JP2580801B2 - 難燃性積層板の製造方法及びプリント配線板 - Google Patents
難燃性積層板の製造方法及びプリント配線板Info
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- JP2580801B2 JP2580801B2 JP1278124A JP27812489A JP2580801B2 JP 2580801 B2 JP2580801 B2 JP 2580801B2 JP 1278124 A JP1278124 A JP 1278124A JP 27812489 A JP27812489 A JP 27812489A JP 2580801 B2 JP2580801 B2 JP 2580801B2
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- resin
- flame
- retardant
- prepreg
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐燃性、耐トラッキング性、打抜加工性及
び耐湿性に優れた積層板の製造方法に関する。
び耐湿性に優れた積層板の製造方法に関する。
最近、電子機器の高密度化に伴い、安全の面からプリ
ント配線板の難燃性の要求が一段と厳しくなっており、
米国UL規格等の法制規格も整備され、その規制は強化さ
れつつある。
ント配線板の難燃性の要求が一段と厳しくなっており、
米国UL規格等の法制規格も整備され、その規制は強化さ
れつつある。
樹脂の難燃化には、リン酸エステル等のリン系化合
物、ブロム化フェノール類、ブロム化エポキシ化合物、
プロム化ビフェニルエーテル類等のブロム系化合物、メ
ラミン化合物、トリアジン化合物等のちっ素化合物及び
アンチモン等の無機化合物を単独または併用して、難燃
化しようとする熱硬化性樹脂に添加する方法がある。
物、ブロム化フェノール類、ブロム化エポキシ化合物、
プロム化ビフェニルエーテル類等のブロム系化合物、メ
ラミン化合物、トリアジン化合物等のちっ素化合物及び
アンチモン等の無機化合物を単独または併用して、難燃
化しようとする熱硬化性樹脂に添加する方法がある。
しかし、耐燃性、耐トラッキング性、打抜加工性、耐
湿性の諸特性を同時に満足する積層板は未だ開発されて
いない。
湿性の諸特性を同時に満足する積層板は未だ開発されて
いない。
特開昭55-22940に開示された方法は、水溶性フェノー
ル樹脂に次の一般式で示されるポリオールを添加するこ
とによって難燃化するものである。
ル樹脂に次の一般式で示されるポリオールを添加するこ
とによって難燃化するものである。
一般式 （式中、R1は炭素数１〜４のアルキル基、R2,R3は炭
素数１〜４のアルキレン基） 〔発明が解決しようとする課題〕 上記の特開昭55-22940に示された難燃化の方法は、積
層板の耐燃性及び電気特性は改善されるが、耐トラッキ
ング性及び打抜加工性が不十分である。
素数１〜４のアルキレン基） 〔発明が解決しようとする課題〕 上記の特開昭55-22940に示された難燃化の方法は、積
層板の耐燃性及び電気特性は改善されるが、耐トラッキ
ング性及び打抜加工性が不十分である。
本発明は、上記一般式で示すポリオールを使用し、か
つ耐燃性、耐トラッキング性、打抜加工性及び耐湿性に
優れたフェノール樹脂積層板の製造方法を提供すること
を目的とする。
つ耐燃性、耐トラッキング性、打抜加工性及び耐湿性に
優れたフェノール樹脂積層板の製造方法を提供すること
を目的とする。
本発明は、次に示す一般式を有する含リン難燃剤ポリ
オールをメラミン含有量５〜20重量％のメラミン樹脂変
性フェノール樹脂に配合したワニスを繊維基材に含浸乾
燥しさらに難燃化上塗り樹脂を含浸して得た表層用プリ
プレグと、メラミン含有量を10重量％以上とするメラミ
ン樹脂変性フェノール樹脂からなるワニスを繊維基材に
含浸乾燥しさらに難燃化上塗り樹脂を含浸して得た内層
用プリプレグとによってなる積層板である。
オールをメラミン含有量５〜20重量％のメラミン樹脂変
性フェノール樹脂に配合したワニスを繊維基材に含浸乾
燥しさらに難燃化上塗り樹脂を含浸して得た表層用プリ
プレグと、メラミン含有量を10重量％以上とするメラミ
ン樹脂変性フェノール樹脂からなるワニスを繊維基材に
含浸乾燥しさらに難燃化上塗り樹脂を含浸して得た内層
用プリプレグとによってなる積層板である。
一般式 （式中、R1は炭素数１〜４のアルキル基、R2,R3は炭
素数１〜４のアルキレン基） 上記一般式に示すポリオールとしては、ジメチル−N,
N−ビス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホ
ネート、ジエチル−N,N−ビス（２−ヒドロキシエチ
