JPS61133263A - 積層板用樹脂組成物 - Google Patents

積層板用樹脂組成物

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JPS61133263A
JPS61133263A JP25413684A JP25413684A JPS61133263A JP S61133263 A JPS61133263 A JP S61133263A JP 25413684 A JP25413684 A JP 25413684A JP 25413684 A JP25413684 A JP 25413684A JP S61133263 A JPS61133263 A JP S61133263A
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JP
Japan
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resin
phenolic resin
weight
resin composition
properties
Prior art date
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Pending
Application number
JP25413684A
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English (en)
Inventor
Tetsuaki Suzuki
鉄秋 鈴木
Hiromi Kasahara
笠原 洋美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、低温打抜加工性、および耐湿性に優れた、難
燃性の積層板用樹脂組成物に関する。
[発明の技術的背景とその問題点1 近年、民生用電子機器の発展が著しく、小型軽量化、高
性能・多機能化を思考して、プリント配線板の高密度配
線、高密度部品実装、あるいは部品0挿化が急速に進ん
でいる。 このため、プリント基板も高電気特性、高寸
法安定性、優れた加工性が要求されており、特に低温打
抜性、および高耐湿負荷特性が必要不可欠条件となって
きた。
低温打抜性については、プリント基板は加熱収縮による
寸法バラツキを低減するために、低温で打ち抜かれてい
るが、前述のように高密度実装化が進んでいるため、例
えば1.78 ff1mのtCリードのピッチを含む密
集細孔も低温で打ち抜かれなければならない。 それに
は樹脂の高度可塑化が必要となってくる。 従来、この
可塑化は、桐油等で乾性油変性する方法と、リン酸エス
テル等の可塑剤を侵添加する方法等が行われてきた。 
しかじな性のものは機械的強度が低下して好ましくなく
、また後者のものは、電気特性、機械的強度が著しく低
下する欠点がある。 更に両者ともに可塑化  ゛によ
る架橋密度の低下のため全般的な特性低下をもたらして
好ましくない。
打抜加工性までの特性バラツキの要因は熱であるが、そ
れ以降の特性バラツキの最大要因は湿度である。 即ち
基板の吸湿によって寸法膨張、電気特性(絶縁抵抗、誘
電率、誘電正接等)が著しく低下する欠点がある。 v
4層板は、紙と樹脂との複合材料であるため、吸湿に対
しては紙の親水基をいかに減少させるか、樹脂において
はいかにMfA性を向上させるかが問題である。
[発明の目的] 本発明の目的は、前記の欠点・問題点を解消するために
なされたもので、電気特性および機械的特性を損うこと
なく低温打抜性、および耐湿性に優れた難燃性の積層板
用樹脂組成物を提供しようとするものである。
[発明の概要] 本発明者らは、上記の目的を達成するた゛めに鋭意研究
を重ねた結果、可塑性付与剤として臭素化ノボラック型
フェノール樹脂を従来使用されてきたレゾール型フェノ
ール樹脂と併用することによって、電気特性や機械的特
性を損うことなく低温打抜性、および耐湿性に優れた、
難燃性の積層板用樹脂組成物を得られることを見いだし
、本発明をなすに至ったものである。
即ち、本発明は、レゾール型フェノール樹脂と臭素化ノ
ボラック型フェノール樹脂とを必須成分とすることを青
黴とする積層板用樹脂組成物である。 そして、臭素化
ノボラック型フェノール樹脂が積層板用樹脂組成物に対
