JPH04209647A - フェノール樹脂組成物および銅張積層板 - Google Patents
フェノール樹脂組成物および銅張積層板Info
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- JPH04209647A JPH04209647A JP40342190A JP40342190A JPH04209647A JP H04209647 A JPH04209647 A JP H04209647A JP 40342190 A JP40342190 A JP 40342190A JP 40342190 A JP40342190 A JP 40342190A JP H04209647 A JPH04209647 A JP H04209647A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１１
【産業上の利用分野］本発明は、耐トラツキング性、耐
熱性、耐薬品性、低温打抜加工性に優れたフェノール樹
脂組成物および銅張積層板に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】近年の電子機器の発達は目覚ましく、ま
た多様化しており、それらに使用される部品材料につい
ても種々の厳しい条件が課せられる。現在、紙基材フェ
ノール樹脂銅張積層板に要求されている特性には、高密
度プリント配線板での低温打抜加工性がよいこと、加工
時の熱あるいは保管時の吸湿に対する寸法安定性がよい
こと、加熱吸湿による電気特性の変化が少ないこと、半
田付時（リフロー半田等を含む）における耐熱性に優れ
ること、反りがないこと等が挙げられ、更にテレビ等の
高電圧用途での火災事故対策として耐トラツキング性向
上の要求が強まっている。これらの要求を満足させるた
め、フェノール樹脂に種々の変性が行われており、例え
ば耐熱性、耐湿性向上のためにエポキシ変性、また耐ト
ラツキング性向上のためにメラミン変性が行われている
。 ［０００３］
熱性、耐薬品性、低温打抜加工性に優れたフェノール樹
脂組成物および銅張積層板に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】近年の電子機器の発達は目覚ましく、ま
た多様化しており、それらに使用される部品材料につい
ても種々の厳しい条件が課せられる。現在、紙基材フェ
ノール樹脂銅張積層板に要求されている特性には、高密
度プリント配線板での低温打抜加工性がよいこと、加工
時の熱あるいは保管時の吸湿に対する寸法安定性がよい
こと、加熱吸湿による電気特性の変化が少ないこと、半
田付時（リフロー半田等を含む）における耐熱性に優れ
ること、反りがないこと等が挙げられ、更にテレビ等の
高電圧用途での火災事故対策として耐トラツキング性向
上の要求が強まっている。これらの要求を満足させるた
め、フェノール樹脂に種々の変性が行われており、例え
ば耐熱性、耐湿性向上のためにエポキシ変性、また耐ト
ラツキング性向上のためにメラミン変性が行われている
。 ［０００３］
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フェノ
ール樹脂のエポキシ変性は、耐熱性や耐湿性に優れた効
果があるものの、他の要求特性である低温打抜加工性に
対して逆効果をもたらし、打抜加工温度が下らないとい
う欠点がある。また、メラミン変性は、耐トラツキング
性に効果があるものの、打抜加工時に脆さによるクラッ
クが発生しやすくなるという欠点があり、これを解消す
るために多量の可塑剤を配合すると積層板の耐熱性、耐
薬品性が低下するという欠点があった。 ［０００４］本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、耐トラツキング性、耐熱性、耐薬品性、
低温打抜加工性に優れた、フェノール樹脂組成物及び銅
張積層板を提供することを目的としている。 ［０００５］
ール樹脂のエポキシ変性は、耐熱性や耐湿性に優れた効
果があるものの、他の要求特性である低温打抜加工性に
対して逆効果をもたらし、打抜加工温度が下らないとい
う欠点がある。また、メラミン変性は、耐トラツキング
性に効果があるものの、打抜加工時に脆さによるクラッ
クが発生しやすくなるという欠点があり、これを解消す
るために多量の可塑剤を配合すると積層板の耐熱性、耐
薬品性が低下するという欠点があった。 ［０００４］本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、耐トラツキング性、耐熱性、耐薬品性、
低温打抜加工性に優れた、フェノール樹脂組成物及び銅
張積層板を提供することを目的としている。 ［０００５］
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、フェノール樹脂
を、メラミン樹脂と特定のポリアミド樹脂及びフラン樹
脂で変性することによって上記目的が達成できることを
