JP2002220436A

JP2002220436A - エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び樹脂付き金属箔並びに積層板

Info

Publication number: JP2002220436A
Application number: JP2001019224A
Authority: JP
Inventors: Mitsutoshi Kishino; 光寿岸野; Kamio Yonemoto; 神夫米本
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-01-26
Filing date: 2001-01-26
Publication date: 2002-08-09

Abstract

(57)【要約】【課題】ハロゲンを含まないでも十分な難燃性を有
し、且つ高周波特性に優れる積層板を形成することがで
きるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】数平均分子量１００００〜３００００の
高分子ポリフェニレンエーテルとフェノール性化合物と
をラジカル開始剤の存在下で反応させてなる変性フェノ
ール生成物と、ハロゲンを含まないエポキシ樹脂と、硬
化剤と、無機充填材と、バルーンとを含有する。無機充
填材を含有することによって、燃焼時に猛毒であるダイ
オキシンを発生するハロゲンを含むエポキシ樹脂を使用
しなくても十分な難燃性を有し、且つ変性フェノール生
成物と無機充填材とバルーンを含有することによって、
高周波特性に優れるエポキシ樹脂組成物に調製すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲンを含まな
いハロゲンフリーのエポキシ樹脂組成物、このエポキシ
樹脂組成物を用いたプリプレグ及び樹脂付き金属箔、並
びに前記プリプレグあるいは樹脂付き金属箔を用いた積
層板に関するものであり、具体的には、プリント配線基
板等の電子材料に好適に用いられるエポキシ樹脂組成物
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂とその硬化剤及びポリフェ
ニレンエーテルを含む組成物（ＰＰＥ−エポキシ樹脂系
の熱硬化型樹脂組成物）がガラスクロス等の基材と一体
となったプリプレグは１９７０年頃から知られている。
この組成物は硬化することによって優れた高周波特性を
発現するものであり、特に、衛星通信波領域で使用され
るＸバンド（１０ＧＨｚ）領域において優れた高周波特
性を発現するものである。

【０００３】これまで提案されてきたＰＰＥ−エポキシ
樹脂系の熱硬化型樹脂組成物には数種類のものがある
が、その代表例としては、高分子量のＰＰＥをラジカル
開始剤で低分子化した低分子量のＰＰＥに、フェノール
性化合物を反応させて得られる変性フェノール生成物と
エポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物がある。この
エポキシ樹脂組成物では変性フェノール生成物のフェノ
ール性水酸基と、エポキシ樹脂のエポキシ基との付加反
応によってＰＰＥがエポキシ樹脂組成物の硬化時の架橋
に関与し、強固な架橋構造が形成されるようになる。そ
のため、このエポキシ樹脂組成物から製造されるプリプ
レグや積層板はいずれも層間剥離が生じることが無く、
耐熱性等に優れるという特性を有していた。

【０００４】また、積層板は主にプリント配線基板材料
に用いられるが、その際の樹脂組成物の難燃性は製品の
安全面から欠くことができない特性である。従って、こ
れまでの樹脂組成物の難燃化の手法としては、芳香族臭
素化物や臭素化エポキシ樹脂等の有機ハロゲン化合物が
用いられてきた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、有機ハ
ロゲン化合物は燃焼時に猛毒であるダイオキシンを発生
する可能性がある。そのために、リン系難燃剤や無機充
填材による難燃性を付与したハロゲンフリーの樹脂組成
物が積層板の材料として用いられているが、これらハロ
ゲンフリーの樹脂組成物を用いると誘電特性等の高周波
特性が低くなるという問題があった。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ハロゲンを含まないでも十分な難燃性を有し、且
つ高周波特性に優れる積層板を形成することができるエ
ポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び樹脂付き金属箔を
提供することを目的とするものである。

【０００７】また、本発明は、ハロゲンを含まないでも
十分な難燃性を有し、且つ高周波特性に優れる積層板を
提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
エポキシ樹脂組成物は、数平均分子量１００００〜３０
０００の高分子ポリフェニレンエーテルとフェノール性
化合物とをラジカル開始剤の存在下で反応させてなる変
性フェノール生成物と、ハロゲンを含まないエポキシ樹
脂と、硬化剤と、無機充填材と、バルーンとを含有して
成ることを特徴とするものである。