して10〜50重量%含有されることが好ましい。
本発明に用いる臭素化ノボラック型フェノール樹脂とし
ては出隅国策パルプ(株)のEX−85B−(フェノー
ルタイプ)、EX−788(フェノール、クレゾールタ
イプン等があり、単独又は混合して使用する。 臭素化
ノボラック型フェノール樹脂は、軟化点50〜100℃
、平均分子量1000〜1600.臭素含有率15〜5
0重量%であることが必要である。 軟化点が50℃未
満あるいは平均分子量が1000未満では電気特性が低
下し、また軟化点が100℃を超えるか、あるいは平均
分子量が1600を超えると低温打抜性が悪くなり好ま
しくない。 臭素含有率が15重量%未満の場合は、難
燃性に効果なく、ま赳50重量%を超える樹脂は現存し
ない。
プリント基板の打法温度と相1犯する樹脂特性或いは積
層板特性のパラメーターについて、過去種々検討されて
きたがまだ完全なものは見いだされていない。 一般に
To  (ガラス転移温度)をそのパラメーターとして
用いる場合が多い。 確かにT(+を下げることにより
打法温度は低下させられるが、難燃性プリント基板のよ
うに樹脂変性が複雑になされている場合にはT(]を確
実に見いだすことはむずかしい。 そこで特に低温の打
法性との相関因子としては、複合材料としての積層板の
粘弾性パラメーターを用いるのが良いと思われる。 即
ち、 tanδ=E”/E’(粘性/弾性) の値を可能なかぎり大きくすること、即ち粘性挙動をで
きるだけ大きくすることが低温打抜性を可能にすると考
えられる。 このためには、樹脂の直tA構造の増大、
架橋密度の調節、分子量分布の調節、可塑剤の検討が必
要となってくる。 これらの中で最も大きく影響を与え
るものは可塑剤で、特性低下の最も起き易いものである
。 この粘弾性パラメーター、すなわち、低温側で複合
体としての積層板の粘性挙動を増大させるもの、および
他の特性低下をあまり起こさないものを種々検討し、臭
素化ノボラック型フェノール樹脂を見いだしたものであ
る。
本発明に用いるレゾール型フェノール樹脂としては、ア
ルキル変性フェノール樹脂、桐油変性フェノール樹脂、
メラミン類変性フェノール樹脂、キシレン変性フェノー
ル樹脂等があり、これらは単独又は2種以上混合して使
用する。 このレゾール型フェノール樹脂に使用されて
いるフェノール類としては、フェノール、クレゾール、
キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール等
、メラミン類としては、メラミン、アセトグアナミン、
ベンゾグアナミン等、ホルムアルデヒド類としては、ホ
ルマリン、バラホルムアルデヒド等が挙げられる。
本発明に係る積層板用樹脂組成物は、臭素化ノボラック
型フェノール樹脂とレゾール型フェノ−ル樹脂とを必須
成分とするが、臭素化ノボラック型フェノール樹脂の配
合割合を組成物に対し′C10〜50重量%含有するこ
とが好ましい。 配合量が10重量%未満では難燃性、
可塑性に効果がなく、また50重量%を超えると特性バ
ランスがくずれて好ましくない。 従って上記の範囲が
好ましい。
但し他の可塑剤たとえば桐油、リン酸エステル等の使用
量によって変化する場合もあるが上記の範囲で使用する
のが特性上バランスがよい。 本発明の組成物は前述の
2つの樹脂を必須成分とするが必要に応じて他の成分を
加えてもよい。 こうして得られる本発明の積層板用樹
脂組成物を有機溶剤に溶解希釈し、これをクラフト紙等
の紙基材に含浸させプリプレグを作り、このプリプレグ
を複数枚積層した後、加熱加圧成形して積層板を得るこ
とができる。
[発明の実施例] 次に本発明を実施例によって説明する。 本発明はこれ
らの実施例に限定されるものではない。
実施例 1 コンデンサ付四つロフラスコに桐油12g、フェノール
40g1ノニルフエノール18g、パラトルエンスルホ
ン酸0.071;lを仕込み100℃で2時間反応させ
た。 次いでベンゾグア犬ミン30g 、37%ホリマ
リン83,6(]を仕込みジメチルアミンでpH5に調
節して100℃で3時間反応させた後、減圧脱水して、
レゾール型フェノール樹脂を得た。 この樹脂100重
量部に対し臭素化ノボラック型フェノール樹脂EX−8
58(重陽国策バルブ社製、商品名、臭素化率39%〉
25重量部、およびクレジルジフェニルフォスフェート
