JPH03138137A - 難燃性積層板の製造方法及びプリント配線板 - Google Patents
難燃性積層板の製造方法及びプリント配線板Info
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- JPH03138137A JPH03138137A JP1278124A JP27812489A JPH03138137A JP H03138137 A JPH03138137 A JP H03138137A JP 1278124 A JP1278124 A JP 1278124A JP 27812489 A JP27812489 A JP 27812489A JP H03138137 A JPH03138137 A JP H03138137A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐燃性、耐トラツキング性、打抜加工性及び
耐侵性に優nた積層板の製造方法に関する0 〔従来の技術〕 最近、電子機器の高密度化に伴い、安全の面からプリン
ト配線板の難燃性の要求が一段と敗しくなっており、米
国UL規格等の法制規格も整備され、その規制は強化さ
nつりある。
耐侵性に優nた積層板の製造方法に関する0 〔従来の技術〕 最近、電子機器の高密度化に伴い、安全の面からプリン
ト配線板の難燃性の要求が一段と敗しくなっており、米
国UL規格等の法制規格も整備され、その規制は強化さ
nつりある。
樹脂の難燃化には、リン酸エステル等のリン系化合物、
ブロム化フェノール類、クロム化エポキシ化合物、クロ
ム化ピフェニルエーテル腿等の70ム系化合物、メラミ
ン化廿物、トリアジン化付物等のテラ素化付物及びアン
チモン等の無機化合物を単独fたは併用して、H燃比し
ようとする熱硬化性樹脂に添加する方法がある。
ブロム化フェノール類、クロム化エポキシ化合物、クロ
ム化ピフェニルエーテル腿等の70ム系化合物、メラミ
ン化廿物、トリアジン化付物等のテラ素化付物及びアン
チモン等の無機化合物を単独fたは併用して、H燃比し
ようとする熱硬化性樹脂に添加する方法がある。
しかし、耐燃性、耐トラツキング性、打抜加工性、耐湿
性の諸%注を同時VC#足する檀層鈑は未だ開発されて
いない。
性の諸%注を同時VC#足する檀層鈑は未だ開発されて
いない。
特公昭55−22940に開示さtた方法は、水溶性2
エノール樹脂に次の一般式で示さnるポリオールを添加
すること罠よって難燃化するものである。
エノール樹脂に次の一般式で示さnるポリオールを添加
すること罠よって難燃化するものである。
一般式 。
1
(RIO)2P R2−N(R30H)2(式中、R1
は炭素数1〜4のアルキル基。
は炭素数1〜4のアルキル基。
R2v RMは炭素数IS4のアルキレン基)〔発明が
解決しようとする課題〕 上記の特公昭55−22940に示された難燃化の方法
は、1fl海板の耐燃性及び電気%性しエ改善さするが
、耐トラツキング性及び打抜加工性が不十分である0 不発BAは、上記一般式で示すポリオールを使用し、か
つ耐燃性、耐トラツキング性、打抜加工性及び耐湿性に
優nたフェノール樹脂t!!I層板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
解決しようとする課題〕 上記の特公昭55−22940に示された難燃化の方法
は、1fl海板の耐燃性及び電気%性しエ改善さするが
、耐トラツキング性及び打抜加工性が不十分である0 不発BAは、上記一般式で示すポリオールを使用し、か
つ耐燃性、耐トラツキング性、打抜加工性及び耐湿性に
優nたフェノール樹脂t!!I層板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
本発明は、次に示す一般式を有する含リン難燃剤ポリオ
ールをメラミン含有量5〜zoxi%のメラミン樹脂変
性フェノール樹脂に配付したワニスをMji維基材に含
浸乾燥しさらに難燃化上塗り樹脂を含浸して得た表層用
プリプレグと、メラミン含有’nを101を量9以上と
するメラミン樹脂変性フェノール樹脂からなるワニスを
憶柑基拐に含浸乾燥しさらに難燃化上塗り樹脂を含浸し
て得た内層用プリプレグとによってなる@1板であるワ
