JPH0497838A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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- JPH0497838A JPH0497838A JP21476090A JP21476090A JPH0497838A JP H0497838 A JPH0497838 A JP H0497838A JP 21476090 A JP21476090 A JP 21476090A JP 21476090 A JP21476090 A JP 21476090A JP H0497838 A JPH0497838 A JP H0497838A
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は打抜加工性に優れ、特に穴間クラックや層間剥
離のない銅張積層板に関する。
離のない銅張積層板に関する。
（従来の技術）
近年］゛■、ＶＴＲ等の民生電子機器等に用いられる印
刷回路基板は、安価な紙基材熱硬化性樹脂積層板が用い
られることが多い、 これらの印刷回路基板の穴明けは
生産性の高いプレスによる打抜加工によって行われる。
刷回路基板は、安価な紙基材熱硬化性樹脂積層板が用い
られることが多い、 これらの印刷回路基板の穴明けは
生産性の高いプレスによる打抜加工によって行われる。
最近の印刷回路基板の高密度化、高性能化に伴ぃ導体幅
、導体間隔が細く、狭くなり、また打抜き穴の小径密集
化も進んでいる。 そのため印刷回路基板には、高寸法
安定性、優れた打抜加工性が要求されている。 低温打
抜加工は、印刷回路基板の加熱収縮による寸法バラツキ
を低減するために必要となるが、一方、小径密集部の低
温パンチングは、基板のクラック、層間剥離、欠損等が
発生し、問題となっている。 従来、この問題を解決す
るためには、基板を構成する樹脂の可塑化が必要である
として、フェノール樹脂の場合の油変性など、種々の可
塑化方法が行われている。
、導体間隔が細く、狭くなり、また打抜き穴の小径密集
化も進んでいる。 そのため印刷回路基板には、高寸法
安定性、優れた打抜加工性が要求されている。 低温打
抜加工は、印刷回路基板の加熱収縮による寸法バラツキ
を低減するために必要となるが、一方、小径密集部の低
温パンチングは、基板のクラック、層間剥離、欠損等が
発生し、問題となっている。 従来、この問題を解決す
るためには、基板を構成する樹脂の可塑化が必要である
として、フェノール樹脂の場合の油変性など、種々の可
塑化方法が行われている。
打抜加工温度を下げるために可塑化を進めることは、樹
脂の架橋密度を下げることとなり、基板の眉間結合力低
下を起こし、打抜加工性を十分満足し得ないことが多い
、 特に両面板における小径密集孔、ハイピッチＩＣ六
においては、低温打抜性に限界が生じ、基板の眉間結合
力が低下して、穴間クラック、打抜層間剥離、欠損等が
多くなる欠点がある。 そして従来、銅箔はそのせん断
強さが圧延鋼箔で２１ｋｇ／ｆｇｎ２以上、電解銅箔で
３５ｋｇ／ ｌｌ’以上のものが使用されていたのであ
るが、かかる両面板における穴間クラック、打抜層間剥
屡、欠損等の打抜き加工性に対する、＃；ｌ箔の強度、
特に打抜ダイス側め銅箔強度の影響については着目され
ていなかった。
脂の架橋密度を下げることとなり、基板の眉間結合力低
下を起こし、打抜加工性を十分満足し得ないことが多い
、 特に両面板における小径密集孔、ハイピッチＩＣ六
においては、低温打抜性に限界が生じ、基板の眉間結合
力が低下して、穴間クラック、打抜層間剥離、欠損等が
多くなる欠点がある。 そして従来、銅箔はそのせん断
強さが圧延鋼箔で２１ｋｇ／ｆｇｎ２以上、電解銅箔で
３５ｋｇ／ ｌｌ’以上のものが使用されていたのであ
るが、かかる両面板における穴間クラック、打抜層間剥
屡、欠損等の打抜き加工性に対する、＃；ｌ箔の強度、
特に打抜ダイス側め銅箔強度の影響については着目され
ていなかった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記の事情に濫みてなされたもので、打抜加
工性に優れ、基板のクラック、眉間剥離、欠損等を防止
した銅張積層板を提供しようとするものである。
工性に優れ、基板のクラック、眉間剥離、欠損等を防止
した銅張積層板を提供しようとするものである。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、一定範囲の低い抗張力を有するＩ！：Ｊ箔を使
用することによって、打抜加工性に優れ、クラック、眉
間剥離、欠損等の発生を防止できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
た結果、一定範囲の低い抗張力を有するＩ！：Ｊ箔を使
用することによって、打抜加工性に優れ、クラック、眉
間剥離、欠損等の発生を防止できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、
紙基材にフェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレグの少
なくとも片面に銅箔を配置してなるＩｌｑ張槓張板層板
