JPH058747B2 - - Google Patents
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Description
［発明の技術分野］
本発明は、優れた電気特性、打抜加工性を有す
る積層板用樹脂組成物に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近時、電子工業の著しい発達により印刷配線板
の使用条件も苛酷になり、基板に要求される特性
がますます厳しいものとなつてきた。特に部品の
チツプ化、自動挿入化、高密度パターン化等に伴
ない、より優れた電気特性、物理的特性、加工性
を有する積層板が必要となつてきた。また同時に
安全重視の点から積層板の難燃化が不可欠の条件
となつてきた。これらの条件を満足させる積層板
としては、高電気特性（耐トラツキング性、耐ア
ーク性、高耐湿特性）、寸法安全性（低膨脹、低
収縮）、低温打抜加工性、高耐熱性で、かつ耐燃
性でなければならない。従来、積層板の難燃化
は、窒素、ハロゲン、リン化合物を併用すること
により実現されているが、これら難燃剤の積層板
の特性に与える影響は大である。 現行の難燃剤は、添加型難燃剤と反応型難燃剤
に大別されるが、それぞれ一長一短がある。例え
ば前者の代表的なものであるリン酸エステルは、
優れた可塑効果を有するが電気特性、機械的特性
を低下させる欠点がある。また後者にあたるブロ
ム化エポキシ樹脂は、優れた電気特性を付与する
が加工性を悪化させる欠点がある。低温打抜性を
要求されて高度に可塑化（乾性油変性、アルキル
変性等）する場合には、この影響がさらに大きく
なる。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、上記の欠点を解消するために
なされたもので、電気特性と低温打抜性にともに
優れ、しかも吸水率の低い、耐熱性を有する積層
板用樹脂組成物提供しようとするものである。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成しようと鋭意検討
を重ねた結果、反応性リン酸エステルをメラミン
変性フエノール樹脂の骨格内に組み込むとともに
ポリアミド樹脂を可塑性助剤として使用すること
により、上記目的を達成できることを見いだした
ものである。即ち、本発明は、 (A) 一般式（）で示される反応性リン酸エステ
ル類と （但し、式中R1、R2は水素原子又は炭素数が
１〜20のアルキル基を表す） (B) 一般式（）で示されるポリアミド樹脂と （但し、式中Ｒは炭素数０〜10のアルキル基を
表す） (C)フエノール類と、(D)メラミン類と(E)ホルムア
ルデヒド類とから成ることを特徴とする積層板用
樹脂組成物である。そして好ましい実施態様は、
反応性リン酸エステルの量が全体の樹脂組成物に
対して20〜60重量％、またポリアミド樹脂量が同
じく２〜20重量％含有する積層板用樹脂組成物で
ある。本発明により、従来技術における添加型難
燃剤のリン系難燃剤を骨格内に組み込む反応型難
燃剤に転換して、添加型難燃剤の欠点である電気
特性の低下を防止することができ、また反応型難
燃剤への転換によつて起こる可塑効果の低減をポ
リアミド樹脂によつて補い、従来の反応型難燃剤
であるブロム化エポキシ樹脂を用いないことによ
つて加工性の悪化を防ぐことができる。 本発明に用いる(A)反応性リン酸エステル類とし
ては、 等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て用いられる。この反応性リン酸エステル類は、
常法によるリン酸エステルの製造法により製造す
る場合、他のリン酸エステルとの混合物となる。
反応性リン酸エステル類の含有量は70％以上にあ
ることが望ましい。 本発明に用いる(B)ポリアミド樹脂としては、例
えばサンマイド305N−５、サンマイド301D−５
（三和化学社製、商品名）等が挙げられる。 本発明に用いる(C)フエノール類としては、フエ
ノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフエ
ノール、ノニルフエノール、桐油のフエノール付
加物、キシレン樹脂・フエノール混合物等が挙げ
られ、これらは１種又は２種以上を混合して使用
される。 本発明に用いる(D)メラミン類としては、メラミ
ン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、ホル
ムグアナミン等が挙げられ、これらは１種又は２
種以上を混合して使用される。 本発明に用いる(E)ホルムアルデヒド類として
は、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げ
られ、１種又は２種以上混合して使用される。 本発明の積層板用樹脂組成物は、前述の各成分
を反応させて製造するが特にその反応順序に限定
