CN104640343B - 一种电源转换器pcb板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电源转换器PCB板，包括一层基板，所述基板上设有第一电路层，所述第一电路层上设有第二电路层，所述第二电路层的厚度为150μm~3000μm。本发明的有益效果在于：本发明在使用时，元器件和插口件都可安插或就近连接在电路板上，强电流通过第二电路层进行导通，弱电流通过第一电路层进行导通，无需或少用导线进行连接。在150μm~3000μm这个值线路板具有导电性好和附着性强的优点，少于150μm的时候导电性受到影响，大于3000μm的时候整个铜层容易翘曲剥落。

Description

一种电源转换器PCB板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电源转换器PCB板及其制造方法。
背景技术
电源转换器包括智能插座、定时插座等品种。
这些品种的电源转换器内设有元器件（如显示屏、指示灯、MCU、定时器等）和连接外设电器的插口件，提供插口件电力的是强电流，驱动元器件的是弱电流。
现在常规PCB板上的印刷电路厚度只有几十μm，根本就无法容纳强电流的通过，所以我们把元器件集成在电源转换器PCB板上，采用印刷电路来实现弱电流的连接，而对于强电流，我们则采用导线、导电条的形式来实现各插头件的强电连接。
但是这些导线、导电条需要手工操作焊接，效率低、成本高、不适于自动化装配。
发明内容
为了克服现有电源转换器装配速度慢，PCB板无法同时承载强弱电的不足，本发明提供一种能够同时承载强弱电的电源转换器PCB板及其制造方法。
本发明解决其技术问题的技术方案是：一种电源转换器PCB板，包括一层基板，所述基板上设有第一电路层，所述第一电路层上设有第二电路层，所述第二电路层的厚度为150μm~3000μm。所述第一电路层、第二电路层为导电金属材料，PCB基板上加工成型好用于元器件安插的接孔。基板采用绝缘材质，基板上设有第一电路层同常规的印刷有电路的电路板。
进一步材料的选择，所述第一电路层、第二电路层的材料为铜。
工艺上的优化需要，所述基板和第一电路层上部分设有一层绝缘层，所述第二电路层上还设有一层锡层。
为便于元器件的连接，第一电路层的接孔旁也设有第二电路层。
一种优选，所述第二电路层的厚度为300μm。
一种电源转换器PCB板的制造方法，包括以下步骤；
1）PCB基板上印刷或蚀刻形成第一电路层；本步骤即常规印刷电路板上印制电路，可以采用蚀刻的方法，也可以采用印刷的方法。
2）将PCB基板和第一电路层上部分涂覆上绝缘漆，然后整板进行多次电镀，第一电路层上暴露在外的部分电镀形成第二电路层，第二电路层的厚度为150μm~3000μm。
3）第二电路层表面镀锡层。可采用热浸、喷涂等方法。
一种优选，所述的第二电路层厚度为300μm，且步骤2中电镀的是铜。
本发明在使用时，元器件都直接安插在电路板上，接口件可安插或就近连接在电路板上，强电流通过第二电路层进行导通，弱电流通过未覆盖第二电路层的第一电路层进行导通，无需或少用导线进行连接。
本发明的有益效果在于：1、本发明在使用时，元器件和插口件都可安插或就近连接在电路板上，强电流通过第二电路层进行导通，弱电流通过第一电路层进行导通，无需或少用导线进行连接。2、第二电路层表面镀有锡层，防止铜层表面氧化并易于元器件焊接。3、在150μm~3000μm这个值线路板具有导电性好和附着性强的优点，少于150μm的时候导电性受到影响，大于3000μm的时候整个铜层容易翘曲剥落。
附图说明
图1是本发明一个实施例的示意图。
图2是图1中的AA截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
实施例一
结合附图1和2，一种电源转换器PCB板，包括一层基板1，所述基板上设有第一电路层2，所述第一电路层2上设有第二电路层3，所述第二电路层3的厚度为150μm。PCB基板上加工成型好用于元器件安插的接孔5。
所述第一电路层2、第二电路层3的材料为铜。
为便于元器件的连接，第一电路层2的接孔5旁也设有第二电路层3。
工艺上的优化需要，所述基板1和第一电路层2部分(裸露在外的地方)设有一层绝缘层4，所述第二电路层3上还设有一层锡层6。
一种电源转换器PCB板的制造方法，包括以下步骤；
1）PCB基板上蚀刻形成第一电路层；
2）将PCB基板和第一电路层上部分涂覆上绝缘漆，然后整板进行多次电镀，第一电路层上暴露在外的部分电镀形成第二电路层，第二电路层的厚度为200μm。电镀时，阴极连接第一电路层，铜离子附着在第一电路层上暴露在外的部分上形成第二电路层。
3）采用热浸的方式在第二电路层表面镀锡层。
本发明在使用时，元器件都直接安插在电路板上，强电流通过第二电路层进行导通，弱电流通过第一电路层进行导通，无需再用导线进行连接。
本发明的有益效果在于：1、本发明在使用时，元器件都直接安插在电路板上，强电流通过第二电路层进行导通，弱电流通过第一电路层进行导通，无需再用导线进行连接。2、第二电路层表面镀有锡层，防止铜层表面氧化并易于元器件焊接。
实施例二
一种如实施例一所述的电源转换器PCB板，其区别在于所述的第二电路层的厚度为300μm。第二电路层更厚，导电性更好，完全可以满足家用的标准。
实施例三
一种如实施例一所述的电源转换器PCB板，其区别在于所述的第二电路层的厚度为500μm。第二电路层更厚，导电性更好。
实施例四
一种如实施例一所述的电源转换器PCB板，其区别在于所述的第二电路层的厚度为1000μm。第二电路层更厚，导电性更好，可以满足工业的标准。
实施例五
一种如实施例一所述的电源转换器PCB板，其区别在于所述的第二电路层的厚度为2000μm。第二电路层更厚，导电性更好，但是在这个时候第二电路层快开始已经翘曲。
实施例六
一种如实施例一所述的电源转换器PCB板，其区别在于所述的第二电路层的厚度为3000μm。第二电路层更厚，导电性更好，但是在这个时候第二电路层快开始已经翘曲。
实施例七
一种如实施例一所述的电源转换器PCB板，其区别在于所述的第一电路层、第二电路层的材质为银，导电性能更好。

