CN113068321A - 导电胶的安装工艺、电路板的生产工艺和电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种导电胶的安装工艺、电路板的生产工艺和电路板；其中，导电胶具有相对设置的第一面和第二面，第一面和第二面上分别设有离型膜，导电胶的安装工艺包括：去除导电胶的第一面的离型膜；从第一面加工导电胶；将加工完的导电胶通过第一面粘贴在第一基材上；去除导电胶的第二面的离型膜；将第二基材放置到导电胶的第二面上。通过本发明的技术方案，有效地减少了导电胶在压合后的偏位，减少了流胶不均匀、填胶空洞等风险。

Description

导电胶的安装工艺、电路板的生产工艺和电路板

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，具体而言，涉及一种导电胶的安装工艺、一种电路板的生产工艺和一种电路板。

背景技术

为实现板上芯板封装，一种可行的方式是在印制电路板上设计阶梯槽，将芯板等元器件埋入阶梯槽中。但是，元器件埋入阶梯槽内，热量难以排出，因此在槽底设计铜块14’，再通过导电胶将芯板热量一并传递到铜块14’上，该过程需要对导电胶10’进行压合加工。

目前这种导电胶压合加工方式，由于后续放置铜块及压板过程中会使得原来放正的导电胶10’产生移位，如图1和图2所示，最终压合后导电胶10’偏位达到10mil，导电胶10’会流到铜块14’的侧壁开槽里，导致短路以及局部区域与附近的半固化片重叠，导致流胶不均匀，产生填胶空洞风险。

发明内容

本发明旨在至少改善现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本发明的一个目的在于提供一种导电胶的安装工艺。

本发明的另一个目的在于提供一种电路板的生产工艺。

本发明的另一个目的在于提供一种电路板。

为了实现上述目的，本发明第一方面的技术方案提供了一种导电胶的安装工艺，导电胶具有相对设置的第一面和第二面，第一面和第二面上分别设有离型膜，包括：去除导电胶的第一面的离型膜；从第一面加工导电胶；加工完成后，粘贴导电胶的第一面和第一基材；去除导电胶的第二面的离型膜；将第二基材放置到导电胶的第二面上。

在该技术方案中，通过将导电胶粘贴到第一基材上，使得导电胶可以得到固定，从而在第二基材放置到导电胶上时，导电胶难以发生移位，减少了导电胶在电路板的预叠及压合过程中产生的偏位，进而减少了导电胶偏位导致的填胶空洞及短路风险。

在上述技术方案中，加工完成后，粘贴导电胶的第一面和第一基材，具体包括：将加工完的导电胶的第一面朝向第一基材放置；使用加热装置透过第二面的离型膜加热导电胶，使导电胶粘贴在第一基材上；或使用胶粘剂粘合第一面和第一基材。

在该技术方案中，使用加热装置加热导电胶，能够通过高温热熔导电胶，从而使导电胶与第一基材粘接；透过离型膜进行加热而不是直接加热导电胶，一方面有利于通过离型膜限定导电胶的形状，避免导电胶发生较大的变形，另一方面还可以通过离型膜起到一定的降温作用，避免导电胶局部温度太高而过度热熔；另外，透过离型膜加热导电胶，还有利于导电胶受热受力均匀，提升粘接的均匀性；透过离型膜加热，还有利于避免加热装置直接与导电胶接触而粘上热熔的导电胶，减少了加热装置加热后的清理工作。

可以理解，导电胶也可以通过胶粘剂与第一基材粘合到一起。

在上述技术方案中，加热装置为电烙铁。

在该技术方案中，采用电烙铁作为加热装置，易于获取，操作方式简单，且温度上升快，有利于提升工作效率。

在上述技术方案中，电烙铁的加热温度设定为250℃～300℃。

在上述技术方案中，在加工完成后，粘贴导电胶的第一面和第一基材之前，还包括：在第二面的离型膜上设置标记。

在该技术方案中，通过在第二面的离型膜上设置标记，有利于识别离型膜，完成导电胶的粘接后，便于通过标记确定离型膜是否已经去除，减少了漏撕离型膜的情况。

在上述任一项技术方案中，从第一面加工导电胶，具体包括：从第一面对导电胶进行激光切割。

在该技术方案中，通过采用激光切割导电胶，切割精度高，有利于提升导电胶的成型质量。

在上述任一项技术方案中，第一基材和第二基材中的至少一个为导电体或导热体。

在该技术方案中，将第一基材和第二基材中的至少一个设置为导电体，便于通过导电胶传递导电体热量，减少导电体过热的情况；或第一基材和第二基材中的至少一个设置为导热体，便于通过导热体将导电胶的热量传递到外界，减少导电胶过热熔化的情况。

本发明第二方面的技术方案提供了一种电路板的生产工艺，包括：叠合多层芯板和半固化片，并设置安装槽；按照上述第一方面中任一项技术方案的导电胶的安装工艺，将导电胶安装到安装槽内。

在该技术方案中，通过采用上述任一项技术方案的安装工艺，从而具有了上述技术方案的全部有益效果，在此不再赘述；导电胶设置在安装槽内，便于为安装槽内的部分芯板散热。

本发明第三方面的技术方案提供了一种电路板，包括：多个芯板；安装槽，多个芯板中的至少一部分设置在安装槽中；导热体，设于安装槽的底部；导电胶，设于安装槽内，并分别与导热体和设于安装槽内的芯板接触，其中，导电胶采用上述第一方面中任一项技术方案的导电胶的安装工艺进行安装。

在该技术方案中，通过采用上述任一项技术方案的安装工艺安装导电胶，从而具有了上述技术方案的全部有益效果，在此不再赘述；通过将导热体设置在安装槽的底部，而导电胶分别与导热体和设于安装槽内的芯板接触，便于通过导电胶和导热体将安装槽内的芯板的热量散发到外界，减少芯板过热的现象，提升芯板工作的稳定性和可靠性。

在上述技术方案中，电路板为刚性电路板或刚挠性多层电路板。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是现有技术中导电胶压合后的一个位置示意图；

图2是现有技术中导电胶压合后的另一个位置示意图；

其中，图1和图2中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10’导电胶，14’铜块。

图3是本发明的一个实施例的导电胶的安装工艺的流程示意图；

图4是本发明的另一个实施例的导电胶的安装工艺的流程示意图；

图5是本发明的又一个实施例的导电胶的安装工艺的流程示意图；

图6是本发明的一个实施例的电路板的生产工艺的流程示意图；

图7是本发明的一个实施例的电路板的剖视结构示意图；

图8是本发明的一个实施例的导电胶的剖视结构示意图；

图9是本发明的另一个实施例的电路板的剖视结构示意图；

图10是本发明的一个实施例的导电胶压合后的偏移情况示意图；

图11是本发明的另一个实施例的导电胶压合后的偏移情况示意图。

其中，图7至图11中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10导电胶，100第一面，102第二面，12离型膜，14铜块，16芯板，18半固化片。

具体实施方式

为了可以更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图3至图11描述本发明的一些实施例。

实施例1

如图3所示，根据本发明提出的一个实施例的导电胶的安装工艺，导电胶具有相对设置的第一面和第二面，第一面和第二面上分别设有离型膜；安装工艺包括：

步骤S100：去除导电胶的第一面的离型膜；

步骤S102：从第一面加工导电胶；

步骤S104：加工完成后，粘贴导电胶的第一面和第一基材；

步骤S106：去除导电胶的第二面的离型膜；

步骤S108：将第二基材放置到导电胶的第二面上。

在该实施例中，通过将导电胶粘贴到第一基材上，使得导电胶可以得到固定，从而在第二基材放置到导电胶上时，导电胶难以发生移位，减少了导电胶在电路板的预叠及压合过程中产生的偏位，进而减少了导电胶偏位导致的填胶空洞及短路风险。

实施例2

如图4所示，根据本发明提出的一个实施例的导电胶的安装工艺，包括：

步骤S200：去除导电胶的第一面的离型膜；

步骤S202：从第一面加工导电胶；

步骤S204：将加工完的导电胶的第一面朝向第一基材放置；

步骤S206：使用电烙铁透过第二面的离型膜加热导电胶，使导电胶粘贴在第一基材上；

步骤S208：去除导电胶的第二面的离型膜；

步骤S210：将第二基材放置到导电胶的第二面上。

在该实施例中，通过采用电烙铁加热导电胶，能够通过高温热熔导电胶，从而使导电胶与第一基材粘接，从而起到固定导电胶，减少导电胶偏位的可能，进而减少了导电胶偏位导致的填胶空洞及短路风险。

另外，第二面的离型膜先不去除，电烙铁透过离型膜进行加热，这样有利于避免导电胶局部温度过高，也可以避免导电胶粘到电烙铁上，难以清理，还可以通过离型膜限定导电胶的形状，减少导电胶的变形。

可以理解，电烙铁的温度设定为205℃～300℃，例如250℃、260℃、270℃、280℃、290℃、300℃中的任意一个。

在另一些实施例中，导电胶可以采用胶粘剂粘接到第一基材上。

实施例3

如图5所示，根据本发明提出的一个实施例的导电胶的安装工艺，包括：

步骤S300：去除导电胶的第一面的离型膜；

步骤S302：从第一面对导电胶进行激光切割；

步骤S304：在第二面的离型膜上设置标记；

步骤S306：将加工完的导电胶的第一面朝向第一基材放置；

步骤S308：使用电烙铁透过第二面的离型膜加热导电胶，使导电胶粘贴在第一基材上；

步骤S310：去除导电胶的第二面的离型膜；

步骤S312：将第二基材放置到导电胶的第二面上。

在该实施例中，第二面的离型膜上设置了标记，这样在加热过程和加热完成后，可以通过标记确定离型膜是否已经被去除，减少离型膜忘记去除的情况。

可以理解，一些离型膜为透明或者与导电胶颜色接近，通过设置标记，在能看见标记时，可以确定离型膜还没有被去除，而看不见标记时，则确认离型膜已经去除，这样的方式简单，易于检查，有利于提升工作的准确性。

实施例4

如图6所示，根据本发明提出的一个实施例的电路板的生产工艺，包括：

步骤S400：叠合多层芯板和半固化片，并设置安装槽；

步骤S402：去除导电胶的第一面的离型膜；

步骤S404：从第一面对导电胶进行激光切割；

步骤S406：在第二面的离型膜上设置标记。

步骤S408：将加工完的导电胶的第一面朝向第一基材放置；

步骤S410：使用电烙铁透过第二面的离型膜加热导电胶，使导电胶粘贴在第一基材上；

步骤S412：去除导电胶的第二面的离型膜；

步骤S414：将第二基材放置到导电胶的第二面上；

步骤S416：压合电路板。

在该实施例中，电路板在压合之前，先将导电胶通过热熔固定在第一基材上，这样在电路板进行压合时，导电胶难以发生移位或偏位，从而减少了流胶不均匀，产生填胶空洞的风险。

可以理解，第一基材可以为铜块或铁块或铝块，第二基材可以为铜块或铁块或铝块，以便于散热和导电。

实施例5

如图7所示，根据本发明提出的一个实施例的电路板，包括多个芯板16和半固化片18以及导电胶10；如图8所示，导电胶10包括分别设置在第一面100和第二面102的离型膜12；通过叠合多个芯板和半固化片18，使电路板上构造出阶梯槽，阶梯槽作为安装槽：多个芯板中的一部分设置在阶梯槽内，且阶梯槽的底部设有铜块14，铜块14作为导热体；阶梯槽内还设有导电胶10，导电胶10去除两面上的离型膜12后，分别与铜块14和设于阶梯槽内的芯板接触，以便通过导电胶10和铜块14将芯板的热量散发出去，避免芯板过热。导电胶10通过上述实施例的安装工艺进行安装，以减少导电胶10偏位的情况发生。

可以理解，电路板为刚性电路板或刚挠性多层电路板。

如图9所示，根据本申请提出的一个具体实施例的电路板，在多层结构间的开槽中，采用高温熔合将导电胶10预贴在其中一层的铜面上进行预固定，再放置铜块14进行压合，有效减少了导电胶10在预叠及压合过程中产生的偏位。

具体的工艺步骤如下：

第一步：导电胶采用激光切割，激光切割时，先撕除第一面的离型膜，第一面朝向激光切割设备以对导电胶进行激光切割；切割完成后在第二面离型膜做上标记。

第二步:压合叠板时，各层芯板和半固化片先进行叠合，叠合后，使用电烙铁将导电胶预贴在多层结构中预先设定的一层铜面上(透过第二面离型膜对导电胶进行加热)；电烙铁的温度设定为300℃；预贴完成后撕除第二面上的离型膜，再在导电胶的第二面上放置铜块。

图10和图11分别示出了按照上述工艺步骤压合的电路板上的两个位置上的导电胶10的偏移情况，其中，图10中的导电胶10的位置与图7中左侧的导电胶10的位置对应，图9中的导电胶10的位置与图7中右侧的导电胶10的位置对应。

如图10和图11所示，按照上述工艺步骤压合的导电胶10，导电胶10的偏移距离从原来的10mil大大减少至4mil以内，改善效果明显。

以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，通过本发明的技术方案，有效地减少了导电胶在压合后的偏位，减少了流胶不均匀以及产生填胶空洞等风险。

在本发明中，术语“第一”、“第二”、仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，需要理解的是，术语“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种导电胶的安装工艺，所述导电胶具有相对设置的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面上分别设有离型膜，其特征在于，包括：

去除导电胶的第一面的离型膜；

从所述第一面加工所述导电胶；

加工完成后，粘贴所述导电胶的第一面和第一基材；

去除所述导电胶的第二面的离型膜；

将第二基材放置到所述导电胶的第二面上。

2.根据权利要求1所述的导电胶的安装工艺，其特征在于，

所述加工完成后，粘贴所述导电胶的第一面和第一基材，具体包括：

将加工完的所述导电胶的所述第一面朝向第一基材放置；

使用加热装置透过所述第二面的所述离型膜加热所述导电胶，使所述导电胶粘贴在所述第一基材上；或

使用胶粘剂粘合所述第一面和所述第一基材。

3.根据权利要求2所述的导电胶的安装工艺，其特征在于，

所述加热装置为电烙铁。

4.根据权利要求3所述的导电胶的安装工艺，其特征在于，

所述电烙铁的加热温度设定为250℃～300℃。

5.根据权利要求2所述的导电胶的安装工艺，其特征在于，

在所述加工完成后，粘贴所述导电胶的第一面和第一基材之前，还包括：

在所述第二面的离型膜上设置标记。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的导电胶的安装工艺，其特征在于，

所述从所述第一面加工所述导电胶，具体包括：

从所述第一面对所述导电胶进行激光切割。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的导电胶的安装工艺，其特征在于，

所述第一基材和所述第二基材中的至少一个为导电体或导热体。

8.一种电路板的生产工艺，其特征在于，包括：

叠合多层芯板和半固化片，并设置安装槽；

按照权利要求1-7中任一项所述的导电胶的安装工艺，将所述导电胶安装到所述安装槽内；

压合所述电路板。

9.一种电路板，其特征在于，包括：

多个芯板；

安装槽，多个所述芯板中的至少一部分设置在所述安装槽中；

导热体，设于所述安装槽的底部；

导电胶，设于所述安装槽内，并分别与所述导热体和设于所述安装槽内的所述芯板接触，

其中，所述导电胶采用权利要求1-7中任一项所述的导电胶的安装工艺进行安装。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，

所述电路板为刚性电路板或刚挠性多层电路板。

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