されるものではないが、フエノール類とメラミン
類と一部のホルムアルデヒド類とを反応させ、次
いで反応性リン酸エステル類と残部のホルムアル
デヒド類とを加えて反応させた後、さらにポリア
ミド樹脂を加えて積層板用樹脂組成物を製造する
ことが望ましい。 次に各成分の配合割合について説明すると、反
応性リン酸エステル類は全体の組成物に対して20
〜60重量％含有する。配合量が20重量％未満の場
合は十分な耐燃性が得られず、また60重量％を超
えると電気特性が低下し好ましくない。ポリアミ
ド樹脂の配合割合は、全体の組成物に対して２〜
20重量％含有する。配合量が２重量％未満では可
塑化に効果なく、また20重量％を超えると電気特
性が低下し好ましくない。従つて上記範囲に限定
するのがよい。 こうして得られた積層板用樹脂組成物は有機溶
剤に溶解希釈し、これをクラフト紙等の紙基材に
含浸乾燥させてプリプレグを作り、このプリプレ
グの複類枚と銅箔とを積層した後、加熱加圧成形
して銅張積層板などを得ることができる。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例を具体的に説明する。本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。 反応性リン酸エステルの製造 常法のリン酸エステルの製造方法によつてジフ
エニルレゾルシンホスフエート75％含有の反応性
リン酸エステルを製造した（以下リン化合物とい
う）。 実施例 １ コンデンサ付四つ口フラスコにメラミン126ｇ、
フエノール188ｇおよび37％ホルマリン551ｇを仕
込み、90℃で２時間反応させた。次いでリン化合
物239ｇ、37％ホルマリン酸130ｇおよびジメチル
アミン６ｇを加えて還流反応で２時間反応させ、
減圧脱水した後サンマイド305N−５（三和化学社
製ポリアミド樹脂商品名）35ｇを加えて積層板用
樹脂組成物を製造した。この組成物をトルエン：
メタノール＝１：１溶剤で希釈し、樹脂固形分55
重量％、粘度1.4ポアズ（25℃）、ゲル化時間３分
30秒（150℃）のワニスを調製した。 実施例 ２ コンデンサ付四つ口フラスコにフエノール200
ｇ、桐油100ｇおよびパラトルエンスルホン酸0.3
ｇを仕込み、100℃で１時間反応させた後、40％
アンモニア水で中和した。次いでアセトグアナミ
ン170ｇ、リン化合物400ｇ、37％ホルマリン660
ｇおよびジメチルアミン８ｇを加え還流反応で
2.5時間反応させた後、減圧脱水し、サンマイド
305N−５（前出）50ｇを加えて積層板用樹脂組成
物を製造した。この組成物をトルエン：メタノー
ル＝１：１溶剤で希釈し、樹脂固形分55重量％、
粘度2.7ポアズ（25℃）、ゲル化時間３分40秒
（150℃）のワニスを調製した。 実施例 ３ コンデンサ付四つ口フラスコにニカノールＨ
（三菱ガス化学社製、商品名）75ｇ、フエノール
125ｇ、桐油100ｇおよびパラトルエンスルホン酸
0.27ｇを仕込み、110℃で１時間反応させた後、
40％アンモニア水で中和した。次いでアセトグア
ナミン170ｇ、リン化合物400ｇ、37％ホルマリン
550ｇおよびジメチルアミン６ｇを加え還流反応
で２時間反応させ、減圧脱水した後、サンマイド
305N−５（前出）50ｇを加えて積層板用樹脂組成
物を製造した。その組成物をトルエン：メタノー
ル＝１：１溶剤で希釈し、樹脂固形分55重量％、
粘度3.1ポアズ（25℃）、ゲル化時間３分（150℃）
のワニスを調製した。 比較例 １ コンデンサ付四つ口フラスコにメラミン126ｇ、
フエノール188ｇおよび37％ホルマリン551ｇを仕
込み、90℃で２時間反応させた。次いで減圧脱水
を行い、トルエン：メタノール＝１：９溶剤で希
釈し、これにトリフエニルホスフエート209ｇを
加えて樹脂固形分55重量％、粘度1.0ポアズ（25
℃）、ゲル化時間６分10秒（150℃）のワニスを調
製した。 比較例 ２ コンデンサ付四つ口フラスコにフエノール200
ｇ、桐油100ｇおよびパラトルエンスルホン酸0.3
ｇを仕込み、100℃で１時間反応させた後、40％
アンモニア水で中和した。次にアセトグアナミン
170ｇ、フエノール12ｇ、37％ホルマリン460ｇお
よびジメチルアミン５ｇを加え還流反応で２時間
反応させ、減圧脱水した後、トルエン：メタノー
ル＝１：１溶剤で希釈し、これにトリフエニルホ
スフエート341ｇを加えて樹脂固形分55重量％、
粘度1.8ポアズ（25℃）、ゲル化時間６分20秒
（150℃）のワニスを調製した。 比較例 ３ コンデンサ付四つ口フラスコにニカノールＨ
（前出）75ｇ、フエノール125ｇ、桐油100ｇおよ
びパラトルエンスルホン酸0.27ｇを仕込み、110
℃で１時間反応させた後、40％アンモニア水で中
和した。次いでアセトグアナミン140ｇ、フエノ
ール12ｇ、37％ホルマリン350ｇおよびジメチル
アミン４ｇを加え還流反応で２時間反応させ、減