ル）アミノメチルホスホネート、ジプロピル−N,N−ビ
ス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネート
及びジエチル−N,N−ビス（２−ヒドロキシエチル）ア
ミノメチルホスホネート等がある。
素数１〜４のアルキレン基） 上記一般式に示すポリオールとしては、ジメチル−N,
N−ビス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホ
ネート、ジエチル−N,N−ビス（２−ヒドロキシエチ
ル）アミノメチルホスホネート、ジプロピル−N,N−ビ
ス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネート
及びジエチル−N,N−ビス（２−ヒドロキシエチル）ア
ミノメチルホスホネート等がある。
上記表層用プリプレグ及び内層用プリプレグは、何れ
も上塗り樹脂を含浸して仕上げるが、この上塗り樹脂は
難燃性かつ打抜加工性を良好とする必要がある。そのた
めには、熱硬化性樹脂をベースとして、これを可そ化変
性する。例えば乾性油変性フェノール樹脂とすると、打
抜加工性が良好となり、難燃剤を加えて難燃化できる。
乾性油としては桐油、脱水ひまし油、オイルシカ油等と
し、フェノール類としてはフェノール、メタクレゾー
ル、パラクレゾール、オルソクレゾール、イソプロピル
フェノール、パラターシャリブチルフェノール、パライ
ソプロペニルフェノールオリゴマー、ノニルフェノー
ル、ビスフェノールＡ等がある。
も上塗り樹脂を含浸して仕上げるが、この上塗り樹脂は
難燃性かつ打抜加工性を良好とする必要がある。そのた
めには、熱硬化性樹脂をベースとして、これを可そ化変
性する。例えば乾性油変性フェノール樹脂とすると、打
抜加工性が良好となり、難燃剤を加えて難燃化できる。
乾性油としては桐油、脱水ひまし油、オイルシカ油等と
し、フェノール類としてはフェノール、メタクレゾー
ル、パラクレゾール、オルソクレゾール、イソプロピル
フェノール、パラターシャリブチルフェノール、パライ
ソプロペニルフェノールオリゴマー、ノニルフェノー
ル、ビスフェノールＡ等がある。
上記一般式で示すポリオールのメラミン樹脂変性フェ
ノール樹脂への添加量は、樹脂100重量部に対して0.5〜
50、好ましくは２〜20重量重量部とする。添加量が0.5
未満では難燃効果不十分であり、50を越えると電気特性
が低下する。表層用プリプレグの含浸に用いるメラミン
樹脂変性フェノール樹脂のメラミン量は５〜20重量％が
良いが、５％未満では耐トラッキング性が低下し、20％
を越えると耐湿性が低下する。上記一般式で示すポリオ
ールをメラミン量が５〜20重量％であるメラミン樹脂変
性フェノール樹脂に上記の添加量範囲で配合し、さらに
トルエン、アルコール、メチルエチルケトン、アセト
ン、ジメチルホルムアミド、スチレン等の溶剤でワニス
とし、紙、ガラスクロス、ガラスペーパ、合成繊維布等
の基材に所定量含浸乾燥し、さらに変性熱硬化性樹脂を
所定量含浸し乾燥して表層用プリプレグとする。
ノール樹脂への添加量は、樹脂100重量部に対して0.5〜
50、好ましくは２〜20重量重量部とする。添加量が0.5
未満では難燃効果不十分であり、50を越えると電気特性
が低下する。表層用プリプレグの含浸に用いるメラミン
樹脂変性フェノール樹脂のメラミン量は５〜20重量％が
良いが、５％未満では耐トラッキング性が低下し、20％
を越えると耐湿性が低下する。上記一般式で示すポリオ
ールをメラミン量が５〜20重量％であるメラミン樹脂変
性フェノール樹脂に上記の添加量範囲で配合し、さらに
トルエン、アルコール、メチルエチルケトン、アセト
ン、ジメチルホルムアミド、スチレン等の溶剤でワニス
とし、紙、ガラスクロス、ガラスペーパ、合成繊維布等
の基材に所定量含浸乾燥し、さらに変性熱硬化性樹脂を
所定量含浸し乾燥して表層用プリプレグとする。
別に、メラミン量が10重量％以上であるメラミン樹脂
変性フェノール樹脂を溶剤に溶かしたワニスを上記基材
に含浸乾燥し、さらに変性熱硬化性樹脂を含浸乾燥して
内層用プリプレグとする。表層用プリプレグと内層用プ
リプレグとを各必要枚数重ね合わせ加熱加圧成形して積
層板を製造する。必要枚数のプリプレグと鍋箔とを組合
わせ加熱加圧成形して銅張積層板を製造する。銅箔は接
着剤付きを用いると接着強度が向上する。
変性フェノール樹脂を溶剤に溶かしたワニスを上記基材
に含浸乾燥し、さらに変性熱硬化性樹脂を含浸乾燥して
内層用プリプレグとする。表層用プリプレグと内層用プ
リプレグとを各必要枚数重ね合わせ加熱加圧成形して積
層板を製造する。必要枚数のプリプレグと鍋箔とを組合
わせ加熱加圧成形して銅張積層板を製造する。銅箔は接
着剤付きを用いると接着強度が向上する。
