JPH04168043A - 熱硬化性樹脂積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は打抜加工性、耐熱性、耐湿性、耐銀マイグレー
シヨン性、耐電食性に優れた熱硬化性樹脂積層板の製造
法に関する。

［従来の技術］ 最近、電子機器の軽薄短小化に伴い、１．７８ｍｍピッ
チ、１．５０ｍｍピッチのＩＣ穴、コネクター穴が室温
で打抜可能な積層板が要求されている。

また、電子機器の多機能化、高信頼性化に伴い、紙基材
を用いた積層板の銅めっきスルーホール化、銀ペースト
スルーホール化が進み、高信頼性が要求され、特に耐銀
マイグレーシヨン性及び耐電食性に優れた積層板が必要
となっている。

従来、打抜加工性向上の方法には、熱硬化性樹脂の可撓
剤による変性、低弾性率基材の利用等がある。また、耐
銀マイグレーシヨン性、耐電食性向上の方法としては紙
基材に水溶性フェノール樹脂、水溶性メラミン樹脂等を
含浸、乾燥することで耐湿性を向上させる手法がある。

［発明が解決しようとする課題］ 熱硬化性樹脂を可撓剤で変性する方法は、打抜加工性、
特にＩＣやコネクター穴間に発生するクラックを改良す
るためには多量の可撓剤を必要とし、多量の可撓剤は耐
熱性、耐湿性、耐溶性を低下させる問題点がある。低弾
性基材を利用する方法は、打抜加工性は向上するものの
、そり特性、寸法特性が低下する問題点がある。

一方、紙基材を水溶性、フェノール樹脂、水溶性メラミ
ン樹脂等で処理する方法は、耐湿性、耐銀マイグレーシ
ヨン性、耐電食性は向上するものの、逆に硬化が進みす
ぎるため、硬くなり、打抜加工性、特にクラックが低下
する問題点がある。

本発明は、打抜加工性、耐熱性、耐湿性、耐銀マイグレ
ーシヨン性、耐電食性共に優れた熱硬化性樹脂積層板を
提供するものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は紙基材に所定量の樹脂を含浸乾燥させたプリプ
レグを複数枚重ね合わせて成形する熱硬化性樹脂積層板
の製造法において、可撓剤変性熱硬化性樹脂に水溶性熱
硬化性樹脂をブレンドした樹脂を紙基材に含浸乾燥させ
たプリプレグをプリプレグの表層に用いることを特徴と
する熱硬化性樹脂積層板の製造法を提供するものである
。なお、本発明において、積層板は積層絶縁板と積層絶
縁板に上に金属箔を有する印刷回路用金属張積層板の何
れをも含んでいる。

本発明で用いられる可撓剤変性熱硬化性樹脂としては、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂等の熱硬化性樹脂を、桐油、トール脂肪酸、カシュー
油、アマニ油、ヒマシ油、リルン油、リノール酸、エポ
キシ化植物油などの乾性油若しくはこれらの半乾性油、
これらのグリセリド、エポキシ化ポリブタジン、ポリエ
チレングリコール、ポリエステル、ポリエーテル等の可
撓剤で変性したものが挙げられ、これらは単独で又は併
用して用いられる。

水溶性熱硬化性樹脂としては、フェノール成分としてア
ルキルフェノールを用いて合成したフェノール樹脂、フ
ェノール成分としてアルキルフェノールを用いて合成し
たフェノール樹脂メラミン変性フェノール樹脂が可撓剤
変性熱硬化性樹脂との相溶性が良好なため好ましい。

可撓剤変性熱硬化性樹脂と水溶性熱硬化性樹脂とのブレ
ンド割合は可撓剤変性熱硬化性樹脂の固形分が１００重
量部に対し水溶性熱硬化性樹脂の固形分か２〜２０重量
部になるようにブレンドすることが好ましい。水溶性熱
硬化性樹脂の固形分が２重量部未満であると、含浸性が
低下するために、吸湿性が低下する。逆に２０重量部を
超えると、相溶性が低下する問題点がある。

