JPH03138137A - 難燃性積層板の製造方法及びプリント配線板 - Google Patents

難燃性積層板の製造方法及びプリント配線板

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JPH03138137A
JPH03138137A JP1278124A JP27812489A JPH03138137A JP H03138137 A JPH03138137 A JP H03138137A JP 1278124 A JP1278124 A JP 1278124A JP 27812489 A JP27812489 A JP 27812489A JP H03138137 A JPH03138137 A JP H03138137A
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resin
flame
melamine
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impregnating
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Hideki Ishihara
秀樹 石原
Mitsuo Yokota
横田 光雄
Yoshihiro Nakamura
吉宏 中村
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐燃性、耐トラツキング性、打抜加工性及び
耐侵性に優nた積層板の製造方法に関する0 〔従来の技術〕 最近、電子機器の高密度化に伴い、安全の面からプリン
ト配線板の難燃性の要求が一段と敗しくなっており、米
国UL規格等の法制規格も整備され、その規制は強化さ
nつりある。
樹脂の難燃化には、リン酸エステル等のリン系化合物、
ブロム化フェノール類、クロム化エポキシ化合物、クロ
ム化ピフェニルエーテル腿等の70ム系化合物、メラミ
ン化廿物、トリアジン化付物等のテラ素化付物及びアン
チモン等の無機化合物を単独fたは併用して、H燃比し
ようとする熱硬化性樹脂に添加する方法がある。
しかし、耐燃性、耐トラツキング性、打抜加工性、耐湿
性の諸%注を同時VC#足する檀層鈑は未だ開発されて
いない。
特公昭55−22940に開示さtた方法は、水溶性2
エノール樹脂に次の一般式で示さnるポリオールを添加
すること罠よって難燃化するものである。
一般式   。
1 (RIO)2P R2−N(R30H)2(式中、R1
は炭素数1〜4のアルキル基。
R2v RMは炭素数IS4のアルキレン基)〔発明が
解決しようとする課題〕 上記の特公昭55−22940に示された難燃化の方法
は、1fl海板の耐燃性及び電気%性しエ改善さするが
、耐トラツキング性及び打抜加工性が不十分である0 不発BAは、上記一般式で示すポリオールを使用し、か
つ耐燃性、耐トラツキング性、打抜加工性及び耐湿性に
優nたフェノール樹脂t!!I層板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
〔課題t−解決するための手段〕
本発明は、次に示す一般式を有する含リン難燃剤ポリオ
ールをメラミン含有量5〜zoxi%のメラミン樹脂変
性フェノール樹脂に配付したワニスをMji維基材に含
浸乾燥しさらに難燃化上塗り樹脂を含浸して得た表層用
プリプレグと、メラミン含有’nを101を量9以上と
するメラミン樹脂変性フェノール樹脂からなるワニスを
憶柑基拐に含浸乾燥しさらに難燃化上塗り樹脂を含浸し
て得た内層用プリプレグとによってなる@1板であるワ
一般式   。
1 (R10)2P R2N (RsOH)z(式中、R,
は炭素数1〜4のアルキル基、R2,R,は炭素数1〜
4のアルキレン基)上記一般式に示すポリオールとして
は、ジメチル−N、N−ビス(2−ヒドロキシエチル)
アミノメチルホスホネート、ジエチル−N、N−ビス(
2−ヒドロキシエチルノアミノメチルホスホネート。
ジプロピル−N、N−ビス(2−ヒドロキシエチルノア
ミノメチルホスホネート及びジエチル−N、N −ビス
(2−ヒドロキシエチル)アミンメチルホスホネート等
がある。
上記表層用フリプレグ及び内層用プリプレグは、何nも
上塗り樹脂を含浸して仕上げるが、この上塗り樹脂は難
燃性かつ打抜加工性を良好とする必要がある。そのため
には、熱硬化性樹脂をベースとして、こrL、を町そ比
変性する。 f+IJえは乾性油変性フェノール樹脂と
すると、打抜加工性が良好となり、難燃剤を加えて難燃
化できる。乾性油としては桐油、脱水ひまし油、オイテ
シカ油等とし、フェノール類としてはフェノール、メタ
クレゾール、バラクレゾール、オルソクレゾール、イソ
プロピルフェノール、パラターシャリブチルフェノール
、パライソプロペニルフェノールオリゴマーノニルフェ
ノール、ビスフェノールA’4が6’b。
上記一般式で示すポリオールのメラミン樹脂変性フェノ
ール樹脂への添加量は、樹脂100重量部に対してa5
〜50.好ましくは2〜20重世重量部とする。fAl
)Q量がCL5未満では難燃効果不十分てあり、50を
越えると電気特性が低下する。
表層用プリプレグの含浸に用いるメラミン樹脂変性フェ
ノール樹脂のメラミン−mは5〜2ON童%が良いが、
5%未満では耐トラツキング性が低下し、20%を越え
