層板。 - 【請求項１５】当該エポキシ樹脂組成物が硬化された請
求項９のプリプレグからなる基板、及び該基板の少なく
とも片面に接合された銅箔を備えた銅張積層板。 - 【請求項１６】当該エポキシ樹脂組成物が硬化された請
求項10のプリプレグからなる基板、及び該基板の少なく
とも片面に接合された銅箔を備えた銅張積層板。 - 【請求項１７】当該エポキシ樹脂組成物が硬化された請
求項11のプリプレグからなる基板、及び該基板の少なく
とも片面に接合された銅箔を備えた銅張積層板。 - 【請求項１８】当該エポキシ樹脂組成物が硬化された請
求項９のプリプレグからなる基板、及び該基板の少なく
とも片面に形成された配線層を備えたプリント配線板。 - 【請求項１９】当該エポキシ樹脂組成物が硬化された請
求項10のプリプレグからなる基板、及び該基板の少なく
とも片面に形成された配線層を備えたプリント配線板。 - 【請求項２０】当該エポキシ樹脂組成物が硬化された請
求項11のプリプレグからなる基板、及び該基板の少なく
とも片面に形成された配線層を備えたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51412897A JP2846964B2 (ja) | 1995-10-23 | 1995-09-29 | ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有するプリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US327,742 | 1994-10-24 | ||
| JP51412897A JP2846964B2 (ja) | 1995-10-23 | 1995-09-29 | ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有するプリプレグ及び積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10508378A JPH10508378A (ja) | 1998-08-18 |
| JP2846964B2 true JP2846964B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=18527507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51412897A Expired - Lifetime JP2846964B2 (ja) | 1995-10-23 | 1995-09-29 | ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有するプリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2846964B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008029777A1 (en) | 2006-09-06 | 2008-03-13 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Photosensitive resin composition |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114302907A (zh) * | 2019-09-06 | 2022-04-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP51412897A patent/JP2846964B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008029777A1 (en) | 2006-09-06 | 2008-03-13 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Photosensitive resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10508378A (ja) | 1998-08-18 |
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