可撓剤変性熱硬化性樹脂と水溶性熱硬化性樹脂をブレン
ドする場合、可撓剤変性熱硬化性樹脂と水溶性熱硬化性
樹脂との相溶性を良好とするために、水、メタノール、
トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、スチレン、
ＤＭＦ、ＴＨＦ、ＤＭＳＯ等の溶剤を単独又は併用して
用いることが好ましい。

また、上記樹脂として上記樹脂に難燃剤を添加したり、
あるいは上記樹脂に難燃剤を反応させた樹脂も使用可能
で難燃性積層板を作ることができる。

本発明で用いられろ紙基材としては、リンタ−紙、クラ
フト紙等一般の積層板用原紙を用いることができる。

プリプレグの作製は可撓剤変性熱硬化性樹脂と水溶性熱
硬化性樹脂を溶剤で溶かし、ブレンドしたワニスを紙基
材に含浸乾燥することにより行う。

本発明においては、このようにして作製したプリプレグ
を少なくともプリプレグの表層に用いる。

したがって、内層用のプリプレグとしては上記プリプレ
グを用いてもよいし、積層板用に通常に用いられている
プリプレグを用いてもよい。

上記ブレンド樹脂から得られたプリプレグがプリプレグ
の表層になるように重ね合わされた複数枚のプリプレグ
を成形することにより目的とする熱硬化性樹脂積層絶縁
板が得られる。印刷回路用−金属張積層板を得る場合に
は上記の重ね合わされた複数枚のプリプレグの上にさら
に金属箔を重ね成形する。金属箔としては、銅箔、アル
ミニウム箔、ニッケル箔、鉄箔、ステンレス箔等が用い
られるが、通常は銅箔が用いられる。

金属箔は接着剤付きでもよく、これにより接着強度は向
上する。積層絶縁板、金属張積層板の成型は通常の積層
成形の温度、圧力で行われる。

このようにして得られた積層絶縁板、金属張積層板に回
路加工を施してプリント配線板とするが、金属張積層板
はエツチング加工して、プリント配線板となる。また、
積層板、金属張積層板は電解めっき、無電解めっき等に
よりプリント配線板となる。またプリント配線板の半導
体、抵抗等の部品穴は一般的にはドリル加工や打抜加工
等で形成される。

［作用コ 打抜加工性として、特に問題となるクラックは、打抜時
の積層板表層部に発生する歪エネルギーがその臨界値で
ある面内引張エネルギーに達したときに発生すると考え
られ、表層部の面内引張エネルギーを大きくすることで
クラックは良好となる。

可撓剤変性熱硬化性樹脂に水溶性熱硬化性樹脂をブレン
ドした樹脂を紙基材に含浸する方法は、従来の水溶性熱
硬化性樹脂で処理した後に可撓剤変性熱硬化性硬化性樹
脂を含浸乾燥する方法と比較し、紙基材と水溶性熱硬化
性樹脂の結合点が低下することにより、面内引張エネル
ギーか大きくなる効果があり、表層に用いることでクラ
ックは向上する。

また、可撓剤変性熱硬化性樹脂に水溶性熱硬化性樹脂を
ブレンドした樹脂を紙基材に含浸する方法は、従来の可
撓剤変性熱硬化性樹脂のみを含浸乾燥する方法と比較し
、水溶性熱硬化性樹脂が紙基材と適度の結合点を維持す
るため、耐熱性、耐湿性が向上し、耐銀マイグレーシヨ
ン性、耐電食性も向上する。

また、水溶性熱硬化性樹脂にアルキルフェノールをフェ
ノール成分として合成したフェノール樹脂を用いること
で、可撓性が増し、打抜加工性を良好とする効果が得ら
れ、更に可撓剤変性熱硬化性樹脂との相溶性を維持する
効果が得られる。

［実施例］ 以下本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発
明はこれに限定されるものではない。

実施例１ 桐油とメタクレゾールを酸触媒下で反応させ、次いでパ
ラホルムアルデヒドをアルカリ触媒下で反応させレゾー
ル化して得られた桐油変性！３０重量％の樹脂（Ａ樹脂
）を含浸用ワニスとして用い、あらかじめ水溶性フェノ
ール樹脂で処理（樹脂付着量１２重量％）したクラフト
紙に樹脂付着量５０重量％になるように含浸乾燥してプ
リプレグＡを得た。

