JPS63205229A - 熱硬化性樹脂積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱硬化性樹脂積層板の製造法に関し、詳しく
は、プリント配線板等の基板として好適に用いることが
できる積層板の製造法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、熱硬化性樹脂を含浸した紙基材よりなるプリプレ
グを加熱加圧成形して作られる積層板は、打抜加工を施
してプリント配線板等の基板として用いられている。近
年、電子機器の小型化、軽量化に伴って、プリント配線
板等の高密度化、高機能化が要求されており、用いる基
板の高密度打抜加工性、高寸法安定性などが望まれてい
る。

従来、基板の打抜加工は、基板を加熱して温いうちに打
ち抜くことにより行われていたが、基板の高密度打抜加
工性と高寸法安定性を同時に満足させるためには、この
加熱打抜加工による方法は不適切であり、常温もしくは
常温に近い温度で打抜加工を行う方法を用いる必要があ
る。かかる方法においては、打抜加工性を向上させるた
めに、基板を薄くする方法、基材を可塑化する方法、樹
脂とパルプの混合シートを使用する方法などの方法が採
用されているが、いずれの方法においても、基板の強度
が低下し、打抜加工性は満足できても部品の搭載時の基
板にたわみが生じたり、セフ）後の耐衝撃性が低下する
などの問題点が生じる。

さらに、これらの問題点を解決するために、樹脂の含浸
したガラス布基材よりなるプリプレグを両面に配置した
積層板を用いることが提案されたが、この方法において
も、打抜加工性が十分とは言えず、特に打抜穴内へガラ
ス繊維が突起するなどの問題点があった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その
目的は、前記問題点を解消し、高密度打抜加工性と高寸
法安定性とを同時に満足するなどの打抜加工性に優れ、
かつプリント配線板等の基板として用いたときに、基板
の強度等の基本特性にも優れた積層板の製造法を提供し
ようとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、前記問題点を解決すべく鋭意研究を重ね
た結果、表面層および中間層にそれぞれ特定の熱硬化性
樹脂含浸基材よりなるプリプレグを配置して積層成形す
ることによって得られる積層板が、本発明の目的達成に
極めて有効であることを見出して本発明を完成するに至
った。

すなわち、本廃明はガラス繊維３〜５０重量％および紙
成分５０〜９７重量％を含有するガラス混抄紙に、熱硬
化性樹脂を含浸して得られる樹脂ガラス混抄紙複合基材
よりなるプリプレグ（Ａ）を表面層として用い、熱硬化
性樹脂を含浸した紙基材よりなるプリプレグ（Ｂ）また
は熱硬化性樹脂とパルプの混合物をシート状に加工して
なる樹脂パルプ複合シート（Ｃ）または、前記プリプレ
グ（Ｂ）と前記複合シート（Ｃ）を中間層として用いて
、積層成形することを特徴とする熱硬化性樹脂積層板の
製造法に関するものである。

本発明方法においては、前記プリプレグ（八）の原料も
しくは成分としてガラス繊維３〜５０重量％、好ましく
は５〜２５重量％および紙成分５０〜９７重量％、好ま
しくは７５〜９５重量％を含有するガラス混抄紙を使用
する。

このガラス繊維の含有量が３重量％未満であると（すな
わち、紙成分の含有量が９７重量％を超えると）、得ら
れる積層板の強度が十分でなく、一方、ガラス繊維の含
有量が一５０重世％を超えると（すなわち、紙成分の含
有量が５０重量％未満であると）、打抜せん断力が増加
して打抜加工性が低下したり、打抜内へのガラス繊維の
突起が生じることがあるので好ましくない。

前記ガラス混抄紙の紙成分としては、通常のプリント配
線基板用の積層板基材に用いられる紙基材を用いること
ができ、その好ましいものの具体例としては、たとえば
、クラフト紙、コツトンリンター紙、パルプクラフトな
どを挙げることができる。一方、前記ガラス混抄紙のガ
ラス繊維の形態としては、本発明の目的に支障のないも
のであれｂｔｊ、特に制限はなく、従来のプリント配線
板用の積層板等に用いられている様々の形態のものから
適宜選択して用いることもでき、必要に応じて、クロス
状などに二次加工したものを用いることも可能である。

なお、前記ガラス混抄紙は、前記の組成の既製品があれ
ばこれを用いてもよく、新たに製造して使用してもよい
。

本発明方法に使用する前記樹脂ガラス混抄紙複合基材か
らなるプリプレグ（Ａ）は、前記ガラス混抄紙に熱硬化
性樹脂を含浸することによって得ることができるもので
ある。この含浸は、たとえば、従来のプリント配線板用
の熱硬化性樹脂含浸積層板もしくはそのプリプレグの製
造に用いられる方法などの公知の方法によって行うこと
ができる。すなわち、たとえば、使用するガラス混抄紙
に、必要に応じて適宜選択される下塗り剤たとえば、通
常は、用いる熱硬化性樹脂からなる水溶性樹脂フェスな
どを用いて下塗りを施したのち、熱硬化性樹脂をその溶
液などから所定の割合になるように塗布含浸などの方法
によって含浸し、乾燥を施すなどの方法を適用すればよ
い。

