JPH08230106A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPH08230106A JPH08230106A JP3952695A JP3952695A JPH08230106A JP H08230106 A JPH08230106 A JP H08230106A JP 3952695 A JP3952695 A JP 3952695A JP 3952695 A JP3952695 A JP 3952695A JP H08230106 A JPH08230106 A JP H08230106A
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- Japan
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- resin
- heating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 銀又は銅ペーストスルーホール接続部に微細
な空隙ができないようにすることにより、スルーホール
接続の信頼性を高める。 【構成】 紙基材に樹脂を含浸付着させ、加熱して樹脂
を半硬化させるとともに揮発分を０．５〜２．０重量％
にしたプリプレグを重ねた積層体に、銅はくを重ねて加
熱加圧する。
な空隙ができないようにすることにより、スルーホール
接続の信頼性を高める。 【構成】 紙基材に樹脂を含浸付着させ、加熱して樹脂
を半硬化させるとともに揮発分を０．５〜２．０重量％
にしたプリプレグを重ねた積層体に、銅はくを重ねて加
熱加圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホール信頼性に
優れる銅張積層板の製造方法に関する。
優れる銅張積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】紙基材銅張積層板は、紙基材に熱硬化性
樹脂を含浸付着させ、加熱して樹脂を半硬化させて得ら
れたプリプレグを重ね、その片側又は両側に銅はくを重
ねて加熱加圧して製造されている。
樹脂を含浸付着させ、加熱して樹脂を半硬化させて得ら
れたプリプレグを重ね、その片側又は両側に銅はくを重
ねて加熱加圧して製造されている。
【０００３】紙基材としては、クラフト紙、リンター紙
などが用いられ、この紙基材に、熱硬化性樹脂のワニス
を含浸する。
などが用いられ、この紙基材に、熱硬化性樹脂のワニス
を含浸する。
【０００４】熱硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂が用いられるもと
もあるが、フェノール樹脂が最もひろく用いられてい
る。フェノール樹脂はフェノール類とホルムアルデヒド
とから合成される。フェノール類としては、フェノー
ル、メタクレゾール、パラクレゾール、オルソクレゾー
ル、イソプロピルフェノール、パラターシャリーブチル
フェノール、パライソプロペニルフェノールオリゴマ
ー、ノニルフェノール、ビスフェノールＡなどが使用さ
れる。得られたフェノール樹脂を溶剤に溶かしてワニス
とし、このワニスを紙基材に含浸する。
ル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂が用いられるもと
もあるが、フェノール樹脂が最もひろく用いられてい
る。フェノール樹脂はフェノール類とホルムアルデヒド
とから合成される。フェノール類としては、フェノー
ル、メタクレゾール、パラクレゾール、オルソクレゾー
ル、イソプロピルフェノール、パラターシャリーブチル
フェノール、パライソプロペニルフェノールオリゴマ
ー、ノニルフェノール、ビスフェノールＡなどが使用さ
れる。得られたフェノール樹脂を溶剤に溶かしてワニス
とし、このワニスを紙基材に含浸する。
【０００５】なお、フェノール類とホルムアルデヒドだ
けで合成されたフェノール樹脂は、硬くて、回路加工し
た後、表裏の回路を電気的に接続するためのスルーホー
ルを形成するときの加工性がよくない。そこで、フェノ
ール樹脂を乾性油で変性している。乾性油としては、桐
油、脱水ヒマシ油、アマニ油など、なかでも桐油がひろ
く使用されている。
けで合成されたフェノール樹脂は、硬くて、回路加工し
た後、表裏の回路を電気的に接続するためのスルーホー
ルを形成するときの加工性がよくない。そこで、フェノ
ール樹脂を乾性油で変性している。乾性油としては、桐
油、脱水ヒマシ油、アマニ油など、なかでも桐油がひろ
く使用されている。
【０００６】ワニスの付着量を調整した後、加熱してプ
リプレグとする。樹脂を半硬化状態にするこの加熱工程
は、乾燥工程ともよばれ、後工程であるプレス成形にお
ける成形性に重要な影響を与える工程である。乾燥工程
では、プレス成形における成形性を考慮して、プリプレ
グ中の揮発分が２．５〜５重量％程度残るようにしてい
る。
リプレグとする。樹脂を半硬化状態にするこの加熱工程
は、乾燥工程ともよばれ、後工程であるプレス成形にお
ける成形性に重要な影響を与える工程である。乾燥工程
では、プレス成形における成形性を考慮して、プリプレ
グ中の揮発分が２．５〜５重量％程度残るようにしてい
る。
【０００７】そして、得られたプリプレグを、製造しよ