Ａ樹脂１００重量部にフェノール成分としてアルキルフ
ェノールを用いて合成した水溶性フェノール樹脂を６重
量部ブレンドした樹脂（Ｂ樹脂）を含浸用ワニスとして
クラフト紙に樹脂付着量５０重量％になるように含浸乾
燥してプリプレグＢを得た。

表層にプリプレグＢをそれぞれ１枚、内層にプリプレグ
Ａを５枚用い、接着剤付銅箔を表層に重ね、加熱加圧し
て厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。得られた銅
張積層板の特性を第１表に示す。

プリプレグＡ及びプリプレグＢを各々単独で加熱加圧し
て成型して得られた積層板の面内引張エネルギーを第２
表に示す。

実施例２ 実施例１で得られたプリプレグＢを７枚用い、実施例１
と同様に１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。得られた
銅張積層板の特性を第１表に示す。

比較例１ 実施例１で得られたプリプレグＡを７枚用い、実施例１
と同様に１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。得られた
銅張積層板の特性を第１表に示す。

比較例２ 桐油とメタクレゾールを酸触媒下で反応させ、次いでバ
ラホルムアルデヒドをアルカリ触媒下で反応させ、レゾ
ール化して得られた桐油変性率４Ｏ重量％の樹脂（Ｃ樹
脂）を含浸用ワニスとして、あらかじめ水溶性フェノー
ル樹脂で処理（樹脂付着量１２重量％）したクラフト紙
に樹脂付着！５０重量％になるように含浸乾燥してプリ
プレグＣを得た。プリプレグＣを７枚用い、実施例１と
同様に１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。得られた銅
張積層板の特性を第１表に、面内引張エネルギーを第２
表に示す。

第２表　各プリプレグ単独構成成形品の面内引張エネル
ギー（ｋｇｆ／ｍｍ２）面内引張エネルギーは２０℃、
引張速度５　ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行い、伸び計を
用いて測定した応力−歪曲線の破断点までの面積より求
めた。

［発明の効果］ 本発明により、紙基材に所定量の樹脂を含浸乾燥させた
プリプレグを複数枚重ね合わせて成形する積層板の製造
法において、可撓剤変性熱硬化性樹脂に水溶性熱硬化性
樹脂をブレンドした樹脂を含浸乾燥させたプリプレグを
表層部に用いることにより、打抜加工性、耐熱性、耐湿
性、耐銀マイグレーシヨン性、耐電食性に優れた積層板
を得ることができた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、紙基材に所定量の樹脂を含浸乾燥させたプリプレグ
   を複数枚重ね合わせて成形する熱硬化性樹脂積層板の製
   造法において、可撓剤変性熱硬化性樹脂に水溶性熱硬化
   性樹脂をブレンドした樹脂を紙基材に含浸乾燥させたプ
   リプレグをプリプレグの表層に用いることを特徴とする
   熱硬化性樹脂積層板の製造法。 ２、水溶性熱硬化性樹脂として、フェノール成分として
   アルキルフェノールを用いて合成したフェノール樹脂を
   使用する請求項１記載の熱硬化性樹脂積層板の製造法。 ３、水溶性熱硬化性樹脂として、フェノール成分として
   アルキルフェノールを用いて合成したメラミン変性フェ
   ノール樹脂を使用する請求項１記載の熱硬化性樹脂積層
   板の製造法。 ４、可撓剤変性熱硬化性樹脂に水溶性熱硬化性樹脂をブ
   レンドした樹脂として、可撓性熱硬化性樹脂の固形分が
   １００重量部に対し水溶性熱硬化性樹脂の固形分が２〜
   ２０重量部になるようにブレンドした樹脂を使用する請
   求項１、２又は３記載の熱硬化性樹脂積層板の製造法。 ５、請求項１、２、３又は４記載の熱硬化性樹脂積層板
   を回路加工してなるプリント配線板。