JPS6018531A - 難燃性積層板用樹脂組成物 - Google Patents
難燃性積層板用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6018531A JPS6018531A JP12539983A JP12539983A JPS6018531A JP S6018531 A JPS6018531 A JP S6018531A JP 12539983 A JP12539983 A JP 12539983A JP 12539983 A JP12539983 A JP 12539983A JP S6018531 A JPS6018531 A JP S6018531A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphorus
- resin
- flame
- resin composition
- retardant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、銅スルーホール信頼性、耐燃性およびメッキ
液安定性に優れた難燃性積層板用樹脂組成物に関する。
液安定性に優れた難燃性積層板用樹脂組成物に関する。
［発明の技術的背柴とその問題点］
電子機器の小型化、軽量化に伴い、プリント配線機もま
すます精密化、高信頼性が要求されてきている。 フェ
ノール樹脂プリン１〜板に８３いても高密度実装を実現
するためにフッ・インパターン化、部品のチップ化、銅
スルーホール化等のためにいろいろな処方がなされてい
る。
すます精密化、高信頼性が要求されてきている。 フェ
ノール樹脂プリン１〜板に８３いても高密度実装を実現
するためにフッ・インパターン化、部品のチップ化、銅
スルーホール化等のためにいろいろな処方がなされてい
る。
しかしながら、このうち両面銅スルーホールについては
まだ信頼性の高い積層板が得られていないのが実状であ
る。
まだ信頼性の高い積層板が得られていないのが実状であ
る。
［発明の目的コ
木ブそ明は上記の点に鑑みてなされたもので銅スルーホ
ール信頼性、メッキ液安定性および耐燃性に優れた難燃
性積層板用樹脂組成物を提供り゛ることを目的としてい
る。
ール信頼性、メッキ液安定性および耐燃性に優れた難燃
性積層板用樹脂組成物を提供り゛ることを目的としてい
る。
［発明の概要］
本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結
果、後述する樹脂組成物が目的を達成し銅スルーホール
信頼性、メッキ液安定性および耐燃性に優れていること
を見いだしたものである、１即ち、本発明はメラミン変
性フェノール樹脂どエポキシ樹脂とリン系難燃剤もしく
はリン−窒素系難燃剤を含有することを特徴どする難燃
性積層板用樹脂組成物で、好ましくはエポキシ樹脂が５
〜５０重垣％、リン系難燃剤もしくはリン−窒素系難燃
剤が５〜５０Ｍ量％含有されでいるものである。
果、後述する樹脂組成物が目的を達成し銅スルーホール
信頼性、メッキ液安定性および耐燃性に優れていること
を見いだしたものである、１即ち、本発明はメラミン変
性フェノール樹脂どエポキシ樹脂とリン系難燃剤もしく
はリン−窒素系難燃剤を含有することを特徴どする難燃
性積層板用樹脂組成物で、好ましくはエポキシ樹脂が５
〜５０重垣％、リン系難燃剤もしくはリン−窒素系難燃
剤が５〜５０Ｍ量％含有されでいるものである。
本発明に用いるメラミン変性フェノール樹脂としては、
例えば、■ フェノールクレゾール、キシレノール、ブ
チルフェノール、ノニルフェノールのごときフェノール
類と、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン
、ボルムグアナミンのＪ：うなメラミン類およびホルム
アルデヒドの共縮合物、■ ■とフェノール樹脂との混
合物、■フェノール樹脂とメラミン樹脂との混合物等が
挙げられる。 これらの１種又は２種以上の混合物も用
いられる。 フェノール樹脂には桐油、異性化アマニ油
、石油樹脂等で変性したものも含まれる。 メラミン変
性フェノール樹脂は暴利のＺ軸方向（垂直方向）の膨張
収縮率を小さくするためとメッキ液安定性を高めるｌこ
めに用いる。
例えば、■ フェノールクレゾール、キシレノール、ブ
チルフェノール、ノニルフェノールのごときフェノール
類と、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン
、ボルムグアナミンのＪ：うなメラミン類およびホルム
アルデヒドの共縮合物、■ ■とフェノール樹脂との混
合物、■フェノール樹脂とメラミン樹脂との混合物等が
挙げられる。 これらの１種又は２種以上の混合物も用
いられる。 フェノール樹脂には桐油、異性化アマニ油
、石油樹脂等で変性したものも含まれる。 メラミン変
性フェノール樹脂は暴利のＺ軸方向（垂直方向）の膨張
収縮率を小さくするためとメッキ液安定性を高めるｌこ
めに用いる。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型のエポキシ樹脂で分子量としてあまり大きくなく、
例えばエピコート８２８、エビコ−１−１００１＜シェ
ル化学社商品名）程度のものが適当である。 １ポキシ
樹脂の配合量は５〜５０重量％で好ましくは１０〜３５
重量％である。 エポキシ樹脂は前記メラミン変性フェ
ノール樹脂の補助剤として膨張収縮率を小さく１−るた
めに用いるもので配合量が５重量％未満では効果なく、
また５０重量％を超えると硬化後の積層板が硬くなり、
打抜加工性が悪くなる。
Ａ型のエポキシ樹脂で分子量としてあまり大きくなく、
例えばエピコート８２８、エビコ−１−１００１＜シェ
ル化学社商品名）程度のものが適当である。 １ポキシ
樹脂の配合量は５〜５０重量％で好ましくは１０〜３５
重量％である。 エポキシ樹脂は前記メラミン変性フェ
ノール樹脂の補助剤として膨張収縮率を小さく１−るた
めに用いるもので配合量が５重量％未満では効果なく、
また５０重量％を超えると硬化後の積層板が硬くなり、
打抜加工性が悪くなる。
本発明に用いるリン系難燃剤もしくはリン−窒素系難燃
剤としＣは、例えばリン酸エステル、含リンポリオール
、ファイロール６（ストファージャパン社製商品名）等
が挙げられ、これらの１種又は２種以上の混合物が用い
られる。 難燃剤は、樹脂組成物に難燃性をイ」与する
ことはもちろんであるが、メッキ液の安定性を高めるた
めにリン系もしくはりンー窒素系がよくハロゲン系難燃
剤又は５ｂ２０３は悪影響があるため使用しない。
剤としＣは、例えばリン酸エステル、含リンポリオール
、ファイロール６（ストファージャパン社製商品名）等
が挙げられ、これらの１種又は２種以上の混合物が用い
られる。 難燃剤は、樹脂組成物に難燃性をイ」与する
ことはもちろんであるが、メッキ液の安定性を高めるた
めにリン系もしくはりンー窒素系がよくハロゲン系難燃
剤又は５ｂ２０３は悪影響があるため使用しない。
リン−窒素系の中でも反応型の難燃剤を用いることが最
良である。 これらの配合量としＣは５〜５０重量％の
範囲がよく、より好ましくは２０〜３０重量％である。
良である。 これらの配合量としＣは５〜５０重量％の
範囲がよく、より好ましくは２０〜３０重量％である。
５重量％未満では難燃性に効果なく、５０重組％を超
えると収縮率が大きくなり好ましくない。 よって前記
の範囲に限定される。
えると収縮率が大きくなり好ましくない。 よって前記
の範囲に限定される。
本発明の樹脂組成物は前記の配合成分を均一に混合′す
ることにより得られるが、これを有機溶剤に溶解希釈し
て、クラフト紙等に含浸させプリプレグを作り、それを
複数枚重ね合わせた後、両面に銅箔を重ね加熱加圧成形
一体化して銅張積層板を得ることができる。 これらの
積層板は銅スルーボール信頼性が高く、メッキ浦安定性
かつ耐燃性のよいものであった。
ることにより得られるが、これを有機溶剤に溶解希釈し
て、クラフト紙等に含浸させプリプレグを作り、それを
複数枚重ね合わせた後、両面に銅箔を重ね加熱加圧成形
一体化して銅張積層板を得ることができる。 これらの
積層板は銅スルーボール信頼性が高く、メッキ浦安定性
かつ耐燃性のよいものであった。
［発明の実施例Ｊ
以下本発明の詳細な説明づる。
［樹脂の製造例１］
コンデン゛リ−（＝Ｉ四つＬ１フラスコにメラミン１２
６ｇ、３７％ホルマリン２４３ｇを仕込みトリエチルア
ミンを添加して ｐＨ９に調Ｍ１シた俊、撹拌しつつ９
０℃に加熱してその温度で３０分間反応させ７ｊ。 次
いでこれにフェノール１８８ｇと３７％ホルマリン３０
８ｇを加え、還流反応で２時間反応させた後減圧脱水し
、メタノールで希釈して樹脂固形分５５％、粘度１．９
ボアス（２５℃）、ゲル化時間１分４５秒（１５０℃）
の均一なメラミン変性フェノール樹脂＜Ａ）を１５１１
こ 。