いて、抗張力が１０〜２０ｋｇ／ＩＩｎ’の鋼箔を用い
たことを特徴とする銅張積層板である。
なくとも片面に銅箔を配置してなるＩｌｑ張槓張板層板
いて、抗張力が１０〜２０ｋｇ／ＩＩｎ’の鋼箔を用い
たことを特徴とする銅張積層板である。
本発明に用いる紙基材としては、リンター紙、クラフト
紙およびこれらの混抄紙のいずれでも使用でき、また充
填剤や合成繊維を添加した紙基材であってもよく、予し
め水溶性フェノール樹脂等で前処理されな紙基材であっ
てもよい。
紙およびこれらの混抄紙のいずれでも使用でき、また充
填剤や合成繊維を添加した紙基材であってもよく、予し
め水溶性フェノール樹脂等で前処理されな紙基材であっ
てもよい。
本発明に用いるフェノール樹脂としては、低温打抜加工
できるものであればよく、従来と同様可塑化樹脂を用い
ることが好ましく、樹脂の可塑化方法およびその程度に
ついて特に制限されるものではない、 また難燃剤、可
塑剤その他本発明の目的に反しない範囲において添加剤
等を配合することができる。
できるものであればよく、従来と同様可塑化樹脂を用い
ることが好ましく、樹脂の可塑化方法およびその程度に
ついて特に制限されるものではない、 また難燃剤、可
塑剤その他本発明の目的に反しない範囲において添加剤
等を配合することができる。
本発明に用いる銅箔は、Ｉ ＰＣ−Ｃ’Ｆ−１５０Ｅの
方法によって測定した抗張力が、１０〜２０ｋｑ／１１
Ｍ２である。 またその抗張力が１０〜２０ｋｇ／ ｎ
ｎ’であるとともに厚さが１８〜７０μｍのものである
ことが望ましい。
方法によって測定した抗張力が、１０〜２０ｋｑ／１１
Ｍ２である。 またその抗張力が１０〜２０ｋｇ／ ｎ
ｎ’であるとともに厚さが１８〜７０μｍのものである
ことが望ましい。
この抗張力範囲の銀箔は、電解銅もしくは圧延銅のいず
れのものであってもアニールをすることによって得られ
る。 抗張力が１０ｋｒＪ／ｍ１１２未満であると銅箔
切れが起こり易く、また２０ｋｇ／１１’を超えると銅
箔と基材との強度差が著しく大きくなり、打抜きにより
眉間剥離を引き起こしやすくなり好ましくない、 また
、銀箔は接着剤付銅箔として使用することができる。
れのものであってもアニールをすることによって得られ
る。 抗張力が１０ｋｒＪ／ｍ１１２未満であると銅箔
切れが起こり易く、また２０ｋｇ／１１’を超えると銅
箔と基材との強度差が著しく大きくなり、打抜きにより
眉間剥離を引き起こしやすくなり好ましくない、 また
、銀箔は接着剤付銅箔として使用することができる。
紙基材にフェノール樹脂を含浸・乾燥してプリプレグを
製造し、そのプリプレグの所定枚数を組み合わせ、所定
枚数重ねた少なくとも片面に前記銅箔を配置し、積層成
形一体にしてＷＩ張積層板を製造することができる。
製造し、そのプリプレグの所定枚数を組み合わせ、所定
枚数重ねた少なくとも片面に前記銅箔を配置し、積層成
形一体にしてＷＩ張積層板を製造することができる。
（作用）
本発明の銅張積層板は、所定の抗張力を有する＃！箔を
使用することによって、低温打抜温度におけるクラック
、層間剥離、銀箔切れを防止することができる。
使用することによって、低温打抜温度におけるクラック
、層間剥離、銀箔切れを防止することができる。
（実施例）
次に本発明を実施例によって説明するが、本発明は本実
施例によって限定されるものではない。
施例によって限定されるものではない。
実施例
フェノール１２．９ｋｑ、桐油１０．Ｏｋｑ、パラトル
エンスルホン酸０．０２７ｋａを反応釜に仕込み、１０
０°Ｃの温度で１時間反応させた後、モノメチルアミン
でｐＨ＝７に中和ｔｌ！する。 次に３７％ホルマリン
を１５．６ｋＱを加え１００℃で２時間反応させた後、
減圧脱水しトルエン：メタノール−１＝１混合溶媒で希
釈し、樹脂固形分５５重重址、粘度２．０ポアズ（２５
℃）、ゲル化時間３分（１５０℃）のフェノールｖＩｉ
脂ワニスをＪＲ製しな。
エンスルホン酸０．０２７ｋａを反応釜に仕込み、１０
０°Ｃの温度で１時間反応させた後、モノメチルアミン
でｐＨ＝７に中和ｔｌ！する。 次に３７％ホルマリン
を１５．６ｋＱを加え１００℃で２時間反応させた後、
減圧脱水しトルエン：メタノール−１＝１混合溶媒で希
釈し、樹脂固形分５５重重址、粘度２．０ポアズ（２５
℃）、ゲル化時間３分（１５０℃）のフェノールｖＩｉ
脂ワニスをＪＲ製しな。
１０ミルスのクラフト原紙に、水溶性フェノールｔｌ）
ｌ脂を塗布含浸乾燥して、付着ｊｔ１０重足％となるよ
うに予備含浸処理した。 次に、予備含浸処理したクラ
フト紙に上記で調製したフェノール樹脂フェスを塗布含
浸乾燥して付着量５０重１％、レンジフロー８％のプリ
プレグを製造した。
ｌ脂を塗布含浸乾燥して、付着ｊｔ１０重足％となるよ
うに予備含浸処理した。 次に、予備含浸処理したクラ
フト紙に上記で調製したフェノール樹脂フェスを塗布含
浸乾燥して付着量５０重１％、レンジフロー８％のプリ
プレグを製造した。
このプリプレグ８枚の両面に、抗張力１５ ｋＭ１１１
１’であって、厚さ３５μｍの銅箔に接着剤層を形成し
た接着剤付銅箔を重ね合わせ、１７０’Ｃの温度で１０
０ ｋｇ／＋ｌｌ’の条件で７５分間加熱加圧積層成形
して、厚さ １．６１１１の＃Ｉ張積層板を製造しな。
１’であって、厚さ３５μｍの銅箔に接着剤層を形成し
