CN106793505A - 一种防翘曲的单面线路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种防翘曲的单面线路板及其制备方法,所述单面线路板包括一铜层以及一基材层,所述铜层上开设有若干第一V‑CUT,所述基材层上开设有若干第二V‑CUT,所述第一V‑CUT与所述第二V‑CUT一一对应,所述第一V‑CUT的角度或/和深度大于所述第二V‑CUT。该防翘曲的单面线路板可根据其翘曲情况设定第一V‑CUT及第二V‑CUT的深度及角度,以抵抗单面线路板不对称的结构应力,从而改善单面线路板的翘曲问题。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,尤其涉及一种防翘曲的单面线路板。
背景技术
单面线路板是一种最简单的线路板结构,目前被广泛应用于家用等消费类电子产品中。随着电子电路行业发展,线路板由单、双面板逐渐向高多层发展,但目前单面板在电子行业中依然起着不可或缺的作用,如单面线路、单面阻焊绿油。
由于单面线路板结构的不对称性,所以单面线路板在其制成过程中容易出现翘曲问题,主要以铜面向外凸曲为主,如图1所示;当然,有些单面线路板也存在非铜面向外凸曲的现象。严重的翘曲问题会影响单面线路板的正常生产流程,也会影响终端客户上件及装配。单面线路板翘曲问题一直是困扰业内的一个结构性难题,目前PCB客户针对单面线路板翘曲问题常用的改善措施为机械整平,然而机械整平在受热后单面线路板容易出现翘曲反弹,不能从根本上改善该问题。随着单面线路板上件及装备要求越来越高,客户对单面线路板的翘曲要求也越来越高。单面板结构性翘曲问题俨然成为一个聚焦的问题。
因此,有必要提供一种防翘曲的单面线路板,以克服上述现有技术的不足。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种防翘曲的单面线路板。
本发明的另一目的在于提供一种制备防翘曲的单面线路板的方法。
为实现上述目的,本发明提供一种防翘曲的单面线路板,所述单面线路板的两面分别开设有若干第一V-CUT和若干第二V-CUT,所述第一V-CUT与所述第二V-CUT一一对应,所述第一V-CUT的角度或/和深度大于所述第二V-CUT。
V-CUT即是V型槽,本发明所提及的单面线路板是指拼版,拼版包括多个线路板元件,通常在两个线路板元件之间的边界开的一条槽为V-CUT;为了提高生产效率一般PCB板或单面线路板都会拼板,而为了方便分开相邻线路板元件,在其边界处开V型槽。
一较优实施方式,所述单面线路板包括一铜层以及一基材层,当所述单面线路板自所述铜层一侧向外凸曲时,所示第一V-CUT开设有所述铜层上,所述第二V-CUT开设于所述基材层上。
另一较优实施方式,所述单面线路板包括一铜层以及一基材层,当所述单面线路板自所述基材层一侧向外凸曲时,所示第一V-CUT开设有所述基材层上,所述第二V-CUT开设于所述铜层上。
作为本发明的一较优实施例,所述第一V-CUT的角度等于所述第二V-CUT,所述第一V-CUT的深度大于所述第二V-CUT。
作为本发明的另一较优实施例,所述第一V-CUT的角度大于所述第二V-CUT,所述第一V-CUT的深度等于所述第二V-CUT。
作为本发明的又一较优实施例,所述第一V-CUT的角度和深度均大于所述第二V-CUT。
具体地,所述第一V-CUT的角度或深度与所述第一V-CUT或第二V-CUT的数量成反比。
具体地,所述第一V-CUT的角度或深度与所述单面线路板的面积成正比。
具体地,所述第一V-CUT的角度或深度与所述单面线路板的厚度成反比,与所述铜层和所述基材层的厚度比成正比。
本发明还提供一种制备如上所述的防翘曲的单面线路板的方法,采用自动V-CUT机,两面分别安装具有第一角度的第一刀具和具有第二角度的第二刀具,并通过控深铣,于所述单面线路板的两面分别铣出第一深度和所述第一角度的V-CUT,和第二深度和第二角度的V-CUT。
较佳地,所述第一角度大于所述第二角度。
