JPH0263833A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
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- JPH0263833A JPH0263833A JP21723288A JP21723288A JPH0263833A JP H0263833 A JPH0263833 A JP H0263833A JP 21723288 A JP21723288 A JP 21723288A JP 21723288 A JP21723288 A JP 21723288A JP H0263833 A JPH0263833 A JP H0263833A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、打抜き加工性、電気特性及び耐湿性に優れた
フェノール樹脂積層板の製造法に関する。
フェノール樹脂積層板の製造法に関する。
従来の技術
従来、フェノール樹脂積層板は、民生用電子機器分野に
おいて、プリント配線板（ＰＷＢ）の基板として広く用
いられており、特に近年は、電子部品の高機能、高密度
化及びコンパクト化が進み、積層板の電気特性耐湿性の
向上、及び打抜き加工性の向上環の要求が強い。特に、
打抜き加工性については、低温打抜きが可能である事が
強く要求されている。これらの要求に対応するために、
従来は、低縮合のフェノール樹脂を水と有機溶剤に溶解
したフェスを用いて、紙、或はガラス不繊布等の基材の
前処理（下塗り）を行ない、次に、油変性の高縮合フェ
ノール樹脂を含浸乾燥（上塗り）させる。２段含浸乾燥
方法で得たプリプレグを積層成形することが行なわれて
いる。また、打抜き加工性を向−卜させるための方法は
、前記の油変性の方法、例えば桐油、大豆油、亜麻仁油
、或はヒマシ油等の植物油でフェノール樹脂を変性する
方法のほかに、可塑剤を添加する方法もとられている。
おいて、プリント配線板（ＰＷＢ）の基板として広く用
いられており、特に近年は、電子部品の高機能、高密度
化及びコンパクト化が進み、積層板の電気特性耐湿性の
向上、及び打抜き加工性の向上環の要求が強い。特に、
打抜き加工性については、低温打抜きが可能である事が
強く要求されている。これらの要求に対応するために、
従来は、低縮合のフェノール樹脂を水と有機溶剤に溶解
したフェスを用いて、紙、或はガラス不繊布等の基材の
前処理（下塗り）を行ない、次に、油変性の高縮合フェ
ノール樹脂を含浸乾燥（上塗り）させる。２段含浸乾燥
方法で得たプリプレグを積層成形することが行なわれて
いる。また、打抜き加工性を向−卜させるための方法は
、前記の油変性の方法、例えば桐油、大豆油、亜麻仁油
、或はヒマシ油等の植物油でフェノール樹脂を変性する
方法のほかに、可塑剤を添加する方法もとられている。
発明が解決しようとする課題
前述の如き従来技術では、特に打抜き性に関して、密集
小穴の形成時の層間密着性及び耐クラツク性のレベルが
低いという問題があり、象。
小穴の形成時の層間密着性及び耐クラツク性のレベルが
低いという問題があり、象。
激な電子機器用プリント回路配線板の高密度、高機能化
に対応することは困難である。打抜き加工性を向上させ
るための手段として、前記の可塑剤の添加量を増やすこ
とも考えられる、層間密着性が低下し穴周囲の眉間剥離
（口内現象）が発生し、解決に至っていない。また、油
変性フェノール樹脂の油変性を多くする方法も試みられ
ているが、打抜き時の粉発生量が多い等の欠点が発生し
、加工性悪くなるところに問題点があった。
に対応することは困難である。打抜き加工性を向上させ
るための手段として、前記の可塑剤の添加量を増やすこ
とも考えられる、層間密着性が低下し穴周囲の眉間剥離
（口内現象）が発生し、解決に至っていない。また、油
変性フェノール樹脂の油変性を多くする方法も試みられ
ているが、打抜き時の粉発生量が多い等の欠点が発生し
、加工性悪くなるところに問題点があった。
本発明は、電気特性、耐湿特性と共に、特に打抜き加工
性の向上を図ったフェノール樹脂積層板を提供すること
を目的とする。
性の向上を図ったフェノール樹脂積層板を提供すること
