JPH04316390A - 片面銅張積層板 - Google Patents
片面銅張積層板Info
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- JPH04316390A JPH04316390A JP10988891A JP10988891A JPH04316390A JP H04316390 A JPH04316390 A JP H04316390A JP 10988891 A JP10988891 A JP 10988891A JP 10988891 A JP10988891 A JP 10988891A JP H04316390 A JPH04316390 A JP H04316390A
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、反りの少ない片面銅張
積層板に関する。
積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路用の銅張積層板は、その回路板
製造工程における繰返しの加湿処理及び加熱処理によっ
て、基板に反りやねじれが発生し、回路板製造作業また
は部品組立作業の際に、しばしば支障をきたすことがあ
る。特に基板の大型化、回路の高密度化、加工工程の自
動化、加熱工程のサイクルアップに伴い、基板の反り、
ねじれ防止に対する要求はますます厳しくなっている。
製造工程における繰返しの加湿処理及び加熱処理によっ
て、基板に反りやねじれが発生し、回路板製造作業また
は部品組立作業の際に、しばしば支障をきたすことがあ
る。特に基板の大型化、回路の高密度化、加工工程の自
動化、加熱工程のサイクルアップに伴い、基板の反り、
ねじれ防止に対する要求はますます厳しくなっている。
【０００３】片面銅張積層板は、一方の面が銅箔、他方
の面がプリプレグからなる非対称構成のため、積層板成
形時及び回路板製造時の銅箔とプリプレグとの間の膨脹
、収縮差によって、複雑な反り、ねじれの変化を生じる
。即ち、加湿時には、プリプレグ側の膨脹が大きく銅箔
面側が凹状の反りとなり、脱湿時や加熱後は、逆にプリ
プレグ側の収縮が大きく銅箔面側が凸状の反りとなる。 この傾向は紙基材の積層板において著しく、紙基材積層
板のなかでも特に低温パンチング基板は、樹脂の可塑化
を進めているためプリプレグの加熱収縮が大きいのが一
般的であり、その反り挙動は顕著となる欠点がある。
の面がプリプレグからなる非対称構成のため、積層板成
形時及び回路板製造時の銅箔とプリプレグとの間の膨脹
、収縮差によって、複雑な反り、ねじれの変化を生じる
。即ち、加湿時には、プリプレグ側の膨脹が大きく銅箔
面側が凹状の反りとなり、脱湿時や加熱後は、逆にプリ
プレグ側の収縮が大きく銅箔面側が凸状の反りとなる。 この傾向は紙基材の積層板において著しく、紙基材積層
板のなかでも特に低温パンチング基板は、樹脂の可塑化
を進めているためプリプレグの加熱収縮が大きいのが一
般的であり、その反り挙動は顕著となる欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、回路基板製造工程の加熱時、
加湿時等においても反りが少ない片面銅張積層板を提供
することを目的としている。
に鑑みてなされたもので、回路基板製造工程の加熱時、
加湿時等においても反りが少ない片面銅張積層板を提供
することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、一定以上の抗張
力を有する銅箔を使用することによって反りを少なくす
ることが可能であることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、一定以上の抗張
力を有する銅箔を使用することによって反りを少なくす
ることが可能であることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
【０００６】すなわち、本発明は、紙基材にフェノール
樹脂を含浸・乾燥したプリプレグの片面に、銅箔を配置
してなる片面銅張積層板において、前記銅箔として抗張
力が５０ ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上の銅箔を用いることを
特徴とする片面銅張積層板である。
樹脂を含浸・乾燥したプリプレグの片面に、銅箔を配置
してなる片面銅張積層板において、前記銅箔として抗張
力が５０ ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上の銅箔を用いることを
特徴とする片面銅張積層板である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる紙基材としては、リンター
紙、クラフト紙、これらの混抄紙、その他の紙基材のい
ずれも使用でき、また充填剤や合成繊維を添加した紙基
材であってもよく、さらにまた予め水溶性フェノール樹
脂等で前処理された紙基材であってもよい。
紙、クラフト紙、これらの混抄紙、その他の紙基材のい
ずれも使用でき、また充填剤や合成繊維を添加した紙基
材であってもよく、さらにまた予め水溶性フェノール樹