较佳地,所述第一深度大于所述第二深度。
现有技术相比,该防翘曲的单面线路板可根据其翘曲情况设定第一V-CUT及第二V-CUT的深度及角度,使所述第一V-CUT的角度或/和深度大于所述第二V-CUT,以抵抗单面线路板不对称的结构应力,即与单面线路板相反的结构应力,从而改善单面线路板的翘曲问题。
附图说明
图1为现有技术单面线路板的翘曲示意图。
图2为现有技术单面线路板的V-CUT示意图。
图3为本发明单面线路板第一实施例的第一示意图。
图4为本发明单面线路板第一实施例的第二示意图。
图5为本发明单面线路板第一实施例的第三示意图。
图6为本发明单面线路板第二实施例的示意图。
具体实施方式
下面将参考附图阐述本发明几个不同的最佳实施例。
图1展示了现有技术的单面线路板1’,单面线路板1’包括一铜层10’以及一基材层20’,该单面线路板由于其不对称的结构,会导致不对称的结构应力,从而易发生了翘曲。
单面线路板1’包括有若干元件30’,为了便于将加工完成后的各元件30’分离,在单面线路板1’的两侧会加工若干V-CUT 40’,如图2所示,上侧V-CUT 41’的角度和深度与下侧V-CUT 42’相同。
实施例一
图3~5展示了本发明的第一实施例,如图所示,单面线路板1包括一铜层10以及一基材层20,在未开设V-CUT 40前,单面线路板1自铜层10一侧向外凸曲;本发明在铜层10上开设若干第一V-CUT 41,在基材层20上开设若干第二V-CUT 42,第一V-CUT 41与第二V-CUT42一一对应,且第一V-CUT 41的角度或/和深度大于第二V-CUT 42。
第一V-CUT 41的角度或/和深度大于第二V-CUT 42,以抵抗单面线路板1不对称的结构应力,即产生与单面线路板1相反的结构应力,从而改善单面线路板1的翘曲问题。
具体地,如3所示,第一V-CUT 41的角度等于第二V-CUT 42,第一V-CUT 41的深度大于第二V-CUT 42。当然,如图4所示,第一V-CUT 41的角度大于第二V-CUT 42,第一V-CUT41的深度等于第二V-CUT 42也可实现防翘曲的效果。同理,我们更可同时从角度和深度两个方面进行改进,如图5所示,第一V-CUT 41的角度和深度均大于第二V-CUT 42。图3~5分别展示了不同的实现方式,实际应用时应考虑单面线路板1的厚度,当单面线路板1厚度≥1.2mm时,可选择任一方式;当单面线路板1厚度<1.2mm时,由于断板问题或V-CUT余厚要求,第一V-CUT 41或第二V-CUT 42深度差异无法加大时,可采用图4展示的实现方式,使第一V-CUT 41的角度大于第二V-CUT 42,当然在V-CUT 40余厚要求满足的条件下,也可选择其他实现方式。
具体到第一V-CUT 41或第二V-CUT 42的角度或深度,还应考虑第一V-CUT 41或第二V-CUT 42的数量、单面线路板1的面积、单面线路板1的厚度、及铜层10的厚度等。
具体地,两块同样翘曲的单面线路板板A、B,若在单面线路板A上开设6条第一V-CUT 41及第二V-CUT 42,在单面线路板B上开设2条第一V-CUT 41及第二V-CUT 42,解决相同程度的翘曲问题,则单面线路板B上第一V-CUT 41的角度和深度比单面线路板A的大,即第一V-CUT 41的角度或深度与第一V-CUT 41或第二V-CUT 42的数量成反比。
具体地,第一V-CUT 41的角度或深度还与单面线路板1的面积成正比。单面线路板1的面积/尺寸越大,越容易翘曲、翘曲问题越严重,则第一V-CUT 41的角度或深度较第二V-CUT 42更大。
另,第一V-CUT 41的角度或深度与单面线路板1的厚度成反比,单面线路板1越厚,越不容易翘曲,则第一V-CUT 41的角度或深度较第二V-CUT 42较小。第一V-CUT 41的角度或深度还与铜层10与基材层20的厚度比成正比,即铜层10所占厚度比越大,越容易翘曲,则第一V-CUT 41的角度或深度较第二V-CUT 42更大。
