JPH03162409A - 積層用フェノール樹脂の製造方法 - Google Patents
積層用フェノール樹脂の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、積層用フェノール樹脂の製造方法に関し、こ
の樹脂により得られた積層板は、耐熱性、耐・湿性、寸
法安定性、打抜加工性に優れるとともに反りが少ないと
いう利．点を有する．（従来の技術）・ 近年Ｊ電予機器に用いられるプリント配線板の技・術動
向は・、軽薄短小化の一途をたどり、その実装方式にお
いても急速な変化が見られる． すなわち、従来は、プ
リント基板に穴明け加工を行い、そこにリード付部品を
挿入後、リードとプリント基板を半田付けして固定する
方法が大半であったが、現在はプリント基板にリードレ
スの部品を装着し、リフロー半田を行う表面実装方式へ
と変りつつある． この表面実装方式に使用されるプリ
ント基板は，一部に祇・フェノールプリント基板が用い
られているものの、ほとんどがガラス・エボキシプリン
ト基板である． （発明が解決しようとする課題） 紙・フェノールプリント基板があまり使用されない理由
は、ガラス・エボキシプリント基板に比べて、耐熱性が
低く、反り、寸法安定性が悪いという欠点を持っている
ためである． また、紙・フェノールプリント基板は、
通常、難燃剤としてリン酸エステル類、臭素化合物等を
添加した樹脂、あるいは打抜加工性のよい油変性などの
樹脂を用いているため、耐熱性が低いという欠点がある
．これらの難燃性・打抜加工性と、耐熱性との特性は互
いに相反するものがあり、これらの諸特性をすべて満た
す祇・フェノールプリント基板を得ることは大変困難で
あった． 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、ｌ！ｊ
ｔ熱性、耐湿性、寸法安定性に優れ、かつ打抜加工性、
難燃性の従来水準を保持するとともに反りの少ない祇・
フェノールプリント基板が得られる積層用フェノール樹
脂の製造方法を提供しようとするものである． ［発明の楕戒］ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、レゾール化に際し、その触媒としてアンモニア
又は第１級アミンを用いる工程と、触媒として第３級ア
ミンを用いる工程とを設けることによって、上記目的で
ある耐熱性、耐湿性、寸法安定性に優れ、打抜加工性、
難燃性のよい、かつ反りの少ない組成物が得られること
を見いだし、本発明を完戒したものである． すなわち、本発明は、 メラミン類、フェノール類及びアルデヒド類に対して、
アンモニア又は第１級アミン類の触媒によってレゾール
化反応を行う工程と、第３級アミン類の触媒によってレ
ゾール化反応を行う工程とを含む積層用フェノール樹脂
の製造方法である。
の樹脂により得られた積層板は、耐熱性、耐・湿性、寸
法安定性、打抜加工性に優れるとともに反りが少ないと
いう利．点を有する．（従来の技術）・ 近年Ｊ電予機器に用いられるプリント配線板の技・術動
向は・、軽薄短小化の一途をたどり、その実装方式にお
いても急速な変化が見られる． すなわち、従来は、プ
リント基板に穴明け加工を行い、そこにリード付部品を
挿入後、リードとプリント基板を半田付けして固定する
方法が大半であったが、現在はプリント基板にリードレ
スの部品を装着し、リフロー半田を行う表面実装方式へ
と変りつつある． この表面実装方式に使用されるプリ
ント基板は，一部に祇・フェノールプリント基板が用い
られているものの、ほとんどがガラス・エボキシプリン
ト基板である． （発明が解決しようとする課題） 紙・フェノールプリント基板があまり使用されない理由
は、ガラス・エボキシプリント基板に比べて、耐熱性が
低く、反り、寸法安定性が悪いという欠点を持っている
ためである． また、紙・フェノールプリント基板は、
通常、難燃剤としてリン酸エステル類、臭素化合物等を
添加した樹脂、あるいは打抜加工性のよい油変性などの
樹脂を用いているため、耐熱性が低いという欠点がある
．これらの難燃性・打抜加工性と、耐熱性との特性は互
いに相反するものがあり、これらの諸特性をすべて満た
す祇・フェノールプリント基板を得ることは大変困難で
あった． 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、ｌ！ｊ