【０００９】また、本発明の請求項２に係るエポキシ樹
脂組成物は、請求項１の構成に加えて、ラジカル開始剤
が過酸化ベンゾイルであることを特徴とするものであ
る。

【００１０】また、本発明の請求項３に係るエポキシ樹
脂組成物は、請求項１の構成に加えて、ラジカル開始剤
がアゾイソブチロニトリルであることを特徴とするもの
である。

【００１１】また、本発明の請求項４に係るエポキシ樹
脂組成物は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加え
て、変性フェノール生成物の数平均分子量が１０００〜
３０００であることを特徴とするものである。

【００１２】また、本発明の請求項５に係るエポキシ樹
脂組成物は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加え
て、変性フェノール生成物とハロゲンを含まないエポキ
シ樹脂と硬化剤の合計１００質量部に対して５０〜２０
０質量部の無機充填材を含有して成ることを特徴とする
ものである。

【００１３】また、本発明の請求項６に係るエポキシ樹
脂組成物は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加え
て、変性フェノール生成物とハロゲンを含まないエポキ
シ樹脂と硬化剤の合計１００質量部に対して１０〜１０
０質量部のバルーンを含有して成ることを特徴とするも
のである。

【００１４】本発明の請求項７に係るプリプレグは、請
求項１乃至６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を
基材に含浸して成ることを特徴とするものである。

【００１５】本発明の請求項８に係る樹脂付き金属箔
は、請求項１乃至６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組
成物を金属箔の片面に膜状に形成して成ることを特徴と
するものである。

【００１６】本発明の請求項９に係る積層板は、請求項
７に記載のプリプレグ又は請求項８に記載の樹脂付き金
属箔を加熱加圧して積層成形して成ることを特徴とする
ものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１８】エポキシ樹脂としては、ハロゲンを含まず
に、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであ
れば特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、イ
ソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂、多官能エポキシ樹脂等を挙げることができる。本発
明ではこれらエポキシ樹脂を単独で用いたり２種類以上
を併用したりすることができる。

【００１９】変性フェノール生成物は、数平均分子量が
１００００〜３００００の高分子ポリフェニレンエーテ
ル（ＰＰＥ又はＰＰＯ）とフェノール性化合物をラジカ
ル開始剤の存在下で反応させて得られるものであり、エ
ポキシ樹脂と反応してその架橋構造に関与する成分であ
る。高分子ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、
ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンオキサイ
ド）等を用いることができる。また、フェノール性化合
物としては、例えば、ポリフェノールのビスフェノール
Ａ、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等の
フェノール性水酸基を分子内に２個以上有する多官能フ
ェノール類を用いることができる。

【００２０】ラジカル開始剤としては過酸化ベンゾイ
ル、アゾイソブチロニトリルを用いることができる。ま
た、これらの他に、例えば、ジクミルパーオキサイド、
ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジｔｅｒｔ−ブチルパーオキシヘキサ
ン、α，α′−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−ｍ
−イソプロピル）ベンゼン〔１，４（または１，３）−
ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベン
ゼンともいう〕などの過酸化物を例示することができ
る。また、ラジカル開始剤としては、過酸化物ではない
が市販の開始剤である日本油脂（株）社製の商品名「ビ
スクミル」（１分半減温度３３０℃）を使用することが
できる。

【００２１】ラジカル開始剤として過酸化ベンゾイルや
アゾイソブチロニトリルを用いると、高分子ポリフェニ
レンエーテルが確実にラジカル化され、このラジカル化
されたポリフェニレンエーテルとフェノール性化合物と
を確実に反応させてより一層確実に変性フェノール生成
物を生成することができ、ガラス転移温度及び線膨張率
の物性をより一層確実に維持しながら、低温且つ短時間
で硬化を完結させて生産性をより一層確実に向上させる
ことができる。

【００２２】変性フェノール生成物は例えば米国特許第
４０５９０５６８号の明細書に開示された製造方法で製
造することができる。すなわち、変性フェノール生成物
は、ラジカル開始剤の存在下で数平均分子量１００００
〜３００００の高分子ポリフェニレンエーテルとフェノ
ール性化合物とを溶媒中で反応させて得られるが、この
反応は、まず、高分子ポリフェニレンエーテルがラジカ
ル開始剤によってラジカル化され、再配分反応によって
そのラジカル化された高分子鎖が切断されて低分子ポリ
フェニレンエーテルが生成され、この後、低分子ポリフ
ェニレンエーテルがフェノール性化合物を変性する反応
である。この反応は、トルエン、ベンゼン、キシレンな
どの芳香族炭化水素系溶媒中で行うのが好ましく、反応
温度は８０〜１２０℃、反応時間は１０〜１００分間に
して行うのが好ましい。

【００２３】また、生成される変性フェノール生成物の
数平均分子量については特に限定はないが、１０００〜
３０００であることが好ましい。変性フェノール生成物
の数平均分子量が３０００を超えると、エポキシ樹脂組
成物の溶融粘度が増大することがあって、プリプレグを
製造する際に基材に含浸させにくくなったり樹脂付き金
属箔を製造する際に金属箔にエポキシ樹脂組成物を塗布
しにくくなる恐れがある。一方、変性フェノール生成物
の数平均分子量が１０００未満であれば、エポキシ樹脂
組成物の硬化物の機械的強度や耐熱性が低下する恐れが
ある。

【００２４】上記のようにして変性フェノール生成物を
製造するにあたって、ラジカル開始剤の配合量は高分子
ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して３〜２０
質量部であることが好ましく、また、フェノール性化合
物の配合量は高分子ポリフェニレンエーテル１００質量
部に対して３〜２０質量部であることが好ましい。ラジ
カル開始剤やフェノール性化合物の配合量が高分子ポリ
フェニレンエーテル１００質量部に対して２０質量部よ
りも多くなると、低分子ポリフェニレンエーテルの数平
均分子量が低下し、エポキシ樹脂組成物の硬化物の機械
的強度や耐熱性が低下する恐れがある。一方、ラジカル
開始剤やフェノール性化合物の配合量が高分子ポリフェ
ニレンエーテル１００質量部に対して３質量部よりも少
なくなると、高分子ポリフェニレンエーテルのラジカル
化の反応が進行しにくくなって数平均分子量が低下しに
くくなり、その結果、低分子ポリフェニレンエーテルが
エポキシ樹脂の硬化の際の架橋構造に関与しにくくなっ
て、遊離の状態で残存してしまう恐れがある。

【００２５】そして、上記のようにして得られた変性フ
ェノール生成物は、低分子ポリフェニレンエーテルの末
端にフェノール性化合物が１個又は両末端に２個結合し
た構造を有している。従って、フェノール性化合物中の
フェノール性水酸基がエポキシ樹脂のエポキシ基と反応
して低分子ポリフェニレンエーテルがエポキシ樹脂の架
橋構造に関与するようになっている。

【００２６】硬化剤としては従来から一般的に用いられ
ているものを使用することができ、上記エポキシ樹脂の
硬化剤として使用可能なものであれば特に制限はない
が、例えば、第１アミンや第２アミンなどのアミン系硬
化剤、ビスフェノールＡやビスフェノールＦなどのフェ
ノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤などを挙げることが
できる。本発明ではこれら硬化剤を単独で用いたり２種
類以上を併用したりすることができる。

【００２７】無機充填材としては難燃特性を有するもの
であることが好ましく、例えば、加熱により２００〜３
００℃で大部分が脱水分解する水酸化アルミニウムが特
に好ましい。この他に水酸化マグネシウムを無機充填材
として用いてもよく、本発明ではこれら無機充填材を単
独で用いたり２種類を併用したりすることができる。

【００２８】バルーンは中空粒子（中空ビーズ）であっ
て、上記エポキシ樹脂の充填材として使用可能なもので
あれば特に限定されないが、例えば、粒径が１〜２０μ
ｍのガラス質バルーンや有機質バルーンなどを用いるこ
とができる。本発明ではこれらバルーンを単独で用いた
り２種類を併用したりすることができる。

【００２９】本発明では上記の必須成分以外に、エポキ
シ樹脂組成物の用途に応じて、所望の性能を付与する目
的で、本来の性質を損なわない範囲の量の充填材や添加
剤を配合しても良い。充填材としては例えば、カーボン
ブラック、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウム、タル
ク、雲母、ガラスビーズなどを挙げることができる。ま
た、添加剤としては例えば、酸化防止剤、熱安定剤、帯
電防止剤、可塑剤、顔料、染料、着色剤などを挙げるこ
とができる。

【００３０】本発明のエポキシ樹脂組成物は上記の各成
分をミキサー、ブレンダー等によって均一に混合した後
に、ロールやニーダー等により混練することによって調
製することができる。さらに具体的には、各成分を混合
分散した後、加熱ロール等で溶融混練し、この混練物を
冷却・固化した後、粉砕して粉粒状のものにしたり、あ
るいは粉砕したものを必要に応じてタブレット状に打錠
したりすることができる。尚、成分の配合順は特に制限
はない。

【００３１】上記のようにしてエポキシ樹脂組成物を調
製するにあたって、変性フェノール生成物の配合量はエ
ポキシ樹脂及び硬化剤の固形分５０〜９５質量部に対し
て５〜５０質量部にするのが好ましい。変性フェノール
生成物の配合量が上記範囲よりも多いと、このエポキシ
樹脂組成物を用いて形成される積層板の耐溶剤性が低下
する恐れがある。一方、変性フェノール生成物の配合量
が上記範囲よりも少ないと、積層板の誘電率や誘電正接
などの高周波特性が低下する恐れがある。

【００３２】また、硬化剤の配合量はエポキシ樹脂の１
当量に対して０．０３〜０．４当量の範囲にするのが好
ましく、より好ましくは、０．０５〜０．２当量にす
る。硬化剤の配合量が上記範囲を外れると、エポキシ樹
脂組成物の硬化不足が発生するなどして積層板の信頼性
が低下したり、硬化成形時の剛性が下がり作業性等に悪
影響を及ぼす恐れがある。尚、エポキシ樹脂の硬化を促
進させるために、イミダゾール系化合物などの硬化促進
剤を配合しても良い。

【００３３】さらに、無機充填材の配合量は変性フェノ
ール生成物とハロゲンを含まないエポキシ樹脂及び硬化
剤の合計１００質量部に対して５０〜２００質量部にす
るのが好ましく、７０〜１３０質量部にするのがより好
ましい。無機充填材の配合量が上記の範囲よりも多すぎ
ると、積層板の耐熱性や高周波特性（特に、誘電率）が
低下し、また、積層板の成形時に成形ボイドやカスレが
発生しやすくなる恐れがある。一方、無機充填材の配合
量が上記の範囲よりも少なすぎると、積層板の難燃性が
低下する恐れがある。

【００３４】また、バルーンの配合量は変性フェノール
生成物とハロゲンを含まないエポキシ樹脂及び硬化剤の
合計１００質量部に対して１０〜１００質量部にするの
が好ましく、２０〜５０質量部にするのがより好まし
い。バルーンの配合量が上記の範囲よりも多すぎると、
積層板の成形時に成形ボイドやカスレが発生しやすくな
る恐れがある。一方、バルーンの配合量が上記の範囲よ
りも少なすぎると、積層板の高周波特性が向上しない恐
れがある。

【００３５】本発明のプリプレグは、上記のように調製
されるエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させ、基材中の
エポキシ樹脂組成物を乾燥させ、Ｂステージ状態にまで
半硬化させることによって形成することができる。

【００３６】プリプレグを製造するにあたって、有機溶
媒にエポキシ樹脂組成物を溶解させて樹脂ワニスを調製
し、この樹脂ワニスを基材に含浸させるようにしても良
い。有機溶媒としては例えば、トルエン、キシレン、ベ
ンゼン等の芳香族炭化水素、ケトン類、アルコール類を
挙げることができる。これらの有機溶媒は単独で用いた
り２種類以上を併用したりすることができる。

【００３７】また、基材としてはロービングクロス、ク
ロス、チョップドマット、サーフェシングマットなどの
各種ガラス布、アスベスト布や金属繊維布及びその他の
合成もしくは天然の無機繊維布、全芳香族ポリアミド繊
維や全芳香族ポリエステル繊維やポリベンゾザール繊維
等の液晶繊維から得られる織布又は不織布、ポリビニル
アルコール繊維やポリエステル繊維やアクリル繊維など
の合成繊維から得られる織布又不織布、綿布や麻布やフ
ェルトなどの天然繊維織布、カーボン繊維布、クラフト
紙やコットン紙や紙−ガラス混繊紙などの天然セルロー
ス系布などを挙げることができる。

【００３８】そして、プリプレグは、例えば、樹脂ワニ
ス中に基材を浸漬するなどして基材に樹脂ワニスを含浸
させた後、基材中のエポキシ樹脂組成物を乾燥させ、Ｂ
ステージ状態にまで半硬化させることによって形成する
ことができる。このようにして作製されたプリプレグの
樹脂成分の含有量については特に限定されるものではな
いが、全体の３０〜８０質量％とするのが好ましい。ま
た、樹脂ワニスを基材に含浸させる際に、樹脂ワニスの
液温を３０〜４５℃に保つと、樹脂ワニスが基材に均一
に含浸するようになり、プリプレグの特性が向上するも
のである。樹脂ワニスを含浸した基材は好ましくは８０
〜２００℃で加熱乾燥させるものである。この加熱乾燥
が不十分であると、プリプレグの表面のみが乾燥し、溶
媒がプリプレグの内部に残存することになり、この場
合、プリプレグの表面と内部とで樹脂濃度に差が生じ、
積層板に成形した際に歪みやクラックが発生する恐れが
ある。一方、上記の加熱乾燥が過度に行われると、プリ
プレグの表面に筋ムラや樹脂タレが生じて好ましくな
い。

【００３９】本発明の樹脂付き金属箔は、銅箔等の金属
箔の片面に上記のエポキシ樹脂組成物を塗工した後、８
０〜２００℃で加熱して乾燥させると共に、塗工したエ
ポキシ樹脂組成物を半硬化状態の薄膜にすることによっ
て形成することができる。このエポキシ樹脂組成物の薄
膜の厚みは例えば、５〜１５０μｍにするのが好ましい
が、これに限定されるものではない。

【００４０】本発明の積層板は、上記のプリプレグを一
枚あるいは複数枚重ね合わせ、これを加熱加圧して硬化
させることによって形成することができる。また、一枚
あるいは複数枚重ね合わせプリプレグの片面あるいは両
面に銅箔等の金属箔を配置し、これを加熱加圧して硬化
させることによって片面あるいは両面金属箔積層板を形
成することができる。さらに、内層コア材の表面にプリ
プレグを介して金属箔を重ね合わせたり、内層コア材の
表面に上記樹脂付き金属箔の樹脂側を接触させて重ね合
わせたりし、この後、これを加熱加圧して硬化させるこ
とによって多層の積層板を形成することができる。この
ようにして積層板を形成する際の加熱加圧条件は圧力１
〜６ＭＰａ、温度は１５０〜３００℃に設定することが
できる。

【００４１】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。

【００４２】（実施例１）１００ｇの高分子ポリフェニ
レンエーテル（日本ＧＥプラスチック製）と、３．５ｇ
のビスフェノールＡ（フェノール性化合物）とを加熱溶
融して混合した後、４．５ｇの過酸化ベンゾイル（日本
油脂製のラジカル開始剤）を配合して変性フェノール生
成物を調製した。この後、室温にて変性フェノール生成
物に、１９０ｇの多官能型エポキシ樹脂（日本化薬製の
「ＥＰＰＮ５０１Ｈ」、ハロゲンを含まないエポキシ樹
脂）と、３ｇのジアミノジフェニルメタン（油化シェル
製の「エタキュア」、硬化剤）と、１ｇの２−エチル−
４−メチル−イミダゾール（四国化成製の硬化促進剤）
と、水酸化アルミニウム（住友化学製の無機充填材）
と、ガラス質バルーン（東芝バロティーニ製の「ＨＳＣ
−１１０」）とを配合することによってエポキシ樹脂組
成物を調製した。尚、表１には各成分の配合比率を質量
部で示す。

【００４３】（実施例２〜４）水酸化アルミニウムとガ
ラス質バルーンの配合比率を表１のように変更した以外
は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し
た。

【００４４】（実施例５）過酸化ベンゾイルに代えて、
ラジカル開始剤としてアゾイソブチロニトリル（ナカラ
イテスク製）を５．２ｇ配合し、さらに、水酸化アルミ
ニウムの代わりに、無機充填材として水酸化マグネシウ
ム（協和化学工業製）を配合した以外は、実施例１と同
様にしてエポキシ樹脂組成物を調製した。

【００４５】（実施例６〜８）水酸化マグネシウムとガ
ラス質バルーンの配合比率を表１のように変更した以外
は、実施例５と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し
た。

【００４６】（比較例１）ガラス質バルーンを配合しな
かった以外は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物
を調製した。