を目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、シート状基材に
フェノール樹脂を含浸しプリプレグを得る工程において
、フェノール樹脂として非イオン系界面活性剤を添加し
、水を分散媒としてエマルジョン化したものを用いる点
に特徴を有する。
フェノール樹脂を含浸しプリプレグを得る工程において
、フェノール樹脂として非イオン系界面活性剤を添加し
、水を分散媒としてエマルジョン化したものを用いる点
に特徴を有する。
作用
本発明は、非イオン活性剤により水を分散媒としてエマ
ルジョン化したフェノール樹脂を基材に含浸するので、
基材中に含まれる水分との親和性が増す。その結果、フ
ェノール樹脂の基材への含浸性が高まる。そして、フェ
ノール樹脂が基材中に十分に浸透したプリプレグを積層
成形することにより、電気特性および耐湿特性と共に打
抜き加工性の優れた積層板を製造することができる。
ルジョン化したフェノール樹脂を基材に含浸するので、
基材中に含まれる水分との親和性が増す。その結果、フ
ェノール樹脂の基材への含浸性が高まる。そして、フェ
ノール樹脂が基材中に十分に浸透したプリプレグを積層
成形することにより、電気特性および耐湿特性と共に打
抜き加工性の優れた積層板を製造することができる。
実施例
本発明の一実施例を説明する。
実施例１
桐油変性フェノール樹脂に、該樹脂固型９５重量部に対
し非イオン系界面活性剤（ノニポール、三洋化成製）を
５重量部添加し、水を分散媒とした６５重量％濃度のエ
マルジョンとした。該エマルジョンをクラフト紙（坪１
ｊｔ１３５ｇ／ｒｒ？）に含浸乾燥させ、樹脂量４８重
量％のプリプレグを製造した。
し非イオン系界面活性剤（ノニポール、三洋化成製）を
５重量部添加し、水を分散媒とした６５重量％濃度のエ
マルジョンとした。該エマルジョンをクラフト紙（坪１
ｊｔ１３５ｇ／ｒｒ？）に含浸乾燥させ、樹脂量４８重
量％のプリプレグを製造した。
実施例２
桐油変性フェノール樹脂に、該樹脂固型９０重量部に対
し非イオン系界面活性剤（ノニポール、三洋化成製）を
１０重量部添加し、水を分散媒とした６５重量％濃度の
エマルジョンとした。該エマルジョンをクラフト紙（坪
９１３５ｇ／ｒｒｆ）に含浸乾燥させ、樹脂量４８重量
％のプリプレグを製造した。
し非イオン系界面活性剤（ノニポール、三洋化成製）を
１０重量部添加し、水を分散媒とした６５重量％濃度の
エマルジョンとした。該エマルジョンをクラフト紙（坪
９１３５ｇ／ｒｒｆ）に含浸乾燥させ、樹脂量４８重量
％のプリプレグを製造した。
比較例１
桐油変性フェノール樹脂を有機溶剤（メタノール）で希
釈し６５重量％濃度に調製した。該樹脂フェスをクラフ
ト紙（坪ｉｔ１３５ｇ／ｒｒ？）に含浸乾燥させ、樹脂
量４８重量％プリプレグを製造した。
釈し６５重量％濃度に調製した。該樹脂フェスをクラフ
ト紙（坪ｉｔ１３５ｇ／ｒｒ？）に含浸乾燥させ、樹脂
量４８重量％プリプレグを製造した。
上記実施例１、実施例２、比較例１のプリプレグをそれ
ぞれ８枚重ね、厚さ３５μｍの銅箔を最表面に載置して
、プレスにて加熱（１６５°Ｃ−６０分）、加圧（１０
０ｋｇ ／ ｃ＋ｆｌ ） シ、厚さ、１ 、６ ｍｍ
の片面銅張フェノール樹脂積層板を製造した。
ぞれ８枚重ね、厚さ３５μｍの銅箔を最表面に載置して
、プレスにて加熱（１６５°Ｃ−６０分）、加圧（１０
０ｋｇ ／ ｃ＋ｆｌ ） シ、厚さ、１ 、６ ｍｍ
の片面銅張フェノール樹脂積層板を製造した。
実施例３
未変性フェノール樹脂に、該樹脂固型８０重量部に対し
非イオン系界面活性剤（ノニボール、三洋化成製）を１
０重量部、さらに可塑剤としてトリフェニルホスフェー
トを１０重量部添加し、樹脂濃度を６０重量％に調整す
るため水を添加し、エマルジョン化した。該エマルジョ
ンをクラフト紙（坪量１３５ ｇ ／ボ）に含浸乾燥さ
せ、樹脂量４８重量％のプリプレグを製造した。
非イオン系界面活性剤（ノニボール、三洋化成製）を１
０重量部、さらに可塑剤としてトリフェニルホスフェー
トを１０重量部添加し、樹脂濃度を６０重量％に調整す
るため水を添加し、エマルジョン化した。該エマルジョ
ンをクラフト紙（坪量１３５ ｇ ／ボ）に含浸乾燥さ
せ、樹脂量４８重量％のプリプレグを製造した。
比較例２
実施例３のフェノール樹脂に、該樹脂固型８０重量部に
対し可塑剤としてトリフェニルホストフェートを１０重
量部添加し、樹脂濃度６０重量％に調整するため有機溶
剤（メタノール）で希釈した。該樹脂フェスをクラフト
＠（坪ｆｉ１３５ｇ／ホ）に含浸乾燥させ、樹脂量４８
重量％のプリプレグを製造した。
対し可塑剤としてトリフェニルホストフェートを１０重
量部添加し、樹脂濃度６０重量％に調整するため有機溶
剤（メタノール）で希釈した。該樹脂フェスをクラフト
＠（坪ｆｉ１３５ｇ／ホ）に含浸乾燥させ、樹脂量４８
重量％のプリプレグを製造した。
上記実施例３、比較例２のプリプレグをそれぞれ８枚重
ね、プレスにて加熱（１６５°Ｃ−５０分）、加圧（１
００ｋｇ／ｃｎｌ） Ｌ、厚さ１ 、６ ｍｍのフェノ
ール樹脂積層板を製造した。
ね、プレスにて加熱（１６５°Ｃ−５０分）、加圧（１
００ｋｇ／ｃｎｌ） Ｌ、厚さ１ 、６ ｍｍのフェノ
ール樹脂積層板を製造した。
各実施例、比較例の積層板特性試験結果を第１表に示す
。
。
発明の効果
上述したように、本発明によれば、フェノール樹脂を非
イオン系界面活性剤を用いてエマルジョン化したことに
より、親水性が増し、基材に対する処理効果が向上し、
樹脂の基材への含浸性を大きく向上させることが可能性
となった。
イオン系界面活性剤を用いてエマルジョン化したことに
より、親水性が増し、基材に対する処理効果が向上し、
樹脂の基材への含浸性を大きく向上させることが可能性
となった。
その結果、積層板の電気特性、耐湿特性と共に打抜加工
性を第１表に示す通り大幅に改善できるという効果があ
る。
性を第１表に示す通り大幅に改善できるという効果があ
る。
また、油変性のフェノール樹脂を用いる場合従来法の如
き油変性量を増加するということを行なう必要がないた
め、樹脂反応時間の短縮が女価に製造できる。さらに、
２股含浸乾燥万歳（下塗り、上塗り）を行なうことなく
、１段含浸乾燥だけで積層板特性を大幅に向上できる点
より本発明の工業的利用価値は大なるものである。
き油変性量を増加するということを行なう必要がないた
め、樹脂反応時間の短縮が女価に製造できる。さらに、
２股含浸乾燥万歳（下塗り、上塗り）を行なうことなく
、１段含浸乾燥だけで積層板特性を大幅に向上できる点
より本発明の工業的利用価値は大なるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、シート状基材にフェノール樹脂を含浸乾燥してプリ
プレグを得、該プリプレグを積層成形する積層板の製造
において、 シート状基材に含浸させるフェノール樹脂が非イオン系
界面活性剤を添加し、水を分散媒としてエマルジョン化
したものであることを特徴とする積層板の製造法。 ２、フェノール樹脂が油変性フェノール樹脂である請求
項１記載の積層板の製造法。 ３、フェノール樹脂が未変性のものである請求項１記載
の積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21723288A JPH0263833A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21723288A JPH0263833A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263833A true JPH0263833A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16700921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21723288A Pending JPH0263833A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263833A (ja) |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21723288A patent/JPH0263833A/ja active Pending
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