ｔ熱性、耐湿性、寸法安定性に優れ、かつ打抜加工性、
難燃性の従来水準を保持するとともに反りの少ない祇・
フェノールプリント基板が得られる積層用フェノール樹
脂の製造方法を提供しようとするものである． ［発明の楕戒］ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、レゾール化に際し、その触媒としてアンモニア
又は第１級アミンを用いる工程と、触媒として第３級ア
ミンを用いる工程とを設けることによって、上記目的で
ある耐熱性、耐湿性、寸法安定性に優れ、打抜加工性、
難燃性のよい、かつ反りの少ない組成物が得られること
を見いだし、本発明を完戒したものである． すなわち、本発明は、 メラミン類、フェノール類及びアルデヒド類に対して、
アンモニア又は第１級アミン類の触媒によってレゾール
化反応を行う工程と、第３級アミン類の触媒によってレ
ゾール化反応を行う工程とを含む積層用フェノール樹脂
の製造方法である。
本発明に用いるメラミン類としては、メラミン、ペンゾ
グアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等が
挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用する
ことができる． メラミン類の配合割合は、全体の樹脂
成分に対して２０〜４０重量％含有するように配合する
ことが望ましい．この割合が２０重量％未満では十分な
難燃性が得られず、また、４０重量％を超えると打抜加
工性が低下し好ましくない． 本発明に用いるフェノール類としては、フェノール、ク
レゾール、キシレノール、プチルフェノール、ノニルフ
ェノール等が挙げられ、通常積層用として使用されるす
べてのフェノールが挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる． 本発明に用いるアルデヒド類としては、ホルマリン、パ
ラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上混合して使用することが
できる． 以上の各成分を用いてフェノール樹脂を製造するが、レ
ゾール化反応において、触媒としてアンモニア又は第１
級アミンを用いる工程と、触媒として第３級アミンを用
いる工程とを有することが本発明の最も重要な部分であ
る。
グアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等が
挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用する
ことができる． メラミン類の配合割合は、全体の樹脂
成分に対して２０〜４０重量％含有するように配合する
ことが望ましい．この割合が２０重量％未満では十分な
難燃性が得られず、また、４０重量％を超えると打抜加
工性が低下し好ましくない． 本発明に用いるフェノール類としては、フェノール、ク
レゾール、キシレノール、プチルフェノール、ノニルフ
ェノール等が挙げられ、通常積層用として使用されるす
べてのフェノールが挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる． 本発明に用いるアルデヒド類としては、ホルマリン、パ
ラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上混合して使用することが
できる． 以上の各成分を用いてフェノール樹脂を製造するが、レ
ゾール化反応において、触媒としてアンモニア又は第１
級アミンを用いる工程と、触媒として第３級アミンを用
いる工程とを有することが本発明の最も重要な部分であ
る。
アンモニア又は第１級アミンでレゾール化反応を行う工
程で用いるアンモニアとしては、特に限定されるもので
はない． また、第１級アミンとしてはモノメチルアミ
ン、モノエチルアミン等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上混合して使用することができる． 第３級アミンでレゾール化反応を行う工程で用いる第３
級アミンとしては、トリメチルアミン、トリエチルアミ
ン、トリエタノールアミン等が挙げられ、これらは単独
