CN203015285U - 具有选择性局部电镀厚金印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于一种选择性电镀厚金印制线路板，包括成品板（1）、成品板安装孔（2）和线路板导电线路（4），其特征在于在成品板（1）上设有多个电镀厚金元器件焊接焊盘（3）和多个电镀镍金表面处理器件插件孔及焊接焊盘（5）；局部电镀厚金元器件焊接焊盘（3）是由局部电镀厚金层（3-1）、电镀水金层3-2、镍层（3-3）、铜层（3-4）和基材（6）贴合在一起。该实用新型充分的满足了产品的可焊性以及使用环境的适应性要求，有利于电子产品的广泛应用与发展。
Description
技术领域
本实用新型属于电子元器件，特别涉及一种具有选择性电镀厚金印制线路板。
背景技术
正如人们所知，印制线路板（PCB）几乎应用于我们所能见到的所有电子设备中，它是通过在绝缘基材上设置电子元气件之间电器连接的导电图形而形成的，其制造工艺较为复杂。在要求较高的印制线路板上都要在其导电图形的铜箔表面镀镍和金，以防止铜的迁移和氧化，并提高导电性和抗氧化性能。传统印制线路板的电镀镍金工艺，其电镍、电金的范围包括全部导电图形，电金厚度为20-50uinch。而实际上，在印制线路板上的导电图形的铜箔的易氧化部位并非所有图形，而是主要在可插拔键、焊接及金属孔部位，即通常所称的焊盘部位；然而在这些焊盘，其中只有可插拔键区域之电金部位是起耐磨用处的，而起焊接或抗氧化作用部位则还可以通过化学金来代替。传统的电镍金工艺中，在所有导电图形上均镀上镍和金，因此消耗大量的贵重金属。直接导致了贵金属的流失，大大增加了企业的运作成本，反映出传统工艺的重大缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种既能增强PAD的可焊性，又能节约金的成本消耗的具有选择性局部电镀厚金印制线路板。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种具有选择性局部电镀厚金印制线路板，包括成品板、成品板安装孔和导电线路，其特征在于在成品板上设有多个选择性的局部电镀厚金元器件焊接盘和多个电镀镍金表面处理元器件插件孔及焊接盘；选择性的电镀厚金元器件焊接焊盘是由电镀厚金层、电镀水金层、镍层、铜层和基材贴合在一起；电镀镍金表面处理器件插孔及焊接焊盘是由电镀厚金层、镍层、铜层和基材贴合在一起。
本实用新型的有益效果是，该实用新型充分的满足了产品的可焊
性以及使用环境的适应性要求，有利于电子产品的广泛应用与发展。
附图说明
以下结合附图以实施例具体说明。
图1是具有选择性局部电镀厚金印制线路板主视图；
图2是图1中的局部电镀厚金元器件贴装焊接焊盘的A-A剖面图；
图3是图1中的电镀镍金表面处理元器件插件孔焊盘的B-B剖面图。
图中：1-成品板；2-成品板安装孔；3-局部电镀厚金元器件焊接焊盘；3-1-电镀厚金层；3-2-电镀水金层；3-3-镍层；3-4--铜层；4-线路板导电线路；5-电镀镍金表面处理元器件插件孔及焊盘； 6-基材。
具体实施方式
实施例，参照附图，一种具有选择性局部电镀厚金印制线路板，包括成品板1、成品板安装孔2和线路板导电线路4，其特征在于在成品板1上设有四个局部电镀厚金元器件焊接焊盘3和五个电镀镍金表面处理元器件插孔及焊盘5；选择性的局部电镀厚金元器件焊接焊盘3是由电镀厚金层3-1、电镀水金层3-2、镍层3-3、铜层3-4和基材6贴合在一起；电镀金表面处理元器件插件插孔及焊盘5是由电镀厚金层3-1、镍层3-3、铜层3-4和基材6贴合在一起。具有选择性局部电镀厚金印制线路板产品对电子产品表面处理技术的应用和推广，产生了积极影响，应用越来越广泛。
Claims (3)
1.一种具有选择性电镀厚金印制线路板，包括成品板（1）、成品板安装孔（2）和导电线路（4），其特征在于在成品板（1）上设有多个选择性的局部电镀厚金元器件焊接焊盘（3）和多个电镀镍金表面处理元器件插件孔及焊接盘（5）。
2.根据权利要求1所述的一种具有选择性电镀厚金印制线路板，其特征在于选择性的局部电镀电镀厚金元器件焊接焊盘（3）是由电镀厚金层（3-1）、电镀水金层（3-2）、镍层（3-3）、铜层（3-4）和基材（6）贴合在一起。
3.根据权利要求1所述的一种具有选择性电镀厚金印制线路板，其特征在于电镀镍金表面处理器插件孔及焊盘（5）是由电镀厚金层（3-1）、镍层（3-3）、铜层（3-4）和基材(6)贴合在一起。
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| CN 201220722401 CN203015285U (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 具有选择性局部电镀厚金印制线路板 |
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|---|---|
| CN (1) | CN203015285U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112188757A (zh) * | 2019-07-02 | 2021-01-05 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种局部凸焊盘的线路板制作方法 |
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2012
- 2012-12-25 CN CN 201220722401 patent/CN203015285U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112188757A (zh) * | 2019-07-02 | 2021-01-05 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种局部凸焊盘的线路板制作方法 |
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Legal Events
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