６ｇ、３７％ホルマリン２４３ｇを仕込みトリエチルア
ミンを添加して ｐＨ９に調Ｍ１シた俊、撹拌しつつ９
０℃に加熱してその温度で３０分間反応させ７ｊ。 次
いでこれにフェノール１８８ｇと３７％ホルマリン３０
８ｇを加え、還流反応で２時間反応させた後減圧脱水し
、メタノールで希釈して樹脂固形分５５％、粘度１．９
ボアス（２５℃）、ゲル化時間１分４５秒（１５０℃）
の均一なメラミン変性フェノール樹脂＜Ａ）を１５１１
こ 。
し樹脂製造例２」
コンデン醤す何匹つロフラスコにベンゾグツ２リ−ミン
１８７ｇ、フェノール１１３ｇ、３７％ホルマリン３４
９ｇを仕込み、モノ１デルアミンを加えてｐｌ−１６に
調節した後、撹拌しつつ９０°Ｃに加熱してその１ｆｉ
ｉｔ １４％で４時間反応させた。 次いで減圧脱水し
てメタノールで希釈し樹脂固形分５５％、粘度１．５ボ
アス（２５℃）、ゲル化時間２分４０秒（１５０℃）の
均一なメラミン変性フェノール樹脂（Ｂ）を得た。
１８７ｇ、フェノール１１３ｇ、３７％ホルマリン３４
９ｇを仕込み、モノ１デルアミンを加えてｐｌ−１６に
調節した後、撹拌しつつ９０°Ｃに加熱してその１ｆｉ
ｉｔ １４％で４時間反応させた。 次いで減圧脱水し
てメタノールで希釈し樹脂固形分５５％、粘度１．５ボ
アス（２５℃）、ゲル化時間２分４０秒（１５０℃）の
均一なメラミン変性フェノール樹脂（Ｂ）を得た。
［樹脂製造例３］
コンデシ１ノー付四つ目フラスコにフェノール２５０ｇ
、クレゾール３４０ｇ、ノニルフェノール３００ｇ、桐
油３５０（１，３７％ホルマリン７２０！７を仕込み、
七ツメデルアミンでｐＨ６に調節した後、加熱して １
００°Ｃで３時間反応させる。 その後減圧脱水して１
〜ルエン：メタノールー７：３混合溶媒に溶解し、樹脂
固形分５５％、粘度２．３ポアズ（２５℃）、ゲル化時
間２分１０秒（１５０℃）の油変性フェノール樹脂（Ｃ
）を１９だ。
、クレゾール３４０ｇ、ノニルフェノール３００ｇ、桐
油３５０（１，３７％ホルマリン７２０！７を仕込み、
七ツメデルアミンでｐＨ６に調節した後、加熱して １
００°Ｃで３時間反応させる。 その後減圧脱水して１
〜ルエン：メタノールー７：３混合溶媒に溶解し、樹脂
固形分５５％、粘度２．３ポアズ（２５℃）、ゲル化時
間２分１０秒（１５０℃）の油変性フェノール樹脂（Ｃ
）を１９だ。
実施例 １〜４
樹脂（△）（Ｂ）（Ｃ）を用いて第１表に示した組成に
配合しアセトン：メタノール−１：１ン昆合溶媒で希釈
して均一な樹脂溶液を得ｌこ。
配合しアセトン：メタノール−１：１ン昆合溶媒で希釈
して均一な樹脂溶液を得ｌこ。
比較例 １〜２
樹脂（Δ）又は（Ｃ）を用いて第１表に示した組成に配
合しアセトン：メタノール−７：３混含溶媒で希釈して
均一な樹脂溶液を得た。
合しアセトン：メタノール−７：３混含溶媒で希釈して
均一な樹脂溶液を得た。
第１表
実施例および比較例で得られた樹脂溶液をいずれも１０
ミルスのクラフト紙に含浸塗布し、樹脂含浸Ｍ５０重量
％、レジンフロー８％の加工紙を冑た。
ミルスのクラフト紙に含浸塗布し、樹脂含浸Ｍ５０重量
％、レジンフロー８％の加工紙を冑た。
次にこの加工紙８枚と接着剤付２０μ銅箔を上下側に重
ね合わせ、１７０℃、１００ ｋＭｃｍ’ Ｔニア５分
間加熱加圧成形し、厚さ １．６ｍｍの両面銅張積層板
を得た。 この積層板について耐燃性、メッキ液安定性
、銅スルーホール信頼性試験を行った。 その結果を第
２表に示した。
ね合わせ、１７０℃、１００ ｋＭｃｍ’ Ｔニア５分
間加熱加圧成形し、厚さ １．６ｍｍの両面銅張積層板
を得た。 この積層板について耐燃性、メッキ液安定性
、銅スルーホール信頼性試験を行った。 その結果を第
２表に示した。
［発明の効果］
以上の説明および第２表から明らかなように本発明の翔
燃性梢層板用樹脂組成物は銅スルーホール信頼性、メッ
キ液安定性に優れかつ耐燃性も９４Ｖ−０で本発明の顕
著な効果がわかる。
燃性梢層板用樹脂組成物は銅スルーホール信頼性、メッ
キ液安定性に優れかつ耐燃性も９４Ｖ−０で本発明の顕
著な効果がわかる。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ メラミン変性フェノール樹脂とエポキシ樹脂とリン
系難燃剤もしくはリン−窒素系難燃剤を含有することを
特徴とする難燃性積層板用樹脂組成物。 ２ エポキシ樹脂が５〜５０重量％、リン系難燃剤もし