積層板を加工してプリント配線板とする。又、銅張積
層板をエッチング加工してプリント配線板とする。
層板をエッチング加工してプリント配線板とする。
積層板に電解めっき、無電解めっき等で回路を形成し
ても良い。プリント配線板の半導体、抵抗等の部品穴
は、一般にはドリル加工あるいは打抜加工で形成する。
ても良い。プリント配線板の半導体、抵抗等の部品穴
は、一般にはドリル加工あるいは打抜加工で形成する。
表層用及び内層用のプリプレグにメラミン樹脂変性フ
ェノール樹脂を使用することによって、フェノール樹脂
効果として基材への含浸性が良く、メラミン効果として
耐トラッキング性が良好となる。
ェノール樹脂を使用することによって、フェノール樹脂
効果として基材への含浸性が良く、メラミン効果として
耐トラッキング性が良好となる。
メラミン成分の悪影響として耐湿性が悪くなるから、
表層用プリプレグのメラミン量を少なくして表層の耐湿
性を良くし、結果としてメラミン量の減少による耐燃性
の低下を上記一般式で示すポリオール化合物を添加して
補う。表層用及び内層用プリプレグの何れも、上塗り樹
脂によって難燃性となり打抜加工性が良好となる。
表層用プリプレグのメラミン量を少なくして表層の耐湿
性を良くし、結果としてメラミン量の減少による耐燃性
の低下を上記一般式で示すポリオール化合物を添加して
補う。表層用及び内層用プリプレグの何れも、上塗り樹
脂によって難燃性となり打抜加工性が良好となる。
メラミン量15％のメラミン樹脂変性フェノール樹脂10
0重量部（以下部と称す）にジエチル−N,N−ビス（２−
ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネートを４部配
合し溶剤に溶かして表層用ワニスとし、メラミン量40％
のメラミン樹脂変成フェノール樹脂を溶剤に溶かして内
層用ワニスとした。これらのワニスをそれぞれクラフト
紙基材に樹脂付着量17〜22％となるように含浸し乾燥し
て得たプリプレグに、さらに桐油変性フェノール樹脂10
0部にトリフェニルホスフェイト28部、テトラプロモビ
スフェノールＡジグリシジルエーテル20部を配合した上
塗り樹脂を樹脂付着量50〜54％となるように含浸乾燥し
て表層用プリプレグ及び内層用プリプレグを得た。
0重量部（以下部と称す）にジエチル−N,N−ビス（２−
ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネートを４部配
合し溶剤に溶かして表層用ワニスとし、メラミン量40％
のメラミン樹脂変成フェノール樹脂を溶剤に溶かして内
層用ワニスとした。これらのワニスをそれぞれクラフト
紙基材に樹脂付着量17〜22％となるように含浸し乾燥し
て得たプリプレグに、さらに桐油変性フェノール樹脂10
0部にトリフェニルホスフェイト28部、テトラプロモビ
スフェノールＡジグリシジルエーテル20部を配合した上
塗り樹脂を樹脂付着量50〜54％となるように含浸乾燥し
て表層用プリプレグ及び内層用プリプレグを得た。
この表層用プリプレグ２枚と内層用プリプレグ６枚と
接着剤付き銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧成形して1.6m
m厚さの両面銅張積層板を得た。
接着剤付き銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧成形して1.6m
m厚さの両面銅張積層板を得た。
その特性を表１に示す。
（比較例１）水溶性フェノール樹脂100部にジエチル−
N,N−ビス（２ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホ
ネートを４部配合して表層及び内層用処理樹脂とした。
以下実施例と同様にして上塗り樹脂の含浸も行い、銅張
積層板を得た。その特性を表１に示す。
N,N−ビス（２ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホ
ネートを４部配合して表層及び内層用処理樹脂とした。
以下実施例と同様にして上塗り樹脂の含浸も行い、銅張
積層板を得た。その特性を表１に示す。
（比較例２）メラミン量40％のメラミン樹脂変性フェノ
ール樹脂を表層及び内層用処理樹脂とし、以下実施例と
同様にして上塗り樹脂の含浸も行い、銅張積層板を得
た。その特性を表１に示す。
ール樹脂を表層及び内層用処理樹脂とし、以下実施例と
同様にして上塗り樹脂の含浸も行い、銅張積層板を得
た。その特性を表１に示す。
〔発明の効果〕 表１に示す特性値で明らかなように、本発明の実施に
よる積層板は、耐トラッキング性、耐燃性、打抜加工性
及び耐湿性の何れも優れていることを確認した。比較例
１は、メラミン樹脂成分を欠く例であるが、耐トラッキ