又は２種以上使用することができる． 本発明の積層用フェノール樹脂の製造方法では前述した
各成分の他に、本発明の目的に反しない限度において、
他の成分、例えば難燃剤、充填剤等を添加配合すること
ができる． 積層用フェノール樹脂の製造方法は、メラミン類、フェ
ノール類、アルデヒド類にアンモニア又は第１級アミン
類を加えてレゾール化反応を行い、次いでその反応物に
第３級アミン類を加えてレゾール化反応を行い、減圧脱
水後、混合溶剤で希釈し難燃剤等を加えて積層用フェノ
ール樹脂のワニスを製造することができる． （作用） 本発明の積層用フェノール樹脂の製造方法は、２つのレ
ゾール化工程を有することによって耐熟性、耐湿性、寸
法安定性、打抜加工性、難燃性等に優れた組成物を得る
ことができる． 耐熟性低下の主要因は、樹脂中に残存
する未反応のフェノール類およびホルマリン類である．
これらの未反応物を低減させるため、レゾール化触媒
として第３級アミン類を用いて、メチロール基の含有率
を向上させ、架橋密度を増加させてｉｔｔ熟性、耐湿性
、寸法安定性を向上させ、また反りも少なくすることが
できる． 架橋密度が増加したことによって打抜加工性
が低下するため、レゾール化触媒としてアンモニア又は
第１級アミン類を用いて可撓性の樹脂をつくり、打抜加
工性を確保させる．そして、全体として耐熱性、耐湿性
、寸法安定性、打抜加工性、難燃性の優れた積層用フェ
ノール樹脂とすることができる． 〈実施例》 次に本発明を実施例によって具体的に説明する．実施例
１ コンデンサ付四つ口フラスコに、メラミン１５０Ｑ、フ
ェノール２５０ｇ、３７％ホルマリン３５０ｇおよび４
０％モノメチルアミン４ｇを加えて １時間還流レゾー
ル化反応させた後、トリエチルアミン３ｇを加えて１時
間還流レゾール化反応させた後、減圧脱水した． 次い
でトルエン／メタノール＝１／１の混合′溶剤で希釈し
、トリフエニルホスフェート３４１９およびテトラブロ
モジフェニルエーテル１２０ Ｑを加えて樹脂固形分６
０重量％、粘度２．０ボアズ？２５℃）、ゲル化時間４
分３０秒《１５０℃）のワニス（Ａ）を製造した． 実施例 ２ コンデンサ付四つ口フラスコに、メ■ラミン１ ３０（
Ｊ、７ 工／ − ルｉｓｏｇ、ｔ−プチルフェノール
１ｏｏｇ、３７％ホルマリン３５０ｇおよび２８％アン
モニア水４ｇを加えて １時間還流レゾール化反応させ
た後、トリエチルアミン３ｇを加えて１時間還流レゾー
ル化反応させた後、減圧脱水した． 次いでトルエン／
メタノール＝１／１の混合溶剤で希釈した後、トリフエ
ニルスルフェート３４１ｇおよびテトラブロモジフェニ
ルエーテル１２０Ｑを加えて樹脂固形分６０重量％、粘
度１．５ボアズ（２５℃）、ゲル化時間４分４０秒（１
５０℃）のワニス（Ｂ）を製造した．比較例 １ コンデンサ付四つ口フラスコに、メラミン１５０ｇ、フ
ェノール２５０ｇ、３７％ホルマリン３５０ｇおよび４
０％モノメチルアミン５ｇを加え２時間還流レゾール化
反応させた後、減圧脱水した． 次いでトルエン／メタ
ノール＝１７１の混合溶剤で希釈し、トリフェニルホス
フェート３４１ｇおよびテトラブロモジフェニルエーテ
ル１２０ｇを加えて樹脂固形分６０重量％、粘度２．１
ボアズ（２５℃）、ゲル化時間４分１０秒（１５０℃）
のワニス（Ｃ）を製造した．比較例 ２ コンデンサ付四つ口フラスコにメラミンｉｓｏｇ、フェ
ノール２５Ｇ＜１、３７％ホルマリン３５０ｇおよびト
リエチルアミン５ｇを加えて２時間還流反応させた後、
減圧脱水した． 次いでトルエン／メタノール＝１／１
の混合溶剤で希釈し、トリフエニルホスフエート３４１
ｇおよびテトラブロモジフェニル工一テル１２０Ｑを加
えて樹脂固形分６０重量％、粘度１，７ポアズ〈２５℃
〉、ゲル化時間５分１０秒（１５０℃）のワニス（Ｄ）
を製造した． 実施例１〜２および比較例１〜２で製造したワニス（Ａ
）、（Ｂ）、（Ｃ）、＜Ｄ）を用いて１０ミルスのクラ
フト紙に含浸塗布し、樹脂含有量５０重量％、レンジフ
ロー８％のプリプレグをつくった． このプリプレグ８
枚の両側に接着剤付銅箔を重ね合わせ、１７０℃，
１００ｋｇ／ｃｍ’の条件で７５？間、加熱加圧一体に
戒形して厚さ１．６１１１１の紙・フェノールプリント
基板を製造した． このプリン基板について諸特性の試
験を行ったので．、その結果を第１表に示した． 本発