ると耐湿性が低下する。上記−般式で示すポリオールを
メラミン賃が5〜20重亀%であるメラミン樹脂変性フ
ェノール樹脂に上記の添加量範囲で配付し、さらにトル
エン、アルコール、メチルエチルケトン、アセトン、ジ
メチルホルムアミド、スチレン等の溶剤でワニスとし。
紙、ガラスクロス、ガラスベーパ、台成欅維布等の基材
に所定量含浸乾燥し、さらに変性熱硬化性樹脂を所定量
含浸し乾燥して表層用プリプレグとする。
別に、メラミン量が10重量%以上であるメラずン樹脂
変性フェノール柄脂を溶剤に溶かしたワニスを上記基@
に含浸乾燥し、さらに変性熱硬化性樹脂を含浸乾燥して
内層用プリプレグとする0表層用プリプレグと内層用プ
リプレグとを谷必景枚数ムね甘わせ加熱加圧成形して積
層板を製造する。必要枚数のプリプレグと銅箔とを組甘
わせ加熱加圧成形して鋼張積層板を表層する0銅らは接
看剤付きを用いると接層強度が向上する0稍層板を加工
してプリント配N板とする0又。
鋼張積層板をエツチング加工してプリント配吻板とする
0 積1板に電解めっき、無電帛めつき等で回路を形成して
も良い0プリント配線板の半専体、抵抗等の部品穴は、
一般にをニトリル加工あるいは打抜加工で形成する0 〔作用〕 表層用及び内層用のプリプレグにメラミン樹脂変性フェ
ノール樹脂を使用することによって、フェノール樹脂効
果として基材への含浸性が良く、メラミン効果として耐
トラツキング性が良好となる0 メラミン成分の悪影響として#i湿性が悪(なるから、
表1用プリプレグのメラミン樹脂成分なくして表層の耐
湿性を良くし、結果としてメラミン黛の減少による耐燃
性の低下を上記一般式で示すポリオール化せ物を添加し
て補う。表層用及び内層用プリプレグの何nも、上塗り
樹脂によって難燃性となり打抜加工性が良好となる。
〔実施例〕
メラミン量15%のメラミンa(脂質性フェノール樹脂
100IUif部(以下部と称す)にジエチル−N、N
−ビス(2−ヒドロキシエチル)アミノメチルホスホネ
ートを4部配付し溶剤に溶かして表層用ワニスとし、メ
ラミン量40%のメラずン樹脂変成フェノール側脂を溶
剤に浴かして内層用ワニスとした。こnらのワニスをそ
nぞnクラ2ト紙基旬に樹脂付清蓋17S22%となる
ように含浸し乾燥して得たプリプレグに、さらに桐油変
性フェノール樹1iTh100部にトリ2工ニルホスフ
エイト28部、テトラブロモビスフェノールAジグリシ
ジルエーテル20g’e配合した上塗り樹脂を樹脂付着
量50〜54%となるように含浸乾燥して表層用プリプ
レグ及び内層用プリプレグを得た。
この表層用グリ1272枚と同ノー用プリプレグ6枚と
接漕剤付き鋼箔とを重ね曾わせ、加熱加圧成形して1.
6111ID厚さの両面銅張積層板を得た。
そのe性を表1に示す。
(比較例1)水溶性2エノール檎IIF1100部にジ
エチル−N、N−ビス(2ヒドロキシエテルンアミノメ
チルホスホネ−1t−4都配合して表層及び内層用処理
樹脂とした。以下実施例と同様にして上塗り樹脂の含浸
も行い、銅張禎層板金得た。その特性を表1に示す。
c比!I?例2)メラずン量40%のメラずン柚脂変性
フェノール樹脂金表層及び内層用処理樹脂とし、以下実
施例と同様にして上塗り樹脂の含浸も行い、銅張積層板
を得た。その特性を表1に示す。
表1 〔発明の効果〕 表1に示す特性値で明らかなように、本発明の冥誇によ
る槓ノ##板は、耐トラッキング性、耐燃性。
打抜加工性及び耐湿性の伺nも優nていることを確認し
た。比較例1は、メラミン樹脂成分を欠く例であるが、
fN)ラッキング性及び打抜加工性が悪い。比較例2は
、表層プリプレグに含浸するメラミン樹脂変性フェノー
ル樹脂のメラミン量が5へ2011[−11%より大き
い例であるが、吸湿が大きく耐湿性が悪い結果を示して
いる。
7′)、

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中R_1は炭素数1〜4のアルキル 基、R_2,R_3は炭素数1〜4のアルキレン基) で表わされる含リンポリオールをメラミン量5〜20重
    量%のメラミン樹脂変性フェノール樹脂に添加したワニ
    スを繊維基材に含浸乾燥し、さらに難燃化した上塗り樹
    脂を含浸乾燥して得た表層用プリプレグと、メラミン量
    10重量%以上のメラミン樹脂変性フェノール樹脂を繊
    維基材に含浸乾燥し、さらに難燃化した上塗り樹脂を含
    浸乾燥して得た内層用プリプレグとを重ね加熱加圧する
    ことを特徴とする難燃性積層板の製造方法。
  2. 2.請求項1記載の表層用プリプレグ及び内層用プリプ
    レグと銅箔とを重ね加熱加圧することを特徴とする難燃
    性銅張積層板の製造方法。
  3. 3.請求項1又は2によって製造する難燃性積層板又は
    難燃性銅張積層板を用いたプリント配線板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06297663A (ja) * 1993-04-19 1994-10-25 Hitachi Chem Co Ltd フェノール樹脂積層板の製造方法
JP2009021470A (ja) * 2007-07-13 2009-01-29 Fujitsu Ltd 回路基板

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