脂等で前処理された紙基材であってもよい。
【０００９】本発明に用いるフェノール樹脂としては、
低温打抜加工できるものが本発明の趣旨から好ましく適
用され、その場合従来と同様の可塑化樹脂を用いること
ができ、樹脂の可塑化方法およびその程度について特に
制限されるものではない。また難燃剤、可塑剤、その他
添加剤を、本発明の目的に反しない範囲において配合す
ることができる。
低温打抜加工できるものが本発明の趣旨から好ましく適
用され、その場合従来と同様の可塑化樹脂を用いること
ができ、樹脂の可塑化方法およびその程度について特に
制限されるものではない。また難燃剤、可塑剤、その他
添加剤を、本発明の目的に反しない範囲において配合す
ることができる。
【００１０】本発明に用いる銅箔は、ＩＰＣ−ＣＦ−１
５０Ｅの方法によって測定した抗張力が５０ ｋｇｆ／
ｍｍ２ 以上のものである。またその抗張力５０ ｋｇ
ｆ／ｍｍ２ 以上であるとともに、厚さが１８〜７０μ
ｍ の銅箔であることが望ましい。抗張力が５０ ｋｇ
ｆ／ｍｍ２ 未満であると基材の膨脹、収縮の影響を受
けやすく、反り挙動が顕著となり好ましくない。この銅
箔は電解銅箔又は圧延銅箔いずれでもよく、また接着剤
付銅箔も使用することができる。
５０Ｅの方法によって測定した抗張力が５０ ｋｇｆ／
ｍｍ２ 以上のものである。またその抗張力５０ ｋｇ
ｆ／ｍｍ２ 以上であるとともに、厚さが１８〜７０μ
ｍ の銅箔であることが望ましい。抗張力が５０ ｋｇ
ｆ／ｍｍ２ 未満であると基材の膨脹、収縮の影響を受
けやすく、反り挙動が顕著となり好ましくない。この銅
箔は電解銅箔又は圧延銅箔いずれでもよく、また接着剤
付銅箔も使用することができる。
【００１１】本発明の片面銅張積層板は、紙基材にフェ
ノール樹脂を含浸、乾燥した複数枚のプリプレグとその
片面に抗張力５０ ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上の銅箔を配置
し、常法により加熱・加圧一体に形成して片面銅張積層
板を製造することができる。
ノール樹脂を含浸、乾燥した複数枚のプリプレグとその
片面に抗張力５０ ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上の銅箔を配置
し、常法により加熱・加圧一体に形成して片面銅張積層
板を製造することができる。
【００１２】
【作用】本発明の片面銅張積層板は、従来、抗張力５０
ｋｇｆ／ｍｍ２ 未満の銅箔が使用されていたが、抗
張力５０ ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上の銅箔を使用したこと
によってコシが強くなり、プリプレグの膨脹、収縮に対
抗するために、回路板はその製造工程に際して反りやね
じれの少ないものとなる。
ｋｇｆ／ｍｍ２ 未満の銅箔が使用されていたが、抗
張力５０ ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上の銅箔を使用したこと
によってコシが強くなり、プリプレグの膨脹、収縮に対
抗するために、回路板はその製造工程に際して反りやね
じれの少ないものとなる。
【００１３】
【実施例】次に本発明を実施例によって具体的に説明す
るが、本発明はこの実施例によって限定されるものでは
ない。
るが、本発明はこの実施例によって限定されるものでは
ない。
【００１４】実施例
フェノール１２．９ｋｇ、桐油１０．０ｋｇおよびパラ
トルエンスルホン酸 ０．０２７ｋｇを反応釜に仕込み
、 １００℃の温度で １時間反応させた後、モノメチ
ルアミンでｐＨ＝７に中和調整する。次いで、３７％ホ
ルマリン１５．６ｋｇを加え １００℃で ２時間反応
させた後、減圧脱水してトルエン：メタノール＝ １：
１ 混合溶媒で希釈し、樹脂固形分５５重量％、粘度
２．０ポアズ（２５℃）、ゲル化時間 ３分（ １５０
℃）のフェノール樹脂ワニスを調製した。
トルエンスルホン酸 ０．０２７ｋｇを反応釜に仕込み
、 １００℃の温度で １時間反応させた後、モノメチ
ルアミンでｐＨ＝７に中和調整する。次いで、３７％ホ
ルマリン１５．６ｋｇを加え １００℃で ２時間反応
させた後、減圧脱水してトルエン：メタノール＝ １：
１ 混合溶媒で希釈し、樹脂固形分５５重量％、粘度
２．０ポアズ（２５℃）、ゲル化時間 ３分（ １５０
℃）のフェノール樹脂ワニスを調製した。
【００１５】１０ミルスのクラフト原紙に、水溶性フェ
ノール樹脂を塗布含浸乾燥して、樹脂付着量１０重量％
となるように予備含浸処理した。次に、予備含浸処理し
たクラフト紙に上記で調製したフェノール樹脂ワニスを
塗布含浸乾燥して樹脂付着量５０重量％、レンジフロー
８％のプリプレグを製造した。このプリプレグ ８枚
の片面に抗張力５５ ｋｇｆ／ｍｍ２ で厚さ３５μｍ
の接着剤付銅箔を重ね合わせ、 １７０℃の温度で１
００ｋｇ／ｍｍ２ の条件で７５分間加熱加圧積層成形
して、厚さ １．６ｍｍの片面銅張積層板を製造した。
ノール樹脂を塗布含浸乾燥して、樹脂付着量１０重量％
となるように予備含浸処理した。次に、予備含浸処理し
たクラフト紙に上記で調製したフェノール樹脂ワニスを
塗布含浸乾燥して樹脂付着量５０重量％、レンジフロー