見いだし１本発明を完成したものである。 ［０００６］すなわち、本発明は、 （Ａ）フェノール
樹脂、 （Ｂ）メラミン樹脂、 （Ｃ）ポリアミンと重
合脂肪酸を反応させたポリアミド樹脂及び、 （Ｄ）フ
ラン樹脂、を必須成分とすることを特徴とするフェノー
ル樹脂組成物である。また、このフェノール樹脂組成物
を基材に含浸・乾燥させたプリプレグを使用してなるこ
とを特徴とする銅張積層板である。 ［０００７１以下、本発明の詳細な説明する。 ［０００８１本発明に用いる（Ａ）フェノール樹脂とし
ては、通常積層板用として使用されるすべてのフェノー
ル樹脂が広く包含され、使用することができる。また、
フェノール樹脂は、変性されていてもよく、特に油変性
フェノール樹脂が打抜加工特性上好ましく使用できる。 これらのフェノール樹脂は単独又は２種以上混合するこ
とができる。 ［０００９１本発明に用いる（Ｂ）メラミン樹脂として
は、メラミン又はホルムグアナミン、アセトグアナミン
、ベンゾグアナミン等のグアナミン類とアルデヒドを縮
合させてメチロール基を含有した樹脂を指し、そのメチ
ロール基をメタノール、ブタノール等でエーテル化した
メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂等を含む
ことができる。これらのメラミン樹脂は、単独又は２種
以上混合して使用することができる。メラミン樹脂の配
合割合は、固形分としてフェノール樹脂組成物に対して
５〜３０重量％含有するように配合することが望ましい
。その割合が５重量％未満では耐トラツキング性に効果
なく、また、３０重量％を超えると低温打抜性に劣り好
ましくない。また、フェノール樹脂とメラミン樹脂との
割合と同様な割合で変性したメラミン変性フェノール樹
脂を、フェノール樹脂及びメラミン樹脂の替わりに使用
することもできる。 ［００１０１本発明に用いる（Ｃ）ポリアミド樹脂とし
ては、ポリアミンと重合脂肪酸との縮合反応によって得
られるポリアミド樹脂で、具体的なものとして、例えば
ＳＵＮＭＩＤＥ３０５，３１０，３３０，３２５ （三
相化学工業社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独
又は２種以上混合して使用することができる。ポリアミ
ド樹脂の配合割合は、フェノール樹脂組成物に対して５
〜４０重量％含有するように配合することが望ましい。 この割合が５重量％未満では、低温打抜加工性に効果な
く、また、４０重量％を超えると紙基材への含浸性に劣
り、耐熱性、耐湿性等が低下し好ましくない。 ［００１１］本発明に用いる（Ｄ）フラン樹脂としては
、フラン環を含む樹脂でフェノール−フルフラール樹脂
、フルフリルアルコール樹脂等が挙げられる。なかでも
耐トラツキング性向上のためにフルフリルアルコール樹
脂が好ましく使用することができる。フルフリルアルコ
ール樹脂の具体的なものとして、例えばヒタフラン３０
２．３０３ （日立化成工業社製、商品名）等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上混合して使用することが
できる。フラン樹脂の配合割合は、フェノール樹脂組成
物に対して３〜３０重量％含有するように配合すること
が望ましい。この割合が３重量％未満では耐熱性、耐薬
品性に効果なく、また３０重竜％を超えると低温打抜性
が劣り好ましくない。 ［００１２］メラミン樹脂とポリアミド樹脂とフラン樹
脂との合計量の配合割合は、フェノール樹脂組成物に対
し１５〜７０重１％含有するように配合することが望ま
しい。この割合が１５重量％未満では耐トラツキング性
、耐熱性、耐薬品性及び低温打抜加工性に効果がなく、
また、７０重量％を超えると低温打抜加工性が悪く、ま
た紙基材への含浸性が劣るため、積層板の耐熱性、耐湿
性が低下し好ましくない。 ［００１３］本発明のフェノール樹脂組成物は、フェノ
ール樹脂、メラミン樹脂、特定のポリアミド樹脂および
フラン樹脂を必須成分とするが、本発明の目的に反しな
い限度において、難燃剤その他の成分を添加配合するこ
とができる。フェノール樹脂組成物は、必須成分その他
を添加配合して容易に製造することができる。また、こ
うして得られたフェノール樹脂組成物を紙基材に塗布・
含浸・乾燥させてプリプレグをつくる。このプリプレグ
の複数枚を重ね合わせた少なくとも片面に銅箔を重ねて
加熱加圧一体に成形して銅張積層板を製造することがで
きる。 ［００１４］
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、フェノール樹脂
を、メラミン樹脂と特定のポリアミド樹脂及びフラン樹
脂で変性することによって上記目的が達成できることを
見いだし１本発明を完成したものである。 ［０００６］すなわち、本発明は、 （Ａ）フェノール
樹脂、 （Ｂ）メラミン樹脂、 （Ｃ）ポリアミンと重
合脂肪酸を反応させたポリアミド樹脂及び、 （Ｄ）フ
ラン樹脂、を必須成分とすることを特徴とするフェノー
ル樹脂組成物である。また、このフェノール樹脂組成物
を基材に含浸・乾燥させたプリプレグを使用してなるこ
