JPH0680859A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
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- JPH0680859A JPH0680859A JP7024491A JP7024491A JPH0680859A JP H0680859 A JPH0680859 A JP H0680859A JP 7024491 A JP7024491 A JP 7024491A JP 7024491 A JP7024491 A JP 7024491A JP H0680859 A JPH0680859 A JP H0680859A
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- phenol resin
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層板用として有用なワニスを得る。
【構成】 桐油変性フェノール樹脂に、ヘキサメチレン
ジアミンとフルフラール又はホルムアルデヒドとの反応
物を１〜２０重量％配合したフェノール樹脂組成物。 【効果】 含浸作業性、耐銀移行性、打抜加工性などの
すぐれた積層板が得られる。
ジアミンとフルフラール又はホルムアルデヒドとの反応
物を１〜２０重量％配合したフェノール樹脂組成物。 【効果】 含浸作業性、耐銀移行性、打抜加工性などの
すぐれた積層板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気特性、加工性に優
れ銀の移行現象の発生しにくい（以下、「耐銀移行性に
優れた」と称する）印刷回路配線板用難燃性紙基材熱硬
化性樹脂積層板の製造に用いられる積層板用フェノール
樹脂組成物に関する。
れ銀の移行現象の発生しにくい（以下、「耐銀移行性に
優れた」と称する）印刷回路配線板用難燃性紙基材熱硬
化性樹脂積層板の製造に用いられる積層板用フェノール
樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のめざましい電気、電子機器の発展
に伴ない、これに使用される紙フェノール銅張積層板の
使用方法、さらには加工方法が複雑化し、積層板の諸特
性、特に機械的特性の向上についての要求が大きくなっ
てきている。紙フェノール樹脂銅張積層板は、加工工程
中プレス金型による打抜き工程があり、また最近は、特
に打抜き穴が高密度化したため、積層板自体の可撓性が
要求されるようになっている。従来、銅張積層板の可撓
性を保持させるために桐油、亜麻仁油、脱水ヒマシ油、
大豆油、カシューナット油、ロジン等の天然乾性油脂を
フェノール樹脂組成物の一部としてフェノール樹脂に添
加して使用したり、さらにはＣ１〜Ｃ２０のアルキルフ
ェノールを併用したりすることが行なわれてきた。しか
しながら積層板の低温打抜き化を目的にさらに可撓性を
向上させるため多量の天然乾性油を用いると、銅張積層
板の電気特性、半田耐熱性、耐溶剤性（アセトン、トリ
クレン等）、層間結合力、耐銀移行性等の諸特性の低下
が起るという欠点があった。
に伴ない、これに使用される紙フェノール銅張積層板の
使用方法、さらには加工方法が複雑化し、積層板の諸特
性、特に機械的特性の向上についての要求が大きくなっ
てきている。紙フェノール樹脂銅張積層板は、加工工程
中プレス金型による打抜き工程があり、また最近は、特
に打抜き穴が高密度化したため、積層板自体の可撓性が
要求されるようになっている。従来、銅張積層板の可撓
性を保持させるために桐油、亜麻仁油、脱水ヒマシ油、
大豆油、カシューナット油、ロジン等の天然乾性油脂を
フェノール樹脂組成物の一部としてフェノール樹脂に添
加して使用したり、さらにはＣ１〜Ｃ２０のアルキルフ
ェノールを併用したりすることが行なわれてきた。しか
しながら積層板の低温打抜き化を目的にさらに可撓性を
向上させるため多量の天然乾性油を用いると、銅張積層
板の電気特性、半田耐熱性、耐溶剤性（アセトン、トリ
クレン等）、層間結合力、耐銀移行性等の諸特性の低下
が起るという欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、電気特性
等、上記諸特性を低下させることなく積層板の可撓性を
向上させるべくフェノール樹脂への添加物について種々
検討した結果、添加物として、脂肪族ポリアミンとアル
デヒド類の付加反応により得られる化合物を使用するこ
とにより、特に打抜加工性、耐溶剤性、層間結合力、耐
銀移行性及び含浸紙（プリプレグ）製造時の溶剤で希釈
されたワニスとの相溶性に優れ、さらに、塗布工程、成
形工程の生産性向上をも与えるフェノール樹脂組成物を
得ることに成功した。
等、上記諸特性を低下させることなく積層板の可撓性を
向上させるべくフェノール樹脂への添加物について種々
検討した結果、添加物として、脂肪族ポリアミンとアル
デヒド類の付加反応により得られる化合物を使用するこ
とにより、特に打抜加工性、耐溶剤性、層間結合力、耐
銀移行性及び含浸紙（プリプレグ）製造時の溶剤で希釈
されたワニスとの相溶性に優れ、さらに、塗布工程、成
形工程の生産性向上をも与えるフェノール樹脂組成物を
得ることに成功した。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、フ
ェノール樹脂に脂肪族ポリアミンとアルデヒド類の付加
反応により得られる化合物を添加することにより、上記
の各種の優れた特性を有するフェノール樹脂組成物を提
供しようとするものである。
ェノール樹脂に脂肪族ポリアミンとアルデヒド類の付加
反応により得られる化合物を添加することにより、上記
の各種の優れた特性を有するフェノール樹脂組成物を提
供しようとするものである。
【０００５】本発明のフェノール樹脂組成物に用いられ
るフェノール樹脂はフェノール類とパラホルム、ホルマ
リン水溶液等のホルムアルデヒドと反応させたものであ
り、フェノール類としてはフェノール、クレゾール、プ
ロピルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノー
ル、カシューダイマー等のＣ１〜Ｃ２０のアルキルフェ
ノールである。
るフェノール樹脂はフェノール類とパラホルム、ホルマ
リン水溶液等のホルムアルデヒドと反応させたものであ
り、フェノール類としてはフェノール、クレゾール、プ
ロピルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノー
ル、カシューダイマー等のＣ１〜Ｃ２０のアルキルフェ
ノールである。
【０００６】フェノール類とホルムアルデヒドとの反応
は触媒として酸性のものと、塩基性のものとがある。酸
性触媒としては蓚酸、硫酸、パラトルエンスルホン酸等
であり、ノボラック型フェノール樹脂が得られる。また
塩基性触媒としては水酸化ナトリウム等の水酸化物及び
アンモニア水、アミン類等で、これよりレゾール型フェ
ノール樹脂が得られる。本発明においてはいずれも用い
られる。又、桐油、亜麻仁油、脱水ヒマシ油、カシュー
ナッツ油等の油で変性された油変性フェノール樹脂をフ
ェノール樹脂として使用することも可能である。
は触媒として酸性のものと、塩基性のものとがある。酸
性触媒としては蓚酸、硫酸、パラトルエンスルホン酸等
であり、ノボラック型フェノール樹脂が得られる。また
塩基性触媒としては水酸化ナトリウム等の水酸化物及び
アンモニア水、アミン類等で、これよりレゾール型フェ
ノール樹脂が得られる。本発明においてはいずれも用い
られる。又、桐油、亜麻仁油、脱水ヒマシ油、カシュー
ナッツ油等の油で変性された油変性フェノール樹脂をフ
ェノール樹脂として使用することも可能である。
【０００７】本発明に使用する脂肪族ポリアミンとして
はエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチ
レントリアミン、プロピレンテトラミン、ジエチレンテ
トラミン、トリエチレンテトラミン等一般の脂肪族ポリ
アミンが挙げられるが、特に一般式 Ｈ２Ｎ（−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨ）ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨ２ （式中ｎは、０〜４の整数を表わす）、で表わされるポ
リアミンが好ましく、とりわけ、ヘキサメチレンジアミ
ン、ジヘキサメチレントリアミン等が可撓性付与など種
々の点で有利である。又、アルデヒド類としては、ホル
ムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ヘキサメチレン
テトラミン、フルフラール等がある。脂肪族ポリアミン
とアルデヒド類との付加反応の結果、例えば次の一般式
（Ｉ）で表わされる反応物を主成分とするものが得られ
る。
はエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチ
レントリアミン、プロピレンテトラミン、ジエチレンテ
トラミン、トリエチレンテトラミン等一般の脂肪族ポリ
アミンが挙げられるが、特に一般式 Ｈ２Ｎ（−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨ）ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨ２ （式中ｎは、０〜４の整数を表わす）、で表わされるポ
リアミンが好ましく、とりわけ、ヘキサメチレンジアミ
ン、ジヘキサメチレントリアミン等が可撓性付与など種
々の点で有利である。又、アルデヒド類としては、ホル
ムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ヘキサメチレン
テトラミン、フルフラール等がある。脂肪族ポリアミン
とアルデヒド類との付加反応の結果、例えば次の一般式
（Ｉ）で表わされる反応物を主成分とするものが得られ
る。
【０００８】
【化１】
【０００９】これらの反応物の添加量は、フェノール樹
脂固型分１００重量部に対し１〜２０重量部であること
が望ましい。添加量が１重量部未満では本発明の特長で
ある耐銀移行性等の諸特性を低下させずに可撓性を向上
させる効果が現われず、逆に２０重量部を越えると架橋
密度が上がりすぎ、逆に可撓性が低下の傾向を示すよう
になる。
脂固型分１００重量部に対し１〜２０重量部であること
が望ましい。添加量が１重量部未満では本発明の特長で
ある耐銀移行性等の諸特性を低下させずに可撓性を向上
させる効果が現われず、逆に２０重量部を越えると架橋
密度が上がりすぎ、逆に可撓性が低下の傾向を示すよう
になる。
【００１０】本発明により得られるフェノール樹脂組成
物は、化粧板、成形品、積層品に使用可能であるが、特
に積層板及び銅張積層板に用いることが有利である。こ
の理由は次の様に考えられる。すなわち従来の方法のよ
うに、積層板の可撓性を向上させるためにＣ１〜Ｃ２０
のアルキルフェノール類を多量に使用したり、外部可塑
剤として天然乾性油等を使用した場合、樹脂のゲル化時
間と積層板製造工程の原紙へのワニスの含浸性、さらに
含浸した原紙の乾燥工程、つまり熱供給能力とのバラン
スが難しくなる。従って乾燥工程の能力によりワニスの
ゲル化時間の範囲が限定されることが多く、このためワ
ニスのゲル化時間を短めに反応を進めておき、乾燥工程
の能力を上げることは可能であるが、分子量が大きくな
ることは避けられないので、原紙への含浸性も良好でな
く、積層板特性、特に電気特性、打抜き加工性が低下す
る。これに対して本発明の組成物ではフェノール樹脂と
例えば（Ｉ）式で表わされる反応物との反応が容易に起
こり、フェノール樹脂のゲル化時間を長くしておいても
乾燥工程の能力は上がる。分子量は当然低くなるため、
原紙への含浸性は向上し積層板特性も向上する。
物は、化粧板、成形品、積層品に使用可能であるが、特
に積層板及び銅張積層板に用いることが有利である。こ
の理由は次の様に考えられる。すなわち従来の方法のよ
うに、積層板の可撓性を向上させるためにＣ１〜Ｃ２０
のアルキルフェノール類を多量に使用したり、外部可塑
剤として天然乾性油等を使用した場合、樹脂のゲル化時
間と積層板製造工程の原紙へのワニスの含浸性、さらに
含浸した原紙の乾燥工程、つまり熱供給能力とのバラン
スが難しくなる。従って乾燥工程の能力によりワニスの
ゲル化時間の範囲が限定されることが多く、このためワ
ニスのゲル化時間を短めに反応を進めておき、乾燥工程
の能力を上げることは可能であるが、分子量が大きくな
ることは避けられないので、原紙への含浸性も良好でな
く、積層板特性、特に電気特性、打抜き加工性が低下す
る。これに対して本発明の組成物ではフェノール樹脂と
例えば（Ｉ）式で表わされる反応物との反応が容易に起
こり、フェノール樹脂のゲル化時間を長くしておいても
乾燥工程の能力は上がる。分子量は当然低くなるため、
原紙への含浸性は向上し積層板特性も向上する。
【００１１】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を説明する。
【００１２】〔合成例〕桐油８５０ｇ、メタクレゾール
１１５０ｇ、パラトルエンスルホン酸２ｇを混合し、１
００℃で１時間反応させた。次いでパラターシャリーブ
チルフェノール５０ｇ、パラホルム１００ｇ、２５％ア
ンモニア水８ｇを反応容器に入れ、９０℃で２時間反応
させた。次いで減圧下で水を除去し、溶剤を加えて樹脂
ワニスを製造した。
１１５０ｇ、パラトルエンスルホン酸２ｇを混合し、１
００℃で１時間反応させた。次いでパラターシャリーブ
チルフェノール５０ｇ、パラホルム１００ｇ、２５％ア
ンモニア水８ｇを反応容器に入れ、９０℃で２時間反応
させた。次いで減圧下で水を除去し、溶剤を加えて樹脂
ワニスを製造した。
【００１３】〔実施例〕ヘキサメチレンジアミン５００
ｇを反応容器に入れ撹拌しつつ、６０℃に温度保持し、
フルフラール１２００ｇを１時間かけて滴下反応した。
滴下終了後、６０℃状態で３時間更に反応した後、ジメ
チルホルムアミドを加え固型分５０％の反応物を得た。
合成例のワニスの樹脂固型分１００重量部に対し、本反
応物８重量部を添加し、予めフェノールホルムアルデヒ
ド樹脂ワニスで下塗りしたクラフト紙に上記ワニスを含
浸し、これを乾燥して樹脂付着分５０重量％の樹脂含浸
基材を製造した。この基材を８枚重ね合わせ、１６０〜
１６５℃、８０ｋｇ／ｃｍ２の積層条件で６０分間加熱
圧着して厚さ１．６ｍｍのフェノール樹脂積層板を製造
した。
ｇを反応容器に入れ撹拌しつつ、６０℃に温度保持し、
フルフラール１２００ｇを１時間かけて滴下反応した。
滴下終了後、６０℃状態で３時間更に反応した後、ジメ
チルホルムアミドを加え固型分５０％の反応物を得た。
合成例のワニスの樹脂固型分１００重量部に対し、本反
応物８重量部を添加し、予めフェノールホルムアルデヒ
ド樹脂ワニスで下塗りしたクラフト紙に上記ワニスを含
浸し、これを乾燥して樹脂付着分５０重量％の樹脂含浸
基材を製造した。この基材を８枚重ね合わせ、１６０〜
１６５℃、８０ｋｇ／ｃｍ２の積層条件で６０分間加熱
圧着して厚さ１．６ｍｍのフェノール樹脂積層板を製造
した。
【００１４】〔比較例〕合成例のワニスをそのまま、以
下実施例と全く同一の方法でフェノール樹脂積層板を製
造した。実施例および比較例における塗布含浸時の塗布
機のスピードを表１に示す。
下実施例と全く同一の方法でフェノール樹脂積層板を製
造した。実施例および比較例における塗布含浸時の塗布
機のスピードを表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】この積層板に導電性銀ペイントを図１に示
すような回路パターンを用いてスクリーン印刷したもの
を試料とした。図１において、１，２は銀回路を示す。
なお対向する銀回路の間隔は０．５ｍｍである。
すような回路パターンを用いてスクリーン印刷したもの
を試料とした。図１において、１，２は銀回路を示す。
なお対向する銀回路の間隔は０．５ｍｍである。
【００１７】測定方法は次の通りである。この試料を温
度６０℃、湿度９０％の恒温恒湿槽中に入れ、対向する
回路間に直流３０Ｖの電圧を印加して１０００時間放置
した。次いで各試料について回路間の絶縁抵抗を測定す
ると共に、外観の変化を判定した。
度６０℃、湿度９０％の恒温恒湿槽中に入れ、対向する
回路間に直流３０Ｖの電圧を印加して１０００時間放置
した。次いで各試料について回路間の絶縁抵抗を測定す
ると共に、外観の変化を判定した。
【００１８】この結果及び該積層板の諸特性を表２に示
す。
す。
【００１９】
【表２】
【００２０】（試験方法） ・吸水率、絶縁抵抗はＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて行っ
た。 ・打抜加工性はＡＳＴＭ Ｄ−６１７による。
た。 ・打抜加工性はＡＳＴＭ Ｄ−６１７による。
【００２１】以上の実施例からも明らかなように、本発
明のフェノール樹脂組成物は、塗布含浸時の生産性及び
耐銀移行性、銅張積層板の各特性において従来のフェノ
ール樹脂組成物よりも格段に優れている。
明のフェノール樹脂組成物は、塗布含浸時の生産性及び
耐銀移行性、銅張積層板の各特性において従来のフェノ
ール樹脂組成物よりも格段に優れている。
【００２２】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂組成物を使用し
て得られた紙基材フェノール樹脂積層板は、含浸時の作
業性が良好で、耐銀移行性、打抜加工性他諸特性がすぐ
れている。
て得られた紙基材フェノール樹脂積層板は、含浸時の作
業性が良好で、耐銀移行性、打抜加工性他諸特性がすぐ
れている。
【図面の簡単な説明】
【図１】銀移行性試験のための回路パターン。
【符号の説明】 １，２ 銀ペイントによる回路
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年７月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】削除
Claims (3)
- 【請求項１】 フェノール樹脂に、脂肪族ポリアミンと
アルデヒド類の付加反応により得られる化合物を添加し
たことを特徴とするフェノール樹脂組成物。 - 【請求項２】 脂肪族ポリアミンは、一般式 Ｈ２Ｎ（−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨ）ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨ２ （式中ｎは、０〜４の整数を表わす）で表わされるポリ
アミンである請求項１記載のフェノール樹脂組成物。 - 【請求項３】 脂肪族ポリアミンとアルデヒド類の付加
反応により得られる化合物は、フェノール樹脂固型分１
００重量部に対し１〜２０重量部添加されている請求項
１又は２記載のフェノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024491A JPH0680859A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024491A JPH0680859A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0680859A true JPH0680859A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=13425964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7024491A Pending JPH0680859A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680859A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003286387A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板 |
| JP2008189870A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Dic Corp | 含浸用樹脂組成物 |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP7024491A patent/JPH0680859A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003286387A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板 |
| JP2008189870A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Dic Corp | 含浸用樹脂組成物 |
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