CN105764273B - 一种嵌入散热块的pcb的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种嵌入散热块的PCB的制作方法。本发明通过先在第二外层芯板上制作散热通孔并在散热通孔中放入散热块，然后再进行压合，在压合过程中散热块通过半固化片与其它板块压合为一体，减少了丝印粘结材料及烘烤多层板的流程，从而可提高生产效率及降低生产成本。

Description

一种嵌入散热块的PCB的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种嵌入散热块的PCB的制作方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。部分PCB由于电气性能的需求其局部散热量大，对于这类PCB需在散热量大的区域嵌入散热块，以达到快速散热的效果。现有技术制作嵌入散热块的PCB的方法一般如下：在多层板上需要嵌入散热块的区域(散热位)铣散热槽，然后采用丝网印刷的方式在散热槽内涂覆粘结材料如树脂材料或导电胶/导电膏等，将散热块放入散热槽中通过粘结材料使散热块与散热槽预粘结在一起，然后经烘烤多层板使散热片牢固的粘结在散热槽中，接着再通过后续的沉铜和全板电镀使散热块与多层板成为一体，再接着通过正常后工序完成PCB的制作。现有的制作方法除了铣散热槽外还需额外增加丝印粘结材料及烘烤多层板的流程，使得该类PCB的制作流程长、生产效率低及成本高。
发明内容
本发明针对现有制作嵌入散热块的PCB的制作流程长、效率低及成本高的问题，提供一种可精简生产流程从而提高生产效率及降低生产成本的嵌入散热块的PCB的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种嵌入散热块的PCB的制作方法，所述PCB的上表面和下表面分别由第一外层芯板的上表面和第二外层芯板的下表面经加工而成；所述制作方法包括以下步骤：
S1第一外层芯板：根据现有技术在第一外层芯板的下表面制作内层线路。
S2第二外层芯板：根据现有技术在第二外层芯板的上表面制作内层线路；并在第二外层芯板上需嵌入散热块的区域制作散热通孔。
优选的，所述散热通孔的横截面比散热块的横截面单边大0.075mm。
S3压合：将第一外层芯板、半固化片和第二外层芯板层叠在一起并在散热通孔中放置散热块，形成层叠结构；然后将层叠结构压合为一体，形成多层板；所述第一外层芯板的上表面为多层板的上表面，所述第二芯板的下表面为多层板的下表面。
优选的，所述散热块为铜块。
优选的，还包括对多层板的下表面进行砂带磨板处理以除去多层板上表面因压合形成的流胶。更优选的，所述第二外层芯板的下表面的铜层厚度比第一外层芯板的上表面的铜层厚度大HOZ。
S4后工序：根据现有技术依次在多层板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，制得PCB成品。
以上所述的PCB为四层板，制作大于四层的嵌入散热块的PCB的制作方法，在以上所述S3步骤前还包括内层芯板加工步骤：根据现有技术在内层芯板上制作内层线路；所述S3步骤中，将第一外层芯板、半固化片、内层芯板和第二外层芯板层叠在一起并在散热通孔中放置散热块，形成层叠结构；所述层叠结构中内层芯板位于第一外层芯板与第二外层芯板之间。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过先在第二外层芯板上制作散热通孔并在散热通孔中放入散热块，然后再进行压合，在压合过程中散热块通过半固化片与其它板块压合为一体，减少了丝印粘结材料及烘烤多层板的流程，从而可提高生产效率及降低生产成本。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种嵌入散热块的PCB的制作方法。所述PCB是由第一外层芯板和第二外层芯板压合为一体后加工而成的四层板，所述第二外层芯板的下表面的铜层厚度比第一外层芯板的上表面的铜层厚度大HOZ；PCB的上表面和下表面分别由第一外层芯板的上表面和第二外层芯板的下表面经加工而成。具体的制作步骤如下：
(1)制作第一外层芯板
根据现有技术按预设尺寸将基材开料，得到未制作线路的第一外层芯板。然后通过负片工艺在第一外层芯板的下表面上制作内层线路(第一外层芯板的上表面暂不制作线路)。
接着按照现有技术在第一外层芯板上打出压合工序中需用到的铆钉孔(OPE冲孔)；再对第一外层芯板进行内层AOI(自动光学检验)，检查第一外层芯板上的内层线路是否存在开短路等缺陷，以便进行修正；再接着进行棕化处理。
(2)制作第二外层芯板
根据现有技术按预设尺寸将基材开料，得到未制作线路的第二外层芯板。然后通过负片工艺在第二外层芯板的上表面上制作内层线路(第二外层芯板的下表面暂不制作线路)。接着在第二外层芯板上需嵌入散热块的区域铣散热通孔，且控制散热通孔的横截面比后工序中设置在该散热通孔处的散热块的横截面单边大0.075mm。
再接着按照现有技术在第二外层芯板上打出压合工序中需用到的铆钉孔(OPE冲孔)；再对第二外层芯板进行内层AOI(自动光学检验)，检查第二外层芯板上的内层线路是否存在开短路等缺陷，以便进行修正；然后进行棕化处理。
(3)压合
将第一外层芯板、半固化片和第二外层芯板层叠在一起并在散热通孔中放置散热块(散热块优选铜块)，形成层叠结构(第二外层芯板的下表面朝上放置)；然后根据现有技术将层叠结构压合为一体，形成多层板；并且第一外层芯板的上表面为多层板的上表面，第二芯板的下表面为多层板的下表面。
接着对多层板进行砂带磨板处理以除去多层板上表面因压合形成的流胶。
(5)后工序
根据现有技术依次在多层板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，制得PCB成品。
实施例2
本实施例提供一种嵌入散热块的PCB的制作方法。所述PCB是由第一外层芯板和第二外层芯板及内层芯板压合为一体后加工而成，所述第二外层芯板的下表面的铜层厚度比第一外层芯板的上表面的铜层厚度大HOZ；PCB的上表面和下表面分别由第一外层芯板的上表面和第二外层芯板的下表面经加工而成。具体的制作步骤如下：
(1)制作第一外层芯板
根据现有技术按预设尺寸将基材开料，得到未制作线路的第一外层芯板。然后通过负片工艺在第一外层芯板的下表面上制作内层线路(第一外层芯板的上表面暂不制作线路)。
接着按照现有技术在第一外层芯板上打出压合工序中需用到的铆钉孔(OPE冲孔)；再对第一外层芯板进行内层AOI(自动光学检验)，检查第一外层芯板上的内层线路是否存在开短路等缺陷，以便进行修正；再接着进行棕化处理。
(2)制作第二外层芯板
根据现有技术按预设尺寸将基材开料，得到未制作线路的第二外层芯板。然后通过负片工艺在第二外层芯板的上表面上制作内层线路(第二外层芯板的下表面暂不制作线路)。接着在第二外层芯板上需嵌入散热块的区域铣散热通孔，且控制散热通孔的横截面比后工序中设置在该散热通孔处的散热块的横截面单边大0.075mm。
再接着按照现有技术在第二外层芯板上打出压合工序中需用到的铆钉孔(OPE冲孔)；再对第二外层芯板进行内层AOI(自动光学检验)，检查第二外层芯板上的内层线路是否存在开短路等缺陷，以便进行修正；然后进行棕化处理。
(3)制作内层芯板
根据现有技术按预设尺寸将基材开料，得到未制作线路的内层芯板。然后通过负片工艺在内层芯板上制作内层线路。
接着按照现有技术在内层芯板上打出压合工序中需用到的铆钉孔(OPE冲孔)；再对内层芯板进行内层AOI(自动光学检验)，检查内层芯板上的内层线路是否存在开短路等缺陷，以便进行修正；再接着进行棕化处理。
(4)压合
将第一外层芯板、半固化片、内层芯板和第二外层芯板层叠在一起并在散热通孔中放置散热块(散热块优选铜块)，形成层叠结构(第二外层芯板的下表面朝上放置)；层叠结构中内层芯板位于第一外层芯板与第二外层芯板之间。然后根据现有技术将层叠结构压合为一体，形成多层板；并且第一外层芯板的上表面为多层板的上表面，第二芯板的下表面为多层板的下表面。
接着对多层板进行砂带磨板处理以除去多层板上表面因压合形成的流胶。
(5)后工序
根据现有技术依次在多层板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，制得PCB成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (4)