以型号为FR-4、厚度为1.5mm、尺寸为280*350mm的单面线路板1为例。采用自动V-CUT机,如图5所示,通过第一角度θ1的第一刀具51在铜层10上裁出第一深度h1的第一V-CUT41,并通过第二角度θ2的第二刀具52在基材层20上裁出第二深度h2的第二V-CUT 42。在此实施例中,第一角度θ1为75度,第二角度θ2为45度,且第一深度h1为0.6mm,第二深度h2为0.3mm。从表1可知,相较于对比实施例,本实施例的单面线路板1的翘曲率下降了至少55%。
表1实施例1单面线路板的V-CUT测试数据
实施例二
图6展示了本发明的第二实施例,如图所示,单面线路板100包括一铜层110以及一基材层120,在未开设V-CUT 140前,单面线路板100自基材层120一侧向外凸曲。于是,不同于上述实施例,本实施例在基材层120上开设若干第一V-CUT 141,在铜层110上开设若干第二V-CUT 142,第一V-CUT 141与第二V-CUT 142一一对应,且第一V-CUT 141的角度或/和深度大于第二V-CUT 142。其他与上述实施例类似,在此不再赘述。
以型号为CEM-3的单面线路板1为例,其厚度为1.0mm,尺寸为100mm*95mm。具体如下表2所示,该实施例的单面线路板1较对比例的翘曲率下降了77%。
表2实施例2单面线路板的V-CUT测试数据
现有技术相比,本发明防翘曲的单面线路板1、100可根据其翘曲情况设定第一V-CUT 41、141及第二V-CUT 42、142的深度及角度,使第一V-CUT 41、141的角度或/和深度大于第二V-CUT 42、142,以抵抗单面线路板1、100不对称的结构应力,即产生与单面线路板1相反的结构应力,从而改善单面线路板1、100的翘曲问题。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种防翘曲的单面线路板,所述单面线路板的两面分别开设有若干第一V-CUT和若干第二V-CUT,所述第一V-CUT与所述第二V-CUT一一对应,其特征在于,所述第一V-CUT的角度或/和深度大于所述第二V-CUT。
2.如权利要求1所述的防翘曲的单面线路板,其特征在于:所述单面线路板包括一铜层以及一基材层,当所述单面线路板自所述铜层一侧向外凸曲时,所示第一V-CUT开设有所述铜层上,所述第二V-CUT开设于所述基材层上。
3.如权利要求1所述的防翘曲的单面线路板,其特征在于:所述单面线路板包括一铜层以及一基材层,当所述单面线路板自所述基材层一侧向外凸曲时,所示第一V-CUT开设有所述基材层上,所述第二V-CUT开设于所述铜层上。
4.如权利要求1所述的防翘曲的单面线路板,其特征在于:所述第一V-CUT的角度等于所述第二V-CUT,所述第一V-CUT的深度大于所述第二V-CUT。
5.如权利要求1所述的防翘曲的单面线路板,其特征在于:所述第一V-CUT的角度大于所述第二V-CUT,所述第一V-CUT的深度等于所述第二V-CUT。
6.如权利要求1所述的防翘曲的单面线路板,其特征在于:所述第一V-CUT的角度和深度均大于所述第二V-CUT。
7.如权利要求1所述的防翘曲的单面线路板,其特征在于:所述第一V-CUT的角度或深度与所述第一V-CUT或第二V-CUT的数量成反比。
8.如权利要求1所述的防翘曲的单面线路板,其特征在于:所述第一V-CUT的角度或深度与所述单面线路板的面积成正比。
9.如权利要求1所述的防翘曲的单面线路板,其特征在于:所述第一V-CUT的角度或深度与所述单面线路板的厚度成反比,与所述铜层和所述基材层的厚度比成正比。
10.一种制备如权利要求1~9任一项所述的防翘曲的单面线路板的方法,其特征在于:采用自动V-CUT机,两面分别安装具有第一角度的第一刀具和具有第二角度的第二刀具,并通过控深铣,于所述单面线路板的两面分别铣出第一深度和所述第一角度的V-CUT,和第二深度和第二角度的V-CUT。
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