とを特徴とする銅張積層板である。 ［０００７１以下、本発明の詳細な説明する。 ［０００８１本発明に用いる（Ａ）フェノール樹脂とし
ては、通常積層板用として使用されるすべてのフェノー
ル樹脂が広く包含され、使用することができる。また、
フェノール樹脂は、変性されていてもよく、特に油変性
フェノール樹脂が打抜加工特性上好ましく使用できる。 これらのフェノール樹脂は単独又は２種以上混合するこ
とができる。 ［０００９１本発明に用いる（Ｂ）メラミン樹脂として
は、メラミン又はホルムグアナミン、アセトグアナミン
、ベンゾグアナミン等のグアナミン類とアルデヒドを縮
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ロール基をメタノール、ブタノール等でエーテル化した
メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂等を含む
ことができる。これらのメラミン樹脂は、単独又は２種
以上混合して使用することができる。メラミン樹脂の配
合割合は、固形分としてフェノール樹脂組成物に対して
５〜３０重量％含有するように配合することが望ましい
。その割合が５重量％未満では耐トラツキング性に効果
なく、また、３０重量％を超えると低温打抜性に劣り好
ましくない。また、フェノール樹脂とメラミン樹脂との
割合と同様な割合で変性したメラミン変性フェノール樹
脂を、フェノール樹脂及びメラミン樹脂の替わりに使用
することもできる。 ［００１０１本発明に用いる（Ｃ）ポリアミド樹脂とし
ては、ポリアミンと重合脂肪酸との縮合反応によって得
られるポリアミド樹脂で、具体的なものとして、例えば
ＳＵＮＭＩＤＥ３０５，３１０，３３０，３２５ （三
相化学工業社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独
又は２種以上混合して使用することができる。ポリアミ
ド樹脂の配合割合は、フェノール樹脂組成物に対して５
〜４０重量％含有するように配合することが望ましい。 この割合が５重量％未満では、低温打抜加工性に効果な
く、また、４０重量％を超えると紙基材への含浸性に劣
り、耐熱性、耐湿性等が低下し好ましくない。 ［００１１］本発明に用いる（Ｄ）フラン樹脂としては
、フラン環を含む樹脂でフェノール−フルフラール樹脂
、フルフリルアルコール樹脂等が挙げられる。なかでも
耐トラツキング性向上のためにフルフリルアルコール樹
脂が好ましく使用することができる。フルフリルアルコ
ール樹脂の具体的なものとして、例えばヒタフラン３０
２．３０３ （日立化成工業社製、商品名）等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上混合して使用することが
できる。フラン樹脂の配合割合は、フェノール樹脂組成
物に対して３〜３０重量％含有するように配合すること
が望ましい。この割合が３重量％未満では耐熱性、耐薬
品性に効果なく、また３０重竜％を超えると低温打抜性
が劣り好ましくない。 ［００１２］メラミン樹脂とポリアミド樹脂とフラン樹
脂との合計量の配合割合は、フェノール樹脂組成物に対
し１５〜７０重１％含有するように配合することが望ま
しい。この割合が１５重量％未満では耐トラツキング性
、耐熱性、耐薬品性及び低温打抜加工性に効果がなく、
また、７０重量％を超えると低温打抜加工性が悪く、ま
た紙基材への含浸性が劣るため、積層板の耐熱性、耐湿
性が低下し好ましくない。 ［００１３］本発明のフェノール樹脂組成物は、フェノ
ール樹脂、メラミン樹脂、特定のポリアミド樹脂および
フラン樹脂を必須成分とするが、本発明の目的に反しな
い限度において、難燃剤その他の成分を添加配合するこ
とができる。フェノール樹脂組成物は、必須成分その他
を添加配合して容易に製造することができる。また、こ
うして得られたフェノール樹脂組成物を紙基材に塗布・
含浸・乾燥させてプリプレグをつくる。このプリプレグ
の複数枚を重ね合わせた少なくとも片面に銅箔を重ねて
加熱加圧一体に成形して銅張積層板を製造することがで
きる。 ［００１４］
【作用】本発明のフェノール樹脂組成物および銅張積層
板は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、特定のポリアミ
ド樹脂およびフラン樹脂を必須成分とすることによって
、本発明の目的を達成することができたものである。 すなわち、フェノール樹脂中のフェノール核は炭化され
やすく、炭化されると耐トラツキング性が低下する。−
方メラミン樹脂中のメラミン核は、耐トラツキング性を
向上させるものの硬く、脆くなるため打抜加工性を低下
させる。これを改良するには、多量の可塑剤を必要とす
るが、可塑剤を多量に添加すると積層板の耐熱性、耐薬
品性が悪化する。これらを防止するためにフラン樹脂を
導入し、耐熱性、耐薬品性を維持させるとともに、樹脂
組成物中のフェノール核の割合を減少させて、耐トラツ
キング性を向上させる。それと同時に、耐トラツキング