ここで、前記プリプレグ（Ａ）中の熱硬化性樹脂成分の
含有量としては樹脂固形分に換算して、通常、３５〜８
０重量％、好ましくは４０〜６０重量％とする。

前記プリプレグ（Ａ）の成分として用いる前記熱硬化性
樹脂は、得られる積層板の使用目的に応じて様々のもの
を選定すればよいのであるが、特にプリント配線板用の
積層板を目的とする場合には、従来のプリント配線板用
の積層板もしくはそのプリプレグに用いられる熱硬化性
樹脂等の電気絶縁性の高い熱硬化性樹脂を適宜選択して
用いればよい、このプリント配線板用の積層板の製造に
用いる熱硬化性樹脂の具体例としては、電気絶縁材料と
して用いられることなどからたとえば、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることが
でき、中でも、フェノール樹脂が好ましい。

本発明方法において使用する前記プリプレグ（Ｂ）は、
紙基材に熱硬化性樹脂を含浸することによって得ること
ができるものである。

この紙基材としては、従来の熱硬化性樹脂積層板とくに
プリント配線板用の積層板に用いられるものなど様々な
ものから目的に応じて適宜選択して用いることができる
。とくにプリント配線板用の積層板等を目的とする場合
には、前記紙基材として通常、たとえば、クラフト紙、
コツトンリンター紙、パルプクラフトなどが好適に用い
られる。

なお、これらの紙基材は、１種単独で用いても、２種以
上を混合もしくは組み合せて用いてもよい。

前記プリプレグ（Ｂ）に関する熱硬化性樹脂としては、
前記したプリプレグ（Ａ）に関する熱硬化性樹脂を用い
ることができ、とくにプリント配線板用の積層板等を目
的とする場合には、電気絶縁材料として用いることがで
きること、簡単に使用できることなどの点から、通常、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂など
が好適で特にフェノール樹脂などが好適に用いられる。

前記プリプレグ（Ｂ）の熱硬化性樹脂の含有量としては
、電気絶縁材料として使用する点からは、樹脂固形分に
換算して、通常３５〜８０重量％、好ましくは４０〜６
０重量％とするのが好適である。

本発明方法において使用する前記樹脂パルプ複合シート
（Ｃ）は、熱硬化性樹脂とパルプの混合物をシート状に
加工して得ることができるものである。この熱硬化性樹
脂としては前記したプリプレグ（Ａ）もしくはプリプレ
グ（Ｂ）に関する熱硬化性樹脂を用いることができ、と
くにプリント配線板用の積層板等を目的とする場合には
、電気絶縁材料として用いることができること、簡単に
使用することができることなどの点から、通常、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などが好適
で、特にフェノール樹脂などが好適に用いられる。前記
樹脂パルプ複合シー１−　（Ｃ）の熱硬化性樹脂の含有
量としては、電気絶縁材料として使用する点からは、通
常３５〜８０重世％、好ましくは４０〜６０重量％とす
るのが好適である。

また、本発明方法に使用する前記プリプレグ（Ａ）、前
記プリプレグ（Ｂ）、前記樹脂パルプ複合シート（Ｃ）
中の各成分の種類および組成等は、それぞれ同じであっ
ても、異なっていても、一部が同じであってもよい。

本発明方法においては、前記プリプレグ（Ａ）を表面層
に配置し、前記プリプレグ（Ｂ）または前記樹脂パルプ
複合シー）　（Ｃ）または、前記プリプレグ（Ｂ）と前
記樹脂パルプ複合シート（Ｃ）とを゛中間層に配置し、
積層成形加工することにより、目的とする熱硬化性樹脂
積層板を製造する。ここで、前記プリプレグ（Ｂ）およ
び前記複合シート（Ｃ）の中から選ばれる１種または２
種以上のものを１枚または２枚以上を重ねて中間層とし
て用いることができる。そして、使用するプリプレグ（
Ｂ）および／または複合シート（Ｃ）の枚数は、用いる
プリプレグ（Ｂ）、複合シート（Ｃ）の種類および厚さ
、目的とする積層板の厚さ、打抜加工性、強度など考慮
して適宜設定することができる。

一方、前記プリプレグ（Ａ）は前記中間層の両面に少く
とも１枚づつ配置して表面層もしくは表面多重層として
使用する必要がある。この際使用するプリプレグ（Ａ）
としては、１種または２種以上のものを用いることがで
きる。ここで、使用するプリプレグの枚数は、使用する
プリプレグ（Ａ）の種類および厚さ、目的とする積層板
の厚さ、打抜加工性、まげ強度などの強度などを考慮し
て適宜設定することができるが、通常、積層成形加工の
容易さなどの点から、前記中間層の両面に通常１枚づつ
用いるように、他の条件を設定することが望ましい。