一般式 。
ールをメラミン含有量5〜zoxi%のメラミン樹脂変
性フェノール樹脂に配付したワニスをMji維基材に含
浸乾燥しさらに難燃化上塗り樹脂を含浸して得た表層用
プリプレグと、メラミン含有’nを101を量9以上と
するメラミン樹脂変性フェノール樹脂からなるワニスを
憶柑基拐に含浸乾燥しさらに難燃化上塗り樹脂を含浸し
て得た内層用プリプレグとによってなる@1板であるワ
一般式 。
1
(R10)2P R2N (RsOH)z(式中、R,
は炭素数1〜4のアルキル基、R2,R,は炭素数1〜
4のアルキレン基)上記一般式に示すポリオールとして
は、ジメチル−N、N−ビス(2−ヒドロキシエチル)
アミノメチルホスホネート、ジエチル−N、N−ビス(
2−ヒドロキシエチルノアミノメチルホスホネート。
は炭素数1〜4のアルキル基、R2,R,は炭素数1〜
4のアルキレン基)上記一般式に示すポリオールとして
は、ジメチル−N、N−ビス(2−ヒドロキシエチル)
アミノメチルホスホネート、ジエチル−N、N−ビス(
2−ヒドロキシエチルノアミノメチルホスホネート。
ジプロピル−N、N−ビス(2−ヒドロキシエチルノア
ミノメチルホスホネート及びジエチル−N、N −ビス
(2−ヒドロキシエチル)アミンメチルホスホネート等
がある。
ミノメチルホスホネート及びジエチル−N、N −ビス
(2−ヒドロキシエチル)アミンメチルホスホネート等
がある。
上記表層用フリプレグ及び内層用プリプレグは、何nも
上塗り樹脂を含浸して仕上げるが、この上塗り樹脂は難
燃性かつ打抜加工性を良好とする必要がある。そのため
には、熱硬化性樹脂をベースとして、こrL、を町そ比
変性する。 f+IJえは乾性油変性フェノール樹脂と
すると、打抜加工性が良好となり、難燃剤を加えて難燃
化できる。乾性油としては桐油、脱水ひまし油、オイテ
シカ油等とし、フェノール類としてはフェノール、メタ
クレゾール、バラクレゾール、オルソクレゾール、イソ
プロピルフェノール、パラターシャリブチルフェノール
、パライソプロペニルフェノールオリゴマーノニルフェ
ノール、ビスフェノールA’4が6’b。
上塗り樹脂を含浸して仕上げるが、この上塗り樹脂は難
燃性かつ打抜加工性を良好とする必要がある。そのため
には、熱硬化性樹脂をベースとして、こrL、を町そ比
変性する。 f+IJえは乾性油変性フェノール樹脂と
すると、打抜加工性が良好となり、難燃剤を加えて難燃
化できる。乾性油としては桐油、脱水ひまし油、オイテ
シカ油等とし、フェノール類としてはフェノール、メタ
クレゾール、バラクレゾール、オルソクレゾール、イソ
プロピルフェノール、パラターシャリブチルフェノール
、パライソプロペニルフェノールオリゴマーノニルフェ
ノール、ビスフェノールA’4が6’b。
上記一般式で示すポリオールのメラミン樹脂変性フェノ
ール樹脂への添加量は、樹脂100重量部に対してa5
〜50.好ましくは2〜20重世重量部とする。fAl
)Q量がCL5未満では難燃効果不十分てあり、50を
越えると電気特性が低下する。
ール樹脂への添加量は、樹脂100重量部に対してa5
〜50.好ましくは2〜20重世重量部とする。fAl
)Q量がCL5未満では難燃効果不十分てあり、50を
越えると電気特性が低下する。
表層用プリプレグの含浸に用いるメラミン樹脂変性フェ
ノール樹脂のメラミン−mは5〜2ON童%が良いが、
5%未満では耐トラツキング性が低下し、20%を越え
ると耐湿性が低下する。上記−般式で示すポリオールを
メラミン賃が5〜20重亀%であるメラミン樹脂変性フ
ェノール樹脂に上記の添加量範囲で配付し、さらにトル
エン、アルコール、メチルエチルケトン、アセトン、ジ
メチルホルムアミド、スチレン等の溶剤でワニスとし。
ノール樹脂のメラミン−mは5〜2ON童%が良いが、
5%未満では耐トラツキング性が低下し、20%を越え
ると耐湿性が低下する。上記−般式で示すポリオールを
メラミン賃が5〜20重亀%であるメラミン樹脂変性フ
ェノール樹脂に上記の添加量範囲で配付し、さらにトル
エン、アルコール、メチルエチルケトン、アセトン、ジ
メチルホルムアミド、スチレン等の溶剤でワニスとし。
紙、ガラスクロス、ガラスベーパ、台成欅維布等の基材
に所定量含浸乾燥し、さらに変性熱硬化性樹脂を所定量