10重量部を加え、これをアセトン:メタノール= 1
=1溶液に溶解し、樹脂固形分55重量%、粘度2.5
ポアズ(25℃)、ゲル化時間5分10秒(150℃)
のワニスを調製した。
実施例 2 コンデンサ付四つロフラスコにベンゾグアナミン30g
、フェノール50g、ノニルフェノール20g、   
  ’37%ホルマリン96.717を仕込みジメチル
アミンで1)H6に調節して100℃で3時間反応させ
た後、減圧脱水してレゾール型フェノール樹脂を得た。
この樹脂100重量部に対して臭素化ノボラック型フェ
ノール樹脂EX−85B (前出)25重量部、クレジ
ルジフェニルフォスフェート10重量部を加え、これを
アセトン:メタノール−1:1溶液に溶解し、樹脂固形
分55重量%、粘度1.0ポアズ(25℃)、ゲル化時
間3分20秒(150℃)のワニスを調製した。
比較例 1 コンデンサ付四つロフラスコに桐油12g1フエノール
409、ノニルフェノール18g、およびパラトルエン
スルホン酸0.07(]を仕込み、100℃で2時間反
応させ、次いでベンゾグアナミン30g1および37%
ホルマリン83.617を仕込みジメチルアミンでpH
5に調節して100℃で3時間反応させた後、減圧脱水
してレゾール型フェノール樹脂を得た。 この樹脂10
(I! 1部に対してテトラブロモビスフェノールA2
0重量部、クレジルジフェニルフォスフェート15重量
部を加え、アセトン:メタノール−1=1溶液に溶解し
、樹脂固形分55重量%、粘度1.8ポアズ(25℃)
、ゲル化時間5分30秒(150℃)のワニスを調製し
た。
比較例 2 比較例1においてテトラブロモビスフェノールAの代わ
りにブロム化エポキシ樹脂を用いた以外はすべて比較例
1と同一にして、樹脂固形分55重量%、粘度1.9ポ
アズ(25℃)、ゲル化時間3分30秒(150℃)の
ワニスを調製した。
実施例1〜2、比較例1〜2で調製したワニスを、10
11のクラフト紙に含浸塗布し、樹脂含有量50重量%
、レジンフロー8%のプリプレグを作った。 このプリ
プレグ8枚と接着剤付銅箔1枚を重ね合わせ、110℃
、130 kMcn+2の条件で75分間加熱加圧成形
して、厚さ 1.6mn+の、銅張積層板を製造した。
 これらの銅張積層板について、難燃性、打仮加工性、
電気特性、吸水率を試験した。
その結果を第1表に示した。
[発明の効果] 以上の記載(13よび第1表から明らかなように本発明
の積層板用樹脂組成物はレゾール型フェノール樹脂と臭
素化ノボラック型フェノール樹脂を併用したことによっ
て、電気特性、機械的特性を損うことなく低温打法加工
性、耐湿性に浸れた、かつ、難燃性の積層板を得ること
ができた。 そしてこの積層板は民生用電子機器の進歩
に十分対応できる大変有利なものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 レゾール型フェノール樹脂と臭素化ノボラック型フ
    ェノール樹脂とを必須成分とすることを特徴とする積層
    板用樹脂組成物。 2 臭素化ノボラック型フェノール樹脂を組成物に対し
    て10〜50重量%含有することを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の積層板用樹脂組成物。
JP25413684A 1984-12-03 1984-12-03 積層板用樹脂組成物 Pending JPS61133263A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014069124A1 (ja) * 2012-11-02 2014-05-08 旭有機材工業株式会社 樹脂組成物及びそれを用いて得られる、炭素繊維強化複合材料の前駆体、炭素繊維強化複合材料並びに炭素繊維強化炭素材料

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JPS57198742A (en) * 1981-06-01 1982-12-06 Hitachi Chem Co Ltd Phenolic resin composition for laminate board

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