圧脱水した後、トルエン：メタノール＝１：１溶
剤で希釈し、これにトリフエニルホスフエート
341ｇを加えて樹脂固形分55重量％、粘度1.5ポア
ズ（25℃）、ゲル化時間５分30秒（150℃）のワニ
スを調製した。 以上の実施例１〜３および比較例１〜３で調製
したワニスを10milのクラフト紙に含浸塗布し、
樹脂含有量50重量％、レジンフロー８％のプリプ
レグを作つた。このプレプレグ８枚と接着剤付銅
箔１枚を重ね合わせ、170℃、100Kg／cm2の条件で
75分間加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板
を製造した。この銅張積層板について耐燃性、吸
水率、電気特性、打抜加工性について試験を行つ
たのでその結果を第１表に示した。
る積層板用樹脂組成物に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近時、電子工業の著しい発達により印刷配線板
の使用条件も苛酷になり、基板に要求される特性
がますます厳しいものとなつてきた。特に部品の
チツプ化、自動挿入化、高密度パターン化等に伴
ない、より優れた電気特性、物理的特性、加工性
を有する積層板が必要となつてきた。また同時に
安全重視の点から積層板の難燃化が不可欠の条件
となつてきた。これらの条件を満足させる積層板
としては、高電気特性（耐トラツキング性、耐ア
ーク性、高耐湿特性）、寸法安全性（低膨脹、低
収縮）、低温打抜加工性、高耐熱性で、かつ耐燃
性でなければならない。従来、積層板の難燃化
は、窒素、ハロゲン、リン化合物を併用すること
により実現されているが、これら難燃剤の積層板
の特性に与える影響は大である。 現行の難燃剤は、添加型難燃剤と反応型難燃剤
に大別されるが、それぞれ一長一短がある。例え
ば前者の代表的なものであるリン酸エステルは、
優れた可塑効果を有するが電気特性、機械的特性
を低下させる欠点がある。また後者にあたるブロ
ム化エポキシ樹脂は、優れた電気特性を付与する
が加工性を悪化させる欠点がある。低温打抜性を
要求されて高度に可塑化（乾性油変性、アルキル
変性等）する場合には、この影響がさらに大きく
なる。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、上記の欠点を解消するために
なされたもので、電気特性と低温打抜性にともに
優れ、しかも吸水率の低い、耐熱性を有する積層
板用樹脂組成物提供しようとするものである。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成しようと鋭意検討
を重ねた結果、反応性リン酸エステルをメラミン
変性フエノール樹脂の骨格内に組み込むとともに
ポリアミド樹脂を可塑性助剤として使用すること
により、上記目的を達成できることを見いだした
ものである。即ち、本発明は、 (A) 一般式（）で示される反応性リン酸エステ
ル類と （但し、式中R1、R2は水素原子又は炭素数が
１〜20のアルキル基を表す） (B) 一般式（）で示されるポリアミド樹脂と （但し、式中Ｒは炭素数０〜10のアルキル基を
表す） (C)フエノール類と、(D)メラミン類と(E)ホルムア
ルデヒド類とから成ることを特徴とする積層板用
樹脂組成物である。そして好ましい実施態様は、
反応性リン酸エステルの量が全体の樹脂組成物に
対して20〜60重量％、またポリアミド樹脂量が同
じく２〜20重量％含有する積層板用樹脂組成物で
ある。本発明により、従来技術における添加型難
燃剤のリン系難燃剤を骨格内に組み込む反応型難
燃剤に転換して、添加型難燃剤の欠点である電気
特性の低下を防止することができ、また反応型難
燃剤への転換によつて起こる可塑効果の低減をポ
リアミド樹脂によつて補い、従来の反応型難燃剤
であるブロム化エポキシ樹脂を用いないことによ
つて加工性の悪化を防ぐことができる。 本発明に用いる(A)反応性リン酸エステル類とし
ては、 等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て用いられる。この反応性リン酸エステル類は、
常法によるリン酸エステルの製造法により製造す
る場合、他のリン酸エステルとの混合物となる。
反応性リン酸エステル類の含有量は70％以上にあ
ることが望ましい。 本発明に用いる(B)ポリアミド樹脂としては、例
えばサンマイド305N−５、サンマイド301D−５
（三和化学社製、商品名）等が挙げられる。 本発明に用いる(C)フエノール類としては、フエ
ノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフエ
ノール、ノニルフエノール、桐油のフエノール付
加物、キシレン樹脂・フエノール混合物等が挙げ
られ、これらは１種又は２種以上を混合して使用
される。 本発明に用いる(D)メラミン類としては、メラミ