【００４７】（比較例２）水酸化アルミニウムの配合比
率を表１のように変更した以外は、比較例１と同様にし
てエポキシ樹脂組成物を調製した。

【００４８】（比較例３）ガラス質バルーンを配合しな
かった以外は実施例５と同様にしてエポキシ樹脂組成物
を調製した。

【００４９】（比較例４）水酸化マグネシウムの配合比
率を表１のように変更した以外は、比較例３と同様にし
てエポキシ樹脂組成物を調製した。

【００５０】上記のようにして得られたエポキシ樹脂組
成物を樹脂ワニスとし、この樹脂ワニスをガラスクロス
に含浸してプリプレグ（樹脂量は４０質量％）を作製
し、このプリプレグを８枚重ねた後、最高温度２００
℃、圧力４ＭＰａ、時間９０分の硬化条件でプレス成形
し、絶縁基板としての積層板を形成した。

【００５１】次に、この積層板の物性評価を行った。難
燃性についてはＵＬ９４規格、誘電率及び誘電正接につ
いてはＪＩＳＣ６４８１に従って試験を行った。結
果を表１に示す。

【００５２】

【表１】

【００５３】実施例１〜８と比較例１〜４を対比すると
判るように、難燃性においては実施例１〜８のものは比
較例１〜４のものと同等のレベルを維持していながら、
高周波特性である誘電率及び誘電正接については実施例
１〜８のものは比較例１〜４のものよりも低くなってお
り、本発明のエポキシ樹脂組成物は十分に難燃性を維持
しながら高周波特性を向上させた積層板を形成すること
ができるものであると言える。

【００５４】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、数平均分子量１００００〜３００００の高分子ポリ
フェニレンエーテルとフェノール性化合物とをラジカル
開始剤の存在下で反応させてなる変性フェノール生成物
と、ハロゲンを含まないエポキシ樹脂と、硬化剤と、無
機充填材と、バルーンとを含有するので、無機充填材を
含有することによって、燃焼時に猛毒であるダイオキシ
ンを発生するハロゲンを含むエポキシ樹脂を使用しなく
ても十分な難燃性を有し、且つ変性フェノール生成物と
無機充填材とバルーンを含有することによって、高周波
特性に優れるエポキシ樹脂組成物に調製することがで
き、このエポキシ樹脂組成物を用いることによって、ハ
ロゲンを含まないでも十分な難燃性を有し、且つ高周波
特性に優れる積層板を形成することができるものであ
る。

【００５５】また、本発明の請求項２の発明は、ラジカ
ル開始剤が過酸化ベンゾイルであるので、高分子ポリフ
ェニレンエーテルを確実にラジカル化し、ラジカル化さ
れたポリフェニレンエーテルとフェノール性化合物とを
確実に反応させて確実に変性フェノール生成物を生成す
ることができ、ガラス転移温度及び線膨張率の物性を確
実に維持しながら、低温且つ短時間で硬化を完結させて
生産性を向上させることができるものである。

【００５６】また、本発明の請求項３の発明は、ラジカ
ル開始剤がアゾイソブチロニトリルであるので、高分子
ポリフェニレンエーテルを確実にラジカル化し、ラジカ
ル化されたポリフェニレンエーテルとフェノール性化合
物とを確実に反応させて確実に変性フェノール生成物を
生成することができ、ガラス転移温度及び線膨張率の物
性を確実に維持しながら、低温且つ短時間で硬化を完結
させて生産性を向上させることができるものである。

【００５７】また、本発明の請求項４の発明は、変性フ
ェノール生成物の数平均分子量が１０００〜３０００で
あるので、エポキシ樹脂組成物の溶融粘度が増大するこ
とがなくなってプリプレグを製造する際に基材に含浸さ
せにくくなったり樹脂付き金属箔を製造する際に金属箔
にエポキシ樹脂組成物を塗布しにくくなったりすること
がなく、また、エポキシ樹脂組成物の硬化物の機械的強
度や耐熱性が低下しないようにすることができるもので
ある。

【００５８】また、本発明の請求項５の発明は、変性フ
ェノール生成物とハロゲンを含まないエポキシ樹脂と硬
化剤の合計１００質量部に対して５０〜２００質量部の
無機充填材を含有するので、このエポキシ樹脂組成物を
用いて積層板を形成することによって、積層板の耐熱性
や高周波特性が低下することがなく、また、積層板の成
形時に成形ボイドやカスレが発生しにくくなり、しか
も、積層板の難燃性が低下しないようにすることができ
るものである。