含浸し乾燥して表層用プリプレグとする。
に所定量含浸乾燥し、さらに変性熱硬化性樹脂を所定量
含浸し乾燥して表層用プリプレグとする。
別に、メラミン量が10重量%以上であるメラずン樹脂
変性フェノール柄脂を溶剤に溶かしたワニスを上記基@
に含浸乾燥し、さらに変性熱硬化性樹脂を含浸乾燥して
内層用プリプレグとする0表層用プリプレグと内層用プ
リプレグとを谷必景枚数ムね甘わせ加熱加圧成形して積
層板を製造する。必要枚数のプリプレグと銅箔とを組甘
わせ加熱加圧成形して鋼張積層板を表層する0銅らは接
看剤付きを用いると接層強度が向上する0稍層板を加工
してプリント配N板とする0又。
変性フェノール柄脂を溶剤に溶かしたワニスを上記基@
に含浸乾燥し、さらに変性熱硬化性樹脂を含浸乾燥して
内層用プリプレグとする0表層用プリプレグと内層用プ
リプレグとを谷必景枚数ムね甘わせ加熱加圧成形して積
層板を製造する。必要枚数のプリプレグと銅箔とを組甘
わせ加熱加圧成形して鋼張積層板を表層する0銅らは接
看剤付きを用いると接層強度が向上する0稍層板を加工
してプリント配N板とする0又。
鋼張積層板をエツチング加工してプリント配吻板とする
0 積1板に電解めっき、無電帛めつき等で回路を形成して
も良い0プリント配線板の半専体、抵抗等の部品穴は、
一般にをニトリル加工あるいは打抜加工で形成する0 〔作用〕 表層用及び内層用のプリプレグにメラミン樹脂変性フェ
ノール樹脂を使用することによって、フェノール樹脂効
果として基材への含浸性が良く、メラミン効果として耐
トラツキング性が良好となる0 メラミン成分の悪影響として#i湿性が悪(なるから、
表1用プリプレグのメラミン樹脂成分なくして表層の耐
湿性を良くし、結果としてメラミン黛の減少による耐燃
性の低下を上記一般式で示すポリオール化せ物を添加し
て補う。表層用及び内層用プリプレグの何nも、上塗り
樹脂によって難燃性となり打抜加工性が良好となる。
0 積1板に電解めっき、無電帛めつき等で回路を形成して
も良い0プリント配線板の半専体、抵抗等の部品穴は、
一般にをニトリル加工あるいは打抜加工で形成する0 〔作用〕 表層用及び内層用のプリプレグにメラミン樹脂変性フェ
ノール樹脂を使用することによって、フェノール樹脂効
果として基材への含浸性が良く、メラミン効果として耐
トラツキング性が良好となる0 メラミン成分の悪影響として#i湿性が悪(なるから、
表1用プリプレグのメラミン樹脂成分なくして表層の耐
湿性を良くし、結果としてメラミン黛の減少による耐燃
性の低下を上記一般式で示すポリオール化せ物を添加し
て補う。表層用及び内層用プリプレグの何nも、上塗り
樹脂によって難燃性となり打抜加工性が良好となる。
メラミン量15%のメラミンa(脂質性フェノール樹脂
100IUif部(以下部と称す)にジエチル−N、N
−ビス(2−ヒドロキシエチル)アミノメチルホスホネ
ートを4部配付し溶剤に溶かして表層用ワニスとし、メ
ラミン量40%のメラずン樹脂変成フェノール側脂を溶
剤に浴かして内層用ワニスとした。こnらのワニスをそ
nぞnクラ2ト紙基旬に樹脂付清蓋17S22%となる
ように含浸し乾燥して得たプリプレグに、さらに桐油変
性フェノール樹1iTh100部にトリ2工ニルホスフ
エイト28部、テトラブロモビスフェノールAジグリシ
ジルエーテル20g’e配合した上塗り樹脂を樹脂付着
量50〜54%となるように含浸乾燥して表層用プリプ
レグ及び内層用プリプレグを得た。
100IUif部(以下部と称す)にジエチル−N、N
−ビス(2−ヒドロキシエチル)アミノメチルホスホネ
ートを4部配付し溶剤に溶かして表層用ワニスとし、メ
ラミン量40%のメラずン樹脂変成フェノール側脂を溶
剤に浴かして内層用ワニスとした。こnらのワニスをそ
nぞnクラ2ト紙基旬に樹脂付清蓋17S22%となる
ように含浸し乾燥して得たプリプレグに、さらに桐油変
性フェノール樹1iTh100部にトリ2工ニルホスフ
エイト28部、テトラブロモビスフェノールAジグリシ
ジルエーテル20g’e配合した上塗り樹脂を樹脂付着
量50〜54%となるように含浸乾燥して表層用プリプ
レグ及び内層用プリプレグを得た。
この表層用グリ1272枚と同ノー用プリプレグ6枚と
接漕剤付き鋼箔とを重ね曾わせ、加熱加圧成形して1.
6111ID厚さの両面銅張積層板を得た。
接漕剤付き鋼箔とを重ね曾わせ、加熱加圧成形して1.
6111ID厚さの両面銅張積層板を得た。
そのe性を表1に示す。
(比較例1)水溶性2エノール檎IIF1100部にジ
エチル−N、N−ビス(2ヒドロキシエテルンアミノメ
チルホスホネ−1t−4都配合して表層及び内層用処理
樹脂とした。以下実施例と同様にして上塗り樹脂の含浸
も行い、銅張禎層板金得た。その特性を表1に示す。
エチル−N、N−ビス(2ヒドロキシエテルンアミノメ
チルホスホネ−1t−4都配合して表層及び内層用処理
樹脂とした。以下実施例と同様にして上塗り樹脂の含浸
も行い、銅張禎層板金得た。その特性を表1に示す。
c比!I?例2)メラずン量40%のメラずン柚脂変性
フェノール樹脂金表層及び内層用処理樹脂とし、以下実
施例と同様にして上塗り樹脂の含浸も行い、銅張積層板
を得た。その特性を表1に示す。
フェノール樹脂金表層及び内層用処理樹脂とし、以下実
施例と同様にして上塗り樹脂の含浸も行い、銅張積層板
を得た。その特性を表1に示す。
表1
〔発明の効果〕
表1に示す特性値で明らかなように、本発明の冥誇によ
る槓ノ##板は、耐トラッキング性、耐燃性。
る槓ノ##板は、耐トラッキング性、耐燃性。
打抜加工性及び耐湿性の伺nも優nていることを確認し
た。比較例1は、メラミン樹脂成分を欠く例であるが、
fN)ラッキング性及び打抜加工性が悪い。比較例2は
、表層プリプレグに含浸するメラミン樹脂変性フェノー
ル樹脂のメラミン量が5へ2011[−11%より大き
い例であるが、吸湿が大きく耐湿性が悪い結果を示して
いる。
た。比較例1は、メラミン樹脂成分を欠く例であるが、
fN)ラッキング性及び打抜加工性が悪い。比較例2は
、表層プリプレグに含浸するメラミン樹脂変性フェノー
ル樹脂のメラミン量が5へ2011[−11%より大き
い例であるが、吸湿が大きく耐湿性が悪い結果を示して
いる。
7′)、
Claims (3)
- 1.一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中R_1は炭素数1〜4のアルキル 基、R_2,R_3は炭素数1〜4のアルキレン基) で表わされる含リンポリオールをメラミン量5〜20重
量%のメラミン樹脂変性フェノール樹脂に添加したワニ
スを繊維基材に含浸乾燥し、さらに難燃化した上塗り樹
脂を含浸乾燥して得た表層用プリプレグと、メラミン量
10重量%以上のメラミン樹脂変性フェノール樹脂を繊
維基材に含浸乾燥し、さらに難燃化した上塗り樹脂を含
浸乾燥して得た内層用プリプレグとを重ね加熱加圧する
ことを特徴とする難燃性積層板の製造方法。 - 2.請求項1記載の表層用プリプレグ及び内層用プリプ
レグと銅箔とを重ね加熱加圧することを特徴とする難燃
性銅張積層板の製造方法。 - 3.請求項1又は2によって製造する難燃性積層板又は
難燃性銅張積層板を用いたプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1278124A JP2580801B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 難燃性積層板の製造方法及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1278124A JP2580801B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 難燃性積層板の製造方法及びプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03138137A true JPH03138137A (ja) | 1991-06-12 |
JP2580801B2 JP2580801B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=17592945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1278124A Expired - Fee Related JP2580801B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 難燃性積層板の製造方法及びプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2580801B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06297663A (ja) * | 1993-04-19 | 1994-10-25 | Hitachi Chem Co Ltd | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
JP2009021470A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Fujitsu Ltd | 回路基板 |
-
1989
- 1989-10-25 JP JP1278124A patent/JP2580801B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06297663A (ja) * | 1993-04-19 | 1994-10-25 | Hitachi Chem Co Ltd | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
JP2009021470A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Fujitsu Ltd | 回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2580801B2 (ja) | 1997-02-12 |
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