ン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、ホル
ムグアナミン等が挙げられ、これらは１種又は２
種以上を混合して使用される。 本発明に用いる(E)ホルムアルデヒド類として
は、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げ
られ、１種又は２種以上混合して使用される。 本発明の積層板用樹脂組成物は、前述の各成分
を反応させて製造するが特にその反応順序に限定
されるものではないが、フエノール類とメラミン
類と一部のホルムアルデヒド類とを反応させ、次
いで反応性リン酸エステル類と残部のホルムアル
デヒド類とを加えて反応させた後、さらにポリア
ミド樹脂を加えて積層板用樹脂組成物を製造する
ことが望ましい。 次に各成分の配合割合について説明すると、反
応性リン酸エステル類は全体の組成物に対して20
〜60重量％含有する。配合量が20重量％未満の場
合は十分な耐燃性が得られず、また60重量％を超
えると電気特性が低下し好ましくない。ポリアミ
ド樹脂の配合割合は、全体の組成物に対して２〜
20重量％含有する。配合量が２重量％未満では可
塑化に効果なく、また20重量％を超えると電気特
性が低下し好ましくない。従つて上記範囲に限定
するのがよい。 こうして得られた積層板用樹脂組成物は有機溶
剤に溶解希釈し、これをクラフト紙等の紙基材に
含浸乾燥させてプリプレグを作り、このプリプレ
グの複類枚と銅箔とを積層した後、加熱加圧成形
して銅張積層板などを得ることができる。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例を具体的に説明する。本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。 反応性リン酸エステルの製造 常法のリン酸エステルの製造方法によつてジフ
エニルレゾルシンホスフエート75％含有の反応性
リン酸エステルを製造した（以下リン化合物とい
う）。 実施例 １ コンデンサ付四つ口フラスコにメラミン126ｇ、
フエノール188ｇおよび37％ホルマリン551ｇを仕
込み、90℃で２時間反応させた。次いでリン化合
物239ｇ、37％ホルマリン酸130ｇおよびジメチル
アミン６ｇを加えて還流反応で２時間反応させ、
減圧脱水した後サンマイド305N−５（三和化学社
製ポリアミド樹脂商品名）35ｇを加えて積層板用
樹脂組成物を製造した。この組成物をトルエン：
メタノール＝１：１溶剤で希釈し、樹脂固形分55
重量％、粘度1.4ポアズ（25℃）、ゲル化時間３分
30秒（150℃）のワニスを調製した。 実施例 ２ コンデンサ付四つ口フラスコにフエノール200
ｇ、桐油100ｇおよびパラトルエンスルホン酸0.3
ｇを仕込み、100℃で１時間反応させた後、40％
アンモニア水で中和した。次いでアセトグアナミ
ン170ｇ、リン化合物400ｇ、37％ホルマリン660
ｇおよびジメチルアミン８ｇを加え還流反応で
2.5時間反応させた後、減圧脱水し、サンマイド
305N−５（前出）50ｇを加えて積層板用樹脂組成
物を製造した。この組成物をトルエン：メタノー
ル＝１：１溶剤で希釈し、樹脂固形分55重量％、
粘度2.7ポアズ（25℃）、ゲル化時間３分40秒
（150℃）のワニスを調製した。 実施例 ３ コンデンサ付四つ口フラスコにニカノールＨ
（三菱ガス化学社製、商品名）75ｇ、フエノール
125ｇ、桐油100ｇおよびパラトルエンスルホン酸
0.27ｇを仕込み、110℃で１時間反応させた後、
40％アンモニア水で中和した。次いでアセトグア
ナミン170ｇ、リン化合物400ｇ、37％ホルマリン
550ｇおよびジメチルアミン６ｇを加え還流反応
で２時間反応させ、減圧脱水した後、サンマイド
305N−５（前出）50ｇを加えて積層板用樹脂組成
物を製造した。その組成物をトルエン：メタノー
ル＝１：１溶剤で希釈し、樹脂固形分55重量％、
粘度3.1ポアズ（25℃）、ゲル化時間３分（150℃）
のワニスを調製した。 比較例 １ コンデンサ付四つ口フラスコにメラミン126ｇ、
フエノール188ｇおよび37％ホルマリン551ｇを仕
込み、90℃で２時間反応させた。次いで減圧脱水
を行い、トルエン：メタノール＝１：９溶剤で希
釈し、これにトリフエニルホスフエート209ｇを
加えて樹脂固形分55重量％、粘度1.0ポアズ（25
℃）、ゲル化時間６分10秒（150℃）のワニスを調
製した。 比較例 ２ コンデンサ付四つ口フラスコにフエノール200
ｇ、桐油100ｇおよびパラトルエンスルホン酸0.3
ｇを仕込み、100℃で１時間反応させた後、40％
アンモニア水で中和した。次にアセトグアナミン
170ｇ、フエノール12ｇ、37％ホルマリン460ｇお
よびジメチルアミン５ｇを加え還流反応で２時間
反応させ、減圧脱水した後、トルエン：メタノー
ル＝１：１溶剤で希釈し、これにトリフエニルホ
スフエート341ｇを加えて樹脂固形分55重量％、