性、低温打抜加工性に効果のある特定のポリアミド樹脂
を配合することにより、優れた耐トラツキング性、低温
打抜加工性を有するとともに、耐熱性、耐薬品性等の相
反する特性をバランスよく保持するフェノール樹脂組成
物および銅張積層板を得ることができた。 ［００１５］
板は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、特定のポリアミ
ド樹脂およびフラン樹脂を必須成分とすることによって
、本発明の目的を達成することができたものである。 すなわち、フェノール樹脂中のフェノール核は炭化され
やすく、炭化されると耐トラツキング性が低下する。−
方メラミン樹脂中のメラミン核は、耐トラツキング性を
向上させるものの硬く、脆くなるため打抜加工性を低下
させる。これを改良するには、多量の可塑剤を必要とす
るが、可塑剤を多量に添加すると積層板の耐熱性、耐薬
品性が悪化する。これらを防止するためにフラン樹脂を
導入し、耐熱性、耐薬品性を維持させるとともに、樹脂
組成物中のフェノール核の割合を減少させて、耐トラツ
キング性を向上させる。それと同時に、耐トラツキング
性、低温打抜加工性に効果のある特定のポリアミド樹脂
を配合することにより、優れた耐トラツキング性、低温
打抜加工性を有するとともに、耐熱性、耐薬品性等の相
反する特性をバランスよく保持するフェノール樹脂組成
物および銅張積層板を得ることができた。 ［００１５］
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
するが、本発明は以下の実施例によって限定されるもの
ではない。 ［００１６］ ［Ａ］フェノール樹脂の製造コンデン
サ付四つロフラスコにフェノール２５０ ｇ、クレゾー
ル３４０ｇ、ノニルフェノール３００ ｇ、桐油３５０
ｇ及び３７％ホルマリン７２０ｇを仕込み、モノメチ
ルアミンを添加してｐＨ＝６に調整し、攪拌しながら１
００℃に加熱して３時間反応させた。その後、減圧脱水
してトルエン／メタノ−ルーフ／３混合溶媒で希釈し、
樹脂固形分５５重量％、粘度２４３ポアズ（２５℃）、
ゲル化時間２分１０秒（１５０℃）の油変性フェノール
樹脂溶液を製造した。 ［００１７］ ［Ｂ］メラミン樹脂の製造コンデンサ
付四つ目フラスコにメラミン３１０ｇ及び３７％ホルマ
リン１２００ｇを仕込みモノエチルアミンを添加してｐ
Ｈ＝７に調整し、攪拌しながら８０℃加熱して４時間反
応させた。その後減圧脱水してメタノールで希釈し樹脂
固形分５５重量％、粘度１．０ポアズ（２５℃）、ゲル
化時間１分５０秒（１５０℃）のメラミン樹脂溶液を製
造した。 ［００１８］実施例表１に示した組成に配合してフェノ
ール樹脂組成物を製造した。 ［００１９］比較例１〜２表１に示した組成に配合して
フェノール樹脂組成物を製造した。 ［００２０１実施例及び比較例１〜２で製造したフェノ
ール樹脂組成物を用いて１０ミルスのクラフト紙に塗布
含浸し、樹脂含有量５０重量％、レンジフロー８％のプ
リプレグをつくった。次いでこのプリプレグ８枚と厚さ
３５μｍの接着剤付銅箔を重ね、１７０℃、 １００
ｋｇ／ｃｍ２の条件で７５分間加熱加圧一体に成形して
厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を製造した。 ［００２１１この銅張積層板について、吸水率、絶縁抵
抗、半田耐熱性、耐燃性、耐トラツキング性、打抜加工
性、耐薬品性の各試験を行った。それらの結果を表１に
示したが本発明の特性はいずれも優れており一１本発明
の効果が確認された。 ［００２２］
するが、本発明は以下の実施例によって限定されるもの
ではない。 ［００１６］ ［Ａ］フェノール樹脂の製造コンデン
サ付四つロフラスコにフェノール２５０ ｇ、クレゾー
ル３４０ｇ、ノニルフェノール３００ ｇ、桐油３５０
ｇ及び３７％ホルマリン７２０ｇを仕込み、モノメチ
ルアミンを添加してｐＨ＝６に調整し、攪拌しながら１
００℃に加熱して３時間反応させた。その後、減圧脱水
してトルエン／メタノ−ルーフ／３混合溶媒で希釈し、
樹脂固形分５５重量％、粘度２４３ポアズ（２５℃）、
ゲル化時間２分１０秒（１５０℃）の油変性フェノール
樹脂溶液を製造した。 ［００１７］ ［Ｂ］メラミン樹脂の製造コンデンサ
付四つ目フラスコにメラミン３１０ｇ及び３７％ホルマ
リン１２００ｇを仕込みモノエチルアミンを添加してｐ
Ｈ＝７に調整し、攪拌しながら８０℃加熱して４時間反
応させた。その後減圧脱水してメタノールで希釈し樹脂
固形分５５重量％、粘度１．０ポアズ（２５℃）、ゲル
化時間１分５０秒（１５０℃）のメラミン樹脂溶液を製
造した。 ［００１８］実施例表１に示した組成に配合してフェノ
ール樹脂組成物を製造した。 ［００１９］比較例１〜２表１に示した組成に配合して
フェノール樹脂組成物を製造した。 ［００２０１実施例及び比較例１〜２で製造したフェノ
ール樹脂組成物を用いて１０ミルスのクラフト紙に塗布
含浸し、樹脂含有量５０重量％、レンジフロー８％のプ
リプレグをつくった。次いでこのプリプレグ８枚と厚さ