ング性及び打抜加工性が悪い。比較例２は、表層プリプ
レグに含浸するメラミン樹脂変性フェノール樹脂のメラ
ミン量が５〜20重量％より大きい例であるが、吸湿が大
きく耐湿性が悪い結果を示している。
よる積層板は、耐トラッキング性、耐燃性、打抜加工性
及び耐湿性の何れも優れていることを確認した。比較例
１は、メラミン樹脂成分を欠く例であるが、耐トラッキ
ング性及び打抜加工性が悪い。比較例２は、表層プリプ
レグに含浸するメラミン樹脂変性フェノール樹脂のメラ
ミン量が５〜20重量％より大きい例であるが、吸湿が大
きく耐湿性が悪い結果を示している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０Ｄ // Ｂ２９Ｋ 61:04 105:06 Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 昭55−22940（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−103745（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−223133（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】一般式 （式中R1は炭素数１〜４のアルキル基、R2,R3は炭素数
１〜４のアルキレン基） で表わされる含リンポリオールをメラミン量５〜20重量
％のメラミン樹脂変性フェノール樹脂に添加したワニス
を繊維基材に含浸乾燥し、さらに難燃化した上塗り樹脂
を含浸乾燥して得た表層用プリプレグと、メラミン量10
重量％以上のメラミン樹脂変性フェノール樹脂を繊維基
材に含浸乾燥し、さらに難燃化した上塗り樹脂を含浸乾
燥して得た内層用プリプレグとを重ね加熱加圧すること
を特徴とする難燃性積層板の製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載の表層用プリプレグ及び内層
用プリプレグと銅箔とを重ね加熱加圧することを特徴と
する難燃性銅張積層板の製造方法。 - 【請求項３】請求項１又は２によって製造する難燃性積
層板又は難燃性銅張積層板を用いたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1278124A JP2580801B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 難燃性積層板の製造方法及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1278124A JP2580801B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 難燃性積層板の製造方法及びプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138137A JPH03138137A (ja) | 1991-06-12 |
| JP2580801B2 true JP2580801B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=17592945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1278124A Expired - Fee Related JP2580801B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 難燃性積層板の製造方法及びプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580801B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06297663A (ja) * | 1993-04-19 | 1994-10-25 | Hitachi Chem Co Ltd | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
| JP2009021470A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Fujitsu Ltd | 回路基板 |
-
1989
- 1989-10-25 JP JP1278124A patent/JP2580801B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03138137A (ja) | 1991-06-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |