JPH0359061A - 難燃性樹脂組成物及び該組成物を用いた積層板 - Google Patents
難燃性樹脂組成物及び該組成物を用いた積層板Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
不発ｆ！Ａは、難燃性樹脂組成物及び該組成物を用いて
耐燃性並びに耐トラツキング性に優れた積層板に関する
。
耐燃性並びに耐トラツキング性に優れた積層板に関する
。
最近、電子機器の高密度化に伴い、安全性の面からプリ
ント配線板用積層板の難燃性の要求が一段と厳しくなっ
ており、米（！ＩＵＬ規格等の法制、規格も整備され、
その規制は強化されっりある。
ント配線板用積層板の難燃性の要求が一段と厳しくなっ
ており、米（！ＩＵＬ規格等の法制、規格も整備され、
その規制は強化されっりある。
樹脂を難燃化するには、リン酸エステル等のリン系化合
物、ブロム化フェノール類、ブロムエポキシ化合物、ブ
ロム化ビフェニルエーテル類等ノブロム系化酋物、メラ
ミン化合物、トリアジン化合物等のチッ素系化合物及び
アンチモン化合物を単独または併用して難燃化したい樹
脂に添加する方法がある。
物、ブロム化フェノール類、ブロムエポキシ化合物、ブ
ロム化ビフェニルエーテル類等ノブロム系化酋物、メラ
ミン化合物、トリアジン化合物等のチッ素系化合物及び
アンチモン化合物を単独または併用して難燃化したい樹
脂に添加する方法がある。
従来の樹脂難燃化の成績をみると、耐燃性、耐熱性、耐
湿性、耐トラツキング性の緒特性を同時に確保できる例
はない。
湿性、耐トラツキング性の緒特性を同時に確保できる例
はない。
特公昭５５−２２９４０公報によると、水溶性フェノー
ル樹脂に含リンポリオール難燃剤を添加することによっ
て難燃化した樹脂をワニスとして繊維基材に含浸する方
法がある。
ル樹脂に含リンポリオール難燃剤を添加することによっ
て難燃化した樹脂をワニスとして繊維基材に含浸する方
法がある。
特公昭５５−２２９４０公報に記載された方法は、積層
板の耐燃性及び電気特性は改善されるが、耐トラツキン
グ性が不十分である。
板の耐燃性及び電気特性は改善されるが、耐トラツキン
グ性が不十分である。
本発明は、難燃性樹脂組成物及び該組成物を用いて耐燃
性並びに耐トラツキング性に優れた積層板を提供するこ
とを目的とする。
性並びに耐トラツキング性に優れた積層板を提供するこ
とを目的とする。
ｃ式中のＲは炭素数１〜４のアルキル基、Ａ、、Ａ。
は炭素数１〜４の１ルキレン基）で表わされる含リンポ
リオールを難燃剤としてメラミン樹脂またはフェノール
・メラミン共縮合樹脂に配合した難燃性樹脂組成物であ
る。
リオールを難燃剤としてメラミン樹脂またはフェノール
・メラミン共縮合樹脂に配合した難燃性樹脂組成物であ
る。
上記一般式で示す化合物は、ジメチル−Ｎ、Ｎ−ビス（
２−ヒトｃ１１？ジエチル）アぐツメチルホスホネート
、ジエチル−Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ア
ぐツメチルホスホネート、ジプロピル−Ｎ、Ｎ−ビス（
２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネート及び
ジエチル−Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アく
ツメチルホスホネートなどを挙げることができる。
２−ヒトｃ１１？ジエチル）アぐツメチルホスホネート
、ジエチル−Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ア
ぐツメチルホスホネート、ジプロピル−Ｎ、Ｎ−ビス（
２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネート及び
ジエチル−Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アく
ツメチルホスホネートなどを挙げることができる。
上記一般式℃示す化合物のメラぐン樹脂あるいはフェノ
ール・メラミン共縮合樹脂への添加ｔは、樹＃１００重
量部（以下率に部と略称ンに対して０５〜５０部とする
が、２〜２０部が良い。添加量が［Ｌ５部未満では難燃
効果不十分てあり、５０部を超えると電気特性が低下す
る。フェノールメラζν共縮曾におけるメラゼン比″１
ｔ−１５重景％とする。
ール・メラミン共縮合樹脂への添加ｔは、樹＃１００重
量部（以下率に部と略称ンに対して０５〜５０部とする
が、２〜２０部が良い。添加量が［Ｌ５部未満では難燃
効果不十分てあり、５０部を超えると電気特性が低下す
る。フェノールメラζν共縮曾におけるメラゼン比″１
ｔ−１５重景％とする。
本発明の難燃性樹脂組成物をトルエン、アルコール、メ
チルエテルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、
スチレン等の溶剤に溶かしてワニスとし、ＨＩ維基材に
所定量含浸し乾燥してプリプレグを得る。こｒｔを必要
枚数組合わせて加熱加圧成形して積層板とし、あるいは
必要枚数のプリプレグと銅箔とを組合わせ加熱加圧成形
して銅張積層板とする。成形した積層＠を加工してプリ
ント配線板とするが、銅張積層板はエツチング加工して
プリント配線板とすることは通常の方法で可能であり、
積層板に電解めっき、無電鱗めっき等て回路を形成する
こともできる。
チルエテルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、
スチレン等の溶剤に溶かしてワニスとし、ＨＩ維基材に
所定量含浸し乾燥してプリプレグを得る。こｒｔを必要
枚数組合わせて加熱加圧成形して積層板とし、あるいは
必要枚数のプリプレグと銅箔とを組合わせ加熱加圧成形
して銅張積層板とする。成形した積層＠を加工してプリ
ント配線板とするが、銅張積層板はエツチング加工して
プリント配線板とすることは通常の方法で可能であり、
積層板に電解めっき、無電鱗めっき等て回路を形成する
こともできる。
本発明の難燃性樹脂組成物ワニスを含浸した後、さらに
特性を良くするために例えは耐湿性を良くする等のため
に上塗りワニスを塗布することが多い。用いる熱硬化性
樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂等である。％に熱硬化性樹脂
が乾性油変性フェノール樹脂であると、打抜加工性が良
くたる。
特性を良くするために例えは耐湿性を良くする等のため
に上塗りワニスを塗布することが多い。用いる熱硬化性
樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂等である。％に熱硬化性樹脂
が乾性油変性フェノール樹脂であると、打抜加工性が良
くたる。
乾性油は桐油その他、フェノール類は１クレゾールその
他種々のものを使用可能″′Ｃある。
他種々のものを使用可能″′Ｃある。
不発８Ａによる難燃性樹脂組成物は、リン、窒素を多←
含有しているため耐燃性効果は大きい。
含有しているため耐燃性効果は大きい。
又、メラミン樹脂あるいはフェノール樹脂ぐン共縮合樹
脂を使用するために耐トラツキング性が良い。
脂を使用するために耐トラツキング性が良い。
１、 メラミン樹脂１００部にジエチル−Ｎ、Ｎ−ビス
（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネー１４
部を配合して調製したワニスを、クラフト基材に含浸し
て樹脂付着量１７〜２０％とし乾燥してプリプレグを得
た。さらにこのプリプレグに、桐油変性フェノール樹脂
１００部にトリフェニルホスフェイト２８部、テトラブ
ロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル２（ｌを配
合した上塗りワニスを含浸して樹脂付滑ｔｓｏ〜５４％
として乾燥した。このプリプレグ８枚と接着剤付き鋼箔
と組合わせて、加熱加圧成形し、厚さ１゜６＋１１１１
の両面鋼張積層板を得た。
（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネー１４
部を配合して調製したワニスを、クラフト基材に含浸し
て樹脂付着量１７〜２０％とし乾燥してプリプレグを得
た。さらにこのプリプレグに、桐油変性フェノール樹脂
１００部にトリフェニルホスフェイト２８部、テトラブ
ロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル２（ｌを配
合した上塗りワニスを含浸して樹脂付滑ｔｓｏ〜５４％
として乾燥した。このプリプレグ８枚と接着剤付き鋼箔
と組合わせて、加熱加圧成形し、厚さ１゜６＋１１１１
の両面鋼張積層板を得た。
その特性を表ＩＶＣ示す。
２、メラミン量４０％のフェノールメラミン共縮合樹脂
１００部にジエチル−Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエ
チル）アくツメチル本スホネート會４部配合してワニス
を調製した。以下、実施例１と岡じ方法及び同じ上塗り
ワニスて鋼張積層板を得た。
１００部にジエチル−Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエ
チル）アくツメチル本スホネート會４部配合してワニス
を調製した。以下、実施例１と岡じ方法及び同じ上塗り
ワニスて鋼張積層板を得た。
その特性試験結果を表１に示す。
水溶性フェノール樹脂１００部にジエチル−Ｎ、Ｎ−ビ
ス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネート
４部を配合してワニスを調製した。
ス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネート
４部を配合してワニスを調製した。
以下、実施例１と同じ方法及び同じ上塗りワニスで鋼張
積層板を得た。
積層板を得た。
その特性試験結果を表１に示す。
表１
〔発明の効果〕
本発明の難燃性樹脂艇底物を用いた銅張積層板は５表１
の数字で明らかなように、耐燃性及び耐トラツキング性
に優れた結果を得た。
の数字で明らかなように、耐燃性及び耐トラツキング性
に優れた結果を得た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中のＲは炭素数１〜４のア ルキル基、Ａ＿１、Ａ＿２は炭素数１〜 ４のアルキレン基） で表わされる含リンポリオールを難燃剤としてメラミン
樹脂またはフェノール・メラミン共縮合樹脂に配合して
なる難燃性樹脂組成物。 ２、請求項１記載の難燃性樹脂組成物を溶剤に溶かした
ワニスを繊維基材に含浸乾燥して得たプリプレグを所要
枚数積層し加熱加圧成形してなる積層板。 ３、請求項１記載の難燃性樹脂組成物を溶剤に溶かした
ワニスを繊維基材に含浸乾燥して得たプリプレグに、さ
らに桐油変性フェノール樹脂ワニスを含浸乾燥してなる
プリプレグを積層し加熱加圧成形してなる積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19712289A JPH0359061A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 難燃性樹脂組成物及び該組成物を用いた積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19712289A JPH0359061A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 難燃性樹脂組成物及び該組成物を用いた積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0359061A true JPH0359061A (ja) | 1991-03-14 |
Family
ID=16369103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19712289A Pending JPH0359061A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 難燃性樹脂組成物及び該組成物を用いた積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0359061A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007302904A (ja) * | 2007-08-09 | 2007-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
| JP2008013773A (ja) * | 2007-08-09 | 2008-01-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59103745A (ja) * | 1982-11-15 | 1984-06-15 | 住友ベークライト株式会社 | 積層板の製造方法 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP19712289A patent/JPH0359061A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59103745A (ja) * | 1982-11-15 | 1984-06-15 | 住友ベークライト株式会社 | 積層板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007302904A (ja) * | 2007-08-09 | 2007-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
| JP2008013773A (ja) * | 2007-08-09 | 2008-01-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
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