1.一种嵌入散热块的PCB的制作方法，其特征在于，所述PCB的上表面和下表面分别由第一外层芯板的上表面和第二外层芯板的下表面经加工而成；所述制作方法包括以下步骤：
S1第一外层芯板：在第一外层芯板的下表面制作内层线路；
S2第二外层芯板：在第二外层芯板的上表面制作内层线路；并在第二外层芯板上需嵌入散热块的区域制作散热通孔；所述散热通孔的横截面比散热块的横截面单边大0.075mm；
S3压合：将第一外层芯板、半固化片和第二外层芯板层叠在一起并在散热通孔中放置散热块，形成层叠结构；然后将层叠结构压合为一体，形成多层板；所述第一外层芯板的上表面为多层板的上表面，所述第二外层芯板的下表面为多层板的下表面；所述第二外层芯板的下表面的铜层厚度比第一外层芯板的上表面的铜层厚度大HOZ；
S4后工序：依次在多层板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，制得PCB成品。
2.根据权利要求1所述一种嵌入散热块的PCB的制作方法，其特征在于，所述S3步骤前还包括内层芯板加工步骤：根据现有技术在内层芯板上制作内层线路；所述S3步骤中，将第一外层芯板、半固化片、内层芯板和第二外层芯板层叠在一起并在散热通孔中放置散热块，形成层叠结构；所述层叠结构中内层芯板位于第一外层芯板与第二外层芯板之间。
3.根据权利要求1所述一种嵌入散热块的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，还包括对多层板的下表面进行砂带磨板处理以除去多层板下表面因压合形成的流胶。
4.根据权利要求1-3任一项所述一种嵌入散热块的PCB的制作方法，其特征在于，所述散热块为铜块。
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