Claims (4)

1.一种电源转换器PCB板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤；
1）PCB基板印刷蚀刻形成第一电路层；
2）将PCB基板和第一电路层上部分涂覆上绝缘漆，然后整板进行电镀，第一电路层上暴露在外的部分电镀形成第二电路层，第二电路层的厚度为150μm~3000μm。
2.根据权利要求1所述的电源转换器PCB板的制造方法，其特征在于：所述的步骤2后还有步骤3；
3）第二电路层表面镀锡层。
3.根据权利要求1所述的电源转换器PCB板的制造方法，其特征在于：所述的步骤2中整板进行电镀时，采用的是多次电镀，电镀次数不小于2次。
4.根据权利要求1至3之一所述的电源转换器PCB板的制造方法，其特征在于：所述的第二电路层厚度为300μm，且步骤2中电镀的是铜。
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Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6200407B1 (en) * 1994-08-18 2001-03-13 Rockwell Technologies, Llc Method of making a multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area
US6165596A (en) * 1999-10-14 2000-12-26 Lucent Technologies, Inc. Multi-layer insulated metal substrate printed wiring board having improved thermal coupling of components
JP4687430B2 (ja) * 2005-12-06 2011-05-25 株式会社デンソー 電子装置およびその製造方法
JP5077324B2 (ja) * 2009-10-26 2012-11-21 株式会社デンソー 配線基板
CN201967242U (zh) * 2011-01-17 2011-09-07 旭隼科技股份有限公司 高功率不断电系统的电路基板结构及机器装置
CN102123560B (zh) * 2011-03-01 2012-10-03 博敏电子股份有限公司 一种嵌入式强电流大功率pcb板及其制作方法
CN202168267U (zh) * 2011-06-30 2012-03-14 中山市达进电子有限公司 一种多层铜箔电路板
CN204069492U (zh) * 2014-08-28 2014-12-31 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种印刷电路板
CN104202930B (zh) * 2014-09-17 2017-06-23 四川海英电子科技有限公司 高密度多层电路板的生产方法
CN104640343B (zh) * 2015-02-15 2018-10-12 宁波百年电器有限公司 一种电源转换器pcb板及其制造方法

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