くはりシー窒素系難燃剤が５−５０ｉｉｉ％であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の難燃性積層板
用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12539983A JPS6018531A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 難燃性積層板用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12539983A JPS6018531A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 難燃性積層板用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6018531A true JPS6018531A (ja) | 1985-01-30 |
Family
ID=14909167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12539983A Pending JPS6018531A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 難燃性積層板用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018531A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05147620A (ja) * | 1991-04-09 | 1993-06-15 | Tanaka Seiki Kk | 封緘装置 |
| US5955184A (en) * | 1995-09-29 | 1999-09-21 | Toshiba Chemical Corporation | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition as well as prepreg and laminate containing the same |
| US6515047B2 (en) * | 2000-02-15 | 2003-02-04 | Resolution Performance Products | Composition of epoxy resin and triazine-formaldehyde-phenol resin |
| KR100589096B1 (ko) * | 2003-07-11 | 2006-06-14 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 페놀 수지 조성물 및 페놀 수지 구리 피복 적층판 |
-
1983
- 1983-07-12 JP JP12539983A patent/JPS6018531A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05147620A (ja) * | 1991-04-09 | 1993-06-15 | Tanaka Seiki Kk | 封緘装置 |
| US5955184A (en) * | 1995-09-29 | 1999-09-21 | Toshiba Chemical Corporation | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition as well as prepreg and laminate containing the same |
| US6515047B2 (en) * | 2000-02-15 | 2003-02-04 | Resolution Performance Products | Composition of epoxy resin and triazine-formaldehyde-phenol resin |
| KR100589096B1 (ko) * | 2003-07-11 | 2006-06-14 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 페놀 수지 조성물 및 페놀 수지 구리 피복 적층판 |
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