本発明方法における前記積層成形加工の方法としては、
通常の加熱加圧加工法が好適に用いられ、得られた積層
板は、従来の熱硬化性樹脂積層板に比べて打抜穴明は加
工、せん凹加工等の打抜加工性に優れており、とくに加
熱しないかあるいは低温加熱における打抜加工性等の加
工性に優れており、したがって高密度打抜性と高寸法安
定性とを同時に満足するものであり、かつ高いまげ強度
、耐衝撃性などの優れた機械的強度を保持しており、耐
熱性にも優れているので部品の搭載時、セント後の基板
のたわみ、破かいなどの問題点がなく、さらに本発明の
主眼の１つであるプリント配線板用基板としての電気絶
縁性などの基本特性にも優れているものである。また、
本発明方法で得られる積層板は、ガラス繊維をその成分
として用いているものの、従来のガラス含有積層板でし
ばしば問題となっていた打抜加工を行った際の打抜穴内
部等のせん断面へのガラス繊維の突出などの問題点がな
い優れた積層板である。　以上のように、本発明方法で
製造される熱硬化性樹脂積層板は、プリント配線板用の
基板等として、特に、近年の電子機器の小型化、軽量化
に伴って要求されているプリント配線板等の機能性基板
の高密度化の向上をはかることができる基板として好適
に利用することができる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。

実施例１ 予め下塗り用水溶性フェノールホルムアルデヒドフェス
で下塗りをほどこしたコツトンリンク−祇およびガラス
量２０重量％のガラス混抄紙に、それぞれ桐油変性レゾ
ール型フェノール樹脂を含浸し、乾燥させ、被着樹脂分
５０重量％のプリプレグ（１）およびプリプレグ（２）
を得た。このコツトンリンター紙から得たプリプレグ（
１）を５枚中間層に用い、上記ガラス混抄紙から得られ
たプリプレグ（２）を１枚づつ両面に表面層として配置
し、１７０℃、８０ｋｇ／ｃｉの積層成形加工条件で７
５分加熱加圧成形し厚さ１．４ｍの積層板を得た。この
得られた積層板について、第１表に示すように、はんだ
耐熱性、まげ強度、打抜加工性などの特性を調べた。結
果を第１表に示す。

比較例１ 実施例１で得られたプリプレグ（１）を８枚重ね合せ実
施例１と同様の条件で加熱加圧成形し、１、６　ｒｍの
積層板を得た。この得られた積層板について実施例１と
同様にして各特性を調べた。結果を第１表に示す。

比較例２ 実施例１で得たプリプレグ（２）を７枚重ね合せ実施例
１と同様の条件で加熱加圧成形し１．４龍積層板を得た
。この得られた積層板について実施例１と同様にして各
特性を調べた。結果を第１表に示す。

比較例３ 実施例１と同様に、ガラス繊維！８０重量％ガラス混抄
紙からプリプレグ（３）を得た。プリプレグ（１）を５
枚中間層に用い、プリプレグ（３）を１枚づつ両面に表
面層として配置し、実施例１と同様の条件で加熱加圧成
形し１．４　ｔ＊の積層板を得た。この得られた積層板
について実施例１と同様にして各特性を調べた。結果を
第１表に示す。

実施例１のものは比較例１のものに比べて板厚かうすい
か強く、また、比較例１〜３のものに比較して打抜加工
性が良好である。

以下余白 〔発明の効果〕 この発明によると、打抜加工性とくに高密度打抜加工性
および高寸法安定性に優れ、かつ、高いまげ強度、耐熱
性、電気絶縁性などの基本特性を保持しており、したが
ってとくにプリント配線板用の基板等に好適に用いるこ
とができる熱硬化性樹脂積層板の製造法を提供すること
ができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ガラス繊維３〜５０重量％および紙成分５０〜９７
   重量％を含有するガラス混抄紙に、熱硬化性樹脂を含浸
   して得られる樹脂ガラス混抄紙複合基材よりなるプリプ
   レグ（Ａ）を表面層として用い、熱硬化性樹脂を含浸し
   た紙基材よりなるプリプレグ（Ｂ）または熱硬化性樹脂
   とパルプの混合物をシート状に加工してなる樹脂パルプ
   複合シート（Ｃ）または、前記プリプレグ（Ｂ）と前記
   複合シート（ Ｃ）を中間層として用いて、積層成形することを特徴と
   する熱硬化性樹脂積層板の製造法。 ２、表面層に用いるプリプレグ（Ａ）の樹脂固形分が、
   ３５〜８０重量％である特許請求の範囲第１項記載の熱
   硬化性樹脂積層板の製造法。 ３、中間層に用いる前記プリプレグ（Ｂ）および複合シ
   ート（Ｃ）の樹脂固形分が、それぞれ３５〜８０重量％
   である特許請求の範囲第１項または第２項記載の熱硬化
   性樹脂積層板の製造法。 ４、ガラス混抄紙の紙成分が、クラフト紙、コットンリ
   ンター紙、パルプクラフトの中から選ばれる１種または
   ２種以上である特許請求の範囲第１項から第３項いずれ
   か記載の熱硬化性樹脂積層板の製造法。