８％のプリプレグを製造した。このプリプレグ ８枚
の片面に抗張力５５ ｋｇｆ／ｍｍ２ で厚さ３５μｍ
の接着剤付銅箔を重ね合わせ、 １７０℃の温度で１
００ｋｇ／ｍｍ２ の条件で７５分間加熱加圧積層成形
して、厚さ １．６ｍｍの片面銅張積層板を製造した。
【００１６】比較例
実施例で製造したと同じプリプレグ ８枚の片面に、抗
張力３５ ｋｇｆ／ｍｍ２ で厚さ３５μｍ の接着剤
付銅箔を重ね合わせて、実施例におけると同様に厚さ
１．６ｍｍの片面銅張積層板を製造した。
張力３５ ｋｇｆ／ｍｍ２ で厚さ３５μｍ の接着剤
付銅箔を重ね合わせて、実施例におけると同様に厚さ
１．６ｍｍの片面銅張積層板を製造した。
【００１７】実施例及び比較例で製造した銅張積層板に
ついて、回路板製造工程（受理状態Ａ、エッチング後Ｂ
、ソルダーレジスト塗布後Ｃ、文字印刷後Ｄ）における
反り変化を測定した。試験片の大きさは ２５０× ３
４０ｍｍ、パターンの銅残存率は５５％である。その結
果を図１の曲線図に示したが本発明の反りが、いずれの
場合にも少なく、優れていることが判った。
ついて、回路板製造工程（受理状態Ａ、エッチング後Ｂ
、ソルダーレジスト塗布後Ｃ、文字印刷後Ｄ）における
反り変化を測定した。試験片の大きさは ２５０× ３
４０ｍｍ、パターンの銅残存率は５５％である。その結
果を図１の曲線図に示したが本発明の反りが、いずれの
場合にも少なく、優れていることが判った。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明及び図１の結果から明らかな
ように、本発明の銅張積層板は、可塑化されたフェノー
ル樹脂を用いたにもかかわらず、回路板の製造工程にお
いても反りが少ないものである。
ように、本発明の銅張積層板は、可塑化されたフェノー
ル樹脂を用いたにもかかわらず、回路板の製造工程にお
いても反りが少ないものである。
【図１】本発明の実施例と比較例の回路板製造工程にお
ける反りの変化を示した曲線図である。
ける反りの変化を示した曲線図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 紙基材にフェノール樹脂を含浸・乾燥
したプリプレグの片面に、銅箔を配置してなる片面銅張
積層板において、前記銅箔として抗張力が５０ ｋｇｆ
／ｍｍ２ 以上の銅箔を用いることを特徴とする片面銅
張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10988891A JPH04316390A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 片面銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10988891A JPH04316390A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 片面銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04316390A true JPH04316390A (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=14521707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10988891A Pending JPH04316390A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 片面銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04316390A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013136253A (ja) * | 2004-06-01 | 2013-07-11 | Isola Usa Corp | 減少したカールを示す積層板 |
| CN106793505A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种防翘曲的单面线路板及其制备方法 |
-
1991
- 1991-04-15 JP JP10988891A patent/JPH04316390A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013136253A (ja) * | 2004-06-01 | 2013-07-11 | Isola Usa Corp | 減少したカールを示す積層板 |
| JP2015131489A (ja) * | 2004-06-01 | 2015-07-23 | イソラ・ユーエスエイ・コーポレーシヨンＩｓｏｌａ ＵＳＡ Ｃｏｒｐ． | 減少したカールを示す積層板 |
| CN106793505A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种防翘曲的单面线路板及其制备方法 |
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