明の積層用フェノール樹脂を用い・たプリント基板は、
諸特性′Ｇ；優れており、本発明の効果■を確認するこ
とができた．［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層用フェノール樹脂の製造方法によれは、耐熱性、耐
湿性、寸法安定性、打抜加工性、難燃性に優れており、
かつ反りの少ない相互する特性をよくマッチさせた祇・
フェノールプリント基板を製造することができる。
程で用いるアンモニアとしては、特に限定されるもので
はない． また、第１級アミンとしてはモノメチルアミ
ン、モノエチルアミン等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上混合して使用することができる． 第３級アミンでレゾール化反応を行う工程で用いる第３
級アミンとしては、トリメチルアミン、トリエチルアミ
ン、トリエタノールアミン等が挙げられ、これらは単独
又は２種以上使用することができる． 本発明の積層用フェノール樹脂の製造方法では前述した
各成分の他に、本発明の目的に反しない限度において、
他の成分、例えば難燃剤、充填剤等を添加配合すること
ができる． 積層用フェノール樹脂の製造方法は、メラミン類、フェ
ノール類、アルデヒド類にアンモニア又は第１級アミン
類を加えてレゾール化反応を行い、次いでその反応物に
第３級アミン類を加えてレゾール化反応を行い、減圧脱
水後、混合溶剤で希釈し難燃剤等を加えて積層用フェノ
ール樹脂のワニスを製造することができる． （作用） 本発明の積層用フェノール樹脂の製造方法は、２つのレ
ゾール化工程を有することによって耐熟性、耐湿性、寸
法安定性、打抜加工性、難燃性等に優れた組成物を得る
ことができる． 耐熟性低下の主要因は、樹脂中に残存
する未反応のフェノール類およびホルマリン類である．
これらの未反応物を低減させるため、レゾール化触媒
として第３級アミン類を用いて、メチロール基の含有率
を向上させ、架橋密度を増加させてｉｔｔ熟性、耐湿性
、寸法安定性を向上させ、また反りも少なくすることが
できる． 架橋密度が増加したことによって打抜加工性
が低下するため、レゾール化触媒としてアンモニア又は
第１級アミン類を用いて可撓性の樹脂をつくり、打抜加
工性を確保させる．そして、全体として耐熱性、耐湿性
、寸法安定性、打抜加工性、難燃性の優れた積層用フェ
ノール樹脂とすることができる． 〈実施例》 次に本発明を実施例によって具体的に説明する．実施例
１ コンデンサ付四つ口フラスコに、メラミン１５０Ｑ、フ
ェノール２５０ｇ、３７％ホルマリン３５０ｇおよび４
０％モノメチルアミン４ｇを加えて １時間還流レゾー
ル化反応させた後、トリエチルアミン３ｇを加えて１時
間還流レゾール化反応させた後、減圧脱水した． 次い
でトルエン／メタノール＝１／１の混合′溶剤で希釈し
、トリフエニルホスフェート３４１９およびテトラブロ
モジフェニルエーテル１２０ Ｑを加えて樹脂固形分６
０重量％、粘度２．０ボアズ？２５℃）、ゲル化時間４
分３０秒《１５０℃）のワニス（Ａ）を製造した． 実施例 ２ コンデンサ付四つ口フラスコに、メ■ラミン１ ３０（
Ｊ、７ 工／ − ルｉｓｏｇ、ｔ−プチルフェノール
１ｏｏｇ、３７％ホルマリン３５０ｇおよび２８％アン
モニア水４ｇを加えて １時間還流レゾール化反応させ
た後、トリエチルアミン３ｇを加えて１時間還流レゾー
ル化反応させた後、減圧脱水した． 次いでトルエン／
メタノール＝１／１の混合溶剤で希釈した後、トリフエ
ニルスルフェート３４１ｇおよびテトラブロモジフェニ
ルエーテル１２０Ｑを加えて樹脂固形分６０重量％、粘
度１．５ボアズ（２５℃）、ゲル化時間４分４０秒（１
５０℃）のワニス（Ｂ）を製造した．比較例 １ コンデンサ付四つ口フラスコに、メラミン１５０ｇ、フ
ェノール２５０ｇ、３７％ホルマリン３５０ｇおよび４
０％モノメチルアミン５ｇを加え２時間還流レゾール化
反応させた後、減圧脱水した． 次いでトルエン／メタ
ノール＝１７１の混合溶剤で希釈し、トリフェニルホス
フェート３４１ｇおよびテトラブロモジフェニルエーテ
ル１２０ｇを加えて樹脂固形分６０重量％、粘度２．１
ボアズ（２５℃）、ゲル化時間４分１０秒（１５０℃）
のワニス（Ｃ）を製造した．比較例 ２ コンデンサ付四つ口フラスコにメラミンｉｓｏｇ、フェ
