JPH0637541B2 - 積層用フェノール樹脂の製造方法 - Google Patents
積層用フェノール樹脂の製造方法Info
- Publication number
- JPH0637541B2 JPH0637541B2 JP30246789A JP30246789A JPH0637541B2 JP H0637541 B2 JPH0637541 B2 JP H0637541B2 JP 30246789 A JP30246789 A JP 30246789A JP 30246789 A JP30246789 A JP 30246789A JP H0637541 B2 JPH0637541 B2 JP H0637541B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- present
- resolization
- resin
- phenol
- catalyst
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、積層用フェノール樹脂の製造方法に関し、こ
の樹脂により得られた積層板は、耐熱性、耐湿性、寸法
安定性、打抜加工性に優れるとともに反りが少ないとい
う利点を有する。
の樹脂により得られた積層板は、耐熱性、耐湿性、寸法
安定性、打抜加工性に優れるとともに反りが少ないとい
う利点を有する。
（従来の技術） 近年、電子機器に用いられるプリント配線板の技術動向
は、軽薄短小化の一途をたどり、その実装方式において
も急速な変化が見られる。すなわち、従来は、プリント
基板に穴明け加工を行い、そこにリード付部品を挿入
後、リードとプリント基板を半田付けして固定する方法
が大半であったが、現在はプリント基板にリードレスの
部品を装着し、リフロー半田を行う表面実装方式へと変
りつつある。この表面実装方式に使用されるプリント基
板は、一部に紙・フェノールプリント基板が用いられて
いるものの、ほとんどがガラス・エポキシプリント基板
である。
は、軽薄短小化の一途をたどり、その実装方式において
も急速な変化が見られる。すなわち、従来は、プリント
基板に穴明け加工を行い、そこにリード付部品を挿入
後、リードとプリント基板を半田付けして固定する方法
が大半であったが、現在はプリント基板にリードレスの
部品を装着し、リフロー半田を行う表面実装方式へと変
りつつある。この表面実装方式に使用されるプリント基
板は、一部に紙・フェノールプリント基板が用いられて
いるものの、ほとんどがガラス・エポキシプリント基板
である。
（発明が解決しようとする課題） 紙、フェノールプリント基板があまり使用されない理由
は、ガラス・エポキシプリント基板に比べて、耐熱性が
低く、反り、寸法安定性が悪いという欠点を持っている
ためである。また、紙・フェノールプリント基板は、通
常、難燃剤としてリン酸エステル類、臭素化合物等を添
加した樹脂、あるいは打抜加工性のよい油変性などの樹
脂を用いているため、耐熱性が低いという欠点がある。
これらの難燃性・打抜加工性と、耐熱性との特性は互い
に相反するものがあり、これらの諸特性をすべて満たす
紙・フェノールプリント基板を得ることは大変困難であ
った。
は、ガラス・エポキシプリント基板に比べて、耐熱性が
低く、反り、寸法安定性が悪いという欠点を持っている
ためである。また、紙・フェノールプリント基板は、通
常、難燃剤としてリン酸エステル類、臭素化合物等を添
加した樹脂、あるいは打抜加工性のよい油変性などの樹
脂を用いているため、耐熱性が低いという欠点がある。
これらの難燃性・打抜加工性と、耐熱性との特性は互い
に相反するものがあり、これらの諸特性をすべて満たす
紙・フェノールプリント基板を得ることは大変困難であ
った。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、耐熱
性、耐湿性、寸法安定性に優れ、かつ打抜加工性、難燃
性の従来水準を保持するとともに反りの少ない紙・フェ
ノールプリント基板が得られる積層用フェノール樹脂の
製造方法を提供しようとするものである。
性、耐湿性、寸法安定性に優れ、かつ打抜加工性、難燃
性の従来水準を保持するとともに反りの少ない紙・フェ
ノールプリント基板が得られる積層用フェノール樹脂の
製造方法を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、レゾール化に際し、その触媒としてアンモニア
又は第１級アミンを用いる工程と、触媒として第３級ア
ミンを用いる工程とを設けることによって、上記目的で
ある耐熱性、耐湿性、寸法安定性に優れ、打抜加工性、
難燃性のよい、かつ反りの少ない組成物が得られること
を見いだし、本発明を完成したものである。
た結果、レゾール化に際し、その触媒としてアンモニア
又は第１級アミンを用いる工程と、触媒として第３級ア
ミンを用いる工程とを設けることによって、上記目的で
ある耐熱性、耐湿性、寸法安定性に優れ、打抜加工性、
難燃性のよい、かつ反りの少ない組成物が得られること
を見いだし、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、 メラミン類、フェノール類及びアルデヒド類に対して、
アンモニア又は第１級アミン類の触媒によってレゾール
化反応を行う工程と、第３級アミン類の触媒によってレ
ゾール化反応を行う工程とを含む積層用フェノール樹脂
の製造方法である。
アンモニア又は第１級アミン類の触媒によってレゾール
化反応を行う工程と、第３級アミン類の触媒によってレ
ゾール化反応を行う工程とを含む積層用フェノール樹脂
の製造方法である。
本発明に用いるメタミン類としては、メラミン、ベンゾ
グアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等が
挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用する
ことができる。メラミン類の配合割合は、全体の樹脂成
分に対して20〜40重量％含有するように配合することが
望ましい。この割合が20重量％未満では十分な難燃性が
得られず、また、40重量％を超えると打抜加工性が低下
し好ましくない。
グアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等が
挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用する
ことができる。メラミン類の配合割合は、全体の樹脂成
分に対して20〜40重量％含有するように配合することが
望ましい。この割合が20重量％未満では十分な難燃性が
得られず、また、40重量％を超えると打抜加工性が低下
し好ましくない。
本発明に用いるフェノール類としては、フェノール、ク
レゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフ
ェノール等が挙げられ、通常積層用として使用されるす
べてのフェノールが挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。
レゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフ
ェノール等が挙げられ、通常積層用として使用されるす
べてのフェノールが挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。
本発明に用いるアルデヒド類としては、ホルマリン、パ
ラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上混合して使用することが
できる。
ラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上混合して使用することが
できる。
以上の各成分を用いてフェノール樹脂を製造するが、レ
ゾール化反応において、触媒としてアンモニア又は第１
級アミンを用いる工程と、触媒として第３級アミンを用
いる工程とを有することが本発明の最も重要な部分であ
る。
ゾール化反応において、触媒としてアンモニア又は第１
級アミンを用いる工程と、触媒として第３級アミンを用
いる工程とを有することが本発明の最も重要な部分であ
る。
アンモニア又は第１級アミンでレゾール化反応を行う工
程で用いるアンモニアとしては、特に限定されるもので
はない。また、第１級アミンとしてはモノメチルアミ
ン、モノエチルアミン等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上混合して使用することができる。
程で用いるアンモニアとしては、特に限定されるもので
はない。また、第１級アミンとしてはモノメチルアミ
ン、モノエチルアミン等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上混合して使用することができる。
第３級アミンでレゾール化反応を行う工程で用いる第３
級アミンとしては、トリメチルアミン、トリエチルアミ
ン、トリエタノールアミン等が挙げられ、これらは単独
又は２種以上使用することができる。
級アミンとしては、トリメチルアミン、トリエチルアミ
ン、トリエタノールアミン等が挙げられ、これらは単独
又は２種以上使用することができる。
本発明の積層用フェノール樹脂の製造方法では前述した
各成分の他に、本発明の目的に反しない限度において、
他の成分、例えば難燃剤、充填剤等を添加配合すること
ができる。
各成分の他に、本発明の目的に反しない限度において、
他の成分、例えば難燃剤、充填剤等を添加配合すること
ができる。
積層用フェノール樹脂の製造方法は、メラミン類、フェ
ノール類、アルデヒド類にアンモニア又は第１級アミン
類を加えてレゾール化反応を行い、次いでその反応物に
第３級アミン類を加えてレゾール化反応を行い、減圧脱
水後、混合溶剤で希釈し難燃剤等を加えて積層用フェノ
ール樹脂のワニスを製造することができる。
ノール類、アルデヒド類にアンモニア又は第１級アミン
類を加えてレゾール化反応を行い、次いでその反応物に
第３級アミン類を加えてレゾール化反応を行い、減圧脱
水後、混合溶剤で希釈し難燃剤等を加えて積層用フェノ
ール樹脂のワニスを製造することができる。
（作用） 本発明の積層用フェノール樹脂の製造方法は、２つのレ
ゾール化工程を有することによって耐熱性、耐湿性、寸
法安定性、打抜加工性、難燃性等に優れた組成物を得る
ことができる。、耐熱性低下の主要因は、樹脂中に残存
する未反応のフェノール類及びホルマリン類である。こ
れらの未反応物を低減させるため、レゾール化触媒とし
て第３級アミン類を用いて、メチロール基の含有率を向
上させ、架橋密度を増加させて耐熱性、耐湿性、寸法安
定性を向上させ、また反りも少なくすることができる。
架橋密度が増加したことによって打抜加工性が低下する
ため、レゾール化触媒としてアンモニア又は第１級アミ
ン類を用いて可撓性の樹脂をつくり、打抜加工性を確保
させる。
ゾール化工程を有することによって耐熱性、耐湿性、寸
法安定性、打抜加工性、難燃性等に優れた組成物を得る
ことができる。、耐熱性低下の主要因は、樹脂中に残存
する未反応のフェノール類及びホルマリン類である。こ
れらの未反応物を低減させるため、レゾール化触媒とし
て第３級アミン類を用いて、メチロール基の含有率を向
上させ、架橋密度を増加させて耐熱性、耐湿性、寸法安
定性を向上させ、また反りも少なくすることができる。
架橋密度が増加したことによって打抜加工性が低下する
ため、レゾール化触媒としてアンモニア又は第１級アミ
ン類を用いて可撓性の樹脂をつくり、打抜加工性を確保
させる。
そして、全体として耐熱性、耐湿性、寸法安定性、打抜