３５μｍの接着剤付銅箔を重ね、１７０℃、 １００
ｋｇ／ｃｍ２の条件で７５分間加熱加圧一体に成形して
厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を製造した。 ［００２１１この銅張積層板について、吸水率、絶縁抵
抗、半田耐熱性、耐燃性、耐トラツキング性、打抜加工
性、耐薬品性の各試験を行った。それらの結果を表１に
示したが本発明の特性はいずれも優れており一１本発明
の効果が確認された。 ［００２２］
【表１】 （単位）゛
［００２３］
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のフェノール樹脂組成物および銅張積層板は
、耐トラツキング性、耐熱性、耐薬品性、低温打抜加工
性に優れ、その他の特性も損われることなくバランスの
とれたものである。
に、本発明のフェノール樹脂組成物および銅張積層板は
、耐トラツキング性、耐熱性、耐薬品性、低温打抜加工
性に優れ、その他の特性も損われることなくバランスの
とれたものである。
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）メラミン樹
脂、（Ｃ）ポリアミンと重合脂肪酸を反応させたポリア
ミド樹脂及び、（Ｄ）フラン樹脂を必須成分とすること
を特徴とするフェノール樹脂組成物。 - 【請求項２】（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）メラミン樹
脂、（Ｃ）ポリアミンと重合脂肪酸を反応させたポリア
ミド樹脂及び、（Ｄ）フラン樹脂を必須成分とするフェ
ノール樹脂組成物を基材に含浸・乾燥させたプリプレグ
を使用してなることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40342190A JPH04209647A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | フェノール樹脂組成物および銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40342190A JPH04209647A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | フェノール樹脂組成物および銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209647A true JPH04209647A (ja) | 1992-07-31 |
Family
ID=18513157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40342190A Pending JPH04209647A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | フェノール樹脂組成物および銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04209647A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108410314A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-08-17 | 东莞市大兴化工有限公司 | 防锈涂料、制备方法及其应用 |
| CN109627408A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-04-16 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种用于高Tg无卤覆铜板的含氮酚醛树脂的制备方法 |
-
1990
- 1990-12-03 JP JP40342190A patent/JPH04209647A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108410314A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-08-17 | 东莞市大兴化工有限公司 | 防锈涂料、制备方法及其应用 |
| CN109627408A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-04-16 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种用于高Tg无卤覆铜板的含氮酚醛树脂的制备方法 |
| CN109627408B (zh) * | 2018-10-26 | 2021-04-20 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种用于高Tg无卤覆铜板的含氮酚醛树脂的制备方法 |
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