CN111343803A - 一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺。包括:在覆铜板上制作线路图形与边框图形I、边框图形II,由覆铜板的中心区域向外依次为:线路图型、边框图形I、边框图形II,边框图形I残铜率为34.9%~57.7%,边框I的宽度为5mm~10mm,边框图形II残铜率为69.4%~92.4%;将作为内层的覆铜板上铣出4~6个缺口,在缺口上塞入铜条卡平;将覆铜板层压为多层电路板,铣掉包括边框图形II在内的多层电路板外缘;制作多层电路板的导通孔,外层图形,阻焊层;根据外层图形形状铣出pp层,并将pp层上下涂在多层电路板上;将多层电路板铣成设计的成品尺寸。本发明能够使多层电路板的散热困难的问题得到较好的解决。

Description

一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺
技术领域
本发明涉及印刷电路板加工工艺领域,特别是涉及一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺。
背景技术
对于最基本的电路板,元件集中在一面,导线则集中在另一面,因为只能在其中一面布线,所以我们就称这种电路板为单面板。双面板的两面都可以布线,因此布线面积比单面板大一倍,适合用在更复杂的电路上。对于收音机这种简单电路来说,使用单面板或双面板制造就行了。但随着微电子技术的发展,电路的复杂程度大幅提高,对电路板的电气性能也提出了更高的要求,如果还采用单面板或双面板的话,电路体积会很大,给布线也带来了很大困难,除此之外,线路间的电磁干扰也不好处理,于是就出现了多层板(层数代表有几层独立的布线层,通常都是偶数)。使用多层板的优点有:装配密度高,体积小;电子元器件之间的连线缩短,信号传输速度提高;方便布线;对于高频电路,加入地线层,使信号线对地形成恒定的低阻抗;屏蔽效果好。但是层数越多成本越高,加工周期也更长,质量检测比较麻烦。尤其是用于汽车电源控制附近的多层电路板,由于电源处的电流较大,产生的热量也会很大,层数越多散热越困难。
发明内容
本发明目的是提供一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺,能够使多层电路板的散热困难的问题得到较好的解决。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是,提出一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺,包括:1)在覆铜板上制作线路图形与边框图形I、边框图形II,由覆铜板的中心区域向外依次为:线路图型、边框图形I、边框图形II,边框图形I残铜率为34.9%~57.7%,边框I的宽度为5mm~10mm,边框图形II残铜率为69.4%~92.4%;2)将作为内层的覆铜板上铣出4~6个缺口,在缺口上塞入铜条卡平;3)将覆铜板层压为多层电路板,铣掉包括边框图形II在内的多层电路板外缘;4)制作多层电路板的导通孔,外层图形,阻焊层;5)根据外层图形形状铣出pp层,并将pp层上下涂在多层电路板上;6)将多层电路板铣成设计的成品尺寸。
进一步的,边框图形I残铜率为34.9%,边框I的宽度为5mm,边框图形II残铜率为69.4%,覆铜板上铣出4个缺口。
进一步的,边框图形I残铜率为46.3%,边框I的宽度为7.5mm,边框图形II残铜率为80.9%,覆铜板上铣出5个缺口。
进一步的,边框图形I残铜率为57.7%,边框I的宽度为10mm,边框图形II残铜率为92.4%,覆铜板上铣出6个缺口。
进一步的,边框图形I结构为圆形的覆铜点,圆形的覆铜点之间为裸露的基板;边框图形II结构为菱形的覆铜块,菱形的覆铜块之间为裸露的基板,圆形的覆铜点之间间隔为0.5mm~1mm,圆形的覆铜点直径为2mm~3mm;菱形的覆铜块边长为15mm~50mm,菱形的覆铜块之间间隔2mm~3mm。
进一步的,圆形的覆铜点之间间隔为0.5mm,圆形的覆铜点直径为2mm;菱形的覆铜块边长为15mm,菱形的覆铜块之间间隔2mm。
进一步的,圆形的覆铜点之间间隔为0.75mm,圆形的覆铜点直径为2.5mm;菱形的覆铜块边长为32.5mm,菱形的覆铜块之间间隔2.5mm。
进一步的,圆形的覆铜点之间间隔为1mm,圆形的覆铜点直径为3mm;菱形的覆铜块边长为50mm,菱形的覆铜块之间间隔3mm。
本发明的有益效果为:在内层板铣出缺口后塞入铜条并卡平,通过若干铜条的塞入来进行导热,使得即使电流较大,多层板也能有较好的散热效果,不会把多层板烧坏。同时,由于铣出了缺口,pp层也进行了调整,首先根据多层板图形缺口的样式铣出pp层的形状后才再将pp层涂至板上,而并非直接将pp层涂至板上,以此进一步保证了多层板散热的效果。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1、
一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺,包括:
1)在覆铜板上制作线路图形与边框图形I、边框图形II,由覆铜板的中心区域向外依次为:线路图型、边框图形I、边框图形II,边框图形I残铜率为34.9%,边框I的宽度为5mm,边框图形II残铜率为69.4%;2)将作为内层的覆铜板上铣出4个缺口,在缺口上塞入铜条卡平;3)将覆铜板层压为多层电路板,铣掉包括边框图形II在内的多层电路板外缘;4)制作多层电路板的导通孔,外层图形,阻焊层;5)根据外层图形形状铣出pp层,并将pp层上下涂在多层电路板上;6)将多层电路板铣成设计的成品尺寸。边框图形I结构为圆形的覆铜点,圆形的覆铜点之间为裸露的基板;边框图形II结构为菱形的覆铜块,菱形的覆铜块之间为裸露的基板,圆形的覆铜点之间间隔为0.5mm,圆形的覆铜点直径为2mm;菱形的覆铜块边长为15mm,菱形的覆铜块之间间隔2mm。
实施例2、
一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺,包括:
1)在覆铜板上制作线路图形与边框图形I、边框图形II,由覆铜板的中心区域向外依次为:线路图型、边框图形I、边框图形II,边框图形I残铜率为46.3%,边框I的宽度为7.5mm,边框图形II残铜率为80.9%;2)将作为内层的覆铜板上铣出5个缺口,在缺口上塞入铜条卡平;3)将覆铜板层压为多层电路板,铣掉包括边框图形II在内的多层电路板外缘;4)制作多层电路板的导通孔,外层图形,阻焊层;5)根据外层图形形状铣出pp层,并将pp层上下涂在多层电路板上;6)将多层电路板铣成设计的成品尺寸。边框图形I结构为圆形的覆铜点,圆形的覆铜点之间为裸露的基板;边框图形II结构为菱形的覆铜块,菱形的覆铜块之间为裸露的基板,圆形的覆铜点之间间隔为0.75mm,圆形的覆铜点直径为2.5mm;菱形的覆铜块边长为32.5mm,菱形的覆铜块之间间隔2.5mm。
实施例3、
一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺,包括:
1)在覆铜板上制作线路图形与边框图形I、边框图形II,由覆铜板的中心区域向外依次为:线路图型、边框图形I、边框图形II,边框图形I残铜率为57.7%,边框I的宽度为10mm,边框图形II残铜率为92.4%;2)将作为内层的覆铜板上铣出6个缺口,在缺口上塞入铜条卡平;3)将覆铜板层压为多层电路板,铣掉包括边框图形II在内的多层电路板外缘;4)制作多层电路板的导通孔,外层图形,阻焊层;5)根据外层图形形状铣出pp层,并将pp层上下涂在多层电路板上;6)将多层电路板铣成设计的成品尺寸。边框图形I结构为圆形的覆铜点,圆形的覆铜点之间为裸露的基板;边框图形II结构为菱形的覆铜块,菱形的覆铜块之间为裸露的基板,圆形的覆铜点之间间隔为1mm,圆形的覆铜点直径为3mm;菱形的覆铜块边长为50mm,菱形的覆铜块之间间隔3mm。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺,其特征为,包括:1)在覆铜板上制作线路图形与边框图形I、边框图形II,由所述覆铜板的中心区域向外依次为:线路图型、边框图形I、边框图形II,所述边框图形I残铜率为34.9%~57.7%,边框I的宽度为5mm~10mm,边框图形II残铜率为69.4%~92.4%;2)将作为内层的覆铜板上铣出4~6个缺口,在所述缺口上塞入铜条卡平;3)将覆铜板层压为多层电路板,铣掉包括边框图形II在内的多层电路板外缘;4)制作所述多层电路板的导通孔,外层图形,阻焊层;5)根据所述外层图形形状铣出pp层,并将所述pp层上下涂在所述多层电路板上;6)将所述多层电路板铣成设计的成品尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺,其特征为,所述边框图形I残铜率为34.9%,边框I的宽度为5mm,边框图形II残铜率为69.4%,所述覆铜板上铣出4个缺口。
3.根据权利要求1所述的一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺,其特征为,所述边框图形I残铜率为46.3%,边框I的宽度为7.5mm,边框图形II残铜率为80.9%,所述覆铜板上铣出5个缺口。
4.根据权利要求1所述的一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺,其特征为,所述边框图形I残铜率为57.7%,边框I的宽度为10mm,边框图形II残铜率为92.4%,所述覆铜板上铣出6个缺口。
5.根据权利要求1所述的一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺,其特征为,所述边框图形I结构为圆形的覆铜点,圆形的覆铜点之间为裸露的基板;所述边框图形II结构为菱形的覆铜块,菱形的覆铜块之间为裸露的基板,圆形的覆铜点之间间隔为0.5mm~1mm,圆形的覆铜点直径为2mm~3mm;菱形的覆铜块边长为15mm~50mm,菱形的覆铜块之间间隔2mm~3mm。
6.根据权利要求5所述的一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺,其特征为,所述圆形的覆铜点之间间隔为0.5mm,圆形的覆铜点直径为2mm;菱形的覆铜块边长为15mm,菱形的覆铜块之间间隔2mm。
7.根据权利要求5所述的一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺,其特征为,所述圆形的覆铜点之间间隔为0.75mm,圆形的覆铜点直径为2.5mm;菱形的覆铜块边长为32.5mm,菱形的覆铜块之间间隔2.5mm。
8.根据权利要求5所述的一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺,其特征为,所述圆形的覆铜点之间间隔为1mm,圆形的覆铜点直径为3mm;菱形的覆铜块边长为50mm,菱形的覆铜块之间间隔3mm。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10272700A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Kimoto & Co Ltd 多層プリント配線板製造用シート
JP2008053362A (ja) * 2006-08-23 2008-03-06 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板及びその製造方法
CN101778543A (zh) * 2010-02-04 2010-07-14 深南电路有限公司 一种多层印刷电路板加工工艺
US20100200277A1 (en) * 2008-09-28 2010-08-12 Huawei Technologies Co., Ltd. Multi-layer circuit board, method of manufacturing the same, and communication device
CN105764273A (zh) * 2016-04-22 2016-07-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种嵌入散热块的pcb的制作方法
CN107592725A (zh) * 2017-08-31 2018-01-16 深圳崇达多层线路板有限公司 一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法
CN108966487A (zh) * 2018-09-19 2018-12-07 广东成德电子科技股份有限公司 一种新能源汽车高效散热背板及其制作方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10272700A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Kimoto & Co Ltd 多層プリント配線板製造用シート
JP2008053362A (ja) * 2006-08-23 2008-03-06 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板及びその製造方法
US20100200277A1 (en) * 2008-09-28 2010-08-12 Huawei Technologies Co., Ltd. Multi-layer circuit board, method of manufacturing the same, and communication device
CN101778543A (zh) * 2010-02-04 2010-07-14 深南电路有限公司 一种多层印刷电路板加工工艺
CN105764273A (zh) * 2016-04-22 2016-07-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种嵌入散热块的pcb的制作方法
CN107592725A (zh) * 2017-08-31 2018-01-16 深圳崇达多层线路板有限公司 一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法
CN108966487A (zh) * 2018-09-19 2018-12-07 广东成德电子科技股份有限公司 一种新能源汽车高效散热背板及其制作方法

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