加工性、難燃性の優れた積層用フェノール樹脂とするこ
とができる。
加工性、難燃性の優れた積層用フェノール樹脂とするこ
とができる。
（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例１ コンデンサ付四つ口フラスコに、メラミン150g、フェノ
ール250g、37％ホルマリン350gおよび40％モノメチルア
ミン4gを加えて１時間還流レゾール化反応させた後、ト
リエチルアミン3gを加えて１時間還流レゾール化反応さ
せた後、減圧脱水した。次いでトルエン／メタノール＝
１／１の混合溶剤で希釈し、トリフェニルホスフェート
341gおよびテトラブロモジフェニルエーテル120gを加え
て樹脂固形分60重量％、粘度2.0ポアズ（25℃）、ゲル
化時間４分30秒（150℃）のワニス（Ａ）を製造した。
ール250g、37％ホルマリン350gおよび40％モノメチルア
ミン4gを加えて１時間還流レゾール化反応させた後、ト
リエチルアミン3gを加えて１時間還流レゾール化反応さ
せた後、減圧脱水した。次いでトルエン／メタノール＝
１／１の混合溶剤で希釈し、トリフェニルホスフェート
341gおよびテトラブロモジフェニルエーテル120gを加え
て樹脂固形分60重量％、粘度2.0ポアズ（25℃）、ゲル
化時間４分30秒（150℃）のワニス（Ａ）を製造した。
実施例２ コンデンサ付四つ口フラスコに、メラミン130g、フェノ
ール150g、t-ブチルフェノール100g、37％ホルマリン350
gおよび28％アンモニア水4gを加えて１時間還流レゾー
ル化反応させた後、トリエチルアミン3gを加えて１時間
還流レゾール化反応させた後、減圧脱水した。次いでト
ルエン／メタノール＝１／１の混合溶剤で希釈した後、
トリフェニルスルフェート341gおよびテトラブロモジフ
ェニルエーテル120gを加えて樹脂固形分60重量％、粘度
1.5ポアズ（25℃）、ゲル化時間４分40秒（150℃）のワ
ニス（Ｂ）を製造した。
ール150g、t-ブチルフェノール100g、37％ホルマリン350
gおよび28％アンモニア水4gを加えて１時間還流レゾー
ル化反応させた後、トリエチルアミン3gを加えて１時間
還流レゾール化反応させた後、減圧脱水した。次いでト
ルエン／メタノール＝１／１の混合溶剤で希釈した後、
トリフェニルスルフェート341gおよびテトラブロモジフ
ェニルエーテル120gを加えて樹脂固形分60重量％、粘度
1.5ポアズ（25℃）、ゲル化時間４分40秒（150℃）のワ
ニス（Ｂ）を製造した。
比較例１ コンデンサ付四つ口フラスコに、メラミン150g、フェノ
ール250g、37％ホルマリン350gおよび40％モノメチルア
ミン5gを加え２時間還流レゾール化反応させた後、減圧
脱水した。次いでトルエン／メタノール＝１／１の混合
溶剤で希釈し、トリフェニルホスフェート341gおよびテ
トラブロモジフェニルエーテル120gを加えて樹脂固形分
60重量％、粘度2.1ポアズ（25℃）、ゲル化時間４分10
秒（150℃）のワニス（Ｃ）を製造した。
ール250g、37％ホルマリン350gおよび40％モノメチルア
ミン5gを加え２時間還流レゾール化反応させた後、減圧
脱水した。次いでトルエン／メタノール＝１／１の混合
溶剤で希釈し、トリフェニルホスフェート341gおよびテ
トラブロモジフェニルエーテル120gを加えて樹脂固形分
60重量％、粘度2.1ポアズ（25℃）、ゲル化時間４分10
秒（150℃）のワニス（Ｃ）を製造した。
比較例２ コンデンサ付四つ口フラスコにメラミン150g、フェノー
ル250g、37％ホルマリン350gおよびトリエチルアミン5g
を加えて２時間還流反応させた後、減圧脱水した。次い
でトルエン／メタノール＝１／１の混合溶剤で希釈し、
トリフェニルホスフェート341gおよびテトラブロモジフ
ェニルエーテル120gを加えて樹脂固形分60重量％、粘度
1.7ポアズ（25℃）、ゲル化時間５分10秒（150℃）のワ
ニス（Ｄ）を製造した。
ル250g、37％ホルマリン350gおよびトリエチルアミン5g
を加えて２時間還流反応させた後、減圧脱水した。次い
でトルエン／メタノール＝１／１の混合溶剤で希釈し、
トリフェニルホスフェート341gおよびテトラブロモジフ
ェニルエーテル120gを加えて樹脂固形分60重量％、粘度
1.7ポアズ（25℃）、ゲル化時間５分10秒（150℃）のワ
ニス（Ｄ）を製造した。
実施例１〜２および比較例１〜２で製造したワニス
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を用いて10ミルスのク
ラフト紙に含浸塗布し、樹脂含有量50重量％、レンジフ
ロー８％のプリプレグをつくった。このプリプレグ８枚
の両側に接着剤付銅箔を重ね合わせ、170℃、100kg/cm2
の条件で75分間、加熱加圧一体に成形して厚さ1.6mmの
紙・フェノールプリント基板を製造した。このプリン基
板について諸特性の試験を行ったので、その結果を第１
表に示した。本発明の積層用フェノール樹脂を用いたプ
リント基板は、諸特性に優れており、本発明の効果を確
認することができた。
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を用いて10ミルスのク
ラフト紙に含浸塗布し、樹脂含有量50重量％、レンジフ
ロー８％のプリプレグをつくった。このプリプレグ８枚
の両側に接着剤付銅箔を重ね合わせ、170℃、100kg/cm2
の条件で75分間、加熱加圧一体に成形して厚さ1.6mmの
紙・フェノールプリント基板を製造した。このプリン基
板について諸特性の試験を行ったので、その結果を第１
表に示した。本発明の積層用フェノール樹脂を用いたプ
リント基板は、諸特性に優れており、本発明の効果を確