た接着剤付銅箔を重ね合わせ、１７０’Ｃの温度で１０
０ ｋｇ／＋ｌｌ’の条件で７５分間加熱加圧積層成形
して、厚さ １．６１１１の＃Ｉ張積層板を製造しな。
比較例
実施例で製造したプリプレグ８枚の両面に、抗張力３８
ｋＱ／ １１１１２であって、厚さ３５μ曙の接着剤付
銀箔を重ね合わせ、実施例と同様にして厚さ １，６１
の銅張積層板を製造した。
ｋＱ／ １１１１２であって、厚さ３５μ曙の接着剤付
銀箔を重ね合わせ、実施例と同様にして厚さ １，６１
の銅張積層板を製造した。
実施例及び比較例で製造したｆＡ張積層板について、０
．８φ、 １．７８ピツチの２０連穴を、表面温度４
０℃、６０℃１８０℃で打ち抜き、その時の穴間クラッ
ク、銀箔切れ（ラウンド）、および眉間剥離について外
観評価を行った。 本発明の銅張積層板には、銀箔切れ
と、眉間剥離がなく、穴間クラックは比較（ＰＩと同等
であり、本発明の効果が確認された。
．８φ、 １．７８ピツチの２０連穴を、表面温度４
０℃、６０℃１８０℃で打ち抜き、その時の穴間クラッ
ク、銀箔切れ（ラウンド）、および眉間剥離について外
観評価を行った。 本発明の銅張積層板には、銀箔切れ
と、眉間剥離がなく、穴間クラックは比較（ＰＩと同等
であり、本発明の効果が確認された。
［発明の効果］
以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
銅張積層板は、抗張力を一定範囲に限定した銅箔を使用
したので、打抜加工性に優れ、小径密集孔、ハイピッチ
ＩＣ孔での基板クラック、層間剥離、欠損（ＳＩｉ１箔
切れ）を防止することができるものである。
銅張積層板は、抗張力を一定範囲に限定した銅箔を使用
したので、打抜加工性に優れ、小径密集孔、ハイピッチ
ＩＣ孔での基板クラック、層間剥離、欠損（ＳＩｉ１箔
切れ）を防止することができるものである。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
代理人 弁理士 諸１）英二杏・
０弔・・良好、ΔＥｌｌ−・・良、×印・・・不良。
（単位）
Claims (1)
- １ 紙基材にフェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレグ
の少なくとも片面に銅箔を配置してなる銅張積層板にお
いて、抗張力が１０〜２０ｋｇ／ｍｍの銅箔を用いたこ
とを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21476090A JPH0497838A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21476090A JPH0497838A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497838A true JPH0497838A (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=16661094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21476090A Pending JPH0497838A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0497838A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6553953B1 (en) | 1998-04-09 | 2003-04-29 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Suction duct |
| JP2008500918A (ja) * | 2004-06-01 | 2008-01-17 | イソラ−ユーエスエイ・コーポレーシヨン | 減少したカールをもつ平坦な薄い芯の積層板製造用の積層板組成物 |
-
1990
- 1990-08-14 JP JP21476090A patent/JPH0497838A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6553953B1 (en) | 1998-04-09 | 2003-04-29 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Suction duct |
| JP2008500918A (ja) * | 2004-06-01 | 2008-01-17 | イソラ−ユーエスエイ・コーポレーシヨン | 減少したカールをもつ平坦な薄い芯の積層板製造用の積層板組成物 |
| JP2013136253A (ja) * | 2004-06-01 | 2013-07-11 | Isola Usa Corp | 減少したカールを示す積層板 |
| JP2015131489A (ja) * | 2004-06-01 | 2015-07-23 | イソラ・ユーエスエイ・コーポレーシヨンＩｓｏｌａ ＵＳＡ Ｃｏｒｐ． | 減少したカールを示す積層板 |
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