CN201893991U - 直接镀金的挠性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种直接镀金的挠性电路板，包括柔性基材层、第一导体铜层、第一镀金层和第一柔性绝缘膜，所述第一导电铜层覆盖于所述柔性基材层的上表面，所述第一柔性绝缘膜覆盖在第一导体铜层上表面的一部分上，所述第一镀金层覆盖在第一导体铜层上表面的剩余部分上。本实用新型的直接镀金挠性电路板去掉了镍层，仅仅在导体铜层上的部分区域直接镀金，显著增加了挠性电路的挠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种直接镀金的挠性电路板。
背景技术
FPC：柔性电路板，又称柔性PCB板，简称“软板”，或称“柔性线路板”，也称“软性线路板、挠性线路板”或“软性电路板、挠性电路板”，英文是″FPC PCB″或″FPCB，Flexible and Rigid-Flex″。
现在FPC生产过程中，由于后续电子器件焊锡和邦定的需要，很多FPC的最终表面处理都需要采用电镀镍金工艺，由于这一工艺基本能满足当前的电子器件的邦定和焊锡需要，因此被广泛应用于FPC上。
请参阅图1，图1中是现有技术的挠性电路板结构示意图，其包括柔性基材层10、第一导体铜层11、镀镍层12、第一镀金层14和第一柔性绝缘膜13，柔性基材层10表面覆盖第一导体铜层11，第一导体铜层11表面一部分覆盖第一柔性绝缘膜13，另一部分覆盖镀镍层12，镀镍层12表面覆盖第一镀金层14。
由于FPC的需求不断进步，连接后续电子器件的表面不仅要焊锡和邦定，而且要有相应的柔性，满足FPC挠折性需要，上述的现有技术中的电镀镍金工艺生产的FPC已经不能满足这一需求。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种满足FPC挠折性需要的直接镀金的挠性电路板。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种直接镀金的挠性电路板，包括柔性基材层、第一导体铜层、第一镀金层和第一柔性绝缘膜，所述第一导电铜层覆盖于所述柔性基材层的上表面，所述第一柔性绝缘膜覆盖在第一导体铜层上表面的一部分上，所述第一镀金层覆盖在第一导体铜层上表面的剩余部分上。
其中，所述电路板还包括第二导体铜层、第二柔性绝缘膜和第二镀金层，所述第二导电铜层覆盖于所述柔性基材层的下表面上，所述第二柔性绝缘膜覆盖在第二导体铜层下表面的一部分上，所述第二镀金层覆盖在第二导体铜层下表面的剩余部分上。
其中，所述柔性基材层的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜。
其中，所述第一镀金层的厚度为0.5-0.7um。
其中，所述第二镀金层的厚度为0.5-0.7um。
本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的采用镍金工艺生产的挠性电路板挠折性不足的缺陷，本实用新型的直接镀金挠性电路板去掉了镍层，仅仅在导体铜层上的部分区域直接镀金，显著增加了挠性电路的挠性。
附图说明
图1是现有技术挠性电路板的结构示意图；
图2是本实用新型第一实施例的结构示意图；
图3是本实用新型第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图2，本实用新型的直接镀金的挠性电路板，包括柔性基材层10、第一导体铜层11、第一镀金层14和第一柔性绝缘膜13，所述第一导电铜层11覆盖于所述柔性基材层10的上表面，所述第一柔性绝缘膜13覆盖在第一导体铜层11上表面的一部分上，所述第一镀金层14覆盖在第一导体铜层11上表面的剩余部分上。
区别于现有技术的采用镍金工艺生产的挠性电路板挠折性不足的缺陷，本实用新型的直接镀金挠性电路板去掉了镍层，仅仅在导体铜层上的部分区域直接镀金，显著增加了挠性电路的挠性。
参见图1及图2，本实用新型的挠性电路板少了一镍层，由于金属镍的硬度较大，柔韧性较差，所以现有技术的挠性电路板在电镀镍金处不能弯折，但是本实用新型的挠性电路板没有金属镍层，整个结构都是柔性材料组成，所以可以弯折，能满足挠折性要求。
参见图3，在一实施例中，所述电路板还包括第二导体铜层15、第二柔性绝缘膜16和第二镀金层17，所述第二导电铜层15覆盖于所述柔性基材层10的下表面上，所述第二柔性绝缘膜16覆盖在第二导体铜层15下表面的一部分上，所述第二镀金层17覆盖在第二导体铜层15下表面的剩余部分上。
在一实施例中，所述柔性基材层的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜。
在一实施例中，所述第一镀金层的厚度为0.5-0.7um。
在一实施例中，所述第二镀金层的厚度为0.5-0.7um。
本实用新型的直接电镀金工艺流程和工艺参数如下：
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种直接镀金的挠性电路板，其特征在于：包括柔性基材层、第一导体铜层、第一镀金层和第一柔性绝缘膜，所述第一导电铜层覆盖于所述柔性基材层的上表面，所述第一柔性绝缘膜覆盖在第一导体铜层上表面的一部分上，所述第一镀金层覆盖在第一导体铜层上表面的剩余部分上。
2.根据权利要求1所述的直接镀金的挠性电路板，其特征在于：所述电路板还包括第二导体铜层、第二柔性绝缘膜和第二镀金层，所述第二导电铜层覆盖于所述柔性基材层的下表面上，所述第二柔性绝缘膜覆盖在第二导体铜层下表面的一部分上，所述第二镀金层覆盖在第二导体铜层下表面的剩余部分上。
3.根据权利要求2所述的直接镀金的挠性电路板，其特征在于：所述柔性基材层的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜。
4.根据权利要求3所述的直接镀金的挠性电路板，其特征在于：所述第一镀金层的厚度为0.5-0.7um。
5.根据权利要求3所述的直接镀金的挠性电路板，其特征在于：所述第二镀金层的厚度为0.5-0.7um。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108486618A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-09-04 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种提高电镀厚金均匀性的方法 |
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2010
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| CN108486618A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-09-04 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种提高电镀厚金均匀性的方法 |
| CN108486618B (zh) * | 2018-06-11 | 2021-01-01 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种提高电镀厚金均匀性的方法 |
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