うとする積層板の厚さに応じた枚数重ね、その外側に銅
はくを重ね、加熱加圧して銅張積層板とする。
うとする積層板の厚さに応じた枚数重ね、その外側に銅
はくを重ね、加熱加圧して銅張積層板とする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】最近、加工の容易な銀
又は銅ペーストスルーホール接続が賞用されるようにな
ってきている。この銀又は銅ペーストスルーホール接続
は、銀ペースト又は銅ペーストをドリルなどであけた穴
（スルーホール）に埋め込み、加熱して焼き付けて形成
する。ところが、この加熱により、スルーホールに埋め
込んだ導体とスルーホール壁との間に微細な空隙がで
き、この空隙が、その後の加熱（部品を搭載するときの
はんだ熱、使用機器の発熱など）によりひろがり、つい
には断線にいたることがあり、信頼性のよいスルーホー
ル接続を得ることができなかった。本発明は、スルーホ
ール信頼性に優れる銅張積層板を提供することを目的と
する。
又は銅ペーストスルーホール接続が賞用されるようにな
ってきている。この銀又は銅ペーストスルーホール接続
は、銀ペースト又は銅ペーストをドリルなどであけた穴
（スルーホール）に埋め込み、加熱して焼き付けて形成
する。ところが、この加熱により、スルーホールに埋め
込んだ導体とスルーホール壁との間に微細な空隙がで
き、この空隙が、その後の加熱（部品を搭載するときの
はんだ熱、使用機器の発熱など）によりひろがり、つい
には断線にいたることがあり、信頼性のよいスルーホー
ル接続を得ることができなかった。本発明は、スルーホ
ール信頼性に優れる銅張積層板を提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、銀又は銅
ペーストの焼き付け時に空隙ができる原因について種々
検討を重ね、焼き付けの加熱により、積層板からガスが
発生すること、ガスの成分が、プリプレグ中に残存して
いた揮発分に起因することを見出し本発明に到達した。
ペーストの焼き付け時に空隙ができる原因について種々
検討を重ね、焼き付けの加熱により、積層板からガスが
発生すること、ガスの成分が、プリプレグ中に残存して
いた揮発分に起因することを見出し本発明に到達した。
【００１０】本発明は、紙基材に樹脂を含浸付着させ、
加熱して樹脂を半硬化させるとともに揮発分を０．５〜
２．０重量％にしたプリプレグを重ねた積層体に、銅は
くを重ねて加熱加圧することを特徴とする。
加熱して樹脂を半硬化させるとともに揮発分を０．５〜
２．０重量％にしたプリプレグを重ねた積層体に、銅は
くを重ねて加熱加圧することを特徴とする。
【００１１】プリプレグの揮発分は、０．５重量％より
少ないと、積層板の成形性が低下し、２．０重量％より
多いと銀又は銅ペーストの焼き付け時に空隙ができるの
を防げない。プリプレグの揮発分を０．５〜２．０重量
％にするためには、樹脂ワニス含浸後の乾燥温度を高く
すればよい。
少ないと、積層板の成形性が低下し、２．０重量％より
多いと銀又は銅ペーストの焼き付け時に空隙ができるの
を防げない。プリプレグの揮発分を０．５〜２．０重量
％にするためには、樹脂ワニス含浸後の乾燥温度を高く
すればよい。
【００１２】
【作用】通常、ホットオイル試験、ヒートサイクル試験
等のスルーホール信頼性試験において、スルーホールに
埋め込んだ銀ペースト形状の影響は大きく、埋め込んだ
銀ペーストに空隙が存在するとスルーホール信頼性は著
しく低下する。プリプレグの揮発分を０．５％以上２．
０％以下にすることにより、積層板からの発生ガスが少
なく、銀ペーストで形成した導体とスルーホール壁との
密着が良好となり、結果的に、スルーホール信頼性が向
上する。
等のスルーホール信頼性試験において、スルーホールに
埋め込んだ銀ペースト形状の影響は大きく、埋め込んだ
銀ペーストに空隙が存在するとスルーホール信頼性は著
しく低下する。プリプレグの揮発分を０．５％以上２．
０％以下にすることにより、積層板からの発生ガスが少
なく、銀ペーストで形成した導体とスルーホール壁との
密着が良好となり、結果的に、スルーホール信頼性が向
上する。
【００１３】
【実施例】あらかじめ、水溶性フェノール樹脂を樹脂付
着樹脂分１４〜２０％となるように処理したクラフト紙
に、桐油変性率３０％のレゾール樹脂１００重量部を、
メタノールとトルエンを重量比で１対１で混合した溶剤
１５重量部に溶解したワニスを、固形樹脂付着分が５０
〜５４％になるように含浸し、１７５℃で１分間、加熱
乾燥した。得られたプリプレグの揮発分は１．５％であ
った。このプリプレグ８枚と接着剤付き銅はく２枚を組
合せて、加熱加圧積層して、１．６ｍｍの両面銅張積層
板を得た。
着樹脂分１４〜２０％となるように処理したクラフト紙
に、桐油変性率３０％のレゾール樹脂１００重量部を、
メタノールとトルエンを重量比で１対１で混合した溶剤
１５重量部に溶解したワニスを、固形樹脂付着分が５０
〜５４％になるように含浸し、１７５℃で１分間、加熱
乾燥した。得られたプリプレグの揮発分は１．５％であ
った。このプリプレグ８枚と接着剤付き銅はく２枚を組
合せて、加熱加圧積層して、１．６ｍｍの両面銅張積層
板を得た。
【００１４】比較例 実施例と同じワニスを同じように含浸し、１７０℃で１
分間、加熱乾燥した。このプリプレグの揮発分は４．８
％であった。このプリプレグ８枚と接着剤付き銅はく２
枚を組合せて、加熱加圧積層して、１．６ｍｍの両面銅
張積層板を得た。
分間、加熱乾燥した。このプリプレグの揮発分は４．８
％であった。このプリプレグ８枚と接着剤付き銅はく２
枚を組合せて、加熱加圧積層して、１．６ｍｍの両面銅
張積層板を得た。
【００１５】得られた銅張積層板について、表裏に回路
を形成し、銀ペーストでスルーホール接続した。形成し
た回路は、２．０ｍｍピッチで直径０．８ｍｍのスルー
ホール１００穴連続２回路であり、銀ペーストで表裏回
路間を導通させたものである。そして、ホットオイル試
験（『２６０℃のオイルに１０秒浸漬−２０℃の水に１
０秒浸漬』を１サイクルとして断線するまでのサイクル
数を調べる）、及び、ヒートサイクル試験（『１２５℃
の空気中に３０分保持−６５℃の空気中に３０分保持』
を１サイクルとして断線するまでのサイクル数を測定す
る）を行った。その結果を表１に示す。なお、断線は、
主にスルーホールのコーナー部に発生する。
を形成し、銀ペーストでスルーホール接続した。形成し
た回路は、２．０ｍｍピッチで直径０．８ｍｍのスルー
ホール１００穴連続２回路であり、銀ペーストで表裏回
路間を導通させたものである。そして、ホットオイル試
験（『２６０℃のオイルに１０秒浸漬−２０℃の水に１
０秒浸漬』を１サイクルとして断線するまでのサイクル
数を調べる）、及び、ヒートサイクル試験（『１２５℃
の空気中に３０分保持−６５℃の空気中に３０分保持』
を１サイクルとして断線するまでのサイクル数を測定す
る）を行った。その結果を表１に示す。なお、断線は、
主にスルーホールのコーナー部に発生する。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によって製造
された銅張積層板は、信頼性のよい銀又は同ペーストス
ルーホール接続を得ることができる銅張積層板である。
された銅張積層板は、信頼性のよい銀又は同ペーストス
ルーホール接続を得ることができる銅張積層板である。
Claims (1)
- 【請求項１】 紙基材に樹脂を含浸付着させ、加熱して
樹脂を半硬化させるとともに揮発分を０．５〜２．０重
量％にしたプリプレグを重ねた積層体に、銅はくを重ね
て加熱加圧することを特徴とする銅張積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3952695A JPH08230106A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3952695A JPH08230106A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08230106A true JPH08230106A (ja) | 1996-09-10 |
Family
ID=12555496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3952695A Pending JPH08230106A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08230106A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003009660A1 (en) * | 2001-07-18 | 2003-01-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and material for manufacturing circuit-formed substrate |
| WO2009109003A1 (en) * | 2008-03-03 | 2009-09-11 | Depco-Trh Pty Ltd | Heat reflective laminate |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP3952695A patent/JPH08230106A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003009660A1 (en) * | 2001-07-18 | 2003-01-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and material for manufacturing circuit-formed substrate |
| US7059044B2 (en) | 2001-07-18 | 2006-06-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and material for manufacturing circuit-formed substrate |
| WO2009109003A1 (en) * | 2008-03-03 | 2009-09-11 | Depco-Trh Pty Ltd | Heat reflective laminate |
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