【００５９】また、本発明の請求項６の発明は、変性フ
ェノール生成物とハロゲンを含まないエポキシ樹脂と硬
化剤の合計１００質量部に対して１０〜１００質量部の
バルーンを含有するので、このエポキシ樹脂組成物を用
いて積層板を形成することによって、積層板の成形時に
成形ボイドやカスレが発生しにくくなり、しかも、積層
板の高周波特性を向上させることができるものである。

【００６０】本発明の請求項７の発明は、請求項１乃至
６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸
するので、このプリプレグを用いて積層板を形成するこ
とによって、ハロゲンを含まないでも十分な難燃性を有
し、且つ高周波特性に優れる積層板を形成することがで
きるものである。

【００６１】本発明の請求項８の発明は、請求項１乃至
６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を金属箔の片
面に膜状に形成するので、この樹脂付き金属箔を用いて
積層板を形成することによって、ハロゲンを含まないで
も十分な難燃性を有し、且つ高周波特性に優れる積層板
を形成することができるものである。

【００６２】本発明の請求項９の発明は、請求項７に記
載のプリプレグ又は請求項８に記載の樹脂付き金属箔を
加熱加圧して積層成形するので、ハロゲンを含まないで
も十分な難燃性を有し、且つ高周波特性に優れる積層板
を形成することができるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｋ 3/22 Ｃ０８Ｋ 3/22 ５Ｅ３４６ 7/22 7/22 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＣＨ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｔ 3/46 3/46 ＧＴＦターム(参考） 4F072 AA07 AB03 AB04 AB05 AB06 AB08 AB09 AB10 AB28 AB29 AB31 AD23 AE01 AE07 AE22 AF01 AF03 AF04 AF06 AG03 AK05 AK14 AL12 AL13 4F100 AA01B AA19 AB01A AB01C AB33A AB33C AH02B AH03B AH07 AK53B AL05B AL06B BA03 BA06 BA10A BA10C CA02B CA23B CA30B DE04B DH01B EJ17 EJ42 EJ82 GB43 JA07B JG05 JJ07 YY00B 4J002 CD00W CD02W CD03W CD05W CD06W CD13W CH07X DE077 DE147 DL008 EJ016 EJ036 EN006 FA098 FD018 FD137 FD15X FD156 GF00 GQ00 4J005 AA23 BD00 4J036 AA01 AD01 AD07 AD08 AD21 AF01 AF06 AF07 AJ08 AJ18 DA01 DB06 DC02 FA01 FB08 FB12 JA08 5E346 AA12 AA15 AA22 AA32 AA51 CC09 CC16 CC32 EE09 EE13 GG28 HH06 HH13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】数平均分子量１００００〜３００００の
高分子ポリフェニレンエーテルとフェノール性化合物と
をラジカル開始剤の存在下で反応させてなる変性フェノ
ール生成物と、ハロゲンを含まないエポキシ樹脂と、硬
化剤と、無機充填材と、バルーンとを含有して成ること
を特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】ラジカル開始剤が過酸化ベンゾイルであ
ることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成
物。
【請求項３】ラジカル開始剤がアゾイソブチロニトリ
ルであることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹
脂組成物。
【請求項４】変性フェノール生成物の数平均分子量が
１０００〜３０００であることを特徴とする請求項１乃
至３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】変性フェノール生成物とハロゲンを含ま
ないエポキシ樹脂と硬化剤の合計１００質量部に対して
５０〜２００質量部の無機充填材を含有して成ることを
特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のエポキシ
樹脂組成物。
【請求項６】変性フェノール生成物とハロゲンを含ま
ないエポキシ樹脂と硬化剤の合計１００質量部に対して
１０〜１００質量部のバルーンを含有して成ることを特
徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のエポキシ樹
脂組成物。
【請求項７】請求項１乃至６のいずれかに記載のエポ
キシ樹脂組成物を基材に含浸して成ることを特徴とする
プリプレグ。
【請求項８】請求項１乃至６のいずれかに記載のエポ
キシ樹脂組成物を金属箔の片面に膜状に形成して成るこ
とを特徴とする樹脂付き金属箔。
【請求項９】請求項７に記載のプリプレグ又は請求項
８に記載の樹脂付き金属箔を加熱加圧して積層成形して
成ることを特徴とする積層板。