認することができた。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層用フェノール樹脂の製造方法によれば、耐熱性、耐
湿性、寸法安定性、打抜加工性、難燃性に優れており、
かつ反りの少ない相互する特性をよくマッチさせた紙・
フェノールプリント基板を製造することができる。
積層用フェノール樹脂の製造方法によれば、耐熱性、耐
湿性、寸法安定性、打抜加工性、難燃性に優れており、
かつ反りの少ない相互する特性をよくマッチさせた紙・
フェノールプリント基板を製造することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】メラミン類、フェノール類及びアルデヒド
類に対して、アンモニア又は第１級アミン類の触媒によ
ってレゾール化反応を行う工程と、第３級アミン類の触
媒によってレゾール化反応を行う工程とを含む積層用フ
ェノール樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30246789A JPH0637541B2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層用フェノール樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30246789A JPH0637541B2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層用フェノール樹脂の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03162409A JPH03162409A (ja) | 1991-07-12 |
| JPH0637541B2 true JPH0637541B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=17909298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30246789A Expired - Lifetime JPH0637541B2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層用フェノール樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637541B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100402572C (zh) * | 2006-01-24 | 2008-07-16 | 浙江林学院 | 三聚氰胺和竹木酚液化物改性酚醛树脂生产方法 |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP30246789A patent/JPH0637541B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03162409A (ja) | 1991-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0637541B2 (ja) | 積層用フェノール樹脂の製造方法 | |
| JPH0149378B2 (ja) | ||
| JPH04209647A (ja) | フェノール樹脂組成物および銅張積層板 | |
| JPH0228241A (ja) | 積層板用フェノール樹脂組成物 | |
| JPH09157414A (ja) | フェノール樹脂の製造方法 | |
| JPS5856994B2 (ja) | 電気回路装置 | |
| JPS6222847A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JP2002060586A (ja) | フェノール樹脂組成物、及び、絶縁基板 | |
| JPH01319519A (ja) | 積層板用フェノール樹脂 | |
| JPH0680859A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JP3444221B2 (ja) | コンポジット金属箔張り積層板 | |
| JPH064707B2 (ja) | 紙基材−難燃性フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH0320137B2 (ja) | ||
| JPH058747B2 (ja) | ||
| JPH05138793A (ja) | フエノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH0258515A (ja) | 積層板用フェノール樹脂組成物 | |
| JPH0531844A (ja) | フエノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH03181545A (ja) | 積層用フェノール樹脂組成物 | |
| JPH10168146A (ja) | フェノール樹脂の製造方法 | |
| JPS606716A (ja) | 積層板用フエノ−ル樹脂 | |
| JPH09164646A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造方法 | |
| JPH1044338A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH10264341A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH07730B2 (ja) | 積層用樹脂組成物 | |
| JPH04348153A (ja) | 積層板用フェノール樹脂組成物 |