粘度1.8ポアズ（25℃）、ゲル化時間６分20秒
（150℃）のワニスを調製した。 比較例 ３ コンデンサ付四つ口フラスコにニカノールＨ
（前出）75ｇ、フエノール125ｇ、桐油100ｇおよ
びパラトルエンスルホン酸0.27ｇを仕込み、110
℃で１時間反応させた後、40％アンモニア水で中
和した。次いでアセトグアナミン140ｇ、フエノ
ール12ｇ、37％ホルマリン350ｇおよびジメチル
アミン４ｇを加え還流反応で２時間反応させ、減
圧脱水した後、トルエン：メタノール＝１：１溶
剤で希釈し、これにトリフエニルホスフエート
341ｇを加えて樹脂固形分55重量％、粘度1.5ポア
ズ（25℃）、ゲル化時間５分30秒（150℃）のワニ
スを調製した。 以上の実施例１〜３および比較例１〜３で調製
したワニスを10milのクラフト紙に含浸塗布し、
樹脂含有量50重量％、レジンフロー８％のプリプ
レグを作つた。このプレプレグ８枚と接着剤付銅
箔１枚を重ね合わせ、170℃、100Kg／cm2の条件で
75分間加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板
を製造した。この銅張積層板について耐燃性、吸
水率、電気特性、打抜加工性について試験を行つ
たのでその結果を第１表に示した。
【表】
【表】
［発明の効果］
以上の説明および第１表から明らかなように、
本発明の積層板用樹脂組成物は、電気特性ととも
に低温打抜加工性に優れ、しかも吸水率が低くか
つ耐燃性を有しているので積層板又はプリント基
板として用いた場合、苛酷な使用条件にも十分耐
えうるものである。
本発明の積層板用樹脂組成物は、電気特性ととも
に低温打抜加工性に優れ、しかも吸水率が低くか
つ耐燃性を有しているので積層板又はプリント基
板として用いた場合、苛酷な使用条件にも十分耐
えうるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) 一般式（）で示される反応性リン酸エ
ステル類と （但し、式中R1、R2は水素原子又は炭素数１
〜20のアルキル基を表す） (B) 一般式（）で示されるポリアミド樹脂と （但し、式中Ｒは炭素数０〜10のアルキル基を
表す） (C) フエノール類と (D) メラミン類と (E) ホルムアルデヒド類 から成ることを特徴とする積層板用樹脂組成物。 ２ 反応性リン酸エステル類が樹脂組成物に対し
て20〜60重量％含有することを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の積層板用樹脂組成物。 ３ ポリアミド樹脂が樹脂組成物に対して２〜20
重量％含有することを特徴とする特許請求の範囲
第１項又は第２項記載の積層板用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24247884A JPS61123653A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 積層板用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24247884A JPS61123653A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 積層板用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123653A JPS61123653A (ja) | 1986-06-11 |
| JPH058747B2 true JPH058747B2 (ja) | 1993-02-03 |
Family
ID=17089681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24247884A Granted JPS61123653A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 積層板用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123653A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6814063B2 (ja) * | 2017-02-08 | 2021-01-13 | 東邦化学工業株式会社 | 重縮合生成物及びそれを含有する水硬性組成物用分散剤 |
-
1984
- 1984-11-19 JP JP24247884A patent/JPS61123653A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61123653A (ja) | 1986-06-11 |
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