ノール２５Ｇ＜１、３７％ホルマリン３５０ｇおよびト
リエチルアミン５ｇを加えて２時間還流反応させた後、
減圧脱水した． 次いでトルエン／メタノール＝１／１
の混合溶剤で希釈し、トリフエニルホスフエート３４１
ｇおよびテトラブロモジフェニル工一テル１２０Ｑを加
えて樹脂固形分６０重量％、粘度１，７ポアズ〈２５℃
〉、ゲル化時間５分１０秒（１５０℃）のワニス（Ｄ）
を製造した． 実施例１〜２および比較例１〜２で製造したワニス（Ａ
）、（Ｂ）、（Ｃ）、＜Ｄ）を用いて１０ミルスのクラ
フト紙に含浸塗布し、樹脂含有量５０重量％、レンジフ
ロー８％のプリプレグをつくった． このプリプレグ８
枚の両側に接着剤付銅箔を重ね合わせ、１７０℃，
１００ｋｇ／ｃｍ’の条件で７５？間、加熱加圧一体に
戒形して厚さ１．６１１１１の紙・フェノールプリント
基板を製造した． このプリン基板について諸特性の試
験を行ったので．、その結果を第１表に示した． 本発
明の積層用フェノール樹脂を用い・たプリント基板は、
諸特性′Ｇ；優れており、本発明の効果■を確認するこ
とができた．［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層用フェノール樹脂の製造方法によれは、耐熱性、耐
湿性、寸法安定性、打抜加工性、難燃性に優れており、
かつ反りの少ない相互する特性をよくマッチさせた祇・
フェノールプリント基板を製造することができる。
Claims (1)
- １ メラミン類、フェノール類及びアルデヒド類に対し
て、アンモニア又は第１級アミン類の触媒によってレゾ
ール化反応を行う工程と、第３級アミン類の触媒によっ
てレゾール化反応を行う工程とを含む積層用フェノール
樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30246789A JPH0637541B2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層用フェノール樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30246789A JPH0637541B2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層用フェノール樹脂の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03162409A true JPH03162409A (ja) | 1991-07-12 |
| JPH0637541B2 JPH0637541B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=17909298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30246789A Expired - Lifetime JPH0637541B2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層用フェノール樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637541B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100402572C (zh) * | 2006-01-24 | 2008-07-16 | 浙江林学院 | 三聚氰胺和竹木酚液化物改性酚醛树脂生产方法 |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP30246789A patent/JPH0637541B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100402572C (zh) * | 2006-01-24 | 2008-07-16 | 浙江林学院 | 三聚氰胺和竹木酚液化物改性酚醛树脂生产方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0637541B2 (ja) | 1994-05-18 |
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